生产流程介绍课件

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1、PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT29 七月 2024生产流程介绍生产流程介绍PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT目目 录录 SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen

2、 Printer 貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNT-MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜

3、電釋放靜電釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTSMT技术简介表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化低成本以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品

4、，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT目目 录录 SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer 貼片機貼片機貼片

5、機貼片機-MOUNT-MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜電釋放靜電釋放-ESD-ESD-E

6、SD-ESDPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTPCBA生產工藝流程圖(一)發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flow迴流焊接Re-flow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-Speed Mounter

7、修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊接Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNGPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTPCBA生產工藝流程圖(二)發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Func

8、tion Mounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flow Soldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫StockPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office

9、 Office Office PPTPPTPPTPPT目目 录录 SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer 貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNT-MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波

10、峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜電釋放靜電釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT PrinterPrinterPrinterPrinter MountMountMount

11、Mount Re-flowRe-flowRe-flowRe-flow AOIAOIAOIAOISMTSMT段生產工艺流程段生產工艺流程PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT目目 录录 SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer 貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNT-

12、MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜電釋放靜電釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPPTPP

13、TPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTSolder pasteSqueegeeStencil Solder PrinterSolder PrinterSolder PrinterSolder Printer内部工作示意图内部工作示意图内部工作示意图内部工作示意图SMTSMT段生產工艺流程段生產工艺流程-Printer-Printer PrinterPrinterPrinterPrinterPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office O

14、ffice PPTPPTPPTPPT Solder Printer Solder Printer Solder Printer Solder Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素： 焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子合而成的具有一定粘性和良好触变性

15、的膏状体。在常温下，焊膏可将电子合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183183183183）随着溶剂）随着溶剂）随着溶剂）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在

16、一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。錫膏的构錫膏的构錫膏的构錫膏的构成成成成; ; ; ;焊膏的保焊膏的保焊膏的保焊膏的保存存存存; ; ; ;焊膏的使焊膏的使焊膏的使焊膏的使用用

17、用用Solder Printer Solder Printer Solder Printer Solder Printer 的基本要素還包括的基本要素還包括的基本要素還包括的基本要素還包括: : : :( ( ( (我們將在以後的章節介紹我們將在以後的章節介紹我們將在以後的章節介紹我們將在以後的章節介紹) ) ) )PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTPCB (Printed Circuit Board)即印刷电路板 1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维

18、复合而成 2. PCB作用: 提供元件组装的基本支架; 提供零件之间的电性连接利用铜箔线; 提供组装时安全方便的工作环境; 3. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT Squeegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板

19、或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀 拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀 聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料 或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料 金属金属金属金属 10mm10mm10mm10mm 45454545度角度角度角度角 SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee StencilStencilStencilStencil 菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀 拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀 SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee StencilStencilS

20、tencilStencil 45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角 ( ( ( (目前目前目前目前60606060度鋼刮刀使用較普遍度鋼刮刀使用較普遍度鋼刮刀使用較普遍度鋼刮刀使用較普遍) ) ) )PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：的压力设定：的压力设定： 第一步：在每第一步：在每第一步：在每第一步：在每50mm50mm50mm50mm的的的的SqueegeeSqueegee

21、SqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加长度上施加长度上施加1kg1kg1kg1kg的压力。的压力。的压力。的压力。 第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg1kg1kg1kg的压力的压力的压力的压力 第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入

22、丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg1-2kg1-2kg1-2kg的的的的 可接受范围即可達到好的印制效果。可接受范围即可達到好的印制效果。可接受范围即可達到好的印制效果。可接受范围即可達到好的印制效果。 SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分： very soft very soft very soft very soft 红色红色红色红色 soft soft soft soft 绿色绿色绿色绿色 hard hard hard hard 蓝色蓝色蓝色蓝色 very

23、 hard very hard very hard very hard 白色白色白色白色PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT Stencil (Stencil (Stencil (Stencil (又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）： StencilStencilStencilStencil PCBPCBPCBPCB StencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口 PCBPCBPCBPCB StencilStencilSte

24、ncilStencil StencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口 激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板 电铸成型模板电铸成型模板电铸成型模板电铸成型模板 激光切割模板激光切

25、割模板激光切割模板激光切割模板 简简简简 介介介介 优优优优 点点点点 缺缺缺缺 点点点点 在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔 通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的 基板上显

26、影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板 直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber 数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光 光束进行切割光束进行切割光束进行切割光束进行切割 成本最低成本最低成本最低成

27、本最低 周转最快周转最快周转最快周转最快 形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状 纵横比纵横比纵横比纵横比1.51.51.51.5：1 1 1 1 提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制 改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放 要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去 密封效果密封效果密封效果密封效果 密封块可能会去掉密封块可能会去

28、掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉 纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1 错误减少错误减少错误减少错误减少 消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会 激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙 纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术制造技术制造技术: : : :PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Offi

29、ce Office Office PPTPPTPPTPPT模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较: : : : 性性性性 能能能能 抗拉强度抗拉强度抗拉强度抗拉强度 耐化学性耐化学性耐化学性耐化学性 吸吸吸吸 水水水水 率率率率 网目范围网目范围网目范围网目范围 尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性 耐磨性能耐磨性能耐磨性能耐磨性能 弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率 连续印次数连续印次数连续印次数连续印次数 破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率 油量控制油量

