PCB工艺流程设计规范标准

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1、PCB生产工艺流程 第2页 主要内容主要内容1、PCB的角色的角色2、PCB的演的演变3、PCB的分的分类4、PCB流程介流程介绍第3页1、PCB的角色 PCBPCB的角色：的角色： PCBPCB是为是为完成第一完成第一层次的层次的元件元件和和其它其它电电子电路子电路零件接合零件接合提供提供的的一个一个组装组装基地基地，组装成组装成一一个个具特定功能的具特定功能的模块模块或或产品产品。 所以所以PCBPCB在整在整个个电子子产品中，扮演了品中，扮演了连接接所有功能的角色，也因此所有功能的角色，也因此电子子产品品的的功功能能出出现故障故障时，最先被，最先被怀疑疑往往就是往往就是PCBPCB，又因

2、又因为PCBPCB的加工工的加工工艺相相对复复杂，所以，所以PCBPCB的生的生产控制尤控制尤为严格和重要格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCBPCB的解释的解释： Printed circuit boardPrinted circuit board； 简写：简写：简写：简写：PCBPCB 中文为：印制板中文为：印制板中文为：印制板中文为：印制板（1 1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。导电图形

3、，称为印制电路。 （2 2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3 3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。板。第4页 1.1.早於早於19031903年年Mr. Albert HansonMr. Albert Hanson（阿尔伯特（阿尔伯特. .汉森）汉森）首首创创利用利用“线线路路”(Circuit)(Circuit)观观念念应应用用于电话交换系统上于电话交换系统上。它是用金。它是用金属属箔切

4、割成箔切割成线线路路导体导体，将将之之粘于粘于石石蜡纸蜡纸上，上面同上，上面同样粘样粘上一上一层层石石蜡纸蜡纸，成了，成了现现今今PCBPCB的的构造雏形构造雏形。如下图：如下图： 2. 2. 到到19361936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner（保罗（保罗. .艾斯纳）艾斯纳）真正真正发发明了明了PCBPCB的的制制作作技技术术，也，也发发表多表多项专项专利利。而而今天的加工工艺今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagephotoimage transfer) transfer) ，就是，就是沿袭沿袭其其发发明明而来而来的。的。 图2、PCB的演变第5

5、页 PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法, ,来简单介绍来简单介绍PCBPCB的的 分类以及它的制造工艺。分类以及它的制造工艺。 A. 以材料分 a. a. 有机材料有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维酚醛树脂、玻璃纤维/ /环氧树脂、环氧树脂、PolyimidePolyimide、BTBT等皆属之。等皆属之。 b. b. 无机材料无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。铝基板、铜基

6、板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 B. 以成品软硬区分 a. a. 硬板硬板 Rigid PCB Rigid PCB b. b. 软板软板 Flexible PCB Flexible PCB 见图见图1.3 1.3 c. c. 软硬结合板软硬结合板 Rigid-Flex PCB Rigid-Flex PCB 见图见图1.41.4 C. 以结构分 a. a. 单面板单面板 见图见图1.5 1.5 b. b. 双面板双面板 见图见图1.6 1.6 c. c. 多层板多层板 见图见图1.71.7 3、PCB的分类的分类第6页圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.8第7页4、PCB流程

7、介绍 我们以多层板的工艺流程作为我们以多层板的工艺流程作为PCBPCB工艺介绍的引线，选择其中的工艺介绍的引线，选择其中的图形电图形电镀工艺镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内、内层线路层线路C、孔金属化、孔金属化D、外层、外层干膜干膜E、外层线路、外层线路F、丝印、丝印H、后工序、后工序B、层压钻孔、层压钻孔G、表面工艺表面工艺第8页A、内层线路流程介绍、内层线路流程介绍 流程介流程介流程介流程介绍绍: : 目的目的目的目的: :1 1、利用、利用、利用、利用图图形形形形转转移移移移原理制作内原理制作内原理制作

