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1、002579 中京电子中京电子高导热铝基板高导热铝基板HDI 板板高密度印高密度印刷线路板行业刷线路板行业 惠州市鹅岭南路七巷3 号 公司精解公司精解 祁祁2011-05-06募集资金净额37983万2011 年年4 月月22 日募集资金净额日募集资金净额37983万万 1、印刷线路板（PCB）印刷线路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎所有的电子设备都离不开印刷线路板，因为其不仅提供各种电子元器件固定装配的机械支撑，实现其间的布线和电气连接或电
2、绝缘提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装检查维修提供识别字符和图形等。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷线路板被称为“电子系统产品之母”，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准，尤其是随着PCB 层数和密度的不断增加，PCB 产品与微型芯片的结合日益紧密，PCB生产和研发甚至会影响到国家的战略信息安全。印刷线路板的产业链主要可以简单表现为：原材料覆铜板印刷线路板电子产品应用。即，PCB 产业链的上游主要是电子级玻璃纤维纱、电子级玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料生
3、产及覆铜板的生产等，其下游主要是电子应用产品的整机装配生产（参见下图）。 2、印刷线路板分类及主要应用按照不同的分类方法，可以将印刷线路板分为不同的种类，具体情况如下：根据基板材质不同，刚性板还可进一步分为：纸基材铜箔基板（一般单面板较常采用）、复合基板、玻纤布铜箔基板（如最普遍的FR-4 覆铜板）、陶瓷基板、金属基板（如应用较广的铝基覆铜板）、热塑性基板等。根据下游应用领域不同，PCB 可分为消费用板、通讯用板、工业用板、医疗用板、航天军事用板等；或者根据下游具体应用产品不同，PCB 也可分为如电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED 板等。一般情况，从层数和发展方向来看，
4、业内将 PCB 板分为单面板、双面板、多层板、柔性板、HDI（高密度互联）板和特殊板等主要细分产品。（1）HDI 板HDI 是High Density Interconnect 的缩写，即“高密度互连”。20 世纪90 年代以来，电子产品追求轻、薄、短、小而采取高集成化设计，电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是点间配线长度缩短，这就需要采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印刷线路板。对于这类产品，业界有不同的称呼。如欧美称为“序列式增层法”SBU，日本称为“微孔制程”MVP，或称为“增层式多层板”BUM 等。美国电路板协会为避免混淆，提出HDI 的称谓，于是，这类
5、产品就被称为高密度电路板或者HDI 板。业界一般对HDI 板限定条件为：最小线宽/间距在0.1mm（4mil）以下、最小导通孔孔径在0.15mm（6mil）以下、含有盲/埋孔的多层板，因此，HDI 板的生产工艺精度要求高、工艺复杂，生产设备以及板材（一般使用特殊的涂树脂铜箔基板RCC）等也与普通印刷电路板不同。 HDI 板可使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，可广泛应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑、IC 载板、汽车电子和其他数码产品等。全球而言，HDI 板工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前主要PCB 厂商主攻方向，但国内厂商中只有少数企业真正