30、控制油量控制油量控制 纤维粗细纤维粗细纤维粗细纤维粗细 价价价价 格格格格 不不不不 锈锈锈锈 钢钢钢钢 尼尼尼尼 龙龙龙龙 聚聚聚聚 脂脂脂脂 材材材材 质质质质 极高极高极高极高 极好极好极好极好 不吸水不吸水不吸水不吸水 30-50030-50030-50030-500 极佳极佳极佳极佳 差差差差(0.1%)(0.1%)(0.1%)(0.1%) 2 2 2 2万万万万 40-60%40-60%40-60%40-60% 差差差差 细细细细 高高高高 中等中等中等中等 好好好好 24%24%24%24% 16-40016-40016-40016-400 差差差差 中等中等中等中等 极佳（极佳

31、（极佳（极佳（2%2%2%2%） 4 4 4 4万万万万 20-24%20-24%20-24%20-24% 好好好好 较粗较粗较粗较粗 低低低低 高高高高 好好好好 0.4%0.4%0.4%0.4% 60-39060-39060-39060-390 中等中等中等中等 中等中等中等中等 佳（佳（佳（佳（2%2%2%2%） 4 4 4 4万万万万 10-14%10-14%10-14%10-14% 好好好好 粗粗粗粗 中中中中 极佳极佳极佳极佳PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT鋼板網框鋼板

32、金屬板部分鋼板張網部分金屬板與張网連接鋼板張力應控制在35N以上PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT鋼板開孔基本方法鋼板開孔基本方法A A、MARKMARK的基本開法的基本開法 : :MARKMARK一般為盲孔一般為盲孔,內部填充黑色物質內部填充黑色物質EPOXYEPOXY盲孔盲孔通孔通孔B B、MARKMARK基本形狀基本形狀: :當然我們可以用鋼板上一般開孔作為當然我們可以用鋼板上一般開孔作為MARK , MARK , 這是程式制作的問題這是程式制作的問題PPTPPTPPTPPT文

33、档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT目目 录录 SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer 貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNT-MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢

34、查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜電釋放靜電釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 一一一一拱架型拱架型拱

35、架型拱架型(Gantry)(Gantry)(Gantry)(Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头( ( ( (安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴) ) ) )在送在送在送在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出

36、，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐标移动横梁上，坐标移动横梁上，坐标移动横梁上，坐标移动横梁上，所以得名。所以得名。所以得名。所以得名。 該类机型的优势：該类机型的优势：該类机型的优势：該类机型的优势： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚

37、至异型系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。用于大批量生产。用于大批量生产。用于大批量生产。 該类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。該类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。該类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。該类机型的缺点：贴片

38、头来回移动的距离长，所以速度受到限制。 SMTSMT段生產工艺流程段生產工艺流程-Mount-Mount MountMountMountMount 貼片機類型貼片機類型貼片機類型貼片機類型PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 二二二二转塔型转塔型转塔型转塔型(Turret)(Turret)(Turret)(Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基

39、板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)放于一个放于一个放于一个放于一个X/YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动

40、到贴片位置件，经转塔转动到贴片位置件，经转塔转动到贴片位置件，经转塔转动到贴片位置( ( ( (与取料位置成与取料位置成与取料位置成与取料位置成180180180180度度度度) ) ) )，在转动过程中经过对，在转动过程中经过对，在转动过程中经过对，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片

41、头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴( ( ( (较早机型较早机型较早机型较早机型) ) ) )至至至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴( ( ( (现在机型现在机型现在机型现在机型) ) ) )。由于转塔的特点，。由于转塔的特点，。由于转塔的特点，。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调将动作细微化，选换吸嘴、送料器移

42、动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动整、工作台移动整、工作台移动整、工作台移动( ( ( (包含位置调整包含位置调整包含位置调整包含位置调整) ) ) )、贴放元件等动作都可以在同一时间周期、贴放元件等动作都可以在同一时间周期、贴放元件等动作都可以在同一时间周期、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.080.100.080.100.080.100.080.

43、10秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。 該类机型的优势：該类机型的优势：該类机型的优势：該类机型的优势： 該类机型的缺点：該类机型的缺点：該类机型的缺点：該类机型的缺点： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT1SMD1SMD件的包装形式件的包装形式A. 带装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray D. 散装 Bu

44、lk 注*同种料件可有多种包装形式 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT22供料器的类型供料器的类型 A. Tape Feeder 带装供料器 带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等种类 B. Stick Feeder管装供料器 High-Speed Stick Feeder 高速管装代料器 High-Precision Multi-Stick Feeder 高精度多重管装供料器 High-Speed Stack Stick

45、 Feeder 高速层式管装供料器 C. Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式Manual Tray Feeder 自动换盘式Auto Tray Stacker ATS27A 自动换盘拾取式换盘送料 YTF31A Pick & Place Tray Feeder D. Bulk Feeder散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTA)選擇料架: 1.不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上.(如膠帶或紙帶) 2.不同本体大小的料應裝在不同之

