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1、 电子手工焊接工艺电子手工焊接工艺一、元器件的识别一、元器件的识别1、电阻、电阻2、电容、电容3、集成电路、集成电路4、其他一些电子元器件、其他一些电子元器件了解电阻、电容、集成电路的一了解电阻、电容、集成电路的一些简单识别方法，及其常见的封些简单识别方法，及其常见的封装方式装方式1、常用电子元器件、常用电子元器件电阻电阻(1)(1)什么是电阻什么是电阻什么是电阻什么是电阻电阻（电阻（电阻（电阻（ResistorResistor，通常用，通常用，通常用，通常用“ “R”R”表示）电阻的主要表示）电阻的主要表示）电阻的主要表示）电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能物理特征是变电能
2、为热能，也可说它是一个耗能物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压分流的作用常起分压分流的作用常起分压分流的作用常起分压分流的作用(2)(2)电阻的单位电阻的单位电阻的单位电阻的单位电阻的单位是欧姆，用符号电阻的单位是欧姆，用符号电阻的单位是欧姆，用符号电阻的单位是欧姆，用符号“ “”表示表示表示表示 常用的还常用的还有有K K 、M M ；1M1M1000K1000K1000
3、000 1000000 (3)(3)电阻的分类电阻的分类电阻的分类电阻的分类按安装方式电阻可分为插件电阻和贴片电阻两类按安装方式电阻可分为插件电阻和贴片电阻两类按安装方式电阻可分为插件电阻和贴片电阻两类按安装方式电阻可分为插件电阻和贴片电阻两类 (4)(4)电阻阻值的识别电阻阻值的识别电阻阻值的识别电阻阻值的识别电阻的阻值识别可以分为色环识别和数字识别两种方式，其电阻的阻值识别可以分为色环识别和数字识别两种方式，其电阻的阻值识别可以分为色环识别和数字识别两种方式，其电阻的阻值识别可以分为色环识别和数字识别两种方式，其中色环识别多用于插件电阻，如图一所示颜色记忆法从前，中色环识别多用于插件电阻，
4、如图一所示颜色记忆法从前，中色环识别多用于插件电阻，如图一所示颜色记忆法从前，中色环识别多用于插件电阻，如图一所示颜色记忆法从前，有一只棕色的熊，瞪着两只红色的眼睛，吃了三个橙子、四有一只棕色的熊，瞪着两只红色的眼睛，吃了三个橙子、四有一只棕色的熊，瞪着两只红色的眼睛，吃了三个橙子、四有一只棕色的熊，瞪着两只红色的眼睛，吃了三个橙子、四根黄瓜和五颗绿豆，然后这只棕熊摘了六朵蓝色的花，送给根黄瓜和五颗绿豆，然后这只棕熊摘了六朵蓝色的花，送给根黄瓜和五颗绿豆，然后这只棕熊摘了六朵蓝色的花，送给根黄瓜和五颗绿豆，然后这只棕熊摘了六朵蓝色的花，送给他的妻子（七紫），他一挥巴掌（灰八），打翻了一瓶白酒他
5、的妻子（七紫），他一挥巴掌（灰八），打翻了一瓶白酒他的妻子（七紫），他一挥巴掌（灰八），打翻了一瓶白酒他的妻子（七紫），他一挥巴掌（灰八），打翻了一瓶白酒（九），嘿，您（黑零），酒没有了。（九），嘿，您（黑零），酒没有了。（九），嘿，您（黑零），酒没有了。（九），嘿，您（黑零），酒没有了。 图一图一图一图一数字识别多用于贴片电阻：数字识别多用于贴片电阻：数字识别多用于贴片电阻：数字识别多用于贴片电阻：贴片电阻阻值误差精度有贴片电阻阻值误差精度有贴片电阻阻值误差精度有贴片电阻阻值误差精度有11、22、55、1010精度，精度，精度，精度，常规用的最多的是常规用的最多的是常规用的最多的是常规用的最
6、多的是11和和和和5555精度的常规是用三位数来表示例精度的常规是用三位数来表示例精度的常规是用三位数来表示例精度的常规是用三位数来表示例512512，前面两位是有效数，前面两位是有效数，前面两位是有效数，前面两位是有效数字，第三位数字，第三位数字，第三位数字，第三位数2 2表示有多少个零，基本单位是表示有多少个零，基本单位是表示有多少个零，基本单位是表示有多少个零，基本单位是这样就是这样就是这样就是这样就是51005100欧即欧即欧即欧即5.1K5.1K11的电阻常规多数用的电阻常规多数用的电阻常规多数用的电阻常规多数用4 4位数来表示前三位是表示有效数字，位数来表示前三位是表示有效数字，位
7、数来表示前三位是表示有效数字，位数来表示前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零第四位表示有多少个零第四位表示有多少个零第四位表示有多少个零45314531也就是也就是也就是也就是45304530，也就等于，也就等于，也就等于，也就等于4.53K4.53K 如果电阻上标有如果电阻上标有如果电阻上标有如果电阻上标有R R，则可将，则可将，则可将，则可将R R当成小数点看待，例当成小数点看待，例当成小数点看待，例当成小数点看待，例5R205R20表示表示表示表示5.25.2欧姆，欧姆，欧姆，欧姆，R470R470表示表示表示表示0.470.47欧姆。欧姆。欧姆。欧姆。贴片电阻的封装按照大小又可分
8、为贴片电阻的封装按照大小又可分为贴片电阻的封装按照大小又可分为贴片电阻的封装按照大小又可分为20102010封装、封装、封装、封装、12061206封装、封装、封装、封装、08050805封装、封装、封装、封装、06030603封装、封装、封装、封装、04020402封装等，我公司较为常用的是封装等，我公司较为常用的是封装等，我公司较为常用的是封装等，我公司较为常用的是12061206、08050805、06030603封装。封装。封装。封装。 2、常用电子元器件、常用电子元器件电容电容(1)(1)什么是电容什么是电容什么是电容什么是电容 电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我电容是表征电
9、容器容纳电荷的本领的物理量。我电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加们把电容器的两极板间的电势差增加们把电容器的两极板间的电势差增加们把电容器的两极板间的电势差增加1 1伏所需的伏所需的伏所需的伏所需的电量，叫做电容器的电容电量，叫做电容器的电容电量，叫做电容器的电容电量，叫做电容器的电容(2)(2)电容的单位电容的单位电容的单位电容的单位电容的单位是法，用符号电容的单位是法，用符号电容的单位是法，用符号电容的单位是法，用符号“ “F”F”表示，但是法是一表示，但是法是一表示，但是法是一表示，但是法是一个比较大的单位
10、，通常用微法个比较大的单位，通常用微法个比较大的单位，通常用微法个比较大的单位，通常用微法(uF)(uF)、纳法、纳法、纳法、纳法(nF)(nF)和和和和皮法皮法皮法皮法(pF)(pF)来表示一个电容元器件。来表示一个电容元器件。来表示一个电容元器件。来表示一个电容元器件。1F=106uF=109nF=1012pF1F=106uF=109nF=1012pF(3)(3)电容的分类电容的分类电容的分类电容的分类按照安装方式可分为直插和贴片两种；按照材质可按照安装方式可分为直插和贴片两种；按照材质可按照安装方式可分为直插和贴片两种；按照材质可按照安装方式可分为直插和贴片两种；按照材质可分为独石电容、
11、电解电容等。分为独石电容、电解电容等。分为独石电容、电解电容等。分为独石电容、电解电容等。 直插电解电容直插电解电容 贴片电解电容贴片电解电容 直插独石电容直插独石电容 贴片独石电容贴片独石电容简单的区分方法，无极性的为独石电容，有极性的是电解电容简单的区分方法，无极性的为独石电容，有极性的是电解电容简单的区分方法，无极性的为独石电容，有极性的是电解电容简单的区分方法，无极性的为独石电容，有极性的是电解电容直插电解电容的型号以及耐压值都比较直观的直插电解电容的型号以及耐压值都比较直观的标示在电容上，可以直接识别如图：标示在电容上，可以直接识别如图： 表示表示2200uF，25V 极性极性:长管
12、脚为正极长管脚为正极贴片电解电容中柱型的一般也直接标出该电容贴片电解电容中柱型的一般也直接标出该电容的型号和耐压值，钽电容相对复杂是用数字表的型号和耐压值，钽电容相对复杂是用数字表示该电容的型号和耐压值的，极性一般是带竖示该电容的型号和耐压值的，极性一般是带竖线的一边为正极。参见下表线的一边为正极。参见下表独石电容一般是不分极性的，因此在焊接时独石电容一般是不分极性的，因此在焊接时不必注意方向。直插的独石电容的型号一般不必注意方向。直插的独石电容的型号一般在其表面印有有表示该电容型号的数值，因在其表面印有有表示该电容型号的数值，因此可以直接读出。而贴片独石电容则没有标此可以直接读出。而贴片独石
13、电容则没有标明，因此在焊接时应当注意区分，避免混淆。明，因此在焊接时应当注意区分，避免混淆。 图中电容上的图中电容上的104就表示该就表示该 电容的容量单位是电容的容量单位是nF3、常用电子元器件、常用电子元器件集成电路集成电路(1)集成电路概念集成电路概念采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一电阻
14、、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体的元器件称为集中所有元件在结构上已组成一个整体的元器件称为集中所有元件在结构上已组成一个整体的元器件称为集中所有元件在结构上已组成一个整体的元器件称为集成电路
15、成电路成电路成电路(2)、集成电路的封装、集成电路的封装由于封装形式较多，因此主要介绍几种常见的由于封装形式较多，因此主要介绍几种常见的封装形式封装形式 DIP封装，即双列直插封装封装，即双列直插封装 SOP封装，即小外型封装封装，即小外型封装TQFP封装，薄塑封四角扁平封装，薄塑封四角扁平封装封装 TSOP封装，薄型小尺寸封装，薄型小尺寸封装封装 SOT-223封装，小外形晶体管封装，小外形晶体管 封装封装 4、其他一些常用的电子元器件、其他一些常用的电子元器件 除了电阻电容，还有一些常用的电子元器件做一个简单的介除了电阻电容，还有一些常用的电子元器件做一个简单的介除了电阻电容，还有一些常用
