SMT作业规范培训

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1、SMT作业规范作业规范 序号序号文件名称文件名称序号序号文件名称文件名称1 1回流焊保养作业规范回流焊保养作业规范 1313印刷机保养作业规范印刷机保养作业规范2 2YV100XYV100X系列保养作业规范系列保养作业规范 1414冰箱保养作业规范冰箱保养作业规范3 3N0ZZLEN0ZZLE维修保养作业规范维修保养作业规范1515上料台保养作业规范上料台保养作业规范4 4FeederFeeder维修保养作业规范维修保养作业规范 1616ORBOTECHORBOTECH AOI AOI保养作业规范保养作业规范5 5FUJI NXTFUJI NXT贴片机保养作业规范贴片机保养作业规范 1717D

2、EKDEK全自动印刷机操作规范全自动印刷机操作规范6 6X-RAYX-RAY保养作业规范保养作业规范1818FUJI NXTFUJI NXT贴片机操作规范贴片机操作规范7 7半自动印刷机作业规范半自动印刷机作业规范1919SMTSMT锡膏印刷作业规范锡膏印刷作业规范8 8钢网清洗机保养作业规范钢网清洗机保养作业规范2020X-RAYX-RAY操作规范操作规范9 9烤箱保养作业规范烤箱保养作业规范21-2221-22YAMAHAYAMAHA贴片机作业规范（贴片机作业规范（XE,XGXE,XG）1010盘点机保养作业规范盘点机保养作业规范2323顶针图制作及使用规范顶针图制作及使用规范1111上板

3、机保养作业规范上板机保养作业规范2424钢网清洗及检验规范钢网清洗及检验规范1212锡膏搅伴机保养作业规范锡膏搅伴机保养作业规范2525恒温烙铁操作规范恒温烙铁操作规范目录目录1序号序号文件名称文件名称序号序号文件名称文件名称2626烘烤作业规范烘烤作业规范3838上料台操作规范上料台操作规范2727回流回流ProfileProfile设定指引设定指引3939生产线换线作业规范生产线换线作业规范2828回流炉操作规范回流炉操作规范4040首件确认作业规范首件确认作业规范2929劲拓半自动印刷机操作规范劲拓半自动印刷机操作规范4141贴片机作业规范贴片机作业规范3030烤箱操作规范烤箱操作规范4

4、242无铅产品作业规范无铅产品作业规范3131冰箱操作规范冰箱操作规范 4343洗板作业规范洗板作业规范3232SMTSMT作业规范作业规范4444自动搅伴机作业规范自动搅伴机作业规范3333干燥箱操作规范干燥箱操作规范4545烤箱烤箱SPCSPC管制规范管制规范3434钢网清洗机操作规范钢网清洗机操作规范4646贴片机贴片机SPCSPC管制规范管制规范3535空板检验作业规范空板检验作业规范4747印刷机印刷机SPCSPC管制规范管制规范3636炉前检验作业规范炉前检验作业规范48485S5S管理规范管理规范3737上板机操作规范上板机操作规范4949SMTSMT半成品管理规范半成品管理规范

5、目录目录2序号序号文件名称文件名称序号序号文件名称文件名称5050工艺纪律管理规范工艺纪律管理规范6161湿度敏感元件管制使用作业规范湿度敏感元件管制使用作业规范5151手贴管理规范手贴管理规范6262无铅生产管制作业规范无铅生产管制作业规范5252锡膏管制规范锡膏管制规范6363 内存外观检验规范内存外观检验规范5353SMTSMT目检管制规范目检管制规范64烙烙铁SPCSPC管制管制规范范 5454回流焊回流焊SPCSPC管制规范管制规范65GKGGKG印刷机操作规范印刷机操作规范5555抛料管制规范抛料管制规范66GKGGKG全自动印刷机保养规范全自动印刷机保养规范5656SLD 850

6、SLD 850热风拆焊台操作指引热风拆焊台操作指引67X-RAY SPCX-RAY SPC管制规范管制规范5757PC-303DPC-303D镀金仪操作指引镀金仪操作指引68回流焊回流焊SPCSPC管制规范管制规范5858SMT-SOPSMT-SOP编码规则管理规范编码规则管理规范69与防护作业规范与防护作业规范5959SMTSMT程序命名管理规范程序命名管理规范70工程变更及特殊工作需求作业规范工程变更及特殊工作需求作业规范6060钢网、刮刀、比对板管理作业规范钢网、刮刀、比对板管理作业规范目录目录31.0 目的： 确保机器长期稳定运行，延长机器的使用寿命，保证机器的精密度，使产品的质量和产

7、量符合要求。2.0 适应范围: 本公司SMT车间所有的回流炉。3.0 职责： 日保养由操作员完成，月保养操作员协助技术员一起完成。4.0 保养操作规范： 4.1 日保养： 4.1.1 设备外壳部份须用干净的碎布进行清洁，禁止使用洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 4.1.2 检查机身内有无异物。 4.1.3 检查进气压力是否在0.5-0.7MPa。 4.1.4 检查通电是否正常(通电后指示灯亮)。 4.1.5 检查传送链网动作有无异音、磨损情况。 4.1.6 设备加热器是否正常工作（电脑显示的实际温度与设定温度偏差不超过5）.4.1.7 轨道宽度调节无异音。一、回流焊保养作业规范一、回流焊保养作业

8、规范 4.2 月保养: 4.2.1 清洁FLUX过滤箱。 4.2.2 检查清洁UPS使用状况。 4.2.3 对传动机构的滑行轴、螺杆、齿轮弹簧清洁并上油润滑。 4.2.4 检修各电力线及其接头是否松动或破皮，以及各部份螺丝是否松动。 4.2.5 检查各轨道前中后的平行度。 4.2.6 检查各齿轮与螺杆之间的固定螺丝无松动。5.0 相关注意事项: 5.1 严禁使用高挥发性溶剂清理炉子内部以及外部之FLUX 。 5.2 若无法避免使用高挥发性溶剂，清理后检查炉子，如果内部确无异物，隔15分钟后再开机。6.0 使用表单: 6.1回流焊点检表； 表格编号：QR-P-003-D-06 6.2回流焊维护与

9、保养记录； 表格编号：QR-P-013-D-06二、二、YV100XYV100X系列保养作系列保养作业规范范1.0 目的: 延长机器的使用寿命，保证机器的贴片精度。2.0 适应范围 : 适用于SMT自动生产线中YAMAHA YV100XG 、YV100XE系列的机型。3.0 引用标准: YAMAHA YV100XG 、YV100XE高精度贴片机保养手册4.0 职责: 日保养由操作员完成，周保养/月保养操作员协助技术员一起完成。5.0 检查与维护操作规程: 检查与保养必须定期进行，每日、每月、每季等规定如下： 5.1 每日检查保养： 5.1.1 检查吸嘴尖端无磨损和损坏，吸嘴无锡膏粘附或被堵塞，

10、必要时需更换或用酒精清洁。 5.1.2 检查弹片安装无误，如果弹性不足则必须更换。 5.1.3 检查供料平台上无元器件和遗留物。 5.1.4 检查各视觉镜头的LED灯罩和轨道上各SENSOR无污物和零件，必要时用无尘布进行清洁，禁止使 用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.5 机器各平台表面须用干净的碎布进行清洁，禁止使用酒清和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.2每周检查保养（包含日保养项目）： 5.2.1 检查X轴丝杆无碎屑和残留物，必要时进行清洁。 5.2.2 检查X轴导轨润滑油脂无硬化和残留物粘附，必要时进行清洁。 5.2.3 检查Y轴丝杆无碎屑和残留物，必要时进行清洁。 5

11、.2.4 检查Y轴导轨润滑油脂有硬化和残留物粘附，必要时进行清洁。 5.2.5 检查W轴丝杆无碎屑和残留物，必要时进行清洁。 5.2.6 检查空气接口Y形密封圈和O形环无老化，必要时进行更换。 5.2.7 检查Vacuum filter 夹板、汽缸 、皮带滚轮表面的磨损状况并对其进行清洁。 5.2.8 检查TRAY盘表面无变形以及是否清洁。 5.3每月检查保养（包含日、周保养项目）： 5.3.1 检查每个LED亮度是否足够，如果不够明亮，应更换整个LED部件。 5.3.2 检查每个吸嘴轴的O形环，发现老化应立即更换。 5.3.3 抹去X轴丝杆上灰尘和残留物，用手涂上薄层润滑油脂。 5.3.4

12、抹去X轴导轨上灰尘和残留物，用手涂上薄层润滑油脂。 5.3.5 抹去Y轴丝杆上灰尘和残留物，用手涂上薄层润滑油脂。 5.3.6 抹去Y轴导轨上灰尘和残留物，用手涂上薄层润滑油脂。 5.3.7 检查 Z轴齿条和齿轮的上下动作，必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。 5.3.8 检查R轴传送带的磨损与松紧程度，必要时更换皮带与调整其松紧度。 5.3.9 抹去W轴丝杆上灰尘和残留物，用手涂上薄层润滑油脂。 5.3.10 检查供料电磁阀是否有不动作现象，若有则需要更换。YV100XYV100X系列保养作业规范系列保养作业规范 5.3.11检查传送带的磨损与松紧程度，必要时更换皮带与调整其松紧度。

13、5.4年检查保养（包含日、周、月保养内容）： 5.4.1 用风枪吹走空气过滤器上的灰尘和残留物，如果特别脏时应及时更换。 5.4.2 用一张商用磁头清洁碟清洁驱动器。 5.4.3 检查并清洁贴片头各电磁阀。 5.4.4 根据机器使用情况做贴片精度以及镜头精度的校正。6.0 维护用油脂和润滑剂:7.0 使用表单： 7.1 YAMAHA 贴片机点检表； 表格编号：QR-P-030-D-06 7.2 YAMAHA 贴片机周保养与维护；表格编号：QR-P-088-C-12 7.3 YAMAHA 贴片机维护与保养记录；表格编号：QR-P-024-D-06三、三、NozzleNozzle维修保养作修保养作

14、业规范范1.0 目的： 为降低SMT抛料率，Nozzle保养以及维修占了很大的因素，良好的Nozzle可以确保SMT制程作业品质， 顺利的完成PCB组装零件。2.0 范围： YAMAHA贴片机所有类型的Nozzle.3.0 负责人： 设备工程技术员、工程师。4.0 作业内容： 4.1 YAMAHA（YV100XG、YV100XE）Nozzle之型式有TYPE-71、TYPE-72、TYPE-73、TYPE-74及TYPE-79等。4.2 每日生产前须检查，检查项目如下： 4.2.1 吸头装配： 4.2.1.1 检查并确认吸嘴顶端无缺口或损坏，没有焊锡与其他附着物。 4.2.1.2 检查吸嘴弹片

15、无变形或疲乏。 4.2.1.3 检查各个摄影机的镜片或LED的灯罩上有无尘土，若有则用无尘布擦示。 4.2.1.4 检查并确认无尘土或电子零件在摄影机上。 4.2.2其他： 4.2.2.1 检查供料台上的灰尘、碎片和元器件。 4.2.2.2 检查并确定没有Push-up-pin和PCB在输送轨道四周。 4.2.2.3 检查在传送带上无PCB。 4.3 每日保养：在做检查同时做日保养。 4.4 当发现抛料的原因是Nozzle造成时，保养维修步骤如下： 4.4.1 将Nozzle拆下，检查Nozzle的顶端有无缺口及损坏，若有则此Nozzle需要更新。 4.4.2 若Nozzle顶端无缺口及损坏，

16、则检查Nozzle顶端有无焊锡或其他物质附着。 4.4.3 将有焊锡或其他物质附着的Nozzle用工业酒精浸泡，并用超声波清洗,使其将附着物溶解，再用 喷枪将Nozzle内的附着物喷出。5.0 相关文件：无。6.0 使用表单：无。四、四、FeederFeeder维修保养作修保养作业规范范1.0 目的： 为降低抛料之产生及Feeder能充分被利用，Feeder之保养及维修占了很大的因素，良好的Feeder 可确保SMT 制程作业品质，顺利完成PCB组装零件。2.0 范围： YAMAHA贴片机所有类型的Feeder。3.0 权责 ： SMT工程人员。4.0 定义： 无。5.0 作业内容： 5.1

17、Feeder之维修项目：Feeder常常被使用，即使是正确的使用，Feeder的状况也会慢慢地变差，针对此现象 由工程人员需每月对Feeder做以下各项的检查及保养，以保持Feeder的良好状况。 5.1.1 Clamp lever松脱：当Clamp lever松脱，Feeder便无法紧密地安置在feeder plate（架供料器的固定 座）上，而取料位置便会偏移，这会导致pickup error。而且feeder可能会在机器仍然在运作时脱离 feeder plate（架供料器的固定座），这会导致以外发生。如果Clamplever松脱，请依照下列程序固 定Clamp lever： 5.1.1.

18、1 松开轴心，使Clamp lever和feeder主体分离：松开Clamplever固定螺丝，取下Clamp Lever。若 有杂物存在Clamp lever和主体中间，请予以清除。 5.1.1.2 装上Clamp lever：将feeder置于桌面上，装回Clamp lever 和轴心，用一字起将clamp lever顺 时钟旋转135度。轻轻的固定Clamplever轴心，不让Clamp lever弹起。如果太用力，则会使装好 的Clamp lever动作不顺。Clamp lever必须贴近feeder本体来固定，固定后Clamplever以手摇动 应不致于晃动方可。 5.1.1.3 固

19、定Clamp lever轴心：继续装上Clamp lever的状态，锁紧Clamp lever的固定螺丝。 5.1.2 Tape guide变形：现在有种情况是安置 feeder到 feeder plate（架供料器的固定座）上时使得tape guide弯曲变形。当安置tape guide而shutter是在开启的状态时，则shutter会变形。当tape guide 和shutter变形时，则送料会不正常。所以当安置feeder到feeder plate上时，请小心 安置。如果严 重损坏，请依下列程序更换tape guide: 5.1.2.1 松开轴心，使tape guide和feeder主

20、体分离：松开tape guide固定螺丝，取下tape guide； 5.1.2.2 装上tape guide：将feeder置于桌上，装回tape guide和轴心。用一字起将tape guide顺时针转 180度。轻轻的固定 tape guide轴心，不计tape guide 弹起。如果太用力， 则会使装好的tape guide动作不顺。 5.1.2.3 固定clamp lever轴心：继续装上tape guide的状态，锁紧tape guide的固定螺丝。 5.1.3 如何更换rock lever： 5.1.3.1 松开轴心，使rock lever和feeder主体分离：松开rock l

21、ever固定螺丝，取下rock lever。 5.1.3.2 装上rock lever：将feeder置于桌上，装回rock lever和轴心。用一字起将rock lever顺时针转 45度。轻轻的固定 rock lever 轴心，不让rock lever 弹起。如果太用力，则会使装好的 rock lever动作不顺。 5.1.3.3 固定clamp lever轴心：继续装上rock lever的状态，锁紧rock lever的固定螺丝。 5.1.4 清洁rock lever：当灰尘布满 rock lever上时会导致送料失败。遇到以上情况，请依下列步骤拆下 rock lever并清洁、上油。

22、 5.1.4.1 松开rachet gear固定螺丝，并松开固定来自气缸的lever和tacking lever的螺丝。 5.1.4.2 拆下rachet gear，并用酒精清洗。 5.1.4.3 装上rachet gear：将feeder置于桌上，装回rachet gear。从上端轻轻的固定rachet gear轴心， 不让rachet gear弹起。如果太用力，则会使装好的rachet gear动作不顺。并锁紧rachet gear 固定螺丝。 5.1.5 固定pin变形（定位pin）：以不正常状况放置或取出料架，固定pin 变形，吸料位置会脱离，并且无 法正常地吸零件。当问题产生： A、

23、用特殊工具拆除固定pin。 B、用虎头钳把新固定pin夹入，如果工厂没有虎头钳，可以用铁锤轻轻将固定pin敲入。 5.1.6 feeder plate（架供料器的固定座）上有异物：当 feeder plate 固定座上有一个小物体，而用力将 feeder 压入固定座上，吸料位置会偏移，故当安置feeder时要先检查feeder plate上面是否有异物， 如果有，就要清除后再安置feeder。 5.1.7 背板松脱：当重复拆除装置feeder多次后，螺丝及背板容易松脱，此时将螺丝再锁紧。 5.2 Feeder之操作及保养项目： 5.2.1 一般操作： 千万不可以用强力取置feeder。 特别是

24、feeder顶端的tape guide（料带固定器），如果tape guide弯曲变形，一定会引起送料失误。 Feeder定期（一个月）保养，保养项目如下： 1. 零件无遗失（如弹簧）； 2. 零件无弯曲或损坏。 3. 螺丝无松脱。 4. 传动齿轮上油。 5. Feeder表面擦拭。 6. 定位pin是否有偏差。 5.2.2 安装及拆卸：当你放置tape guide时，请检查shutter的位置是在前方或后方。若是在后方，shutter 会受撞击而弯曲变形。而 shutter 变形后摩擦增加，有时会发生供料器失误。 装置feeder前先检查feeder plate（feeder 固定架）上是否

25、有零件。 当你安装或拆卸feeder其移动 方向是上下施力而不是前后施力。假如前后施力拆卸，feeder会因外力过度或不当而受损。 5.2.3 保养及日常维修： 5.2.3.1 螺丝松脱：请锁紧螺丝。 5.2.3.2 零件弯曲：即使零件仅有一点点弯曲，这就会影响送料情况。请把弯曲的零件调回正常状态。如 widing plate、reel plate及rel indicator。 5.2.4 厚纸带的装置：当料带为厚纸带且材质较硬，请检查料带附着点。 5.2.5 偏心调整插梢：将feeder上有一个心调整插梢，请勿更改原始设定，否则将会影响吸料位置。若有问 题需送回原厂调整。 5.3 8mmFe

26、eder使用厚纸带的检查重点： 5.3.1 Tape cover是否受损：检查tape cover，特别使shutter 的机械结构是否有扭曲或弯曲，若为肯定则 修复或更新。 5.3.2 shutter移动是否平顺：检查shutter移动是否平顺，若不平顺则添加润滑油（如CRC）改善问题。 5.3.3 Peel wheel（齿轮组）的运转是否顺畅：检查peel wheel（齿轮组）运转若不顺畅，则请添加润滑油 （如CRC）改善问题。 5.3.4 连结机构运转是否顺畅：检查连结机构运转若不顺畅，则请添加润滑油如（CRC）改善问题。 5.3.5 对以保养的Feeder需贴上标贴，并在每月相对应的位

27、置做标示来确认已保养过。标贴如下图:五、五、FujiNXTFujiNXT贴片机保养作片机保养作业规范范1.0 目的: 延长机器的使用寿命，保证机器的贴片精度。2.0 适应范围 : 适应于工厂SMT自动生产线中FUJI NXT M3和M6模组的机型。3.0 引用标准 : FUJI NXT高精度贴片机保养手册。4.0 职责: 日保养由操作员完成，周保养月保养由操作员协助技术员一起完成。5.0 检查与维护操作规程: 5.1 每日检查保养： 5.1.1 检查供料平台上有无元器件和遗留物,若有则用吸尘器吸走元器件和遗留物。 5.1.2 检查元件废弃盒有无元件，若有则取下元件废弃盒，回收元件。 5.1.3

28、 用剪刀剪断从供料器垂下的表面薄膜。 5.1.4 清理回收箱内的料带。 5.1.5 对机器各平台表面用干净的碎布进行清洁，禁止使用酒精和洗板水等腐蚀性的溶剂清洁。 5.2 每周检查保养：(包含所有日保养项目): 5.2.1. 用吸尘器吸取料槽、通信插头内的异物。 5.2.2 用吸尘器吸取吸嘴置放台内的异物。 5.2.3 用擦试器擦试元件相机玻璃表面，用吸尘器吸取内部的异物。 5.2.4 擦掉加油位置以外处所附着的润滑油，用吸尘器吸取模组机本体内部的异物。 5.2.5 使用清扫专用的通条除去吸嘴内部的污物，过于肮脏时，使用工业酒精清洗。 5.3 每月检查保养：(包含所有日、周保养项目): 5.3

29、.1 取下贴装工作头进行注胶筒加油，先擦掉多余的润滑油，用布浸上Biral T&D在轴上薄涂。 5.3.2 取下贴装工作头，取出过滤器，可用水清洗过滤器。 5.3.3 用布擦掉多余的润滑油， 对滚轮、轨道导块、夹紧轨道涂上Daphne Eponex NO2, 对夹紧销涂 上Biral T&D,对O型圈涂上Silicon grease MDV-ZB. 5.3.4. 清扫供料器通信插头、料带压板部位、料带导盖/链轮部位及表面薄膜卷取部位。 5.3.5 进行供料器各部份加油，对齿轮、小齿轮、夹块薄涂上AFC润滑油，不能对料带滑行部位、链 轮、电路板类以及传感器加油，如果发现附着润滑油请立即擦拭干净。

30、 5.3.6 在Y轴丝杆的润滑油嘴注入NS7。 5.3.7 在Y轴导轨的润滑油嘴注入Daphne Eponex NO2. 5.3.8 在x轴丝杆的润滑油嘴注入NS7。 5.3.9 在x轴导轨的润滑油嘴注入Daphne Eponex NO2. 5.3.10 取下外罩，在X轴齿轮涂上Mobilith SHC100. 5.3.11 在xS轴导轨的润滑油嘴注入Daphne Eponex NO2. 5.3.12 在XS轴丝杆的润滑油嘴注入NS7。 5.3.13 在XS轴齿轮涂上Mobilith SHC100. 5.4 每年的检查保养：（包含所有日、周、月保养项目）: 5.4.1 用布擦掉多余的润滑油，对

31、贴装工作头的Q轴涂上Mobilith SHC100. 5.4.2 用布擦掉多余的润滑油，对贴装工作头的Z轴丝杆涂上Daphne Eponex NO2. 5.4.3 用布擦掉多余的润滑油，对贴装工作头的Z轴导轨涂上Daphne Eponex NO2. 5.4.4 用布擦掉多余的润滑油，对贴装工作头的R轴涂上Mobilith SHC100. 5.4.5 用布擦掉多余的润滑油，对进行宽度调节驱动部的丝杆涂上Daphne Eponex NO2. 5.4.6 对进行宽度调节驱动部的LM导轨注入Daphne Eponex NO2. 5.4.7 取出基座的湿气分离器过滤器进行吹气，过于肮脏时，请进行更换。6

32、.0 使用表单：(见附页） 6.1 FUJI贴片机点检表； 表格编号：QR-P-129-B-12 6.2 FUJI贴片机周保养与维护； 表格编号：QR-P-130-B-12 6.3 FUJI贴片机维护与保养； 表格编号：QR-P-128-B-12六、六、X-RAYX-RAY保养作保养作业规范范1.0 目的: 延长机器的使用寿命，保证机器的检查精度。2.0 适应范围 : 适应于X-RAY机器。3.0 引用标准 : X-RAY机器保养手册4.0 职责: 日保养由操作员完成，月保养操作员协助技术员一起完成。5.0 检查与维护操作规程: 5.1 每日检查保养: 5.1.1 设备表面和内部的灰尘用干净的

33、碎布进行清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂 清洁； 5.1.2 机器内无异物； 5.1.3 检查键盘、鼠标无损坏； 5.1.4 开机检查归原点及各项操作无异常。 5.2每月检查保养: 5.2.1 清洁各光源部分油污、灰尘； 5.2.2 对各运转轴承及齿轮加油； 5.2.3 开机检查归原点及各项操作无异常。6.0 相关注意事项: 保养机器时,请先截断机器电源，以免造成人身伤害及机器损坏。7.0 使用表单:（见附页） 7.1 X-RAY点检表； 表格编号：QR-P-092-D-06 7.2 X-RAY维护与保养记录； 表格编号：QR-P-093-D-06 七、半自七、半自动印刷机保养作印

34、刷机保养作业规范范1.0 目的：延长机器的使用寿命，保证机器的正常运行。2.0 适用范围： 适应于SMT车间所有的劲拓半自动印刷机。3.0 职责： 日保养由操作员完成，月保养由操作员协助技术员一起完成。4.0 检查与维护操作规程: 检查与保养必须定期进行，每日、每月等规定如下： 4.1 每日检查保养： 4.1.1 机器表面和内部的灰尘时须用干净的无尘布清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 4.1.2 检查气压是否正常（在0.4-0.6Mpa之间）。 4.1.3 各sensor表面的灰尘须用干净的无尘布清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 4.2 每月检查保养： 4.