46、料架上.B)裝所需物料到料架上 1.根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內 2.要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合.C)根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致. 1.作好備料記錄并由相鄰工位确認; 2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面部分,而空出前部分. Tray盤的擺放方式請按Tray盤上箭頭所指的方向進行放置 3.上線前之備料應特別留意BGA及IC的方向,以及一些有极性之元件的极性,對於溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規范.上料步驟與要求上料步驟與要求-備備料料: :PPTPPTPPTPPT文档演模板文档

47、演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTA)确認換料站別 1.應時刻留意物料的使用狀況 2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別 B)取備用料放于机器平台相應位置. 1.從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之料 2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別 3.放入后應使料架與其他的相平 4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線。C)關安全門,按RESET鍵盤: 1.安全門一定要關嚴,以免机器故障 2.不可直接按START,而應先RESET鍵,等綠燈亮后方可按START進行貼片D)按STA

48、RT鍵進行貼片作業 將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內的站別進行比照,進行最終确認, 保証不拿錯料,不上錯料.同時作好上料記錄. 相鄰工位在10分鐘內對料進行核對.上料步驟與要求上料步驟與要求-換料換料: :PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT紅燈亮紅燈亮: :在生產中机器發生Error停机黃燈閃黃燈閃: :机器待机狀況中發生警告訊息黃燈亮黃燈亮: :机器生產中發生警告訊息綠燈閃綠燈閃: :机器正常待机狀態綠燈亮綠燈亮: :机器正在置件中警示燈的提示警示燈的提示: :PPTPPT

49、PPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT目目 录录 SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer 貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNT-MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學

50、檢查自動光學檢查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜電釋放靜電釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT1 . 1

51、 . 焊錫原理焊錫原理 印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱, 錫膏熔化, 冷卻后將PCB和零件焊接成一体. 從而達到既定的机械性能 , 電器性能 . 3. 3.回流的方式：回流的方式：回流的方式：回流的方式： 红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接 红外红外红外红外+ + + +热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合） 气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS） 热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接 热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）2. 2. 焊錫三要素焊錫三要素 焊接物 PCB 零件 焊接介質 焊接用材料 :

52、錫膏一定的溫度 加熱設備 Re-flowRe-flowRe-flowRe-flowSMTSMT段生產工艺流程段生產工艺流程-Re-flow-Re-flowPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTTemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200Peak225560-90Sec140-17060-120Sec預熱區恆溫區回焊區冷卻區 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除热风回流焊过程

53、中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 基本工艺：基本工艺：基本工艺：基本工艺：PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 目的：目的：目的：目的： 使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和

54、元器件预热和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器挥发。较温和，对元器件

55、的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个使在整个使在整个使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 作用作用作用作用是用來加熱是用來加熱是用來加熱是用來加熱PCB&PCB&PCB&PCB&零件零件

56、零件零件, , , ,斜率為斜率為斜率為斜率為1-3/1-3/1-3/1-3/秒秒秒秒 , , , ,占總時間的占總時間的占總時間的占總時間的30%30%30%30%左右左右左右左右, , , , 最高溫度控制在最高溫度控制在最高溫度控制在最高溫度控制在140140140140以下以下以下以下, , , ,減少熱沖擊減少熱沖擊減少熱沖擊減少熱沖擊一一 PRE-HEAT 預熱區預熱區 重點：預熱的斜率預熱的溫度工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT

57、目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊 剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化 物。时间约物。时间约物。时间约物。时间约60120601206012060120秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性

58、质有所差异。二二 SOAK 恆溫區恆溫區重點：均溫的時間均溫的溫度 作用作用作用作用是使大小零件及是使大小零件及是使大小零件及是使大小零件及PCBPCBPCBPCB受熱完全均勻受熱完全均勻受熱完全均勻受熱完全均勻, , , ,消除局部溫差消除局部溫差消除局部溫差消除局部溫差; ; ; ;通過錫通過錫通過錫通過錫膏膏膏膏 成份中的溶劑清除零件電極及成份中的溶劑清除零件電極及成份中的溶劑清除零件電極及成份中的溶劑清除零件電極及PCB PADPCB PADPCB PADPCB PAD及及及及Solder PowderSolder PowderSolder PowderSolder Powder之之之

59、之表表表表 面氧化物面氧化物面氧化物面氧化物, , , ,減小表面張力減小表面張力減小表面張力減小表面張力, , , ,為重溶作准備為重溶作准備為重溶作准備為重溶作准備. . . .本區時間約占本區時間約占本區時間約占本區時間約占45%45%45%45%左左左左 右右右右, , , ,溫度在溫度在溫度在溫度在140-183 140-183 140-183 140-183 之間之間之間之間. . . .PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态

60、，替代液态焊剂润目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润 湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊 料润湿时间为料润湿时间为料润湿时间为料润湿时间为6090609060906090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度

61、，一秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般般般般 要超过熔点温度要超过熔点温度要超过熔点温度要超过熔点温度20202020度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两两两两 个区，即熔融区和再流区。个区，即熔融区和再流区。个区，即熔融区和再流区。个区，即熔融区和再流区。 作用作用作用作用為全面熱化重熔為全面熱化重熔為全面熱化重熔為全面熱化重熔, , , ,溫度將達到峰值溫度溫度將達到峰值溫度溫度將達到峰值溫度溫度將達到峰值溫度

