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热转印快速热转印快速PCB制板流程制板流程 1、PCB设计设计2、设置打印层、设置打印层3. 预打印定位预打印定位4. 转印纸打印转印纸打印5. 敷铜板抛光敷铜板抛光6. 转印图贴至敷铜板转印图贴至敷铜板7. 放入热转印机放入热转印机 （预热至约（预热至约100度）度）8. 待冷却后小心撕去转印纸待冷却后小心撕去转印纸9. 修补断、漏线修补断、漏线10. 放入腐蚀液放入腐蚀液11. 待腐蚀完成待腐蚀完成12. 清水冲洗后钻孔清水冲洗后钻孔13. 砂去黑色碳迹后，涂酒精松香溶液砂去黑色碳迹后，涂酒精松香溶液14.PCB制作制作OK!15. 焊装元件、调试焊装元件、调试
