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1、- - 1 1 - -半导体生产运营计划半导体生产运营计划目录目录二、品质方面二、品质方面十二、基础管理规划十二、基础管理规划十一、十一、TOCTOC即约束管理即约束管理十三、需相关部门配合事宜十三、需相关部门配合事宜四、产量方面四、产量方面五、五、现场现场5S5S执行管理执行管理六、工艺执行管理六、工艺执行管理七、现场秩序管理七、现场秩序管理八、管理及项目方面八、管理及项目方面九、培训方面九、培训方面十、生产管理制度编制十、生产管理制度编制三、产品合格率控制管理三、产品合格率控制管理一、工业安全目标一、工业安全目标半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 3 3 - -一、工业安全及环保工
2、作目标一、工业安全及环保工作目标每日宣传安全第一思想做到人人爱安全每日宣传安全第一思想做到人人爱安全半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 4 4 - -二、品质方面二、品质方面产品达成率：产品达成率：95%95% 上半年目标值为上半年目标值为94%94%，下半年目标为，下半年目标为95%95%产品合格率：产品合格率：9 96 6% % 上半年目标值为上半年目标值为9 95 5% %，下半年目标值为，下半年目标值为9 96 6% %人为操作异常百分比：人为操作异常百分比：2%2% 上半年目标值为上半年目标值为3.0%3.0%，下，下半年目标值为半年目标值为2 2.0%.0%质量事故次数：质
3、量事故次数：0 0次次 上半年质量事故五次上半年质量事故五次，下半年质量事故三次，下半年质量事故三次防错设计项目：防错设计项目：1010个个 上半年上半年改善项目三个上半年上半年改善项目三个，下半年下半年改善项目五个，下半年下半年改善项目五个半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 5 5 - -三、三、产品合格率控制管理产品合格率控制管理生产过程质量控制方案生产过程质量控制方案 设备的管理设备的管理对设备的精度进行调试（参数、机械精密配合程度），日常运作保养、正确操作、维护确保设备的工序能力指数（CPK）满足产品生产的要求和减少对加工品的损伤对设备的正常的运作条件（水、电、气、真空度）实施
4、管控与运作中的确认确保设备能可靠的运行并确保其运行精度 作业环境条件的控制作业环境条件的控制彻底执行现场5S、定置管理、目视管理活动对产品作业环境条件（温度、湿度、洁净度）的控制完全满足技术工艺条件 工序作业控制工序作业控制各工序作业标准化各工序作业严格执行：三按生产（按SOP、标准、工艺）、三检（自检、互检、巡检）、三定（定人、定岗、定责）的规定，确保工序作业质量的稳定性 规范特殊工序、关键工序质量控制管理，确保加工质量管符合工艺标准半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 6 6 - -运用统计技术（SPC）实施对特殊、关键过程的加工质量实施过程监控，并对其偏差及时纠偏生产领班每天不定时
5、进行工序诊断，对出现的异常及时纠正，严防批量、低级质量事故的产生发动全员参与现场质量改进的QCC、合理化提案活动作业过程的产品防护管理工序简单化、愚呆化严格实施三不（不制造不良、不接受不良、不传递不良）、出现质量问题时四不放过人员方面人员方面全员的品质意识的灌输、宣传与培训，提升作业质量意识革除作业马虎之心对一线人员的作业技能培训形成规范不定期培训和在线技能指导。对产线质量事故形成案例对工人进行教育对一线管理员质量管理手法进行培训提升质量问题处理能力在管理员中树立强烈的质量意识对产线所有的质量问题无论大小都必须给予快速响应、立即行动 生产质量问题处理方法生产质量问题处理方法班组每天在班后会上必
6、须进行每日作业质量问题检讨运用PDCA模式进行改善实施现场作业质量日清管理和KPI考核三、三、产品合格率控制管理产品合格率控制管理半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 7 7 - -四、产量方面四、产量方面 争取每月突破三万片争取每月突破三万片 目前影响产量的因素：目前影响产量的因素： 前后工程搭配不协调，有时供应不上，处于待料状态 前工程来料不良率过高，增加后工程投入工作量和难度 核心骨干人员欠缺，人员培训不及时。后续应加强人员储备 人员情绪的波动，多提供一线员工晋升机会 全员参与到我们的管理队伍中来，集思广益，群策群力半导体生产运营计划半导体生产运营计划采取措施采取措施制订5S管理手