62、, , , ,峰值溫度通常控制在峰值溫度通常控制在峰值溫度通常控制在峰值溫度通常控制在205-230 205-230 205-230 205-230 之間之間之間之間,peak,peak,peak,peak溫度過高會導致溫度過高會導致溫度過高會導致溫度過高會導致PCBPCBPCBPCB變形變形變形變形, , , ,零件龜裂及二次回流等現象出現零件龜裂及二次回流等現象出現零件龜裂及二次回流等現象出現零件龜裂及二次回流等現象出現,.,.,.,.三三 REFLOW 回焊區回焊區 重點：回焊的最高溫度回焊的時間PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office

63、 Office Office PPTPPTPPTPPT 目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。四四 COOLING 冷卻區冷卻區重點：冷卻的斜率 作用作用作用作用為降溫為降溫為降溫為降溫, , , ,使使使使PCB&PCB&PCB&PCB&零件均勻降溫零件均勻降溫零件均勻降溫

64、零件均勻降溫, , , ,回焊爐上下各有兩個區有降溫吹回焊爐上下各有兩個區有降溫吹回焊爐上下各有兩個區有降溫吹回焊爐上下各有兩個區有降溫吹 風馬達風馬達風馬達風馬達, , , ,通常出爐的通常出爐的通常出爐的通常出爐的PCBPCBPCBPCB溫度控制在溫度控制在溫度控制在溫度控制在120 120 120 120 以下以下以下以下. . . .PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTCase 2 : 有腳的SMD 零件空焊: 原因 對策 1. 零件腳或錫球不平 檢查零件腳或錫球之平面度 2.

65、 錫膏量太少 增加鋼板厚度和使用較小的開孔 3. 燈蕊效應 錫膏先經烘烤作業 4. 零件腳不吃錫 零件必需符合吃錫之需求 Case 1 : QFP lead & lead or BGA 錫球與錫球間短路 : 原因 對策 1. 錫膏量太多 ( 1mg/mm) 使用較薄的鋼板 (150m) 開孔縮小(85% pad) 2. 印刷不精確 將鋼板調準一些 3. 錫膏塌陷 修正 Reflow Profile 曲線 4. 刮刀壓力太高 降低刮刀壓力 5. 鋼板和電路板間隙太大 使用較薄的防焊膜 6. 焊墊設計不當 同樣的線路和間距REFLOW REFLOW 常見的焊接不良及對策分析常見的焊接不良及對策分析

66、PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTCase 3 : 無腳的SMD 零件空焊: 原因 對策 1. 銲墊設計不當 將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切 2. 兩端受熱不均 同零件的錫墊尺寸都要相同 3. 錫膏量太少 增加錫膏量 4. 零件吃錫性不佳 零件必需符合吃錫之需求 Case 4 : SMD 零件浮動(漂移): 原因 對策 1. 零件兩端受熱不均 錫墊分隔 2. 零件一端吃錫性不佳 使用吃錫性較佳的零件 3. Reflow 方式 在Reflow 前先預熱到 170PPTPPTPPTPPT

67、文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTCase 5 : 墓碑 ( Tombstone) 效應: 原因 對策 1. 銲墊設計不當 銲墊設計最佳化 2. 零件兩端吃錫性不同 較佳的零件吃錫性 3. 零件兩端受熱不均 減緩溫度曲線升溫速率 4. 溫度曲線加熱太快 在Reflow 前先預熱到170墓碑效應發生有三作用力: 1. 零件的重力使零件向下 2. 零件下方的熔錫也會使零件向下 3. 錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上Case 6 : 冷焊 ( Cold solder joints) : 原因 對策 1. Refl

68、ow 溫度太低 最低Reflow 溫度215 2. Reflow 時間太短 錫膏在熔錫溫度以上至少10秒 3. Pin 吃錫性問題 查驗 Pin 吃錫性 4. Pad 吃錫性問題 查驗 Pad 吃錫性 冷焊是焊點未形成合金屬( Intermetallic Layer) 或是焊接物連接點阻抗較高，焊接物間的剝離強度( Peel Strength ) 太低，所以容易將零件腳由錫墊拉起。PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTCase 8 : 零件微裂(Cracks in components)

69、 : 原因 對策1. 熱衝擊(Thermal Shock) 自然冷卻，較小和較薄的零件2. PCB板翹產生的應力 避免PCB彎折，敏感零件的方 零件置放產生的應力 向性，降低置放壓力3. PCB Lay-out設計不當 個別的焊墊，零件長軸與折板 方向平行4. 錫膏量 增加錫膏量，適當的錫墊Case 7 : 粒焊 (Granular solder joints) : 原因 對策 1. Reflow 溫度太低 較高的Reflow 溫度(215) 2. Reflow 時間太短 較長的Reflow 時間(183以上 至少10秒 3. 錫膏污染 新的新鮮錫膏 4. PCB 或零件污染PPTPPTPPT