35、2.1 检查各运转部位无异常。 4.2.2 检查过滤器是否有水，若有则排放。 4.2.3 检测各sensor灵敏度无异常。 4.2.4 将机器各导轨上的旧油擦掉并抹上新油。5.0 使用表单：（见附页） 5.1 印刷机点检表 QR-P-002-D-06 5.2 半自动印刷机维护与保养记录 QR-P-193-B-12八、八、钢网清洗机保养作网清洗机保养作业规范范1.0 目的: 确保钢网清洗机长期稳定工作，延长钢网清洗机的使用寿命，保证钢网清洗机以稳定良好的状态运作， 使产品的质量符合要求。2.0 适应范围: 本公司SMT车间所有的钢网清洗机。3.0 保养操作规范： 3.1 清洁钢网清洗机内部和表面

36、的灰尘及杂物时，须用干净的碎布，禁止使用酒精和洗板水等带有 腐蚀性的溶剂清洁。 3.2 检查各开关使用状况。 3.3 检查钢网清洗机喷头无漏水。 3.4 脚踏开关工作良好。 3.5 加热及超声波正常。 3.6 其它外露线路无露线及损伤。4.0 相关注意事项: 4.1 严禁人身触及清洗液，若有则立刻用水清洗。5.0 使用表单:（见附页） 5.1钢网清洗机日点检保养记录表； 表单编号:QR-P-095-A-12 5.2钢网清洗机月保养记录表； 表单编号:QR-P-195-A-12九、烤箱保养作九、烤箱保养作业规范范 1.0 目的： 确保烤箱长期稳定工作，延长烤箱的使用寿命，保证烤箱温度的稳定度，使

37、产品的质量符合要求。 2.0 适应范围: 本公司SMT车间所用的烘烤箱。 3.0 保养操作规范： 3.1 清洁烤箱表面和内部的灰尘及杂物须用干净的碎布，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 3.2 检查各开关使用状况。 3.3 检查烤箱门的关合紧密情况。 3.4 其它部位检查。 4.0 相关注意事项: 4.1 严禁使用高挥发性溶剂清洗烤箱内部和外部。 4.2 若无法避免使用高挥发性溶剂，清洗后如果检查烤箱内确无异物，则隔15分钟开机。 5.0 使用表单（见附页）: 5.1烤箱保养记录表；表格编号：QR-P-107-C-12十、十、盘点机保养作点机保养作业规范范1.0、目的： 延长机器的

38、使用寿命，保证设备的正常运行。2.0、适用范围： SMT盘点机。3.0、职责： 日、月保养均由操作员完成。4.0、检查与维护操作规程: 检查与保养必须定期进行，每周、每月等规定如下： 4.1 每日检查保养： 4.1.1.对机器表面的灰尘用干净的碎布清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 4.1.2.检查各运转部位无异常。 4.1.3.检查通电LED灯亮是否正常,如不亮需及时维修。 4.1.4.检查面板操作无破损及按键失控。 4.2 每月检查保养： 4.2.1.对各运转轴承加油。5.0、使用表单: 5.1盘点机点检保养表， 表格编号：QR-P-108-B-12十一、上板机保养作十一、

39、上板机保养作十一、上板机保养作十一、上板机保养作业规业规范范范范1.0 目的： 延长机器的使用寿命，降低机器的故障率。2.0 适用范围： 适用于SMT自动生产线之上板机。3.0 职责： 日保养由操作员完成，月保养操作员协助技术员一起完成。4.0 检查与维护操作规程： 检查与保养必须定期进行，每日、每月等规定如下： 4.1 每日检查保养： 4.1.1 对机器表面须用干净的碎布清洁灰尘，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 4.1.2 检查机身内无异物 4.1.3 对各Sensor上灰尘须用干净的无尘布清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 4.1.4 检查气压是否在3-6Kg

40、/Cm2范围内。 4.1.5 检查通电后电源指示灯无异常，（通电后指示灯亮）。 4.1.6 手动检查升降动作（按下升降按钮时，上板机存料箱升降）。 4.1.7 手动检查气缸的推板动作（按下推板按钮时，推杆进行推板动作）。 4.2 每月检查保养： 4.2.1 检查空气过滤器是否有水，若有则排放。 4.2.2 检查传输链条无磨损。 4.2.3 对各运转轴承及齿轮加油。 4.2.4 各活动气缸加油。5.0 应用表单: 5.1 上板机点检表； 表格编号：QR-P-001-D-06 5.2 上板机维护与保养记录； 表格编号：QR-P-010-C-06十二、十二、锡膏膏搅拌机保养作拌机保养作业规范范1.0

41、 目的: 延长机器的使用寿命，保证机器的正常运行。2.0 适用范围: 适用于SMT车间所用的锡膏搅拌机。3.0 职责: 日保养由操作员完成，月保养由技术员完成。4.0 检查与维护操作规程: 检查与保养必须定期进行，每日、每月等规定如下：5.0 每日检查保养: 5.1.设备自身的灰尘须用干净的碎布清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.2.检查运转部位是否顺畅，（运转时无异音或不动作）。 5.3.检查各操作按键正常。6.0 每月检查保养： 6.1.检查皮带是否有磨损，若有则更换。 6.2.将丝轴上旧油擦掉，抹上新油。7.0 使用表单： 7.1.锡膏搅拌机保养记录表； 表格编号：Q

42、R-P-196-A-12 7.2.锡膏搅拌机月保养记录表； 表格编号：QR-P-197-A-12十三、印刷机保养作十三、印刷机保养作业规范范1.0 目的：延长机器的使用寿命，保证机器的印刷精度。2.0 适用范围： 适应于SMT自动生产线中DEK 265 类型的印刷机。3.0 引用标准： DEK印刷机保养手册。4.0 职责： 日保养由操作员完成，月保养由操作员协助技术员一起完成。5.0 检查与维护操作规程： 检查与保养必须定期进行，每日、每月等规定如下： 5.1.每日检查保养： 5.1.1 设备自身用无尘布进行清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.2 检查机身内有无异物。

43、5.1.3 对各SENSOR用无尘布进行清洁，禁止使用酒精，洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.5 开机前确认气压是否在0.4-0.6Mpa范围内。 5.1.6 检查通电后电源指示灯亮。 5.2 每月检查保养： 5.2.1 检查空气过滤器是否有水，若有则排放。 5.2.2 对CAMERA灰尘进行清洁。 5.2.3 检查轨道升降、边夹、钢网固定夹、刮刀升降等各气缸动作无异常。 5.2.4 检修PCB传送带松紧度及磨损度，必要时更换新品。 5.2.5 将各丝杆、导轨上的旧油擦掉并抹上新油。 5.2.6 检测/校正印刷系统的精度、水平。 5.2.7 校正PCB定位装置以及各预设值。 5.2.8

44、包含所有日检查保养项目。6.0 使用表单： 6.1 印刷机点检表； 表格编号：QR-P-002-D-06 6.2 印刷机维护与保养记录；表格编号：QR-P-023-D-06十四、冰箱保养作十四、冰箱保养作业规范范1.0 目的： 确保冰箱长期稳定工作，延长冰箱的使用寿命，保证冰箱温度的稳定度，使产品的质量符合要求。2.0 适应范围: 本公司SMT车间冰箱。3.0 保养操作规范： 3.1 清洁冰箱表面和内部的灰尘及杂物时须用干净的碎布，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 3.2 检查各开关使用状况。 3.3 检查冰箱门的关合紧密情况。 3.4 其它部位检查。4.0 相关注意事项: 4.1

45、 严禁使用高挥发性溶剂清理冰箱内部、外部。5.0 使用表单: 5.1冰箱保养记录表； 表格编号：QR-P-105-C-12十五、上料台保养作十五、上料台保养作业规范范1.0 目的: 延长设备的使用寿命，确保其正常运转。2.0 适应范围: 适应于FUJI NXT机型上料台。3.0 引用标准: FUJI机器保养手册4.0 职责: 日保养由操作员完成。5.0 检查与维护操作规程: 5.1每日检查保养: 5.1.1 对设备表面的灰尘须用干净的碎布进行清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.2 对FEEDER导轨槽内进行清洁; 5.1.3 对FEEDER信号插座进行清洁; 5.1.4

46、 电源打开后POWER指示灯亮。6.0 使用表单: 6.1上料台点检表； 表格编号：QR-P-126-B-12十六、十六、ORBOTECHAOIORBOTECHAOI保养作保养作业规范范1.0 目的:延长机器的使用寿命，保证机器的正常运行。2.0 适应范围 : 适应于ORBOTECH AOI锡膏检测机。3.0 引用标准 : Symbion p-36 User Guide.4.0 职责: 日保养由操作员完成，月保养由操作员协助技术员一起完成。5.0 检查与维护操作规程: 检查与保养必须定期进行，每日、每月保养具体如下: 5.1. 每日检查保养： 5.1.1 对机器表面和内部的灰尘用干净的碎布进行

47、清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的 溶剂清洁。 5.1.2 检查气压必须在4-6bar范围内。 5.1.3 对各sensor表面的灰尘用干净的无尘布进行清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶 剂清洁。 5.2 每月检查保养： 5.2.1 检查过滤器是否有水，若有则排放。 5.2.2 清洁各光源部分油污及灰尘 5.2.3 检查并确认stop气缸活动无异常。 5.2.4 将机器各丝轴、导轨上的旧油擦掉并抹上新油。 5.2.5 检测各sensor灵敏度是否正常，若sensor很暗或不亮表示灵敏度很小，须调节或更换。 5.2.6 清洁主控电脑散热风扇的灰尘。6.0 引用表单:(见附页） 6.

48、1ORBOTECH AOI点检表 QR-P-100-D-06 6.2ORBOTECH AOI维护与保养记录 QR-P-194-A-12 十七、十七、DEKDEK全自全自动印刷机操作印刷机操作规范范1.0 目的： 规范丝印操作要求及注意事项，提高产品品质与生产效率。2.0 范围： 适应SMT的DEK 265ELAI全自动印刷机的操作。3.0 操作规范 3.1开始检查： 3.1.1 检查气压必须在0.4-0.6Mpa范围内，电源接通，三色指示灯红灯亮为正常状态。 3.1.2 检查印刷机工作平台、轨道无异物（包括锡膏），避免印刷时损坏钢网和轨道。 3.1.3 对机器内部和外部进行清洁。 3.1.4

49、检查确认OK，打开机器右下角的蓝色系统电源开关，机器上的红色指示灯变为绿灯亮。 3.2开机运行： 3.2.1 印刷机操作员在生产前认真检查调用之程序、PCB的外观并将钢网清洁干净，然后加入适量锡膏。 3.2.2 当钢网放到位后，关闭机器盖子,按下机器右下角的蓝色系统电源开关,点击 OPEN COVER 菜单下 的CHANGE SCREEN 键来锁定钢网,然后点击EXIT退出。 3.2.3 确认以上事项OK后，按RUN键，机器自动进入运行状态。 3.2.4 对开始印刷的前5 片板需进行全检、和锡膏厚度测试，并确认锡膏印刷无拉尖、少锡、偏位等 现象。 3.3 关机： 3.3.1 当生产完成后，点击

50、EXIT键退出生产。 3.3.2 在主画面中，选择Shut down按钮来关闭计算机。 3.3.3 当屏幕上出现黑色画面时，关闭主电源开关。4.0 注意事项： 4.1 机器运行时,禁止任何杂物及人体部位,均不得进入机内,以免造成人身伤害及机器损坏。 4.2 当转线或重新制作新程序时，需把印刷机内的PIN针全部取出后，方可进行下一动作。5.0 密码权限： 5.1 将参数调试密码权限授权给对应的工程人员。十八、十八、FUJINXTFUJINXT贴片机操作片机操作规范范 1.0 目的： 规范FUJI NXT贴片机的操作要求，正确使用贴片机，保证贴片机正常运转，提高品质和生产效率。 2.0 范围： 适

51、合SMT所用的FUJI NXT 贴片机操作。 3.0 操作规范 3.1 开始检查： 3.1.1 检查气压值必须在0.45-0.55Mpa、真空值必须在-90-100Kpa。 3.1.2 检查FEEDER必须装好，FEEDER指示灯必须亮绿灯，机器内部不能有元器件或异物。 3.1.3 检查抛料盒无任何元器件，当班的散料当班手贴下线，对于电阻电容则当班操作员下班前回收后 及时交给线长。 3.2 开机运行： 3.2.1 检查确认OK后，打开机器主电源开关。 3.2.2 设备进入自检状态，自检完成后按下操作面板上GROUP+POWER键，所有模组将自动Down load生产程序。 3.2.5 程序Do

52、wn load 完成后，机器进入生产状态。 3.3 关机： 3.3.1 当生产完后，按下STOP键退到主画面。 3.3.2 同时按下GROUP+POWER键，机器进入睡眠状态。 3.3.3 关掉主电源开关。 4.0 安全及注意事项： 4.1 机器运行应关好安全盖。 4.2 在开机前检查FEEDER指示灯必须亮绿灯。 4.3 机器运行时,禁止任何杂物及人体任何部位,均不得进入机内,以免造成人身伤害及机器损坏。 4.4 机器运行时,如发生任何异常情况,请迅速按红色“EMERGENCY”键,并及时通知当班工程技术人员及时 解决。 4.5 严禁两人同时操作同一台设备。以免造成人身伤害及机器损坏。 4.

53、6 当机器出现严重抛料（连续抛料3次）和异常停机时，3分钟内由操作员通知当班技术员及时解决，当 班技术员调机（转线）或处理异常问题，超过30分钟还未处理，由当班技术员知会工程师协助解决。 4.7 机器运行时,操作员必须随时留意观察机器吸取和贴片状况。 5.0 密码权限： 5.1 密码权限为工程人员拥有.十九、十九、SMTSMT锡膏膏丝印作印作业规范范1.0 目的： 规范锡膏印刷的作业程序，提高印刷品质和生产效率。2.0 使用范围： 适用于SHARETRONIC SMT所有生产线的印刷工位。3.0 参考文件： 3.1 ； 3.2 ； 3.3 ； 3.5 。 3.6 SMT程序命名规则4.0 作业

54、内容: 4.1 锡膏印刷前机台的准备: 4.1.1 当上一班没有生产时，印刷机操作员应按照 的要求开启机器，调出本线 将需使用的印刷程序，印刷参数必须和SOP的要求一致. 检查钢网擦拭纸、清洗剂、目检钢网、刮 刀片无异常后准备进入印刷生产。 4.1.2 对于已有生产或新钢网上线使用时，印刷机操作员与 SMT技术员一起在交接班时间里确认设置的 印刷参数与SOP一致.并填写锡膏印刷参数点检记录表，目检钢网/刮刀的可用性，填写刮刀点 检记录表，由技术员确认，无异常后再进行生产 。 4.1.3 针对转线或做新产品时，由印刷机操作员根据SMT程序命名规则制作程序，SMT技术员根据产 品的类型和工艺要求设

55、定出印刷参数。 4.2 锡膏印刷前锡膏的准备: 4.2.1 操作员根据生产需要领取锡膏，每瓶锡膏领出来之前均需确保锡膏回温在4小时以上，按 照SOP所设条件对锡膏进行搅拌并认真填写锡膏搅拌记录表。 4.2.2 当锡膏拿到产线使用时，必须保证开封后的使用时间不超过24小时 。超过24小时之锡膏做报废处 理 (由行政专门负责处理)。 4.3 锡膏印刷前钢网和其他辅料的准备: 4.3.1 钢网上线使用前，需由印刷机操作员到钢网架领出所需钢网。 4.3.2 印刷机操作员应对所领用的钢网进行确认,确认内容为：钢网编号，钢网的版次、钢网的管制标签 以及钢网无损坏、无脱胶，钢网上无锡膏残留物及任何异物，若有

56、任何异常应及时反馈给工程师。 4.3.3 检查顶针、轨道上无锡膏，且在每次生产前必须对顶针进行清洁。 4.1.4 布置PIN针时，当班技术员根椐所制定PIN图布置好PIN针，并由IPQC确认，避免因PIN针原因造 成元件和PCB的损坏。 4.4 锡膏印刷中的作业内容: 4.4.1 开始印刷前印刷机操作员应确认刮刀的长度及刮刀是否有变形/磨损.并于每日对刮刀进行点检, 且将点检结果记录于中。 4.4.2 在印刷刮刀上增加刻度（三等分），首次添加锡膏时应添加到刮刀最顶端，当锡膏低于刻度三 分之二处时，需立即添加锡膏。 4.4.3 针对不同的产品，首次印刷时，由印刷机操作员协助工程人员针对锡膏使用的

57、重量和印刷次数 做锡膏量化的实验报告，后续作业时，将此数量规定于SOP中，并设定报警系统。 4.4.4 操作员依照作业指导书作业，IPQC负责稽核。 4.4.5 印刷机操作员在生产前认真检查PCB的外观并将钢网清洁干净，然后加入适量锡膏。并对开始印 刷的前5片板需进行全检。确认锡膏印刷效果，并确认刮刀刮过钢网时的效果,若有短路、偏位、 锡膏厚度测试都OK便可进入自动生产。 4.4.6 在印刷过程中,印刷机操作员应根椐钢网上的锡膏量添加锡膏,应注意印刷机内锡膏高度不可低 於刮刀片高度的2/3处，高度大约为11.5cm。 4.4.7 印刷机操作员严格依照作业指导书作业，並將擦拭 & 添加锡膏结果记

58、录于中。SMT工程师可以根据机台及产品本身的特点严加管控。 4.4.8 印刷机操作员注意自动擦拭中擦拭纸的使用状况，用完时立即进入CHANGE PAPER中更换擦拭纸。 4.4.9 生产过程必须用AOI对印刷质量100%检查，发现异常时及时通知工程人员分析处理。 4.4.10 未配备AOI的线体印刷质量必须用目视对印刷质量进行检查,并参照印刷不良判定标准进行 判定处理。 4.4.11 除机器自动清洗外，操作员每天早晚8点清洗第一次，以保证印刷质量，并填写钢网清洗 / 检验 记录表，并由技术员确认清洗状况，无锡膏残留物及钢网无损坏等。 4.4.12 生产过程中，对于印刷不合格的基板应及时清洗，清

59、洗过程需遵守洗板作业规范,并及时填写 洗板登记表。 4.4.13 当机台出现异常时，印刷机操作员应及时按下紧急停止按钮并将异常状况反应到产线主管和工程 人员，.当停线超过20分钟时应将钢网上的锡膏收集起来,恢复生产时需重新搅拌锡膏后方可使用， 以保证印刷品质。 4.4.14 当下一班不生产或换其它产品生产时，印刷机操作员应将钢网上的锡膏收集起来。严禁新、旧 锡膏混装。操作员应将钢网、刮刀清理干净,并由工程人员检查其可用性。 4.4.15 为方便锡膏管理，锡膏执行专人负责，其他人员如需使用锡膏，应到相关负责人员处领取。负 责人负责锡膏的发放、回收丢弃确认。停止生产时操作者需及时将锡膏收起上交负责

60、人，负责 人对此锡膏进行再分配使用。 4.5 印刷不良的处理: 4.5.1 印刷机操作员用5X或10X放大镜检查印刷品质，目检到不良品(短路.少锡.多锡.偏位等)将其端 出传输轨道。 4.5.2 停止印刷时，对钢网、刮刀及印刷机参数进行检查，用无尘擦拭纸和清洗剂(EC-7MT1) 清洗钢 网然后用气枪清理钢网和孔壁上残留的锡膏。 4.5.3 用铲刀将不良PCB上的锡膏清除掉，用无尘纸沾清洗剂清洁PCB表面，然后用气枪将PCB表面 吹干，尤其注意PCB通孔的清理。针对BGA区域重点检查，看VIA孔中新印刷，印刷的前5PCS必须 进行全检，无异常后才能投入生产。 4.5.4 将清洗干净的PCB单独

61、放置，并在不贴元件的位置贴上不良标贴以示区分，不良标贴由SMT后段目检检查 OK 后再撕去。5.0 印刷不良判定标准：6.6.印刷不良对策表印刷不良对策表: :7.实施与修订: 本作业办法经工程处主管核准后即可实施,修改亦同.8.相关表单LIST:二十、二十、X-RAYX-RAY操作操作规范范 1.0 目的： 规范X-RAY的操作要求，确保机器正常运转。 2.0 范围： 适用于X-RAY操作。 3.0 开始检查: 3.1 打开主电源开关。 3.2 打开电脑电源。 3.3 点击桌面上XSCAN软件，进入主画面后点击RUN按扭机器将自动归零。 4.0 开机检测: 4.1 归零后进入操作界面，用鼠标

62、点击OPEN按钮，打开安全门，将PCBA放入检测台， 再点击CLOSE 按扭关闭安全门。 4.2 在区域选择框内按住鼠标右键不放，选择拍照区域后点击OK键，设备将对所选区域拍照。 4.3 选择所要检测的BGA后,点击X-RAY按扭打开X光进行检测。 4.4 将放大倍数放大到15倍检测锡球无：偏移、短路、汽泡（针对联想产品不超过10，其它客 户按IPC标准）等不良。 4.5 以不同角度检测BGA焊接状况。 4.6 每班生产首件测试OK后方可过炉，每小时须抽检5PCS做检测，检测结果记录于BGA焊点检查纪录表。 5.0 关机: 5.1 点击X-RAY按钮关闭X光后再点击OPEN按扭，打开安全门，拿

63、出PCBA。 5.2 点击CLOSE按钮，关闭安全门。 5.3 关闭应用软件，关闭电脑。 6.0 使用表单(见附页)： 6.1BGA焊点检查纪录表 QR-P-071-C-12；二十一、二十一、YAMAHAYV100XeYAMAHAYV100Xe贴片机操作片机操作规范范 1.0 目的： 规范YAMAHA YV100Xe贴片机的操作要求，正确使用贴片机，保证设备正常运转，提高产品品质及生产 效率。 2.0 适用范围: YAMAHA YV100Xe贴片机操作。 3.0 操作规范: 3.1 开机前检查: 3.1.1 检查设备气压表的读数0.45-0.6MPa。 3.1.2 检查FEEDER底部、FEE

64、DER Plate无零件和异物，并确认FEEDER已安装好。 3.1.3 检查机器内部无任何障碍物和Conveyor 上无基板和治工具。 3.1.4 检查并确认无异常后，打开机器“POWER”开关。 3.1.5 按下操作面板上白色（READY）按钮，机器上的红色指示灯熄灭。 3.2 开机运行: 3.2.1 对照SMT元件站位表.选择当天所要生产的程序名称，单击回车键。 3.2.2 移动光标显示在D2 INIT SERVO.ORINGIN时,单击回车键,机器会自动回归伺服原点。 3.2.3 选择D1 WARM UP 单击ENTER键，并连续单击空格键15次，机器自动暖机约15分钟后停止。 3.2

65、.4 移动光标到A2 AUTO.RUNNING,单击ENTER键机器处于生产运行状态。 3.3 关机: 3.3.1 首先确认机身内无基板、治工具等异物后再按ESC键退出到EXIT,单击ENTER键退出所有菜单. 3.3.2 单击ENTER键,机器自动回归伺服原点。 3.3.3 当回归原点后，电脑会提示请按下紧急停止键(EMERGENCY),此时按下紧急停止键电脑自动进入 数据保存画面，请等待。 3.3.4 当出现提示可以安全关机时,关闭POWER开关 4.0 注意事项: 4.1 在开机前一定要检查FEEDER检测指示灯：红灯亮为正常状态，红灯灭为异常状态。 4.2 在调整Conveyor的宽度

66、之前应先确认Conveyor上无基板和治工具，PUSH UP PLATE 上无PIN针。 4.3 机器运行时应关好前后安全盖。 4.4 机器运行时,发生任何异常情况,请迅速按红色“EMERGENCY”键,并及时通知当班工程技术人员 解决。 4.5 机器运行时,禁止任何杂物及人体任何部位,进入机器内,以免造成人身伤害及机器损坏。 4.6 禁止两人同台操作设备，以免造成人身伤害及机器损坏。 4.7 当机器出现严重抛料（连续抛料3次）和异常停机时，3分钟内由操作员通知当班技术员及时解决，当 班技术员调机（转线）或处理异常问题，超过30分钟还未处理，由当班技术员知会工程师协助解决。 5.0 密码权限:

67、 5.1 Default Operator 为操作员级权限； 5.2 Technician 为技术员级权限； 5.3 Engineer 为工程师级权限； 5.4 Leader 为工程师及工程主管级权限。二十二、二十二、YAMAHAYV100XGYAMAHAYV100XG贴片机操作片机操作规范范1.0 目的： 规范YAMAHA YV100XG贴片机的操作要求，正确使用贴片机，保证设备正常运转，提高产品品质及生产效率。2.0 范围： YAMAHA YV100XG贴片机操作。3.0 操作规范: 3.1 开机前检查: 3.1.1 检查气压表的读数0.45-0.6MPa。 3.1.2 检查FEEDER底

68、部、FEEDER Plate无零件和异物，并确认FEEDER已安装好。 3.1.3 检查机器内部无任何障碍物和Conveyor 上无基板和治工具。 3.1.4 检查并确认无异常后，打开机器“POWER”开关。 3.1.5 按下操作面板上白色（READY）掣，机器上的红色指示灯熄灭。 3.2 开机运行: 3.2.1 当出现“Do you want to start return to origin? ”对话框时，选择Yes机器会自动回归伺服 原点。 3.2.2 对照SMT元件站位表选择生产程序 (点击Board 图标选择程序，单击select调出程序)。 3.2.3 点击 WARM UP图标，进

69、入暖机画面，点击“Specify warm up time,设置暖机15分钟，当暖机15分 钟后，机器自动停止。 3.2.4 按下操作面板start键机器处于自动生产运行状态。 3.3 关机: 3.3.1 检查机身内由无基板、治工具等异物，将固定TRAY盘上的芯片拿下，且固定TRAY盘后面无FEEDER， 再点击桌面off图标，出现Are you sure you want to shut down?对话框，选择Yes。 3.3.2 出现Do you want to start return to origin? 对话框时，选择ok机器将自动回归伺服原点。 3.3.3 当出现提示按下紧急停止键

70、(EMERGENCY),此时按下紧急停止键，计算机进入数据保存画面，请等待。 3.3.4 当计算机提示It is now safe to turn off you computer时，关闭power开关。4.0 安全及注意事项: 4.1 在开机前一定要检查FEEDER检测指示灯：红灯亮为正常状态，红灯灭为异常状态。 4.2 在调整Conveyor的宽度之前应先确认Conveyor上无基板和治工具，PUSH UP PLATE 上无PIN针。 4.3 机器运行时应关好前后安全盖。 4.4 机器运行时,禁止任何杂物和人体任何部位,均不得进入机内,以免造成人身伤害或机器损坏。 4.5 机器运行时,如发

71、生任何异常情况,请迅速按红色“EMERGENCY”键,并及时通知当班工程技术人员解决。 4.6 严禁两人同时操作同一台设备。以免造成人身伤害及机器损坏。 4.7 当机器出现严重抛料（连续抛料3次）和异常停机时，3分钟内由操作员通知当班技术员及时解决，当班技术员调机 （转线）或处理异常问题，超过30分钟还未处理，由当班技术员知会工程师协助解决。 5.0 密码权限 : 5.1 Default Operator 为操作员级权限； 5.2 Technician 为技术员级权限； 5.3 Engineer 为工程师级权限； 5.4 Leader 为工程师及工程主管级权限。 二十三、二十三、顶针图的制作及

72、使用的制作及使用规范范1.0 目的： 针对所有双面板制程的机种，换线时使用顶针图布置印刷机及贴片机的顶针以避免双面组件被损坏。2.0 范围： SMT生产所有双面制程的电路板。3.0 权责： 3.1 技术员负责顶针图的制做、使用及保管。 3.2 IPQC负责核对PIN针图所标示的区域远离焊盘。4.0 定义： 无。5.0 制作及保管要求： 5.1 针对双面板，在新产品试产时由技术员用空PCB板和丝印图制作顶针图。 5.1.1 首先用一张透明的塑料板画出与PCB相同尺寸的模板并剪切。 5.1.2 剪切后在模板上用阴影部份标示无零件位置(远离焊盘)作为印刷机和贴片机的顶针布置的位 置(要求画出的最小位

73、置必须与印刷机和贴片机的顶针顶部面积相同）. 5.1.3 将做好的顶针图由IPQC确认所画的阴影部份有无碰到零件,核对无误后交由SMT技术员对顶针图 进行标识。 5.2 SMT技术员负责对所标识好的PIN图进行归档和保管。6.0 顶针图标识及注意事项： 6.1 顶针图的标识内容： 6.1.1 PCB料号、版本号。 6.1.2 制作日期、制作人、确认人、确认日期。 6.1.3 PCB的进板方向。 6.2 注意事项： 6.2.1 所标识的阴影部份必须清晰，公正。所标识内容需以表格的形式贴在PIN图上，制作人及确认人 需用签名的方式，便于追溯。7.0 使用要求: 7.1 转线时由技术员用已制作好的顶

74、针图,布置好印刷机和贴片机的顶针。 7.2 IPQC协助确认是否在所画出的位置布置顶针。. 7.3 若有异常应及时反馈给技术员改善。二十四、二十四、钢网清洗及网清洗及检验规范范1.0 目的： 有效管制钢网清洗作业,确保钢板清洗的品质.2.0 使用范围： SMT所使用的钢网。3.0 参考文件： 。4.0 使用工具,溶剂,其它物品： 1.钢板清洗机 2.溶剂:KS-801 3.100X放大镜 5.0 作业场地： SMT车间。6.0 作业内容： 6.1 钢板清洗作业： 6.1.1 手动清洗钢网操作步骤如下： 6.1.1.1 用铲刀将钢板上的锡膏刮干净后，从印刷机台将钢网退出，注意锡膏铲除过程中不得沾

75、污 机台本体和防静电电板。 6.1.1.2 在规定的清洗钢网区域用KS-801专用洗网液清洗，清洗时先用湿润的擦拭纸清洗钢网表面的 锡膏，用牙刷清洗IC引脚和BGA孔壁的锡膏残留物，再用干燥的擦拭纸以双手同时擦拭,避 免锡膏粉化后锡粉四处残留. 6.1.2 钢网清洗机操作步骤如下： 6.1.2.3 打开总电源开关，三色指示灯亮，打开一槽加热开关，将数显温控器设置在35内，当箱 内温度达到设定值时，加热停止，待箱内温度下降低于设定值后再继续加热。 6.1.2.4 超声时间设定在工作需要范围内。按下超声启动开关，超声指示灯亮，此时可调节超声频率 来控制超声功率的大小，以满足清洗工艺要求。超声时间到

76、达后，再按超声按扭开始下一道工作。 6.1.2.5 打开二槽喷淋开关,并用脚踩下脚踏开关,此时喷淋开始工作. 6.1.2.6 清洗机停止工作时,关掉总电源开关。 6.1.3 手动清洗的钢网或钢网清洗机清洗的钢网清洗干净后都须用风枪吹干钢网开口和四周的清洗液。 6.2 钢网清洗后检查作业:6.2.1 钢网清洗干净后,用100X放大镜检查钢网开孔 (如BGA,QFP,0603的零件等)，不得有污染物及锡粉 及破损等异常现象。并由技术员对清洗后的钢网进行张力测试，测量钢网之四角与中心张力不得 小於等于35N/cm，并及时将判定结果记录在钢网清洗 / 检验记录表中，由IPQC人员抽检. 如果超出范围，

