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1、CPU虚虚焊改善方案改善方案总负责人：汪总执行负责：殷珍珍成员：郑大权.王三勇.谭金杰.简平红.张林.余敏成启动时间：2.具体方案明细 序号执行动作责任人完成时间备注1选取目前已量产的智能机G305和功能机A608分别采用千住锡膏M705和唯特偶锡锡膏WTO-LF4000T分别生产并各抽取10PCS分别进行跌落测试殷珍珍9月24日G305已经跌落完成验证PCB数据2目前在产线发现虚焊不良率超过0.5%的机型A685.A638机型明确要求在线前将PCB.CPU.功放先烘烤后再上线使用，从9月21日测试数据反馈出未烘烤后不良率有升高，因此在品质晨会中作明确要求。简平红王三勇9月23日从9/23开始
2、3反馈有部分回流炉不稳定的问题，已要求供应商到世定案厂检查回流炉不稳定的原因，及时解决这一隐患问题。袁呈龙9月30日9/24供应商已到世鼎4采购要求千住锡膏供应商送样另一锡膏型号M46，目前已到仓库李益9月24日5将千住M46锡膏样品试样贴片，并安排10PCS的跌落测试（1000次）检测焊接可靠性殷珍珍王三勇9月28日6评估PCBA可靠性测试及测试设备，预计在年前到位，并安排PCBA的例行测试。殷珍珍 G305跌落跌落试验报告告试验目的：目的：验证G305 PCB 周期1333 PCBA CPU焊接强度是否合格机型机型:G305:G305生产日期:2013.9.11/2013.9.12/201
3、3.9.13锡膏型号：千住_M705-GRN360-K2-V生生产线别L12数量数量5PCS试验内容：内容：方案一： 将外观和功能均OK的主板装入前后壳，放入电池盖好电池盖，进行跌落实验;高度20CM，电池面向下跌落500次，再重新检查外观和重测功能；试验结果：OK，CPU未出现虚焊现象，功能测试检测OK。序号100次200次300次400次500次600次编号1SN：GG305X391102817VVVVV编号2SN：GG305X391200560VVVVV编号3SN：GG305X391200590VVVVV编号4SN：GG305X391103225VVVVVV编号5SN：GG305X391
4、301873VVVVVV PCBA编号 外外观功功测模式模式拨打打电话蓝牙牙WIFIGPS 光感光感拍照拍照CPU X-RAY编号：1SN：GG305X391102817OKOKOKOKOKOKOKOKOK编号：2SN：GG305X391200560电池连接器变形（夹电开机将弹片夹变形）OKOKOKOKOKOKOKOK编号：3SN：GG305X391200590OKOKOKOKOKOKOKOKOK编号：4SN：GG305X391103225OKOKOKOKOKOKOKOKOK编号：5SN：GG305X391301873OKOKOKOKOKOKOKOKOKG305跌落跌落试验报告告 A608-A
5、1跌落跌落试验报告告试验目的：目的：验证G305 PCB 周期1333 PCBA CPU焊接强度是否合格机型：机型：A608-A1A608-A1锡膏型号：M705-GRN360-K2-V生生产日期日期2013.9.24生生产线别L2数量数量10PCS试验内容：内容：方案一： 将外观和功能均OK的主板装入前后壳，放入电池盖好电池盖，进行跌落实验;高度20CM，电池面向下跌落共1000次，检查外观和重测功能；1.其中在跌落500次后拆机重测功能 2.在500次测试OK后至跌落至700次再次测试，3.700次测试OK后，跌落次数增加至1000次后重测功能。试验结果：OK，功能测试检测OK。序号100
6、次200次300次400次500次600次700次800次900次1000次编号1SN：RA608X392401038VVVVVVVVVV编号2SN：RA608X392401041VVVVVVVVVV编号3SN：RA608X392401050VVVVVVVVVV编号4SN：RA608X392401044VVVVVVVVVV编号5SN：RA608X392401056VVVVVVVVVV编号6SN：RA608X392401053VVVVVVVVVV编号7SN：RA608X392401047VVVVVVVVVV编号8SN：RA608X392401059VVVVVVVVVV编号9SN：RA608X39
7、2406804VVVVVVVVVV编号10SN：RA608X392409456VVVVVVVVVV3.跌落测试 3.跌落测试PCBA编号 开机开机显示示铃声声信号信号拍照拍照T T卡卡工程模式工程模式手手电简充充电通通话蓝牙牙/FM/FM编号1SN：RA608X392401038OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号2SN：RA608X392401041OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号3SN：RA608X392401050OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号4SN：RA608X392401044OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号5SN：RA608X39240
8、1056OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号6SN：RA608X392401053OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号7SN：RA608X392401047OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号8SN：RA608X392401059OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号9SN：RA608X392406804OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号10SN：RA608X392409456OKOKOKOKOKOKOKOKOKOKA608-A1A608-A1跌落跌落试验报告告实施烘烤效果对比 9月21日生产中夜班发现DL不良率1.96%，均为PCB双叉板，分析原因为CPU虚焊造成。 9月22日测试数据仍为上工单，SMT贴片已完成DL不良率6.22% 9月24日新工单生产前进行烘烤，明显DL不良率下降至0.27%实施烘烤物料及条件：烘烤物料烘烤条件PCB100 2HCPU60 24H功放60 24H测试数据对比： 锡膏产线已领至物料周转仓，计划在G305机型中验证。验证结果待证后发出，预计增加跌落次数。
