EDA技术与应用:Altium Designer PCB图设计

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1、Altium Designer PCB图设计创建PCB文件编辑环境选项规则绘制外形与原理图同步布局布线内容单面PCB板创建PCB文件通过菜单或工程面板创建在工程面板中,右键单击工程-AddNewtoProject-PCB新建的文件并不直接在硬盘中创建,需要保存这样创建的PCB文档,不包含图纸边框和标题栏通过文件面板(FilePanel)中的向导创建在文件面板中的“NewFromTemplate”区域(可能需要收起上面的其它区域才看得到)中,单击“PCBBoardWizard.”一般采用第一种方法创建PCB文件即可编辑环境层标签当层标签过多时,单击这两个按钮可以左右移动它们实时的坐标和偏移提示提

2、示一些视图快捷键PCB的坐标原点单击层标签:选择工作层;Ctrl+单击层标签:高亮并选择工作层;Shift+S:可突出当前工作层,只有当前工作层的内容可被选择和编辑,其它层显示为暗灰色单位为mil或mm,可通过快捷键“Q”来切换编辑环境在PCB图纸中缩放、图纸拖动与原理图中一样操作选择操作与原理图中一样,但是因为PCB有多个工作层,如果在点选的位置上,有多个层的元素,AD会弹出一个带有缩略图的列表框询问具体需要点选的元素选择相似对象(“FindSimilarObjects”)和PCB检视器(“PCBInspector”)的使用与在原理图中一样,也可以用于批量更改元件属性拖动元件时,“Space

3、”和“Shift+Space”与原理图中一样,可用于元件的旋转,但是“X”和“Y”键不可再用于元件镜像翻转选项图层显示选项(快捷键“L”),层和颜色标签显示配置其中最主要的是2D配置通常的工作用配置层名颜色是否显示预置的2D颜色配置机械层一般可隐藏其它层(OtherLayers)和系统颜色一般应显示布局阶段需要显示:信号层内电层掩膜层丝印层布线阶段可只显示:信号层内电层布线时如需调整元件位置应显示丝印层(普通单双面版且无特殊要求时,6-10页的设置可跳过)选项图层显示选项(快捷键“L”),显示/隐藏标签用于选择显示某一类型元素的方式:完全显示草图显示隐藏(普通单双面版且无特殊要求时, 6-10

4、页的设置可跳过)选项图层显示选项(快捷键“L”),层和颜色标签(普通单双面版且无特殊要求时, 6-10页的设置可跳过)选项图纸选项与PCB库文件中的图纸选项类似,不再赘述在编辑PCB文件时,要善于使用“G”键,实时地改变栅格大小,便于定位(普通单双面版且无特殊要求时, 6-10页的设置可跳过)选项板层(电气层)设定层名,对于内电层括号内显示默认连接到的网络介质厚度层压方式顶层和底层介电常数设置添加信号层添加内电层向上移动向下移动删除层属性设置铜箔厚度、介质厚度、默认网络、介电常数、等配置孔对,在含有盲孔或埋孔时需要配置特征阻抗计算(用于带状线和微带线)在机械层上放置描述叠层顺序的文字一个典型的

5、6层板配置在“DataAcq51”工程中,只需要Top和Bottom两个信号层即可(普通单双面版且无特殊要求时, 6-10页的设置可跳过)绘制外形PCB文件中的绘图工具与PCB库文件中的一样,不再赘述定义PCB的外形两种方法:使用菜单快捷键“D - S - R”(Redefine Board Shape),可绘制边框的外形(绘制过程中可按“Space”更改出线方向,按“Shift+Space”更改线型)绘制至最后一边时可单击右键结束,AD会自动完成最后一边在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条,选中它们,然后使用菜单快捷键“D - S - D”(Define From Selec