8、内原理制作内层线层线路路路路2 2、DESDES为为显显影影影影; ;蚀蚀刻刻刻刻; ;去膜去膜去膜去膜连线简连线简称称称称前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES开料开料冲孔冲孔第9页内层线路内层线路-开料介绍开料介绍 开料开料开料开料(BOARD CUT):(BOARD CUT): 目的目的目的目的: : 依制前依制前设计设计所所规规划要求划要求, ,将基板材料裁切成工作所需尺寸将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要生主要生主要生主要生产产物料物料物料物料: :覆覆铜铜板板 覆覆铜铜板是由板是由铜铜箔和箔和绝缘层压绝缘层压合而成合而成, ,依要求有不同板厚依要求有不同板厚规规格格, ,依依铜铜

9、厚可分厚可分为为H/H;1oz/1oz;2oz/2ozH/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种等种类类 注意事注意事注意事注意事项项: : 避免板避免板边边毛刺影响品毛刺影响品质质, ,裁切后裁切后进进行磨行磨边边, ,圆圆角角处处理。理。 考考虑涨缩虑涨缩影响影响, ,裁切板送下制程前裁切板送下制程前进进行烘烤。行烘烤。 裁切裁切须须注意注意经纬经纬方向与工程指示一致，以避免方向与工程指示一致，以避免翘翘曲等曲等问题问题。第10页 前处理前处理前处理前处理(PRETREAT):(PRETREAT):目的目的: 去除铜面上的污染物，去除铜面上的污染物，增加增加铜铜面面粗糙度粗糙度, ,以利於

10、以利於后续后续的的压压膜制程膜制程 主要主要主要主要消耗物料消耗物料消耗物料消耗物料：磨刷磨刷铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内层线路内层线路-前处理介绍前处理介绍第11页 压膜压膜压膜压膜(LAMINATION):(LAMINATION): 目的目的目的目的: : 将经处理之基板铜面透过热压方式贴将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜上抗蚀干膜 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :干膜干膜(Dry Film)(Dry Film) 工艺原理：工艺原理：工艺原理：工艺原理：干膜干膜压膜前压膜前压膜后压膜后内层线路内层线路压膜介绍压膜介绍压膜压

11、膜第12页 曝光曝光曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE): 目的目的目的目的: : 经光线照射作用将原始底片上的图像转移经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上到感光底板上 主要生产工具主要生产工具主要生产工具主要生产工具: : 底片底片/ /菲林（菲林（film)film) 工艺原理工艺原理工艺原理工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应白色透光部分发生光聚合反应, , 黑色部黑色部分则因不透光分则因不透光, ,不发生反应，显影时发生反不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内层线路内

12、层线路曝光介绍曝光介绍第13页 显影显影显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING): 目的目的目的目的: : 用碱液作用将未发生化学反应之干膜用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉部分冲掉 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :K2CO3K2CO3 工艺原理：工艺原理：工艺原理：工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉使用将未发生聚合反应之干膜冲掉, ,而而发生聚合反应之干膜则保留在板面上发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。作为蚀刻时之抗蚀保护层。 说明说明说明说明： 水溶性水溶性干干膜主要是由膜主要是由于于其其组组成中成中含有含有机机酸

13、根，酸根，会与弱碱会与弱碱反反应应使成使成为为有有机机酸的酸的盐类盐类，可被水，可被水溶解溶解掉掉，显露出，显露出图形图形显影后显影后显影前显影前内层线路内层线路显影介绍显影介绍第14页 蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING): 目的目的目的目的: : 利用药液将显影后露出的铜蚀利用药液将显影后露出的铜蚀掉掉, ,形成内层线路图形形成内层线路图形 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :蚀刻药液蚀刻药液(CuCl2)(CuCl2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内层线路内层线路蚀刻介绍蚀刻介绍第15页 去膜去膜去膜去膜(STRIP):(STRIP): 目的目的目的目的:

14、: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉剥掉, ,露出线路图形露出线路图形 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :NaOHNaOH去膜后去膜后去膜前去膜前内层线路内层线路退膜介绍退膜介绍第16页冲孔冲孔: 目的目的目的目的: : 利用利用CCDCCD对对位冲出位冲出检验检验作作业业之定位孔及之定位孔及铆钉铆钉孔孔 主要生主要生主要生主要生产产物料物料物料物料: :钻钻刀刀内层线路内层线路冲孔介绍冲孔介绍第17页 AOIAOI检验检验: :全称为Automatic Optical Inspection，自自动光学光学检测 目的：目的：通过光学反射原理将图像回馈

