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1、电子产品组装中的电子产品组装中的静电防护技术静电防护技术 电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护技术静电防护技术静电的产生静电的产生静电的产生静电的产生 除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动冲流、温度、压电、电除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动冲流、温度、压电、电除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动冲流、温度、压电、电除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动冲流、温度、压电、电解也会产生静电。解也会产生静电。解也会产生静电。解也会产生静电。(1)(1)接触摩擦起电。除了不同物质之间的接触摩擦会产生静电外，在相接触摩擦起电。除了不同物质之间的接触摩擦会产生静电外，在相接触摩擦
2、起电。除了不同物质之间的接触摩擦会产生静电外，在相接触摩擦起电。除了不同物质之间的接触摩擦会产生静电外，在相同物质之间也会发生，例如当把两块密切接触的塑料分开能产生高达同物质之间也会发生，例如当把两块密切接触的塑料分开能产生高达同物质之间也会发生，例如当把两块密切接触的塑料分开能产生高达同物质之间也会发生，例如当把两块密切接触的塑料分开能产生高达l0kVl0kV以上的静电。以上的静电。以上的静电。以上的静电。(2)(2)剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出剥
3、离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电。现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电。现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电。现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电。(3)(3)断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。带上等量的异性电荷。带上等量的异性电荷。带上等量的异性电荷。(4)(4)高速运动中的物体带电。物体的高速运动，其物体表面
4、会因与空气高速运动中的物体带电。物体的高速运动，其物体表面会因与空气高速运动中的物体带电。物体的高速运动，其物体表面会因与空气高速运动中的物体带电。物体的高速运动，其物体表面会因与空气的摩擦而带电。最典型的案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速的摩擦而带电。最典型的案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速的摩擦而带电。最典型的案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速的摩擦而带电。最典型的案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速运动而产生静电，其静电压约在运动而产生静电，其静电压约在运动而产生静电，其静电压约在运动而产生静电，其静电压约在600V600V左右，左右，左右，左右， 电子产品制造工
5、艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护技术静电防护技术电子产品静电放电损害的特点电子产品静电放电损害的特点电子产品静电放电损害的特点电子产品静电放电损害的特点 1.1.隐蔽性隐蔽性隐蔽性隐蔽性 2. 2.失效分析的复杂性失效分析的复杂性失效分析的复杂性失效分析的复杂性 3. 3.损伤具有潜在性损伤具有潜在性损伤具有潜在性损伤具有潜在性 据统计，在半导体静电损伤器件中，潜在性缓据统计，在半导体静电损伤器件中，潜在性缓据统计，在半导体静电损伤器件中，潜在性缓据统计，在半导体静电损伤器件中，潜在性缓慢失效占到静电损伤总数的慢失效占到静电损伤总数的慢失效占到静电损伤总数的慢失效占到静电损伤总数