6、ted Objects),AD会根据选中的线条形状定义PCB外形目前大多数PCB板加工厂仍然使用Keepout层线条定义PCB外形,因此在用上述第一种方式绘制外形后,还应在Keepout层绘制同样的线条,推荐采用第二种方式绘制外形需要在PCB中切除部分,可使用菜单快捷键“D-S-C”(DefineBoardCutout)绘制完成后,可重新定义原点位置,“E-O-S”,一般可定义在板子左下角、某个定位孔处或板子中央。也可在绘制前设定。PCB外形和原点位置可以在绘制PCB过程中随时更改绘制外形在“共发射极放大器”工程中,将板子外形设置为40mm40mm,原点定在板子左下角1.重新定义原点位置,“E

7、-O-S”2.用画线工具Place-Line画出40mmx40mm的矩形框(以“共发射极放大器”为例 )绘制外形3.快捷键“S-A”全选线条,然后使用菜单快捷键“D - S - D”(Define From Selected Objects),AD会根据选中的线条形状定义PCB外形(以“共发射极放大器”为例 )与原理图同步原理图与PCB同步工具可以将原理图中的更改导入到PCB中在原理图编辑环境中,菜单“D-U”在PCB编辑环境中,菜单“D-I”对于新建的PCB文件,即是将整个原理图的内容导入PCB或将PCB中的更改导入到原理图中在PCB编辑环境中,菜单“D-U”同步过程中如有错误,应检查后再次

8、同步,常见错误有:封装错误封装库未引用封装中焊盘与元件引脚不配对元件标号重复等等导入后如下图所示元件属性双击元件可编辑元件属性元件所在层,可以修改,修改后AD会自动翻转封装锁定原型,去掉选择后可以编辑元件封装内部的元素锁定元件,选择后元件的位置会被固定,不能编辑元件封装元件标号元件注释(一般情况下,无需在PCB图中修改元件属性)规则PCB规则是PCB设计中至关重要的一个环节;保证PCB符合电气要求、机械加工(精度)要求;为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地方会作标记(亮绿色),也可通过“T-D-R”进行全面的

9、批量规则检查PCB规则分类Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等SMT(表面贴装(贴片):贴片元件焊盘的一些要求Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式Testpoint(测试点)Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的Placement(放置):元件放置和元件间距等SignalIntegrity(信号完整新):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等同一类规

10、则下可以包含(新建)多个规则,并为每个规则设置不同的适用范围和优先级,以根据具体需求实现灵活多样的规则规则常用规则设置(以“共发射极放大器”工程为例)ElectricalClearance(安全间距)待检查的两个元素之一,这里是All待检查的两个元素之二,这里是All待检查的两个元素之间的最小间距,这里设为12mil规则常用规则设置(以“共发射极放大器”工程为例)RoutingWidth(线宽)同样设置两个规则。添加新规则,适用于“VCC”和“GND”,线宽约为普通信号线的2倍。规则常用规则设置(以“共发射极放大器”工程为例)Routing-RoutingLayers(布线层)实验室只能做单面

11、板,所以只能在底层(BottomLayer)布线。规则常用规则设置(以“共发射极放大器”工程为例)Routing-RoutingViaStyle(过孔大小)设定过孔直径0.51.0mm,孔径0.3mm0.6mm(设计普通单面版时,可不设置该参数)规则常用规则设置(以“共发射极放大器”工程为例)(若采用手工制板,可不设置以下参数)(若采用手工制板,可不设置以下参数)MinimumSolderMaskSliver,最小阻焊桥,可设为0.01mmSilkscreenOverComponentPads,丝印与元件焊盘间距,可设为0.01mmSilkToSilkClearance,丝印间距,可设为0.0

12、1mm还有其它一些较常用的规则,可参考相关教程铺铜与焊盘、过孔的连接内电层与焊盘、过孔的连接或间距高速信号线的长度、配长微带线与带状线的阻抗走线过孔的数量、焊盘下的过孔布局布局同步完成后,元器件按照Room整齐摆放,在布线之前需要对元件布局布局和布线并不完全是两个分离的过程,往往在大概布局后就可以开始着手布线,在布线的过程中可以根据需要再调整部分元件的布局布局是PCB设计过程中的重要步骤,如果算上布线过程中对元件位置调整花去的时间,布局需要花去的时间和精力有时并不比布线过程花去的少良好的元件布局可以使后续的布线工作更加简单,布线更简洁明了,可以说,布局在极大程度上决定了后面布线的成败和优劣可以

