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1、? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 0? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 1Typical PCB Manufacturing Process1.? (THIN CORE)2.?(?) (Dry Film Resist Coat)?LaminateCopper Foil? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 2? - MLB4. ?(?)(Develop)3. ?(?)(Expose)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 3? - MLB5. ?(?)(
2、Etch)6. ?(?)(Strip Resist)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 4? - MLB7. ? (Lay-up)8. ? (Lamination)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 59. ?(Drilling)10. ?(Desmear & Copper Deposition)? - MLB? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 6? - MLB11. ?(Outlayer Dry Film Lamination)12. ? (Expose)? ? ? ? ? ? ? ? ?
3、? ? ? ? ? ? ? ?P 7? - MLB13. ?(After Exposed)14. ?(Develop)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 8? - MLB15. ?(?)(Etch)16. ?(?)(Strip Resist)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 9? - MLB18. ?(?)?(Electroless Ni/Au , HAL)17. ?(?)? (Solder Mask)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 10? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
4、 ? ? ? ?P 11? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 12? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 13? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 14? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 15? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 16? ? ? ?Photo Resist? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 17? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 18? ?
5、? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 19? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 20? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 21? ?R105WWEI94V-0WWEI94V-0R105? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?P 22SHEARINGSHEARINGD/F PHOTO IMAGE(INNER LAYER)D/F PHOTO IMAGE(INNER LAYER)LAMINATIONLAMINATIONCNC DRILLCNC DRILLPTHPTHPANEL PLATINGPANEL PLATINGD/F PHOTO IMAGE(OUTER LAYER)D/F PHOTO IMAGE(OUTER LAYER)ETCHETCHLIQUID SOLDER MASKLIQUID SOLDER MASKHAL(SURFACE TREATMENT)HAL(SURFACE TREATMENT)NC ROUTINGNC ROUTINGELECTRICAL TESTELECTRICAL TESTO .Q. C.O .Q. C.?