6、的90%90% 4. 4.损伤的随机性损伤的随机性损伤的随机性损伤的随机性电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护技术静电防护技术静电放电静电放电静电放电静电放电(ESD)(ESD)(ESD)(ESD)对电子工业的危害对电子工业的危害对电子工业的危害对电子工业的危害 (1)(1)静电吸附静电吸附静电吸附静电吸附 在半导体和半导体器件制造过程广泛采用在半导体和半导体器件制造过程广泛采用在半导体和半导体器件制造过程广泛采用在半导体和半导体器件制造过程广泛采用Si0Si02 2及高分子物及高分子物及高分子物及高分子物质的材料，由于它们的高绝缘性，在生产过程中易积聚很高质的材料，由
7、于它们的高绝缘性，在生产过程中易积聚很高质的材料，由于它们的高绝缘性，在生产过程中易积聚很高质的材料，由于它们的高绝缘性，在生产过程中易积聚很高的静电，并易吸附空气中的带电微粒导致半导体介面击穿、的静电，并易吸附空气中的带电微粒导致半导体介面击穿、的静电，并易吸附空气中的带电微粒导致半导体介面击穿、的静电，并易吸附空气中的带电微粒导致半导体介面击穿、失效。为了防止危害，半导体和半导体器件的制造必须在洁失效。为了防止危害，半导体和半导体器件的制造必须在洁失效。为了防止危害，半导体和半导体器件的制造必须在洁失效。为了防止危害，半导体和半导体器件的制造必须在洁净室内进行。同时洁净室的墙壁、天花板、地
8、板和操作人员净室内进行。同时洁净室的墙壁、天花板、地板和操作人员净室内进行。同时洁净室的墙壁、天花板、地板和操作人员净室内进行。同时洁净室的墙壁、天花板、地板和操作人员及一切工具、器具均应采取防静电措施。及一切工具、器具均应采取防静电措施。及一切工具、器具均应采取防静电措施。及一切工具、器具均应采取防静电措施。电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件 (2)(2)静电击穿和软击穿静电击穿和软击穿静电击穿和软击穿静电击穿和软击穿 静电放电对静电敏感器件静电放电对静电敏感器件静电放电对静电敏感器件静电放电对静电敏感器件(SSD)(SSD)的损害主要表现：硬击穿的损害主要表现：硬击穿的损
9、害主要表现：硬击穿的损害主要表现：硬击穿，造成整个器件的失效和损坏；软击穿，造成器件的局部损，造成整个器件的失效和损坏；软击穿，造成器件的局部损，造成整个器件的失效和损坏；软击穿，造成器件的局部损，造成整个器件的失效和损坏；软击穿，造成器件的局部损伤，降低了器件的技术性能，而留下不易被人们发现的隐患伤，降低了器件的技术性能，而留下不易被人们发现的隐患伤，降低了器件的技术性能，而留下不易被人们发现的隐患伤，降低了器件的技术性能，而留下不易被人们发现的隐患以致设备不能正常工作。静电导致器件失效的机理大致有下以致设备不能正常工作。静电导致器件失效的机理大致有下以致设备不能正常工作。静电导致器件失效的
10、机理大致有下以致设备不能正常工作。静电导致器件失效的机理大致有下面两个原因：因静电电压而造成的损害，主要有介质击穿、面两个原因：因静电电压而造成的损害，主要有介质击穿、面两个原因：因静电电压而造成的损害，主要有介质击穿、面两个原因：因静电电压而造成的损害，主要有介质击穿、表面击穿和气弧放电；因静电功率而造成的损害，主要有热表面击穿和气弧放电；因静电功率而造成的损害，主要有热表面击穿和气弧放电；因静电功率而造成的损害，主要有热表面击穿和气弧放电；因静电功率而造成的损害，主要有热二次击穿、体积击穿和金属喷镀熔融。二次击穿、体积击穿和金属喷镀熔融。二次击穿、体积击穿和金属喷镀熔融。二次击穿、体积击穿
11、和金属喷镀熔融。 静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护技术静电防护技术生产现场的静电源生产现场的静电源生产现场的静电源生产现场的静电源 1. 1.人体活动：人与衣服、鞋、袜等物体之间摩擦、接触、和分离等产人体活动：人与衣服、鞋、袜等物体之间摩擦、接触、和分离等产人体活动：人与衣服、鞋、袜等物体之间摩擦、接触、和分离等产人体活动：人与衣服、鞋、袜等物体之间摩擦、接触、和分离等产生的静电是电子产品制造过程中主要的静电源之一。生的静电是电子产品制造过程中主要的静电源之一。生的静电是电子产品制造过程中主要的静电源之一。生的静电是电子产品制造过程中主要的静
