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1、PCBA部门：生产管管理部姓名： 0SMT技术简介PCBA生产工艺流程SMT段生产工艺流程PrinterSMT PCB Panel designMounterReflowAOI w/sICTPcba 报价&生产文件需求目录1SMT技术简介SMT工艺将元器件装配到PCB或其它基板上的加工方法称为SMT工艺SMD表面贴装器件（surface Mounting Devices）SMT表面贴装技术（surface Mounting Technology)2PCBAPCBA生产工艺流程图发料基板烘烤送板机印刷机高速贴片机泛用贴片机炉前目检回流焊接AOI插件波峰焊接入库维修维修维修洗板SPIT/UICT/
2、FCTFQCNGNGNGNG3SMT 段工段工艺流程流程4SMT 段工段工艺流程流程printer5SMT 段工段工艺流程流程solder paste常温下，钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子器件初步黏在既定位置，当加热到一定温度时(有铅183 ，无铅217 ）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊接的元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点6SMT 段工段工艺流程流程squeegee实物图片7SMT 段工段工艺流程流程stencil钢板的主要功能是 将锡膏均匀分配至PCB 焊盘上化学腐蚀激光切割电铸成形钢板三种制作加工方式8SMT 段工段工艺流程流程Panel designGer
3、ber release 之后需考虑制造性和提高生产效率，往往还需要进行拼板设计。PCB拼板方式顺拼对拼阴阳拼PCB采用拼板设计有利于 SMT Line 的平衡和提高设备的利用率对拼顺拼阴阳拼9SMT 段工段工艺流程流程Mounter什么是贴片机？将电子元器件贴装到已经印刷了锡膏或 胶水的PCB上的设备高速机：适用于贴装小型大量的元器件；如电容，电阻等，也可以贴装一些小IC ,泛用机：适用于贴装异形或精密度高的元件如：BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比较慢中速机：特性介于上面两种机器之间10SMT 段工段工艺流程流程SMD 包装方式包装方式编带（Tape)管装（stic
4、k)托盘（Tray)11SMT 段工艺流程Reflow焊锡原理：锡膏板，在器件贴装完成后，经过加热，锡膏熔化，冷却后将PCB和零件焊接成一体，从而形成机械性能和电器性能连接焊锡三要素：焊接物料：PCB ,电子器件焊接介质：锡膏焊接温度：加热设备回流焊的方式：红外线焊接红外+热风（组合）气相焊接（vps）热风焊接热型芯板12SMT 段工艺流程Reflow预热（Pre-heat)使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份;目的使整个PCB温度均匀，减少器件热冲击的损伤恒温区（soak)焊剂活化起作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60120秒，根据焊料的性质有所差异。回流
5、区（reflow)锡膏中的焊料合金开始熔化再次呈流动状态，润湿 焊盘和元器件，再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的 质量冷却去（cooling)焊料随温度的降低而凝固，使元器件与PCB形成良好的机械性能和电器性能连接13SMT 段工艺流程AOI通过使用AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良好的制程管控14SMT 段工艺流程AOI 检测功能元件类型：矩形chip元件圆柱型chip元件线圈晶体管排阻，电阻 IC连接器检测项目：l缺件l反向l立碑l焊接器件破损l错件l翘脚l连锡15插件插件-DIPPCB引脚器件16DIPWave sodering什么是波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。17DIPWave sodering预热接触焊料脱离焊料焊料凝固凝固结束预热时间焊接时间焊接时间18ICT19ICTICT检测功能功能20ICTICT治具治具单面双面21Pcba 报价价&生生产文件目文件目录完PCBA 报价文件Item 1，4，5 项目为必须文件项，PCBA报价必须文件Item 1，2，4，5项目为必须文件项，PCBA生产必须文件PCBA 生产文件2223