13、使整个PCB具有更好的信号完整性和高频稳定性使得PCB面积更小布局时应结合原理图中功能单元的区分和信号的流向,结合原理图中的具体电路连接自动布局的效果往往远远不及手工布局,不推荐使用布局布局规则中,一个Room中的元件是必须放置在Room中的,所以在手工布局前可将所有Room拖动(会连带room中的元件)到PCB中将room的大小拖放到比PCB稍稍大一些可在图层显示选项中(“L”),将room设置为隐藏布局布局如果觉得丝印层字符过大,可以使用“FindSimilarObjects”(在对象上单击右键)工具和PCB检视器(PCBInspector)批量修改根据电路结构,思考元件的大概布置,并粗略

14、布局多通道的设计中,可以先只对一个通道的元件进行布局,然后通过Room格式复制功能将布局复制到所有其它通道中修改焊盘大小修改焊盘大小对于手工制板工艺,一般器件的默认焊盘往往都太小,因此需要将不够大的焊盘改大右击其中一个要修改的焊盘,选择“FindSimilarObjects”,将“X-Size”和“Y-Size”都设为“Same”,再点OK,则选中与右击的焊盘一样大小的所有焊盘。再修改成需要的大小“X-Size”和“Y-Size”,”OK”焊盘修改后如下图所示修改个别元件的封装元件封装修改有时候需要对元件封装内的一些元素进行修改,可去掉元件属性中的“LockPrimitives”后编辑封装内的

15、元素例如“共发射极放大器”中,三极管的封装的管脚排列与实际器件不相符,且引脚间距和焊盘尺寸都较小,不利于手工制板和焊接。可去掉元件属性中的“LockPrimitives”后进行调整引脚和修改尺寸。改完后,重新将元件属性中的“LockPrimitives”打钩。调整前调整前调整后调整后布线全部自动布线自动布线的效果自动布线的效果手动布线有些电路中,全部自动布线的效果并不好,此时可采用手动交互式布线。布线布线工具交互式布线(“P-T”),普通的交互式布线交互式差分对布线(“P-I”),布置差分信号的线对交互式多重布线(“P-M”),布置多个相邻的线,选中欲引出线的多个元素后使用该工具交互式布线的相

16、关设置系统设定中的PCB-InteractiveRouting冲突解决模式,一般选择“PushObstacle”,即“推挤式”拖拽导线时的行为线宽、过孔尺寸选取的方式移除环形布线布线布线在大多数最后大面积铺地的PCB中,布线时,可以不用布置地线同样地,多通道中,只需要先布通一个通道,然后使用room格式复制功能将布线复制到其它通道中在从焊盘引出导线时,出线方向应先顺着焊盘延伸方向实时规则检查会在PCB上打一些标记,按“T-M”可隐藏这些标记如布线需要穿越板层,可以放置过孔“P-V”布线过程中按数字键区“+”、“-”键可以更改工作层,并自动添加过孔按“Tab”键可设置线宽、过孔尺寸,布线方式等属

17、性按“Space”键可更改出线方向按“Ctrl+Space”可更改线型,在下列5种方式中切换45度直线拐角45度弧线拐角90度直线拐角90度弧线拐角任意角度直线按“”键(主键盘区数字1键左侧),有更多功能的菜单PCB布线注意事项(手工制板):对于初学者:对于初学者:1.信号线宽度不低于信号线宽度不低于15mil(一般(一般2050mil)2.电源线要比信号线宽,约为电源线要比信号线宽,约为2倍以上倍以上3.焊盘不能太小,直径不低于焊盘不能太小,直径不低于65mil(一般(一般70110mil,引脚比较粗的要更大),引脚比较粗的要更大)4.导线间距一般不低于导线间距一般不低于12mil5.元件排列尽量整齐美观,紧凑元件排列尽量整齐美观,紧凑

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