77、则此片钢网及时申请报废。 6.2.2 钢网框无划伤、破裂、脏物等。 6.2.3 钢网及钢网张网无污染物、扭曲、划伤、破损、变形。 6.2.4 钢网正背面外观干净,正背面不得有残留锡渣。 6.2.5 为了更好的保证钢网使用寿命，必须在钢网的网框上记录钢网的使用次数，便于追溯。7.0 实施与修订： 本作业办法经工程处主管核准后即可实施,修改亦同。8.0 相关表单LIST： 8.1清洗液更换记录表表格编号：QR-P-131-B-128.2钢网清洗 / 检验记录表 表格编号： QR-P-014-D-06 1.0 目的: 规范手工焊接操作和烙铁维护，确保烙铁正确使用和良性的监控。 2.0 范 围: 适用

78、于SMT烙铁焊接岗位。 3.0 职 责: 3.1 维修员负责电烙铁的维护与保养，并负有规范其它人员正确使用电烙铁的职责。 3.2 工程技术人员负责对现场电烙铁参数的校正及监控。 3.3 品质部QA人员负责对现场电烙铁稽核和监控。 3.4 早上、中午、晚上上班时对烙铁的温度进行测试，并记录于烙铁管理表。 4.0 作业工具: 4.1 烙铁：恒温电烙铁。 4.2 辅助工具：锡线、镊子、助焊剂、毛刷等。 5.0 焊接操作方法: 5.1 将电烙铁接在220V交流电上，认真检查电源插头、电源线无损坏，烙铁头无松动。 5.2 将电烙铁侧面的电源开关置于“ON”状态，待到指示灯时亮、时灭时，表明电烙铁温度已经

79、达 到设定温度,具体温度参考SOP。 5.3 查看烙铁的温度可调指示无异常，档位在维修元件的范围内，正常为37520挡位之间。二十五、恒温烙二十五、恒温烙铁操作操作规范范 5.4 先在烙铁头上带上一定量的焊锡，再将其刃面紧贴在焊点处，与水平面大约成60角，以便熔 化的锡从烙铁头上流到焊点上；烙铁头在焊点处停留的时间控制在2-6秒钟。 5.5 在焊锡熔化够量和焊接点吃锡充分的情况下，烙铁应与PCB成45度的角度离开要迅速移开锡线和 拿开烙铁头。 5.6 移开烙铁头，保持夹持元件或导线的手不动，待焊点处的锡冷却凝固后，才可以松手。 6.0 焊接质量检查: 6.1 焊接时要保证每个焊点焊接牢固、接触

80、良好。 6.2 锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中(具体参照IPC-A-610C)。 6.3 焊接完后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 6.4 仔细检查焊接的元件是否存在不良现象，如：反向、错件、错位、偏位、少锡等现象. 7.0 烙铁使用注意事项： 7.1 电烙铁在使用中，不能用力敲击，要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，在烙铁海绵上清除锡渣， 不可乱甩，以防烫伤他人。 7.2 焊接过程中，烙铁不能到处乱放；不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以 防烫坏绝缘层而发生事故。 7.3 焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造

81、成铜铂脱落。从电路板上拆卸 元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。 7.4 焊接时间不宜过长，不要超过6秒，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 7.5 集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后得用余热焊接。 7.6 切勿在易燃物体附近使用焊铁头，切勿触及烙铁附近的金属部分。 7.7 焊接结束后，烙铁头应加锡保护，随后关闭电源“OFF”，拔下电源插头。 8.0 烙铁保养，校正，检查： 8.1 新烙铁使用前，必须通电烧热，用烙铁头刃面接触锡丝，使烙铁头上均匀地吃上一层锡，便于焊 接和防止烙铁头表面氧化。 8.2 烙铁头如氧化而发黑，必须清理焊接头。（

82、A：设定温度为250。B:温度稳定后，镀上新锡层， 用清洁海棉抹净烙铁头。C:重复清理，直到清除氧化物，使其露出金属光泽后，镀上新锡）。 8.3 焊接结束后，烙铁头需加锡保护。 8.4 对地电阻测试。标准为焊铁头与接地线阻值2欧姆。 8.5 烙铁维修后或烙铁头更换时，须重新测量烙铁的温度与对地电阻测试。 9.0 使 用 表 单： 9.1烙铁管理表 QR-P-021-C-06。二十六、烘烤作二十六、烘烤作业规范范1.0 目的： 规范烘烤的操作方法，更好的控制烘烤温度，保证PCB板、芯片的烘烤效果及其质量。2.0 使用范围： 本指引适用于SMT烤箱的使用。3.0 作业程序： 3.1 PCB板： 3

83、.1.1 PCB板烘烤以客户的工艺来决定。 3.1.2 PCB板烘烤的温度和时间，以客户的工艺为指导。 3.1.3 客户无特别的工艺指引，以工程部的烘烤工艺为准。 3.2 本公司烘烤PCB的要求： 3.2.1 烘烤温度：1205度 。 3.2.2 烘烤时间： A.超过生产日期三个月以上六个月以内的PCB，烘烤时间为4小时。 B.超过生产日期六个月的PCB，烘烤时间为8小时。 3.2.3 将烘烤PCB板的情况记录到基板.芯片烘烤记录表中。 3.2.4 PCB来料为真空包装,对于OSP PCB要求开封后72小时内必须使用完毕,不得烘考,否则会破坏有 机防氧化层。 3.3 贴片芯片: 3.3.1 I

84、C烘烤温度：1255，烘烤4小时以上,具体参照供应商或客户提供的要求。 3.3.2 在密封状态下，元件货架寿命为12个月。 3.3.3 打开密封包装后，在小于30和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间，参照下表： 3.3.4 需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料） 3.3.4.1 当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20； 3.3.4.2 当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件； 3.3.4.3 当打开包装后，没有按规定储存在小于10RH干燥箱内的； 3.3.4.4 自密封日期开始超过一年的元件； 3.4 烘烤注意事项： 3.4.1 以耐热

85、 tray 盘包装之产品(如 TSOP and BGA),烘烤时必须确定tray 盘能耐烘烤的温度; 3.4.2 以耐管条及 tape and reel 包装之产品(如 TSOP and BGA)，管条 及 tape and reel 不得烘烤; 3.4.3 烘烤作业完成后须待机30分钟以降低烘烤箱内部温度，拿取PCB或IC时，须注意内部残留余温，请 携戴手套拿取,IC需以束带固定避免人为碰触造成散乱; 3.4.4 已烘烤过之PCB或IC于领用后，若超过48小时未上线生产，需依照 3.3作业重新烘烤，烘烤次数不 可超 过3次; 3.4.5 仓库发料时拆封之PCB必须以真空包装袋及乾燥剂置入其中

86、，并以封口机将剩余之 PCB 封口,保持 PCB之品质; 3.4.6 备料人员收料时必须确认PCB及IC之包装袋封口是否密封。若有异常必须立即通知组长处理; 3.4.7 确实填写基板.芯片烘烤记录表。4.0 引用表单： 4.1基板、芯片烘烤记录表 表单编号：QR-P-028-C-06 1.0 目的: 规范回流焊接的工艺参数，保障生产产品的焊接效果。2.0 范围: 本指引适用于本公司回流焊接的所有PCBA。3.0 负责人: 设备工程技术员、工程师。 4.0 工艺条件: PROFILE的设定必须满足下列条件: a:供应商提供的其焊膏型号的特性指引。 b:生产产品的PCB.元器件的热特性。 c:客户

87、的特别工艺指引。 4.1：锡膏回流指引表：（适用以乐泰CR32有铅系列）二十七、回流二十七、回流ProfileProfile设定指引定指引 4.1.1 焊膏里用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，升温需控制在每秒S3。以限制沸騰 和飛濺，防止形成小錫珠，另有一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快， 會造成斷裂。(图中1位) 4.1.2 助焊劑激活，開始化學成分清洗。水溶性助焊劑和免洗型助焊劑會將金屬氧化物和某些污染從 即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。温度控制在100-140时，时间以60-120S为宜。（图中2位） 4.1.3 溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化。焊锡在所有可

88、能的焊盘表面上覆盖，并開始形成錫焊 點。（图中3位） 4.1.4 此階段最爲重要，單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，表面的張力作用形成焊） 锡表面。温度控制在183时，时间以60-90S为宜,峰值控制在230。(图中4位） 4.1.5 冷卻階段，降温控制在每秒S4，减少元件內部的溫度應力变化。（图中5位） 4.2 红胶回流固化指引表：（适用以乐泰3629贴片胶系列） 4.2.1 升温需控制在每秒S3，部分元件對內部應力比較敏感，防止元件外部溫度上升太快，會造 成斷裂。（图中1位） 4.2.2 此階段最爲重要，红胶完全固化，红胶的吸附力使元件和PCB板完全粘和，粘接力随着温度和 时间

89、的增长变的愈强。温度控制在150170时，时间S90S，峰值控制在170。 （图中2位） 4.2.3 冷卻階段，降温控制在每秒S4，减少元件內部的溫度應力变化。（图中5位）二十八、回流炉操作二十八、回流炉操作规范范 1.0 目的: 规范回流炉作业及使用要求，使其正常运转。 2.0 范围: 生产一课SMT所使用的所有热风回流炉操作。 3.0 开机检查: 3.1 检查进气压力是否在0.5-0.7MPa范围。 3.2 检查和清除机身内及输送链上的异物。 4.0 开机运行: 4.1 开启总电源开关，运行其设备执行文件。 4.2 开启排风设备,以维持厂内良好空气及保障炉内热风对流。 4.3 按RESET

90、消除红灯，机器进入自动运行状态。规范炉子作业方法及要求，确保炉子正常运转。 4.4 调用已审核确认的其产品温度文件，设备进入工作状态。 4.5 将轨道调整到与生产机种宽度一致，大于等于PCB宽度的0.5mm为宜。 4.6 待各区之温度达到所设定之温度时，其指示运行灯表现为绿色。 4.7 工程技术员用炉温测试仪,测试炉温曲线并确认。 4.8 生产过程中,技术员每天上午或炉体换线时对各线体的温度进行测试、列印，并由当班工程师确认。 4.9 如转线旧机型且批量为500PCS以下时，只需将此机型之程序调出，核对无误后将参数设置记录于 热风回焊炉使用记录表中，以便追溯。但当天最先生产之机型需测试炉温并将

91、曲线列印出来。 4.10 确保其炉温曲线符合回流工艺参数。 4.11 通知生产线将第一片PCBA放入回流焊炉中。 4.12 工程技术员再跟进和确保5-10PCBA焊接效果正常后，通知生产线正常生产。 5.0 关机: 5.1 检查和确保炉内PCBA输送完毕。 5.2 退出回流运行菜单，按电脑提示自动关机。 5.3 关闭电源。 5.4 严禁直接关闭总电源(因炉内温度过高，造成输送链、网局部停留于机内高温区而损伤和变形)。 6.0 工作注意事项 6.1 工程技术人员按设备保养要求，严格执行和维护设备。 6.2 生产人员在生产中，往回流焊炉内进PCBA时要确保前一块板已经进入时才能进下一块板,两板间

92、距须18cm。 6.3 非工程技术人员严禁修改、擅动炉温设置。 7.0 安全注意事项： 7.1 回流炉内链条、链网属高温运行的热导体，小心烫伤和碰伤。 7.2 紧急状态下，请迅速压下红色“EMERGENCY”键，报告工程人员解决。 8.0 使用表单： 8.1回流焊程序选用参考表 QR-P-012-C-12； 二十九、二十九、劲拓半自拓半自动印刷机操作印刷机操作规范范 1.0 目的： 规范丝印操作要求及注意事项，确保丝印品质。 2.0 范围： 适应SMT工厂中劲拓半自动印刷机的操作。 3.0 开始检查： 3.1 检查气压必须在0.4-0.6MPa，电源接通是否良好。 3.2 检查设备并对其进行清

93、洁。 3.3 检查印刷机工作平台有无异物 ，以免弄伤钢网。 4.0 开机运行： 4.1 确认检查OK后，打开电源开关。 4.2 确认好PCB板的方向，固定其位置。 4.3 当确认以上步骤OK后，同时按下机器两边的“START”按钮，机器进入半自动运行状态。 5.0 关机： 5.1 当生产完成后，松开钢网以便清洗。 5.2 按下“OFF”键直接关闭电源。 6.0 注意事项： 6.1 机器运行时,任何杂物及人体部位,不可伸入钢网下,以免造成人身伤害及机器损坏。 1.0 目的： 规范烤箱的操作要求，正确使用并保证机器正常运转，保证产品质量及设备使用寿命。 2.0 范围： SMT车间的烤箱操作。 3.

94、0 作业程序: 3.1 将烤箱插头插入电源为220V的交流电插座中。 3.2 使用前先接通电源开启电源开关，红灯亮，表示电源接通。 3.3 按下测温预置按键，旋转设定调节钮设置所需温度；再按一次测温预置按键，显示当前温度。 3.4 打开加热开关，红灯转为绿灯，开始升温运行。 3.5 当加热温度达到设定温度时，恒温指示灯点亮，升温指示灯熄灭。 3.6 物品放入箱内时，不宜拥挤，以便空气对流不受阻塞，保持箱内温湿度均匀。 4.0 注意事项: 4.1 箱体必须有效接地，确保安全。 4.2 勿用湿布擦拭烤箱，更不能用水冲洗。 4.3 严禁储放化学及易燃品。 4.4 若有异常发生时，及时知会相关单位人员

95、进行维修处理。三十、烤箱操作三十、烤箱操作规范范 三十一、冰箱操作三十一、冰箱操作规范范 1.0 目的: 规范冰箱的操作方法，延长冰箱使用寿命，确保锡膏品质。2.0 适用范围: 本指引适用于SMT锡膏冷藏的使用。3.0 开机前准备： 3.1 检查冰箱是否安装妥当，机壳接地良好。 3.2 检查通电正常。 3.3 检查关闭冰箱门紧密情况。 3.4 检查冰箱里面无杂物。4.0 作业程序： 4.1.打开总电源开关， 4.2.将锡膏放在S型的治具中，已保证先进先出的原则，并且使内部气流畅通以保持锡膏有良好冷环境。 4.3.新进锡膏必须在瓶盖贴上锡膏有效管控标签；分开有铅和无铅锡膏。 4.4.关闭冰箱门。

96、 4.5.旋转制造冷等级旋钮5-6级（参考），保持温度2-10。 4.6.放入或取出锡膏在锡膏进出管制表中详细记录锡膏型号、进、出时间、编号、数量、 负责人 鉴名；必须按照先进先出取用。5.0 注意/确认事项： 5.1.冰箱使用中不能随便打开。 5.2.每隔3小时检查冰箱温度并填写冰箱温度控制记录；如果发现冰箱温度偏高或偏低应及时调整 制冷旋钮，10-15分钟之后再确认。如果还没有恢复正常就及时汇报给当班线长或工程人员处理 及跟踪效果。6.0 使用表单: 6.1.锡膏进出管制表 QR-P-050-B-12; 6.2.冰箱温度控制记录表 QR-P-202-A-12三十二、三十二、SMTSMT作作

97、业规范范 1.0 目的：确保SMT 制程作业质量， 顺利完成PCB 组装零件。2.0 范围：生产一课SMT 作业。3.0 作业内容 ： 3.1 作业流程图如附图： 3.2 钢板制作： 3.2.1 依DCC所发行之PCB GERBER及PCB规格尺寸图或R&D提供之PCB，由钢网厂商开立钢网。 3.2.2 钢板之厚度可由SMT工程师依零件脚距之大小而指定其规格。 3.2.3 针对全自动或半自动印刷机的钢板外框之大小尺寸应统一（580*580*38/25mm),须开立与钢网适配器 相匹配之公制6mm固定螺丝孔。手刷钢网外框尺寸为（370*370*38/25mm). 3.2.4 钢网上须开与PCB相

98、对应的对角Mark，要求底部半刻/黑底。 3.2.5 钢网上须刻PCB P/N、版本、厚度、厂商、开立日期。 3.2.6 生产机种如有0402及IC pitch为0.5mm及以下的组件只可开全自动或半自动印刷钢网。 3.2.7 钢网开立需由SMT工程师填写钢网开立申请单，并由相关部门会签后，由副总批准。 3.2.8 钢板接收后应做各项检查，检查结果需记录于钢网验收检查表，若无问题，则按产品型号、版本 编排钢网存放序号， 并建文件记录于SMT钢板一览表。 3.2.9 用空PCB与钢板核对，用100倍放大镜检查网孔孔壁必须平滑均匀，并依钢网出厂检验报告核对钢板开 立条件须符合要求。 3.2.10

99、生产时按产品型号版本在档案中寻找相对应序号， 至钢板架上取用。 3.2.11 生产完毕后将锡膏收拾干净，钢板以去渍油或酒精清洗正反面，擦拭干净后依序号摆放归位。 3.2.12 生产线若发现钢板有异常情况时，如破洞、凹陷等，应立刻请工程人员判定是否需报废 ,并填写 SMT异常通知单。 3.2.13 对已使用完的钢网应将使用次数及时记录在钢网使用记录表中，当钢板使用次数超过五万次时， 根据实际印刷效果决定钢板是否需要请报废。 3.3 程序制作: 3.3.1 工程师依据X-Y DATA或PCB板和摆位图，物料清单制作程序。 3.3.2 程序之编排应力求机器之负荷平衡，一条线中前后两台设备的平衡时间相

100、差控制在3s以内，以缩短 生产工时.提高SMT生产效率。 3.3.3 程序完成后可用PCB 实地TEACHING 其坐标及相关作业。 3.3.4 程序之编排及进板方向，原点设定等均由工程师作业，只有生产时之零件坐标偏移量可经由授权之 操作技术员依实际状况修改。 3.3.5 产品之工程变更， 应由工程师于生产前将程序修改， 使产品生产正确。 3.3.6 贴片程序编号规则，具体参照SMT程序命名规范。 3.4 领料作业: 3.4.1 依SMT元件站位表至库房领取材料。 3.4.2 领料人员应核对料品之数量、规格料号完全正确。 3.4.3 IC和PCB 若为真空包装应于上线前再进行拆封。 3.4.4

101、 每一种物料每次只允许领一盘。 3.4.5 上线前应清点物料是否足够。 3.5 上线准备(换线作业): 3.5.1 程序员依据最新版本的物料清单核对程序完全正确。 3.5.2 操作员依SMT元件站位表将物料装至供料器(feeder)。 3.5.3 物料应确实核对品名规格及料号完全正确。 3.5.4 按照SMT钢网一览表取正确之钢板并以空板核对无误。 3.5.5 依产品型号之存盘炉温设定, 将热风回焊炉各区之温度设定正确。 3.6 锡膏印刷： 3.6.1 将锡膏从冰箱取出，放置于待回温区，在室温下回温4小时后，使用自动搅拌机搅拌240S,使之搅 拌均匀，锡膏之 使用管制请参照锡膏管制规范。 3.

102、6.2 在标识卡上填写开罐的时间，两条线共享一瓶锡膏，保证开罐的锡膏在24小时内用完，超过24小时 未用完的锡膏必须做废弃处理 . 3.6.3 锡膏自动搅拌机之使用应依自动搅拌机使用规范。 3.6.4 锡膏印刷机之使用应依印机机设备操作规范。 3.6.5 根据印刷参数设定表选择正确的程序，印刷参数必须在工艺条件范围内。 3.6.6 在生产前必须检查顶针、轨道是否有锡膏，若有则用酒精对顶针进行清洁。 3.6.7 有配备AOI的线体，PCB板印刷后用AOI对印刷质量100%检查，发现异常时及时分析处理。 3.6.8 由技术员用PIN针图检查顶针布置状态，保证顶针不会撞到第二面组件，平均分布； 3.

103、6.9 为方便锡膏管理，锡膏执行专人负责，其它人员如需使用锡膏，应到相关负责人员处领取。负责人 负责锡膏的发放、回收丢弃确认。停止生产时操作者需及时将锡膏收起上交负责人，负责人对此 锡膏进行再分配使用。 3.6.10 PCB板印锡膏后应目视检验其印刷质量无少锡、多锡、拉尖、连锡等不良。 3.6.11 锡膏印刷不良之PCB板， 应用超声波清洗机对PCB板进行清洁，再用气枪喷去残留在PCB板上锡粉。 3.6.12 PCB板锡膏印刷应特别注意防止金手指沾锡。 3.6.13 PCB板锡膏印刷后应在4小时内贴装零件过回焊炉。 3.6.14 除机器自动清洗外，操作员每早上和晚上8点清洗一次钢网、刮刀。工作

104、台面要随时保持清洁， 为保证印刷质量，清洗后的钢网需由技术员确认并填写钢网清洗/检验记录表。 3.6.15 印刷人员取用和搅拌锡膏时应千万小心 ，切勿吞食 ，以免造成铅中毒 ；当锡膏粘到身体任何 部位应立即用清水清洗。 3.6.16 印刷人员操作时必须戴防静电手套作业，并保持手套干净。 3.7 零件装着 ： 3.7.1 SMT零件装着机之使用， 应参照SMT零件装着机器设备操作规范。3.7.2 新机种生产及换线后生产应详细与物料清单核对零件。3.7.3 换料或上料应将供料器(feeder)装置妥当， 避免机器或零件受损。 3.7.4 上下料时请确认上料平台不可以有零件。 3.7.5 上料时请确

105、认feeder 的Tape guide 内部不可以有卡零件,可用气枪轻吹即可 3.7.6 上料时请确认feeder 的Tape guide上的shuteer必须往前推以避免撞击齿轮而弯曲损坏。 3.7.7 上料时请勿将接料带卡在Tape guide，并且确保FEEDER动作顺畅，避免造成送料不顺而缺件或抛料， 3.7.8 每班贴片机所生产的第一块PCB板 ，经炉前目检人员对照样板检查所有贴装部品无不良后方可连续 生产 ，如有不良情况立即通知线长、技术员处理 。 3.7.9 零件贴装偏移超过1/2 脚宽时， 应作坐标修正。 3.7.10 生产途中需要更换材料时 ，必须用条码卡和旧料盘到仓库发料窗

106、口领取新料。 3.7.11 换料时将新料之零件名称、料号、料站等，记录于SMT换料记录表中。 3.7.12 IPQC或炉前QC根据SMT元件站位表对操作员上的料进行复检并签名。 3.7.13 对更换材料后生产的第一块板仔细检查其方向、位置以及丝印标识。 3.7.14 操作机台要注意人身安全.贴片机在运行时,操作员不可将手、头或身体其它部位伸入设备安全门 之内 。 3.7.15 操作员不可调整贴片机的系统数据 ,不可随意拆卸和调整贴片机的机械及控制部件 。 3.7.16 能区别不同型号、规格、间距的料架，能选用正确、良好的料架上料。 3.7.17 修改程序后应由技术员及时备份程序，并填写SMT贴

107、片程序领用/备份记录表，由程序员核 对并签名，确保程序完整无误。 3.7.18 当机器发生故障或自动停下时，先检查吸嘴是否在原点，如需调整机器吸嘴回到原点时， 要确认手柄旋转方向是否正确，以免撞坏吸嘴。 3.7.19 打扫机器内部灰尘和散料时需用吸尘器，禁止使用气枪清洁机器内部。 3.7.20 用制作好的PIN针图调整定位针、顶针；顶针以均匀顶住PCB板而不触及PCB背面元器件为宜。 3.7.21 调整轨道宽度时，须复位并拿出有干涉的PIN针。 3.7.22 印刷焊膏后的PCB板最迟不能超过4小时贴片过炉。 3.7.23 真空包装的料只能在生产时拆封，严格禁止提前拆封。 3.7.24 在生产过

108、程中出现的散料，必须由当班操作员将散料手贴下线，详见手贴管理规范。 3.7.25 潮湿敏感元器件需确保在规定的使用期内。 3.8 零件检查： 3.8.1 回焊前之零件检查， 其重点为零件极性、零件偏移、错件、漏件或损件等。 3.8.2 补件时应注意散装零件之正确性。 3.8.3 发现异常应即向工程师反馈并详细填写SMT异常通知单，以做修正调整。 3.8.4 反馈指标 3.8.4.1 同一位置连续出现2次不良。 3.8.4.2 同一材料连续出现2次不良。 3.8.4.3 同一类现象连续出现2次不良。 3.8.4.4 同一类现象断续出现5次不良。 3.8.4.5 同一块板上同时出现5处不良。 3.

109、8.5针对有铅产品因锡膏熔化会有自纠正效果，组件移位在一定范围内是可以接受的，无须修正。 3.8.5.1 端偏移：组件电极端与焊盘有重叠，则无须修正。 123 无需纠正 需纠正 123 3.8.5.2 边偏移：偏出焊盘的宽度小于组件宽度或焊盘宽度的50，则无须修正。 3.8.5.3 组件与基板有销孔配合要求的异形组件，须用镊子轻按组件检查的贴装是否到位 。 3.8.5.4 对BGA/QFN的贴装与焊接质量必须用X-RAY进行抽样检测并做BGA焊点检查记录。 3.9 回焊作业： 104 OK 104 N G 3.9.1 回流焊机之操作应参照SMT 回流焊机器设备操作规范。 3.9.2 回流焊机之

110、温度及速度设定必须依温度曲线(TEMPERATURE PROFILE)之结果决定。 3.9.3 每一机种型号产品各区温度设定，应由工程师以测温仪器,修正出符合锡膏特性之温度曲线 3.9.4 符合上述之温度曲线(TEMPERATURE PROFILE) 及各区温度， 速度设定应依产品型号分别作存盘。 3.9.5 PROFILE的设定必须满足下列条件: a:供应商提供的其焊膏型号的特性指引。 b:客户的特别工艺指引。 3.9.6 锡膏回流指引表：（以乐泰CR32有铅锡膏示例） 3.9.6.1 焊膏里用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，升温需控制在每秒S3。以限制沸腾 和飞溅，防止形成小锡珠，

111、另有一些组件对内部应力比较敏感，如果组件外部温度上升太快，会 造成断裂。（图中1位） 3.9.6.2 助焊剂激活，开始化学成分清洗。水溶性助焊剂和免洗型助焊剂会将金属氧化物和某些污染从 即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。温度控制在100-140时，时间以60-120S为宜。（图中2位) 3.9.6.3 温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化。焊锡在所有可能的焊盘表面上覆盖，并开始形成锡焊 点.（图中3位） 3.9.6.4 此阶段最为重要，单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，表面的张力作用形成焊 锡表面。温度控制在183时，时间以60-90S为宜，有铅产品峰值控制在230。（图中4位） 3.

