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1、電鍍課流程簡介1 1電鍍的目的和功能: 使線路板之各層導通. 以化學沉積法使孔壁金屬化, 再以電通鍍銅的方法增厚至客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗!2 2鑽孔后的孔壁3 3經電鍍鍍銅后的孔壁4 4電鍍流程圖前處理磨刷機 電鍍線后處理研磨机 DESMEARDESMEAR PTHPTH電鍍銅電鍍銅5 5名詞解釋1.除膠渣(Desmear):用高錳酸鉀法除去孔壁的膠渣.(因鑽孔時鑽頭高速旋轉產高熱超過Resin的Tg點,而形成的膠渣) 2.鍍通孔(Plated Through Hole):用化學反應在不導電的孔壁上沉上一層金屬銅,使內外層導通 3.鍍銅(Copper Plating):以電鍍的
2、方式增加銅層厚度,使孔內銅厚達到客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗.6 6前處理磨刷機流程圖 放板磨刷 加壓水洗超音波水洗高壓水洗中壓水洗清水洗吸干吹乾烘乾收板功能敘述 PC板經鑽孔后孔內有PP粉孔邊有Burr產生通過磨刷及加壓水洗清除孔內PP粉和除去孔邊的Burr;並達到粗化板面的效果以增強鍍銅層的結合力7 7 DESMEAR PTH及電鍍銅流程介紹電鍍線流程圖: : 上板交換站*2膨鬆水洗高錳酸鉀回收中和洗高位水洗中和水洗 清潔水洗微蝕水洗2 預浸活化水洗速化 水洗*化學銅高位水洗 硫酸浸鍍銅水洗下板 剝挂架水洗*8 8整個電鍍線9 9電鍍硝酸槽1010 流程功能: ( (1)1)膨鬆
3、膨鬆 (Sweller) (Sweller) 功能功能: :軟化膠渣和樹脂軟化膠渣和樹脂, ,降低降低ResinResin分子間的鍵能分子間的鍵能, ,提提高高錳酸鉀除膠渣效果高高錳酸鉀除膠渣效果. . (2) (2)高錳酸鉀高錳酸鉀 (KMnO4) (KMnO4) 功能功能: :去除孔壁去除孔壁Smear,Smear,並增加孔壁粗糙度並增加孔壁粗糙度, ,從而加強從而加強孔壁与銅層結合力孔壁与銅層結合力. . (3) (3)回收回收 功能功能: :回收板面從高錳酸鉀槽帶出的回收板面從高錳酸鉀槽帶出的KMnO4,KMnO4,節約減節約減廢廢. . (4) (4)中和洗中和洗 功能功能: :起到
4、初步還原延長中和槽壽命起到初步還原延長中和槽壽命, ,並清潔板面並清潔板面. . (5) (5)中和中和(Neutralization)(Neutralization) 功能功能: :將孔壁上的殘留的將孔壁上的殘留的MnO2,Mn6+,Mn7+MnO2,Mn6+,Mn7+還原為還原為可溶性的可溶性的 Mn2+. Mn2+. 1111(6)整孔(Conditioner) 功能:清潔表面油脂,並使孔壁呈正電性,以利於Pd/Sn Colloid(膠體)負電離子團吸附. (7)微蝕(Microetching) 功能:清除銅面多余的清潔劑及粗化銅面增強結合力.減少活化劑的浪費.(8)預浸(Pre-Act
5、ivation) 功能:保護活化槽,避免活化槽遭受污染、延長其使用壽命. 1212 (9)活化(Activation) 功能:使孔壁吸附上帶負電的Pd/Sn Colloid. (10)速化(Accelerator) 功能:剝除Pd/Sn Colloid之 Sn外殼,露出膠體中心Pd核. (11)化學沉銅(Electroless Depoist) 功能:利用Pd的催化作用,在板材的孔壁上生成一層很薄的導電銅層,使得電路板的電氣性質得以互聯與導通1313電鍍硫酸浸槽1414 (12) (12)硫酸浸硫酸浸(Sulfuric Acid Dip)(Sulfuric Acid Dip) 功能功能: :清
6、潔銅層清潔銅層, ,保護鍍銅槽免受污染保護鍍銅槽免受污染. . (13) (13)鍍銅鍍銅(Copper Plating)(Copper Plating) 功能功能: :增厚孔內及板面的銅厚增厚孔內及板面的銅厚, ,使鍍層有足夠的強使鍍層有足夠的強度接受下制程的考驗度接受下制程的考驗. . (14) (14)剝挂架剝挂架 功能功能: :以以HNOHNO3 3除去挂架上鍍上的銅除去挂架上鍍上的銅, ,防止其污染防止其污染槽液槽液. . (15) (15)水洗水洗 功能功能: :清潔板材清潔板材, ,防止槽液污染防止槽液污染. . (16) (16)交換站交換站 功能功能: :轉移挂具之空間站轉移挂具之空間站, ,使生產板能夠到達指定使生產板能夠到達指定槽位槽位. .1515電鍍化銅槽1616電鍍速化槽1717電鍍鍍銅槽1818后處理流程介紹后處理流程圖: 放板輸送研磨#1翻板研磨#2 酸洗循環水洗加壓水洗清水洗吸干吹乾烘乾收板后處理功能敘述. 主要是經過砂帶磨刷使銅面變得更加均勻,粗化表面,增強外層干膜的結合力,同時也可以去除板面上一些顆粒狀的東西.而化學水洗的作用主要是去除板面氧化,及清洁板面之作用1919