15、至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。内层检查工艺内层检查工艺LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing Open第18页B、层压钻孔流程

16、介绍、层压钻孔流程介绍 流程介流程介流程介流程介绍绍: : 目的：目的：目的：目的： 层压层压：将：将铜铜箔箔（Copper)Copper)、半固化片半固化片（Prepreg)Prepreg)与棕化与棕化处处理后的内理后的内层线层线路板路板压压合成多合成多层层板。板。 钻钻孔：在板面上孔：在板面上钻钻出出层层与与层层之之间线间线路路连连接的接的导导通孔。通孔。棕棕化化铆铆合合叠叠板板压压合合后处理后处理钻钻孔孔第19页 棕化棕化棕化棕化: : 目的目的目的目的: : (1)(1)粗化粗化铜铜面面, ,增加与增加与树树脂接触表面脂接触表面积积 (2)(2)增加增加铜铜面面对对流流动树动树脂之湿脂

17、之湿润润性性 (3)(3)使使铜铜面面钝钝化化, ,避免避免发发生不良反生不良反应应 主要生主要生主要生主要生产产物料物料物料物料: :棕化液棕化液MS100MS100 注意事注意事注意事注意事项项: : 棕化膜很薄棕化膜很薄, ,极易极易发发生擦花生擦花问题问题, ,操作操作时时需注意操作手需注意操作手势势层压工艺层压工艺棕化介绍棕化介绍第20页铆合铆合 目的目的目的目的:( :(四层板不需铆钉四层板不需铆钉) ) 利用铆钉将多张内层板钉在一起利用铆钉将多张内层板钉在一起, ,以避免以避免后续加工时产生层间滑移后续加工时产生层间滑移 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :铆钉

18、铆钉; ;半固化片（半固化片（P/P)P/P) P/P(PREPREG):P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成由树脂和玻璃纤维布组成, , 据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为106106、10801080、33133313、21162116、76287628等几种等几种 树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为: : A A阶阶( (完全未固化完全未固化);B);B阶阶( (半固化半固化);C);C阶阶( (完全完全固化固化) )三类三类, ,生产中使用的全为生产中使用的全为B B阶状态的阶状态的P/PP/P2L3L 4L 5L铆钉层压工

19、艺层压工艺铆合介绍铆合介绍第21页叠板叠板: 目的目的目的目的: : 将预叠合好之板叠成待压多层板将预叠合好之板叠成待压多层板形式形式 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :铜箔、半固化片铜箔、半固化片 电镀铜皮电镀铜皮; ;按厚度可分为按厚度可分为 1/3OZ1/3OZ12um(12um(代号代号T)T) 1/2OZ1/2OZ18um(18um(代号代号H)H) 1OZ1OZ35um(35um(代号代号1)1) 2OZ2OZ70um70um（代号（代号2 2）Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6层压工艺层压工艺叠板介绍叠板介绍2

20、L3L 4L 5L第22页压合压合: 目的目的目的目的: :通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料主要生产辅料主要生产辅料主要生产辅料: : 牛皮纸、钢板牛皮纸、钢板牛皮纸、钢板牛皮纸、钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层层压工艺层压工艺压合介绍压合介绍第23页 后后后后处处理理理理: : 目的目的目的目的: : 对层压对层压后的板后的板经过经过磨磨边边; ;打靶打靶; ;铣边铣边等工序等工序进进行初步的外形行初步的外形处处理以便后工理以便后工序生序生产产品品质质控制要求及提供后工序加工之工具孔。控制要求及提供后工序加工之工具孔。 主要生主要生主

21、要生主要生产产物料物料物料物料: :钻头钻头; ;铣铣刀刀层压工艺层压工艺后处理介绍后处理介绍第24页 钻钻孔孔孔孔: : 目的目的目的目的: : 在板面上在板面上钻钻出出层层与与层层之之间线间线路路连连接的接的导导通孔通孔 主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料: :钻头钻头; ;盖板盖板; ;垫垫板板 钻头钻头: :碳化碳化钨钨, ,钴钴及有机粘着及有机粘着剂组剂组合而成合而成 盖板盖板: :主要主要为铝为铝片片, ,在制程中起在制程中起钻头钻头定位定位; ;散散热热; ;减少毛减少毛头头; ;防防压压力脚力脚压伤压伤作作用用 垫垫板板: :主要主要为为复合板复合板, ,在制程中起保在制