6、掌握。（2）特殊板特殊板一般是指根据不同产品的使用用途，所需要使用的一些特殊的PCB板，主要包括：高频板、混压板、铝基板、组件埋嵌板等。其中：A、高频板是指使用特定的高频基材覆铜板生产出来的PCB，其应用领域可分为两大类：一类是高频信号传输类（与无线电的电磁波有关）电子产品，如雷达、广播电视和通讯；另一类是高速逻辑信号传输类（数字信号传输）电子产品，在计算机、家电和通讯电子产品上逐步推广使用。B、混压板是指高频板材和普通覆铜板或不同种类高频板材经过层压制造而成的多层PCB，主要应用在射频设备中，如卫星通信、微波通信及光纤通信等。C、铝基板是一种独特的金属基覆铜板，其结构主要分为电路层、导热绝缘
7、层和金属基层。电路层（即铜箔）相当于普通的PCB 的覆铜板，可形成印刷电路、使组件的各个部件相互连接；导热绝缘层由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板。铝基板具有极好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，主要应用在热量较大的电路上，例如音频设备上的输入、输出放大器和功率放大器；汽车点火器、电源控制器；计算机电源装置；功率模块里的换流器、固体继电器、整流电桥等。目前，下游应用中，LED 节能产品需采用铝基板PCB 作为供电模块基板、需求量较大。 D、组件埋嵌板是指在PCB 的内层形
8、成半导体器件（有源组件）、电子组件（无源组件，如电阻、电容等）或无源组件功能的PCB，主要解决电子产品高密度化、信号传输高频化与高速数字化所带来的可靠性和传输信号完整性问题。3、PCB 各类产品所处的生命周期情况随着电子产品的发展需求，普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期，由于PCB 生产工艺的发展和产品成本等因素，单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定；普通多层板处于逐步成熟阶段，随着电子产品性能增强，市场需求将不断增加；高频板、HDI 板等产品则处于快速成长期，产品技术逐步成熟、市场需求将显著增加；铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期，未来发展空间较大。全球前十
9、位 PCB 企业基本集中在亚洲地区，主要是日本、中国台湾、韩国和中国香港企业；2009 年前十位企业收入合计约占全球PCB 市场的26%，全球排名第一的企业市场占有率约3.9%，说明全球PCB 行业集中程度较低，不存在少数企业垄断市场的格局，且这种局面将会维持较长时期；除韩国企业主要依赖其国内市场外，其他企业的增长主要依托于中国大陆市场。第四，HDI 板等产品发展较快，市场空间较大。中国 PCB 市场发展空间较大，因此吸引了全球知名的PCB 生产企业进入，目前，其中绝大部分已在中国大陆地区建立了生产基地并不断积极扩张，这些企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势。其中：投资规模最
10、大外资厂商为台湾厂商，在华东及华南建立了两个大规模的生产基地，且台湾PCB 厂商也有较明确的专业分工，分别主攻下游不同产品的PCB 领域；其次为香港厂商，将内地视为主要生产基地，主要生产多层板、HDI 板和IC 载板等产品；日资企业主要集中在北京、上海等地，主要为日系整机企业配套，目前，基于投资东南亚国家的风险分散、资金分散原因，在国内的投资比重略有减少。根据统计，20072009 年国内各类PCB 产值结构基本稳定，多层板约占总产值的56%，HDI 板和柔性板约占35%，单/双面板约占11%；从发展趋势分析，HDI 板和多层板的市场份额将进一步加大，是未来PCB 行业发展的重点。2009 年
11、国内PCB 行业前10 位企业全部是境外资本投资或控制的企业，且大都是境外上市公司的境内子公司；与全球PCB 行业的发展格局相似，国内前10 名企业的市场占比合计仅23%左右，排名第一的健鼎（无锡）电子有限公司行业占有率仅4.4%，说明国内PCB 市场较大，行业竞争较为充分，不存在少数企业寡头垄断的情况，且在未来较长时期内将继续保持这种发展趋势。2、不利因素（1）内外资企业技术水平存在差距虽然中国已经成为全球PCB 产能最大的国家，但是国内外企业的技术水平依然存在较大差距。一方面，与欧美、日本等PCB 强国相比，我国企业产品技术水平尚有差距，产品技术附加值仍然较低，主要通过大批量、规模化、低成
