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1、 沉铜、沉铜、OSPOSP问题实战问题实战 解析与研讨解析与研讨FTCFTC）日期：日期：20092009年年1111月月11111钱学森: 我所说的人才不是我所说的人才不是一般一般的人才的人才, ,而是能够而是能够解决重大解决重大 问题问题, , 进行进行重大创新重大创新甚至是甚至是颠覆性创新颠覆性创新的人才的人才. . 培养新一代的科技人才须走培养新一代的科技人才须走科学科学与与艺术结合艺术结合之路之路: : 科学科学创新创新的思想的思想火花火花是从是从不同领域不同领域的的大跨度联想大跨度联想 激活的激活的. . 科学工作是源于科学工作是源于形象思维形象思维, ,而终于而终于逻辑思维逻辑思
2、维. .2背景：背景：一、沉铜问题实战解析与研讨一、沉铜问题实战解析与研讨沉铜药水：沉铜药水： 麦德美麦德美M-15M-15系列；系列； 沉铜设备：沉铜设备： 竞铭机械股份有限公竞铭机械股份有限公司。司。3背光不良背光不良1 1、定义：、定义： 沉铜之后的板，对测试孔进行切片后，通过背沉铜之后的板，对测试孔进行切片后，通过背向光源观察孔壁铜的沉积情况，如透光级别小于要求向光源观察孔壁铜的沉积情况，如透光级别小于要求的级别值，我们把此缺陷称着背光不良。的级别值，我们把此缺陷称着背光不良。2 2、标准：、标准： 我司的背光要求是：背光级别值我司的背光要求是：背光级别值8 8级，汽车板级，汽车板及一
3、些高层特殊板背光级别值及一些高层特殊板背光级别值9 9级。（不同的药水级。（不同的药水供应商对级别值数的定义有所不同，但原理与实际要供应商对级别值数的定义有所不同，但原理与实际要求都是一致的。求都是一致的。43 3、麦德美沉铜药水的背光级别判定参考图：、麦德美沉铜药水的背光级别判定参考图：564 4、背光不良的类型：、背光不良的类型： 、不过中和：、不过中和：玻纤位出现透光，树脂位沉积效果较好玻纤位出现透光，树脂位沉积效果较好7 、不过除油：、不过除油：玻纤位出现透光，树脂位沉积效果较好玻纤位出现透光，树脂位沉积效果较好8 、不过活化：、不过活化：树脂位与玻纤位均未沉上铜树脂位与玻纤位均未沉上
4、铜9 、不过速化：、不过速化：100X100X50X50X树脂位出现透光，玻纤位沉积效果较好树脂位出现透光，玻纤位沉积效果较好10 、铜缸药水被速化剂污染：、铜缸药水被速化剂污染：树脂位与玻纤位均未沉上铜树脂位与玻纤位均未沉上铜11 、铜缸药水、铜缸药水HCHOHCHO过低：过低：100X100X50X50X树脂位出现透光，玻纤位沉积效果较好树脂位出现透光，玻纤位沉积效果较好12 、铜缸药水、铜缸药水NAOHNAOH过低：过低：树脂位局部出现透光，玻纤位沉积效果较好树脂位局部出现透光，玻纤位沉积效果较好13 、铜缸药水、铜缸药水F F过低：过低：100X100X50X50X树脂位出现透光，玻纤
5、位沉上部分铜树脂位出现透光，玻纤位沉上部分铜14 、铜缸药水、铜缸药水CUCU离子过低：离子过低：100X100X50X50X树脂位出现透光，玻纤位沉上部分铜树脂位出现透光，玻纤位沉上部分铜15沉铜孔无铜不良沉铜孔无铜不良1 1、定义：、定义： 因沉铜不良导致孔壁点状或环状无铜，影响电因沉铜不良导致孔壁点状或环状无铜，影响电器性能的互连，我们把这种缺陷称为沉铜孔无铜。器性能的互连，我们把这种缺陷称为沉铜孔无铜。2 2、标准：、标准：1617183 3、沉铜孔无铜不良的类型：、沉铜孔无铜不良的类型：、除油流程失效导致的孔无铜：、除油流程失效导致的孔无铜：无铜区主要出现在玻纤位无铜区主要出现在玻纤