112、9.6.5 冷却阶段，降温控制在每秒S4，减少组件内部的温度应力变化。（图中5位） 3.9.7 Profile 测量点定义如下： 3.9.7.1 四点测零件之Pad：以确保锡膏之Profile 和锡厂商提供之Profile 相似。 3.9.7.2 要求每次测试确认炉子温度的时候，该炉子的指示灯应为绿灯，此表示炉子温度处于恒温状态。 3.9.7.3 测试时必须采用实物板进行测试，充分包装测试板与实物板的一致性。 3.9.7.4 测温探头分为5个分布点（1点为测炉腔温度，1点测Chip件温度，2点测IC温度，1点测焊盘温度） 3.9.8 经3.9.23.9.6 存档之设定条件为生产之依据，对已调试

113、好的Profile需经工程师确认，课长审核， 符合工艺条件后记录在回流焊程序选用参考表，非经允许，不得任意变更。 3.9.9 不同厂牌、型号之锡膏、其温度曲线(TEMPERATURE PROFILE)设定亦不相同。 3.9.10 温度曲线之设定依PCB 连板数、IC、其它敏感元件和PCB的受热情况来设定标准。 3.9.11 生产线换线时，炉前目检需将该产品设定之Reflow 温度设定记录于热风回焊炉使用记录表中，以 便日后查询使用。 3.9.12 每条SMT LINE 回焊炉必须每天测量，确保测温仪器测量之温度曲线是符合设定之温度。 3.9.13 每次换机种时必须对回焊炉温度进行测试，确保温度

114、符合生产机种的要求。如转线旧机型且批量为 500PCS以下时，只需将此机型之程序调出，核对无误后将参数设置记录于热风回焊炉使用记录表 3.9.14 将首件检查无问题之产品贴上【Sample】，并放于指定位置，方便目检人员核对产品上零件是否正确. 3.9.15 生产无铅产品或OSP涂层工艺的PCB时，开启充氮装置。 3.9.16 正常情况下氧气容度PPM值为1000PPM以下；若客户有特殊要求时根据客户需求调整氧气容度。 3.10 焊点检验： 3.10.1 回焊后之产品应做100%焊点外观检验，并做全检数据记录表。 3.10.2 不合格之焊点， 应由修补人员执行手焊修补。 3.10.3 具体检验

115、要求请参考SMT目检管制规范、IPC-A-610C。 3.11 PCB印刷不良清洗作业： 3.11.1 清洗时准备工具：1.防焊胶带2. 刷子3. 清洗剂4. 擦拭纸5. 绵花棒。 3.11.2 将清洗PCB金手指用防焊胶带贴好，把贵重元件取下，不用擦除锡膏，直接将清洗面朝下放入清洗机。 3.11.3 在开启超声波清洗机前应先确认清洗液是否足够，清洗液必须超过PCB上表面。 3.11.4 U盘/MP3类产品洗5分种，7拼以上的内存产品洗10分钟；清洗完后用气枪吹干。 3.11.5 清洗完后必须及时在洗板登记表中记录相关信息（日期、线体、班组、料号、清洗原因、 清洗时间、作业人）。 3.11.6

116、 去除金手指上防焊胶带。 3.11.7 利用显微镜检查清洗后的基板不能有残留物在焊盘和过孔上,并做好标识，立即投入生产并通知炉后QC 重点检查，针对有金手指的板必要时可以先过一次炉后再生产。 3.12 PCBA不良维修作业： 3.12.1 每日下班和上班前都必须清洁工作台面，并随时保持台面干净，无锡杂和异物。 3.12.1 每日上班前需做好准备工作，准备好工具，如吹风枪、烙铁、镊子、洗板水、静电刷等。 3.12.2 针对QC检验之不良品进行维修，并保留不良标签，维修OK后如有脏污需用洗板水清洗干净，且在周 转箱上标示维修OK待检验。 3.12.3 维修前先确认烙铁温度，并且确认佩带防静电腕带。

117、 3.12.4 维修前必须先确认有铅和无铅。 3.12.5 维修人员在修板时，烙铁或吹风枪不能停留在PCB上过久，以免烫伤PCB及组件。 3.12.6 维修人员在不使用烙铁或吹风枪时需关掉电源，烙铁头不用时需加锡保养以免氧化。 3.12.7 维修人员在维修缺件品时.需核对其SMT元件站位表或样板，取相应之正确物料补于缺件位置上。 补件完成后，需再次核对样板以免补错件。 3.12.8 修理人员要针对每种不同Model,向线长查阅SMT元件站位表。 3.12.9 修理人员依据生产站位表及漏件位置，确认需要的物料。 3.12.10 维修时将金手指用高温胶纸贴住，修理OK清洗干净后再去掉高温胶纸待检。

118、 3.13 烘烤作业规范： 3.13.1 PCB板 3.13.1.1 PCB板烘烤以客户的工艺来决定。 3.13.1.2 PCB板烘烤的温度和时间，以客户的工艺为指导。 3.13.1.3 客户无特别的工艺指引，以工程部的烘烤工艺为准。 3.13.2 本公司烘烤PCB的要求 : 3.13.2.1 烘烤温度：1205度 。 3.13.2.2 烘烤时间： A、超过生产日期三个月以上六个月以内的PCB，烘烤时间4小时。 B、超过生产日期六个月的PCB，烘烤时间8小时。 3.13.3 将烘烤PCB板的情况记录到基板.芯片烘烤记录表中。 3.13.4 OSP涂覆工艺的PCB不经过烘烤。 3.13.5 贴片

119、芯片烘烤的对象（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料） 3.13.5.1 当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20； 3.13.5.2 当打开包装后，停留时间超过湿敏元件等级的要求且还没有贴装焊接的组件； 3.13.5.3 当打开包装后，没有按规定储存在小于10RH干燥箱内的； 3.13.5.4 在温度1205的烤箱内烘烤16小时。 3.13.5.5 客户有特别要求时，请参照客户工艺要求。 3.13.6 将相关烘烤信息记录在基板.芯片烘烤记录表中。 3.14 机器设备应定期做维护保养。 3.14.1 设备保养具体参考设备保养规范。 3.15 作业者应配带静电防护装置。 3.16 作业流程

120、图如附图: 回流焊焊点检验零件检查零件装着锡膏印刷 AOI4.0 使用表格 4.1钢网验收检查表 表格编号： QR-T-080-B-12 4.2SMT钢板一览表 表格编号：QR-P-203-A-12 4.3SMT异常通知单 表格编号：QR-P-089-C-12 4.4SMT元件站位表 表格编号：QR-P-204-A-12 4.5印刷参数设定表 表格编号：QR-P-120-B-12 4.6钢网清洗/检验记录表 表格编号：QR-P-205-A-12 4.7SMT贴片程序领用/备份记录表 表格编号：QR-P-154-C-12 4.8SMT 换料记录表 表格编号：QR-P-008-B-06 4.9BG

121、A焊点检查记录 表格编号：QR-P-071-C-12 4.10热风回焊炉使用记录表 表格编号：QR-P-109-C-12 4.11全检数据记录表 表格编号：QR-P-033-B-12 4.12洗板登记表 表格编号： QR-P-041-C-12 4.13基板.芯片烘烤记录表 表格编号：QR-P-028-C-06 4.14回流焊程序选用参考表 表格编号：QR-P-012-C-12 4.15钢网开立申请单 表格编号：QR-P-150-A-12 三十三、三十三、干燥箱操作干燥箱操作规范范 1.0 目的: 规范干燥箱的操作要求，正确使用并保证设备正常运转。 2.0 范围: 公司所有SMT干燥箱操作。 3

122、.0 作业程序: 3.1 将干燥箱插头插入电源为220V的交流电插座中。 3.2 使用前先接通电源开启电源开关，红灯亮，表示电源接通。 3.3 调节温度旋钮至所需刻度，红灯转为绿灯，开始控温运行。 3.4 物品放入箱内时，不宜拥挤，以利空气对流不受阻塞，保持箱内温湿度均匀。 4.0 注意事项: 4.1 箱体必须有效接地，确保安全。 4.2 勿用湿布擦拭，更不能用水冲洗。 4.3 严禁储放化学及易燃品。 4.4 若有异常发生时，及时知会相关单位人员维修处理。 5.0 使用表单: 5.1干燥箱保养点检表 QR-P-146-B-12; 5.2干燥箱物品进出登记表 QR-P-118-B-12 。三十四

123、、三十四、钢网清洗机操作网清洗机操作规范范1.0 目的: 规范钢网清洗的操作方法，延长钢网使用寿命，确保印刷品质。2.0 适用范围: 本指适用于SMT钢网清洗机的使用。3.0 开机前准备： 3.1 检查清洗机是否安装妥当，机壳接地良好。 3.2 将电源控制面板上所有的开关置于“关”的位置，检查电源是否合乎要求。 3.3 关闭清洗机侧面的排液阀。 3.4 注入清洗液，以待清洗件完全侵入清洗液后，液面应不低于缸面150MM为准。4.0 作业程序： 4.1 打开总电源开关。 4.2 打开一槽加热开关，将数显温控器设置在要求的温度范围内35，当箱内温度达到设定值时，加热 停止，待箱内温度下降低于设定值

124、后再继续加热。 4.3 超声时间设定在工作需要范围内。按下超声启动开关，超声指示灯亮，此时可调节超声频率来控制 超 声功率的大小，以满足清洗工艺要求。超声时间到达后，再按超声按扭开始下一道工作。 4.4 打开二槽喷淋开关,并用脚踩下脚踏开关,此时喷淋开始工作。 4.5 清洗机停止工作时,关掉总电源开关。 4.6 清洗完成后，将钢网从清洗机中拿出，检验钢网是否被损坏，具体操作如下： 4.7 查看钢网表面及四周边框是否有污迹，刮伤，变形，颜色脱落等.5.0 注意/确认事项： 5.1.清洗槽内无清洗液时,绝对不能启动超声。 5.2.不可将液体溅到换能器及超声波发生器。 5.3.只可使用专用之钢网清洗

125、液，切不可使用可燃性溶液作为清洗液。 5.4.旧液换新时，排液应在超声波开关置于“关”位置下进行。所换下之旧液由行政负责回收。 5.5.定期检查及清洁设备。 5.6.清洗槽内积物过多时，应由工程人员及时清除。 5.7.环境湿度过大时,应经常将换能器上附着的潮气、水珠吹干。 5.8.清洗液欠液时,欠液指示灯亮,超声加热停止工作,此时需加液。 5.9.当清洗液比较浑浊的时候，必须重新更换。 喷淋泵负载过重、短路时，过载指示灯亮。 5.10. 清洗时确认钢板标识条方向，不可浸入液体中，应将标识向上方。 5.11如有紧急异常，按下急停按扭,将会切断全部功能操作。 5.12. 若是不慎溅入口、鼻、耳、目

126、、喉等重要部位，应立即用清水清洗并立刻就医。三十五、空板三十五、空板检验作作业规范范 1.0 目 的: 此文件的目的是定义关于PCB板的检验方法及接受标准，避免不良PCB板流入SMT生产工序。 2.0 适用范围: 空板检验岗位。 3.0 检验方法及要求： 3.1 打开PCB真空包装（用刀片在真空包装的封口处打开，禁止用刀片直接在PCB板的真空包装正面打开）。 3.2 用510X放大镜对PCB板外观（绿油、焊盘）进行检查。 3.3 对PCB板的翘曲度进行检查。 3.4 对PCB的数量进行检查。 3.5 操作者拿板必须戴防静电手套。 3.6 检查完后良品与不良品要明确区分位置，并做好标识。 3.7

127、 不良板需在不良位置贴上不良标签。 3.8 拆封后的板必须用干净的周转箱存放及周转。 3.9 发现批量异常不良需及时反馈线长。 3.10 根据检验结果如实填写空板检验不良记录表，记录表每周上交一次。 4.0 判定标准： 4.1绿油上焊盘（不可接收）。 4.2走线露铜（不可接收）。 4.3 PCB板外形良好，无严重变形、工艺边完整（可接收）。 4.4 PCB板焊盘良好，无黑点，无氧化（可接收）。 4.5 划伤判定标准（如果客户未提要求时，参照下表和IPC的相关标准）序号内容1标准1：整板板面或大面积明显划伤、划痕（不可接收）。2标准2：划伤、划痕长度超过分板板长的50%（不可接收）。3标准3：刻

128、痕或铜箔损坏、断（不可接收）。备注a、以上要求均以分板为标准。b、元件面与焊接面标准一致。三十六、炉前三十六、炉前检验作作业规范范 3.9 因回流炉轨道宽度调整不当或基板在链条上没有放置好而导至基板落入炉体内部时，则操作员须 按下述步 骤操作： 3.9.1 按下紧急停止开关。 3.9.2 迅速打开炉盖，取出炉膛内的基板。 3.9.3 报告线长和技术员，确认基板掉落原因 。 3.9.4 纠正不良后，试过空板进行确认 。 3.10 若要关掉回流炉，按照回流炉操作规范作业 。 3.11 当贴片机机种切换生产时 ，回流炉应作相应的程序变更及轨道宽度调整并且做温度测试 。 3.12 因锡膏熔化会有自纠正

129、效果，元件移位在一定范围内是可以接受的，无须修正。 3.12.1端偏移：元件电极端与焊盘有重叠，则无须修正。123 无需纠正 需纠正 123 3.12.2边偏移：偏出焊盘的宽度小于元件宽度或焊盘宽度的50，则无须修正。104 OK104N G 3.13元件与基板有销孔配合要求的异形元件，须用镊子轻按元件检查的贴装是否到位 。 3.14贴装位置要求高的元件，须确认元件是否在白油框内，如有偏出则要修正。 4.0 注意事项 ： 4.1 回流炉在自动运行过程中 ，操作员不可手动调整轨道宽度 ，以免造成基板落入炉内 。 4.2 操作员不可修改已设定回流炉的程序，不可调整回流炉的系统数据 ，不可拆卸和调整

130、回流炉的机械 及控制部件 。 4.3 当回流炉在正常运行状态下 ，操作员及基板检查人员不能戴手套在回流炉的入口或出口作业 ，防止 传送链条卡住手套造成事故 。 4.4 作业员要调整轨道宽度和关机前必须确认炉膛内没有基板。 4.5 在检验过程中必须严格按照5S、防静电及产品工程要求作业。 4.6 在正常运行情况下，禁止任何作业员按下紧急停止按钮，以免造成炉内基板被烧坏。 5.0 使用表单： 5.1热风回焊炉使用记录表QR-P-109-C-12 1.0 目的： 规范上板机的操作要求，正确使用并保证机器正常运转。 2.0 范围: SMT上板机操作。 3.0 开始检查: 3.1 检查气压表的读数在为3

131、-6Kg/cm。 3.2 检查机器台面无异物。 3.3 检查PCB推杆位置必须推在PCB中间位置，否则会报废。 3.4 检查上板框的宽度上下，前后必须保持一致且大于等于PCB板宽的0.5mm为宜。 4.0 开机运行: 4.1 按下机器操作面板上“ON”电源开关。 4.2 选择操作面板上的“AUTO”菜单并按ENTER键。 4.3 机器自动调整上板框高度进入自动运行状态。 5.0 关机: 5.1 当生产完成后，将空上板框退出升降台。 5.2 按操作面板上的OFF键关闭电源。 6.0 安全及注意事项: 6.1 机器运行时,任何杂物及人体部位,均不得进入机内,以免造成人身伤害和机器损坏。 6.2 机

132、器运行时,如发生任何异常情况,请迅速按红色“EMERGENCY”键,并及时通知当班工程技术人员解决。三十七、上板机操作三十七、上板机操作规范范三十八、上料台操作三十八、上料台操作规范范 1.0 目的： 规范上料台的操作要求，确保机器正常运转。2.0 范围： FUJI上料台操作。3.0 作业步骤: 3.1 打开上料台电源。 3.2 将空FEEDER顺着上料台导轨装于上料台。 3.3 将物料盘装于FEEDER上，并选好FEEDER和调整对应的PITCH。 3.4 将胶带顺着转轮穿下并夹于单向齿轮间。 3.5 按FEEDER上的箭头键将第一颗元件送至FEEDER最前端上压盖下。4.0 注意事项: 4

133、.1 上下Feeder是必须轻拿轻放 4.2 Feeder的轨道必须保持干净，不允许有掉落的元件。 4.3 未使用时及时关闭电源。三十九、生三十九、生产换线作作业规范范 1.0 目 的 规范换线作业方法，减少换线时间，提高生产效率。 2.0 适应范围 本公司SMT各生产线的换线。 3.0 换线准备 3.1 生产线长根据生管的生产计划和线别生产情况，确认所需换线的产品，并至少提前1小时开出 转线通知单通知各相关物料员、工程技术人员、品管、操作员做好换线准备。 3.2 物料员将转线通知单及SMT元件站位表投到电子仓库，并确认待换线之机种的物料数 是否齐全；若有异常，立即报告其线长。 3.3 技术员

134、确认待换线之机种的相关文件、辅料和治具（贴片程序、元件站位表、图纸/样板、 BOM表、ECN更改通知、钢网）等应全部到位。 3.4 生产物料员与仓管员交接换线之机种的物料，仔细确认每盘（包）物料的料号和数量；确认无 误后交备料员。 3.5 SMT备料员根据SMT元件站位表及料的封装形式，选用合适的FEEDER料架，按照SMT元件站位 表依次上好料架放在FEEDER台车上，并标示清楚站位。 3.6 SMT印刷操作员领出将要换之机种的钢网、锡膏、PCB等相关物料，协助SMT工程人员完成印刷 机换线。 3.7 SMT 操作员根据转线通知单从贴片机FEEDER台上取下旧物料，根据备料员在FEEDER台

135、车上的标示依次上料。 4.0 换线规范: 4.1 操作员清理产线旧物料、相关治具、仪器设备。 4.2 操作员根据SMT元件站位表确认物料已上物料的料号、站位无误，并通知IPQC查料。 4.3 技术员拷贝程序，并填写SMT贴片程序领用备份记录表，由程序员对所拷贝内容核对无误后， 技术员方可上机调试。 4.4 生产首板，并按照首件确认作业规范进行确认，并将首板送交IPQC复核。 4.5 首板复核无误后，通知操作员正常生产。 4.6 将换下剩余物料集中放置并标识，物料员盘点OK后按工令退料。 4.6 由技术员对刚换线的程序进行备份，并如实填写SMT贴片程序领用备份记录表，程序员须再 次核对所备份的程

136、序无误后签字确认。 5.0 表单(见附页): 5.2转线通知单 QR-P-039-C-12; 5.2SMT元件站位表 QR-P-204-A-12。 5.3SMT贴片程序领用备份记录表 QR-P-154-C-12四十、首件确四十、首件确认作作业规范范 1.0 目的: 对上线、换线、ECN更改、试产等项目进行首样检验，确保产品符合工程要求。2.0 范围: 用于本公司生产的各机种。3.0 负责人: 工程人员、生产线长、IPQC。4.0 首板送检条件： 4.1 新产品上线。 4.2 换线或转线。 4.3 设备维修后。 4.4 程序更改或ECN更改。5.0 确认规范步骤： 5.1生产线： 5.1.1 操

137、作员在生产前根据SMT元件站位表核对机器站位上的料正确无误。 5.1.2 技术员检查是否符合ECN等更改（如有ECN更改）。 5.1.3 技术员对有方向性的元件进行逐一确认。 5.1.4 技术员、生产线长确认生产首件无飞料、少件、偏位、反向等不良。 5.1.5 生产线长对转线情况进行检查，并填写转线检查记录表将首板送交IPQC复核。 5.2 品管课： 5.2.1 品管课在生产前准备产品的BOM、站位表、ECN、CNN、图纸、样板等，确保其文件的正确及更新。 5.2.2 品管课严格参照其BOM、站位表、ECN、CNN、图纸、样板等，细心谨慎地量测和核对元件位。 5.2.3 品管课人员依照BOM、

138、图纸，使用LCR测试仪，严格地核对每个CHIP电阻、CHIP电容的 容值、规格、位置或丝印等。 5.2.4 品管课人员依照BOM、图纸、样板等，严格地核对每个IC、三极管、有极性的电容之方向、 丝印、厂家、规格及位置等。 5.2.5 检查无误，登记转线检查记录表。 5.2.6 检查正常，通知生产线长开始生产。如果有异常，立即通知生产线长，重新生产和递交首板。 5.2.7 操作过程必须遵守5S、防静电作业。6.0 注意事项： 6.1 产品主要贴片元件尺寸为0603时则首板生产时贴装锡浆板。 6.2 产品主要贴片元件尺寸为0402时则首板生产时贴装胶纸板。 6.3 产品第一次生产而且单台贴片元件数

139、量超过200PCS时首板要贴装胶纸板。 6.4 ECN更改五个元件位置以下时首板不需要贴装胶纸板，首板送检QA测试ECN更改位。 6.5 如生产欠料停线, 停机时间超过一班次时间，再生产时则需重测首板。有特别工艺的，以客户要 求或合同为依据。7.0 相关文件、表单： 7.1 BOM表； QR-P-206-A-12 7.2 SMT元件站位表 QR-P-204-A-12 7.3 转线检查记录表 QP-P-055-A-12 。四十一、四十一、贴片作片作业规范范 1.0 目的： 规范SMT贴片操作步骤及相关要求，确保各员工操作一致性，保证产品质量。 2.0 范围： SMT贴片工序。 3.0 作业步骤：

140、 3.1 确认气压在 ：5.06kg/cm范围内 。 3.2 检查贴片机XY工作台、部品供给部及基板传送部的周围无异物 ( 如遗漏的工具 、螺丝等等. ) 3.3 检查贴片机的前、后安全门已关闭 ，待安全门全部关闭后才可操作贴片机的各轴回归原点。 3.4 确认贴片机的当前程序为当日所生产基板的程序，确保程序与站位表的程序名称一致 。 3.5 每次交接班时，操作员必须根据SMT元件站位表检查贴片机上物料的料号和A类物料的数量。 如发现有错料,请按下述流程处理 : 3.5.1 暂缓生产,将错误内容通知线长、IPQC填写SMT异常通知单。 3.5.2 根据SMT换料记录表查出该部品的更换时间，查找错

141、料数量 ，确保将错料板全部清除。 3.5.3 将贴装错的基板找出后统计数量 ，并与良品分开放置 。 3.5.4 换上正确部品后 ，经IPQC确认后贴片机方可开始生产 。 3.5.5SMT异常通知单适应于车间设备异常、制程异常、品质异常、物料异常、治工具异常等， 须详细记录异常发生状况与发生时间等信息。 3.5.6 当SMT异常通知单之接受者无法解决异常时，须马上报告部门课长级以上管理者。 3.6 当锡膏印刷正常后 ，即可操作贴片机自动运行正常生产 。 3.7 每班贴片机所生产的第一块基板 ，经炉前目检人员对照临时样板检查基板上的所有贴装部品，无不良 后方可连续生产，如有不良情况应立即通知线长、

142、技术员处理。祥见不良现象对策表。 3.8 贴片机正常生产过程中需要更换材料时 ，必须用条码卡和旧料盘到仓库发料窗口领取材料。 3.9 新料在上Feeder之前必须与站位表做再次确认，必须保证每一个料号都相符合。 3.10 上料后必须填写SMT换料记录表。 3.11 IPQC或炉前QC根据SMT元件站位表对操作员上的料进行复检。 3.12 对更换材料后生产的第一块板仔细检查其方向、位置以及丝印标识。 3.13 真空包装的料只能在生产时拆封，严禁提前拆封。 3.14 上料时需注意检查选用的料架无误，包括：料架的规格型号、间距等。 3.15 在生产间歇、交接班之后以及正式生产前都必须查料。 3.16

143、 湿敏元件必须确认色卡颜色是“蓝色（blue）”标识。 3.17 操作员在生产过程中要经常关注贴片的吸附率和贴装率，若发现抛料率超出千分之三管制范围则 3.18 操作员在下班前15分钟停止贴片机的生产 ，并填写生产日报表，打扫机台卫生 ，剪除残料带， 清理垃圾后倒掉，倒垃圾时必须确认没有残余的散料掉在垃圾箱。 3.19 操作员在交班时必须将当班的设备状态及生产状态告知接班人员。 3.20 生产过程中若出现要清洗的基板时，要求先回收基板上特殊元件、贵重元件后，将基板上的锡膏、 元件铲掉后，然后将基板交给基板清洗人员清洗。 3.21 清洗的基板要及时领取回来，投入生产，并做好已清洗过的标识，绝对不

144、允许放置到另一班。 3.22 机台需要生产切换时 ，需按下述流程作业 ： 3.22.1.操作员用旧产品的SMT元件站位表在线长处换需要切换的新产品之SMT元件站位表。 3.22.2.操作者根据SMT元件站位表提前把材料上到料架上。 3.22.3 根据SMT元件站位表把Feeder装到机台的站位上。 3.22.4 通知复检人员根据SMT元件站位表对机台上的材料进行全检。 3.22.5 调整基板传送轨道的宽度、XY台轨道宽度、基板的定位销及支撑销 。 3.22.6 基板定位调整好以后 ，在贴好双面胶的基板上试贴一块。 3.22.7 由技术员和IPQC进行首件确认，确认部品的贴装位置、方向无误，无欠

145、缺部品 。确认结果由线 长填写转线检查记录表 。 3.22.8 确认无误后，生产一块板并过回流焊做成临时样板供检验员检验时用。 3.23 在生产过程中出现的散料，必须由当班操作员将散料手贴下线，详见手贴管理规范。 3.24 贴片机进行维修与保养时，操作员应积极主动配合技术员工作。 3.25 对于托盘和管状包装形式的元件，领料后需逐一确认元件规格、方向并用箭头标贴标识。上机 4.0 注意事项 ： 4.1 操作机台要注意人身安全。贴片机在运行时 ， 操作员不可将手、头或身体的其它部位伸入到设 备安全门之内 ,禁止两人同时操作同台作业。 4.2 操作员不可随意调整贴片机的系统数据 ,不可随意拆卸和调

146、整贴片机的机械及控制部件 。 4.3 要区别不同型号的料架及间距，并能选用正确、良好的料架上料。 4.4 修改程序后应由技术员及时备份程序，确保程序完整无误，。 4.5 当机器发生故障或自动停下时，先检查吸嘴是否在原点，如需调整吸嘴回到原点时，要确认手柄旋转方 向是否正确，以免撞坏吸嘴。 4.6 打扫机器内部灰尘和散料时需用吸尘器，禁止使用气枪清洁机器。 4.7 用制作好的PIN针图调整定位针、顶针；顶针以均匀顶住PCB板而不触及PCB背面元器件为宜。 4.8 调整轨道宽度时，须复位并拿出有干涉的PIN针。 4.9 印刷锡膏后的PCB板须在4小时内贴片并过炉，如果超过则需洗板按3.20处理。

147、4.10机器出现故障时要及时反馈给当班的技术员。 4.11机种切换或设备保养时必须对散料收集。 4.12操作者要做好现场的5S工作。 5.0 不良现象对策表: 6.0 部品吸着率低下的主要原因及对策如下表 ：7.0 使用表格 7.1SMT元件站位表 表格编号：QR-P-204-A-12 7.2SMT异常通知单 表格编号：QR-P-089-C-12 7.3SMT换料记录表 表格编号：QR-P-008-B-06 7.4转线检查记录表 表格编号：QP-P-055-A-12 7.5SMT生产日报表 表格编号：QR-P-005-A-12四十二、无四十二、无铅产品作品作业规范范 1.0 目的: 规范无铅产

148、品生产作业流程及方法，确保产品符合工程和客户要求。2.0 范围: 适用于本公司生产的各种无铅产品。3.0 作业规范: 3.1 空板检查: 3.1.1 操作员拿板需戴防静电环和干净的防静电手套，在操作过程中不得与有铅的板接触。 3.1.2 按规定对PCB的绿油层及外观进行检查。 3.1.3 PCB开包检查的数量按生产需要进行控制，尽量避免PCB因暴露在空气中太久而氧化。 3.1.4 检查好的PCB与未检查的PCB及不良品分开放置，并做良品、不良品、待检品及环保标识,放置 在环保产品指定的区域，不得与有铅板混在一起。 3.1.5 若PCB为OSP工艺（表面涂层为铜红色），不需要进行烤板。 3.1.