12、本取得竞争优势，无法引领行业发展的方向；另一方面，与国内外资控股企业相比，内资控股企业在HDI 板、IC 载板、光电板、刚挠结合板等高附加值产品上产能规模较小，有待进一步优化完善产品线结构。此外，与PCB 生产相关的专业设备，高性能基板材料等部分仍需要进口，使得行业整体发展受到一定限制。（2）行业集中度较差、企业规模较小国内 PCB 企业众多，行业集中度较差，企业整体规模较小。根据CPCA 统计，2008 年国内PCB 行业百强企业的入围门槛约为销售收入1 亿元人民币。世界知名PCB 企业绝大部分已在中国建立了生产基地并积极扩张，产业的市场竞争已经国际化。PCB 产业属于资本、技术密集型产业，
13、企业发展需要紧跟全球技术的步伐、持续不断地进行技术研发和新产品储备，而内资企业规模普遍较小，不利于国内PCB 行业的长期、健康、持续的发展，长期由外资控制的PCB 产业对国家战略信息安全也可能造成潜在的风险隐患。（1）高精度和高密度的制造能力 （1）高精度和高密度的制造能力。印刷电路板行业的发展主要受到下游整机企业的需求拉动，处于不断发展和进步的过程。随着消费电子产品向着高密度、轻、薄、短、小的方向发展，以及工业类产品的多功能化、移动化和网络化，PCB 企业必须不断提升精密制造能力、保证产品的高精度和高密度。一般而言，衡量PCB 企业的综合制造能力要从“孔、线、层、面”等四个方面着手综合分析。
14、具体情况如下：其一，“孔”是指企业加工PCB 的钻孔和PTH 能力，即钻孔本身的大小及单位面积上孔的密度高低，包括：孔径大小、孔间距、孔密度、孔径与材料边缘距离、钻孔的公差大小以及纵横比等，例如，世界上可加工最小孔径为0.05mm 甚至更小，PTH 工艺可加工纵横比达10:1 甚至更大。随着HDI 产品出现，实现“盲孔”和“埋孔”制造能力，对企业生产技术更是一种挑战。其二，“线”是指企业加工PCB 的线路精细程度，即电路线本身的宽度和电路线之间的距离，包括：路线与钻孔的间距、线路与材料边缘的间距等，例如，世界上目前线宽线距基本发展到0.05mm 甚至0.03mm。其三，“层”是指企业生产PCB
15、 层数的能力，即基材本身的厚度、压层数量及相关生产精度控制等，目标是在一定厚度内生产高层数的PCB。其四，“面”是指企业PCB 表面处理工艺能力，包括PCB 表面涂布的材料（锡、银、镍、钯、金等各类金属）和厚度，感光阻焊、图形加工和插脚加工等。因此，衡量一个 PCB 企业高精密度生产能力，需要从其PCB 产品的孔、线、层、面等各方面去综合评判，而非以产品的层数多少一言以概之。通过细线化、缩小孔径与减少孔数、及盲孔与埋孔等技术的导入，提高表面黏着技术，通过减少PCB 产品层数可有效优化线路结构，如以前需要四层或者六层板的产品，现在往往通过两层或四层板就可实现，从而降低了产品的成本（一般而言，PC
16、B层数越少成本就越低，整机企业往往倾向于使用层数少的PCB 产品），并提高了产品可靠性。高精度和高密度技术的典型应用就是HDI 板。公司在国内PCB 市场竞争态势 近年来我国电子信息产业持续快速增长，报告期内本公司的销售收入也在逐年快速增长；经过持续创新和积累，公司已形成了完整的PCB 全流程生产能力和合理的产品结构，是国内上千家PCB 企业中为数不多掌握HDI 产品产业化能力的企业之一，也是国内最早一批通过单双面铝基板美国UL 安全认证的企业之一。根据CPCA 的统计数据，公司报告期内一直位列国内印制电路百强企业。公司PCB 销售的市场占有率呈现逐步上升趋势，主要系公司生产能力不断提升、市场
17、竞争力逐步增强，尤其是2009 年面对国内PCB 行业出现衰退的局面，公司抓住行业优胜劣汰的机遇，通过提升产品质量、调整产品结构，实现了21.07%的主营业务收入增长。2010 年，公司实现销售收入3.22 亿元、较2009年增长27.32%，显示了良好的持续成长性，国内市场占有率也将进一步提升。同时，通过专业化生产、差异化竞争，公司产品在下游细分市场中具有较高的占有率，其中：公司生产的激光头用PCB 占全球市场份额30%以上，LCD 显示器和LCD 电视机控制板用PCB、DVD-ROM 产品（含蓝光）用PCB 均占国内市场20%以上份额，高端数码相框用PCB 和机顶盒及CAM 卡用PCB 产