7、册编写清洁生产规定 明确了车间5S责任区域坚持每天一次10-15分钟的5S培训每周一次定期进行稽查与通报规范管理工具-模具在专题看板设置5S拍照张贴改善区合理规划区域落实清洁生产规定五、五、现场现场5S5S执行管理执行管理半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 9 9 - -采取措施将整个生产现场地面、墙面、柜、储物柜等给予彻底的清理、修复成立组装1TEAM 5S管理小组按照“SDCA”模式进行管理与不定期的各班组轮流交差稽查制度，对违规的行为进行通报和考核规范生产现场区域物品摆放、标识标准（含工作台面）实施目视管理与定置管理。对生产班组绩效、生产执行状态实施现场运作看板管理减少现场人员走
8、动，同时对车间以外的人员进行一些限制，减少生产过程中外来人员的走动，尽量减少因外来人员及员工对现场的影响五、五、现场现场5S5S执行管理执行管理半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 1010 - -存在的问题存在的问题生产工艺、标准操作性不强甚至有严重错误有工艺但未严格按工艺执行对于违反工艺行为未给予相应的责任处罚缺少工艺执行不定期诊断的意识欠缺相应的工艺培训或有培训但不系统、无法有效的操作存在一种认为不是设备和TPS的事绝对是生产线员工作业不仔细的主观上的意识而不是检讨工艺、标准的可操作性生产流程与布局不合理又无明显的改善对策在个别工序仍然出现按照经验做事的习惯对于工艺文件的管理仍存在
9、不足，生产线SOP没有盖红章和负责人签字确认对工艺培训基本上是走形式化，让执行人员理解不够深入，在执行时时有偏差（主要是新工人的培训）部分工人工艺意识差，随意作业现象时有发生对工艺执行管理流于宣传，领班对工艺执行情况与效果缺少进一步的不定时监督与确认，对违规行为未及时给予整改和通报六、工艺执行管理六、工艺执行管理半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 1111 - -采取措施采取措施制定工艺纪律考核细则 员工上岗资料卡生产领班对工人工艺执行进行了检查与考核品质部规范过程工艺执行稽查与重复违规行为质量通报对班组的工艺执行已列入领班的月考核之中协助工艺技术对部分工序的作业标准与规范进行了适用性
10、的修正建立生产二部异常记录档案做好相应作业员的岗位培训与现场作业诊断让工人明确：做什么？如何做？注意事项为何？作业重点？工艺文件，技术资料与实际操作的转化现场工艺文件，工艺标准管理现场工艺执行与违规案例的培训，宣传现场工艺执行检查与效果的确认对违规行为的质量通报与考核关键，特殊工序工艺管理“三级”责任制规范组装员工上岗证管理规范岗位操作管理六、工艺执行管理六、工艺执行管理半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 1212 - -存在的问题存在的问题 生产现场欠缺安全生产管理规范而工人和一线管理员又缺少相应的安全培训生产工人随意性操作意识突出欠缺安全防患意识 生产一线管理员欠缺安全生产管理常识
11、 欠缺生产安全的监督 无安全生产责任制 现场秩序管理（5S、定置管理、目视管理、看板管理、 文明生产管理）流于形式未形成一 种自主意识 一线管理员欠缺现场秩序管理意识与方法。七、现场秩序和安全生产管理七、现场秩序和安全生产管理半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 1313 - -生产现场秩序、安全生产管理方案生产现场秩序、安全生产管理方案严格执行5S管理制度、现场目视管理、现场看板管理、现场定置管理。对执 行结果与班领班的每月KPI挂钩严格执行安全生产管理规范，预防为主、 监督为重；群策群力，齐抓共管做好现场秩序、安全生产全员培训七、现场秩序和安全生产管理七、现场秩序和安全生产管理半导体
12、生产运营计划半导体生产运营计划- - 1414 - -运用群体决策管理思路，引导大家参与车间管理，增强员工归属感“你选择打工，你选择中镓，都是你自愿的，没有人强迫你”激励大家工作主动，全心全意去做事公司全年定位效率年，改变管理理念、思维、方法、行动车间全员参与到“提高质量，降低成本，提高合格率”活动中生产、工艺技术、设备 、质检讨论解决人为操作异常八、管理及项目方面八、管理及项目方面半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 1515 - -九、培训方面九、培训方面成立学习型组织成立学习型组织制订制订20112011年学习型组织系列培训计划年学习型组织系列培训计划收集培训教材收集培训教材利用早
13、晚会培训利用早晚会培训对管理人员的专项培训对管理人员的专项培训管理影碟教材播放管理影碟教材播放管理团队交流会管理团队交流会半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 1616 - -2011年2part培训计划序号培训进程1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月培训内容1作业指导书(新版)2安全生产3如何推行“6S”4新产品工艺5完成任务的学问服从6生产(品质)异常汇总与分析7心态决定一切8QC七大手法9七种浪费10设备的操作规程和保养11员工行为规范12生产管理基础13工序平衡能力提升14首件确认管理程序15产品标识和追溯管理程序16数据管理及有效信息传递17如何降低生产成本1