70、PPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT目目 录录 SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer 貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNT-MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學檢查自

71、動光學檢查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜電釋放靜電釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 自动光学检查自

72、动光学检查自动光学检查自动光学检查(AOI, (AOI, (AOI, (AOI, A A A Automated utomated utomated utomated O O O Optical ptical ptical ptical I I I Inspection) nspection) nspection) nspection) 运用高速高精度视觉处理技术运用高速高精度视觉处理技术运用高速高精度视觉处理技术运用高速高精度视觉处理技术自动检测自动检测自动检测自动检测PCBPCBPCBPCB板上各种不同板上各种不同板上各种不同板上各种不同帖装错误及焊接缺陷帖装错误及焊接缺陷帖装错误及焊接缺

73、陷帖装错误及焊接缺陷PCBPCBPCBPCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大板的范围可从细间距高密度板到低密度大板的范围可从细间距高密度板到低密度大板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板尺寸板尺寸板尺寸板并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案以提高生产效率及焊接质量以提高生产效率及焊接质量以提高生产效率及焊接质量以提高生产效率及焊接质量 . . . . 通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配

74、工艺过程的早期查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制及早发现缺陷及早发现缺陷及早发现缺陷及早发现缺陷避免不良避免不良避免不良避免不良品板流到随后的工站品板流到随后的工站品板流到随后的工站品板流到随后的工站减少修理成本减少修理成本减少修理成本减少修理成本避免报废品的產生避免报废品的產生避免报废品的產生避免报废品的產生. . . . SMTSMT段生產工艺流程段生產工艺流程-AOI-AOIPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Off

75、ice PPTPPTPPTPPT 由于电路板尺寸大小及零件向小型化趨勢的發展由于电路板尺寸大小及零件向小型化趨勢的發展由于电路板尺寸大小及零件向小型化趨勢的發展由于电路板尺寸大小及零件向小型化趨勢的發展對產對產對產對產品的品質提出了更高的要求品的品質提出了更高的要求品的品質提出了更高的要求品的品質提出了更高的要求依靠傳統的人工检查已不能再適應依靠傳統的人工检查已不能再適應依靠傳統的人工检查已不能再適應依靠傳統的人工检查已不能再適應產品的需求產品的需求產品的需求產品的需求为了解決這一問題为了解決這一問題为了解決這一問題为了解決這一問題人工作業檢查的替代品人工作業檢查的替代品人工作業檢查的替代品人

76、工作業檢查的替代品-AOIAOIAOIAOI便迎運而生便迎運而生便迎運而生便迎運而生. . . . 为为为为 什什什什 么么么么 使使使使 用用用用 AOI AOI AOI AOI 通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具在装配工艺过程的在装配工艺过程的在装配工艺过程的在装配工艺过程的早期查找和消除错误早期查找和消除错误早期查找和消除错误早期查找和消除错误以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制及早发现缺陷及早发现缺陷及早发现缺陷及早发现缺陷避免不良品板流到随后的工站

77、避免不良品板流到随后的工站避免不良品板流到随后的工站避免不良品板流到随后的工站减少修理成本减少修理成本减少修理成本减少修理成本避免报废品的產避免报废品的產避免报废品的產避免报废品的產生生生生. . . . PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPTAOI AOI 检检 查查 与与 人人 工工 检检 查查 的的 比比 较较PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 1 1 1 1）高速检测系

78、统与）高速检测系统与）高速检测系统与）高速检测系统与PCBPCBPCBPCB板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关 2 2 2 2）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统 - - - - 图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行 - - - -运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测 - - - -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主主 要要

79、 特特 点点 4 4 4 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正， 达到高精度检测达到高精度检测达到高精度检测达到高精度检测 5 5 5 5）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于PCBPCBPCBPCB板上或在操作显示器上用图形错误板上或在操作显示器上用图形错误板上或在操作显示器上用图形错误板上或在操作显示器上用图形错误 表示来进行检测电的核对表示来进行检测电的

80、核对表示来进行检测电的核对表示来进行检测电的核对 3 3 3 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处 理技术进行检测理技术进行检测理技术进行检测理技术进行检测PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 可可可可 检检检检 测测测测 的的的的 元元元元 件件件件 元件类型元件类型元件类型元件类型 - - -

81、-矩形矩形矩形矩形chipchipchipchip元件（元件（元件（元件（0805080508050805或更大）或更大）或更大）或更大） - - - -圆柱形圆柱形圆柱形圆柱形chipchipchipchip元件元件元件元件 - - - -钽电解电容钽电解电容钽电解电容钽电解电容 - - - -线圈线圈线圈线圈 - - - -晶体管晶体管晶体管晶体管 - - - -排组排组排组排组 -QFP,SOIC-QFP,SOIC-QFP,SOIC-QFP,SOIC（0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 间距或更大）间距或更大）间距或更大）间距或更大） - - - -连接器连接器连接器连接器

82、- - - -异型元件异型元件异型元件异型元件PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 检检检检 测测测测 项项项项 目目目目 - - - -无元件：与无元件：与无元件：与无元件：与PCBPCBPCBPCB板类型无关板类型无关板类型无关板类型无关 - - - -未对中：（脱离）未对中：（脱离）未对中：（脱离）未对中：（脱离） - - - -极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记 - - - -直立：编程设定直立：编程设定直立：编程设

