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1、SMTSMT电子元件电子元件PCB-layoutPCB-layout规范规范HANSONGHANSONG目的目的现状描述现状描述1:1:解决产品设计缺陷解决产品设计缺陷. .避免因设计不当避免因设计不当. .造成工艺不良造成工艺不良. .2:2:提高生产良率提高生产良率. .提高生产效率提高生产效率. .节约成本节约成本. .1:1:目前我司因目前我司因PCBPCB设计缺陷导致设计缺陷导致SMTSMT工艺产生大量不良工艺产生大量不良. .严重影响生严重影响生 产品质和效率产品质和效率. .2:2:根据以往经验根据以往经验. .结合目前我司产品特性结合目前我司产品特性. .特推荐以下特推荐以下P
2、CBPCB设计规范设计规范. .HANSONGHANSONG目录目录1:PCB1:PCB外形及尺寸设计规范；外形及尺寸设计规范；3:PCB3:PCB定位孔和工艺边设计规范；定位孔和工艺边设计规范；2:2:拼板设计规范；拼板设计规范；4:mark4:mark设计规范；设计规范；3:chip3:chip元件元件PADPAD设计规范；设计规范；4:LED4:LED元件元件PADPAD设计规范设计规范5:IC/5:IC/三级管元件设计规范；三级管元件设计规范；6:BGA6:BGA元件的设计规范；元件的设计规范；HANSONGHANSONGPCBPCB外形及尺寸设计规范外形及尺寸设计规范一:在设计PCB
3、时.首先要考虑到PCB的外形.PCB的外形尺寸过大时.印制线条长.阻 抗增加.抗噪声能力下降.成本也增加.外形尺寸过小时.则散热效果不好.且临近线 条易受干扰.主要以下内容：1:形状设计.PCB板应尽量简单.一般为矩形.长宽比例3:2或者4:3.板面设计过大时.二 次Reflow会造成变形.2:尺寸设计.PCB尺寸设计时一定要先考虑到SMT贴片机的加工能力. 目前我司使用YAMAHA品牌的贴片机.其尺寸加工能力为最大:L460XW413最小:L50XW50 SMT工艺生产最佳尺寸：宽（200mm250mm）长(250mm350mm）厚(1.6mm-3mm）3:厚度设计.我司贴片机可接受厚度在0
4、.5-5mm以内.若PCB板上只有集成电路. 小功率晶体管.电阻.电容.等小功率元器件.在没有较强的负荷振动条件下.使用厚度 为1.6mm.PCB板尺寸控制在L460mmXW413mm以内即可.有负荷振动条件下.要根 据振动条件缩小PCB尺寸.仍可使用1.6mm的PCB板.板宽较大或者无法支撑时.应选 择2-3mm的PCB板.当PCB尺寸小于L50XW50时.必须采用拼版方式.HANSONGHANSONGPCBPCB定位孔和工艺边设计规范定位孔和工艺边设计规范1:我司印刷机和贴片机对PCB方式有两种.(针定位和边定位)对于针定位方式.PCB上必须设 计定位孔.对于边定位方式.PCB的两边在一定
5、范围内不能放置元件和mark点.2:定位孔的数量.大小和位置设计标准.定位孔一般为2个.位置在PCB的长边一侧.孔径为 3mm-5mm.一般取4.0mm.定位孔的位置在离PCB个边5mm出.3:定位孔的要求.定位孔必须与PCB打孔数据同时生成.以保证一致性. 定位孔内壁不允许有电镀层.定位孔周边2mm范围内不允许布元件.4:边定位.夹持边要平整光滑.每块板的尺寸保证一致.夹持边5mm范围内不允许布元件.HANSONGHANSONG拼板设计规范拼板设计规范1:PCB尺寸小于50mmX50mm时.必须采用拼板设计.为提高效率.异形板也需要设计拼板.2:拼板尺寸不能太大.也不能太小.应根据制造.装配
6、和测试过程中便于生产.不产生 较大变形为宜.根据PCB厚度确定.厚度为1mm的产品.最大拼板尺寸不能超过200mmX150mm.厚 度在1.6mm的产品.最大拼版尺寸不能超过320mmX300mm.3:拼板尺寸的工艺夹持边一般带有定位孔的在7-8mm.不带定位孔的在4-5mm.4:拼板mark点应加在每PCS小板的对角上面.一般为2个.一个也可以.5:SMT双面贴装如果不进行波峰焊时.拼板时可采用双数拼板正反各半(阴阳板).这样 可以节约成本(钢网.程式时间).提高生产效率.6:拼板中各块PCB之间互连有双面对刻V形槽和断签两种方式.要求有一定的机械强度. 便于贴片后分板.HANSONGHAN
