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1、第九讲第九讲 PCBPCB板图绘制及检查，已布线板图绘制及检查，已布线完成板图新增器件处理方法完成板图新增器件处理方法 。 张朋月，手机面向二十一世纪的嵌入式系统技术 北京知天行科技有限公司北京知天行科技有限公司CB板图绘制及检查新增器件处理方法课程简介课程简介n课程内容：课程内容：PCBPCB板图绘制及检查，已布线完成板板图绘制及检查，已布线完成板图新增器件处理方法图新增器件处理方法 。n课程目的：课程目的：PCBPCB板图的线、孔线的绘制方法，覆板图的线、孔线的绘制方法，覆铜处理，铜处理，PCBPCB检查及修改方法，学会处理新增器检查及修改方法，学会处理新增器件的加入方法件的加入方法 。
2、n讲座时间：讲座时间：3535分钟分钟CB板图绘制及检查新增器件处理方法本节主要内容本节主要内容n主要是布板线、孔处理，覆铜，主要是布板线、孔处理，覆铜，DRCn线设定及走线线设定及走线n孔设定及打孔孔设定及打孔n电源和地的覆铜处理电源和地的覆铜处理nDRC检查检查n新增器件处理方法。新增器件处理方法。CB板图绘制及检查新增器件处理方法走线及线宽设置n画线前，要注意在线画线前，要注意在线DRcDRc功能是否打开，功能是否打开，同时要注意板图中设计单位是英制还是米同时要注意板图中设计单位是英制还是米制。一般情况下我们选择制。一般情况下我们选择MilMiln让鼠标单击板图空白处，然后点击鼠标右让鼠
3、标单击板图空白处，然后点击鼠标右侧，选择侧，选择Select AnythingSelect Anything，然后点击元，然后点击元件焊盘，按件焊盘，按F2,F2,出现线，按出现线，按W W键出现对话框，键出现对话框，在其中输入我们想用的线宽如右上图示，在其中输入我们想用的线宽如右上图示，我们输入我们输入W10,W10,表示线宽为表示线宽为1010。n每根线在不设定的情况下都是按默认线宽每根线在不设定的情况下都是按默认线宽处理的。处理的。n我们也可以点击我们也可以点击ToolsToolsRulesRules在弹出的菜在弹出的菜单中选择单中选择NetNet图标，弹出如右中所示图，图标，弹出如右中
4、所示图，先找到要设置的网络再点击先找到要设置的网络再点击ClearanceClearance图图标按钮，在弹出的图框找到标按钮，在弹出的图框找到Trace WidthTrace Width，在上面可以设定该线的线宽。这对于电，在上面可以设定该线的线宽。这对于电源和地及时钟信号线很方便，不必每次都源和地及时钟信号线很方便，不必每次都要更改宽度。要更改宽度。nF3F3的功能是动态走线，比较难于控制的功能是动态走线，比较难于控制。CB板图绘制及检查新增器件处理方法过孔选择与过孔n在画线的情况下单击鼠标右键选择在画线的情况下单击鼠标右键选择在弹出的菜单中选择在弹出的菜单中选择Via TypeVia T
5、ype。在。在其中选定设计过孔后，回到画线状其中选定设计过孔后，回到画线状态。态。n如果想在那个地方放置过孔，用换如果想在那个地方放置过孔，用换层命令来实现打孔，比如现在层命令来实现打孔，比如现在TopTop（L1L1）层按）层按L L键在弹出的对话框键在弹出的对话框中输入中输入L4L4（BotomBotom），回车后会出现），回车后会出现过孔。过孔。n也可在画线情况下单击鼠标右键选也可在画线情况下单击鼠标右键选择在弹出的菜单中选择择在弹出的菜单中选择End Via End Via ModeMode然后再选然后再选End ViaEnd Via这样在画线情这样在画线情况下，可以按往况下，可以按往
6、CTRLCTRL键，双击鼠标，键，双击鼠标，实现打孔。实现打孔。n如果选择的如果选择的End No ViaEnd No Via那按往那按往CTRLCTRL键，双击鼠标后，线就到此为止。键，双击鼠标后，线就到此为止。CB板图绘制及检查新增器件处理方法总线的绘制总线的绘制n按往按往CTRLCTRL键，选取总线的多个管键，选取总线的多个管脚。脚。n点击工具栏中的点击工具栏中的DesignDesign图标按钮，图标按钮，在下面新出现的工具栏中选择绘在下面新出现的工具栏中选择绘制总线，如右上图红圈部分。制总线，如右上图红圈部分。n然后开始画线，处理方法与画单然后开始画线，处理方法与画单线相同，但要注意总