83、定直立：编程设定 - - - -焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定 - - - -元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征 - - - -错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征 - - - -少锡：编程设定少锡：编程设定少锡：编程设定少锡：编程设定 - - - -翘脚：编程设定翘脚：编程设定翘脚：编程设定翘脚：编程设定 - - - -连焊：可检测连焊：可检测连焊：可检测连焊：可检测20202020微米微米微米微米

84、 - - - -无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定 - - - -多锡：编程设定多锡：编程设定多锡：编程设定多锡：编程设定PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 影影影影 响响响响 AOI AOI AOI AOI 检检检检 查查查查 效效效效 果果果果 的的的的 因因因因 素素素素 影响影响影响影响AOIAOIAOIAOI检查效果的因素检查效果的因素检查效果的因素检查效果的因素 内部因素内部因素内部因素内部因素 外部因素外部因素外部因素外部因素 部部部部 件

85、件件件 贴贴贴贴 片片片片 质质质质 量量量量 助助助助 焊焊焊焊 剂剂剂剂 含含含含 量量量量 室室室室 内内内内 温温温温 度度度度 焊焊焊焊 接接接接 质质质质 量量量量 AOIAOIAOIAOI 光光光光 度度度度 机机机机 器器器器 内内内内 温温温温 度度度度 相相相相 机机机机 温温温温 度度度度 机机机机 械械械械 系系系系 统统统统 图图图图 形形形形 分分分分 析析析析 运运运运 算算算算 法法法法 则则则则 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT目目 录录 SMTS

86、MTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer 貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNT-MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE

87、SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜電釋放靜電釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT静电的概念静电的概念1. Electrostatic-Electrostatic-靜電靜電 靜電就是物體所帶相對靜止不動的電荷. 2. ESD-Electrosta

88、tic Discharge-ESD-Electrostatic Discharge-靜電放電靜電放電 具有不同靜電電位的物體,由於直接接觸或靜電感 應引起的物體間靜電電荷轉移.3. EOS-Electrostatic Overstress EOS-Electrostatic Overstress 靜電損傷靜電損傷 由靜電放電造成的電子元器件性能退化或功能失效. 4. ESDS-ESD Sensitivity-ESDS-ESD Sensitivity-靜電敏感性靜電敏感性( (度度) ) 衡量一個器件對靜電破壞所能感受的程度,即其特性在不同的靜電水准下改變多少. PPTPPTPPTPPT文档演模

89、板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种 完全失去功能完全失去功能完全失去功能完全失去功能 器件不能操作器件不能操作器件不能操作器件不能操作 约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十 间歇性失去功能间歇性失去功能间歇性失去功能间歇性失去功能 器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次

90、数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加 约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免： 增加成本增加成本增加成本增加成本 减低质量减低质量减低质量减低质量 引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office P

91、PTPPTPPTPPT 从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电 的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括： 元件制造元件制造元件制造元件制造包含制造包含制造包含制造包含制造切割切割切割切割接线接线接线接线检验到交货。检验到交货。检验到交货。检验到交货。 印刷电路板印刷电路板印刷电路板印刷电路板收货收货收货收货验收验收验收验收储存储存储存储存插入插入插入插入焊

92、接焊接焊接焊接品管品管品管品管包装到出货。包装到出货。包装到出货。包装到出货。 设备制造设备制造设备制造设备制造电路板验收电路板验收电路板验收电路板验收储存储存储存储存装配装配装配装配品管品管品管品管出货。出货。出货。出货。 设备使用设备使用设备使用设备使用收货收货收货收货安装安装安装安装试验试验试验试验使用及保养。使用及保养。使用及保养。使用及保养。 其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。遭受静电破坏

93、遭受静电破坏遭受静电破坏遭受静电破坏PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT静电防护要领静电防护要领静电防护要领静电防护要领 静电防护守则静电防护守则静电防护守则静电防护守则 原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件 原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件

94、或电原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板路板路板路板 原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常 原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 1111避免静电敏感元件及电

95、路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及 电脑终端机）放在一起。电脑终端机）放在一起。电脑终端机）放在一起。电脑终端机）放在一起。 2222把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。 3333用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。 4444时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从

96、公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。 5555禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。 6666立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。静电防护步骤静电防护步骤静电防护步骤静电防护步骤PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTP

97、PTPPT目目 录录 SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer 貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNT-MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WA

98、VE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜電釋放靜電釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料借助葉泵的作用借助葉泵的作用在焊料

99、槽液面在焊料槽液面形成特定形状的焊料波形成特定形状的焊料波插装了元器件的插装了元器件的PCBPCB置与传送链上置与传送链上经过某一特经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。葉泵移动方向焊料PTHPTH段生產工艺流程段生產工艺流程-Wave Solder-Wave SolderPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT11波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 裝板裝板涂布焊剂涂布焊剂 预热