7、SONG基准标记基准标记markmark设计规范设计规范1:为保证贴装精度.贴片机都配有PCB基准校正用的视觉定位系统.印刷机也有配有基准校正用 的是视觉定位系统.这就要求PCB上必须要有基准标记.以便视觉定位系统进行识别.2:基准标记的作用:为纠正PCB加工.变形引起的误差.在PCB上画出用于光学定位的一组图形.主 要用于印刷.贴装.AOI检验等工序.3:基准标记的种类:分为PCB基准标记和局部基准标记, (1)PCB基准标记主要用于整个PCB光学定位的一组图形. (2)局部基准标记主要用于零件引脚数量较多.引脚间距小于0.5mm以下的单个元器件的一组光 学定位图像.4:基准标记的形状和尺寸
8、设计:mark形状可以是.实心圆.三角形.菱形.方形.十字形.空心圆.优 先选择空心圆.Mark的尺寸为0.5mm-3mm.最小0.5mm.最大不能超过3mm.优选选择1.5mm.5:mark制作要求.要与电路板图同时生成.表面为裸铜.镀锡层.镀金层均可.但都要求镀层均匀 不能过厚.HANSONGHANSONGchipchip元件元件PADPAD设计规范设计规范HANSONGHANSONGLEDLED元件元件PADPAD设计规范设计规范 规格 PAD LAYOUT尺寸建议值 零件尺寸（LED）060316151204HANSONGHANSONG0.900.90mmmm0.90mm0.80mmS
9、OT23SOT23三极管焊盘设计标准三极管焊盘设计标准(1)(1)1.0mm元件大小元件大小BodyBody：3.0mm1.3mm3.0mm1.3mmOutlineOutline：3.0mm2.4mm3.0mm2.4mm此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元现少锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。件偏移。HANSONGHANSONG0.800.80mmmm0.80mm0.80mm1.0mm1.01.0mmmm元件大小元件大小BodyBody：3.0mm1.6mm3.0mm1.6mmOu
10、tlineOutline：3.0mm2.8mm3.0mm2.8mm此类元件焊盘若是偏小推荐寸此类元件焊盘若是偏小推荐寸.容容易出现贴片后飞料易出现贴片后飞料.在焊接后出现在焊接后出现少锡的状况少锡的状况;若偏大若偏大.易导致元件偏易导致元件偏移移.SOT23SOT23三极管焊盘设计标准三极管焊盘设计标准( (2)2)HANSONGHANSONG0.600.60mmmm0.60mm0.60mm1.01.0mmmm0.800.80mmmm元件大小元件大小BodyBody：2.1mm1.4mm2.1mm1.4mmOutlineOutline：2.1mm1.85mm2.1mm1.85mm此类元件焊盘若
11、是偏小推荐尺寸，容此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。SOT23SOT23三极管焊盘设计标准三极管焊盘设计标准( (3)3)HANSONGHANSONG0.830.83mmmm0.60mm0.60mm1.01.0mmmm0.80.8mmmm元件大小元件大小BodyBody：1.6mm1.0mm1.6mm1.0mmOutlineOutline：1.6mm1.6mm1.6mm1.6mm此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后
12、容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导出现少锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。致元件偏移。SOT23SOT23三极管焊盘设计标准三极管焊盘设计标准HANSONGHANSONG0.450.45mmmm1.01.0mmmm0.950.95mmmmSOP5 ICSOP5 IC焊盘设计标准（焊盘设计标准（pitchpitch0.65mm0.65mm）元件大小元件大小BodyBody：2.1mm1.2mm2.1mm1.2mmOutlineOutline：2.1mm2.1mm2.1mm2.1mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；焊
