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1、IPQC之层压之层压-培训资料培训资料1;.一、操作规范：1、工作前清理光台、工作前清理光台,并保持光台清洁；并保持光台清洁；2、工作时戴好手套或指套，双手对角拿板；、工作时戴好手套或指套，双手对角拿板；3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离；、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离；4、检板时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标识摆放整齐；、检板时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标识摆放整齐；5、首板检查核对、首板检查核对MI及取流程卡确认前工序已检查；及取流程卡确认前工序已检查；6、发现重大品质异常即时通知领班或主管；、发现重大品质异常即时通知领班或主管；7、准时、规范填写工
2、作记录及做好交接班记录；、准时、规范填写工作记录及做好交接班记录；8、清洁光台、清洁光台,戴好手套或指套戴好手套或指套.9、将抽样板放在光台上以目视或放大镜进行确认、将抽样板放在光台上以目视或放大镜进行确认.2;.10、发现不合格品用黑油性笔在板的无效区相应部位划箭头作上标识、发现不合格品用黑油性笔在板的无效区相应部位划箭头作上标识.11、对于超出允收水准的须将整卡板退于工序返检、对于超出允收水准的须将整卡板退于工序返检返修或返工处理返修或返工处理.12、对于抽检时发现的定位性功能性不良、对于抽检时发现的定位性功能性不良(如开如开短路短路),即使抽到即使抽到1PCS也要返退工序也要返退工序进行
3、相应处理进行相应处理.13、对于返退后无法返修的、对于返退后无法返修的NG板板,生产部相应负责人需及时到生产部相应负责人需及时到MRB申请报废申请报废.14、返退板板在经生产部进行了相应返修后须再经、返退板板在经生产部进行了相应返修后须再经IPQC抽检抽检,确认确认OK且工序已将且工序已将不合格品申请报废后方可出板不合格品申请报废后方可出板.3;. 15、当出现品质异常时、当出现品质异常时,生产部或工艺部必须给品质部回复一个明确的问题板处理生产部或工艺部必须给品质部回复一个明确的问题板处理时间时间,对于未在规定时间内对问题板进行相应处理的对于未在规定时间内对问题板进行相应处理的IPQC有权对相
4、应生产线作暂有权对相应生产线作暂停生产决定停生产决定,待问题板进行相应处理后可予以恢复生产待问题板进行相应处理后可予以恢复生产.16、对于抽检时发现了批量性不良（不良率、对于抽检时发现了批量性不良（不良率15%时，时，IPQC必须至少对当前问题必须至少对当前问题提前提前3卡进行追溯及后卡进行追溯及后3卡进行重点跟进（按正常比例抽检），验证品质正常后可卡进行重点跟进（按正常比例抽检），验证品质正常后可正常出板，否则必须经过全数检测、验证后做适当处理。正常出板，否则必须经过全数检测、验证后做适当处理。4;.二、控制项目：二、控制项目：工序工序检查项目缺陷名称缺陷名称缺陷区分缺陷区分检查方法检查方法
5、/及工具及工具贴膜贴膜贴贴PI膜、补强、膜、补强、BS膜、电磁波膜、电磁波防护膜防护膜BS、PI膜贴反、膜贴反、补强漏贴、补强漏贴、BS、PI膜漏开窗膜漏开窗致命缺陷致命缺陷目视、目视、10X镜或镜或40X镜镜核对核对MIPI膜偏位、折膜偏位、折皱、皱、PI膜下氧膜下氧化、补强偏位、化、补强偏位、重贴、重贴、PI膜毛膜毛刺刺重缺陷重缺陷目视、10X镜或40X镜BS膜贴偏、杂膜贴偏、杂物物一般缺陷一般缺陷层压层压压压PI膜、补强、膜、补强、BS膜、电磁波膜、电磁波防护膜防护膜BS、PI膜贴反、膜贴反、压断线、补强压断线、补强漏贴、漏贴、BS、PI膜漏开窗膜漏开窗致命缺陷致命缺陷目视、目视、10X