16、的电子元器件做一个简单的介除了电阻电容，还有一些常用的电子元器件做一个简单的介绍，使大家在工作中能都识别出来。绍，使大家在工作中能都识别出来。绍，使大家在工作中能都识别出来。绍，使大家在工作中能都识别出来。 二极管二极管二极管二极管二极管是一种单向导通的元器件，如图所示二极管是一种单向导通的元器件，如图所示二极管是一种单向导通的元器件，如图所示二极管是一种单向导通的元器件，如图所示 电感电感电感电感 如右图所示都是一些如右图所示都是一些如右图所示都是一些如右图所示都是一些 常见的电感常见的电感常见的电感常见的电感 接插件接插件接插件接插件例如牛角插座、各种接线端子等例如牛角插座、各种接线端子等
17、例如牛角插座、各种接线端子等例如牛角插座、各种接线端子等 都属于接插件都属于接插件都属于接插件都属于接插件二、手工焊接二、手工焊接1、手工焊接工具、手工焊接工具2、手工焊接锡料和助焊剂、手工焊接锡料和助焊剂3、焊接术语、焊接术语4、手工焊接的基本方法、手工焊接的基本方法5、焊点的要求及判定、焊点的要求及判定6、表贴件的手工焊接、表贴件的手工焊接7、线路板的清洗、线路板的清洗1、焊接工具、焊接工具电烙铁电烙铁(1)(1)、电烙铁的分类、电烙铁的分类、电烙铁的分类、电烙铁的分类按照加热方式可分为内热式和外热式按照加热方式可分为内热式和外热式按照加热方式可分为内热式和外热式按照加热方式可分为内热式和
18、外热式 恒温恒温恒温恒温 电烙铁电烙铁电烙铁电烙铁(2)、电烙铁的使用方法、电烙铁的使用方法 烙铁的握法：烙铁的握法： 反握法的动作稳反握法的动作稳反握法的动作稳反握法的动作稳 定，长时间操作定，长时间操作定，长时间操作定，长时间操作 不易疲劳，适于不易疲劳，适于不易疲劳，适于不易疲劳，适于 大功率烙铁的操作；大功率烙铁的操作；大功率烙铁的操作；大功率烙铁的操作； 正握法适于中功率烙正握法适于中功率烙正握法适于中功率烙正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印铁或带弯头电烙铁的操作；一般
19、在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。制板等焊件时，多采用握笔法。制板等焊件时，多采用握笔法。制板等焊件时，多采用握笔法。 烙铁头的修整和镀锡烙铁头的修整和镀锡烙铁头一般用紫铜制成烙铁头一般用紫铜制成烙铁头一般用紫铜制成烙铁头一般用紫铜制成 ，因此在使用一段时间后会发因此在使用一段时间后会发因此在使用一段时间后会发因此在使用一段时间后会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。修整时一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上要修整。修整时一般将烙铁头拿下来，
20、夹到台钳上要修整。修整时一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上要修整。修整时一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放方法是将烙
21、铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止 。 常用烙铁头形状常用烙铁头形状常用烙铁头形状常用烙铁头形状 烙铁头镀锡方法烙铁头镀锡方法烙铁头镀锡方法烙铁头镀锡方法对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打
22、磨 。铜头的清洁铜头的清洁为更有效加热工件，铜头必须清洁和防止氧化，工作为更有效加热工件，铜头必须清洁和防止氧化，工作为更有效加热工件，铜头必须清洁和防止氧化，工作为更有效加热工件，铜头必须清洁和防止氧化，工作面的状况可以通过加含松香芯的的焊锡来检验，当面的状况可以通过加含松香芯的的焊锡来检验，当面的状况可以通过加含松香芯的的焊锡来检验，当面的状况可以通过加含松香芯的的焊锡来检验，当工作面是清洁的，融化的焊锡会自由流动而不形成工作面是清洁的，融化的焊锡会自由流动而不形成工作面是清洁的，融化的焊锡会自由流动而不形成工作面是清洁的，融化的焊锡会自由流动而不形成焊锡珠，热能振动有效的清洁烙铁。热能振
23、动就是焊锡珠，热能振动有效的清洁烙铁。热能振动就是焊锡珠，热能振动有效的清洁烙铁。热能振动就是焊锡珠，热能振动有效的清洁烙铁。热能振动就是将热的烙铁在富含水分的海棉上擦拭。热能振动过将热的烙铁在富含水分的海棉上擦拭。热能振动过将热的烙铁在富含水分的海棉上擦拭。热能振动过将热的烙铁在富含水分的海棉上擦拭。热能振动过程中，大幅度和迅速的热能变化会使多余的焊锡结程中，大幅度和迅速的热能变化会使多余的焊锡结程中，大幅度和迅速的热能变化会使多余的焊锡结程中，大幅度和迅速的热能变化会使多余的焊锡结成硬珠并掉落在海绵上。由于湿海绵会使铜头的温成硬珠并掉落在海绵上。由于湿海绵会使铜头的温成硬珠并掉落在海绵上。
24、由于湿海绵会使铜头的温成硬珠并掉落在海绵上。由于湿海绵会使铜头的温度低于焊锡融化的温度，因此再次在湿海绵上擦拭度低于焊锡融化的温度，因此再次在湿海绵上擦拭度低于焊锡融化的温度，因此再次在湿海绵上擦拭度低于焊锡融化的温度，因此再次在湿海绵上擦拭或者去融化焊锡时要让铜头温度恢复变热。一般需或者去融化焊锡时要让铜头温度恢复变热。一般需或者去融化焊锡时要让铜头温度恢复变热。一般需或者去融化焊锡时要让铜头温度恢复变热。一般需要等待要等待要等待要等待2323秒，每焊接几个焊接点后要有规律的清洁秒，每焊接几个焊接点后要有规律的清洁秒，每焊接几个焊接点后要有规律的清洁秒，每焊接几个焊接点后要有规律的清洁焊接面
25、。焊接面。焊接面。焊接面。铜头的保护铜头的保护为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降铜头要
26、很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降低镀层挥发低镀层挥发低镀层挥发低镀层挥发不能在坚硬的表面敲击铜头不能在坚硬的表面敲击铜头不能在坚硬的表面敲击铜头不能在坚硬的表面敲击铜头保持海绵的清洁含水保持海绵的清洁含水保持海绵的清洁含水保持海绵的清洁含水保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中较长时间不使用烙铁应当断电较长时间不使用烙铁应当断电较长时间不使用烙铁应当断电较长时间不使用烙铁应当断电当铜头镀层脱落后，
27、会发生较大面积的蚀损，此时当铜头镀层脱落后，会发生较大面积的蚀损，此时当铜头镀层脱落后，会发生较大面积的蚀损，此时当铜头镀层脱落后，会发生较大面积的蚀损，此时应当更换铜头。应当更换铜头。应当更换铜头。应当更换铜头。 2、焊接焊料、焊接焊料焊锡丝、助焊剂焊锡丝、助焊剂(1)(1)、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊料熔化时，在
28、被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。锡铅焊料，俗称为焊锡。锡铅焊料，俗称为焊锡。锡铅焊料，俗称为焊锡。 常用的焊料有：常用的焊料有：常用的焊料有：常用的焊料有：铅锡焊料铅锡焊料铅锡焊料铅锡焊料共晶焊料共晶焊料共晶焊料共晶焊料无铅焊料
29、无铅焊料无铅焊料无铅焊料(2)、助焊剂、助焊剂 顾名思义就是辅助焊接的物质，主要用来顾名思义就是辅助焊接的物质，主要用来清除被焊物表面的氧化层，以便达到良好的清除被焊物表面的氧化层，以便达到良好的焊接效果，防止因氧化物造成虚焊等影响焊焊接效果，防止因氧化物造成虚焊等影响焊接质量的现象。常用的助焊剂有：松香、松接质量的现象。常用的助焊剂有：松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂 (3)、焊锡丝的拿法、焊锡丝的拿法焊锡丝一般有两种拿法，如图焊锡丝一般有两种拿法，如图焊锡丝一般有两种拿法，如图焊锡丝一般有两种拿法，如图4-54-5所示。由于焊锡丝中所示。由于焊锡丝中所示
30、。由于焊锡丝中所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。食入铅尘。食入铅尘。食入铅尘。 3、焊接术语、焊接术语虚焊：虚焊：虚焊：虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚看似焊住其实没
31、有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够脏污或助焊剂和加热时间不够脏污或助焊剂和加热时间不够脏污或助焊剂和加热时间不够 。短路：短路：短路：短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接 称为短路称为短路称为短路称为短路 偏位：偏位：偏位：偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内失误导致引脚不在规定的焊盘区域内失误导致引脚不在
32、规定的焊盘区域内失误导致引脚不在规定的焊盘区域内 少锡：少锡：少锡：少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。盖，影响连接固定作用。盖，影响连接固定作用。盖，影响连接固定作用。 多锡：多锡：多锡：多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到件外形及焊盘位不能见到件外形及焊盘位不能见到件外形及焊盘位不能见到, ,不能确定零件及
33、焊盘是否不能确定零件及焊盘是否不能确定零件及焊盘是否不能确定零件及焊盘是否上锡良好上锡良好上锡良好上锡良好 错件：错件：错件：错件：零件放置的规格或种类与作业规定或零件放置的规格或种类与作业规定或零件放置的规格或种类与作业规定或零件放置的规格或种类与作业规定或BOMBOM、ECNECN不符者，即为错件不符者，即为错件不符者，即为错件不符者，即为错件 缺件：缺件：缺件：缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生应放置零件的位置，因不正常的原因而产生应放置零件的位置，因不正常的原因而产生应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。空缺。空缺。空缺。 锡球、锡渣：锡球、锡渣：锡球、锡渣：锡球、锡渣