149、6 未生产完的PCB不得在空气中暴露太久，必须用防静电袋真空包装，要求单独存放并做好时间标 识，以便下次生产。 3.2 丝印工序 3.2.1 生产时线旁必须要有无铅产品生产标识牌。 3.2.2 机台切换时，要对机台工作台及顶针进行检查并清洗，确保残留在工作台内的锡膏已清洗干净。 3.2.3 丝印前PCB装箱时必须戴好干净的防静电手套，不能叠板。 3.2.4 确认丝印使用的锡膏是无铅焊膏。 3.2.5 刮刀、铲刀及钢网必须是无铅产品专用，并有无铅标识。 3.2.6 丝印机操作必须有专人负责，操作过程中不得到其它线体接触到有铅的产品。 3.2.7 钢网的清洗必须使用干净的清洗纸，丝印的不良品必须使

150、用无铅刷子清洗。 3.2.8 锡膏测试人员每2小时对无铅生产线机台输出的板进行锡膏厚度的测试，发现异常及时反馈停 机并填写SMT异常通知单，解决后方可投入生产。 3.3 贴片工序: 3.3.1 检查生产所用材料是无铅材料，料盘上有无铅标识。 3.3.2 接触PCB时必须戴上防静电腕带和手套，在生产过程中不得接触其它线体生产的有铅产品。 3.3.3 潮湿敏感元器件需确保在规定的使用期内。 3.3.4 无铅产品装箱时必须使用无铅专用的周转箱。 3.3.5 正式生产前必须对吸嘴做一次彻底的清洁工作。 3.4 洗板作业检查: 3.4.1 不良板清洗时必须选用指定的超声波清洗，清洗过程中不得与有铅板放在

151、一起，清洗后单独放 置并做标识。 3.4.2 操作员在清洗过程中应配戴干净防静电手套，不得使用在清洗有铅板时使用过的手套。 3.4.3 操作员在清洗过程中不得与有铅的产品接触。 3.5 固化、回流炉前检验: 3.5.1 回流工艺的无铅产品，必须根据客户需求开启充氮装置。 3.5.2 炉前检验人员检验时必须配戴防静电腕带和干净防静电手套，在操作过程中不得接触有铅的产品 3.5.3 检验使用的治工具必须是无铅产品专用的，并有无铅标识。 3.5.4 确认炉子程序是无铅产品生产程序。 3.5.5 有铅产品不得与无铅产品同时在同一个炉过炉。 3.6 炉后检验: 3.6.1 检验必须戴好防静电腕带和专用的

152、手套，检验过程中不得与有铅产品接触。 3.6.2 检查完的PCB板必须使用无铅产品专用的周转箱装，并做好机型、订单号、线体及无铅标识，放 置在无铅产品指定的区域。 3.6.3 检出的不良品必须使用无铅专用周箱装好并做好无铅标识送到维修区无铅产品指定的区域内。 3.7 SMT执锡: 3.7.1 无铅的产品必须有专人维修。 3.7.2 维修工具必须是无铅产品专用，并有无铅标识（如：烙铁、锡条、镊子、热风枪等）。 3.7.3 维修使用的材料（元器件）必须为无铅材料。 3.7.4 维修人员操作时必须戴防静电腕带和干净的防静电手套，操作过程中不得与有铅的产品接触。四十三、洗板作四十三、洗板作业规范范1.

153、0 目的: 规范丝印、贴片工序生产的不良板清洗作业方法，确保不良板能及时并正确的被清洗，保证二次丝印 及贴装质量。2.0 范围: SMT丝印及贴装不良板的清洗。3.0 作业方法及要求: 3.1 AOI检测不良板的清洗： 3.1.1 用高温胶纸将PCB的金手指贴住,针对有贴条码的板在清洗前需将条码撕下来，并保证完好无缺 3.1.2 不需清除锡膏，直接将清洗面朝下放入清洗机中。 3.1.3 确认清洗机内的清洗液，必须是干净且能够超过PCB板面。 3.1.4U盘/MP3类产品洗5分种，七拼板以上的内存产品洗10分钟。 3.1.5 清洗完后必须及时取出PCB，并用气枪吹干。 3.2 贴装不良板清洗：

154、3.2.1 必须先把基板上的A类元器件回收。 3.2.2 用高温胶将金手指贴住,针对有贴条码的板在清洗前需将条码撕下来，并保证完好无缺然后直接 将清洗面朝下放入清洗机中。 3.2.3 在开启超声波清洗机前应先确认清洗液是否足够，清洗液必须超过PCB上表面。 3.2.4 清洗液必须保持干净、发现清洗液浑浊时须要立即更换。 3.2.5 U盘/MP3类产品洗5分种，七拼以上的内存产品洗10分钟。 3.2.6 清洗完的板要及时取出，严禁在清洗液中浸泡，并用气枪吹干。 3.3 检查清洗后的基板不能有残留物在焊盘、过孔上,并做好标识，立即投入生产并通知炉后QC重点检查 针对有金手指的板必要时可以先过一次炉

155、后再生产。 3.4 超声波由专人管理。 3.5 清洗完后必须及时在清洗记录表中记录相关信息（日期、线体、班组、料号、清洗原因、清洗时 间、作业人）。 4.0 使用表单: 4.1洗板登记表 QR-P-041-C-12。四十四、自四十四、自动搅拌机使用拌机使用规范范 1.0 目的： 确保锡膏印刷制程品质 2.0 范围： 生产一课SMT 生产线。 3.0 作业内容： 3.1.机器各部名称介绍： 3.2.操作方式： 3.2.1.打开机器前应确定电源是否关闭。 3.2.2.打开本机器上盖。 3.2.3.将待搅拌锡膏罐置入机器之夹具内并锁紧。 3.2.4.左右两个夹具须上锡膏罐或配重器，其重量差异不可超过

156、100 克，否则机器在搅时会 因等重而发生晃动的情形。 3.2.5.将本机器上盖盖上，并打开电源开关。 3.2.6.调整面板显示屏上的时间设定到较佳的搅拌时间。 3.2.7.搅拌时间为 4 分钟。 3.2.8.按启动停止键后，运转指示灯亮，机器自动开始搅拌，待设定时间完成后机器自停止。 3.2.9.确定机器运转停止后打开上盖，并以T 型板手取下夹具上的锡膏罐，此时搅拌均匀的锡膏即可使用。4.0 使用表单(见附页)： 4.1锡膏搅拌记录表； 表单编号：QR-P-044-D-12 。四十五、烤箱四十五、烤箱SPCSPC管制管制规范范1.0 目的: 对烤箱的温度进行监控，确保烤箱温度在整个过程处于稳

157、定受控状态；从而保证受潮的PCB和潮湿敏 感元件能够在稳定的温度下进行烘烤，真正起到烘烤除湿的效果。2.0 适应范围： 本公司烘烤箱。3.0 负责人： SMT技术员、工程师。4.0 参考资料： 烤箱作业指导书。5.0 监控参数及指标： 温度（1205）。 6.0 测量工具： 6.1 测温计 6.2 测温线。7.0 测量频率/样本数n： 7.1 1次/天； 7.2 n=1 。8.0 使用控制图： X-RS(单值移动极差图)。9.0 操作步骤： 9.1 当班技术员参照烤箱作业指导书的要求，每天上班时用测温计对烤箱温度进行测试。 9.2 待测温计上温度稳定后直接读取数字。 9.3 将测试所得温度填入

158、对应的X-RS图中。 9.4 根据数字的大小在图中打点并用折线连接。 9.5 根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.6 发现过程失控时，立即分析找出相关因子改善并跟踪效果。 9.7 当无法独自完成失控分析时，立即反馈工程师或直接主管协助解决。10.0 失控判定准则： 10.1 一点或多点落在控制限外。 10.2 连续7点或更多点出现在中心线的同一侧。 10.3 7点或更多点连续上升或下降。 10.4 连续3点有2点超出2 控制界限。 10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。 10.6 连续15点均落在中心区（ 1 ）内 。 10.7 点子排列呈周期性。11.0 相关文

159、件、表单： 烤箱作业指导书； 单值移动极差图 QR-P-110-A-12。四十六、四十六、贴片机片机SPCSPC管制管制规范范 1、目的: 对贴片机的抛料率进行监控，由抛料率反应贴片机的吸料与贴装稳定性，调整相关的贴装参数；减少 耗料与漏件、飞件等贴装不良。2、适应范围: 本公司贴片机。3、负责人: 贴片机操作员、SMT技术员、工程师。4、参考资料： 贴片机操作作业指导书。5、监控参数及指标： 抛料率（3）。 6、测量工具 ： 从机器中读取。7、测量频率/样本数n： 7.1 1次/1h； 7.2 n=1 。8、使用控制图： 单值移动极差图X-RS。9、操作步骤： 9.1 作业员参照贴片机作业指

160、导书的要求，每2小时查询设备抛料情况。 9.2 将贴装数与抛料数分别填入X-RS对应栏中，并计算抛料率。 9.4 根据数字的大小在图中打点并用折线连接。 9.5 根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.6 发现过程失控时，立即分析找出相关因子改善并跟踪效果。 9.7 当无法独自完成失控分析时，立即反馈工程师或直接主管协助解决。10、失控判定准则： 10.1 一点或多点落在控制限外。 10.2 连续7点或更多点出现在中心线的同一侧。 10.3 7点或更多点连续上升或下降。 10.4 连续3点有2点超出2 控制界限。 10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。 10.6 连续

161、15点均落在中心区（ 1 ）内 。 10.7 点子排列呈周期性。11、相关文件、表单： 贴片机操作作业指导书; 单值移动极差图X-RS QR-P-110-A-12。四十七、印刷机四十七、印刷机SPCSPC管制管制规范范1、目的： 对印刷机的锡膏印刷质量进行监控，由锡膏印刷质量反应印刷机的波动情况，调整相关的印刷参数； 同时，通过对锡膏印刷质量的监控，避免印刷不良板流入下一工序。2、适应范围： 本公司印刷机锡膏印刷。3、负责人： IPQC、SMT技术员、工程师。4、参考资料： 锡膏厚度作业指导书。5、监控参数及指标： 锡膏厚度（钢网厚度40UM）。 6、测量工具 ： 6.1锡膏厚度测试仪7、测量

162、频率/样本数n： 7.1 1次/2h； 7.2 n=3 。8、使用控制图： X-R(均值极差图)。9、操作步骤： 9.1 IPQC参照锡膏厚度测试作业指导书的要求，对印刷机印刷后的锡膏厚度进行测试。 9.2 将测试结果保存在对应机型的控制图中。 9.3 锡膏厚度测试仪自动将测试后的结果直接生产折线图。 9.4 根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.5 发现过程失控时，立即反馈技术员分析找出相关因子改善并跟踪效果。10、失控判定准则： 10.1 一点或多点落在控制限外。 10.2 连续7点或更多点出现在中心线的同一侧。 10.3 7点或更多点连续上升或下降。 10.4 连续

163、3点有2点超出2 控制界限。 10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。 10.6 连续15点均落在中心区（ 1 ）内 。 10.7 点子排列呈周期性。11.相关文件、表单： 锡膏厚度作业指导书；四十八、四十八、5S5S管理管理规范范 1.0 目的： 规范5S的操作，从而改善环境，提高效率。 2.0 范围： 生产-课、办公、生产及现场。 3.0 定义： 整理(Seiri)、整顿（Setion）、清扫（Seiso）、清洁（Seiketsu）、素养（Shitsuke）、 4.0 作业要求： 4.1 1S整理(留下必须品,丢掉无用物)： 4.1.1 将工作和现场所有物品区分为有必要和不必要的. 4

164、.1.2 与生产有关的物品留下. 4.1.3 与生产无关的物品放入杂物间丢弃(比如:破桌、椅子、破纸箱等)。 目的：腾出空间，空间活用，防止误用、误送，塑造清爽的工作场所。 4.2 2 2S整顿（规范摆放，整齐有序）： 4.2.1 常用物品放置在便于拿取处，并做好标识。 4.2.2 非常用工具、物品放置到柜子中，并标识（柜子上应张贴一份工具明细表）。 4.2.3 各类物品必须在标识区域内整齐放置，并标识数量。 4.2.4 生产线物品数量必须与流水线节拍相适应，成品及时运出，确保通道顺畅。 目的：工作场所一目了然，减少找寻物品的时间，整齐的工作环境，消除过多的积压物品。 4.3 3 3S清扫（工

165、作环境无杂物，无垃圾，清洁干净）： 4.3.1 每班前后必须清扫工作台，确保工作台及办公室无灰尘。 4.3.2 对于设备及线体顶部和底部、公共场所等死角必须每周做一次彻底的打扫和清洗。 4.3.3 每天对设备的外观部分进行清洁，每周对设备进行全面的保养，确保设备无灰尘，无污垢。 4.3.4 保持工作服、工作鞋的清洁。 目的：培养全员讲卫生的习惯，创造一个干净、清爽的工作环境，使人心情舒畅。 4.4 4 4S清洁（工作环境无杂物，无垃圾，清洁干净）： 4.4.1 维持上面3S的成果。 4.4.2“整理、整顿、清扫”一时做到并不难，但要长期的维持就不容易。 4.4.3 能将上述三方面的状态经常保持

166、，也就做到了“清洁”的要求。 目的：维持“整理、整顿、清扫”3S的成果。 4.5 5 5S素养： 4.5.1 学会使用文明用语（您好、谢谢、请问等）。 4.5.2 工作于办公场地不大声喧哗，讲话以对方听得见为宜。 4.5.3 对宾客、上司、女士主动礼让。 4.5.4 过安检门、打卡和就餐要主动排队 4.5.5 穿着整齐，女士化妆要适度，男士要定期的理发，以头发不盖耳朵为宜。 4.5.6 同事之间和睦相处、互相团结，工作协调一致。 目的：培养好习惯、遵守各项规章制度的员工，营造团队精神。 5.0 5S推行具体参考5S推行方案。四十九、四十九、SMTSMT半成品管理半成品管理规范范 1.0 目的:

167、 加强SMT半成品的作业管理，确保半成品及时正确入、出库。 2.0 范围: 生产一课。 3.0 半成品作业规范: 3.1 生产线半成阿品作业规范: 3.1.1 过完回流焊的板检验员及时检验，不良品及时填写全检数据记录表并送维修员修理,维修 员必须确保将当天的板修复完成。 3.1.2 半成品良品装满一周转车后，检验员应立即通知IPQC抽检。 3.1.3 IPQC抽检OK后通知物料员及时入库。 3.1.4 炉后检验员必须看管好自己岗位的产品，任何人不得随意取走。 3.1.5 发现PCB板数量不正确时，必须在当班下班前找到丢失的PCB板并入库。 3.2 SMT物料员作业规范: 3.2.1 物料员必须

168、确认入库板的机种、订单号、数量、IC及PCB的版本号、工程更改标识是否齐全和 正确。 3.2.2 确认无误后，填写出库台帐并签名。 3.2.3 物料员必须根据不同的机种、定单号、版本号及工程更改情况分别放置并明确标识。 3.2.4 物料员交接完毕后立即将产品相关信息登录电脑。 3.2.5 物料员根据后工序的生产计划需求向后工序配送PCBA，并要求后工序物料员在出库台帐签名确认。 3.2.6 物料员在下班前或两班交接时必须做日盘点，发现盘点有误时立即上报。 注：1任何人在任何岗位借板时，都必须取得当前岗位的同意，并由物料员在出库台帐中登记、签名。 2如果需要借出车间做相关实验、检验等的PCB板必

169、须由物料员填写借条或相关申请单，生产课长核准后方可借出。 3在交接过程中必须防静电作业。4.0 引用表单(见附页): 出库台帐； 表单编号：QR-P-006-B-06五十、工五十、工艺纪律管理律管理规范范 1.0 目 的: 规范生产管理制度，确保车间安全、稳定、有序的生产。 2.0 范 围: 生产一课。 3.0 管理规范: 3.1 劳动纪律管理规范: 3.1.1 各工序管理人员不得侮骂员工,必须团结一心。 3.1.2 车间内员工不得互相侮骂。 3.1.3 绝对禁止打架。 3.1.4 上班时间不得窜岗、聊天。 3.1.5 上班不得嬉笑、打闹。 3.1.6 不得在工作现场梳头、玩手机之类的其它动作

170、。 3.1.7 上班时间不得听随身听、MP3。 3.1.8 下班必须排队过安检门，不得大声喧哗。 3.1.9 不得浪费各种公司物品、财产。 3.1.10 轮流就餐人员必须遵守时间点，以免影响生产。 3.1.11 不得随意请假。 3.1.12 确实需要请假人员必须提前一天填写请假条。 3.1.13 请假必须征得主管同意后才能离开。 3.1.14 辞工必须提前一个月提出申请。 3.1.15工作期间禁止打瞌睡、聊天、做与工作无关紧要的事以及工作没精打采，显得过分疲劳乏力。 3.1.16工作期间不可接听私人电话，未经许可禁止离开岗位及来回走动。 3.2 工艺纪律管理规范: 3.2.1 员工必须提前30

171、分钟到车间交接贵重物料及生产情况，并保证交接班时不能停机。 3.2.2 不迟到，不早退。 3.2.3 上车间必须穿工衣、工鞋、工帽。 3.2.4 作业前必须佩戴防静电腕带、手套。 3.2.5 妥善保管自己的工具、仪器设备。 3.2.6 除相关物料员，主管以外的员工不得随意进入其它作业车间和线体。 3.2.7 女孩头发必须包到工帽内，男孩头发不允许遮住耳朵。 3.2.8 不允许留长指甲（线长定期每半个月组织检查和修剪）。 3.2.9 手上不允许带首饰，以免刮伤产品。 3.2.10上班要穿静电鞋，不允许穿其他的鞋进入生产车间。 3.2.11不得将食品带入车间。 3.2.12 不准动用本职以外或非经

172、工作许可之相关物品、物料等。 3.2.13 作业时不准将产品及物料堆积、碰撞、敲打、甩落、需轻手呵护、轻拿轻放。 3.3 安全管理规范: 3.3.1 生产车间严禁吸烟、严禁携带易燃易爆物品入内。 3.3.2 车间各消防通道、安全出口严禁物品堵塞，随时保持畅通。 3.3.3 车间工作人员具备“三要”： 一要有防火消防知识； 二要会正确使用灭火器材； 三要熟知车间内的安全出口。 3.3.4 下班必须指定人员检查关闭电源。 3.3.5 库房内货物堆放要整齐，不得过宽、过高，主要通道宽度不得少于2米。 3.3.6 根据货物的不同性质分类分库存放。 3.3.7 仓管员下班前要进行一次防火、防盗检查，确认

173、无问题关闭电源后锁门方可离去。 3.3.8 各种灭火器材、消防设施应放在明显位置，不得擅自挪动。 3.3.9 义务消防员必须知道所在部门灭火器材的位置并能熟练地掌握其性能、作用和使用方法。 3.3.10 知道最近的安全疏散门，一旦发现紧急情速拨消防、警卫电话。 3.4 奖惩: 3.4.1 员工在公司内互相打架者，一律做开除处理。 3.4.2 偷盗公司物品者，一律开除并送公安机关处理。 3.4.3 违反其它管理规范者视情节罚款10200元。 3.4.4 对不良行为举报和积极维护公司利益者给予相应的奖励。 3.4.5 与公司的制度和奖惩有冲突时，以公司行政的制度为准。五十一、手五十一、手贴管理管理

174、规范范 1.0 目的: 为节约生产成本和根据生产物料需要，对生产过程中产生的散料规范手贴要求；避免手贴时的错贴、 反贴、移位、浮起、IC管脚翘起或损坏等不良现象。 2.0 适用范围: 散料、管状及异形料手贴岗位。 3.0 手贴要求: 3.1 手贴时确定并检查PCB的摆放方向，PCB的方向以容易取放和贴装为准，手贴前应 检查PCB在防静电 周转箱中的方向及各周转箱的放置方向是否一致。 3.2 手贴前确定并检查手贴元件的摆放方向，手贴时应将手贴材料整齐一致放在防静电桌或防静电盒中， 元件放置方向应以便于贴装为准，且方向要求完全一致。 3.3 引脚变形的料必须由线长或技术员确认,合格的才能修复使用。

175、 3.4 手贴时注意细心操作，贴准贴稳，避免元件移位、浮起；元件与基板取放要按顺序，避免漏贴、错贴。 3.5 手贴过程需严格遵守防静电要求，按要求佩戴防静电腕带。 3.6 对于手贴元件需做好相应的位号标识，以便检验员重点检查，标识必须清楚完整。 3.7 对于生产过程中的随机手贴，手贴人员需在板的工艺边上对应写上手贴元件的位号，同时报告线长 或技术员确认后再过炉。 3.8 批量手贴时与过炉必须分成两个工序，即手贴人员与过炉人员需分开。 3.9 手贴完后，将剩余元件清点好并做好材料标识交给物料员。 3.10IPQC对手贴元件的板进行抽查，重点检查其规格、方向及位置；发现异常立即反馈线长。五十二、五

176、十二、锡 膏膏 管管 制制 规 范范 1. 目的： 为使锡膏使用符合期限规定，以增进SMT焊锡品质。 2. 范围： SMT。 3. 权责： 3.1 制造部：SMT作业人员负责锡膏之存放、取用、管制表及管制标签之填记。 3.2 品保部：负责不定期稽核抽查。 4. 作业内容： 4.1 工程试用之锡膏应贴试用标示，并与正常使用之锡膏分层存放，工程试用之锡膏只允许工程师试验 时使用。 4.2 锡膏之请购量应考虑冰箱存放空间。 4.3 锡膏必须经过IQC入厂检验合格后再上SMT车间. 4.4 IQC对锡膏的型号、有效期、锡膏瓶外观、锡膏粘度进行检验测试。 4.5 每批锡膏来时必须要求锡膏供应商附带出厂检

177、验报告。 4.6 必须提供SGS报告。 4.7 为区分新进锡膏与之前锡膏有何差别，故每罐锡膏均需编号，锡膏编号方式如下： 例：05年7月25日购入5罐锡膏，则锡膏编号为050725001、050725002、050725003、050725004、050725005。 4.8 贴好标签之锡膏按照进口位置入库，出口位置出库，保证先进先出的原则。 4.9 锡膏之使用应采用先进先出之原则，并将取用数量填记于锡膏进出管制表。 4.10 无铅锡膏入库时必须贴上无铅标识。 4.11 无铅和有铅锡膏必须用两个冰箱分开放置。 4.12 不同厂家的锡膏分不同层次放置并标识清楚。 4.13 冰箱温度应保持0至10

178、，并每日记录于冰箱温度控制记录表。 4.14 每3小时对冰箱温度进行确认并记录。 4.15 冰箱温度需在锡膏制造商推荐温度范围内保存。 4.16 当冰箱温度超过规定温度时，需及时调整冰箱制冷开关，调整15分钟后对冰箱温度进行再次确认。 4.17 锡膏印刷后最迟不超过4小时回流完成。 4.18 锡膏使用前应先回温，自冰箱取出后，将回温开始时间，开罐时间记于锡膏管制标签上，锡膏于 室温下回温至少4小时以上；开罐后请于24小时内用完。超过24HR之锡膏则该罐锡膏禁止使用。 4.19 锡膏最低库存为5-10瓶，由生产组长通知采购购买锡膏。 4.20 新导入之锡膏需测量锡膏之粘度，并做锡膏承认书。粘度计

179、使用方式如下说明参考锡膏粘 度测试规范。 4.21 冰箱保养 4.21.1 每日检查保养 4.21.1.1 检查冰箱内有无其它物品（必须清除或标识清楚）。 4.21.1.2 检查冰箱内有无结冰块（必须及时清除）。 4.21.1.3 检查冰箱温度指示灯是否正常。 4.21.1.4 检查冰箱温度是否正常。 4.22 锡膏管制标签：五十三、五十三、SMTSMT目目检管制管制规范范 1.0 目的： 建立目视检验之管制办法. 2.0 范围： 制造部SMT 生产线. 3.0 管制流程： 4.0 生产组： 负责目视检验半成品,并详细记录不良缺点. 5.0 检验标准： 请参照(IPC). 6.0 检验顺序：

180、6.1 确认所有 IC 之极性无误，假如IC本体上无极性标识，一般情况下可以正对IC丝印的左下方为第 一点. 6.2 检查所有金手指无刮伤、污点及沾锡. 6.3 检查所有之电阻、电容无缺件、空焊及错件. 6.4 炉后目检PCB的流程方向为由左至右、由上而下,百分之百检验.必要时可有5X放大镜辅助检查。 6.5 记录表：全检数据记录表 6.6 文书人员：将在线前一天之记录表收齐，并填入统计表中 6.7 SMT质量周报表：功能在于将目检统计表中之缺陷项目分别独立出来,以方便统计分析。 6.8 干部或间接人员：核对统计表中的值是否有超出标准;如果有超出请发出异常单给相关责任单位， 以利分析、改善与追

181、踪。 7.0 管制条件： 此条件将于定期讨论是否应该放宽或缩小。详见质量目标展开表。 7.1 总不良超过质量目标展开表之管制范围,须要追踪原因. 7.2 工程人员：依照异常单内容，研究分析其异常状况,并追踪其改善成效. 8.0 注意事项 ： 8.1.SMT质量周报表是采取一周累加制度。 8.2.当统计值超出管制表时，就必须发出异常单； 9.0 相关文件： 9.1 质量目标展开表 10. 使用窗体： 全检数据记录表 QR-P-033-B-12 SMT质量周报表 QP-P-065-B-12.五十四、回流五十四、回流焊SPCSPC管制管制规范范 1.0 目的: 对回流焊炉的关键参数进行监控，确保回流

182、焊炉在整个过程处于时时监控状态，从而保证产品的质 量的稳定性。2.0 适应范围: 本公司回流焊炉3.0 负责人: SMT技术员、工程师4.0 参考资料: 炉温测试作业规范5.0 监控参数及指标: 5.1 峰值温度（无铅：2405；有铅：2105） 5.2 预热时间（无铅：1055S；有铅：905S） 5.3 回流时间（无铅：555S；有铅：505S） 5.4 具体的参数设置可根据锡膏特性而定。6.0 测量工具 ： 6.1 Slim KIC2000炉温测试仪; 6.2 KIC2000炉温测试软件; 6.3 电脑; 6.4 炉温测试板.7.0 测量频率/样本数n 7.1 1次/天； 7.2 n=1

183、 。8.0 使用控制图： X-RS(单值移动极差图)。9.0 操作步骤： 9.1 当班技术员参照炉温测试作业规范的要求，每天上班时用KIC2000炉温测试仪对炉温进行测试。 9.2 用KIC2000软件将温度曲线导出。 9.3 将峰值温度、预热时间、回流时间填入对应的X-RS图中。 9.4 根据数字的大小在图中打点并用折线连接。 9.5 根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.6 发现过程失控时，立即分析找出相关因子改善并跟踪效果。 9.7 当无法独自完成失控分析时，立即反馈工程师或直接主管协助解决。10.0 失控判定准则： 10.1 一点或多点落在控制限外。 10.2 连

184、续7点或更多点出现在中心线的同一侧。 10.3 7点或更多点连续上升或下降。 10.4 连续3点有2点超出2 控制界限。 10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。 10.6 连续15点均落在中心区（ 1 ）内 。 10.7 点子排列呈周期性。11.0 相关文件、表单： 11.1炉温测试作业规范; QR-P-207-A-12 11.2单值移动极差图X-RS QR-P-110-A-12.五十五、抛五十五、抛 料料 管管 制制 规 范范1.0 目的： 使设备抛料降至最底且及时正确的得到解决。2.0 范围： SMT车间贴片机。3.0 权责： SMT操作员、线长、技术员。4.0 管制内容： 4.1C

185、HIP电阻、电容0603损耗率不可超出3，0402损耗率不可超出10。 4.2IC等A类损耗率为0。 4.3操机员须每隔一小时记录一次抛料率于SMT每日抛料SPC管制表。 4.4当发现抛料率超出范围时，须开立SMT异常通知单给当班技术员及时处理。5.0 抛料原因及处理对策： 5.1 IC 之锡球数量不足。 标准：请参照该批工单的良品 IC 锡球数量。 对策：利用吸锡线除去不良 IC 之锡球,然后重新植球。 5.2 IC之锡球面有异物(或不洁)。 标准：IC 之锡球面是干净且清洁的。 对策：清除异物,并利用清洁液将锡球面清除干净。 5.3 IC 之原材不良：含表面损毁及锡球没有 PAD。 标准：

186、IC之锡球面是干净且清洁的,且无任何破损。 对策：将不良之 IC 统一与库房更换良品。 5.4 其它：当抛料 IC在检验后,并无以上之不良原因时;可判定为 IC 吸料或 摆放位 置不当。 标准： 5.4.1 IC高度不超过 Tray 盘高度与放置于 Tray 盘格之中心； 5.4.2 在吸取时, IC 位于吸嘴之正中心。 对策： 5.4.3 重新置放 IC 于适当之位置； 5.4.4 重新设定机台之吸取位置。 5.5 TSOP 或 QFP IC： 5.5.1 IC 脚之间距不同 标准：IC 之脚与脚之间距是一致的。 对策：利用镊子或刀片，将脚距调整至相同之间距。 5.5.2 IC脚之高度不同(