100、预热 焊接焊接 热风刀热风刀 冷却冷却 卸板卸板 22波峰面波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方向它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态上几乎都保持静态在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中PCBPCB接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂氧化皮破裂PCBPCB前面的锡波无皲褶地被推向前进前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧这说明整个氧化皮与化皮与PCBPCB以同样的速度移动以同样的速度移动 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTP

101、PT 33焊点成型焊点成型沿深板焊料AB1B2vvPCBPCB離開焊料波時離開焊料波時分離點位與分離點位與B1B1和和B2B2之間的某個地方之間的某個地方分離后分離后形成焊點形成焊點当当PCBPCB进入波峰面前端（进入波峰面前端（A A）时）时基板与基板与引脚被加热引脚被加热并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（B B）之）之前前整个整个PCBPCB浸在焊料中浸在焊料中即被焊料所桥即被焊料所桥联联但在离开波峰尾端的瞬间但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊少量的焊料由于润湿力的作用料由于润湿力的作用粘附在焊盘上粘附在焊盘上并并由于表面张力的原因由于表面张力的原因会出现以引线为中会出现以引线为中心收缩至最

102、小状态心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满。因此会形成饱满圆整的焊点圆整的焊点离开波离开波峰尾部的多余焊料峰尾部的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回回落到锡锅中落到锡锅中 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 44防止桥联的发生防止桥联的发生 11使用可焊性好的元器件使用可焊性好的元器件/PCB/PCB22提高助焊剞的活性提高助焊剞的活性33提高提高PCBPCB的预热温度的预热温

103、度增加焊盘的湿润性能增加焊盘的湿润性能44提高焊料的温度提高焊料的温度55去除有害杂质去除有害杂质减低焊料的内聚力减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开以利于两焊点之间的焊料分开 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊机中常见的预热方法机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种波峰焊机中常见的预热方式有如下几种11空气对流加热空气对流加热22红外加热器加热红外加热器加热33热空气和辐射相结合的方法加热热空气和辐射相结合的方法加热 PPTPPTPP

104、TPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊工艺曲线解析工艺曲线解析 11润湿时间润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间22停留时间停留时间 PCB PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留停留/ /焊接时间的计算方式是焊接时间的计算方式是 停留停留/ /焊接时间焊接时间= =波峰宽波峰宽/ /速度速度33预热温度预热温度 预热温度是指预热温度是指PCBPCB与波峰面接触前达到与波峰面接触

105、前达到 的温度的温度( (見右表）見右表）44焊接温度焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于通常高于 焊料熔点（焊料熔点（183183CCCC ）5050CCCC 60 60CCCC大多数情况大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的所焊接的PCBPCB 焊点温度要低于炉温焊点温度要低于炉温这是因为这是因为PCBPCB吸热的结吸热的结 果果 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊工艺参数调节工艺参

106、数调节 11波峰高度波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的波峰高度是指波峰焊接中的PCBPCB吃錫高度。其數值通常控制在吃錫高度。其數值通常控制在PCBPCB板厚度的板厚度的1/22/3,1/22/3,過大會導過大會導 致熔融的焊料流到致熔融的焊料流到PCBPCB的表面的表面形成形成“橋連橋連” ” 22傳送傾角傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角還應調節傳送裝置的傾角通過通過 傾角的調節傾角的調節可可以調控以調控PCBPCB與波峰面的焊接時間與波峰面的焊接時間適當的傾角適當的傾角會有助于會有助于 焊料液與焊料液與PCBPCB更快的剝離更

107、快的剝離使之返回使之返回錫鍋內錫鍋內33熱風刀熱風刀 所謂熱風刀所謂熱風刀是是SMASMA剛離開焊接波峰后剛離開焊接波峰后在在SMASMA的下方放置一個窄長的帶開口的的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀尤如刀狀故稱故稱“熱風刀熱風刀”44焊料純度的影響焊料純度的影響 波峰焊接過程中波峰焊接過程中焊料的雜質主要是來源于焊料的雜質主要是來源于PCBPCB上焊盤的銅浸析上焊盤的銅浸析過量的銅會導致焊接缺陷過量的銅會導致焊接缺陷增多增多55助焊劑助焊劑66工藝參數的協調工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間預熱時間焊

108、接時間和傾角之間需要互相協調焊接時間和傾角之間需要互相協調反復調整。反復調整。 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT目目 录录 SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介 SMTSMTSMTSMT段工藝流程段工藝流程段工藝流程段工藝流程 印刷機印刷機印刷機印刷機-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer-Screen Printer 貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNT-MOUNT-MOUNT-MOUNT 回流焊接回流焊接回

109、流焊接回流焊接-REFLOW-REFLOW-REFLOW-REFLOW 自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查自動光學檢查-AOI-AOI-AOI-AOI 波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER-WAVE SOLDER 在線測試在線測試在線測試在線測試-ICT Test-ICT Test-ICT Test-ICT Test PCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程 靜電釋放靜電釋放靜電釋放靜電釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板

110、 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT ICT ICT ICT ICT 測試機測試機測試機測試機 ICT ICT （In-circuit tester)In-circuit tester)在线测试机在线测试机 在线测试属于接触式检测技朮在线测试属于接触式检测技朮也是生产中测试最基也是生产中测试最基本的方法之一本的方法之一由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常将通常将PCBAPCBA放置在专门设计的针床夹具上放置在专门设计的针床夹具上安装在夹具上的弹安装在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触簧测试