34、：PCBPCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，板表面附着多余的焊锡球、锡渣，板表面附着多余的焊锡球、锡渣，板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。会导致细小管脚短路。会导致细小管脚短路。会导致细小管脚短路。 极性反向：极性反向：极性反向：极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即极性方位正确性与加工要求不一致，即极性方位正确性与加工要求不一致，即极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。为极性错误。为极性错误。为极性错误。焊脚：焊脚：焊脚：焊脚：被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚被焊接元器件上需要焊接的部位
35、称为焊脚焊盘：焊盘：焊盘：焊盘：在在在在PCBPCB板上与焊脚连接的部分板上与焊脚连接的部分板上与焊脚连接的部分板上与焊脚连接的部分(1)直插件的安装准备直插件的安装准备 元器件的成型元器件的成型元器件的成型元器件的成型 成型跨距是指元器件引腳之成型跨距是指元器件引腳之成型跨距是指元器件引腳之成型跨距是指元器件引腳之间间间间的距的距的距的距离离离离，它，它，它，它应该等于应该等于应该等于应该等于印印印印制制制制板安板安板安板安裝孔的裝孔的裝孔的裝孔的距离距离距离距离，允许公差为允许公差为允许公差为允许公差为5mm5mm若跨距过大或者过小会若跨距过大或者过小会若跨距过大或者过小会若跨距过大或者过
36、小会使元器使元器使元器使元器件插入印件插入印件插入印件插入印制制制制板後，在元器件的根部板後，在元器件的根部板後，在元器件的根部板後，在元器件的根部间产间产间产间产生生生生应应应应力，而力，而力，而力，而影响影响影响影响元器元器元器元器件的可靠性。件的可靠性。件的可靠性。件的可靠性。下面图示中的下面图示中的下面图示中的下面图示中的(a)(a)图是正确的成型跨距图是正确的成型跨距图是正确的成型跨距图是正确的成型跨距(b)(b)图表图表图表图表示了不正确的成型跨距示了不正确的成型跨距示了不正确的成型跨距示了不正确的成型跨距4、手工焊接的基本方法成型台阶成型台阶 大功率元器件需要大功率元器件需要大功
37、率元器件需要大功率元器件需要增增增增加引加引加引加引线长线长线长线长度以利散度以利散度以利散度以利散热热热热或元器件或元器件或元器件或元器件引引引引线线线线根部的漆膜過長需要根部的漆膜過長需要根部的漆膜過長需要根部的漆膜過長需要成型台阶成型台阶成型台阶成型台阶元器件插入印元器件插入印元器件插入印元器件插入印制制制制板板板板后后后后的高度有的高度有的高度有的高度有两种两种两种两种安裝安裝安裝安裝要要要要求。求。求。求。元器件的主元器件的主元器件的主元器件的主体紧贴体紧贴体紧贴体紧贴板面，不需要控制；板面，不需要控制；板面，不需要控制；板面，不需要控制；元器件需要元器件需要元器件需要元器件需要与与
38、与与板面保持一定的距板面保持一定的距板面保持一定的距板面保持一定的距离离离离。如图所示如图所示如图所示如图所示引线长度引线长度 引引引引线长线长线长线长度是指元器件主度是指元器件主度是指元器件主度是指元器件主体体体体底部至引底部至引底部至引底部至引线线线线端端端端头头头头的的的的长长长长度度度度如如如如图所示图所示图所示图所示引引线线不平行度不平行度 引引引引线线线线不平行度是指不平行度是指不平行度是指不平行度是指两两两两引引引引线线线线不不不不处处处处在同一平面內，在同一平面內，在同一平面內，在同一平面內，会影会影会影会影响响响响插件，並使元件受到插件，並使元件受到插件，並使元件受到插件，並
39、使元件受到应应应应力。不平行度力。不平行度力。不平行度力。不平行度应应应应小小小小于于于于1.51.5毫毫毫毫米。如图米。如图米。如图米。如图折弯弧度折弯弧度 折折折折弯弯弯弯弧度是指引弧度是指引弧度是指引弧度是指引线弯线弯线弯线弯曲曲曲曲处处处处的弧度。的弧度。的弧度。的弧度。为为为为避免加工時引避免加工時引避免加工時引避免加工時引线线线线受損，折受損，折受損，折受損，折弯处应弯处应弯处应弯处应有一定的弧度，折有一定的弧度，折有一定的弧度，折有一定的弧度，折弯处弯处弯处弯处的的的的伤伤伤伤痕痕痕痕应应应应不大於引不大於引不大於引不大於引线线线线直直直直径径径径的的的的1/101/10如图如图
40、如图如图手工插件的工艺要求手工插件的工艺要求 插件前插件前插件前插件前准备准备准备准备 核核核核对对对对元器件型元器件型元器件型元器件型号号号号、规规规规格格格格 核核核核对对对对元器件元器件元器件元器件预预预预成型成型成型成型 裝插要求裝插要求裝插要求裝插要求 臥式安裝元器件臥式安裝元器件臥式安裝元器件臥式安裝元器件 图图图图a a：贴紧板面：贴紧板面：贴紧板面：贴紧板面 图图图图b b：插到：插到：插到：插到台阶处台阶处台阶处台阶处 线圈线圈线圈线圈、直插芯片直插芯片直插芯片直插芯片、各、各、各、各种种种种插座插座插座插座紧贴紧贴紧贴紧贴板面。板面。板面。板面。 塑胶导线塑胶导线塑胶导线塑
41、胶导线：外塑：外塑：外塑：外塑胶层紧贴板胶层紧贴板胶层紧贴板胶层紧贴板面。面。面。面。 有極性元器件有極性元器件有極性元器件有極性元器件( (二极管二极管二极管二极管、电解电容电解电容电解电容电解电容、集成电路集成电路集成电路集成电路) )极极极极性方向不能性方向不能性方向不能性方向不能插反。插反。插反。插反。立式安裝元器件立式安裝元器件 要求插正，允要求插正，允许许明明显显歪斜歪斜 图图a: m=5-7mma: m=5-7mm 图图c: m=2-5mmc: m=2-5mm 图图b b：插到：插到台阶处台阶处 图图d d：直径：直径 10mm10mm紧贴面板紧贴面板(2)(2)五步焊接法：五步
42、焊接法：五步焊接法：五步焊接法： 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。图所示。图所示。图所示。 步骤一：准备施焊（图
43、步骤一：准备施焊（图步骤一：准备施焊（图步骤一：准备施焊（图(a)(a)） 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 步骤二：加热焊件（图步骤二：加热焊件（图步骤二：加热焊件（图步骤二：加热焊件（图(b)(b)） 接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的接触
44、位置：烙铁头应同时接触要相互连接的接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2 2个被焊件（如焊脚与焊盘），个被焊件（如焊脚与焊盘），个被焊件（如焊脚与焊盘），个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜烙铁一般倾斜烙铁一般倾斜烙铁一般倾斜4545度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使容量
45、悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCDLCD拉焊时倾斜角在拉焊时倾斜角在拉焊时倾斜角在拉焊时倾斜角在3030度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在4040
46、度左度左度左度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。例如，图例如，图例如，图例如，图(b)(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大接触压力：烙
47、铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 焊接时间及温度设置：焊接时间及温度设置：焊接时间及温度设置：焊接时间及温度设置： A A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4 4秒最
48、为合适，最大不超过秒最为合适，最大不超过秒最为合适，最大不超过秒最为合适，最大不超过8 8秒，秒，秒，秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350370350370度）；表面度）；表面度）；表面度）；表面贴装物料（贴装物料（贴装物料（贴装物料（SMCSMC）物料，将烙铁头的实
49、际温度设置为（）物料，将烙铁头的实际温度设置为（）物料，将烙铁头的实际温度设置为（）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330350330350度）度）度）度）C C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPCFPC，LCDLCD连接器等要用含银锡连接器等要用含银锡连接器等要用含银锡连接器等要用含银锡线，温度一般在线，温度一般在线，温度一般在线，温度一般在290290度到度到度到度到310310度之间。度之间。度之间。度之间。D D、焊接大的元件脚，温度不要超过、焊接大的元件脚，温度不要超过、焊接大的
50、元件脚，温度不要超过、焊接大的元件脚，温度不要超过380380度，但可以增大烙铁功率。度，但可以增大烙铁功率。度，但可以增大烙铁功率。度，但可以增大烙铁功率。 步骤三：送入焊丝（图步骤三：送入焊丝（图步骤三：送入焊丝（图步骤三：送入焊丝（图(c)(c)） 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！焊件。注意：不要把焊锡
51、丝送到烙铁头上！ 焊丝的供给应掌握焊丝的供给应掌握焊丝的供给应掌握焊丝的供给应掌握3 3个要领，既供给时间，位置和数量。个要领，既供给时间，位置和数量。个要领，既供给时间，位置和数量。个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。送上焊锡丝。送上焊锡丝。送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间