12、电源之一。 2. 2.化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦，可在服装表面产生化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦，可在服装表面产生化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦，可在服装表面产生化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦，可在服装表面产生6000V6000V以上的静电电压，并使人体带电。以上的静电电压，并使人体带电。以上的静电电压，并使人体带电。以上的静电电压，并使人体带电。 3. 3.橡胶或塑料鞋底与地面摩擦。橡胶或塑料鞋底与地面摩擦。橡胶或塑料鞋底与地面摩擦。橡胶或塑料鞋底与地面摩擦。 4. 4.器件放入包装中运输时，器件与包装材料摩擦能产生几百伏的静电器件放入包装中运输时，器件与包装材料
13、摩擦能产生几百伏的静电器件放入包装中运输时，器件与包装材料摩擦能产生几百伏的静电器件放入包装中运输时，器件与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对静电敏感器件放电。电压，对静电敏感器件放电。电压，对静电敏感器件放电。电压，对静电敏感器件放电。 5. 5.各种包装、料盒、周转箱、各种包装、料盒、周转箱、各种包装、料盒、周转箱、各种包装、料盒、周转箱、PCBPCB架等，都可能因摩擦、冲击产生架等，都可能因摩擦、冲击产生架等，都可能因摩擦、冲击产生架等，都可能因摩擦、冲击产生13.5kV13.5kV的静电电压，对静电敏感器件放电。的静电电压，对静电敏感器件放电。的静电电压，对静电敏感器件放电。的静电
14、电压，对静电敏感器件放电。 6. 6.普通工作台面，受到摩擦产生静电。普通工作台面，受到摩擦产生静电。普通工作台面，受到摩擦产生静电。普通工作台面，受到摩擦产生静电。 7. 7.混凝土、绝缘地板等绝缘电阻高，人体上的静电荷不容易泄漏。混凝土、绝缘地板等绝缘电阻高，人体上的静电荷不容易泄漏。混凝土、绝缘地板等绝缘电阻高，人体上的静电荷不容易泄漏。混凝土、绝缘地板等绝缘电阻高，人体上的静电荷不容易泄漏。 8. 8.电子设备、生产工具内的电路会在设备上感应出静电。电子设备、生产工具内的电路会在设备上感应出静电。电子设备、生产工具内的电路会在设备上感应出静电。电子设备、生产工具内的电路会在设备上感应出
15、静电。电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护技术静电防护技术静电的控制静电的控制 静电的产生几乎是难以避免的，但可以通过各种行之有效的措施加以防静电的产生几乎是难以避免的，但可以通过各种行之有效的措施加以防静电的产生几乎是难以避免的，但可以通过各种行之有效的措施加以防静电的产生几乎是难以避免的，但可以通过各种行之有效的措施加以防护，一般总是围绕护，一般总是围绕护，一般总是围绕护，一般总是围绕“ “防、泻、控防、泻、控防、泻、控防、泻、控” ”三个方面进行。三个方面进行。三个方面进行。三个方面进行。 1. 1.防防防防_防止静电的产生防止静电的产生防止静电的产生防止静电的产
16、生 控制静电生成环境（温、湿度、接地控制静电生成环境（温、湿度、接地控制静电生成环境（温、湿度、接地控制静电生成环境（温、湿度、接地.） 防止人体带电防止人体带电防止人体带电防止人体带电 工艺措施控制工艺措施控制工艺措施控制工艺措施控制 2. 2.泄泄泄泄_建立安全的泄放通道建立安全的泄放通道建立安全的泄放通道建立安全的泄放通道 接地，适用于导电体静电耗散材料接地，适用于导电体静电耗散材料接地，适用于导电体静电耗散材料接地，适用于导电体静电耗散材料 增湿增湿增湿增湿 中和，如采用离子风机中和中和，如采用离子风机中和中和，如采用离子风机中和中和，如采用离子风机中和 掺杂，如在非导体材料表面附加一
17、层物质，增加泄放通道。掺杂，如在非导体材料表面附加一层物质，增加泄放通道。掺杂，如在非导体材料表面附加一层物质，增加泄放通道。掺杂，如在非导体材料表面附加一层物质，增加泄放通道。电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护技术静电防护技术 3. 3.控控控控 建立健全责任制和规章制度建立健全责任制和规章制度建立健全责任制和规章制度建立健全责任制和规章制度 培训教育培训教育培训教育培训教育 警示装置、标示、符号的使用警示装置、标示、符号的使用警示装置、标示、符号的使用警示装置、标示、符号的使用 按标准规定进行实时监控按标准规定进行实时监控按标准规定进行实时监控按标准规定进行实时监