13、盘偏大，容易出现焊锡短路；HANSONGHANSONG0.250.25mmmm0.60.6mmmm1.21.2mmmmSOP6 ICSOP6 IC焊盘设计标准（焊盘设计标准（pitchpitch0.50mm0.50mm）元件大小元件大小BodyBody：1.6mm1.2mm1.6mm1.2mmOutlineOutline：1.6mm1.65mm1.6mm1.65mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；盘偏大，容易出现焊锡短路；HANSONGHANSONG0.650.65mmmm1.01.0mmmm1.71.7mmmmSOP6 ICSOP
14、6 IC焊盘设计标准（焊盘设计标准（pitchpitch0.80mm0.80mm）元件大小元件大小BodyBody：3.0mm1.7mm3.0mm1.7mmOutlineOutline：3.0mm2.9mm3.0mm2.9mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；焊盘偏大，容易出现焊锡短路；HANSONGHANSONG0.400.40mmmm0.85mm0.85mm2.0mm2.0mmSOP8 ICSOP8 IC焊盘设计标准（焊盘设计标准（pitchpitch0.5mm0.5mm）元件大小元件大小BodyBody：2.1mm2.8mm2.1
15、mm2.8mmOutlineOutline：2.1mm3.2mm2.1mm3.2mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；盘偏大，容易出现焊锡短路；HANSONGHANSONG0.400.40mmmm1.21.2mmmm3.33.3mmmmSOP8 ICSOP8 IC焊盘设计标准（焊盘设计标准（pitchpitch0.65mm0.65mm）元件大小元件大小BodyBody：3.1mm3.1mm3.1mm3.1mmOutlineOutline：3.1mm4.95mm3.1mm4.95mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者此类元件焊盘间距偏小于
16、推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；焊盘偏大，容易出现焊锡短路；HANSONGHANSONGconnectorconnector (ADI (ADI系列板对板连接器，系列板对板连接器，PITCHPITCH0.4mm0.4mm）0.90.9mmmm0.220.22mmmm3.03.0mmmm0.50.5mmmm元件大小元件大小BodyBody：5.62.0mm5.62.0mmOutlineOutline：5.63.8mm5.63.8mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现短路；者焊盘偏大，容易出现短路；HANSONGHANSONG connector
17、 connector (ADI (ADI系列板对板连接器，系列板对板连接器，PITCHPITCH0.5mm0.5mm）1.401.40mmmm0.250.25mmmm4.04.0mmmm0.50.5mmmm 元件大小元件大小BodyBody：11.5mm4.8mm11.5mm4.8mmOutlineOutline：11.5mm5.8mm11.5mm5.8mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现短路；者焊盘偏大，容易出现短路；HANSONGHANSONG晶振焊盘设计标准晶振焊盘设计标准1.41.4mmmm1.01.0mmmm2.22.2mmmm1.21
18、.2mmmm此类元件焊盘偏大此类元件焊盘偏大.易出现焊接易出现焊接后偏移后偏移.焊盘偏小易出现空焊。焊盘偏小易出现空焊。元件大小：元件大小：5.03.25.03.2HANSONGHANSONGSIMSIM卡焊盘设计标准卡焊盘设计标准pitchpitch2.53mm2.53mm1.71.7mmmm1.51.5mmmm8.438.43mmmm此类元件焊盘偏小，易导致焊此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。点强度不够。HANSONGHANSONG0.250.25mmmmI/OI/O连接器焊盘标准连接器焊盘标准3.2mm1.81.8mmmm0.60.6mmmm1.61.6mmmm2.52.5mmmm此