6、位19、活化流程失效导致的孔无铜：、活化流程失效导致的孔无铜：树脂、玻纤位均分布有无铜不良树脂、玻纤位均分布有无铜不良20、铜缸流程失效导致的孔无铜：、铜缸流程失效导致的孔无铜：无铜区主要出现在树脂位无铜区主要出现在树脂位21、沉铜后、沉铜后-板电孔内塞气泡或异物导致的孔无铜：板电孔内塞气泡或异物导致的孔无铜：板电层从孔口至孔中心呈递减趋势，直至无铜板电层从孔口至孔中心呈递减趋势，直至无铜22沉铜孔粗不良沉铜孔粗不良1 1、定义：、定义： 、 因沉铜除胶过度导致孔壁树脂位凹陷，此因沉铜除胶过度导致孔壁树脂位凹陷，此不不 良称作凹陷型孔粗；良称作凹陷型孔粗； 、因除油后清洗不干净，或在沉铜的过程
7、中有、因除油后清洗不干净，或在沉铜的过程中有异异 物附着在孔壁上而形成的凸起不良物附着在孔壁上而形成的凸起不良（比如保（比如保 养不到位、水质受污染等），此不良称养不到位、水质受污染等），此不良称为凸起为凸起 型孔粗。型孔粗。2 2、标准：、标准：233 3、沉铜孔粗不良的类型：、沉铜孔粗不良的类型：、凹陷型孔粗不良：、凹陷型孔粗不良：除胶除胶过度过度24、凸起型孔粗不良：、凸起型孔粗不良：俯视俯视图图垂直垂直切片切片孔壁出现孔壁出现瘤状凸起瘤状凸起孔内铜蚀去孔内铜蚀去后孔壁光滑后孔壁光滑无凸起不良无凸起不良25沉铜凹点不良（基材铜缺损）沉铜凹点不良（基材铜缺损）1 1、定义：、定义： 在沉铜
8、过程中，因为药水的侵蚀，导致底铜局在沉铜过程中，因为药水的侵蚀，导致底铜局部点状缺失或穿孔，但沉铜层、电镀层完好，蚀刻退部点状缺失或穿孔，但沉铜层、电镀层完好，蚀刻退锡后底铜受蚀处铜面呈凹点状。锡后底铜受蚀处铜面呈凹点状。2 2、不良图片：、不良图片：263 3、不良特征、发生的频率及数量：、不良特征、发生的频率及数量：、不良特征：底铜缺失或穿孔，断口整齐，基材、不良特征：底铜缺失或穿孔，断口整齐，基材 处未受到损伤，沉铜、电镀层完好；从外观上看处未受到损伤，沉铜、电镀层完好；从外观上看 ，像凹点，像凹点/ /痕，大小不一，形状不一，板面分布无痕，大小不一，形状不一，板面分布无 规律，规律，H
9、0Z-2OZH0Z-2OZ的底铜之板均有此不良出现。的底铜之板均有此不良出现。、发生的频率及数量：没有固定的型号，没有固、发生的频率及数量：没有固定的型号，没有固 定的时间，每天出现定的时间，每天出现10-30PNLS10-30PNLS的不良。的不良。274 4、模拟实验及原因分析：、模拟实验及原因分析： 、经跟进来料一周，全检粗磨前与粗磨后的、经跟进来料一周，全检粗磨前与粗磨后的 板，没有发现有类似的不良缺陷，故可板，没有发现有类似的不良缺陷，故可以排以排 除是来料与粗磨的问题，因沉铜层与电除是来料与粗磨的问题，因沉铜层与电镀层镀层 均完好，故可以排除板电及后工序的影均完好，故可以排除板电及
10、后工序的影响，响， 因此问题就可以锁定在沉铜拉的本身。因此问题就可以锁定在沉铜拉的本身。 、沉铜拉除微蚀缸咬铜较大外，其他大多数、沉铜拉除微蚀缸咬铜较大外，其他大多数都都 是碱性药水，对铜的攻击不大，故先对是碱性药水，对铜的攻击不大，故先对微蚀微蚀 药水进行层别实验：药水进行层别实验：28 A A、模拟刚开缸、模拟刚开缸NPSNPS未溶解时对铜面的攻击：未溶解时对铜面的攻击：结结 果铜面只出现轻微的凹点，未发现有果铜面只出现轻微的凹点，未发现有类似的类似的 不良；不良； B B、模拟高微蚀浓度（、模拟高微蚀浓度（NPSNPS：140G/L140G/L）、长时）、长时间间 （5MINS5MINS
11、）对铜面的攻击：结果板边出现）对铜面的攻击：结果板边出现露基露基 材，铜面整体微蚀均匀，未发现露铜，材，铜面整体微蚀均匀，未发现露铜，没有没有 出现类似不良。出现类似不良。由以上实验结果，结合本次不良可知：微蚀液不会由以上实验结果，结合本次不良可知：微蚀液不会对铜面产生点状局部攻击对铜面产生点状局部攻击 ，它对铜面的攻击是均，它对铜面的攻击是均匀的，故可排除微蚀的影响。匀的，故可排除微蚀的影响。 29 、对沉铜拉所有药水成分进行分析，只有除胶、对沉铜拉所有药水成分进行分析，只有除胶 缸中高锰酸甲在酸性环境下会攻击铜面，缸中高锰酸甲在酸性环境下会攻击铜面，后后 巡拉发现操作人员为了保证除胶缸后水