22、程中起保护钻护钻机台面机台面; ;防出口性毛防出口性毛头头; ;降低降低钻针钻针温度及清温度及清洁钻针洁钻针沟槽胶渣作用沟槽胶渣作用钻孔工艺钻孔工艺钻孔介绍钻孔介绍铝盖板垫板钻头墊木板鋁板第25页 流程介流程介绍绍去毛去毛刺刺(Deburr)(Deburr)去去胶胶渣渣(Desmear)化化学铜学铜(PTH)(PTH)一次一次铜铜Panel platingPanel plating 目的目的: : 使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。C、孔金属化工艺流程介绍、孔金属化工艺流程介绍第26页 去毛去毛刺刺(Deburr):(Debu

23、rr): 毛毛刺刺形成原因形成原因: :钻钻孔孔后孔边缘后孔边缘未切未切断断的的铜丝铜丝及未切及未切断断的玻璃布的玻璃布 去毛刺的去毛刺的目的目的: :去除孔去除孔边缘边缘的的毛刺毛刺, ,防止防止镀镀孔不良孔不良 重要的原物料：磨刷重要的原物料：磨刷沉铜工艺沉铜工艺去毛刺除胶渣介绍去毛刺除胶渣介绍 去去胶胶渣渣(Desmear):(Desmear): 胶渣胶渣形成原因形成原因: : 钻钻孔孔时时造成的高造成的高温的过玻璃化转变温度温的过玻璃化转变温度 ( (TgTg值值) ), ,而而形成融熔形成融熔态态, ,产生胶渣产生胶渣 去胶渣的去胶渣的目的目的: :裸露出各裸露出各层层需互需互连连的

24、的铜环铜环，另膨松，另膨松剂剂可可 改善孔壁改善孔壁结构结构，增，增强电镀铜强电镀铜附著力。附著力。 重要的原物料：重要的原物料：KMnOKMnO4 4( (除胶剂除胶剂) )第27页 化化学学銅銅(PTH)(PTH) 化化学铜学铜之目的之目的: : 通過通過化化学沉积学沉积的方式的方式时时表面沉表面沉积积上厚度上厚度为为20-4020-40微英寸微英寸的化的化学铜学铜。 孔壁变化过程：如下图孔壁变化过程：如下图化学铜原理：如右图化学铜原理：如右图PTH沉铜工艺沉铜工艺化学铜介绍化学铜介绍第28页 一次一次铜铜 一次一次铜铜之目的之目的: : 镀镀上上200-500200-500微英寸微英寸的

25、厚度的的厚度的铜铜以保以保护仅护仅有有20-40 micro 20-40 micro inchinch厚度的化厚度的化学铜学铜不被不被后后制制程破程破坏坏造成孔破。造成孔破。 重要生产物料重要生产物料: : 铜球铜球 一次銅电镀工艺电镀工艺电镀铜介绍电镀铜介绍第29页 流程介绍流程介绍:前处前处理理压膜压膜曝光曝光显影显影 目的目的: : 经过钻经过钻孔及通孔孔及通孔电镀后电镀后, ,内外层已经连通内外层已经连通, ,本制程本制程制作制作外外层干膜层干膜, ,为外层线路的制作提供图形。为外层线路的制作提供图形。D、外层干膜流程介绍、外层干膜流程介绍第30页 前处前处理理: : 目的目的: :去

26、除铜面上的污染物，去除铜面上的污染物，增加增加铜铜面粗糙度面粗糙度, ,以利以利于压于压膜制程膜制程重要原物料：磨刷重要原物料：磨刷外层干膜外层干膜前处理介绍前处理介绍 压压膜膜(Lamination):(Lamination): 目的目的: : 通通过热压过热压法使法使干干膜膜紧紧密附著在密附著在铜铜面上面上. .重要原物料：干膜重要原物料：干膜(Dry film)(Dry film)Photo Resist第31页 曝光曝光(Exposure):(Exposure):目的目的: : 通通过图形转移技术过图形转移技术在在干干膜上曝出所需的膜上曝出所需的线线路路。 重要的原物料：底片重要的原物