52、并尽量靠近焊盘。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的高于焊盘直径的高于焊盘直径的高于焊盘直径的1/31/3既可。既可。既可。既可。 步骤四：移开焊丝（图步骤四：移开焊丝（图步骤四：移开焊丝（图步骤四：移开焊丝（图(d)(d)） 当焊丝熔化一定量后，立即向左上当焊丝熔化一定量后，立即向左上当焊丝熔化一定量后，立即向左上当焊丝熔化一定量后，立即向左上4545方向移开焊
53、丝。方向移开焊丝。方向移开焊丝。方向移开焊丝。 步骤五：移开烙铁（图步骤五：移开烙铁（图步骤五：移开烙铁（图步骤五：移开烙铁（图(e)(e)） 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上4545方向移开烙方向移开烙方向移开烙方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1 1至至至至2s2s。(3)(3)对于
54、热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。连接，可以简化为三步操作。连接，可以简化为三步操作。连接，可以简化为三步操作。 准备：同以上步骤一；准备：同以上步骤一；准备：同以上步骤一；准备：同以上步骤一； 加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。 去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸
55、润扩散达到预期范围后，去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。于移开烙铁的时间。于移开烙铁的时间。于移开烙铁的时间。注意事项：注意事项：上述整个过程的时间不宜超过上述整个过程的时间不宜超过上述整个过程的时间不宜超过上述整个过程的时间不宜超过2 2至至至至4s 4s 防止因为时间过长对焊接防止因为时间过长对焊接防止
56、因为时间过长对焊接防止因为时间过长对焊接元器件造成损伤。可以使用五步骤操作法中用数秒的办法控元器件造成损伤。可以使用五步骤操作法中用数秒的办法控元器件造成损伤。可以使用五步骤操作法中用数秒的办法控元器件造成损伤。可以使用五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约2s2s），送入焊丝后数），送入焊丝后数），送入焊丝后数），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。当然此办法三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。当然此办法三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定
57、。当然此办法三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。当然此办法仅作参考仅作参考仅作参考仅作参考 (4)(4)手工焊接操作的具体手法手工焊接操作的具体手法手工焊接操作的具体手法手工焊接操作的具体手法 在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者是具有指导所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者是具有指导所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者是具有指导所不同，但下面这些前人总结的方法，对
58、初学者是具有指导作用的。作用的。作用的。作用的。保持烙铁头的清洁保持烙铁头的清洁保持烙铁头的清洁保持烙铁头的清洁 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，质形成隔热层，妨碍
59、了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。 靠增加接触面积来加快传热靠增加接触面积来加快传热靠增加接触面积来加快传热靠增加接触面积来加快传热 加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而加热时
60、，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊
61、接，这是不对的。正烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。的接触。这样，就能大大提高传热效率。的接触。这样，就能大大提高传热效率。的接触
62、。这样，就能大大提高传热效率。 加热要靠焊锡桥加热要靠焊锡桥加热要靠焊锡桥加热要靠焊锡桥 在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留
63、少量焊锡，递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时应该注意，作为焊锡
64、桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。量，还可能造成焊点之间误连短路。量，还可能造成焊点之间误连短路。量，还可能造成焊点之间误连短路。 烙铁撤离有讲究烙铁撤离有讲究烙铁撤离有讲究烙铁撤离有讲究 烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成烙铁的撤离要及
65、时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。 在焊锡凝固之前不能动在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏
66、松或虚焊。或虚焊。 焊锡用量要适中焊锡用量要适中 手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。要根据焊点的大小选用不同规格的焊锡丝，制成的助焊剂。要根据焊点的大小选用不同规格的焊锡丝，一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。如图所示，过一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。并且过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路降低工作速度。并且过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少不能形成牢固
67、的结合。特别是焊接印制板引故障。焊锡过少不能形成牢固的结合。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。 焊剂用量要适中焊剂用量要适中焊剂用量要适中焊剂用量要适中 适量的助焊剂对焊接非常有利适量的助焊剂对焊接非常有利适量的助焊剂对焊接非常有利适量的助焊剂对焊接非常有利 ，但过量的使用助焊，但过量的使用助焊，但过量的使用助焊，但过量的使用助焊剂延长了加热时间，降低了工作效率剂延长了加热时间，降低了工作效率剂延长了加热时间，降低了工作效率剂延长了加热时间，降低了工作效率 同时容易形成同时容易形成同时容易形成同时容易形成夹渣缺陷，目前，焊
68、锡丝内有松香，线路板厂家已夹渣缺陷，目前，焊锡丝内有松香，线路板厂家已夹渣缺陷，目前，焊锡丝内有松香，线路板厂家已夹渣缺陷，目前，焊锡丝内有松香，线路板厂家已经做过松香水处理，因此在焊剂时基本不用再使用经做过松香水处理，因此在焊剂时基本不用再使用经做过松香水处理，因此在焊剂时基本不用再使用经做过松香水处理，因此在焊剂时基本不用再使用助焊剂助焊剂助焊剂助焊剂焊接注意事项焊接注意事项焊接注意事项焊接注意事项A A、焊接前应观察各个焊点、焊接前应观察各个焊点、焊接前应观察各个焊点、焊接前应观察各个焊点( (铜皮铜皮铜皮铜皮) )是否光洁、氧化等。是否光洁、氧化等。是否光洁、氧化等。是否光洁、氧化等。
69、B B、在焊接物品时、在焊接物品时、在焊接物品时、在焊接物品时, ,要看准焊接点，以免线路焊接不要看准焊接点，以免线路焊接不要看准焊接点，以免线路焊接不要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路良引起的短路良引起的短路良引起的短路 操作后检查：操作后检查：操作后检查：操作后检查：、用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。、用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。、用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。、用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。、每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰、每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰、每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰、每天下班后必须将烙铁座上的
70、锡珠、锡渣、灰 尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。、将清理好的电烙铁放在工作台右上角。、将清理好的电烙铁放在工作台右上角。、将清理好的电烙铁放在工作台右上角。、将清理好的电烙铁放在工作台右上角。(5)(5)导线连接方式导线连接方式导线连接方式导线连接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式 绕焊绕焊绕焊绕焊
71、 导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图所示。在缠绕时，导线一定要紧然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图所示。在缠绕时，导线一定要紧然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图所示。在缠绕时，导线一定要紧然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图所示。在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子。一般取贴端子表面，绝缘层不要接触端子。一般取贴端子表面，绝缘层