6、镜或镜或40X镜镜核对核对MIPI膜压不实、膜压不实、溢胶、溢胶、PI膜偏膜偏位、残胶、折位、残胶、折皱、压痕、皱、压痕、PI膜下氧化、补膜下氧化、补强偏位、补强强偏位、补强压不实、补强压不实、补强剥离、剥离、PI膜、膜、补强气泡、补强气泡、PI膜毛刺膜毛刺重缺陷重缺陷目视、目视、10X镜或镜或40X镜镜BS膜贴偏、杂膜贴偏、杂物物一般缺陷一般缺陷性能测试（压性能测试（压PI）热冲击、剥离强度热冲击、剥离强度物测室测试物测室测试5;.三、控制标准：三、控制标准：1.导体变色、氧化：导体变色、氧化：指纹变色不接受指纹变色不接受. 圆形、点状、片状变色以及其它情况以导体覆盖的总面积圆形、点状、片状
7、变色以及其它情况以导体覆盖的总面积1/10内可接受。内可接受。2.PI膜偏移膜偏移: 偏移偏移0.3MM以上不接受以上不接受. 不能露出旁边的线路不能露出旁边的线路. 焊点需有焊点需有90%以上的可焊量以上的可焊量.3.PI贴反贴反:不接受不接受.4.PI气泡、分层：气泡、分层： 气泡长度大于气泡长度大于10MM不可以接受。不可以接受。 气泡接触外形不接受。气泡接触外形不接受。 气泡横跨两条导体不接受。气泡横跨两条导体不接受。6;.5.PI膜裂痕膜裂痕/伤痕伤痕:不裂痕不接受不裂痕不接受.伤痕处有导体露出不接受伤痕处有导体露出不接受.伤痕的深度小于伤痕的深度小于1/5的线宽在接受的线宽在接受.
8、伤痕贯穿导体表面不接受伤痕贯穿导体表面不接受.6.PI膜异物膜异物/补强异物补强异物: 导电性异物导电性异物(有金属光泽或有铜色的异物有金属光泽或有铜色的异物):按残铜标准判定按残铜标准判定 非导电性异物非导电性异物:不可以横跨两条或两条以上的导体不可以横跨两条或两条以上的导体. 与产品外缘相连的不接受与产品外缘相连的不接受. 异物造成明显凸起的不接受异物造成明显凸起的不接受.7.溢胶溢胶:焊盘和插头按焊盘和插头按0.2MM控控,补强按补强按0.5MM控控.8.露铜露铜: 插头部及插头部及IC部铜露按针孔、缺口的标准判定部铜露按针孔、缺口的标准判定 焊点部位的露铜面积不可超过该焊点总面积的焊点
9、部位的露铜面积不可超过该焊点总面积的10%以上以上.9.漏贴补强漏贴补强/胶胶:漏贴、重贴补强不接受漏贴、重贴补强不接受.7;.10.补强板与补强板与FPC之间的气泡之间的气泡: 补强材料气泡不可大于其补强材料贴合面积的补强材料气泡不可大于其补强材料贴合面积的 10%,边缘处的气泡宽度不可大于边缘处的气泡宽度不可大于0.5MM,且不可造成制品表面明显凸起且不可造成制品表面明显凸起. 气泡不能导通两孔桥接气泡不能导通两孔桥接. 手指端部的气泡和翘起均不手指端部的气泡和翘起均不 接受接受.11.伤痕伤痕: 非图形区可接受非图形区可接受. 非露铜部位不能出现露铜非露铜部位不能出现露铜 金属面不接受金属面不接受;锡面未露铜锡面未露铜,且伤痕面积不能超过焊盘总面积且伤痕面积不能超过焊盘总面积10%的可的可 接受接受.8;.四、不良图示：四、不良图示：OKPI压不实NGOK杂物横跨三条导线NG9;.OK贴偏严重偏位NGOK偏位NG10;.PI膜破裂露基材NGPI膜划伤露基材NGPI膜轻微起皱OKPI膜严重起皱NG11;.OKPI膜起翘露线NGOKPI膜漏开窗NG12;.OKPI膜毛刺NG溢胶露铜NG13;.14;.