27、料：底片乾膜底片UV光外层干膜外层干膜曝光介绍曝光介绍V V光光第32页 显显影影(Developing):(Developing):目的目的: : 把尚未把尚未发发生聚合反生聚合反应应的的区区域用域用显显像液像液将将之之冲冲洗掉洗掉, ,已感光已感光部分部分则则因已因已发发生聚合反生聚合反应应而洗不而洗不掉而留在掉而留在铜铜面上成面上成为蚀为蚀刻或刻或电镀电镀之阻之阻剂剂膜膜. .主要生产物料：弱碱主要生产物料：弱碱(K(K2 2COCO3 3) )一次銅乾膜外层干膜外层干膜显影介绍显影介绍第33页 流程流程介绍介绍: :二次二次镀铜镀铜退膜退膜线路蚀刻线路蚀刻退锡退锡 目的目的: : 将铜

28、将铜厚度厚度镀镀至客至客户户所需求的厚度所需求的厚度。 完成客完成客户户所需求的所需求的线线路外形路外形。镀锡镀锡E、外层线路、外层线路流程介绍流程介绍第34页 二次二次镀铜镀铜: : 目的目的: :将显影将显影后的裸露后的裸露铜铜面的厚度加面的厚度加后后, ,以以达达到客到客户户所要求的所要求的铜铜厚厚 重要原物料：铜球重要原物料：铜球乾膜二次銅外层线路外层线路电镀铜介绍电镀铜介绍 镀锡镀锡: : 目的目的: :在镀完二次铜的在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡球重要原物料：锡球乾膜二次銅保護錫層第35页退退膜膜: :

29、目的目的: :将将抗抗电镀电镀用途之用途之干干膜以膜以药药水剥除水剥除重点生产物料：退膜液重点生产物料：退膜液(NaOH)(NaOH)线线路路蚀刻蚀刻: :目的目的: :将将非非导体导体部分的部分的铜蚀铜蚀掉掉重要生产物料：蚀刻液、氨水重要生产物料：蚀刻液、氨水二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板外层线路外层线路碱性蚀刻介绍碱性蚀刻介绍第36页退锡退锡: :目的目的: :将导体将导体部分的起保部分的起保护护作用之作用之锡锡剥除剥除重要生产物料重要生产物料: :HNO3HNO3退锡液退锡液二次銅底板外层线路外层线路退锡介绍退锡介绍第37页 流程流程介绍介绍: :阻焊阻焊字符字符固化固化 目的目的:

30、:外层线路的保护层，以保证外层线路的保护层，以保证PCBPCB的绝缘、护板、防焊的目的的绝缘、护板、防焊的目的制作字符标识。制作字符标识。火山灰磨板火山灰磨板F、丝印工、丝印工艺流程介绍艺流程介绍显影显影第38页阻阻焊(Solder Mask)(Solder Mask) 阻阻焊, ,俗俗称称“绿油油”, ,为了便于了便于肉眼肉眼检查，故，故于于主漆中多加入主漆中多加入对眼睛有眼睛有帮帮助的助的绿色色颜料料，其，其实防防焊焊漆了漆了绿色之外尚有色之外尚有黄黄色、白色、白色、黑色等色、黑色等颜色色目的目的A. A. 防防焊焊：留出板上待：留出板上待焊焊的通孔及其的通孔及其焊盘，将将所有所有线路及路

31、及铜面都面都覆覆盖盖住，防止波住，防止波焊焊时造成的短路造成的短路, ,并并节省省焊焊锡的的用量用量 。 B. B. 护板：防止板：防止湿气湿气及各及各种种电解解质的侵害使的侵害使线路氧化而危害路氧化而危害电气气性能性能，并并防止外來的防止外來的机机械械伤害以害以维持板面良好的持板面良好的绝缘。 C. C. 绝缘：由於板子愈：由於板子愈来来愈薄愈薄, ,线宽距愈距愈来来愈愈细, ,故故导体体间的的绝缘问题日形突日形突显, ,也增加防也增加防焊焊漆漆绝缘性能性能的重要性的重要性. . 丝印工艺丝印工艺阻焊介绍阻焊介绍第39页阻焊工艺流程图阻焊工艺流程图预烘烤印刷第一面前处理曝光显影固化S/M预烘