18、控 对所有防静电措施的有效性进行实时监控，是对所有防静电措施的有效性进行实时监控，是对所有防静电措施的有效性进行实时监控，是对所有防静电措施的有效性进行实时监控，是实现完全、彻底防止静电损坏的关键措施。实现完全、彻底防止静电损坏的关键措施。实现完全、彻底防止静电损坏的关键措施。实现完全、彻底防止静电损坏的关键措施。电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护静电防护静电防护静电防护1.1.静电防护原理静电防护原理静电防护原理静电防护原理在电子产品生产过程中，对在电子产品生产过程中，对在电子产品生产过程中，对在电子产品生产过程中，对SSDSSD进行静电防护的基本思想进行静电防护的
19、基本思想进行静电防护的基本思想进行静电防护的基本思想有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚，即有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚，即有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚，即有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚，即采取一定的措施，减少高压静电放电带来的危害，使之边产采取一定的措施，减少高压静电放电带来的危害，使之边产采取一定的措施，减少高压静电放电带来的危害，使之边产采取一定的措施，减少高压静电放电带来的危害，使之边产生边生边生边生边“ “泄放泄放泄放泄放” ”，以消除静电的积聚，并控制在一个安全范围之，以消除静电的积聚，并控制在一个安全范围之，以
20、消除静电的积聚，并控制在一个安全范围之，以消除静电的积聚，并控制在一个安全范围之内；二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施内；二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施内；二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施内；二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施, ,使之迅使之迅使之迅使之迅速地消散掉，即时速地消散掉，即时速地消散掉，即时速地消散掉，即时“ “泄放泄放泄放泄放” ”。因此，电子产品生产中的静电防护的核心是因此，电子产品生产中的静电防护的核心是因此，电子产品生产中的静电防护的核心是因此，电子产品生产中的静电防护的核心是“ “静电消除静电消除静电消除静电消除” ”。当然这里的消除并非指当
21、然这里的消除并非指当然这里的消除并非指当然这里的消除并非指“ “一点不存在一点不存在一点不存在一点不存在” ”，而是控制在最小限度，而是控制在最小限度，而是控制在最小限度，而是控制在最小限度之内。之内。之内。之内。静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件2.2.静电防护方法静电防护方法静电防护方法静电防护方法(1)(1)静电防护中所使用的材料。静电防护中所使用的材料。静电防护中所使用的材料。静电防护中所使用的材料。 对于静电防护，原则上不使用金属导体，因导体漏放电流对于静电防护，原则上不使用金属导体，因导体漏放电流对于静电防护，原则上不使用金属导体，因导体漏
22、放电流对于静电防护，原则上不使用金属导体，因导体漏放电流大，会造成器件的损坏，而是采用表面电阻大，会造成器件的损坏，而是采用表面电阻大，会造成器件的损坏，而是采用表面电阻大，会造成器件的损坏，而是采用表面电阻ll0ll05 5以下的以下的以下的以下的所谓静电导体，以及表面电阻为所谓静电导体，以及表面电阻为所谓静电导体，以及表面电阻为所谓静电导体，以及表面电阻为1101105 5ll0ll08 8的静电亚的静电亚的静电亚的静电亚导体。例如在橡胶中混入导电碳黑后，其表面电阻可控制在导体。例如在橡胶中混入导电碳黑后，其表面电阻可控制在导体。例如在橡胶中混入导电碳黑后，其表面电阻可控制在导体。例如在橡
23、胶中混入导电碳黑后，其表面电阻可控制在1101106 6以下，即为常用的静电防护材料。以下，即为常用的静电防护材料。以下，即为常用的静电防护材料。以下，即为常用的静电防护材料。静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件 (2)(2)泄漏与接地。泄漏与接地。泄漏与接地。泄漏与接地。 对可能产生或已经产生静电的部位，应提供通道，使静对可能产生或已经产生静电的部位，应提供通道，使静对可能产生或已经产生静电的部位，应提供通道，使静对可能产生或已经产生静电的部位，应提供通道，使静电即时泄放，即通常所说的接地。通常防静电工程中，均需电即时泄放，即通常所说的接地。通常防静电