12、洗巡拉发现操作人员为了保证除胶缸后水洗的的 干净度，在水洗缸中不定时的加入中和剂干净度，在水洗缸中不定时的加入中和剂与与 硫酸，为验证是否是这一因素导致，我们硫酸，为验证是否是这一因素导致，我们进进 行了以下实验行了以下实验 A A、 烧杯实验：烧杯实验：取除胶液取除胶液1L1L放在电热炉上加热至放在电热炉上加热至7878 ，放入底铜，放入底铜1OZ1OZ的板条，然后将中和剂与硫酸的板条，然后将中和剂与硫酸按按 不同的比例加入烧杯中，放置不同的比例加入烧杯中，放置5MINS5MINS，结果，结果6 6个实个实 验中，发现验中，发现2 2个实验出现铜面无规则的点状穿孔，个实验出现铜面无规则的点状
13、穿孔， 与生产中的异常完全一致。与生产中的异常完全一致。30B B、 反应机理及原因分析：反应机理及原因分析： 反应机理：反应机理： MnO4 MnO4- -+H+H+ + R2MnO4+ R2MnO42-2-+1/2O+1/2O2 2+2H+2H2 2O O O +2CU CU O +2CU CU2 2O O CU CU2 2O + O CUOO + O CUO CU CU2 2O +HO +H+ + CU CU2+2+ 原因分析：原因分析： 因除胶缸到了保养末期，缸中存在一些悬浮物，因除胶缸到了保养末期，缸中存在一些悬浮物，此此 悬浮物附着在板面上，当进入水洗缸时，这时悬浮物附着在板面上，
14、当进入水洗缸时，这时刚好刚好 加入硫酸与中和剂，那么悬浮物中藏留的高锰加入硫酸与中和剂，那么悬浮物中藏留的高锰酸与酸与 硫酸、中和剂就会发生剧烈反应，迅速将铜腐硫酸、中和剂就会发生剧烈反应，迅速将铜腐蚀掉。蚀掉。315 5、改善措施：、改善措施： 、禁止在除胶后水洗缸中添加硫酸与中和剂；、禁止在除胶后水洗缸中添加硫酸与中和剂； 、将除胶后一级溢流水洗与二、三级溢流水、将除胶后一级溢流水洗与二、三级溢流水洗洗 隔离，防止一、二、三级溢流水洗的隔离，防止一、二、三级溢流水洗的相互污相互污 染，保证染，保证 水洗的效果。水洗的效果。一级一级二级二级三级三级流出流出二级二级三级三级流出流出改造前（三级
15、水洗）改造前（三级水洗）改造后（三级水洗）改造后（三级水洗）32ICDICD不良之探讨不良之探讨1 1、定义：、定义： 多层多层PCBPCB板中，在完成板中，在完成PCBPCB制作或客户插件后，制作或客户插件后，因内层铜环与孔壁铜的连接出现局部或环状分离，而因内层铜环与孔壁铜的连接出现局部或环状分离，而影响电器性能的互连，我们将此缺陷称为影响电器性能的互连，我们将此缺陷称为ICDICD不良。不良。2 2、标准：、标准：333435363 3、ICDICD不良的类型：不良的类型： 、A A型不良：沉铜层与内层铜环之间发生分离型不良：沉铜层与内层铜环之间发生分离的的 不良。不良。37影响因素与预防
16、措施：影响因素与预防措施：A A、钻孔时内层孔环上附着的胶渣，在沉铜除胶、钻孔时内层孔环上附着的胶渣，在沉铜除胶 时没有除干净，从而导致沉铜层与内层铜时没有除干净，从而导致沉铜层与内层铜环环 的剥离：的剥离： a a、钻孔异常导致内层铜环上的胶渣过厚，在沉、钻孔异常导致内层铜环上的胶渣过厚，在沉 铜除胶时无法完全去除；（可从钻嘴质量铜除胶时无法完全去除；（可从钻嘴质量及及 钻孔参数等方面进行改善）钻孔参数等方面进行改善）b b、沉铜除胶异常导致，内层铜环上的胶渣没有、沉铜除胶异常导致，内层铜环上的胶渣没有清除干净（保证除胶温度、浓度、及时间）清除干净（保证除胶温度、浓度、及时间）38、沉铜前微