7、线的总体线线相同，但要注意总线的总体线宽，绘图时只是显示总线其中一宽，绘图时只是显示总线其中一条的轨迹。如右下图所示。条的轨迹。如右下图所示。n在画线情况下按退格键在画线情况下按退格键BackspaceBackspace可以处线回到前一个绘制状态。可以处线回到前一个绘制状态。CB板图绘制及检查新增器件处理方法孤立孔处理孤立孔处理n孤立孔分几种，一种是电气特性孔，孤立孔分几种，一种是电气特性孔，要带焊盘；一种是有焊盘而元电气要带焊盘；一种是有焊盘而元电气特性的孔；另一种是非电气特性孔，特性的孔；另一种是非电气特性孔，如定位孔，不用孔化，孔接钻孔就如定位孔，不用孔化，孔接钻孔就可。可。n对于带电气
8、特性的孔，一定要在原对于带电气特性的孔，一定要在原理图形成一个元件后与网表一起导理图形成一个元件后与网表一起导入。入。n焊盘型非电气特性孔，可用加入元焊盘型非电气特性孔，可用加入元件方式导入。如左上图所示。如果件方式导入。如左上图所示。如果放在网表中不连接网络会报错。放在网表中不连接网络会报错。n对于定位孔，即元电气特性，也不对于定位孔，即元电气特性，也不用焊盘，直接用绘制用焊盘，直接用绘制DriftDrift工具图工具图标下的绘制板边框图标命令来绘制，标下的绘制板边框图标命令来绘制，如左下图示。然后调整原点坐标及如左下图示。然后调整原点坐标及半径即可。半径即可。CB板图绘制及检查新增器件处理
9、方法混合层电源分割混合层电源分割n一般情况下对于复杂线路，是先绘制完一般情况下对于复杂线路，是先绘制完信号线，再处理电源和地。信号线，再处理电源和地。n几种电源在混合要进行分割。几种电源在混合要进行分割。n用用SetupSetupDisplayDisplay打开图层颜色设置，打开图层颜色设置，只留电源层，把其它层去掉。只留电源层，把其它层去掉。n用用L L“电源层所在层号电源层所在层号”切换到电源层。切换到电源层。n用右上图所示兰圈所圈定的部分进行分用右上图所示兰圈所圈定的部分进行分割。点中该图标，然后将鼠标放在想要割。点中该图标，然后将鼠标放在想要开始分割的地方，再点击右键出现菜单，开始分割
10、的地方，再点击右键出现菜单，如右中图左所示，注意红框部分，该项如右中图左所示，注意红框部分，该项说明选择那种覆铜的形状，是说明选择那种覆铜的形状，是PolygonPolygon多多边形状，还是边形状，还是CircleCircle园形，还是园形，还是RectangleRectangle方形。方形。n我们选中方形后沿板框画一覆铜框我们选中方形后沿板框画一覆铜框n然后再点击该命令找到我们想要分割的然后再点击该命令找到我们想要分割的电源网络，再围此电源网络过孔画一覆电源网络，再围此电源网络过孔画一覆铜框。绘制完的情况如右中图右所示铜框。绘制完的情况如右中图右所示CB板图绘制及检查新增器件处理方法分割与
11、覆铜的参数设置分割与覆铜的参数设置n在画完覆铜框后会弹出如右上图所在画完覆铜框后会弹出如右上图所示图框，提示覆铜线宽和该覆铜框示图框，提示覆铜线宽和该覆铜框所要连接的网络。所要连接的网络。n这里我们选择这里我们选择DC3P3VDC3P3V，然后按，然后按ReferenceReference图标按钮，弹出右下图框。图标按钮，弹出右下图框。注意红圈部分。注意红圈部分。n我们首要要去掉我们首要要去掉DefaultDefault前的复选项，前的复选项，然后在然后在Hatch GridHatch Grid后输入后输入6 6，指覆铜，指覆铜线间距宽。线间距宽。nHatch DirectionHatch D
12、irection指覆铜线的走向，指覆铜线的走向，是垂直正交还是倾向是垂直正交还是倾向4545度。这项最度。这项最好选好选DiagonalDiagonal。n不要选最下的复选框。不要选最下的复选框。CB板图绘制及检查新增器件处理方法混合层电源分割的另种处理办法混合层电源分割的另种处理办法n先要绘小块分割部分，先要绘小块分割部分，然后用再选用然后用再选用PolygonPolygon绘线方式来围这个小分绘线方式来围这个小分割块进行分圈画，直至割块进行分圈画，直至将其全部包围并闭合。将其全部包围并闭合。n这样绘制的线就可以用这样绘制的线就可以用绘图工具栏下的的图标绘图工具栏下的的图标进行灌铜。进行灌铜