32、烤印刷第二面第40页前前处理理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。板面油墨附着力。主要原物料：火山灰主要原物料：火山灰阻焊工阻焊工艺艺前处理介绍前处理介绍 印印 刷刷目的：利用目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右网将油墨印写在板子上，如右图：主要原物料：油墨主要原物料：油墨 常用的印刷方式：常用的印刷方式： A A 印刷型（印刷型（Screen Printing)Screen Printing) B B 淋幕型淋幕型 (Curtain Coating)(Curtain Coating) C C 喷涂型涂型 (Spray Coati

33、ng)(Spray Coating) D D 滚涂型涂型 (Roller Coating)(Roller Coating)第41页预烤烤目的目的:赶走油墨内的溶赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致，使油墨部分硬化，不致在在进行曝光行曝光时粘底片。粘底片。阻焊工艺阻焊工艺预烘介绍预烘介绍制程要点制程要点温度与温度与时间的的设定，定，须参照供参照供应商提供的条件双面印商提供的条件双面印与与单面印的面印的预烤条件是不一烤条件是不一样的。的。烤箱的烤箱的选择须注意通注意通风及及过滤系系统以防异物沾粘。以防异物沾粘。温度及温度及时间的的设定，必定，必须有警有警报器，器，时间一到必一到必须马上拿出，否上

34、拿出，否则over curingover curing会造成会造成显影不尽。影不尽。第42页曝光曝光目的：影像目的：影像转移移主要主要设备：曝光机：曝光机制程要点：制程要点： A 曝光机的清曝光机的清洁 B 能量的能量的选择 C 抽真空的控制抽真空的控制 阻焊工艺阻焊工艺曝光显影介绍曝光显影介绍显影影 目的：将未聚合之感光目的：将未聚合之感光油墨利用油墨利用浓度度为1 1的碳的碳酸酸钾溶液去除掉。溶液去除掉。 主要生主要生产物料：碳酸物料：碳酸钾S/M A/W第43页印字符印字符目的：利于目的：利于维修和修和识别原理：原理：丝网印刷的方式网印刷的方式主要生主要生产物料：文字油墨物料：文字油墨字

35、符工艺字符工艺印刷介绍印刷介绍烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字R105WWEI94V-0第44页固化（后烤）固化（后烤）目的：通目的：通过高温烘烤高温烘烤让油墨中的油墨中的环氧氧树脂脂彻底硬化底硬化。字符工艺字符工艺固化介绍固化介绍第45页常常规的印刷的印刷电路板路板(PCB)在板上都有在板上都有铜层，如果，如果铜层未受保未受保护将氧化和将氧化和损坏，直接影响坏，直接影响后后续的的焊接。有多种不同的保接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：可以使用，最普遍的有：热风整平（整平（HASL)、有机涂覆有机涂覆(OSP)、电镀镍金金(plating gold)、化学沉化学沉镍金金(EN

36、IG)、金手指金手指、沉沉银（IS)和和沉沉锡(IT) 等。等。 （）（）热风整平整平(HASL):板子完全板子完全覆盖覆盖焊料后料后，接，接着着经过高高压热风将将表面表面和孔内多余和孔内多余焊料吹掉料吹掉，并且并且整平附整平附着于着于焊盘和和孔壁的孔壁的焊料；分有料；分有铅喷锡和无和无铅喷锡两种两种。优势：成本低，在整个制造：成本低，在整个制造过程中保持可程中保持可焊接性。接性。 （）有机涂覆（）有机涂覆(OSP):在在PCB的的铜表面上形成一表面上形成一层薄的、均匀一致的保薄的、均匀一致的保护层。 优点：在成本上与点：在成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无具有可比性、好的共面性、无铅

37、工工艺。 （）（）电镀镍金金(plating gold)：通：通过电镀的方式在的方式在铜面上面上电镀上上镍和保和保护层金。金。优点：良好的可点：良好的可焊接性，平整的表面、接性，平整的表面、长的的储存寿命、可承受多次的回流存寿命、可承受多次的回流焊。（4）化学沉）化学沉镍金金(ENIG)：通：通过化学反化学反应在在铜面上置面上置换上上镍磷磷层，再在，再在镍层上置上置换一一层金。金。优点：良好的可点：良好的可焊接性，平整的表面、接性，平整的表面、长的的储存寿命、可承受多次的回流存寿命、可承受多次的回流焊。 （5）金手指：通）金手指：通过电镀的方式在同面上的方式在同面上电镀上上镍和金，因和金，因为