187、平坦度)： 标准：IC 脚之高度必须是一致的。 对策：利用镊子或刀片,将IC脚调整至相同之高度。 5.5.3 IC 脚有异物： 标准：IC 脚与脚之间干净清洁,并无任何异物。 对策：清除 IC 脚间的异物,并利用清洁液将 IC 脚擦拭干净。 5.5.4 IC之原材不良：含表面毁损及缺 IC 脚。 标准：IC 之表面是干净且清洁的,且无任何破损或缺 IC 脚。 对策：将不良之 IC 统一与库房更换良品。 5.6 CHIP (电阻、电容)： 5.6.1 吸取不当。 标准：在吸取时, CHIP 位于吸嘴之正中心。 对策： 5.6.1.1调整料带在 FEEDER 上的位置。 5.6.1.2重新设定吸嘴

188、的吸取位置。 5.6.1.3更换 FEEDER。5.7 物料编带来料不良： 5.7.1 物料编带的料槽太紧。 5.7.2 物料编带的塑料保护膜太粘。 5.7.3 如果以上现象检查有批次问题，应同时开出SMT异常通知单。 5.7.4 将相同批次物料退厂家处理，同时统计已产生的不良品由供应商承担责任。 5.8 元件识别： 5.8.1 检查元件识别方式是否正确。 5.8.2 检查镜头是否干净。 5.8.3 检查镜头是否松动。 5.9 NOZZLE使用： 5.9.1 NOZZLE选用是否正确。 5.9.2 NOZZLE是否堵塞。 5.9.3 NOZZLE是否磨损或反白。 5.9.4 NOZZLE高度设

189、置是否正确。 5.9.5 气压是否正常。 5.9.6 O型密封圈是否老化。6.0 抛料整理、分类条件： 6.1.检验条件: 6.1.1 检验时必须配带防静电环。 6.1.2采用5X放大镜进行检验。7.0 抛料处理： 7.1 电阻、电容类抛料当班清理并做丢弃处理。 7.2 三极管、二极管、绕线电感、IC类及可挑选之贵重材料须当班手贴消化。 7.3 手贴消化散料之前须先将散料收集、整理、分类。 7.4 整理散料时应检查元件无破损,引脚无变形,且元件表面丝印应保持清晰。 7.5 破损之元件作报废处理，引脚变形之元件须修复。 7.6 散料整理、分类好之后通知IPQC做确认，确认OK后手贴，同时通知炉后

190、目检对手贴位置做重点检 验，IPQC须针对手贴元件进行重点跟踪。8.0 使用表单： SMT每日抛料SPC管制表 编号： QP-P-078-A-12； SMT异常通知单 编号： QR-P-089-C-12 。五十六、五十六、SLD850SLD850热风拆拆焊台操作指引台操作指引 1.0目的规范本公司SMT车间维修员对热风拆焊台的使用与操作方法。2.0适用范围:本公司SMT生产所有产品中需要重新焊接的均适合本操作指引。3.0责任人：维修员技术员工程师4.0岗位职责：4.1维修员4.1.1使用热风拆焊台时注意人身及设备的安全。4.1.2负责热风拆焊台的日常保养与维护工作，有异常情况及时报告上级主管4

191、.1.3使用前查看调节档是否符合本次焊接的操作要求，温度是否在规定范围内。4.1.4使用完毕后及时关闭电源，将“AIR”档与“HEATER”档调节至1。4.1.5检查有无异常，填写热风拆焊台使用记录表。4.2技术员4.2.1负责对热风拆焊台进行点检与保养工作。4.2.2向维修员宣导安全操作常识，增强员工安全操作意识。4.2.3对使用过程中的热风枪喷嘴温度进行抽查，检查其是否符合安全操作要求。4.3工程师4.3.1负责日常的督导工作，解决异常情况。5.0 操作规范： 5.1 操作步骤 5.1.2 SLD 850 操作步骤 5.1.2.1 将仪器的电源插头插入标准的三插电源插座上，此时AIR档指示

192、灯亮（在没有开启电源时55s左右 指示灯熄灭）。热风枪喷嘴有气流吹出。 5.1.2.2 开启HEATER档开关，此时AIR档与HEATER档指示灯亮，HEATER档指示灯出现间断有规律性闪烁。 在调节操作温度前进行预热（时间约1分钟） AIR档 3-4 HEATER档 2-4 5.1.2.4 等待约1分钟左右时间，进行拆焊操作。操作时喷嘴沿IC脚顺时针或者逆时针转动。操作注意事项： 1. 严禁未经培训合格人员进行此工站作业 2. 禁止在操作过程中将热风枪口对着人 3. 拆焊时必须用高温胶将待拆焊IC周围的元件保护好 4. 热风枪喷嘴与PCBA平行，不允许倾斜放置 5. AIR档与HEATER档

193、严格按照要求设置 6. 枪口距离拆焊元件6-10mm，拆焊熔锡时间以45-50s为宜 7. 取IC时必须等到IC引脚锡全部熔化，使IC能自然脱落。不可用力拔取，以免拔掉PCB板焊盘 5.1.2.5 若需要贴装IC，则在PCB板待贴装IC的PAD位先用烙铁均匀加锡，再将IC对准PCB板上相应的PAD位用 防静电镊子压住，用热风枪口对准IC进行熔锡。当确认锡全部熔化时拿开热风枪.此时用烙铁脱锡 。待IPQC 确认OK后，操作完成。 5.1.2.6 操作完成后关闭热风拆焊台开关，清理工作台面。 6.0 相关表单 ： 热风拆焊台使用记录表 QR-P-201-A-12五十七、五十七、PS-303DPS-

194、303D镀金金仪操作指引操作指引镀金笔1.0目的规范本公司SMT车间维修员对内存条金手指镀金的操作方法。2.0适用范围:本公司SMT生产所有内存条（包括显卡）金手指的镀金均适合本操作指引。3.0责任人：维修员生产组长技术员工程师4.0岗位职责：4.1维修员4.1.1使用镀金仪时注意人身及设备的安全。4.1.2负责镀金仪的日常保养与维护工作，有异常情况及时报告上级主管4.2生产组长4.2.1负责镀金笔以及镀金液的保管与维护。4.2.2宣导安全意识：镀金液为巨毒化学物品，在使用、存储工程中要专人管理，注意安全。4.2.3镀金笔使用完后不能够随便丢弃，避免污染环境。应该交由专门人员回收处理。4.3技

195、术员4.3.1负责对镀金仪进行点检与保养工作。4.3.2向维修员宣导安全操作常识，增强员工安全操作意识。4.4工程师4.3.1负责日常的督导工作，解决异常情况。5.0操作规范： 5.1.1PS-303D操作面直观图 5.1 操作步骤 5.1.2 PS-303D 操作步骤 5.1.2.1 将仪器的电源插头插入标准的三插电源插座上,将电源开关按下,设备开启。 5.1.2.2 调节电压调节档,使电压显示为4.5V。 5.1.2.3 将HI/LO档按下,显示为LO档。在镀金时电流显示为1-2，当显示为2时，能够得 到最好的镀金效果（此时时间最短，色泽最均匀理想）。镀金完成后请IPQC确认效果。 5.1

196、.2.4 操作方法如图所示： 将镀金笔压在镀金线上，双手同时缓慢移动（用力要均匀，力度不能太大，避免划伤金手指）镀金原理：Cu+Au2+ 电解 Cu2+Au 溶液在通电后发生离子交换,沉积而达到镀金目的. 5.1.2.6 操作完成后关闭镀金仪电源开关，清理工作台面。 5.1.2.7 操作完成后将镀金笔、镀金液等物品交由生产组长，统一存放管理。1.0 目的 科学、合理地制定SOP编码规则，确保SOP编码的唯一性、可追溯性、实用性。2.0 适用范围 本规则适用于生产一课所有加工产品的SOP文件编码3.0 参考文件 无 4.0 定义 无 5.0 职责 5.1 工程师 ： 5.1.1 确定SOP编码规

197、则的总长度及每一位的含义； 5.1.2 合理、科学地制订每一位的具体含义和表示方法； 5.1.3 确保编码规则具备灵活性、实用性； 5.1.4 根据实际情况及发展的要求，对SOP编码规则进行相应的微小修订及补充； 5.2 主管： 5.2.1 负责SOP编码规则的整体构架； 5.2.2 根据实际情况及发展的要求，决定是否需对SOP编码规则进行大的修订。6.0 规范： 五十八、五十八、SMT-SOPSMT-SOP编码管理管理规范范第1码：总代码S-SOP第2码：工站代码：D表示SMT第4-11码：产品型号不足时在前面加0，超出时则取最能代表该产品型号的8位。 第13码：PCB正反面，单面板无正反面

198、之分，用0代替。A-正面B-背面 第15-16码：工序流水号0199 以流水号表示从“01”开始表示。 例：SD-LX740001-01SD-LX740001-01：表示：表示SMTSMT段的产品型号为段的产品型号为WLX740001WLX740001的第一个工序的的第一个工序的SOPSOP6.2 内存产品SOP：第1码：总代码S-SOP第2码：工站代码：D表示SMT第4-13码：产品料号代码将料号前一位和后一位去掉 例：SD-Y211N508CA-A-01第15码：PCB正反面，单面板无正反面之分，用0代替。A-正面 B-反面第17-18码：工序流水号0199以流水号表示从“01”开始表示。

199、6.3 设备SOP 第1码：总代码S-SOP第2码：设备代码M-设备第4-10码：设备型号机器、设备型号代码，不足可省略第12-13码：工序流水号0199以流水号表示从“00”开始表示。例：SM-YV100X*-01 五十九、五十九、SMTSMT程序命名管理程序命名管理规范范1.0 目的： 规范SMT设备程序的编制、命名与管理，保证程序的正确性与准确性。2.0 适用范围: 在本公司SMT生产的任何产品。3.0 负责人: SMT程序员、技术员、工程师。4.0 参考资料： 物料清单、工程变更通知单、组件位置图、空PCB板。5.0 职责： 5.1 SMT程序员 5.1.1 负责元件站位表的制订，BO

200、M等表单的日常管理工作。 5.1.2 负责程序的登记、分发与回收。 5.2 SMT技术员 5.2.1 负责转线调试程序时对所做程序校正及对其作正确的命名以及程序的日常管理。程序要经过工程师的 确认，方可运用于生产。 5.3 SMT工程师 5.3.1 确定SMT程序命名的总长度及每一位的含义； 5.3.2 合理、科学地制订每一位的具体含义和表示方法； 5.3.3 确保程序命名规范具备可溯性、实用性； 5.3.4 根据实际情况及发展的要求，对SMT程序命名的管理规范及要求进行相应的微小修订及补充； 5.4 SMT主管 5.4.1 负责SMT程序命名规范的整体构架； 5.4.2 根据实际情况及发展的

201、要求，决定是否需对SMT程序命名规范进行大的修订。6.0 SMT程序命名的具体要求（分为内存、显卡和其他电子类产品三大类） 6.1 内存产品： 6.1.1 DEK 265印刷机：半成品料号+PCB板面别，例如：SM211N216DAF_A，机种半成品料号产品面别 6.1.1.1 半成品料号：第1-12位SM211N216DAF表示机种的半成品料号。 6.1.1.2 产品面别：第14位A表示产品面别:按SMT工艺区分，先贴片的一面称为A面，反之称为B面， 单面板无A B面之分。 6.1.2 AOI检测仪：半成品料号+PCB板面别，例如：SM211N216DAF-A，机种半成品料号产品面别 6.1

202、.2.2 产品面别：第14位A表示产品面别。按SMT工艺区分，先贴片的一面称为A面，反之称为B 面，单面 板无A B面之分。 6.1.3 FUJI贴片机：半成品料号+PCB板面别+线别，例如：SM211N216DAF_A_6 6.1.2.1 半成品料号：第1-12位SM211N216DAF表示机种的半成品料号。机种半成品料号线别产品面别 6.1.3.1 半成品料号：第1-12位SM211N216DAF表示机种的半成品料号。 6.1.3.3 线别：第16位6表示线别，6表示6线或5表示5线。 6.1.4 热风回流焊：例：708SP-A/B产品面别产品类型颗粒封装类型颗粒数连板数 6.1.4.2

203、颗粒数：第2-3位，08表示内存IC的颗粒数，当为单面制程时颗粒数等于单面IC的总数，不足2 位的前一位用0代替，当为双面制程时颗粒数等于两面颗粒的总数，不足2位的前一位用0代替。 6.1.4.3 颗粒封装类型：第三位S表示颗粒的封装类型，S表示SOP封装的存储器,D表示BGA封装的存储器。 6.1.4.4 产品类型：第四位P表示产品类型，P表示台式的电脑的内存条;S表示笔记体的内存条。 6.1.4.5 产品面别：第五位A/B表示面别，按SMT工艺区分。先贴片的面别称为A面，反之称为B面，单面 板无AB面之分. 6.1.4.1 连板数：第1位7表示内存的连板数; 6.2 显卡、数码及其它产品：

204、 6.2.1 DEK 265印刷机：半成品料号+PCB板面别，例如：WIA21264F-A半成品料号产品面别 6.2.1.1 半成品料号：第1-12位WIA21264F表示机种的半成品料号，不足12位有多少写多少，超出 12位由工程师选12位做为区别。 6.2.1.2 产品面别：第14位表示产品面别，按SMT工艺区分，先贴片的一面称为A面，反之称为B面 ，单面 板无A B面之分。 6.2.2 YAMAHA(XEXG)贴片机：半成品料号+产品版本+PCB板面别+联机状态,例如：WIA21264F-V100-A-21联机状态号产品面别产品版本半成品料号 6.2.2.1 半成品料号:第1-9位WIA

205、21264F表示半成品料号，最多只能9位，不足9位有多少写多少，超出9位 由工程师选9位做为区别。 6.2.2.2 产品版本名称：第11-14位V100表示产品版本，YAMAHA贴片机不能识别全角字符，标示时用数字 代替，如：V1.1可标示为101。其版本号以物料清单的版本为依据。 6.2.2.3 产品面别：第16位A表示产品面别，按SMT工艺区分，先贴片的面别称为A面，反之称为B面，单面 板无AB面之分。 6.2.2.4 联机状态：第18位数表示联机数量，第19位数表示联机序号。若为整机程序则：ALL，两联机： 21、22，三联机:31、32、33等以此类推。总共位数不能超过19位。 6.2

206、.3 热风回流焊：半成品料号+PCB板面别，例如：WIA21264F-A半成品料号产品面别 6.2.3.1 半成品料号:第1-12位WIA21264F表示半成品料号,不足12位有多少写多少，超出12由工程师确 认12位做为区别。 6.2.3.2 产品面别:第14位A表示产品面别。先贴片的面别称为A面，反之称为B面，单面板无AB面之分。 6.3 其他电子类产品： 6.3.1 DEK 265印刷机：P/N+PCB板面别，例如：PBU211M01-A,PCB NO产品面别 6.3.1.1 P/N：第1-12位PBU211M01表示PCB NO,不足12位有多少写多少，超出12位由工程师确认12位做

207、为区别。 6.3.1.2 产品面别：第14位A表示产品面别。先贴片的面别称为A面，反之称为B面，单面板无AB面之分 6.3.2 YAMAHA（YV100Xe、YV100Xg）贴片机：产品型号+产品版本+PCB板面别+联机状态，例如:AV128_V10 1_A_21 联机状态号产品面别产品版本半成品料号 6.2.3.1 产品型号：第1-9位AV128表示产品型号,最多只能9位，不足9位有多少写多少，超出9位由 工程师选9位做为区别。 6.2.3.2 产品版本名称：第11-14位V101表示产品版本，YAMAHA贴片机不能识别全角字符，标示时用 数字代替，如：V1.1可标示为101。其版本号以物料

208、清单的版本为依据。 6.2.3.3 产品面别：第16位A表示产品面别，按SMT工艺区分，先贴片的面别称为A面，反之称为B面 ，单面板无AB面之分。 6.2.3.4 联机状态：第18位数表示联机数量，第19位数表示联机序号。若为整机程序则：ALL，两联3 机： 21、22，三联机:31、32、33等以此类推。总共位数不能超过19位。 6.3.3 热风回流焊：半成品料号+PCB板面别，例如：PBU211M01-A12位做为区别。半成品料号产品面别 6.3.3.2 产品面别：第14位A表示产品面别,先贴片的面别称为A面，反之称为B面，单面板无AB面之 分7.0 程序的管理规定： 7.1SMT元件站位

209、表由程序员制作，工程师确认，品质负责人检查确认，工程主管审核签批后交与文控， 受控后方可发放副本给电子制造部、品质部。 7.2 为了提高产能而需要优化程序时，由技术员将优化好的程序及时备份到YAMAHA离线编程中，并填写 SMT程序领用备份记录表，程序员同时核对所拷贝程序无误后签字确认，根据所拷贝的程序打印出 最新的SMT元件站位表,找相关人员确认。 7.3 对于生产线所使用的所有程序，从YGOS拷贝到产线所做的一切更改，技术员都必须将最新的程序备份在 离线编程软件中，且机台内只能保留当前所使用的程序，工程师负责对当前未使用的程序进行确认并删 除。程序领用和备份都必须及时填写SMT程序领用备份

210、记录表并由程序员进行确认。 7.4 为了防止因离线编程的电脑故障影响所有的贴片程序，程序员每天都必须将YGOS中所备份的程序转换成 TXT文件，并保存在专用的移动硬盘。 7.5 生产转线或试产时需由技术员在YGOS拷贝程序，拷到产线时用SMT元件站位表再次核对，以保证程序 的完整无误，并填写SMT程序领用备份记录表，程序员确认并签字。 7.6 使用的程序因生产变更、优化程序或者工程变更，程序员要及时对程序作出修改和跟进，并将变更后的 SMT元件站位表交由文控受控后，回收旧版体作报费处理。8.0 相关表单： 8.1 SMT贴片程序领用备份记录表 QR-P-154-C-12 8.2 SMT元件站位

211、表 QR-P-204-A-12六十、钢网、刮刀、比对板管理作业规范六十、钢网、刮刀、比对板管理作业规范 1.目的: 对钢网、刮刀及比对板加以管理,保证钢网、刮刀及比对板的正常使用状态,以保证生产品质的正常稳定。2.范围:3.参考文件: 3.1钢网清洗及检验规范 3.2钢网使用作业规 3.3丝印作业规范4.作业说明: 4.1 管理作业: 4.1.1 工程部依据相关要求对钢网作验收。对验收合格之钢网，SMT于钢网外框上 粘贴标签(如5.3标签)，并将储位号，钢网编号，钢网厚度，制作日期，产品料号等信息记录 钢板一览表 中，无铅钢网必须贴上无铅制程专用标志 (如上图)； 4.1.2 验收合格的新刮刀

212、需将刮刀的编号，长度，及制作日期等信息记录下来，无铅刮刀必须贴上 无铅制程专用标志 (如上图)； 4.2 使用作业： 4.2.1 生产线可使用 钢网一览表，查看该钢网之编号。 4.2.2 生产线领取钢网时，必须先确认钢网状况 (针对是否有变形或刮伤 & 钢网表面及孔璧是否有 残存锡膏或脏污 )，若钢网状况良好后才可使用，反之，请立即知会工程人员；Pb 4.2.3 印刷前，必须先确认刮刀状况后(刀片是否变形)，才可使用。若发现刮刀刀片上有凹槽，请立 即知会工程人员。 4.2.4 作业者在手动清洗钢网时须戴胶手套或皮手套，使用清洗剂和无尘布，并检查钢网有无磨损等 不良状况。 4.2.5 使用过程中

213、对钢网和刮刀进行的擦拭仅限用KS-801清洁剂。气枪对钢网的吹洗不能碰到钢网表 面，以免刮伤钢网。 4.2.6 钢网印刷5万次后禁止使用，SMT及IPQC注意查核钢网使用次数记录表,当印刷次数达到5万 次后，请联系工程单位确定是否再购置新钢网，比对板若有更新时，经确认后重新标示清楚成 品的料号及版次。 4.3 保养及存放作业： 4.3.1 钢网存放柜应保持整洁乾，避免钢网和其他有腐蚀性及会对钢网造成危害的物品存放，尽量避 免钢网在检验、运送和存放中受到磨擦、挤压和碰撞，以免变形影响印刷品质； 4.3.2 当联机工令已结的钢网必须立即投入清洗机清洗和保养，用气枪吹乾, 并由钢网管理人员用放 大镜

214、进行检查是否还残留锡膏，确认钢网清洗干净、无破损或变形后存放于钢网架内。并填写 钢网清洗/检验记录表。张力的测量每次使用钢网后需量测钢网的张力，由印刷人员负责量 测，IPQC确认签名,张力必须大於25N/cm，若小于25N/cm则禁止使用，张力大小记录在钢网 清洗/检验记录表上。对禁止使用钢网贴上管制标签 (如表5.4)。 4.3.3 刮刀的存放与保养： 刮刀使用完后必须清洗干净，检查各地方是否还沾有锡膏或红胶等，刀片是否有变形。 4.4 注意事项： 4.4.1 禁止将钢网投入到清洗过有铅钢网的清洗机中清洗； 4.4.2 钢网放入存储架时，按储位摆放在专门区域，并且钢网标签要朝外； 4.4.3

215、 标签若有破损时，应及时更换； 4.4.4 取用时要轻拿轻放； 4.4.5 放置时应平稳，禁止将钢网置于凸物上； 4.4.6 专人维护钢网架清洁卫生； 4.4.7 受到污染的无铅钢网和刮刀禁止在无铅制程中使用。5. 管制标签 5.1 比对板管制标签(如下表) 5.2 钢网及刮刀的编号原则 5.2.1 钢网编号原则 * + * + * + * + * (1) (2) (3) (4) (5) 1) 表示钢网依照PCB PAD开孔或PCA零件数开孔 P 表示依照PCB PAD开孔 C 表示依照PCA零件数开孔 2) 若第一码为P则为PCB料号，若第一码为C则为PCA料号，用6位数表示，不足6位数在前

216、面加 “0”补齐；若超过6位，则取后面6位数.例如PCB料号为:011517-001 则为:011517 PCB料号为: 01-01000406-02 则为:000406 3) 表示印刷PCB的正反面或单面 正面:TOP简写T 反面:BOTTOM简写B 单面：SINGLE简写S 4) 表示PCB or PCA 的版次 如果钢网依照PCB PAD 开孔，则钢网的版次为PCB的版次，若依PCA零件数开孔则为PCA的版 次。原则上版次为两位数，若为一位数，则应在版次字母或数字前加0；若超过两位数，则 以实际版次位数表示。 如：钢网编号为P011517T-0C03I,则PCB的版次就是0C版。 5)

217、表示该钢网是此种机种料号哪一面的第几块钢网，如果数字为两位数，则直接标示，若为 一位 数，则应在数字前加0。 如：钢网编号为P011517T-0C03I ，则此钢网就是此料号版本的第03片。 5.3 钢网标签 5.4 用印有单向箭头的蓝色标签贴在钢网上（如下图所示），以标示钢网放入印刷机中印刷的方向。6.刮刀编码原则： * + * + * (1) (2) (3) 1) 代表印刷机名字的第一个字母； 如：D 代表:DEK印刷机所使用的刮刀； 2) 代表刮刀长度尺寸(单位:CM)； 如：D3001代表该刮刀长度是30CM； 3) 代表刮刀流水号.不足两位在前面补零； 如：D3001 代表该刮刀是D

218、30尺寸刮刀的第01副。7.异常处理： 对禁止使用的钢网作报废处理，请生技或工程联系厂商回收，取消钢网架号。8.实施与修订 本作业办法经工程处主管核准后即可实施，修改亦同。六十一、湿度敏感元件管制使用作业規范六十一、湿度敏感元件管制使用作业規范 1 目的： 制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不 良发生的概率，提高产品品质。2適用範圍： 适用于本制造处所有与湿度敏感元件有关的作业过程。如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 客户的 要求优于本文件要求。3 參考文件： 3.1湿度敏感组件的符号及标示(JEP113-B) 3.2湿度敏感组件

219、等级分类(IPC/JEDEC J-STD-020-B) 3.3湿度敏感组件的搬运,包装及使用(IPC/JEDEC J-STD-033A)4一般要求： 因湿度敏感元件特别是 IC，一般是高度集成电路，对温度，湿度及静电均具有较强的敏感性，故在使用 中要做好必要的静电管制，只有在静电防护良好的条件下才可打开包装，其存贮环境应符合 温湿度管 制作业办法。5術語與定義： 5.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION): 符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用. 5.2 回流焊(REFLOW): 使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。 有红外线, 电热

220、转换,热风对流等多种。 5.3 送料器(FEEDER): 直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。 5.4 干燥剂(DESICCANT): 在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中。(附图1). 附图1 干燥剂 附图2 湿度指示卡5.5 最大管制使用寿命: 当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行回流焊前, 湿度敏感元件能够在空气中暴露的最长时间。5.6 湿度指示卡(HIC): 一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色 转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件。 这种卡 片

221、通常包装在湿度敏感元 件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度。 (如附图2)。 5.7 防湿包装袋(MBB): 一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件. 5.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列 5.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装 5.10TQFP (Thin Quad Flat Pack ): 薄型四方扁平封装 5.11SSOP (Shrink Small Outline Package ): 超小轮廓封装 5.12PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ): 引脚型塑料封装 5

222、.13SOIC (Small Outline Integrated Circuit ): 小型轮廓封装 5.14TSOP (Thin Small Outline Package ): 超薄小型封装 5.15 MSD (Moisture Sensitive Device ): 湿度敏感元件 5.16OSP(Organic Solderability Preservatives): 有机可焊性保护 5.17ImAg(Immersion Silver): 浸银板6 作業流程: 6.1 通则: 6.1.1 所有MSDs元件管控均是在对ESD防护和元件厂内管制使用寿命的基础上进行的。若元件暴露在空 气中

223、的时间超出了其厂内管制使用寿命或者发现所有 MSDs元件未进行真空包装也无拆封管制标 签则这个元件就必须根据供应商的作业指导进行烘烤后,方可使用或退库,在没有客户和供应商 特别要求的情况下, 下列要求都必须遵循。 6.1.2 所有湿度敏感元件原则上只能烘烤一次，若需多次烘烤，需与供应商协商。 6.1.3 湿度敏感元件最多只能过三次REFLOW。 6.2 开封: 6.2.1 当湿度敏感元件需要被使用时或是需要被检验时,才可以打开防潮包装。且应从顶部打开, 保留 可再次使用封扣的完好, 便于再次封装。若原包装没有可再次使用的封扣,推荐使用刀片从包装 袋顶部划开。 6.2.2 在制程中打开MSD 元

224、件的封装后,操作人员填写“IC管制使用表”,并在元件TRAY盘(包括上在机 台内的TRAY盘)或卷盘上贴上开封管制标签(参考附图3)。 袋上的警告标签及邻近标签上查找，如附图4，附图5。) 6.2.2.2 所有的开袋作业都需要符合ESD元件管控的要求。 6.3 重新包装: 6.3.1 如果物料需要再次包装到湿度敏感包装中,那么须首先检查物料的厂内使用寿命是否达到烘烤标 准, 如果超标则需要烘烤后才能封装。 6.3.2 元件重新封装前应揭除原开封管制标签,且最好使用原始的MBB包装袋。若没有,则选用合适的可 循环利用的MBB,但是需要注意：必须移除循环使用之MBB上的原始标签,同时贴上新的零数标

225、签； 而且MBB只能再使用一次。 6.3.3 重新封装必须使用真空包装机。在重新包装的过程中作业人员需要确认包装内的空气全部被真 空机吸尽, 而且封装完毕后元件和TRAY载具等在包装袋中无法移动.TRAY盘物料重新封装前，需 先用固定带扎紧,以免封装时TRAY与TRAY间的偏移造成锡球损坏或零件脚变形；重新封装时不能 将不同时间开封的元件合并在一起封装。 6.3.4 当再次封装MSD元件时,须在包装袋中放置新的干燥剂和合格的湿度指示卡。 6.3.4.1 如果包装中的是卷盘BGA类贵重元件, 则需要放入两包干燥剂在包装中。 6.3.4.2IQC对干燥剂的放入状况进行检验,检验方法为:用手触摸包装

226、袋中是否有干燥剂.若有的话, 检验员在包装袋之LABEL上签名，否则知会仓库进行改善。重新封装的物料若包装袋之LABEL 上无IQC 签名,则产线拒收。 6.3.4.3 湿度指示卡经烘烤后可再次利用,烘烤条件为100下烘烤5分钟(或者80下烘烤10分钟), 烘烤完毕后,确认指示卡上最小湿度范围的颜色是否为蓝色,如果不是蓝色,则将此卡进行作 废.如果烘烤后为蓝色,则在一分钟内装入小塑料袋并进行真空包装,然后放入防潮箱中保存. 6.3.4.1 指示卡的使用:从防潮箱中取出指示卡,确认卡上最小湿度范围颜色为蓝色后再使用.若不是 蓝色,则将此卡进行作废.注意要求封装等级为2级或2a级的产品使用指示卡范

227、围为10%40%, 封装等级为3级、3级以上封装产品要求使用的指示卡范围为5% 15%。 6.3.5 在再次包装后,操作人员需要按照6.9.2 中的要求来检查封装袋的密封状况。 6.3.6 在确认完毕后, 操作人员将附图六所示的湿度敏感元件管制标签填写完整, 并且作为唯一的有效 标签贴到包装袋上, 厂内最大管制使用寿命可参考附图8。: 附图6 湿度敏感元件管制标签(说明：标签大小 7*4CM,底面为绿色) 6.3.6.1 开封日期/时间-填写此次开封的日期和时间 6.3.6.2重新真空封装时间(日期和时间) - 每次密封时由操作人员填写 6.3.6.3零数数量(数量) - 每次密封时由操作人员

228、填写 6.3.6.4操作人员(签名) - 每次密封时由操作人员填写 6.3.6.5剩余管制时间(时间数)，每次密封时由操作人员填写, 最大管制使用寿命减去已经暴露之 时间,填写格式如:71时50分。当用完一张管制标签后，可再贴一张新的管制标签，贴标签 时应按照从左到右或从上到下顺序。并在旧的标签上划X。 6.3.7 封装作业必须遵守真空包装的SOP, 同时机台需要有效接地,再次封装物料(含检验物料)需优先 使用。 6.3烘烤作业: 当MSDs元件的暴露时间超出厂内管制使用寿命时(参考6.7 或供应商的烘烤指导书), 或对于不明确 厂内管制使用寿命的元件, 必须进行烘烤后才能上线使用. 6.4.