24、工程中，均需电即时泄放，即通常所说的接地。通常防静电工程中，均需电即时泄放，即通常所说的接地。通常防静电工程中，均需独立建立独立建立独立建立独立建立“ “地线地线地线地线” ”工程，并保证工程，并保证工程，并保证工程，并保证“ “地线地线地线地线” ”与大地之间的电阻小于与大地之间的电阻小于与大地之间的电阻小于与大地之间的电阻小于1010。 静电防护材料接地的方法是：将静电防护材料如防静电静电防护材料接地的方法是：将静电防护材料如防静电静电防护材料接地的方法是：将静电防护材料如防静电静电防护材料接地的方法是：将静电防护材料如防静电桌面台垫、地垫，通过桌面台垫、地垫，通过桌面台垫、地垫，通过桌面
25、台垫、地垫，通过1M1M的电阻连接到通向地线的导体的电阻连接到通向地线的导体的电阻连接到通向地线的导体的电阻连接到通向地线的导体上。上。上。上。 通过串接通过串接通过串接通过串接1M1M电阻的接法是确保对地泄放电流小电阻的接法是确保对地泄放电流小电阻的接法是确保对地泄放电流小电阻的接法是确保对地泄放电流小5mA5mA，通常又称软接地，而对设备外壳，静电屏蔽罩通常是直接，通常又称软接地，而对设备外壳，静电屏蔽罩通常是直接，通常又称软接地，而对设备外壳，静电屏蔽罩通常是直接，通常又称软接地，而对设备外壳，静电屏蔽罩通常是直接接地，则称为硬接地。接地，则称为硬接地。接地，则称为硬接地。接地，则称为硬
26、接地。静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件3.3.导体带静电的消除导体带静电的消除导体带静电的消除导体带静电的消除 导体上的静电可以用接地的方法使其泄漏到大地，一导体上的静电可以用接地的方法使其泄漏到大地，一导体上的静电可以用接地的方法使其泄漏到大地，一导体上的静电可以用接地的方法使其泄漏到大地，一般要求在般要求在般要求在般要求在1s1s内将静电泄漏至电压降至内将静电泄漏至电压降至内将静电泄漏至电压降至内将静电泄漏至电压降至100V100V以下的安全区，以下的安全区，以下的安全区
27、，以下的安全区，这样可以防止因泄漏时间过短，泄漏电流过大对这样可以防止因泄漏时间过短，泄漏电流过大对这样可以防止因泄漏时间过短，泄漏电流过大对这样可以防止因泄漏时间过短，泄漏电流过大对SSDSSD造成造成造成造成损坏。所以在静电防护系统中通常有损坏。所以在静电防护系统中通常有损坏。所以在静电防护系统中通常有损坏。所以在静电防护系统中通常有1M1M的限流电阻，将的限流电阻，将的限流电阻，将的限流电阻，将泄放电流控制在泄放电流控制在泄放电流控制在泄放电流控制在5mA5mA以下。这也是为操作者的安全而设计以下。这也是为操作者的安全而设计以下。这也是为操作者的安全而设计以下。这也是为操作者的安全而设计
28、的。如果操作人员在静电防护系统中不注意触及到的。如果操作人员在静电防护系统中不注意触及到的。如果操作人员在静电防护系统中不注意触及到的。如果操作人员在静电防护系统中不注意触及到220V220V的工业电压也不会带来危险。的工业电压也不会带来危险。的工业电压也不会带来危险。的工业电压也不会带来危险。静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件 4.4.非导体带静电的消除非导体带静电的消除非导体带静电的消除非导体带静电的消除 对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，故不能用对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，故不能用对于绝缘体上的静电，由于电荷不能
29、在绝缘体上流动，故不能用对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，故不能用接地的方法排除其静电荷，而只能用下列方法来控制。接地的方法排除其静电荷，而只能用下列方法来控制。接地的方法排除其静电荷，而只能用下列方法来控制。接地的方法排除其静电荷，而只能用下列方法来控制。 (1)(1)使用离子风机。离子风使用离子风机。离子风使用离子风机。离子风使用离子风机。离子风机可以产生正、负离子以中机可以产生正、负离子以中机可以产生正、负离子以中机可以产生正、负离子以中和静电源的静电。用于那些和静电源的静电。用于那些和静电源的静电。用于那些和静电源的静电。用于那些无法通过接地来泄放静电的无法通过接地来泄放