18、品全国市场占有率均超过10%；此外，公司生产的汽车音响、车载GPS、无线网卡及路由器等用PCB 在国内市场也处于领先水平。鉴于国内 PCB 行业每年产值逾1,000 亿元，且市场尚在不断发展和扩大，公司未来发展空间十分广阔。公司的主要竞争对手 销售区域分布情况报告期内，公司国内销售规模和比重都呈现明显上升趋势；直接出口业务比重自2008 年以来有明显下降，目前低于公司主营业务收入的10%，客户主要集中在香港、韩国、日本等亚洲市场；国内转厂业务主要系向TCL 通力、华阳通用、富兰电子、光弘科技等公司提供配套服务，报告期内也出现一定程度下降。出现上述销售区域变化的主要原因系公司根据国内经济发展变化
19、，抓住国内电子产品需求旺盛、消费潜力在国家政策拉动下被逐步激发的市场机遇，调整客户结构和产能布局，重点拓展国内市场。公司国内市场销售集中在珠三角地区，尤其是深圳、惠州、东莞等电子信息产业较为发达的地区。（一）宏观经济波动影响公司下游产品需求变化所导致的风险 PCB 是一种关键电子元器件，其行业发展取决于宏观经济波动以及电子信息产业的整体发展状况。2008 年下半年起，美国金融危机导致全球经济明显放缓，各国实体经济都受到不同程度的冲击，虽然目前已有复苏迹象，未来仍存在继续波动的风险。宏观经济波动对PCB 下游行业如消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度的影响，进而影响PCB 行业
20、的需求增长。 2008 年以来，中国政府采取了强有力措施，使中国经济在全球范围内率先复苏，在国家电子信息产业调整和振兴规划、家电下乡和以旧换新试点、汽车下乡等一系列促进内需政策扶植的背景下，国内PCB 行业产值仅出现约5% 的下降，远低于全球市场15.83%的下降幅度。公司则凭借技术、工艺、产品结构、客户资源、产品质量等综合优势，以国内市场为导向、积极应对，在下游客户收紧供应链规模、通过集中采购降低成本的局面下，抓住行业优胜劣汰的机遇， 从市场及相关客户中获得了更多的订单，2009 年实现主营业务收入同比增长21%、净利润同比增长26%，充分体现了公司较强的市场竞争力和应对宏观经济波动风险的能
21、力。2010 年，全球PCB 产业呈现明显复苏迹象，公司主营业务收入和净利润继续分别增长27%和36%，进一步体现了良好的持续成长性。 祁（二）市场竞争风险（二）市场竞争风险 中国（大陆地区）PCB 产业呈现“千亿市场、千家企业”的格局，市场集中度不高，单一企业市场份额较小，任何一家企业对市场的影响都不大。据CPCA 统计，2009 年国内前十大PCB 企业销售收入合计约占国内行业总产值的23.13%，排名第一的公司仅占4.4%。在国内PCB 产业中，外资控股企业约占1/3，普遍实力雄厚，对国内市场不断进行渗透和拓展，产品具有较强的竞争力，企业产值占国内行业总产值的90%；而内资控股企业数量约
22、占2/3，企业产值仅占国内行业总产值的10%。与具有500 亿元市场规模、36 家上市公司的中国台湾PCB 市场相比，国内PCB 市场规模超过1,000 亿元，却仅有6 家上市公司， 数量偏少，极不相称。 经过多年创新和积累，公司已形成完整的PCB 全流程生产能力和合理的产品结构，是国内为数不多掌握HDI 产品产业化能力的企业之一，报告期内一直位列国内印制电路百强企业。同时，通过专业化生产、差异化竞争，公司PCB 产品在激光头、LCD 控制板、DVD-ROM、无线网卡、汽车音响和GPS、机顶盒及CAM 卡等多个细分市场中具有较高的占有率，处于国内外领先水平。 公司所属行业为资本技术密集型行业，不属于实行产品生产许可证管理的范围，市场竞争较为充分。虽然公司利用自有资金实现快速发展，形成较强技术实力和市场竞争力，但融资渠道单一、资本规模较小使得公司在企业规模、研发投入等方面与业内排名居前的外资控股企业仍有差距，尤其无法对技术优势明显、市场潜力巨大的HDI 板和铝基板等高端产品进行规模化生产，存在一定的市场竞争风险。