17、蚀效果差，不能将内层铜环上的氧、沉铜前微蚀效果差，不能将内层铜环上的氧化等异物清除，不能为沉铜层的沉积提供良化等异物清除，不能为沉铜层的沉积提供良好的沉积界面，从而影响沉铜层与内层铜环好的沉积界面，从而影响沉铜层与内层铜环的结合力而导致两者之间的分离。的结合力而导致两者之间的分离。 a a、保证微蚀缸之前各水洗缸的清洁度及中和、保证微蚀缸之前各水洗缸的清洁度及中和缸的中和效果；缸的中和效果；b b、控制好微蚀药水的浓度及温度，按时换缸、控制好微蚀药水的浓度及温度，按时换缸及作千尺补料。及作千尺补料。39、活化时间过长或速化不足，导致在界面处产、活化时间过长或速化不足，导致在界面处产生一层屏障，
18、从而减弱两者之间的结合力：生一层屏障，从而减弱两者之间的结合力： a a、将活化时间、浓度、温度控制在范、将活化时间、浓度、温度控制在范围内；围内；b b、保证速化药水的温度、浓度及处理时间，、保证速化药水的温度、浓度及处理时间，作好换缸及千尺补料。作好换缸及千尺补料。、各药水槽受除油剂等污染，或水质等问题导、各药水槽受除油剂等污染，或水质等问题导致各水洗缸受污染，从而影响药水与水洗对致各水洗缸受污染，从而影响药水与水洗对内层铜环的处理效果：内层铜环的处理效果：40a a、按规范操作，防止药水的交叉污染；、按规范操作，防止药水的交叉污染；b b、按时做好大保养，并对水质进行监控。、按时做好大保
19、养，并对水质进行监控。41、B B型不良：板电铜与沉铜层之间发生分离的型不良：板电铜与沉铜层之间发生分离的 不良。不良。42影响因素与预防措施：影响因素与预防措施：沉铜后孔内铜面受到严重氧化或污染，从而影响沉铜后孔内铜面受到严重氧化或污染，从而影响沉铜层与电镀层的结合力而发生分离：沉铜层与电镀层的结合力而发生分离： a a、保证铜缸后水洗的清洁度；、保证铜缸后水洗的清洁度；b b、做好水质的监控；、做好水质的监控；c c、沉铜完的板必须马上放进浸酸槽中，不能将、沉铜完的板必须马上放进浸酸槽中，不能将板暴露在空气中；板暴露在空气中；d d、按要求及时更换浸酸液；、按要求及时更换浸酸液；e e、板
20、电前最好过除油及酸洗流程、板电前最好过除油及酸洗流程43、C C型不良：沉铜层本身发生裂离的不良。型不良：沉铜层本身发生裂离的不良。44影响因素与预防措施：影响因素与预防措施：因沉积速率过高，导致沉铜层内部结晶不致因沉积速率过高，导致沉铜层内部结晶不致 密，从而影响其对抗应力的强度而发生内部密，从而影响其对抗应力的强度而发生内部 分离（一般多发生在沉厚铜工艺上）：分离（一般多发生在沉厚铜工艺上）： a a、控制好铜缸药水浓度、温度、时间；、控制好铜缸药水浓度、温度、时间；b b、控制好沉铜速率及其厚度。、控制好沉铜速率及其厚度。454 4、ICDICD不良之测试板的设计讨论：不良之测试板的设计
21、讨论：、业界实验室常用的测试板之设计：、业界实验室常用的测试板之设计：464748、我司目前的测试板之设计：、我司目前的测试板之设计： A A、TG130 / TG150 TG130 / TG150 ，6-106-10层板；层板； B B、底铜、底铜1OZ/2OZ1OZ/2OZ，压板结构界质层厚度不一；，压板结构界质层厚度不一； C C、采用梅花距阵设计，便于测试追踪不良孔；、采用梅花距阵设计，便于测试追踪不良孔； D D、对于钻孔参数、钻嘴质量、沉铜参数、板料、对于钻孔参数、钻嘴质量、沉铜参数、板料 质量对质量对ICDICD的影响均可进行较好的测试；的影响均可进行较好的测试； E E、内层互