72、不要接触端子。一般取贴端子表面，绝缘层不要接触端子。一般取L L1 1至至至至3mm3mm为宜。为宜。为宜。为宜。 导线与导线之间的绕焊导线与导线之间的绕焊导线与导线之间的绕焊导线与导线之间的绕焊 导线与端子的绕焊导线与端子的绕焊导线与端子的绕焊导线与端子的绕焊 导线与导线的连接以绕焊为主，如图导线与导线的连接以绕焊为主，如图导线与导线的连接以绕焊为主，如图导线与导线的连接以绕焊为主，如图4-124-12所示。操作步骤如下：所示。操作步骤如下：所示。操作步骤如下：所示。操作步骤如下：去掉导线端部一定长度的绝缘皮；去掉导线端部一定长度的绝缘皮；去掉导线端部一定长度的绝缘皮；去掉导线端部一定长度的
73、绝缘皮； 导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管； 两条导线绞合，焊接；两条导线绞合，焊接；两条导线绞合，焊接；两条导线绞合，焊接；趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。后应该固定并紧裹在接头上。后应该固定并紧裹在接头上。后应该固定并紧裹在接头上。这种
74、连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用 钩焊钩焊钩焊钩焊 将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如图，其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕图，其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕图，其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕图，其端头的处理方法
75、与绕焊相同。这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。焊，但操作简便。焊，但操作简便。焊，但操作简便。 导线和端子的钩焊导线和端子的钩焊导线和端子的钩焊导线和端子的钩焊 搭焊搭焊搭焊搭焊 如图所示为搭焊，这种连接最方便，但强度及可靠性最差。图如图所示为搭焊，这种连接最方便，但强度及可靠性最差。图如图所示为搭焊，这种连接最方便，但强度及可靠性最差。图如图所示为搭焊，这种连接最方便，但强度及可靠性最差。图(a)(a)是把经是把经是把经是把经过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在临时连接或不便于缠、过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在临时连接或不便于缠、过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在
76、临时连接或不便于缠、过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。钩的地方以及某些接插件上。钩的地方以及某些接插件上。钩的地方以及某些接插件上。 对调试或维修中导线的临时连接，也可以采用如图对调试或维修中导线的临时连接，也可以采用如图对调试或维修中导线的临时连接，也可以采用如图对调试或维修中导线的临时连接，也可以采用如图(b)(b)所示的搭接办法。这所示的搭接办法。这所示的搭接办法。这所示的搭接办法。这种搭焊连接不能用在正规产品中。种搭焊连接不能用在正规产品中。种搭焊连接不能用在正规产品中。种搭焊连接不能用在正规产品中。 杯形焊件焊接法杯形焊件焊接法杯
77、形焊件焊接法杯形焊件焊接法 这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时间不足，容易造成间不足，容易造成间不足，容易造成间不足，容易造成“ “冷焊冷焊冷焊冷焊” ”。这种焊件一般是和多股软线连。这种焊件一般是和多股软线连。这种焊件一般是和多股软线连。这种焊件一般是和多股软线连接，焊前要对导线进行处理，先绞紧各股软线，然后镀锡，接，焊前要对导线进行处理，先绞紧各股软线，然后镀锡，接，焊前要对导线进行处理，先绞紧各股软线，然后镀
78、锡，接，焊前要对导线进行处理，先绞紧各股软线，然后镀锡，对杯形件也要进行处理。操作方法见图对杯形件也要进行处理。操作方法见图对杯形件也要进行处理。操作方法见图对杯形件也要进行处理。操作方法见图 往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。剂在孔内均匀擦一层。剂在孔内均匀擦一层。剂在孔内均匀擦一层。用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。用烙铁加热并将锡熔化，靠
79、浸润作用流满内孔。将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。在凝固前，导线切不可移动，以保证焊点质量。固。在凝固前，导线切不可移动，以保证焊点质量。固。在凝固前，导线切不可移动，以保证焊点质量。固。在凝固前，导线切不可移动，以保证焊点质量。完全凝固后立即套上套管。完全凝固后立即套上套管。完全凝固后立即套上套管。完全凝固后立即套上套管。 由于这类焊点一般外形较大，散热较快，所以在焊接由于这类焊点一般外形较大，散热较快，所以在焊接由于这类焊点一般外形较大，散热较
80、快，所以在焊接由于这类焊点一般外形较大，散热较快，所以在焊接时应选用功率较大的电烙铁时应选用功率较大的电烙铁时应选用功率较大的电烙铁时应选用功率较大的电烙铁 (6)拆焊与重焊拆焊与重焊拆焊技术拆焊技术拆焊技术拆焊技术 、引脚较少的元件的拆法、引脚较少的元件的拆法、引脚较少的元件的拆法、引脚较少的元件的拆法 一手拿电烙铁加热待拆元件的引脚焊点，熔解原焊点焊锡，一手拿电烙铁加热待拆元件的引脚焊点，熔解原焊点焊锡，一手拿电烙铁加热待拆元件的引脚焊点，熔解原焊点焊锡，一手拿电烙铁加热待拆元件的引脚焊点，熔解原焊点焊锡，一手用镊子夹住元件轻轻往外拉。一手用镊子夹住元件轻轻往外拉。一手用镊子夹住元件轻轻往
81、外拉。一手用镊子夹住元件轻轻往外拉。 、多焊点元件且元件引脚较硬拆法、多焊点元件且元件引脚较硬拆法、多焊点元件且元件引脚较硬拆法、多焊点元件且元件引脚较硬拆法 采用吸锡器或吸锡烙铁逐个将焊点上焊锡吸掉后，再将元采用吸锡器或吸锡烙铁逐个将焊点上焊锡吸掉后，再将元采用吸锡器或吸锡烙铁逐个将焊点上焊锡吸掉后，再将元采用吸锡器或吸锡烙铁逐个将焊点上焊锡吸掉后，再将元件拉出。件拉出。件拉出。件拉出。 用吸锡材料用吸锡材料用吸锡材料用吸锡材料( (如吸锡带如吸锡带如吸锡带如吸锡带) )将焊点上的锡吸掉。将焊点上的锡吸掉。将焊点上的锡吸掉。将焊点上的锡吸掉。 采用专用工具，一次将所有焊点加热熔化，取下焊件。
82、采用专用工具，一次将所有焊点加热熔化，取下焊件。采用专用工具，一次将所有焊点加热熔化，取下焊件。采用专用工具，一次将所有焊点加热熔化，取下焊件。 重新焊接重新焊接重新焊接重新焊接 、重焊电路板上元件。首先将元件孔疏通，再根据孔距用、重焊电路板上元件。首先将元件孔疏通，再根据孔距用、重焊电路板上元件。首先将元件孔疏通，再根据孔距用、重焊电路板上元件。首先将元件孔疏通，再根据孔距用镊子弯好元件引脚，然后插入元件进行焊接。镊子弯好元件引脚，然后插入元件进行焊接。镊子弯好元件引脚，然后插入元件进行焊接。镊子弯好元件引脚，然后插入元件进行焊接。 、连接线焊接。首先将连线上锡，再将被焊连线焊端固定、连接线
83、焊接。首先将连线上锡，再将被焊连线焊端固定、连接线焊接。首先将连线上锡，再将被焊连线焊端固定、连接线焊接。首先将连线上锡，再将被焊连线焊端固定（可钩、绞），然后焊接。（可钩、绞），然后焊接。（可钩、绞），然后焊接。（可钩、绞），然后焊接。通过前面的学习，我们已经了解了手动焊接的一些基通过前面的学习，我们已经了解了手动焊接的一些基通过前面的学习，我们已经了解了手动焊接的一些基通过前面的学习，我们已经了解了手动焊接的一些基本要领，下面通过一个短片来进一步加深手动焊接本要领，下面通过一个短片来进一步加深手动焊接本要领，下面通过一个短片来进一步加深手动焊接本要领，下面通过一个短片来进一步加深手动焊接的
84、步骤和注意事项，的步骤和注意事项，的步骤和注意事项，的步骤和注意事项，5、焊点的要求及判定(1)(1)对焊点的要求对焊点的要求对焊点的要求对焊点的要求 可靠的电气连接可靠的电气连接可靠的电气连接可靠的电气连接 足够的机械强度足够的机械强度足够的机械强度足够的机械强度 光洁整齐的外观光洁整齐的外观光洁整齐的外观光洁整齐的外观(2)(2)典型焊点的形成及其外观典型焊点的形成及其外观典型焊点的形成及其外观典型焊点的形成及其外观 在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区在单面和双面（多层）印制
85、电路板上，焊点的形成是有区别别别别 的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括
86、还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图所示图所示图所示图所示。参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是： 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈
87、漫坡状，以焊接导线为形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。鉴别出来。鉴别出来。鉴别出来。 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。处平滑，接触角尽可能小。处平滑，接触角尽可能小