30、静电的无法通过接地来泄放静电的无法通过接地来泄放静电的场所，如空间，贴片机头附场所，如空间，贴片机头附场所，如空间，贴片机头附场所，如空间，贴片机头附近，使用离子风机排除静电近，使用离子风机排除静电近，使用离子风机排除静电近，使用离子风机排除静电通常有良好的防静电效果，通常有良好的防静电效果，通常有良好的防静电效果，通常有良好的防静电效果，如图所示。如图所示。如图所示。如图所示。静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件 (2)(2)使用静电消除剂。静电消除剂是各种表面活性剂，通过洗擦使用静电消除剂。静电消除剂是各种表面活性剂，通过洗擦使用静电消除剂。静电消除
31、剂是各种表面活性剂，通过洗擦使用静电消除剂。静电消除剂是各种表面活性剂，通过洗擦的方法，可以去掉一些物体表面的静电，如仪表表面。当采用静电消的方法，可以去掉一些物体表面的静电，如仪表表面。当采用静电消的方法，可以去掉一些物体表面的静电，如仪表表面。当采用静电消的方法，可以去掉一些物体表面的静电，如仪表表面。当采用静电消除剂的水溶液擦洗后能快速地消除仪表表面的静电。除剂的水溶液擦洗后能快速地消除仪表表面的静电。除剂的水溶液擦洗后能快速地消除仪表表面的静电。除剂的水溶液擦洗后能快速地消除仪表表面的静电。 (3)(3)控制环境湿度。湿度的增加可以使非导体材料的表面电导率增控制环境湿度。湿度的增加可以
32、使非导体材料的表面电导率增控制环境湿度。湿度的增加可以使非导体材料的表面电导率增控制环境湿度。湿度的增加可以使非导体材料的表面电导率增加，故物体不易积聚静电。在有静电的危险场所，在工艺条件许可加，故物体不易积聚静电。在有静电的危险场所，在工艺条件许可加，故物体不易积聚静电。在有静电的危险场所，在工艺条件许可加，故物体不易积聚静电。在有静电的危险场所，在工艺条件许可时，可以安装增湿机来调节环境的湿度，如在北方的工厂，由于环境湿时，可以安装增湿机来调节环境的湿度，如在北方的工厂，由于环境湿时，可以安装增湿机来调节环境的湿度，如在北方的工厂，由于环境湿时，可以安装增湿机来调节环境的湿度，如在北方的工
33、厂，由于环境湿度低容易产生静电，采用增湿的方法可以降低静电产生的可能，这种方度低容易产生静电，采用增湿的方法可以降低静电产生的可能，这种方度低容易产生静电，采用增湿的方法可以降低静电产生的可能，这种方度低容易产生静电，采用增湿的方法可以降低静电产生的可能，这种方法效果明显而且价格低廉。法效果明显而且价格低廉。法效果明显而且价格低廉。法效果明显而且价格低廉。 (4)(4)采用静电屏蔽。静电屏蔽是针对易散发静电的设备、部件、仪器采用静电屏蔽。静电屏蔽是针对易散发静电的设备、部件、仪器采用静电屏蔽。静电屏蔽是针对易散发静电的设备、部件、仪器采用静电屏蔽。静电屏蔽是针对易散发静电的设备、部件、仪器而采
34、取的屏蔽措施。通过屏蔽罩或屏蔽笼将静电源与外界隔离，并将屏而采取的屏蔽措施。通过屏蔽罩或屏蔽笼将静电源与外界隔离，并将屏而采取的屏蔽措施。通过屏蔽罩或屏蔽笼将静电源与外界隔离，并将屏而采取的屏蔽措施。通过屏蔽罩或屏蔽笼将静电源与外界隔离，并将屏蔽罩或屏蔽笼有效地接地。蔽罩或屏蔽笼有效地接地。蔽罩或屏蔽笼有效地接地。蔽罩或屏蔽笼有效地接地。静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护服静电防护服静电防护服静电防护服防静电腕带防静电腕带防静电腕带防静电腕带腕带插座腕带插座腕带插座腕带插座静电防护技术静电防护技术 常用静电防护器材常用静电防护器材常用静电防护器
35、材常用静电防护器材 1.1.人体静电防护系统人体静电防护系统人体静电防护系统人体静电防护系统 人体静电防护系统，包括防静电的腕人体静电防护系统，包括防静电的腕人体静电防护系统，包括防静电的腕人体静电防护系统，包括防静电的腕带、工作服、鞋袜、帽、手套等，这种整带、工作服、鞋袜、帽、手套等，这种整带、工作服、鞋袜、帽、手套等，这种整带、工作服、鞋袜、帽、手套等，这种整体的防护系统兼具静电泄漏与屏蔽功能，体的防护系统兼具静电泄漏与屏蔽功能，体的防护系统兼具静电泄漏与屏蔽功能，体的防护系统兼具静电泄漏与屏蔽功能，所有的防静电用品通常应在专业工厂或商所有的防静电用品通常应在专业工厂或商所有的防静电用品通
36、常应在专业工厂或商所有的防静电用品通常应在专业工厂或商店购买。店购买。店购买。店购买。电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件2.2.防静电地坪防静电地坪防静电地坪防静电地坪 防静电地坪是为了有效将人体静电通过地面尽快地泄放于大地，防静电地坪是为了有效将人体静电通过地面尽快地泄放于大地，防静电地坪是为了有效将人体静电通过地面尽快地泄放于大地，防静电地坪是为了有效将人体静电通过地面尽快地泄放于大地，同时也能泄放设备、工装上的静电以及因移动操作而不宜使用腕带的同时也能泄放设备、工装上的静电以及因移动操作而不宜使用腕带的同时也能泄放设备、工装上的静电以及因移动操作而不宜使用腕带的同时也能