22、连的完整性可通过、内层互连的完整性可通过28810SEC28810SEC漂锡漂锡7 7 次次-10-10次冲击来测试；次冲击来测试； F F、测试有问题的孔，可以通过水平及垂直切片、测试有问题的孔，可以通过水平及垂直切片 来进行观察分析（用碱性微蚀液进行微来进行观察分析（用碱性微蚀液进行微蚀）。蚀）。49505152二、二、OSPOSP问题实战解析与研讨问题实战解析与研讨背景：背景：OSPOSP药水：药水： 乐思乐思CU106-HTCU106-HT系列；系列； OSPOSP设备：设备： 宇宙宇宙PCBPCB设备股份有限公设备股份有限公司。司。53膜厚影响因素之研究膜厚影响因素之研究1 1、抗氧
23、化缸、抗氧化缸PHPH值对膜厚的影响值对膜厚的影响 ：B拉拉PH值 膜厚膜厚 （um）咬咬蚀量量 （um） 速度速度 (m/min)温度温度()备注注2.80.32 1.2 1.4 36实际生生产中中PH控控制范制范围（2.8-3.1）2.90.381.21.4363.00.401.21.4363.10.411.21.4363.20.421.21.4363.40.441.21.436 、测试数据：、测试数据： 54 、关系曲线图：、关系曲线图： 552 2、行板速度对膜厚的影响、行板速度对膜厚的影响 、测试数据：、测试数据： B拉拉 速度速度 (m/min)膜厚膜厚(um) 咬咬蚀量量(um)
24、PH 值温度温度 ( () )备 注注1.20.351.2 2.9 36实际生生产速度控制速度控制范范围： 1.2-1.8 m/min1.40.381.22.9361.70.3911.22.9362.10.4051.22.9362.30.4171.22.9362.50.421.22.93656 、关系曲线图：、关系曲线图： 57 、测试数据：、测试数据： 3 3、抗氧化缸温度对膜厚的影响、抗氧化缸温度对膜厚的影响 B拉拉 温度温度 ( () )膜厚膜厚(um) 咬咬蚀量量(um) PH 值 速度速度 (m/min)备注注300.425 1.2 2.9 1.4实际生生产温度控制温度控制范范围：3
25、2-42320.417 1.2 2.91.4340.40 1.2 2.91.4360.38 1.2 2.91.4380.362 1.2 2.91.4400.351 1.2 2.91.458 、关系曲线图：、关系曲线图： 59 、测试数据：、测试数据： 4 4、预浸缸、预浸缸PHPH值对抗氧化膜厚的影响值对抗氧化膜厚的影响 B拉拉预预浸浸PH 膜厚膜厚（um）咬咬蚀量量（um） 速度速度(m/min)抗氧化抗氧化 缸缸PH 抗氧化温抗氧化温 度度( () ) 备注注8.00.2721.21.42.936实际生生产PH控制范控制范围：（8.5-9.5）8.20.2881.21.42.9368.50
26、.331.21.42.9368.80.3631.21.42.9369.00.421.21.42.9369.50.4651.21.42.93610.00.511.21.42.93610.50.5421.21.42.93611.00.5671.21.42.93660 、关系曲线图：、关系曲线图： 615 5、 小结：抗氧化小结：抗氧化B B拉拉HTHT药水，对膜厚影响的因素主药水，对膜厚影响的因素主 要有抗氧化缸的温度、要有抗氧化缸的温度、PHPH值、值、RARA的浓度、行板的浓度、行板速速 度及预浸缸的度及预浸缸的PHPH值，从其与膜厚关系曲线可看值，从其与膜厚关系曲线可看出：出： 、膜厚随抗氧