38、镀金中含有其他金属区金中含有其他金属区别（3）。）。（6）沉）沉银(IS):银沉浸在沉浸在铜层上上0.1到到0.6微米的金属微米的金属层，以保，以保护铜面。面。 优点：好的可点：好的可焊接性、表面平整、接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。沉浸的自然替代。 （7）沉）沉锡(IT):锡沉浸在沉浸在铜层上上0.到到.um的金属的金属层，以保，以保护铜面。面。 优点：良好的可点：良好的可焊接性、表面平整、相接性、表面平整、相对低的成本。低的成本。 G、表面工、表面工艺的选择介绍艺的选择介绍第46页 流程流程介绍介绍: :外形外形终检终检/ /实验室实验室 目的目的: : 根据客户外形完成加工。根据

39、客户外形完成加工。 根据电性能的要求进行裸板测试。根据电性能的要求进行裸板测试。 出货前做最后的品质审核。出货前做最后的品质审核。电测电测H、后工序工、后工序工艺流程介绍艺流程介绍第47页外形外形目的：目的：让板子裁切成客板子裁切成客户所需所需规格尺寸格尺寸原理：数位机床机械切割原理：数位机床机械切割主要生主要生产物料：物料：铣刀刀后工序外形工后工序外形工艺流程介绍艺流程介绍PNL固定固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWebWeb 厚度厚度V-cutV-cut深度深度尺寸孔尺寸孔準備位置準備位置第48页电测目的：目的：对PCB的的电性能即开短路性能即开短路进行裸板行裸板测

40、试，以，以满足客足客户要求。要求。电测的种的种类：A 、专用机用机（dedicated)测试优点：点：产速快速快缺点：缺点： 测试针不能回收使用，治具成本高。不能回收使用，治具成本高。B 、通用机通用机（Universal on Grid)测试 优点：点：a 治具成本治具成本较低低缺点：缺点：a 设备成倍高成倍高 C、飞针测试（Moving probe) 不需制做昂不需制做昂贵的治具，用两根探的治具，用两根探针做做x、y、z的移的移动来逐一来逐一测试各各线路的两端点。路的两端点。优点点:.不需治不需治具具成本低成本低,. 缺点缺点:效率低。效率低。 后工序电测工后工序电测工艺流程介绍艺流程介绍

41、飞飞针针机机通用机通用机样品样品加急样品加急样品小批量小批量大批量大批量成成本本专用机专用机自動化自動化第49页终验/实验室室目的：目的：终验/实验室是制程中室是制程中进行的最后品行的最后品质查核。核。（）（）检验的主要的主要项目：目：外形尺寸外形尺寸 Outline Dimension各尺寸与板各尺寸与板边 Hole to Edge板厚板厚 Board Thickness孔径孔径 Holes Diameter线宽Line width/space孔孔环大小大小 Annular Ring等等外外观和和长度度方面的方面的项目目！（）（）实验室的主要室的主要项目：目：1.可可焊性性 Solderab

42、ility 2.线路剥离路剥离强度度 Peel strength 3.切片切片 Micro Section .热冲冲击 Thermal Shock .离离子子污染染度度 Ionic Contamination .湿气与湿气与绝缘 Moisture and Insulation Resistance .阻抗阻抗 Impedance 等等可靠性方面可靠性方面的的项目目 。终检终检/实验室介绍实验室介绍第50页第51页PCB流程示意图流程示意图LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 61 1、内层、内层2 2、压膜、压膜3 3、曝光、曝光4 4、显影、显影6 6、退膜、退膜5 5、蚀刻、蚀刻7 7、叠板、叠板8 8、压合、压合9 9、钻孔、钻孔1010、孔化、孔化1111、压膜、压膜1212、曝光、曝光1313、显影、显影1414、镀铜锡、镀铜锡1515、退膜、退膜1616、蚀刻、蚀刻1717、退锡、退锡1818、丝印、丝印1919、表面工艺、表面工艺第52页第53页5353 以上有不当之以上有不当之处，请大家大家给与批与批评指正，指正，谢谢大家！大家！