37、泄放设备、工装上的静电以及因移动操作而不宜使用腕带的人体静电。地面防静电性参数的确定是既要保证在较短的时间内将静人体静电。地面防静电性参数的确定是既要保证在较短的时间内将静人体静电。地面防静电性参数的确定是既要保证在较短的时间内将静人体静电。地面防静电性参数的确定是既要保证在较短的时间内将静电电压降至电电压降至电电压降至电电压降至100V100V以下，又要保证人员的安全，系统电阻应控制在以下，又要保证人员的安全，系统电阻应控制在以下，又要保证人员的安全，系统电阻应控制在以下，又要保证人员的安全，系统电阻应控制在10105 510108 8之间。之间。之间。之间。 3.3.防静电操作系统防静电操
38、作系统防静电操作系统防静电操作系统 防静电操作系统是指各工序经常会与元器件、组件成品发生接触、防静电操作系统是指各工序经常会与元器件、组件成品发生接触、防静电操作系统是指各工序经常会与元器件、组件成品发生接触、防静电操作系统是指各工序经常会与元器件、组件成品发生接触、分离或摩擦作用的工作台面、生产线体、工具、包装袋、储运车以及分离或摩擦作用的工作台面、生产线体、工具、包装袋、储运车以及分离或摩擦作用的工作台面、生产线体、工具、包装袋、储运车以及分离或摩擦作用的工作台面、生产线体、工具、包装袋、储运车以及清洗液等。由于构成上述介绍的操作系统所用的材料均是高绝缘的橡清洗液等。由于构成上述介绍的操作
39、系统所用的材料均是高绝缘的橡清洗液等。由于构成上述介绍的操作系统所用的材料均是高绝缘的橡清洗液等。由于构成上述介绍的操作系统所用的材料均是高绝缘的橡胶、塑料、织物、木材制作，极易在生产过程中产生静电，因此都应胶、塑料、织物、木材制作，极易在生产过程中产生静电，因此都应胶、塑料、织物、木材制作，极易在生产过程中产生静电，因此都应胶、塑料、织物、木材制作，极易在生产过程中产生静电，因此都应进行防静电处理，即操作系统应具备防静电功能。进行防静电处理，即操作系统应具备防静电功能。进行防静电处理，即操作系统应具备防静电功能。进行防静电处理，即操作系统应具备防静电功能。静电防护技术静电防护技术电子产品制造
40、工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件生产线内的防静电设施生产线内的防静电设施生产线内的防静电设施生产线内的防静电设施生产线内的防静电设施应有独立地线，并与防雷线分开；地线可靠，生产线内的防静电设施应有独立地线，并与防雷线分开；地线可靠，生产线内的防静电设施应有独立地线，并与防雷线分开；地线可靠，生产线内的防静电设施应有独立地线，并与防雷线分开；地线可靠，并有完整的静电泄漏系统，车间内保持恒温，恒湿的环境，一般温度控并有完整的静电泄漏系统，车间内保持恒温，恒湿的环境，一般温度控并有完整的静电泄漏系统，车间内保持恒温，恒湿的环境，一般温度控并有完整的静电泄漏系统，车间内保持恒温，恒湿的环境，一
41、般温度控制在制在制在制在(252)(252)，湿度为，湿度为，湿度为，湿度为65%5%(RH)65%5%(RH)；入门处配有离子风，并设有明；入门处配有离子风，并设有明；入门处配有离子风，并设有明；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。显的防静电警示标志。显的防静电警示标志。显的防静电警示标志。防静电标志可以贴在设备、器件、组件及包装上，以提示人们在对这防静电标志可以贴在设备、器件、组件及包装上，以提示人们在对这防静电标志可以贴在设备、器件、组件及包装上，以提示人们在对这防静电标志可以贴在设备、器件、组件及包装上，以提示人们在对这些东西进行操作的时候，可能会遇到静电放电或静电过载的危险
42、。些东西进行操作的时候，可能会遇到静电放电或静电过载的危险。些东西进行操作的时候，可能会遇到静电放电或静电过载的危险。些东西进行操作的时候，可能会遇到静电放电或静电过载的危险。 需要提醒的是没有贴标记的器件，不一定说明它对需要提醒的是没有贴标记的器件，不一定说明它对需要提醒的是没有贴标记的器件，不一定说明它对需要提醒的是没有贴标记的器件，不一定说明它对ESDESD不敏感。在不敏感。在不敏感。在不敏感。在对组件的对组件的对组件的对组件的ESDESD敏感性存有怀疑时，必须将其当作敏感性存有怀疑时，必须将其当作敏感性存有怀疑时，必须将其当作敏感性存有怀疑时，必须将其当作ESDESD敏感器件处置，直敏