27、化缸的、膜厚随抗氧化缸的PHPH值、预浸缸的值、预浸缸的PHPH值、行值、行 板速度的升高而增加，抗氧化缸温度的升高板速度的升高而增加，抗氧化缸温度的升高而而 减少；减少； 、其中对膜厚影响最大的是预浸缸的、其中对膜厚影响最大的是预浸缸的PHPH值，其作值，其作用用 是对微蚀后的铜面进行均匀的有机处理，是对微蚀后的铜面进行均匀的有机处理，为抗氧为抗氧62化缸的成膜提供了基础与保障，在其它参数都符化缸的成膜提供了基础与保障，在其它参数都符合要的情况下，预浸缸合要的情况下，预浸缸PHPH值的升高或降低，膜厚值的升高或降低，膜厚随之有明显的变化。随之有明显的变化。 、其中对膜厚影响最大的是预浸缸的、
28、其中对膜厚影响最大的是预浸缸的PHPH值，故在值，故在 实际生产控制中如其它参数在控制范围内，实际生产控制中如其它参数在控制范围内，一般一般 是通过调整预浸缸是通过调整预浸缸PHPH值及行板速度来控制膜厚值及行板速度来控制膜厚的的 。 63氯离子对微蚀速率的影响因素之研究氯离子对微蚀速率的影响因素之研究1 1、背景：、背景：、微蚀药水：、微蚀药水： 殷田殷田YT-33RYT-33R系列；系列；、测试设备：、测试设备： 烧杯实验（如使用烧杯实验（如使用OSPOSP设备做实验效设备做实验效果果 就更佳）；就更佳）；、测试方法：、测试方法：、使用的覆铜板；、使用的覆铜板；、采用称重计算微蚀速率。、采
29、用称重计算微蚀速率。642 2、曲线图：、曲线图：0 0.3 0.5 1 2 4 8 16（，mm/Lmm/L）um/min653 3、小结：、小结：氯离子对微蚀的速率影响非常明显，从曲线图氯离子对微蚀的速率影响非常明显，从曲线图可以看出：可以看出：、当的浓度从、当的浓度从. .mm/Lmm/L递增时，递增时，微蚀速率呈明显递减；微蚀速率呈明显递减；、当的浓度从、当的浓度从. .mm/Lmm/L递增时，递增时，微蚀速率变化不大；微蚀速率变化不大；、当的浓度从、当的浓度从mm/Lmm/L递增时，递增时，微蚀速率呈明显递增，但始终比没有添加微蚀速率呈明显递增，但始终比没有添加要小。要小。66膜厚不
30、均、膜面发紫不良膜厚不均、膜面发紫不良 发紫不良图片发紫不良图片膜面发紫膜面发紫67、铜面局部受到药水污染，或停放时间太长，而导、铜面局部受到药水污染，或停放时间太长，而导致铜面严重氧化，在做时，微蚀无法将氧致铜面严重氧化，在做时，微蚀无法将氧化层清除干净，影响上膜效果，出现局部膜薄或化层清除干净，影响上膜效果，出现局部膜薄或不上膜，从产生发紫不良，预防改善措施如下：不上膜，从产生发紫不良，预防改善措施如下：、未做抗氧化的板须存放在专用的板架上，禁止、未做抗氧化的板须存放在专用的板架上，禁止放在地板上，以防止药水溅落在板面上造成污放在地板上，以防止药水溅落在板面上造成污染；染；、合理安排生产计
31、划，在抗氧化车间的板，在一、合理安排生产计划，在抗氧化车间的板，在一周内必须安排做完；周内必须安排做完；成因及预防改善措施成因及预防改善措施68、如发现铜面严重氧化的板，可以先过酸洗幼磨、如发现铜面严重氧化的板，可以先过酸洗幼磨将氧化层清除干净后再做；将氧化层清除干净后再做；、上膜后受到酸液等污染，膜面遭到破坏，譬如：、上膜后受到酸液等污染，膜面遭到破坏，譬如：抗氧化缸后面的水洗缸未及时保养、酸度过高，抗氧化缸后面的水洗缸未及时保养、酸度过高，板子放在地面上受到药水的污染等，预防改善措板子放在地面上受到药水的污染等，预防改善措施如下：施如下： 、按照要求做足保养（更换棉芯、水洗、按照要求做足保
32、养（更换棉芯、水洗槽，清洁行辘、缸壁等）；槽，清洁行辘、缸壁等）；、做完的板须即刻放进检板房，同时避免、做完的板须即刻放进检板房，同时避免将板子放在地面上等低处。将板子放在地面上等低处。69、因微蚀浓度过低、喷嘴堵塞、或微蚀液受污染、因微蚀浓度过低、喷嘴堵塞、或微蚀液受污染、老化等而导致的膜面发紫，预防改善措施如下：老化等而导致的膜面发紫，预防改善措施如下：、做好千尺补料，及时化验，防止浓度失调；、做好千尺补料，及时化验，防止浓度失调；、及时换缸，防止药水老化；、及时换缸，防止药水老化；、使用专用的补料器具，防止药水的交叉污染，、使用专用的补料器具，防止药水的交叉污染，特别是要防止氯离子污染微