19、元件引脚焊盘的宽此元件引脚焊盘的宽度偏大度偏大.易出现短路易出现短路;若若是焊盘长的偏小是焊盘长的偏小.易导易导致空焊及其外观不良致空焊及其外观不良.HANSONGHANSONG石英晶振焊盘设计标准石英晶振焊盘设计标准1.21.2mmmm0.60.6mmmm0.300.30mmmm元件大小元件大小BodyBody：6.6mm1.4mm6.6mm1.4mmOutlineOutline：6.9mm1.4mm6.9mm1.4mm焊盘偏大容易出现焊接后偏移焊盘偏大容易出现焊接后偏移焊盘过小导致焊接强度不够焊盘过小导致焊接强度不够.HANSONGHANSONGSOP ICSOP IC焊盘设计标准焊盘设计
20、标准PitchPitch0.650.65元件大小元件大小BodyBody：9.86.2mm9.86.2mmOutlineOutline：9.88.1mm9.88.1mm0.250.25mmmm1.451.45mmmm此类元件焊盘宽度偏大此类元件焊盘宽度偏大. .易造成短易造成短路；偏小易出现空焊路；偏小易出现空焊. .HANSONGHANSONGIC MC13718 PITCH=0.5mmIC MC13718 PITCH=0.5mm0.50.5mmmm0.75mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大或者焊盘偏大.容易出现短路；容易出现短路；元件大小：元件大小：B
21、odyBody：7.0mm7.0mm HANSONGHANSONG0.90.9mmmm1.51.5mmmm双功器双功器 焊盘设计标准焊盘设计标准(1)(1)元件大小：元件大小：108.0108.0mmmm焊盘偏大易造成锡球焊盘偏大易造成锡球.HANSONGHANSONG功放管焊盘设计标准功放管焊盘设计标准PitchPitch2.3mm2.3mm1.11.1mmmm2.22.2mmmm元件大小：元件大小：BodyBody：6.5mm3.5mm6.5mm3.5mmOutlineOutline：6.5mm6.9mm6.5mm6.9mm4.04.0mmmm2.12.1mmmm3.53.5mmmm焊盘偏
22、大易造成偏移焊盘偏大易造成偏移.焊盘焊盘偏小易造成空焊。偏小易造成空焊。HANSONGHANSONGVCO VCO 焊盘设计标准焊盘设计标准(1)(1)0.80.8mmmm1.21.2mmmm2.22.2mmmm1.01.0mmmm元件大小元件大小BodyBody：9.7mm7.0mm9.7mm7.0mm焊盘偏大易造成锡球。焊盘偏大易造成锡球。HANSONGHANSONGVCO VCO 焊盘设计标准焊盘设计标准(2)(2)元件大小元件大小BodyBody：7.8mm5.7mm7.8mm5.7mm2.42.4mmmm1.51.5mmmm2.42.4mmmm1.51.5mmmm焊盘偏大易造成锡球。
23、焊盘偏大易造成锡球。HANSONGHANSONG BGA BGA焊盘设计标准焊盘设计标准1 1 （PITCH=0.5mm,PITCH=0.5mm,元件焊球直径为元件焊球直径为0.30.3mm)mm)0.30.3mmmm此类元件焊盘偏大或者内间距偏此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。盘偏小，易导致焊接点强度不够。HANSONGHANSONG BGA BGA焊盘设计标准焊盘设计标准2 2 （PITCH=0.8mm,PITCH=0.8mm,元件焊球直径为元件焊球直径为0.30.3mm)mm)0.30.3mmmm此类元件焊盘偏大或者内间距偏小此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。小，易导致焊接点强度不够。HANSONGHANSONG BGA BGA焊盘设计标准焊盘设计标准3 3 （PITCH=0.5mm,PITCH=0.5mm,元件焊球直径为元件焊球直径为0.180.18mm)mm)0 0.3mm.3mm此类元件焊盘偏大或者内间距此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。不够。结束结束
