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1、三三氯化化铁蚀刻液刻液概述：在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等正在被淘汰。以氯化铜、过硫酸盐、过氧化氢硫酸、氨碱以及其它刻蚀液替代。三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡铅合金等抗蚀层。蚀刻机理三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。FeCl3Cu FeCl2CuClCuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化
2、铜。FeCl3CuCl FeCl2CuCl2Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：CuCl2Cu 2CuCl蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应：FeCl33H2O Fe(OH)33HClCuCl22H2O Cu(OH)22HCl生成的氢氧化物很不稳定，受热后易分解：2Fe(OH)3 Fe2O33H2OCu(OH)2 CuOH2O结果生成了红色的氧化铁和黑色的氧化铜微粒，悬浮于蚀刻液中，对抗蚀层有一定的破坏作用。Fe3+的消耗量消耗量与Fe3+及Cu2+溶铜量的关系 影响影响蚀刻速率的因素刻速率的因素Fe3+的浓度和蚀刻液的温度蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温
3、度的选择应以不损坏抗蚀层为原则，一般以4050为宜。Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。当所含Fe3+超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。一般蚀刻涂覆网印抗蚀印料、干膜的印制板，浓度可控制在350Be左右；蚀刻涂覆液体光致抗蚀剂(如骨胶、聚乙烯醇等)的印制板，浓度则要控制在420Be以上。其重量百分比浓度和比重的关系见表：低浓度最佳浓度高浓度浓度(g/l)365452 530608重量百分比浓度2834 3842比重1.2751.353 1.4021.450波美度31.538 4245三氯化铁溶液的组成刻液中加盐酸的添
4、加量在蚀入盐酸，可以抑制FeCl3的水解，并可提高蚀刻速率。尤其是当溶铜量达到37.4g/l后，盐酸的作用更明显。但是盐酸的添加量要适当，酸度太高，会导致液体光致抗蚀剂(如骨胶、聚乙烯醇等)涂层的印制板只能用低酸度溶液。蚀刻液的搅拌静止蚀刻的效率和质量都是很差的。原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成，而使溶液呈暗绿色，这些沉淀会影响进一步的蚀刻。采用空气搅拌，喷淋或泼溅操作都可以加快蚀刻反应。蚀刻速率的提高是由于部分Fe2+和Cu1+重新氧化成Fe3+和Cu2+。4Fe2+O24H+ 4Fe3+2H2O4Cu1+O24H+ 4Cu2+2H2O硫酸铬酸蚀刻液硫酸铬酸蚀刻液对电镀锡铅合金抗蚀层的印制板有良好的蚀刻效果。但铬酸是属于“三废”中国家排标的第一类有害物质，对人和动植物均有害。因此，现在几乎不用它来蚀刻印制板。过硫酸铵蚀刻液过硫酸铵蚀刻液适用于用网印抗蚀印料、干膜、金等作抗蚀层的印制板。但是它的蚀刻速度和溶铜能力都不如氯化物蚀刻液高，易分解，加之成本高，一般用于图形电镀前铜箔表面的微蚀刻处理。硫酸双氧水蚀刻液硫酸双氧水蚀刻液可用于图形电镀前的微蚀刻处理。近年来开始用于印制板蚀刻。它的特点是不浸蚀锡铅合金，溶液组分非常简单，蚀刻后的产物只有硫酸铜。蚀刻液可以经过再生与回收，得到纯度高的硫酸铜晶体。因此大大减少废液排放和环境污染，是目前有发展前途的蚀刻液。