33、蚀药水；特别是要防止氯离子污染微蚀药水；、做好日常保养，检查喷嘴有无堵塞，如有须清、做好日常保养，检查喷嘴有无堵塞，如有须清理后再行生产。理后再行生产。70、因预浸液浓度失调、喷嘴堵塞、或预浸液受污染、因预浸液浓度失调、喷嘴堵塞、或预浸液受污染、老化等而导致的膜面发紫，预防改善措施如下：老化等而导致的膜面发紫，预防改善措施如下：、做好千尺补料，及时化验，防止浓度失调；、做好千尺补料，及时化验，防止浓度失调；其其中提高值及的浓度，是提中提高值及的浓度，是提高膜厚，改善发紫不良最简便有效的方法高膜厚，改善发紫不良最简便有效的方法；、及时换缸，防止药水老化；、及时换缸，防止药水老化；、使用专用的补料
34、器具，防止药水的交叉污染，、使用专用的补料器具，防止药水的交叉污染，特别是要防止氯离子污染微蚀药水；特别是要防止氯离子污染微蚀药水；、做好日常保养，检查喷嘴有无堵塞，如有须清、做好日常保养，检查喷嘴有无堵塞，如有须清理后再行生产。理后再行生产。71、因抗氧化缸药水浓度失调、偏低、总酸度过、因抗氧化缸药水浓度失调、偏低、总酸度过高，或槽液老化等而导致的膜面发紫，预防改善高，或槽液老化等而导致的膜面发紫，预防改善措施如下：措施如下：、做好千尺补料，及时化验，防止浓度失调，尤、做好千尺补料，及时化验，防止浓度失调，尤其是对及值的控制，另也要按时其是对及值的控制，另也要按时进行补加；进行补加；、及时换
35、缸，防止药水老化；、及时换缸，防止药水老化；、使用专用的补料器具，防止药水的交叉污染，、使用专用的补料器具，防止药水的交叉污染，特别是要防止氯离子污染微蚀药水。特别是要防止氯离子污染微蚀药水。72、因抗氧化返工板退膜不净导致的膜面不良：、因抗氧化返工板退膜不净导致的膜面不良：、禁止做完的板进行高温烤板后再返工；、禁止做完的板进行高温烤板后再返工；、控制好退膜速度与退膜液的浓度，批量返工须、控制好退膜速度与退膜液的浓度，批量返工须走机退流程，不能采用手动退膜，且要做好首走机退流程，不能采用手动退膜，且要做好首的监控，后方可批量返工；的监控，后方可批量返工；、退膜后过一次幼磨（软刷）后再做。、退膜
36、后过一次幼磨（软刷）后再做。73位脏污不良、局部色差不良位脏污不良、局部色差不良、位脏污不良：、位脏污不良： 、不良图片：、不良图片：污物从孔中流出污物从孔中流出并沾覆到上面并沾覆到上面74塞孔油墨中出现葫芦状的坑洞，塞孔油墨中出现葫芦状的坑洞，此凹坑中极易藏药水、污物等此凹坑中极易藏药水、污物等75、不良成因：、不良成因：因此板本身的设计比较特殊，板厚较厚（因此板本身的设计比较特殊，板厚较厚（. .），位处），位处. .的孔要求绿油塞的孔要求绿油塞孔且单面开窗，故板子在过水平线时，此孔孔且单面开窗，故板子在过水平线时，此孔中很易藏药水、污物，尤其是当绿油控制失效，塞中很易藏药水、污物，尤其是
37、当绿油控制失效，塞孔油墨中出现凹缝时；当板子做完后，凹缝孔油墨中出现凹缝时；当板子做完后，凹缝污液一时流不出来，但到了客户处时间一长，此污污液一时流不出来，但到了客户处时间一长，此污物就从孔中慢慢溢出来，沾污了位。物就从孔中慢慢溢出来，沾污了位。76、预防改善措施：、预防改善措施：、控制好绿油的相关参数（塞孔、预烤、暴光、控制好绿油的相关参数（塞孔、预烤、暴光、显影等）；显影等）；、水平拉生产时，位一律朝上放，开窗的、水平拉生产时，位一律朝上放，开窗的一面朝下放置；一面朝下放置；、抗氧化前过一遍抗氧化拉的磨板段，以便冲、抗氧化前过一遍抗氧化拉的磨板段，以便冲刷孔中的脏物；刷孔中的脏物；、控制好