43、感器件处置，直敏感器件处置，直敏感器件处置，直到能够确定其属性为止。到能够确定其属性为止。到能够确定其属性为止。到能够确定其属性为止。静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件 防静电标志防静电标志防静电标志防静电标志 图中标记图中标记图中标记图中标记a a是对是对是对是对ESDESD敏感的符号，用来表示该物体对敏感的符号，用来表示该物体对敏感的符号，用来表示该物体对敏感的符号，用来表示该物体对ESD(ESD(静电放电静电放电静电放电静电放电) )引起的伤害十分敏感。标记引起的伤害十分敏感。标记引起的伤害十分敏感。标记引起的伤害十分敏感。标记b b是对是对是对
44、是对ESDESD防防防防护的符号，它和标记护的符号，它和标记护的符号，它和标记护的符号，它和标记a a的区别是在三角形外面围着一个弧的区别是在三角形外面围着一个弧的区别是在三角形外面围着一个弧的区别是在三角形外面围着一个弧圈，用来表示该物体经过专门设计，具有静电防护能力圈，用来表示该物体经过专门设计，具有静电防护能力圈，用来表示该物体经过专门设计，具有静电防护能力圈，用来表示该物体经过专门设计，具有静电防护能力静电防护技术静电防护技术电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件静电防护技术静电防护技术静电敏感器件静电敏感器件静电敏感器件静电敏感器件(SSD)(SSD)运输、存储、使用过
45、程中的管理运输、存储、使用过程中的管理运输、存储、使用过程中的管理运输、存储、使用过程中的管理 1.SSD 1.SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。 2. 2.存放存放存放存放SSDSSD的库房相对湿度应控制在的库房相对湿度应控制在的库房相对湿度应控制在的库房相对湿度应控制在4060%4060%范围内。范围内。范围内。范围内。 3.SSD 3.SSD的存放应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的存放应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性
46、能的存放应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的存放应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。的容器。的容器。的容器。 4. 4.库房里，应设置专门的防静电区或在放置库房里，应设置专门的防静电区或在放置库房里，应设置专门的防静电区或在放置库房里，应设置专门的防静电区或在放置SSDSSD器件的位置上粘贴防静器件的位置上粘贴防静器件的位置上粘贴防静器件的位置上粘贴防静电标志。电标志。电标志。电标志。 5. 5.放放放放SSDSSD器件时应用目测的方法，在器件时应用目测的方法，在器件时应用目测的方法，在器件时应用目测的方法，在SSDSSD器件的原包装内清点数量。器件的原包
47、装内清点数量。器件的原包装内清点数量。器件的原包装内清点数量。 6. 6.对对对对EPROMEPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器/ /擦除器充分接擦除器充分接擦除器充分接擦除器充分接地，要带防静电手镯。地，要带防静电手镯。地，要带防静电手镯。地，要带防静电手镯。 7. 7.装配、焊接、修板、调试等操作人员必须严格按照静电防护要求进行装配、焊接、修板、调试等操作人员必须严格按照静电防护要求进行装配、焊接、修板、调试等操作人员必须严格按照静电防护要求进行装配、焊接、修板、调试等操作人员必须严格按照静电防护要求进行操作。操作。操作。操作。 8. 8.测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子枪喷射一次，以消除测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子枪喷射一次，以消除测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子枪喷射一次，以消除测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。可能积聚的静电荷。可能积聚的静电荷。可能积聚的静电荷。电子产品制造工艺防静电课件电子产品制造工艺防静电课件