14、8物流常识19品质管理与ISO900020基层主管观念与角色认识21目视化管理技巧22五维管理23树立正确的职业心态24沟通技巧25高绩效团队建设备注:号为班长可以代为培训; 为必须由part长培训内容.制表人：谢声旺九、培训方面九、培训方面半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 1717 - -5S5S管理制度管理制度5S5S检查细则检查细则质量考核制度质量考核制度质量考核细则质量考核细则现场劳动纪律制度现场劳动纪律制度现场劳动纪律考核细则现场劳动纪律考核细则清洁生产管理规定清洁生产管理规定生产看板与标识管理规范生产看板与标识管理规范无尘服管理规定无尘服管理规定十、生产管理制度编制十、生
15、产管理制度编制半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 1818 - -目的目的对整过生产过程制约因素或环节进行快速响应与有效处理，增加有效产出，降低过程制品的积压和批次产品制造成本，快速响应市场的需求运行步骤运行步骤第一步，找出系统中存在哪些约束第二步，寻找突破这些约束的办法第三步，使企业的所有其他活动服从于第二步中提出的各种措施第四步，具体实施第二步中提出的措施，使第一步中找出的约束环节不再是过程的约束第五步，谨防人的惰性成为系统的约束“鼓鼓”、“缓冲器缓冲器”和和“绳子绳子”及其及其“缓冲管理缓冲管理”鼓：即过程中影响流程与物流快速流转的制约因素或环节缓冲器：在合理工序（瓶颈前或瓶颈与
16、非瓶颈间）设置合理标准库存，便于提高整过系统的响应速度绳子：从投料到瓶颈工序所有资源的合理分配与有效利用十一、十一、TOCTOC即约束管理即约束管理半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 1919 - -人力成本控制人力成本控制工序作业、流程优化，实施治具作业减少人力配置工序作业改善，提升工序与流程效率，降低加班工时对员工实施考核末位沟汰制，提升作业员效率责任意识将人力成本列入班领班日考核之中生产辅料耗用控制生产辅料耗用控制明确各种辅料用途与工艺用量标准规范与执行辅料限额领用、发放与使用周用量的统计分析与超标处理对公共设施的责任人管理，减少维修费用质量损失成本控制质量损失成本控制工序工艺执
17、行与稽查、考核和违规处罚，杜绝凭经验做事或随意操作的习惯对出现的质量问题进行及时预警与跟进处理对工序作业质量实施走动式稽查与异常处理对人为作业不良品实施案例培训和展示十一、十一、TOCTOC即约束管理即约束管理半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 2020 - -团队自我管理团队自我管理目的：目的：让不同流程作业员成不同团队，自主参与流程管理（效率、质量、设备、浪费、安全和）运作方式运作方式确定团队管理目标确定团队管理运行规范确定团队绩效考评体系确定团队奖罚制度措施措施班组之间白夜班之间的交流和交接不够，出现了很多益处，数据控制力度不够，两班之间不知道在生产过程中的控制点在哪？白夜班应多
18、加强交接白班的班组与夜班的班组之间交流要顺畅，杜绝以前的隔阂状态班组内前后工站人员的配合力度，前后工站的配合力度都不够，今后在每周组织交流会我们不依赖明星，崇尚狼性文化，依靠团体作战十二、基础管理规划十二、基础管理规划半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 2121 - -数据、信息管理数据、信息管理目的目的 确保生产过程的数据与信息客观准确、量化、反馈及时运行规划运行规划各种表单表格在生产管理模块合理、规范的构建与运行、维护管理制定生产二部数据、信息管理制度，规范生产数据、信息管理收集的全面性、准确性、提报的及时性提报人责任意识与考评十二、基础管理规划十二、基础管理规划半导体生产运营计划
19、半导体生产运营计划- - 2222 - -专项活动专项活动组织全体员工交流会，聆听员工心声，掌握员工思想动态组织员工进行操作技能比赛有计划地组织管理人员及员工到兄弟车间学习十二、基础管理规划十二、基础管理规划半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 2323 - -IEIE学习相关知识或外培,结合公司实际情况,用经验与理论持续改善,减少降低操作过程中不经济、不均衡、不合理的动作.对每道工序、每个动作进行分解,使之形成文件化、标准化十二、基础管理规划十二、基础管理规划半导体生产运营计划半导体生产运营计划- - 2424 - -各机台设备的稳定性各机台设备的稳定性工装夹具申购及实用性工装夹具申购及实用性工艺的稳定性和可操作性工艺的稳定性和可操作性生产材料的品质稳定生产材料的品质稳定关注生产效率关注生产效率配合车间相关制度的实施配合车间相关制度的实施（特别是特别是5S5S制度制度）十三、需相关部门配合事宜十三、需相关部门配合事宜半导体生产运营计划半导体生产运营计划