88、。处平滑，接触角尽可能小。 表面平滑，有金属光泽。表面平滑，有金属光泽。表面平滑，有金属光泽。表面平滑，有金属光泽。 无裂纹、针孔、夹渣。无裂纹、针孔、夹渣。无裂纹、针孔、夹渣。无裂纹、针孔、夹渣。(3)(3)标准锡点质量的评定标准锡点质量的评定标准锡点质量的评定标准锡点质量的评定 （）锡点成内弧形（）锡点成内弧形（）锡点成内弧形（）锡点成内弧形（）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 （）要有线脚，而且线脚的长度要在（）要有线脚，而且线脚的长度要在（）要有线脚，而且线脚的长度要在（
89、）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM1-1.2MM之间。之间。之间。之间。（）零件脚外形可见锡的流散性好。（）零件脚外形可见锡的流散性好。（）零件脚外形可见锡的流散性好。（）零件脚外形可见锡的流散性好。 （）锡将整个上锡位及零件脚包围。（）锡将整个上锡位及零件脚包围。（）锡将整个上锡位及零件脚包围。（）锡将整个上锡位及零件脚包围。 (4)(4)不良焊点可能产生的原因：不良焊点可能产生的原因：不良焊点可能产生的原因：不良焊点可能产生的原因：（）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？（）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？（）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？（）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温
90、度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（）拿开烙铁时候形成锡尖？（）拿开烙铁时候形成锡尖？（）拿开烙铁时候形成锡尖？（）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。发掉，焊接时间太长。发掉，焊接时间太长。发掉，焊接时间太长。（）锡表面不光滑，起皱
91、？（）锡表面不光滑，起皱？（）锡表面不光滑，起皱？（）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。烙铁温度过高，焊接时间过长。烙铁温度过高，焊接时间过长。烙铁温度过高，焊接时间过长。（）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（）（
92、）（）（）PCBPCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。（）黑色松香？温度过高。（）黑色松香？温度过高。（）黑色松香？温度过高。（）黑色松香？温度过高。 下面我们通过以个短片来了解一下焊点下面我们通过以个短片来了解一下焊点下面我们通过以个短片来了解一下焊点下面我们通过以个短片来了解一下焊点 质量的分析和标准质量的分析和标准质量的分析和标准质量的分析和标准 6、表贴件的手工焊接、表贴件的手工焊接与直插件不同，贴片元器件主要特征是与直插件不同，贴片元器件主要特征是与直插件不同，贴片元器件主
93、要特征是与直插件不同，贴片元器件主要特征是无引线或者无引线或者无引线或者无引线或者是短引线因此是短引线因此是短引线因此是短引线因此在焊接的时候引脚都在线路板的同一在焊接的时候引脚都在线路板的同一在焊接的时候引脚都在线路板的同一在焊接的时候引脚都在线路板的同一侧。如图所示侧。如图所示侧。如图所示侧。如图所示由于表贴元器件的封装可以做到很小，因此由于表贴元器件的封装可以做到很小，因此在手动焊接表贴元器件时，应当注如下一些原在手动焊接表贴元器件时，应当注如下一些原则：则： 必必必必需需需需避免元件相混。避免元件相混。避免元件相混。避免元件相混。 应应应应避免元件上有不避免元件上有不避免元件上有不避免
94、元件上有不适当适当适当适当的的的的张张张张力和力和力和力和压压压压力。力。力。力。 不不不不应应应应使用可能使用可能使用可能使用可能损坏损坏损坏损坏元件的元件的元件的元件的镊子镊子镊子镊子或其他工具。或其他工具。或其他工具。或其他工具。 应夹应夹应夹应夹住元件的外住元件的外住元件的外住元件的外壳壳壳壳，而，而，而，而不应夹住不应夹住不应夹住不应夹住它它它它们们们们的引腳和接的引腳和接的引腳和接的引腳和接头头头头。 工具工具工具工具头头头头部不部不部不部不应应应应沾帶沾帶沾帶沾帶胶胶胶胶粘粘粘粘剂剂剂剂和焊膏。和焊膏。和焊膏。和焊膏。表贴件的焊接步骤表贴件的焊接步骤 用烙铁加热一个焊盘，并挂焊锡
95、用烙铁加热一个焊盘，并挂焊锡用烙铁加热一个焊盘，并挂焊锡用烙铁加热一个焊盘，并挂焊锡 用镊子轻轻夹住被焊元器件无焊脚的两侧，使元用镊子轻轻夹住被焊元器件无焊脚的两侧，使元用镊子轻轻夹住被焊元器件无焊脚的两侧，使元用镊子轻轻夹住被焊元器件无焊脚的两侧，使元器件的焊脚对齐焊盘后，用烙铁加热焊盘上的焊锡器件的焊脚对齐焊盘后，用烙铁加热焊盘上的焊锡器件的焊脚对齐焊盘后，用烙铁加热焊盘上的焊锡器件的焊脚对齐焊盘后，用烙铁加热焊盘上的焊锡使元器件的焊脚与焊盘焊接在一起移开烙铁使元器件的焊脚与焊盘焊接在一起移开烙铁使元器件的焊脚与焊盘焊接在一起移开烙铁使元器件的焊脚与焊盘焊接在一起移开烙铁3434秒，焊秒，
96、焊秒，焊秒，焊锡冷却后再移开镊子。注意在焊锡冷却前不要移动锡冷却后再移开镊子。注意在焊锡冷却前不要移动锡冷却后再移开镊子。注意在焊锡冷却前不要移动锡冷却后再移开镊子。注意在焊锡冷却前不要移动被焊物体防止虚焊。被焊物体防止虚焊。被焊物体防止虚焊。被焊物体防止虚焊。使用烙铁与焊锡丝将被元器件另一面焊接在线路板使用烙铁与焊锡丝将被元器件另一面焊接在线路板使用烙铁与焊锡丝将被元器件另一面焊接在线路板使用烙铁与焊锡丝将被元器件另一面焊接在线路板上。上。上。上。适当的修整焊接面，使焊点达到焊接要求。适当的修整焊接面，使焊点达到焊接要求。适当的修整焊接面，使焊点达到焊接要求。适当的修整焊接面，使焊点达到焊接
97、要求。下图表示了焊接过程下图表示了焊接过程下图表示了焊接过程下图表示了焊接过程(3)QFT封装集成芯片的焊接封装集成芯片的焊接 QFTQFT封装集成芯片的焊接是在手工焊接中最为复杂封装集成芯片的焊接是在手工焊接中最为复杂封装集成芯片的焊接是在手工焊接中最为复杂封装集成芯片的焊接是在手工焊接中最为复杂的焊接。因为的焊接。因为的焊接。因为的焊接。因为QFTQFT封装的集成电路管脚密集，容易封装的集成电路管脚密集，容易封装的集成电路管脚密集，容易封装的集成电路管脚密集，容易连焊，并且受限于集成芯片的工艺芯片不能接触长连焊，并且受限于集成芯片的工艺芯片不能接触长连焊，并且受限于集成芯片的工艺芯片不能接
98、触长连焊，并且受限于集成芯片的工艺芯片不能接触长时间的高温，这就决定了时间的高温，这就决定了时间的高温，这就决定了时间的高温，这就决定了QFTQFT手工焊接的复杂性和手工焊接的复杂性和手工焊接的复杂性和手工焊接的复杂性和技术性很高。下面我们将介绍一些技术性很高。下面我们将介绍一些技术性很高。下面我们将介绍一些技术性很高。下面我们将介绍一些QFTQFT封装芯片的封装芯片的封装芯片的封装芯片的焊接技术，供大家在今后的工作中参考和改进。焊接技术，供大家在今后的工作中参考和改进。焊接技术，供大家在今后的工作中参考和改进。焊接技术，供大家在今后的工作中参考和改进。在焊接前先戴好在焊接前先戴好在焊接前先戴
99、好在焊接前先戴好防静电护腕，防静电护腕，防静电护腕，防静电护腕，然后检查然后检查然后检查然后检查QFTQFT封装芯封装芯封装芯封装芯片的焊脚是否整齐，确保没有扭曲、变形片的焊脚是否整齐，确保没有扭曲、变形片的焊脚是否整齐，确保没有扭曲、变形片的焊脚是否整齐，确保没有扭曲、变形使用棉棒蘸取助焊剂松香水，沿着线路板上焊盘使用棉棒蘸取助焊剂松香水，沿着线路板上焊盘使用棉棒蘸取助焊剂松香水，沿着线路板上焊盘使用棉棒蘸取助焊剂松香水，沿着线路板上焊盘内内内内侧侧侧侧擦拭，注意不要直接擦拭焊盘。擦拭，注意不要直接擦拭焊盘。擦拭，注意不要直接擦拭焊盘。擦拭，注意不要直接擦拭焊盘。将将将将QFTQFT器件的一
100、个焊盘上焊盘上点锡，注意焊锡不器件的一个焊盘上焊盘上点锡，注意焊锡不器件的一个焊盘上焊盘上点锡，注意焊锡不器件的一个焊盘上焊盘上点锡，注意焊锡不要过多，以防止连焊。这个焊点一般选择最边上的要过多，以防止连焊。这个焊点一般选择最边上的要过多，以防止连焊。这个焊点一般选择最边上的要过多，以防止连焊。这个焊点一般选择最边上的焊盘为下一步工作做准备。焊盘为下一步工作做准备。焊盘为下一步工作做准备。焊盘为下一步工作做准备。将芯片按方向摆好，并将芯片引脚精准对正焊盘后，将芯片按方向摆好，并将芯片引脚精准对正焊盘后，将芯片按方向摆好，并将芯片引脚精准对正焊盘后，将芯片按方向摆好，并将芯片引脚精准对正焊盘后，
101、用点好焊锡的焊盘固定元器件。同时点焊对角线位用点好焊锡的焊盘固定元器件。同时点焊对角线位用点好焊锡的焊盘固定元器件。同时点焊对角线位用点好焊锡的焊盘固定元器件。同时点焊对角线位置上的焊盘固定芯片位置，防止在焊接过程芯片移置上的焊盘固定芯片位置，防止在焊接过程芯片移置上的焊盘固定芯片位置，防止在焊接过程芯片移置上的焊盘固定芯片位置，防止在焊接过程芯片移动位置。动位置。动位置。动位置。左手轻压芯片，烙铁沿着与烙铁尖相反的方向从第左手轻压芯片，烙铁沿着与烙铁尖相反的方向从第左手轻压芯片，烙铁沿着与烙铁尖相反的方向从第左手轻压芯片，烙铁沿着与烙铁尖相反的方向从第一个有焊锡的引脚拖动烙铁，这样，在助焊剂
102、的辅一个有焊锡的引脚拖动烙铁，这样，在助焊剂的辅一个有焊锡的引脚拖动烙铁，这样，在助焊剂的辅一个有焊锡的引脚拖动烙铁，这样，在助焊剂的辅助下，焊锡能够在较短的时间内将焊盘与焊脚焊接。助下，焊锡能够在较短的时间内将焊盘与焊脚焊接。助下，焊锡能够在较短的时间内将焊盘与焊脚焊接。助下，焊锡能够在较短的时间内将焊盘与焊脚焊接。注意第一拖动时间应保持在注意第一拖动时间应保持在注意第一拖动时间应保持在注意第一拖动时间应保持在1212秒钟一个焊脚，不宜秒钟一个焊脚，不宜秒钟一个焊脚，不宜秒钟一个焊脚，不宜时间过长，防止助焊剂在高温下失效。第二不能让时间过长，防止助焊剂在高温下失效。第二不能让时间过长，防止助