229、1 烘烤前,操作人员需要检查烤箱的温度设定是否符合作业规范,如果有异常需要及时通知工程师. 6.4.2 每次烘烤只能是同一类元件，同时烘烤; 6.4.2.1 烤箱里的零数物料必需有零数标示； 6.4.2.2 PCB板在暴露于空气中超过72小时，必须进行烘烤； 6.4.2.3 PCB板在清洗后必须进行烘烤(烘烤温度&时间参照SOP)。 6.4.3 烘烤后,元件的厂内管制使用寿命恢复为最新。 烘烤过的元件在产联机需尽快使用.若直接上 线使用时，需在TRAY盘或卷带包装上贴附图3 所示的开封管制标签和零数标签。若重新封 6.4.2 每次烘烤只能是同一类元件，同时烘烤; 装时，需在外包装袋上贴“烘烤管

230、制标签” 对烘烤过的MSD元件进行标示。并在标签空白处写 上湿度敏感级别。 参考附图7 6.4.4 如果由于特殊原因如: 运输损坏，包装分为零数而导致零件的厂内管制使用寿命无法确定，这 时需要根据6.4.1节进行烘烤，烘烤后立即使用。 6.4.5 操作人员应填写基板芯片烘烤管制表。 6.5 元件保存条件: 6.5.1 所有的暂时未用完但又必须持续使用的元件(如BGA重工区)必须放置于防潮箱中,防潮箱中的温 湿度要求以及作业方式需要遵守相应的SOP。 6.5.2 当然对于上述的元件在使用前也可以按照6.4.1的要求来进行烘烤。 6.5.3 再次封装在MBB中应保证真空，且保存于温湿度管制作业办法

231、中规定的温湿度环境中。 6.6 回焊炉： 6.6.1 在过回焊炉时MSD受到的最高温度需要小于在包装标签上规定的温度,参照附图5在BARCODE 标签 旁边的标签上标明。 6.7存储管控: 6.7.1 所有的MSD元件从制造商制造出厂开始两年内均可正常使用. 6.7.2 所有MSD的最大管制使用寿命需符合制造商在警告标签上申明的使用寿命.可参考:附图4,附图5 (厂商推荐的最大管制使用寿命的规定), 也可参考J-STD-033A中规定最大管制使用寿命的要求, 如下表所示(备注：PCB 也是MSD敏感元件, 等同于4级标准.): 附图8 敏感等级与最大管制使用寿命 6.7.3 当发现有厂商标签中

232、无法确认出是几等级的湿度敏感元件，我们则按Level 5级进行管控 6.8 ESD防护: 在整个制造过程中MSDs元件需要全程的ESD防护, 例如: 进料检验, 开封, 重新封装, 使用重工, 特别是在烘烤, 重新封装和回焊的工站也要保证ESD防护。 6.9 进料检验(IQC): IQC 除了检验在进料检验作业办法中的项目外还需要检查如下项目: 6.9.1 待验区停留时间: 检验区物料,需在进料后24hrs内完成检验 6.9.2 包装检验: 当元件到达时, 需检验运输包装的MBB封装, 以保证其外层包装上没有空洞,破损,裂口. 6.9.3 标签及物料检验: 6.9.3.1检验员依6.2.1要求

233、打开真空包装,并填写附图6所示湿度敏感元件管制标签(记录开封时间). 再检查干燥剂与湿度指示卡是否合格,确认OK后立即将其放回原包装袋.其他标签及物料特 性检验参考如下6.9.3及相应检验规格。 6.9.3.2所有检验应在1小时内完成,并再次确认湿度指示卡是否变色(若变色则更换合格的指示卡)。 后依据6.3要求进行真空封装,并将湿度敏感元件管制标签填写完整。 6.9.4 相应等级的物料标签要求: 6.9.5 不良处理: 在IQC检验期间,如果有发现任何不良,IQC将根据进料品管作业办法发出VDCS。 6.10 MSD元件的接收: 6.10.1 MSD元件的接收: 所有的MSD元件被正确包装在M

234、BB中并且标有由IQC检验合格的标签后,仓库才可以接收此批物料. 6.10.2 仓库与产线(NPI and Production): 物料员/上料员需要确认仓库发来的所有元件的正确料号及数量，其同样也需确认MSD元件的封 装。如果包装的MBB被破坏或湿度指示卡变成粉红色,操作人员需要告知仓库, 同时物料需要按 照6.4 进行烘烤后使用。 6.10.2.1 在仓库中, MSD元件需要保存于原始包装盒中,以防止其因外力变形. 6.10.2.2 在産线, 通常MSD的摆放要求和仓库中一样. 6.10.2.3 但是如果包装盒损坏或是被打开过，且包装盒无法再次使用时,MSD需要放置在MSD保 护区。若为

235、TRAY放置时,堆叠需少于5层. 6.11 BGA重工和维修工站(RMA & 生产): 6.11.1 进行ESD防护。 6.11.2 在BGA重工区中, 在取下BGA以前,应测量BGA重工机台的PROFILE并合格后才可对BGA进行重 工， 还应注意对MSD进行保护, 参考6.6.1节中的要求, 其他的作业方式参考相关的SOP作业。 6.11.3 基于维修工站的具体条件, 为方便维修中更换元件, 维修工站可以保留少量的 WIP MSD元件, 所有的MSD元件的取出都需要登记在 中。BGA 重工区中应基于实际的条件, 每次最多只允许领用两天使用的 BGA, 存放于防潮箱中,并贴上“防潮箱湿度敏感

236、元件管制标 签”(附图11),并在相应储位进行料号标示。 附图11防潮箱湿度敏感元件管制标签(底色：黄，大小：0.9cm*10cm) 备注：任何防潮箱中，只要有散料存放，都必须贴附图11所示标签。 6.11.5 在MSD元件烘烤包装后,需要将附图7所示的烘烤管制标签贴在包装袋上 。 6.12 管制标签使用要求 6.12.1 原则上仅对厂内最大管制使用寿命小于等于1年(湿度敏感等级2) 的湿度敏感元件作管制。 6.12.2 已开封过的或零数的任何状态( 除正在烘烤)管制湿敏元件都必须有且只可有一个管制标签。 即状态变化时应及时切换成相应的管制标签,并揭除原有标签,. 7 OSP 和 ImAg P

237、CB 特殊管制 7.1 OSP板管制 7.1.1 在生产过程中保证PCB板不能沾有赃污，手拿PCB时必须戴手套、指套或者拿PCB边沿，裸板暴露 应在一周之内。 7.1.2 所有PCB应在连续制程中完成生产(物料未备齐时不能开线生产)，在生产双面 板时必须在8小时 之内完成，以免在 生产第二面过回焊炉时造成氧化和焊接性的不良，如果在生产制程中缺少物 料，应停止生产更多的PCA。在制程中发现的少件的PCA只能在两面板都生产完毕时。才能进行手焊补件。 7.2ImAg 板管制 7.2.1 ImAg 板在真空封装时PCB之间必须放有无硫纸,且存贮温度应小于 30(86), 真空封装只能在开始生产时打开。

238、 7.2.2 ImAg 板在包装时不能放干燥剂(干燥剂成份含有硫的混合物)。 7.2.3 在生产过程中必须使用干净的手套。 7.2.4 打开包装时ImAg板存贮的环境小于30(86)和75%RH。在组装过程中应在一周之内完成，或者 用无硫纸重新包装。 7.2.5 如果需要烘烤，ImAg板必须紧紧包在铝泊袋中，防止银和电介质物料的氧化。8 濕度敏感元件LIST： 为便于对生产&维修过程中无外包装物料湿度敏感性的识别，IQC 根据厂商原始标签制作出湿度敏感元件 LIST(至少包含料号，厂商,湿度敏感等级, 最大管制使用寿命(相应等级的湿度敏感元件允许在空气中暴 露的时间，在MBB上查得)、烘烤条件

239、等,经主管签核后以邮件等形式发送至相关单位。后续检验到湿度敏 感的新物料时,应及时更新此LIST,每周或每月发行一次。9附表: 9.1附属表单列表 六十二、無鉛生六十二、無鉛生產管制作業管制作業规范范1目的： 為了保証在有鉛和無鉛生產時原物料、在制品、成品、出貨、生產工具等不發生混淆生產中對 濕度 敏感物料的正確使用制定此作業辦法以促使無鉛生產的順利進行。2適用範圍： 適用于本制造處無鉛生產有關的作業過程。如果客戶對生產制程有特殊要求時, 客戶的要求優於本文 件要求。3參考文件： 3.1 QW-E-058 3.2 QW-C-001 3.3 QW-E-051 3.4 QW-E-009； 3.5

240、QP-09； 3.6 QP-015； 3.7 QW-Q-092； 3.8 QW-T-072； 3.9 QR-P-114-A-12；4 職責： 4.1 制造單位： 4.1.1 依SOP操作手冊等相關文件作業； 4.1.2 品質記錄如實填寫； 4.1.3 回饋制程不良的原因分析及改善行動； 4.1.4 所有治工具辅助物料、产线制程半成品、成品、等无铅标识专用以及与有铅区分； 4.2 品保單位； 4.2.1 制程異常協助處理； 4.2.2 改善行動追蹤確認； 4.2.3 無鉛生產制程巡回檢查； 4.2.4 確保制造單位制程作業條件及設備原物料符合規定； 4.2.5 品質記錄資料的制作； 4.3 工程

241、單位： 4.3.1 負責制定無鉛生產制程的相關文件； 4.3.2 制定SOP； 4.3.3 制程異常協助處理； 4.3.4 提供零件規格的客戶資料； 4.4 生技單位：pb 4.4.1 程式變更管制； 4.4.2 機台設備的維護保養； 4.4.3 異常協助處理； 4.5 仓库： 4.5.1 仓库有铅、无铅区域划分标识； 4.5.2 所有有铅、无铅物料分仓储存； 4.5.3 发料必须确认料号、有铅与无铅的区分；5.物料收取及存放： 5.1收料： 5.1.1 確認机器设备及物料的P/N是否為無鉛料號無鉛料號即在料號末加”F”字樣； 如果確定是無鉛物料，則必須在外包裝上貼上如：绿底黑字为无铅标识；白

242、底黑字为有铅标识； 5.1.2 確認濕敏零件是否有敏感等級； 5.2 存放： 5.2.1 無鉛物料須單獨存放并與有鉛物料存放區域分開； 5.2.2 無鉛物料PCBA存放及生產區域必須有明確的無鉛標示； 5.2.3 物料收發存放參考；pbpb6 檢驗及收料要求： 6.1 供應商承諾的無鉛物料必須有供應商提供的承諾書； 6.2 確認物料的P/N是否為無鉛料號； 6.3 確認濕敏零件的敏感等級并登錄與； 6.4 確認物料最小包裝是否有貼無鉛的標簽； 6.5 物料的外觀和功能檢驗必須合格； 6.6 無鉛物料的上錫性測試不能與有鉛物料的上錫性測試在同一設備上進行異常物料的處理請參 考； 6.7 物料的有

243、害物質含量測試值必須在許可范圍內；7 制程要求(請各責任部門專人負責且專人檢查避免混用；發生污染) 7.1 無鉛錫膏的管理： 7.1.1 無鉛錫膏需單獨存放且在瓶蓋上做無鉛標示，避免混用； 7.1.2 錫膏的存放條件發放等參考； 7.2 鋼网刮刀： 7.2.1 新的專用鋼网及刮刀并單獨存放于指定區域且須做無鉛區域標示； 7.2.2 清洗選擇手動清洗，清洗后需檢查其上是否有錫渣存在； 7.3 印刷機與其它工具： 7.3.1 SMT生产线要求无铅、有铅制程严格区分，无铅线不可生产有铅产品，反之相同； 7.3.2 其他工具如錫膏鏟刀，鋼網、吸嘴等也須进行明确区分标识； 7.4 印刷錯誤的PCB板：

244、7.4.1 手動清洗； 7.4.2 清洗后須檢查PCB以保証無殘余錫渣； 7.4.3 清洗工具及清洗劑要有無鉛標示且須和有鉛清洗工具分開； 7.5 上料： 7.5.1 除按正常的上料流程檢查外，還應特別注意物料是否有無鉛料號和標示； 7.5.2 濕度敏感元件須按照； 7.6 Reflow(回流焊) 7.6.1 無鉛产品必须在指定的无铅热风回流焊炉上生产； 7.6.2 無鉛生產時應注意各個溫區之溫度的設置及Profile曲線各區段的時間是否達到預定的最佳時間； 7.7 錫爐： 7.7.1 無鉛产品必须在指定的无铅锡炉上生产； 7.7.2 無鉛生產時應注意各個溫區之溫度的設置及Profile曲線各

245、區段的時間是否達到預定的最佳時間； 7.8 錫條： 7.8.1 確認其是無鉛錫條無鉛錫條上有”Lead Free”的字樣； 7.8.2 不允許從有鉛生產線取用有鉛錫條到無鉛生產線使用； 7.9 錫絲： 7.9.1 確認其為無鉛錫絲并與有鉛錫絲區分放置； 7.9.2 不允許從有鉛生產線取用有鉛錫絲到無鉛生產線使用； 7.10 載具、治具、检具暫存及運輸用的Tray、推車等； 7.10.1 有铅、无铅必须明显区分标识； 7.11 小锡炉： 避免與有鉛PCBA使用同一小锡炉； 7.12 助焊劑(膏)： 由于有鉛和無鉛的有效活性的溫度不一樣，使用、保管、儲存助焊劑(膏)必須避免混用、混放和 相互污染；

246、 7.13 不良維修： 7.13.1 維修工站應避免混用維修工具(如烙鐵錫絲助焊劑/膏 等)物料維修OK的產品應避免與 有鉛產品混淆； 7.13.2 無鉛維修區域和維修工站必須有無鉛區域標示； 7.13.3 有铅与无铅维修必须划分区域。 7.14 包装 ： 7.14.1 成品包裝時應注意不得與有鉛成品混淆； 7.14.2 無鉛成品包裝箱必須有明顯的無鉛標識； 7.14.3 任何情況下一個棧板上不能同時放置有鉛和無鉛產品。 7.15 其它要求： 7.15.1 任何情況下都不允許對OSP CB進行預烘烤； 7.15.2 在未完成所有的焊接前必須佩戴清潔的手套以防止污染PCB表面； 7.15.3 從

247、PCB開封到零件組裝完畢必須在二十四小時內完成； 7.15.4 制程中各個工站(包括檢測.量測等)必須區分有鉛和無鉛物料;其他制程管制要求參考和； 7.15.5 制程中所有的设备、治工具、物料等都必须进行无铅标识，没有标识的均视为有铅品，不能与 标识的无铅品相混用。8 出貨： 8.1 對無鉛產品應確認無鉛標示，避免將有鉛成品混入無鉛成品中； 8.2 應將有鉛與無鉛出貨分開記錄。9 人員要求： 9.1 各部門人員須經無鉛的訓練并經鑒定合格； 9.2 目檢人員應熟悉有鉛焊點及無鉛焊點的判定標准。10 品管稽核： 10.1 针对上述各款，依无铅管制Check list管制； 10.2 品管依无铅管制

248、Check list管制项目进行每日稽核。11 使用表单： 11.1 无铅管制Check list； 编号：QR-T-153-A-1212 實施與修訂： 本文核定后實施, 修訂亦同。六十三、内存外六十三、内存外观检验规范范规范范六十四、烙六十四、烙铁SPCSPC管制管制规范范1、目的 对烙铁的温度进行监控，确保烙铁在整个过程处于适时监控状态，从而保证产品质量的稳定性。2、适应范围 SMT车间的所有恒温烙铁 SLD9363、负责人 烙铁操作员、技术员4、参考资料 烙铁操作作业规范5、监控参数及指标 5.1 烙铁温度（无铅温度推荐值：37520，可根据锡丝的型号以及焊点的大小来调整。6、测量工具

249、6.1 烙铁温度测试仪7、测量频率/样本数n 7.1 1次/天。 7.2 n=1 8、使用控制图 X-RS(单值移动极差图)9、操作步骤 9.1 当班操作员参照烙铁操作作业规范的要求，每天上班时用烙铁温度测试仪对烙铁温度 进行测试 9.2在烙铁温度测试仪上读取测试数据。 9.3 将烙铁温度填入对应的X-RS图中。 9.4 根据数字的大小在图中打点并用折线连接。 9.5根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.6 发现过程失控时，立即分析找出相关因子改善并跟踪效果。 9.7 当无法独自完成失控分析时，立即反馈工程师或直接主管协助解决。10、失控判定准则10.1 一点或多点落在控

250、制限外。10.2 连续7点或更多点出现在中心线的同一侧。10.3 7点或更多点连续上升或下降。10.4 连续3点有2点超出2 控制界限。10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。10.6 连续15点均落在中心区（ 1 ）内 。10.7 点子排列呈周期性。11.相关文件、表单烙铁操作作业规范单值移动极差图X-RS六十五、六十五、 GKG GKG印刷操作规范印刷操作规范1.0目的： 规范丝印操作要求及注意事项，提高产品品质与生产效率。2.0 范围： 适应SMT的GKG全自动印刷机的操作。3.0 操作规范： 3.1开始检查： 3.1.1 检查气压必须在0.40.6Mpa范围内，旋开电源开关，“PO

251、WER ON”键亮为正常状态。 3.1.2 检查印刷机工作平台、轨道无异物（包括PIN针、锡膏等），避免印刷时损坏钢网和轨道。 3.1.3 操作员每天对机器内部和外部进行清洁。 3.1.4 检查机器内壁的灯管是否正常。 3.1.5 确认检查OK，关闭前盖开机正常运行 3.2开机运行： 3.2.1 印刷机操作员在生产前认真检查调用之程序并将干净之钢网装好，然后加入适量锡膏。 3.2.2 当钢网放到位后，关闭机器盖子,在操作菜单中选择I/O检测，进入I/O检测菜单后选择输出控制并 点击“网板气缸固定”来固定钢网。 3.2.3 确认以上事项OK后，按“开始生产”键，机器自动进入运行状态。 3.2.4

252、 对开始印刷的前5片板需进行全检和锡膏厚度测试，并确认锡膏印刷无拉尖、少锡、偏位等不良现象。 3.3 关机： 3.3.1 当生产完成后，点击“停止生产”键停止生产并点击右上角的“”按钮来关闭GKG软件。 3.3.2 在开始菜单中选择SHUT DOWN来关闭计算机。 3.3.3 当屏幕上出现黑色画面时，关闭显示器和主电源开关。4.0 注意事项： 4.1 机器运行时，任何杂物及人体部位均不得进入机内，以免造成人身伤害及机器损坏。 4.2 当转线或重新制作新程序时，需把印刷机内的PIN针全部取出后，方可进行下一动作。5.0 密码权限： 5.1 将参数调试密码权限授权给对应的工程人员。 5.2 机器参

253、数没有经过技术人员的确认不得随意更改。六十六、六十六、GKG全自全自动印刷机保养印刷机保养规范范1.0目的： 延长机器的使用寿命，保证机器的印刷精度。2.0适用范围： 适应于SMT自动生产线中GKG类型的印刷机。3.0 引用标准： GKG印刷机保养手册。4.0职责： 日保养由操作员完成，月保养由操作员协助技术员一起完成。5.0检查与维护操作规程： 检查与保养必须定期进行，每日、每月等规定如下： 5.1每日检查保养： 5.1.1 设备自身用无尘布进行清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.2 检查机身内有无异物。 5.1.3 对各SENSOR用无尘布进行清洁，禁止使用酒精，洗

254、板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.4 辅助设备如：顶针、刮刀、搅拌刀、清洗剂、防静电刷、防静电手套、钢网擦拭纸等必须配备齐 全。 5.1.5 开机前确认气压是否在0.4-0.6Mpa范围内。 5.1.6 检查通电后电源指示灯亮。 5.2 每月检查保养： 5.2.1 检查空气过滤器是否有水，若有则排放。 5.2.2 对CAMERA灰尘进行清洁。 5.2.3 检查轨道升降、边夹、钢网固定夹、刮刀升降等各气缸动作无异常。 5.2.4 检修PCB传送带松紧度及磨损度，必要时更换新品。 5.2.5 将各丝杆、导轨上的旧油擦掉并抹上新油。 5.2.6 检测/校正印刷系统的精度、水平。 5.2.7 校正

255、PCB定位装置以及各预设值。 5.2.8 包含所有日检查保养项目。6.0 使用表单： 6.1 印刷机点检表； 表格编号：T-SQWSM003-02-A 6.2 印刷机维护与保养记录；表格编号：T-SQWSM003-01-A六十七、六十七、X-ray SPC管制规范管制规范 1、目的 用Xray对BGA/CSP等底部焊接目视无法检验的元件进行检测，确保贴装和焊接不良能及时发现并 解决；避免批量不良品的产生。2、适应范围 BGA/CSP焊接检查3、负责人 操作员、SMT技术员、工程师4、参考资料 X-ray作业指导书5、监控参数及指标 气泡小于25（针对Lenovo小于10） 6、测量工具 X-r

256、ay7、测量频率/样本数n 7.1 1次/2h 7.2 1块/次 7.3 每块检查5个焊点以上8、使用控制图 X-RS(单值移动极差图)9、操作步骤 操作员每2小时随机抽取1块回流焊后的板。 根据X-RAY作业指导书对BGA进行检查。 首先检查短路、偏位（不允许短路，偏位不超过焊盘宽度的25）。 9.3 检测BGA的气泡。 9.4 将检测数据中的最大值填入对应的X-RS图中。 9.5 根据失控判定准则判定过程是否异常。 9.6 测试员发现过程失控时，立即反馈工程师找出相关因子改善并跟踪效果。10、失控判定准则 气泡25允收。 10.2 Lenovo产品气泡10允收。 10.3 气泡26时为缺陷

257、11.相关文件、表单 X-RAY作业指导书 单值移动极差图X-RS六十八、六十八、回流焊回流焊SPC管制规范管制规范 1、目的 对回流焊炉的关键参数进行监控，确保回流焊炉在整个过程处于时时监控状态，从而保证产品的质量 的稳定性。2、适应范围 本公司回流焊炉3、负责人 SMT技术员、工程师4、参考资料 炉温测试作业指导书5、监控参数及指标 5.1 峰点温度（无铅：24010） 5.2 预热时间（无铅：10515S） 5.3 回流时间（无铅：555S）6、测量工具 6.1 KIC炉温测试仪 6.2 KIC炉温测试软件 6.3 计算机 6.4 炉温测试板7、测量频率/样本数n 7.1 1次/转线，同

258、类产品连续生产时每周测一次。 7.2 n=1 8、使用控制图 X-RS(单值移动极差图)9、操作步骤 9.1 当班技术员参照炉温测试SOP的要求，每天上班时用KIC测试仪对炉温进行测试。 9.2 用KIC软件将温度曲线导出。 9.3 将峰点温度、预热时间、回流时间填入对应的X-RS图中。 9.4 根据数字的大小在图中打点并用折线连接。 9.5 根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.6 发现过程失控时，立即分析找出相关因子改善并跟踪效果。 9.7 当无法独自完成失控分析时，立即反馈工程师或直接主管协助解决。10、失控判定准则 10.1 一点或多点落在控制限外。 10.2 连

259、续7点或更多点出现在中心线的同一侧。 10.3 7点或更多点连续上升或下降。 10.4 连续3点有2点超出2 控制界限。 10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。 10.6 连续15点均落在中心区（ 1 ）内 。 10.7 点子排列呈周期性。11.相关文件、表单 炉温测试作业指导书 单值移动极差图X-RS 六十九、六十九、ESD与与EOS防护作业规范防护作业规范 1、目的 定义由进料,制造到成品入库的整个生产过程中对ESD敏感组件的防护要求,以防止其在厂内被 ESD/ EOS破坏,进而提升产品品质.2、适用范围 适用于收料区、IQC检验区、生产、包装、储存、运输及其它有关存放和接触ESD敏

260、感电子产品的区 域和人员.3、参考文件 JESD625-A IEC 61340-5-1 GJB3007-97 生产作业区域温湿度管理规范 QW-T-174 表面阻抗测试仪操作指导 QW-Q-050 制程管制作业程序 QP-094、常用术语及定义: 4.1 ESD-Electrostatic Discharge-静电释放:即静电电荷在不同电势的物体或表面之间转 移的过程. 4.2 EOS-Electrical Overstress-电气过载:由烙铁,吸枪等其它高压电气设备漏电造成. 4.3 ESDS-ESD Sensitivity or Susceptibility-静电敏感性(度):衡量一个器

261、件对静电破坏所能感 受的程 度,即其特性在不同的静电水准下改变多少. 4.4 Antistatic-指材料阻止摩擦起电的性能,在本文中,防静电材料通常其摩擦起电的静电电压低于100 V .注:抗静电材料不一定会与它的表面阻抗有关. 4.5 Insulative Material-绝缘材料:在本文中这种材料的表面电阻率大于等于1012/sq. 4.6 Static Distipative -静电耗散:指其导电性能介于导体与绝缘体之间,使静电消耗掉,从而起着静电防护之 作用.静电耗散材料的表面电阻率应在1 x 105/ sq 和 1 x 1012/ sq欧姆之间.4.7 Conductive Ma