13、。CB板图绘制及检查新增器件处理方法地层负片分割方法地层负片分割方法n右图中地层的显示，上右图中地层的显示，上面中间浅兰色方框部分面中间浅兰色方框部分是用是用2D2D线画的。线画的。n这种分割只能在这种分割只能在GERBERGERBER文件时才能看出来。遇文件时才能看出来。遇到这种情况最好用不要到这种情况最好用不要把地层设为把地层设为CAMCAM层层。CB板图绘制及检查新增器件处理方法表面层覆铜处理表面层覆铜处理n点击左上图兰圈所圈定的点击左上图兰圈所圈定的部分，出现和电源层一样部分，出现和电源层一样的情况，设置好后，在的情况，设置好后，在TopTop或或BottomBottom层画出覆铜框。
14、层画出覆铜框。n在弹出菜单中设置该覆铜在弹出菜单中设置该覆铜所属网络。确定后，然后所属网络。确定后，然后点击绘图工具栏中的箭头点击绘图工具栏中的箭头图标，点击鼠标右标直到图标，点击鼠标右标直到出现出现SelectSelect的菜单弹出，的菜单弹出，Select ShapesSelect Shapes，再点击刚，再点击刚才所绘的覆铜框，再点击才所绘的覆铜框，再点击FloodFlood图标，即可完成覆铜图标，即可完成覆铜。CB板图绘制及检查新增器件处理方法灌铜管理器应用灌铜管理器应用nDRCDRC检查前，要把各层都灌好检查前，要把各层都灌好铜。铜。n用用ToolsToolsPour Manager
15、Pour Manager菜单菜单命令打开后出现左图示图框。命令打开后出现左图示图框。n左上图是表面覆铜项，对绘的左上图是表面覆铜项，对绘的覆铜边框进行覆铜。按图中所覆铜边框进行覆铜。按图中所示设置并按示设置并按StartStart按钮。按钮。n左中是覆影线图所包围的覆铜左中是覆影线图所包围的覆铜项。按图中所示设置并按项。按图中所示设置并按StartStart按钮。按钮。n左下是混合层（电源层和地层）左下是混合层（电源层和地层）的覆铜选项，选择的覆铜选项，选择Select AllSelect All后再按后再按StartStart按钮。按钮。n都完毕后完成覆铜。都完毕后完成覆铜。CB板图绘制及检
16、查新增器件处理方法DRCDRC检查管理器检查管理器n用用ToolsToolsVerify DesignVerify Design菜单命令打开菜单命令打开DRCDRC检查管理检查管理器。如右图框所示。器。如右图框所示。n注意右图红圈所圈定的部注意右图红圈所圈定的部分。分。nClear ErrorClear Error，是清除，是清除PCBPCB中的中的DRCDRC错误标志。错误标志。nClearanceClearance是指间距检查，是指间距检查，对于间距检查项进一步设对于间距检查项进一步设置，选择置，选择SetupSetup按钮。按钮。nConnectiveConnective是连接检查连是连
17、接检查连接。接。CB板图绘制及检查新增器件处理方法DRCDRC间距参数设置间距参数设置nDRCDRC管理器中间距检查管理器中间距检查SetupSetup设置参数图框如上设置参数图框如上图所示。图所示。nOKOK后再点击后再点击StartStart现示出现示出的错误在板图中显示如的错误在板图中显示如右图，黄圈好是右图，黄圈好是DRCDRC检查检查中出错部分中出错部分。CB板图绘制及检查新增器件处理方法新增器件的处理方法新增器件的处理方法n在原理图中绘制新增元件部分连接，要注意网络连在原理图中绘制新增元件部分连接，要注意网络连标号，如果是新的网络标号一定要好处理可识别。标号，如果是新的网络标号一定
18、要好处理可识别。n在在PCB中用增加器件的方式，添加器件，器件标号中用增加器件的方式，添加器件，器件标号要对就好原理图的元件标号。要对就好原理图的元件标号。nPCB中元件布完局后，要用连接命令把需要连接的中元件布完局后，要用连接命令把需要连接的焊盘连接起来，然后按原理图的网络连接标号更改焊盘连接起来，然后按原理图的网络连接标号更改其连接时默认的网络标号。其连接时默认的网络标号。n处理完后要重载网表文件，以确定添加是否正确。处理完后要重载网表文件，以确定添加是否正确。CB板图绘制及检查新增器件处理方法本讲结束本讲结束n分割和覆铜十分关键。分割和覆铜十分关键。n学会学会DRCDRC。n实际多练习。实际多练习。CB板图绘制及检查新增器件处理方法