103、焊剂在高温下失效。第二不能让时间过长，防止助焊剂在高温下失效。第二不能让烙铁尖在前推动烙铁，防止烙铁尖将芯片引脚顶弯，烙铁尖在前推动烙铁，防止烙铁尖将芯片引脚顶弯，烙铁尖在前推动烙铁，防止烙铁尖将芯片引脚顶弯，烙铁尖在前推动烙铁，防止烙铁尖将芯片引脚顶弯，造成与周边引脚连焊，甚至损坏芯片。具体的操作造成与周边引脚连焊，甚至损坏芯片。具体的操作造成与周边引脚连焊，甚至损坏芯片。具体的操作造成与周边引脚连焊，甚至损坏芯片。具体的操作将在一段视频中有演示，请大家注意观察。将在一段视频中有演示，请大家注意观察。将在一段视频中有演示，请大家注意观察。将在一段视频中有演示，请大家注意观察。如果在拖动的过程
104、中出现由于焊锡过多造成连焊的如果在拖动的过程中出现由于焊锡过多造成连焊的如果在拖动的过程中出现由于焊锡过多造成连焊的如果在拖动的过程中出现由于焊锡过多造成连焊的情况时，应当使用吸锡线将多余的焊锡吸走。情况时，应当使用吸锡线将多余的焊锡吸走。情况时，应当使用吸锡线将多余的焊锡吸走。情况时，应当使用吸锡线将多余的焊锡吸走。每侧均使用同样的方法焊接，在焊接过程中一定要仔每侧均使用同样的方法焊接，在焊接过程中一定要仔每侧均使用同样的方法焊接，在焊接过程中一定要仔每侧均使用同样的方法焊接，在焊接过程中一定要仔细。四面焊接完成后，检查芯片的焊接质量，当焊接细。四面焊接完成后，检查芯片的焊接质量，当焊接细。
105、四面焊接完成后，检查芯片的焊接质量，当焊接细。四面焊接完成后，检查芯片的焊接质量，当焊接面达到下图样式时即可面达到下图样式时即可面达到下图样式时即可面达到下图样式时即可。下面的几幅图则表示下面的几幅图则表示下面的几幅图则表示下面的几幅图则表示 了了了了QFTQFT封装芯片的焊接步骤封装芯片的焊接步骤封装芯片的焊接步骤封装芯片的焊接步骤。检查芯片管脚检查芯片管脚检查芯片管脚检查芯片管脚 涂助焊剂涂助焊剂涂助焊剂涂助焊剂 准确定位准确定位准确定位准确定位从左往右从左往右从左往右从左往右( (焊接人方向焊接人方向焊接人方向焊接人方向) )拖动烙铁拖动烙铁拖动烙铁拖动烙铁安放芯片引安放芯片引安放芯片引
106、安放芯片引脚紧贴焊盘脚紧贴焊盘脚紧贴焊盘脚紧贴焊盘 焊盘准确焊盘准确焊盘准确焊盘准确定位示意图定位示意图定位示意图定位示意图 连焊示意图连焊示意图连焊示意图连焊示意图使用吸锡带去除连焊使用吸锡带去除连焊使用吸锡带去除连焊使用吸锡带去除连焊 QFT QFT封装的元器件严格禁止使用大锡漫焊的方式进行焊接，所封装的元器件严格禁止使用大锡漫焊的方式进行焊接，所封装的元器件严格禁止使用大锡漫焊的方式进行焊接，所封装的元器件严格禁止使用大锡漫焊的方式进行焊接，所谓的大锡漫焊方式就是指在焊接的过程中，通过较多的焊锡谓的大锡漫焊方式就是指在焊接的过程中，通过较多的焊锡谓的大锡漫焊方式就是指在焊接的过程中，通过
107、较多的焊锡谓的大锡漫焊方式就是指在焊接的过程中，通过较多的焊锡滑过芯片的各个引脚，然后在挑开连焊部位，因为此种方式滑过芯片的各个引脚，然后在挑开连焊部位，因为此种方式滑过芯片的各个引脚，然后在挑开连焊部位，因为此种方式滑过芯片的各个引脚，然后在挑开连焊部位，因为此种方式很容易对新片造成不可见的损伤，降低芯片的使用寿命。很容易对新片造成不可见的损伤，降低芯片的使用寿命。很容易对新片造成不可见的损伤，降低芯片的使用寿命。很容易对新片造成不可见的损伤，降低芯片的使用寿命。(4)(4)元器件的拆卸元器件的拆卸元器件的拆卸元器件的拆卸 对于直插方式的元器件，在拆卸时应当先用镊子夹住被拆卸元对于直插方式的
108、元器件，在拆卸时应当先用镊子夹住被拆卸元对于直插方式的元器件，在拆卸时应当先用镊子夹住被拆卸元对于直插方式的元器件，在拆卸时应当先用镊子夹住被拆卸元器件，然后使用烙铁加热其中一个焊接引脚，镊子轻轻往外器件，然后使用烙铁加热其中一个焊接引脚，镊子轻轻往外器件，然后使用烙铁加热其中一个焊接引脚，镊子轻轻往外器件，然后使用烙铁加热其中一个焊接引脚，镊子轻轻往外拔出被拆卸元器件的引脚，同样方法拆除元器件的另一个引拔出被拆卸元器件的引脚，同样方法拆除元器件的另一个引拔出被拆卸元器件的引脚，同样方法拆除元器件的另一个引拔出被拆卸元器件的引脚，同样方法拆除元器件的另一个引脚。此时由于焊盘内充满焊锡，为了方便
109、重新焊接新的元器脚。此时由于焊盘内充满焊锡，为了方便重新焊接新的元器脚。此时由于焊盘内充满焊锡，为了方便重新焊接新的元器脚。此时由于焊盘内充满焊锡，为了方便重新焊接新的元器件，需要将焊盘内的焊锡去除，正确的方式方法为使用吸锡件，需要将焊盘内的焊锡去除，正确的方式方法为使用吸锡件，需要将焊盘内的焊锡去除，正确的方式方法为使用吸锡件，需要将焊盘内的焊锡去除，正确的方式方法为使用吸锡器，先用烙铁加热焊盘内的焊接使之融化此时按吸锡器的按器，先用烙铁加热焊盘内的焊接使之融化此时按吸锡器的按器，先用烙铁加热焊盘内的焊接使之融化此时按吸锡器的按器，先用烙铁加热焊盘内的焊接使之融化此时按吸锡器的按钮形成一个吸
110、力，可以将焊锡吸走。严格禁止用力摔打线路钮形成一个吸力，可以将焊锡吸走。严格禁止用力摔打线路钮形成一个吸力，可以将焊锡吸走。严格禁止用力摔打线路钮形成一个吸力，可以将焊锡吸走。严格禁止用力摔打线路板，摔打线路板时会对线路板和线路板上的元器件造成损坏。板，摔打线路板时会对线路板和线路板上的元器件造成损坏。板，摔打线路板时会对线路板和线路板上的元器件造成损坏。板，摔打线路板时会对线路板和线路板上的元器件造成损坏。( (注：没有吸锡器时可以用嘴吹，但是要注意安全，防止烫伤；注：没有吸锡器时可以用嘴吹，但是要注意安全，防止烫伤；注：没有吸锡器时可以用嘴吹，但是要注意安全，防止烫伤；注：没有吸锡器时可以
111、用嘴吹，但是要注意安全，防止烫伤；或者嘴里含个笔管，将小头对准焊盘，使用烙铁融化焊锡后或者嘴里含个笔管，将小头对准焊盘，使用烙铁融化焊锡后或者嘴里含个笔管，将小头对准焊盘，使用烙铁融化焊锡后或者嘴里含个笔管，将小头对准焊盘，使用烙铁融化焊锡后用力吹气，也可将焊盘内焊锡清除。用力吹气，也可将焊盘内焊锡清除。用力吹气，也可将焊盘内焊锡清除。用力吹气，也可将焊盘内焊锡清除。) )对于直插的芯片类元器件，最好的拆卸方法是使用对于直插的芯片类元器件，最好的拆卸方法是使用对于直插的芯片类元器件，最好的拆卸方法是使用对于直插的芯片类元器件，最好的拆卸方法是使用锡锅，将所需拆卸的芯片的引脚浸在锡锅中锡锅，将所
112、需拆卸的芯片的引脚浸在锡锅中锡锅，将所需拆卸的芯片的引脚浸在锡锅中锡锅，将所需拆卸的芯片的引脚浸在锡锅中2323秒后秒后秒后秒后用镊子将芯片迅速取下，离开锡锅，注意不能将芯用镊子将芯片迅速取下，离开锡锅，注意不能将芯用镊子将芯片迅速取下，离开锡锅，注意不能将芯用镊子将芯片迅速取下，离开锡锅，注意不能将芯片引脚在锡锅总浸烫时间过长，防止损伤芯片和线片引脚在锡锅总浸烫时间过长，防止损伤芯片和线片引脚在锡锅总浸烫时间过长，防止损伤芯片和线片引脚在锡锅总浸烫时间过长，防止损伤芯片和线路板。路板。路板。路板。如果没有锡锅，在拆卸时情况比较复杂，由于芯片如果没有锡锅，在拆卸时情况比较复杂，由于芯片如果没有
113、锡锅，在拆卸时情况比较复杂，由于芯片如果没有锡锅，在拆卸时情况比较复杂，由于芯片的引脚较多，相对价格较便宜的芯片在拆卸时首先的引脚较多，相对价格较便宜的芯片在拆卸时首先的引脚较多，相对价格较便宜的芯片在拆卸时首先的引脚较多，相对价格较便宜的芯片在拆卸时首先要保证焊盘不受损伤。因此在拆卸时可以先将芯片要保证焊盘不受损伤。因此在拆卸时可以先将芯片要保证焊盘不受损伤。因此在拆卸时可以先将芯片要保证焊盘不受损伤。因此在拆卸时可以先将芯片的各个引脚截断，然后再将留在焊盘中的引脚按照的各个引脚截断，然后再将留在焊盘中的引脚按照的各个引脚截断，然后再将留在焊盘中的引脚按照的各个引脚截断，然后再将留在焊盘中的
114、引脚按照前面的方法取出。如果芯片的价格较高，并且想保前面的方法取出。如果芯片的价格较高，并且想保前面的方法取出。如果芯片的价格较高，并且想保前面的方法取出。如果芯片的价格较高，并且想保留完整芯片时，首先应当使用吸锡线吸走芯片引脚留完整芯片时，首先应当使用吸锡线吸走芯片引脚留完整芯片时，首先应当使用吸锡线吸走芯片引脚留完整芯片时，首先应当使用吸锡线吸走芯片引脚上的焊锡，如果一次不能吸净可以反复使用吸锡线上的焊锡，如果一次不能吸净可以反复使用吸锡线上的焊锡，如果一次不能吸净可以反复使用吸锡线上的焊锡，如果一次不能吸净可以反复使用吸锡线直到引脚与焊盘之间的焊锡尽可能少时，再将镊子直到引脚与焊盘之间的
115、焊锡尽可能少时，再将镊子直到引脚与焊盘之间的焊锡尽可能少时，再将镊子直到引脚与焊盘之间的焊锡尽可能少时，再将镊子的一片插到芯片下面的一片插到芯片下面的一片插到芯片下面的一片插到芯片下面( (注意不要损伤线路板注意不要损伤线路板注意不要损伤线路板注意不要损伤线路板) )，然后轻，然后轻，然后轻，然后轻轻掀动芯片的一侧，使用烙铁辅助拆卸仍有焊锡的轻掀动芯片的一侧，使用烙铁辅助拆卸仍有焊锡的轻掀动芯片的一侧，使用烙铁辅助拆卸仍有焊锡的轻掀动芯片的一侧，使用烙铁辅助拆卸仍有焊锡的引脚。拆下一侧后，再拆另一侧。引脚。拆下一侧后，再拆另一侧。引脚。拆下一侧后，再拆另一侧。引脚。拆下一侧后，再拆另一侧。焊接
116、高级技术焊接高级技术焊接高级技术焊接高级技术QFPQFP封装芯片的手工拆除封装芯片的手工拆除封装芯片的手工拆除封装芯片的手工拆除 在工作中我们有时候会遇到需要对在工作中我们有时候会遇到需要对在工作中我们有时候会遇到需要对在工作中我们有时候会遇到需要对QFPQFP封装的芯片封装的芯片封装的芯片封装的芯片进行拆除的工作，以往通常是使用两把烙铁给进行拆除的工作，以往通常是使用两把烙铁给进行拆除的工作，以往通常是使用两把烙铁给进行拆除的工作，以往通常是使用两把烙铁给QFPQFP封装的芯片四个边挂大量焊锡，然后同时使用烙铁封装的芯片四个边挂大量焊锡，然后同时使用烙铁封装的芯片四个边挂大量焊锡，然后同时使
117、用烙铁封装的芯片四个边挂大量焊锡，然后同时使用烙铁反复加热四边的方法拆除，这样的拆除方法不仅对反复加热四边的方法拆除，这样的拆除方法不仅对反复加热四边的方法拆除，这样的拆除方法不仅对反复加热四边的方法拆除，这样的拆除方法不仅对芯片有很大损伤，同时对线路板也造成损伤，很容芯片有很大损伤，同时对线路板也造成损伤，很容芯片有很大损伤，同时对线路板也造成损伤，很容芯片有很大损伤，同时对线路板也造成损伤，很容易将焊盘损坏。因此，这种方法是不可取的，下面易将焊盘损坏。因此，这种方法是不可取的，下面易将焊盘损坏。因此，这种方法是不可取的，下面易将焊盘损坏。因此，这种方法是不可取的，下面我们介绍一种对焊盘和芯