262、terial-导电性材料:在本文中,这种材料的表面电阻率小于等于1x105/ sq.注: 导电 材料不一定是抗静电的.4.8 Electrostatic Shelding-静电屏蔽:放置在物体周围的导体屏障以排除静电场的影响. 保证电子设备连续的低阻抗需要.4.10 ESD Ground-静电接地:由导体所组成的电极,金属线,金属棒等,用来连接带有静电电荷的人或物体 与大地之间的通路.4.11 Tribo-electric Charging-摩擦起电:当两个最初接触的物体(一方或双方均为绝缘体)接触和分离或两 物体间进行研磨时而产生静电电荷积累或电荷的释放.4.12 ESD Protectiv

263、e Packaging -静电防护包装:一种包装方法,可以用来防止静电敏感器件摩擦引起电 荷的积累,或者为ESDS器件提供静电防护.以降低静电对组件的损害.4.13 ESD防护工作台面:接地电阻在109 欧姆以下的工作台或其它工作台面.4.14 ESD Protected Area(EPA)-静电防护区域:配备各种防静电设备和器材,能限制静电压(本文定 义静 电压100 V)、具有确定边界和专门标记的适于从事静电防护操作的工作场所.如:功能维修区、贵 重物品仓库及静电敏感组件存放区.4.15 表面阻抗:直流电压除以接触到绝缘材料同一面的两电极间流过的电流.以ohm 表示.4.16 Electr

264、ostatic-静电:就是物体所带相对静止不动的电荷( 通常摩擦传导和静电感应三种方式都可 产生静电).4.17 Electrostatic induction-静电感应:当带静电物体靠近某一介质时,在该介质表面因感应而带电荷, 并 形成感应电场.4.18 Leakage-泄放:将静电荷安全泄放到大地.4.19 Neutraligation-中和:利用异性离子使静电消失.4.20 Handling-操作:在作业过程中人或机器直接接触产品的动作. 5、权责5.1.2负责静电接地系统的架设(含接地基台与接地铜棒架设).5.2装配及SMT单位 5.2.1静电防护措施的落实.5.2.2人员接地及设备接

265、地的确认.5.3.1每日人员与设备接地的点检. 6、静电接地系统架构与管制6.1防止静电敏感的组件/产品受到破坏,应建立一个完整之静电接地系统,以做好各工站静电释放 信道,该系统依建构等级分以三个阶层: 静电接地系统架构总线,干线及支线.6.2.1静电接地系统架构总线指直接连接大地之防静电接地装置,其由厂房设计时提出并于建筑 时设立,接地电阻要求小于2,截面积应不小于100 mm2.其埋设与检测方法应符合相关业界 标准要求.防静电地线不得与电源零线相接,不得与防雷地线共享.使用三相五线制供电时,其 地线可以作为防静电地线(但零线,地线不得混接). 6.3.1静电接地系统架构干线，系指由静电接地

266、系统架构总线延伸至各工作站/区之防静电接地通 道,做为连接设备,机台,等防静电接地之接口,由厂房设计时提出并于建筑时设立, 截面积应不 小于6 mm2,可依据楼层之具体排配做适当调整及变动.接地主干线的连接方式应采用焊接. 6.3.2静电接地系统架构干线由工务每周点检一次,结果记录于6.5静电接地系统架构支线系指由静电接地系统架构干线延伸至最终工作站/区之防静电接地装置, 做为连2,外皮黄绿色. 由产线设立时提出并确 认,可依据产线之具体排配做适当调整及变动.6.6静电接地系统架构终端包括静电之最终释放源或产生体,包括与支线连接之作业平台之 防静电胶皮,与 支线连接之静电手环等,针对该部份,必

267、须进行定期检查与确认. 7、静电防护标识及使用说明 静电敏感符号,呈三角形, 里面画有一只被拉一道 痕的手,用来表示该物体对ESD引起的伤害十分 敏感.(如图A) 静电防护符号,在三角形外围围着一个弧圈,三角 内手上的道痕没有了,用来表示该物体经过专门 设计具有静电防护能力.(如图B) 7.3.1静电防护工作区的入口处、需进行静电防护的工作站/工作台面、与产品直接接触的机台/治具等, 应贴有明显的ESD敏感/ESD防护符号标志. 8、静电防护要求: 8.1人员防护: 8.1.1本制造处所有员工在每日上班前必须测量其静电鞋/静电环是否符合要求(若无需使用静电环则只 测量静电鞋.测量步骤及判定见S

268、OP,测完后在、中如实 记录.若NG则向单位主管申请更换,(注：所有ESD点检记录必须上班后1小时内完成)。 8.1.2静电衣帽由各部门每个季度点检一次,不合格者须立即更换,并将结果记录于中。圖A圖B 8.1.3任何人(包括外来人员)进入生产现场时,必须穿合格的静电衣、静电鞋,戴静电帽，静电衣穿着必 须规范, 不允许将袖子卷起,或是将衣服敞开; 静电鞋保持底面清洁,在穿导电式静电鞋时,不允许穿着尼龙 或是化纤类的袜子,推荐穿纯棉的袜子,或是赤脚;达肩的长头发必须全部裹进静电帽,帽子佩戴时不可只立 于头顶上.接触产品/ESD敏感组件时还必须佩戴合格的静电环、静电手套、指套. 8.2 设备接地:

269、8.2.1生产设备包括插件线、传送带、各种焊锡机、吸放板机、锡膏印刷机、贴片机及等必须要有专用导线 与地线相连(不可与电源的地线相连,以防漏电).台车、生产现场与检验人员之坐椅必须有接 地链，所有接地应保证导通性良好 8.2.2因EOS可能由烙铁,吸枪,测试设备和其它电子操作设备尖峰脉冲所产生.故烙铁,吸枪,测试设备和其它 电子操作设备的对地电压不超过0.3V,电阻不超过5欧姆. 8.3收料区/仓库: 8.3.1尽量不要破坏物料原静电包装,以防止静电损伤. 8.3.2静电敏感元器件(如IC,晶体管,二极体,晶振等)在领料,发料和余料退料存放时,应使用抗静电盒或袋子/ 管子等,或直接使用原厂包装

270、,对于ESD敏感组件必须在具有ESD防护的工作台面上才可开启. 8.4生产与检验区域: 8.4.1.1各区域需直接或间接接触产品/ESD敏感组件之工作台面须覆盖静电胶皮,并用静电扣与静电接地线 连接,以便电荷能均匀泄放.所有静电胶皮传送轨道台面必须每季用表面阻抗测试仪量测(规格为1x 105/sq表面电阻率100Bipolar Transistors380-7800JFET140-7000ECL(PDC Board Level)500-1500SAW150-500SCR680-1000OP AMP190-2500Schottky TTL100-25008.4.8在各种SMT生产现场易产生的静电

271、电压值 (参考) 生 产 场 合静 电 电 压 值湿 度1020%湿 度6590%在生产车间地毯上走动时35000V1500V在乙烯树脂地板上走动时12000V250V手拿乙烯塑料袋将器件放入时7000V600V在流水线工位上触到聚酯类袋时20000V1200V在操作工位与聚酯物体接触时18000V15200V 8.4.9包装, 储存,搬运及其它8.4.9.1在包装产品时必须用防静电材料的静电袋/箱/盒盛装,且静电袋/箱/盒不得有破损,挤压变形等缺陷.8.4.9.2用于搬运成品的包装箱须使用防静电包材并使用隔板来防止基板相互接触,搬运时不可在地板上拖 拉箱子. SMT台车需用静电接地链并确认与

272、地板接触. 工具.8.4.9.4电子组装的成品和半成品的装载必须注意:相关人员未有静电防护措施时不可接触产品,产品在暂存 时不可使用易于产生静电的材料来防尘.例如:聚乙烯板(保力龙).8.4.9.5储存料的物料架必须是专用的防静电材料做成的物料架,或使用静电胶皮.8.4.9.6暂存在制品的隔板必须是防静电材料做成.并且静电敏感组件和非静电敏感组件分开放置. 8.4.9.7静电泄放通路或防静电工作台应尽量避开静电源.如:泡沫聚苯乙烯 ,乙烯树脂或活页夹封皮,防护 罩,塑料或笔记本夹以及个人物品等.8.4.10静电敏感组件在作业插件时,必须使用防静电容器,静电敏感组件在移动时也应在保护盒或静电袋中

273、 移动,不得随意挪动.8.4.11工程人员依据产品对静电的敏感程度和客户的要求制定相应的包装作业规范,成品的包装保存与运 送依正式的包装规范进行.8.4.12佩带静电手环时,其腕带与人皮肤要良好接触.静电手套须外观清洁,视情况定期更换.8.4.13防静电工作区应按电子元器件静电放电灵敏度确立保护程度.无特殊规定情况下, 一般要求在制品 静电压不可超出100V,接触ESD在制品或成品及组件之人员手套、静电衣、设备、轨道、电烙铁 等表面静电压皆不可超出100V.8.4.14静电地板由工务请第三方机构依相应国际标准进行验收,合格后投入使用.后续每年重测一次,以监 控其使用状况. 所有静电防护设备(除

274、包材依包材图面检验)均需由品管IQC根据下表要求进行进料检验合格方可用.品名品名功能功能项目及目及规格要求格要求 外外观要求要求检验用用仪器器静电衣静电压100V无破损、脏污静电压测试仪静电鞋1x103表面电阻率1x106无破损、脏污表面阻抗测试仪静电帽静电压100V无破损、脏污静电压测试仪静电手套/指套静电压100V无破损、脏污静电压测试仪静电台车静电压100V无破损、脏污静电压测试仪静电隔板(含台车上隔板)1x103表面电阻率1x106, 静电压100V无破损、脏污表面阻抗测试仪静电压测试仪静电导板1x105表面电阻率1x109静电压100V无破损、脏污表面阻抗测试仪静电压测试仪静电毛刷静

275、电压100V无缺损、脏污静电压测试仪装零件小袋1x105表面电阻率1x1011静电压100V无破损、脏污表面阻抗测试仪静电压测试仪物料盒1x103表面电阻率1x106, 静电压100V无破损、脏污表面阻抗测试仪静电压测试仪静电胶皮1x105表面电阻率1x109, 无破损、脏污表面阻抗测试仪9.1.1进料检验抽样比例:对一批进料中的每个型号各抽取5PCS/双进行外观与功能检验(静电胶验批量小 于等于5卷时(大于5卷时抽取5卷),在每卷上选取5个点量测表面电阻率).9.1.2静电胶皮经IQC验合格后正式使用前,还需通知品管指定人员进行点检并贴上点检卡.“静电防护材料进料检验记录” “ 点检方法和规

276、格”, 点 检结果记录于“静电防护措施点检记录”,若发现任何异常, 立即通知责任单位改善.问题严重时开出制程异 常联络单(参考制程管制作业程序). 9.3 品保定期组织人员对现场的稽核(每年至少一次),点检项目如附表“静电防护状况稽核项目记录”若 存在缺失,对所存在缺失进行追踪改善. 10.1所有的新进人员必须经过静电防护知识的教育训练,合格后才可上岗工作. 10.2所有可能接触到ESD器件和产品的人员必须至少每12个月重新训练一次. 10.3静电防护知识的训练至少包括静电原理与危害,ESD器件和产品的基本特性,工作场所的基本静电防护 要求等. 附录一 “持板方式” 附录二 “ 点检方法和规格

277、” 附录三 “静电防护状况稽核项目记录”. 附表LISTNo窗体名称窗体编号1防静电环&静电鞋量测记录QR-T-096-A-122静电防护措施点检记录QR-T-1423静电防护材料进料检验记录QR-T-1414接地测试点检查卡QR-T-1215静电衣、帽点检记录表QR-T-095-A-126移动推车记录QR-T-1287静电胶皮点检记录表QR-T-029-A-12附录一 持板方式 (图一)戴清洁静电手套,并且确保有完善的 EOS/ESD防护措施. 2. 可接受之持板方式如图(二),图(三)(圖二) 用清潔(並有完善EOS/ESD防護措施)的手拿電路板邊緣.(圖三) 如果沒有靜電敏感元器件,上圖

278、的握法可以接受.附录二 ESD点检方法和规格点点 检 频 率率项目目检查方式方式 使用使用仪器器规格格日点日点检人员须在上班前验证其静电环&静电鞋的合格性.用静电环&静电鞋测试仪测量静电环&静电鞋测试仪按照静电环&静电鞋测试仪之测试方法（SOP）判定当穿着时对静电衣的检查目视N/A干净,整洁无破损,要求穿戴整齐,拉链不可敞开,袖子不能卷起.人员与生产/检测设备接地的点检.(桌子表面必须覆盖静电胶皮,并用静电扣与静电线连接.目视+万用表量测 (万用表的一端接触到电源第三极插座,另一端接触到要量测的设备金属导体位置)万用表无断线,破裂,松动,且导通性良好储存,运输设备的接地可靠性无断线,破裂,松动

279、,且导通性良好周点周点检烙铁,吸枪,测试设备和其它电子操作设备的对地电压设备接地静电线状况:万用表的一端接触到电源第三极插座,另一端接触到要量测的设备金属导体位置.万用表电阻05欧姆,漏电电压0.3VESD防护工站,设备(地线的连接)目视+万用表量测万用表无断线,破裂,松动,且导通性良好人员接地状况(例如:静电手环接地线的接地状况)目视N/A无断线,破裂,松动对人员静电衣/静电帽各抽量10%用静电压测试仪量测静电压测试仪静电电压应低于100V 生产设备.治具之静电压(如:测试机,放大镜.静电隔板等)用静电压测试仪量测静电压测试仪静电电压应低于100V ESD防护地板(例如:清洁度)目视N/A清

280、洁,无破损季点季点检静电胶皮/防静电工作台用表面阻抗测试仪量测表面阻抗测试仪1x105表面电阻率1x109,所有人员静电衣与静电帽用静电压测试仪量测静电压测试仪静电电压应低于100V静电环测试仪检校N/A500K欧姆 电阻10M欧姆注: 1.所使用检验设备必须经过校正OK;当有机台设备搬动或添加,需重新ESD检校. 2.静电衣/静电帽之季点检记录于 静电防护状况稽核项目记录静电防护状况稽核项目记录稽核人稽核人:_ 稽核日期稽核日期:_(填写Y-Yes,N-Not,N/A-Not Applicable) 页次:1/2文件编号QW-T-186PAGE13REVCNO.稽核项目及所使用仪器判定1防静

281、电系统必须有独立可靠的接地装置,接地电阻一般应小于2.2是否可确保ESD防护工站的有效接地?设备及使用的工具等是否具有单独的接地点?防静电地线不得接在电源零线,不得与防雷地线共享.3静电环测试仪是否正常,静电环测试仪是否具有有效的警告系统(发声的或可视的).4在ESD区域是否每一人员均有良好的静电防护措施.5直接接触静电敏感器件的人员是否戴防静电腕带,腕带是否与人体皮肤有良好的接触.6在电子设备生产过程中,一切贮存,周转静电敏感组件的容器(元器件袋,转运箱,印制板架,元器件存放盒等)是否具备静电防护性能.7坐着的工作人员是否使用静电环?8进入防静电工作区或接触ESD的人员是否穿防静电工作服,静

282、电衣穿着时是否整洁(不许敞开衣服)?9静电工作台面表面阻抗是否合格(1x105欧姆 静电胶皮阻抗值 1x109欧姆.)(表面阻抗测试仪)10静电工作台面摩擦电压是否100V.(静电压测试仪)11工作服,工作帽,手套摩擦电压是否100V.(静电压测试仪)12包装袋(盒)摩擦电压是否100V.(静电压测试仪)13静电环电阻值是否合格(规格为1M欧姆+/-10%).(万用电表)14静电台车是否有接地链.15静电敏感零部件在搬离或未到达无静电排放工站前是否使用自身的防护性包装16是否使用产生静电的材料包括(但不限于)泡沫杯,彩盒,塑料绑带,尼龙袋,丝织盒,塑料线包,料盒,塑料活页夹等对产品进行包装.1

283、7零部件自包材取出之前,是否保证:a).所有带静电之危险品移出b).容器置于已接地的台面c).人接地18ESD防护性工作表面的连接是否直接与接地点相连或通过其它途径接地? 19静电安全工作台上不允许堆放塑料盒(片),橡皮,纸板,玻璃等易产生静电的杂物,图纸数据等是否装入防静电文件袋内.20当区域或工站无ESD防护作用时,该区域的ESD设备是否均有ESD防护包装?21在每一ESDS零件的包装上是否均有ESD警告标识? 静电防护状况稽核项目记录静电防护状况稽核项目记录 文件编号QW-T-186PAGE14REVCNO.NO.稽核稽核项目及所使用目及所使用仪器器判定判定23不合格的ESD零件退还给供

284、货商时是否也是按照严格的ESD防护来执行?24静电防护措施点检是否每一项目均确实执行?25周,月,季的ESD点检是否有连续的执行?26所有手写的稽核记录和ESD量测设备校正记录是否保存2年?27ESD检验记录的保存是否完全?异常时是否有对策?28是否有专人负责确保ESD防护满足需求?29至少每年一次对全厂的ESD进行稽核,以确认ESD防护达到要求.30在稽核中发现的缺失是否进行记录(含缺失内容,日后改善行动,缺失原因),并对缺失进行追踪改善直至缺失消除.31ESD设备的操作人员是否接受过最初的ESD管控训练并且至少12个月内再次进行训练以确保对此方面知识的精通?32对每一位人员的ESDS训练是

285、否完全执行,记录是否存在?33人员在无任何防护的状态下,是否进入静电敏感组件周围12英寸(约30CM)的区域内.六十九、六十九、工程变更（工程变更（ECN）及特殊工作需求）及特殊工作需求（SWR）作业规范）作业规范 目的: 為建立本公司頒布、修訂或廢止之工程圖面與文件之標準作業程序,使得圖面與文件能藉管制程序,確保 正確及適用,防止使用到不正確之圖面與文件,同時有效管控影響品質之主要因素對產品與制程的影響, 防範不良之發生,並藉制度監 控維持公司產品之穩定性。適用范圍: 凡產品開發設計、製程條件、材料規格、包裝方式等變更之圖面與文件以及產品與制程影響品質的主要 因素變更均適用。職責:文控中心:

286、負責公司共用性圖面與文件變更通知、發行、存管及原稿(副本)銷毀作業管制。工程圖面與文件管制作業系統指定保管之圖面與文件變更通知、發行、 保管及變更後 舊版原稿(副本)銷毀作業管制。產品圖暫行版圖面變更管制作業。製作單位:圖面與文件原稿製作、變更申請、修訂、廢止通知。 3.2.2工程變更通知文件副本之簽收、保管、繳回銷毀作業執行。應用單位: ,負責簽收、存管及繳回銷毀作業執行。資料管理人員: 文控中心(執行管制單位)指派資料管制人員,制作和應用單位指派資料保管人員,執行本系統之各項管 制作業.作業說明:定義: 工程變更(ENGINEERING CHANGE NOTICE,簡稱ECN): 指工程資

287、料因應實際需求必須變更其內容、設計結構、尺寸、檢測方法、規格等。 暫行版及正式版圖面/文件之定義,請參見工程圖面與文件管製作業系統。工程變更時機:初次發行時。5.2.2產品規格及設計變更時。5.2.3原材料、機器、設備、廠地、制程變更時。5.2.4執行困難或不合理時。5.2.5有更好之作業方法。5.2.6客戶需求變更時。5.2.7文件作廢時。ECN變更作業方式:發行工程變更通知單(ECN)。 : 適用時機:特殊工作需求(SPECIAL WORK REQUEST)簡稱SWR(附表一),主要用於 工程TRIAL RUN/重工作業/產品製程之特殊處理等於短時間無法完成標準文件或因僅 短暫作業沒有必要

288、發行正式文件時,由主導單位填寫SWR經有權限之人員核准後實施。 *注: 主導單位提出SWR應先到品管單位申請編碼,編碼方式如 年度000102月份00010212流水號00010299 SWR正式工程變更: 除另行規定外,圖面與文件變更申請之作業必須依據下列說明,由各相關單位、人員分別執行之。 A、工程變更申請: A.1 由制作單位之圖面(文件)製作承辦人員填寫工程變更通知單(如附表二)申請工程變更,經該單位 課級以上(含)或其職務代理人(專案負責人)簽認是否提案變更。 A.2 非製作單位提案經該單位課級以上(含)或其職務代理人簽認後轉由製作單位辦理變更申請。 A.3 經制作單位主管確認會簽方

289、式為須會簽時,則須填寫會簽單(附表三),不需會簽時,則不用填寫。 B、工程變更驗証: B.1 任何ECN變更是否需對影響品質之項目事先加以評估驗証(如製程能力評估及可靠度評估)由工程 單位及品保單位共同決定,若有爭議則由產品工厂主管裁示。 B.2 生產設備產地移轉(如機台、模具)需對可能受影響之品質特性進行驗証。 B.3 品質驗証結果應由工程或相關單位主管視需要轉換並更新現有之設計資料。 B.4 品質驗証之樣品取得,應為ECN變更後生產之樣本。 B.5 通知客戶: 如決定做工程變更時,由工厂品保單位主管視變更內容決定是否通知客戶,由工厂市場單位通知客戶。 C、工程變更會簽: 凡屬工程類、品管類

290、系統之ECN必須會簽品保單位及工程單位或相關單位意見。而非工程類、品管 類系統之ECN必須會簽品保單位。如變更之內容涉及安規(UL、CSA)部份時,必須會簽工厂之安 規申請單位審核是否提出安規申請。 C.1 書面會簽: 由製作單位將指定會簽之相關單位名稱、次序、會簽日期、會簽事項填寫在會簽單內,由 單位資料保管人員連同ECN辦理會簽。 C.1.1 會簽單位必須針對ECN之內容指派專人將會簽之意見、相關修改圖面或文件、原物料 狀況切換日期、管制方法、責任及費用之歸屬填寫於ECN之會簽欄內,經由主管審核後回覆。 C.1.2 會簽單位意見不一時, 由圖面(文件)之製作單位召集會簽單位舉行會議協調辦理

291、。 C.2 會議會簽: 由製作單位之部級以上(含)主管或專案負責人依據修訂內容或時間之迫切性召集相關單位舉行 研討會議,並將會議之結果填入ECN會簽欄內由各與會人員簽認後,視同正式會簽。 C.3 教育訓練: 由製作單位及品保單位決定是否需要教育訓練並填寫執行教育訓練之負責單位。D、工程變更確認核准與生效: ECN必須經由品保最高主管或工厂主管或授權代理人確認核準后,方可生效。 E、變更圖面與文件調借及修訂: E.1 圖面/文件修訂變更時,製作單位必須依據工程圖面與文件管製作業系統辦理原稿調借修訂 或重新制作原稿。 E.2 與ECN變更之相關圖面與文件調閱與修訂,依ECN發布後由各圖面與文件製作

292、單位另行辦理工程 變更通知。 E.3 變更時,將變更內容填寫在ECN變更說明欄內。 F、工程變更通知單(ECN)編號: 工程變更通知單由提案單位編號,其號碼必依據下列原則辦理編碼且不得重復使用。 F.1 ECN編號申請:ECN編號申請由品管单位依據以下编码原则，进行编号。 F.2 工程變更通知單編碼與代碼定議:流水號 0001 0002 0003 . . 9999* C - * * - * * * *組織代碼 S:公司缩写文件類別碼 C:ECN 年度 00 01 02 . . .、工程變更通知單發行: G.1 工程變更通知單生效日期除製作單位特別指定外,一律以發行之翌日為准。 G.2 圖面與文

293、件ECN發行由存管該原稿之文控中心(執行管制單位)依據工程圖面與文件管制作業 系統執行。 G.3 發行管理與簽收: G.3.1 負責發行之文控中心(執行管制單位)必須確認表單格式、會簽、編號與申請變更圖面與 文件的相符性、核定及新、舊版副本指定分發之單位符合且正確後始可辦理發行。 G.3.2 指定分發之應用(製作)單位必須指派專人(或其固定代理人)簽收工程變更圖面與文件。 G.3.3 變更發行之簽收記錄由辦理發行之文控中心(執行管制單位)單位保存兩年後始可銷毀。 G.3.4 發行後之圖面與文件原稿由文控中心(執行管制單位)修訂管制記錄內各項記載後依據 工程圖面與文件管制作業系統規定辦理原稿儲存

294、、保管。 G.3.5 開發過程中發布之暫行版圖面/文件轉為正式版後,於暫行版期間所發布之ECN必須並入 開發專案履歷中存檔。 G.3.6 ECN獲得正式發行後,涉及ECN的提案單位、應用單位要跟蹤確認變更的持續有效性,品管 納入稽核要項,如有發現不符合情況或不能達到預定的變更要求和目標,應及時采取糾正和 預防對策,確保消除不良影響和落實變更之因應改善。 H、工程變更通知單(ECN)擴散申請: H.1 非ECN指定分發之單位欲申請發行之ECN及其相關修訂圖面與文件時,須依據工程圖面與 文件管制作業系統規定,向發行文控中心(執行管制單位)申請。 H.2 辦理擴散申請單位,如需長期擁有該份ECN及其

295、相關修訂圖面與文件時得以書面經製作單位主 管核準後,通知文控中心(執行管制單位)列為變更發行之分發單位。 I、工程變更通知單(ECN)銷毀作業: I.1 ECN發布後舊版之圖面與文件於ECN正式生效後作廢並停止使用。 I.2 工程變更通知單原稿由文控中心(執行管制單位)保存至少五年後始可銷毀。工程變更通知單(ECN)填寫說明:ECN編號欄: ECN編號申請: ECN編號统一由文控中心管制及编号。 文件編號(料號)欄: 應填本項工程變更修訂之工程圖面或文件之編號或產品料號。如填寫欄位不夠,則可寫在變更前說明欄內。 版次欄: 應填寫被發行(修訂)之圖面/文件變更前與變更後版次。如“AB”為A版變更

296、為B版, “A”為新版發行。通知類別欄: 應就相關之圖面、文件之性質勾選適當項目,如為新發布則勾選“初次發行”;如為變更或廢止,則分別勾 選“變更”或“廢止”。 : 應填寫擬發行、變更或廢止之圖面或文件之名稱。 : 應填寫本次變更或發行之原因。例: “因客戶要求變更”等。 頁次欄: 應填寫所發行之ECN文件總頁數(含ECN及文件之所有附頁或表格等附件)。 變更前說明(圖示)欄: 應填寫或畫出擬變更處之原文或原圖形,其欄位不敷使用時,得另行以附件敘述。 (圖示)欄: 應填寫或畫出變更後之文字或新圖形,其欄位不敷使用時,得另行以附件敘述。對於變更管制編號後以初版 發行者可於此欄位注明原編碼之圖面或

297、文件自新版發行日起作廢並依此辦理廢止,可不再另發行廢止之ECN。 提案單位欄: 應填寫提議本變更案之提案人所屬單位。 主管簽章欄: 應由提議本變更案之提案人將本工程變更(ECN)通知單,提請其所屬單位之課級(或以上)主管或指定代理 人(或專案負責人),審核變更之理由及方式,如同意並簽字以示負責。 會簽方式欄: 如符合無須會簽之規定者,可勾選“無須會簽”。若需要會簽品保單位及其他相關單位,則勾選“書面會簽” ,若另需要會議討論時,則還需勾選會議研討,並填寫會議時間和地點。 : 供勾選會簽與分發之單位之使用,如某一單位必須會意見,也需要分發文件,則在會簽與分發方塊,均予以勾 選,若只需會簽或分發一項,則只勾選該項之方塊即可。如修訂之工程圖面或文件只某些項目與勾選之單 位有關,其余項目與他無關,則將與其有關之項次編號,填於分發文件(項次)欄中,供選擇單位如仍有不足, 則可自行添寫,如只有一項, 或全部項目均與勾選單位有關,則本欄可空白。 教育訓練欄: 由制作單位與品保單位決定是否需要教育訓練,並填寫執行教育訓練之負責單位。品質驗証欄: 由品保主管及工程主管決定變更內容是否須做品質驗証作業。通知客戶欄: 由品保主管作判定。核定欄: 由權責單位主管決定舊版文件何時起作廢及暫時工程變更有效期限。實施與修訂: 本文件呈核准後生效,修訂亦同。