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1、微电子器件封装流程微电子器件封装流程简介简介InOut焊线焊线 (Wire Bond) 目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。 拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。焊线焊线 (Wire Bond) 测试测试封胶封胶 (Mold) 目的：1、防止湿气等由外部侵入；2、以机械方式支持导线架；3、有效地将
2、内部产生之热排出于外部；4、提供能够手持之形体。黑胶黑胶-IC透明透明胶胶-IC封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后之树脂(Compound)挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出成品。Mold Cycle-1空空空空 模模模模合合合合 模模模模放入放入放入放入L/FL/F注注注注 胶胶胶胶开开开开 模模模模开开开开 模模模模Mold Cycle-2切脚成型切脚成型 (Trim/Form) 目的：将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除。封胶完成之导线架需先将导线架上多余之残胶去除(Deflash)，并且经过电镀(Plating)以增加外引
3、脚之导电性及抗氧化性，而后再进行切脚成型。成型后的每一颗IC便送入塑料管(Tube)或载带(Carrier)，以方便输送。去去胶胶/去纬去纬 (Dejunk / Trimming)去去胶胶/ /去纬前去纬前去去胶胶/ /去纬后去纬后去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。Dam Bar去去胶位置胶位置去去胶胶/ (Dejunk)去纬（Trimming）的目的：去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。去去纬位置位置外外腳腳位置位置去去纬纬 (Trimming)去
4、框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的Lead Frame，以沖模的方式将Tie Bar切除，使Package与Lead Frame分开，方便下一个制程作业。Tie Bar去去框框 (Singulation)成型成型 FormingForming punchForming anvil成型（Forming)的目的：將已去框的Package的Out Lead以连续冲模的方式，将产品的脚弯曲成所要求之形状。海海海海 鸥鸥 型型型型插插插插入入入入引引引引腳腳腳腳型型型型J J型型型型成成成成 型型型型 前前前前检验检验 (Inspection)在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测(In-Process Quality Control)。如于焊线完成后会进行破坏性试验，而在封胶之后，则以X光(X-Ray)来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已完成封装程序的IC，除了通过电性功能测试之外，在制程管制上必须保证此颗IC要能通过一些可靠性测试，如压力锅测试(PCT)、热冲击测试(TST)、及热循环测试(TCT)、盖印的永久性测试、脚疲劳试验等等。