38、烘干参数，保证烘干效果；、控制好烘干参数，保证烘干效果；、抗氧化后及包装均采用新纸皮隔板，起吸湿与、抗氧化后及包装均采用新纸皮隔板，起吸湿与防止板子之间的交叉污染的作用。防止板子之间的交叉污染的作用。77、位局部色差不良：、位局部色差不良： 、不良图片：、不良图片：靠板边的孔边出现膜面色差靠板边的孔边出现膜面色差78、不良成因：、不良成因：因此板本身的设计比较特殊，板边的定位孔因此板本身的设计比较特殊，板边的定位孔相对独立，周围没有关位铜，因此形成一个相相对独立，周围没有关位铜，因此形成一个相对高位的凸起，板在过完预浸后，在滚辘的压擦下，对高位的凸起，板在过完预浸后，在滚辘的压擦下，会对此凸起
39、位形成较大的摩擦，从而擦伤预浸膜，会对此凸起位形成较大的摩擦，从而擦伤预浸膜，并影响其在抗氧化缸中的正常上膜，因此处上膜厚并影响其在抗氧化缸中的正常上膜，因此处上膜厚度相对其它位置要薄，故形成色差。度相对其它位置要薄，故形成色差。、预防改善措施：、预防改善措施： 在板边包红胶纸，降低孔在板边包红胶纸，降低孔RINGRING相对高度，减少滚辘相对高度，减少滚辘对其的摩擦力。（亦可通过其他方式进行改善）。对其的摩擦力。（亦可通过其他方式进行改善）。79膜厚偏薄、偏厚不良膜厚偏薄、偏厚不良 膜厚偏薄、偏厚不良：膜厚偏薄、偏厚不良：在保证抗氧化缸药在保证抗氧化缸药水浓度及水浓度及PHPH正常的情况下，
40、通过调整预浸正常的情况下，通过调整预浸缸缸PC-1030PC-1030的浓度及提高的浓度及提高PHPH来改善，是最简来改善，是最简单、最省事、最有效的方法。单、最省事、最有效的方法。80膜面结晶、膜面异物不良膜面结晶、膜面异物不良 1 1、膜面结晶：为抗氧化缸、膜面结晶：为抗氧化缸RARA析出后沾附在板析出后沾附在板 面上所致。面上所致。 、成因：、成因： A A、抗氧化缸长时间未做保养，尤其是吸、抗氧化缸长时间未做保养，尤其是吸水水 棉辘未及时做清洗与更换；棉辘未及时做清洗与更换； B B、抗氧化缸、抗氧化缸PHPH过高，导致过高，导致RARA析出加速；析出加速； C C、用氨水调整抗氧化缸
41、的、用氨水调整抗氧化缸的PHPH值时，禁止值时，禁止一一 次性大量、直接加在行板槽及主槽次性大量、直接加在行板槽及主槽中，中， 必须少量多次缓慢从副槽加入必须少量多次缓慢从副槽加入81、预防改善措施：、预防改善措施： A A、按时保养，尤其是要及时更换、清洁、按时保养，尤其是要及时更换、清洁吸吸 水棉辘；水棉辘； B B、如发现、如发现PHPH偏高，要及时进行调整；偏高，要及时进行调整； C C、用氨水调整抗氧化缸的、用氨水调整抗氧化缸的PHPH值时，必须值时，必须少少 量多次缓慢从副槽加入，一般采用量多次缓慢从副槽加入，一般采用DIDI水水 稀释后从特制添加盒中加入。稀释后从特制添加盒中加入
42、。822 2、膜面异物：为板面或抗氧化拉本身的异物、膜面异物：为板面或抗氧化拉本身的异物 沾附在板面上所致。沾附在板面上所致。 、成因：、成因： A A、抗氧化拉未按时做保养，尤其水洗缸、抗氧化拉未按时做保养，尤其水洗缸、 吸水棉辘未及时做清洗与更换；吸水棉辘未及时做清洗与更换； B B、OSPOSP前，铜面上就沾附有胶渍等异物；前，铜面上就沾附有胶渍等异物； 、预防改善措施：、预防改善措施： A A、按时做好保养，及时更换、清洁水洗、按时做好保养，及时更换、清洁水洗缸、缸、 吸水棉辘；吸水棉辘； B B、在抗氧化过幼磨磨板（软刷），如抗、在抗氧化过幼磨磨板（软刷），如抗氧氧 化拉匹备有磨板段就更好。化拉匹备有磨板段就更好。83 朱熹朱熹: : 问渠那得清如许问渠那得清如许, ,为有源头活水来。为有源头活水来。 古语古语: : 人的心大了人的心大了, ,大事也变小了大事也变小了; ; 人的心小了人的心小了, ,小事也变大了小事也变大了. .84THE END！85