118、片损伤都很小的方法我们介绍一种对焊盘和芯片损伤都很小的方法我们介绍一种对焊盘和芯片损伤都很小的方法我们介绍一种对焊盘和芯片损伤都很小的方法拆卸芯片所需工具：拆卸芯片所需工具：拆卸芯片所需工具：拆卸芯片所需工具： 助焊剂助焊剂助焊剂助焊剂( (松香水松香水松香水松香水) )、电烙铁、细漆包线、壁纸刀一把、电烙铁、细漆包线、壁纸刀一把、电烙铁、细漆包线、壁纸刀一把、电烙铁、细漆包线、壁纸刀一把、焊锡丝若干、吸锡带若干。焊锡丝若干、吸锡带若干。焊锡丝若干、吸锡带若干。焊锡丝若干、吸锡带若干。拆卸步骤：拆卸步骤：拆卸步骤：拆卸步骤：首先将焊剂涂在所有的引脚上，利用吸锡带尽可能的首先将焊剂涂在所有的引脚
119、上，利用吸锡带尽可能的首先将焊剂涂在所有的引脚上，利用吸锡带尽可能的首先将焊剂涂在所有的引脚上，利用吸锡带尽可能的将芯片焊脚上的焊锡吸走。注意不要因长时间的加将芯片焊脚上的焊锡吸走。注意不要因长时间的加将芯片焊脚上的焊锡吸走。注意不要因长时间的加将芯片焊脚上的焊锡吸走。注意不要因长时间的加热而烧焦热而烧焦热而烧焦热而烧焦PCBPCB板和芯片。板和芯片。板和芯片。板和芯片。 使用壁纸刀将漆包线上剥掉大约使用壁纸刀将漆包线上剥掉大约使用壁纸刀将漆包线上剥掉大约使用壁纸刀将漆包线上剥掉大约3 3英寸的绝缘层，并挂英寸的绝缘层，并挂英寸的绝缘层，并挂英寸的绝缘层，并挂焊锡。然后将漆包线从被拆芯片管脚下
120、穿过，将挂有焊锡。然后将漆包线从被拆芯片管脚下穿过，将挂有焊锡。然后将漆包线从被拆芯片管脚下穿过，将挂有焊锡。然后将漆包线从被拆芯片管脚下穿过，将挂有焊锡的一端焊接在就近的元器件上，并拉紧漆包线。焊锡的一端焊接在就近的元器件上，并拉紧漆包线。焊锡的一端焊接在就近的元器件上，并拉紧漆包线。焊锡的一端焊接在就近的元器件上，并拉紧漆包线。在引脚上施加少量松香水，用镊子拽住导线的自由端在引脚上施加少量松香水，用镊子拽住导线的自由端在引脚上施加少量松香水，用镊子拽住导线的自由端在引脚上施加少量松香水，用镊子拽住导线的自由端未固定的一端，加热芯片引脚并同时向未固定的一端，加热芯片引脚并同时向未固定的一端，
121、加热芯片引脚并同时向未固定的一端，加热芯片引脚并同时向QFPQFP外侧拉动外侧拉动外侧拉动外侧拉动导线拉导线时要有一个小的向上角度从与你的镊子最导线拉导线时要有一个小的向上角度从与你的镊子最导线拉导线时要有一个小的向上角度从与你的镊子最导线拉导线时要有一个小的向上角度从与你的镊子最近的引脚开始加热当焊锡熔化时轻轻地向近的引脚开始加热当焊锡熔化时轻轻地向近的引脚开始加热当焊锡熔化时轻轻地向近的引脚开始加热当焊锡熔化时轻轻地向QFPQFP外侧拉外侧拉外侧拉外侧拉动导线同时向右逐脚移动焊铁注意拉力不要过大当焊动导线同时向右逐脚移动焊铁注意拉力不要过大当焊动导线同时向右逐脚移动焊铁注意拉力不要过大当焊
122、动导线同时向右逐脚移动焊铁注意拉力不要过大当焊锡熔化时再拉不要在任何引脚上过分加热加热第一个锡熔化时再拉不要在任何引脚上过分加热加热第一个锡熔化时再拉不要在任何引脚上过分加热加热第一个锡熔化时再拉不要在任何引脚上过分加热加热第一个引脚所需的时间最长当导线变热后其它引脚上的焊锡引脚所需的时间最长当导线变热后其它引脚上的焊锡引脚所需的时间最长当导线变热后其它引脚上的焊锡引脚所需的时间最长当导线变热后其它引脚上的焊锡会快速熔化过分加热会损坏会快速熔化过分加热会损坏会快速熔化过分加热会损坏会快速熔化过分加热会损坏ICIC器件和器件和器件和器件和PCBPCB焊盘，当焊盘，当焊盘，当焊盘，当QFPQFP的
123、一边完成后对的一边完成后对的一边完成后对的一边完成后对QFPQFP的其它三边重复同样的操作的其它三边重复同样的操作的其它三边重复同样的操作的其它三边重复同样的操作过程对每一边进行操作前要过程对每一边进行操作前要过程对每一边进行操作前要过程对每一边进行操作前要 切断卷装导线上已变脏切断卷装导线上已变脏切断卷装导线上已变脏切断卷装导线上已变脏的部分或使用一段新导线对每一边都要重新施加焊剂。的部分或使用一段新导线对每一边都要重新施加焊剂。的部分或使用一段新导线对每一边都要重新施加焊剂。的部分或使用一段新导线对每一边都要重新施加焊剂。 如下各图显示了以个如下各图显示了以个如下各图显示了以个如下各图显示
124、了以个QFPQFP芯片拆除的过程。芯片拆除的过程。芯片拆除的过程。芯片拆除的过程。将漆包线从芯片下穿过将漆包线从芯片下穿过将漆包线从芯片下穿过将漆包线从芯片下穿过漆包线挂锡端焊接在附漆包线挂锡端焊接在附漆包线挂锡端焊接在附漆包线挂锡端焊接在附近元器件上近元器件上近元器件上近元器件上边给芯片管脚加热边拉动漆包线边给芯片管脚加热边拉动漆包线边给芯片管脚加热边拉动漆包线边给芯片管脚加热边拉动漆包线重复上述步骤后接近完重复上述步骤后接近完重复上述步骤后接近完重复上述步骤后接近完成时的样子成时的样子成时的样子成时的样子7、线路板的清洗、线路板的清洗在一块线路板的焊接完成后，由于在焊接的过程中在一块线路板
125、的焊接完成后，由于在焊接的过程中在一块线路板的焊接完成后，由于在焊接的过程中在一块线路板的焊接完成后，由于在焊接的过程中使用了助焊剂例如松香水，以及焊锡丝本身就含有使用了助焊剂例如松香水，以及焊锡丝本身就含有使用了助焊剂例如松香水，以及焊锡丝本身就含有使用了助焊剂例如松香水，以及焊锡丝本身就含有助焊剂成分，因此在焊接后会留下一些杂质，这些助焊剂成分，因此在焊接后会留下一些杂质，这些助焊剂成分，因此在焊接后会留下一些杂质，这些助焊剂成分，因此在焊接后会留下一些杂质，这些杂质需要使用有机溶剂进行清洗。下面就介绍清洗杂质需要使用有机溶剂进行清洗。下面就介绍清洗杂质需要使用有机溶剂进行清洗。下面就介绍
126、清洗杂质需要使用有机溶剂进行清洗。下面就介绍清洗的一般步骤。的一般步骤。的一般步骤。的一般步骤。首先了解一下清洗用的溶剂有哪些，常用的有机溶首先了解一下清洗用的溶剂有哪些，常用的有机溶首先了解一下清洗用的溶剂有哪些，常用的有机溶首先了解一下清洗用的溶剂有哪些，常用的有机溶剂有乙醚、无水酒精、水基清洗液等剂有乙醚、无水酒精、水基清洗液等剂有乙醚、无水酒精、水基清洗液等剂有乙醚、无水酒精、水基清洗液等。乙醚对松香等助焊剂有较强的吸附性和挥发性，因此乙醚对松香等助焊剂有较强的吸附性和挥发性，因此乙醚对松香等助焊剂有较强的吸附性和挥发性，因此乙醚对松香等助焊剂有较强的吸附性和挥发性，因此能够很容易的将
127、残留在线路板上的助焊剂残留物清能够很容易的将残留在线路板上的助焊剂残留物清能够很容易的将残留在线路板上的助焊剂残留物清能够很容易的将残留在线路板上的助焊剂残留物清洁干净，但是对人体有一定伤害，并且价格较高。洁干净，但是对人体有一定伤害，并且价格较高。洁干净，但是对人体有一定伤害，并且价格较高。洁干净，但是对人体有一定伤害，并且价格较高。无水乙醇清洁线路板时需要对线路板先进行浸泡，并无水乙醇清洁线路板时需要对线路板先进行浸泡，并无水乙醇清洁线路板时需要对线路板先进行浸泡，并无水乙醇清洁线路板时需要对线路板先进行浸泡，并且需要多次清洁才能将残留物清洁干净，价格相对且需要多次清洁才能将残留物清洁干净
128、，价格相对且需要多次清洁才能将残留物清洁干净，价格相对且需要多次清洁才能将残留物清洁干净，价格相对乙醚价格低。乙醚价格低。乙醚价格低。乙醚价格低。由于乙醚和无水乙醇的导电性能差，甚至不导电，因由于乙醚和无水乙醇的导电性能差，甚至不导电，因由于乙醚和无水乙醇的导电性能差，甚至不导电，因由于乙醚和无水乙醇的导电性能差，甚至不导电，因此在使用该类清洁剂时应当使用防静电毛刷，防止此在使用该类清洁剂时应当使用防静电毛刷，防止此在使用该类清洁剂时应当使用防静电毛刷，防止此在使用该类清洁剂时应当使用防静电毛刷，防止因人体静电损坏元器件。因人体静电损坏元器件。因人体静电损坏元器件。因人体静电损坏元器件。清洁步
129、骤清洁步骤清洁步骤清洁步骤( (以公司的清洁方式方法为例简单介绍一下清洁步骤以公司的清洁方式方法为例简单介绍一下清洁步骤以公司的清洁方式方法为例简单介绍一下清洁步骤以公司的清洁方式方法为例简单介绍一下清洁步骤)第一步，在清洁线路板用的料盒中倒入无水乙醇，以第一步，在清洁线路板用的料盒中倒入无水乙醇，以第一步，在清洁线路板用的料盒中倒入无水乙醇，以第一步，在清洁线路板用的料盒中倒入无水乙醇，以刚好能没过直插芯片为宜。刚好能没过直插芯片为宜。刚好能没过直插芯片为宜。刚好能没过直插芯片为宜。第二步，将需要清洁的线路板放入料盒，浸泡第二步，将需要清洁的线路板放入料盒，浸泡第二步，将需要清洁的线路板放入
130、料盒，浸泡第二步，将需要清洁的线路板放入料盒，浸泡5 5分钟，分钟，分钟，分钟，然后使用防静电毛刷仔细清洁线路板。然后使用防静电毛刷仔细清洁线路板。然后使用防静电毛刷仔细清洁线路板。然后使用防静电毛刷仔细清洁线路板。第三步，将初步清洁好的线路板取出，放入另外一个第三步，将初步清洁好的线路板取出，放入另外一个第三步，将初步清洁好的线路板取出，放入另外一个第三步，将初步清洁好的线路板取出，放入另外一个盛有干净的无水乙醇的料盒中，在使用另外洁净的盛有干净的无水乙醇的料盒中，在使用另外洁净的盛有干净的无水乙醇的料盒中，在使用另外洁净的盛有干净的无水乙醇的料盒中，在使用另外洁净的防静电毛刷再次清洁线路板
131、。防静电毛刷再次清洁线路板。防静电毛刷再次清洁线路板。防静电毛刷再次清洁线路板。第四步，将清洁干净的线路板，放置在通风处，自然第四步，将清洁干净的线路板，放置在通风处，自然第四步，将清洁干净的线路板，放置在通风处，自然第四步，将清洁干净的线路板，放置在通风处，自然风干，或者放在加热板上，注意加热板的温度不能风干，或者放在加热板上，注意加热板的温度不能风干，或者放在加热板上，注意加热板的温度不能风干，或者放在加热板上，注意加热板的温度不能太高，控制在太高，控制在太高，控制在太高，控制在4040以下。并且随时清理出现的花纹现以下。并且随时清理出现的花纹现以下。并且随时清理出现的花纹现以下。并且随时清理出现的花纹现象象象象 结束语结束语通过前面的讲解和学习我们已经掌握了基本通过前面的讲解和学习我们已经掌握了基本的焊接知识，剩下的就是需要大家在工作的的焊接知识，剩下的就是需要大家在工作的不断的练习提高。在最后我们看一个完整的不断的练习提高。在最后我们看一个完整的视频来加深了解焊接的知识。视频来加深了解焊接的知识。