111、探针与组件的引线或测试焊盘接触由于接触了板子上由于接触了板子上所有网络所有网络所有仿真和数字器件均可以单独测试所有仿真和数字器件均可以单独测试并可以迅速并可以迅速诊断出故障器件。诊断出故障器件。 PTHPTH段生產工艺流程段生產工艺流程-Test-TestPPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT ICTICTICTICT在线测试机的功能在线测试机的功能 1 1焊接缺陷檢查能力焊接缺陷檢查能力 通常通常ICTICT能檢查的焊接缺陷如下表能檢查的焊接缺陷如下表PPTPPTPPTPPT文档演模板

112、文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT ICTICTICTICT在线测试机的功能在线测试机的功能 2 2元器件缺陷檢查能力元器件缺陷檢查能力 元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表貼裝元器件貼裝元器件漏裝漏裝懸浮懸浮極性極性檢出內容檢出內容片狀電阻片式電容鋁電解電容電感線圈三機管二機管光電耦合器SOP/QFPICSOJ/PLCCIC連接器另配DeltaScan功能選件注可判別可判別但需增加附加條件無該項目測試超過標稱值容差時判為元器件不良借助可接觸鋁殼的探針可判斷電解電容的極性根據二機管導通電壓測定

113、可判斷極性三機管與光耦的測定分別在基機和LED上加偏置電壓根據動作狀態判定1通過測定VCC/VEE及I/O端腳電壓進行判斷。低阻電路網絡中有時不能判斷2增加FrameScan,WaveScan功能PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT ICT ICT ICT ICT 測試機夾治具（單面）測試機夾治具（單面）測試機夾治具（單面）測試機夾治具（單面） 透明压克力治具透明压克力治具铁制边框、纤维板面板铁制边框、纤维板面板铝合金边框铝合金边框In Line治具治具各類探針樣式各類探針樣式PPTP

114、PTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT ICT ICT ICT ICT 測試機夾治具（雙面）測試機夾治具（雙面）測試機夾治具（雙面）測試機夾治具（雙面） PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 常見的常見的常見的常見的ICT ICT ICT ICT 測試機測試機測試機測試機捷智的捷智的GET-300GET-300JET-300JET-300在线测试机在线测试机(IN CIRCUIT TES

115、TER)(IN CIRCUIT TESTER)是经由量测电路板上所是经由量测电路板上所有零件有零件, ,包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FETFET、SCRSCR、LED LED 和和ICIC等等, ,检测出电路板产品的各种缺点诸如检测出电路板产品的各种缺点诸如 : : 线路短路、断线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, , 并明确地指出缺点并明确地指出缺点的所在位置的所在位置, , 帮助使用者确保产品的品质帮助使用者确保产品的品质, , 并提高不良品检修效并提高不良品检修效率率. . PPTPPTPP

116、TPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT德率的德率的TR-518FTR-518F 短路、开路、组件值测试 应用CMOS切换技术，速度快且无使用寿命之限制 针对电路板残留电荷及制程中的静 电，具有自动放电保护功能 应用TestJet Technology技术，可检测SMT组件开路及 空焊的问题，及电容极性反向之问题 个人计算机控制，自动学习开路、短路、PinInformation及IC 保护二极管 自动隔离点选择功能，可自动选择信号源及信号流入方向， 自动隔离效果可达90%以上 可做Crystal之频率测试

117、，具备1MHz信号源，可精确量 测1pF 电容及1uH电感 对晶体管、FET、SCR等组件提供三点量测模式，并对 Photo-Coupler提供四点量测模式可测出组件反插的错误 完整测试报表及测试统计数据，数据可自动储存，断电时不致遗失 特殊测试功能，具有50-60%的电容极性反插检测率 具备计算机网络联机及Bar Code Reader 功能，以加强制程控管理 Board View图形检修辅助功能，让维修人员轻易找寻不良元件位置及针点，提升检修效益 具远程遥控功能，可在不同地点了解并控制测试现场之状况 系统具有自我诊断功能，方便维修保养，另具备PinContact Check 之功能 应用I

118、C Clamping Diode 技术，检测BGA接脚开路及空焊问题 模块化设计，方便升级(Upgrade)，可单压床、双压床、 OFF LINE、IN LINE操作 可选用功能式切换电路板，以整合功能测试 PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT 其他一些其他一些其他一些其他一些ICTICTICTICT測試機廠商測試機廠商測試機廠商測試機廠商HP3070 泰瑞達GenRad 228X岡野機電PPTPPTPPTPPT文档演模板文档演模板文档演模板文档演模板 Office Office Office Office PPTPPTPPTPPT測試注意事項:1作業者要帶靜電環或靜電手套測試不準佩戴戒指手表等飾物2机器要有專人操作非指定人員未經許可不得操作或修改程序禁 止無關人員動用該机電腦3放板時要輕那輕放以免損傷元件4禁止做過功能測試( 未放電 )的板在ICT/ATE机上測試5若机器出現故障或連續三次出現同一不良情況要立即通知TE進行處理