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1、無鉛生產物料管理無鉛生產物料管理顧靄雲顧靄雲內容內容一元器件採買技術要求一元器件採買技術要求二無鉛元器件、二無鉛元器件、PCBPCB、焊膏的選擇與評估、焊膏的選擇與評估三表面組裝元器件的運輸和存儲三表面組裝元器件的運輸和存儲四四 SMDSMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則潮濕敏感等級及去潮烘烤原則五從有鉛向無鉛過度時期生產線管理五從有鉛向無鉛過度時期生產線管理 材材料料兼兼容容性性、材材料料識識別別、元元器器件件編編號號模模式式、材料控制自動化材料控制自動化一元器件採買技術要求一元器件採買技術要求穩定的原材料貨源與質量穩定的原材料貨源與質量 是保證是保證SMTSMT質量的基礎。質量的基礎。供應鏈管
2、理供應鏈管理1 1 採買控制採買控制 根據採買產品的重要性，將供方和採買產品根據採買產品的重要性，將供方和採買產品分類。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，分類。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，採買合格產品。採買合格產品。 製定一套嚴格的進貨檢驗和驗証制度。製定一套嚴格的進貨檢驗和驗証制度。 SMTSMT主要控制主要控制元器件、元器件、 工藝材料、工藝材料、PCBPCB加工質加工質量、模板加工質量。量、模板加工質量。（1 1）對採買過程的控制）對採買過程的控制a. a. a. a. 根據所採買產品對產品實現過程及最終產品的影響根據所採買產品對產品實現過程及最終產品的影響根據所採買產品對
3、產品實現過程及最終產品的影響根據所採買產品對產品實現過程及最終產品的影響大小來決定其控制的程度，可根據採買產品的重要大小來決定其控制的程度，可根據採買產品的重要大小來決定其控制的程度，可根據採買產品的重要大小來決定其控制的程度，可根據採買產品的重要性，將供方和採買產品分為性，將供方和採買產品分為性，將供方和採買產品分為性，將供方和採買產品分為A A A A、B B B B、C C C C三類。對分包三類。對分包三類。對分包三類。對分包和生產外包等和生產外包等和生產外包等和生產外包等“外包過程外包過程外包過程外包過程”，按採買條款控制。，按採買條款控制。，按採買條款控制。，按採買條款控制。b.
4、b. b. b. 對供方提供產品的能力作評價。對供方要有一套選對供方提供產品的能力作評價。對供方要有一套選對供方提供產品的能力作評價。對供方要有一套選對供方提供產品的能力作評價。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，向合格供方採買。擇、評定和控制的辦法，向合格供方採買。擇、評定和控制的辦法，向合格供方採買。擇、評定和控制的辦法，向合格供方採買。（2 2）對採買產品實施檢驗、驗証、）對採買產品實施檢驗、驗証、確保採買產品滿足規定的要求確保採買產品滿足規定的要求要製定一套嚴格的進貨檢驗和驗証制度，檢驗人員、要製定一套嚴格的進貨檢驗和驗証制度，檢驗人員、要製定一套嚴格的進貨檢驗和驗証制度，檢驗人員、
5、要製定一套嚴格的進貨檢驗和驗証制度，檢驗人員、設備和檢驗規程都到位。設備和檢驗規程都到位。設備和檢驗規程都到位。設備和檢驗規程都到位。（3 3）採買產品的存放、保管、發放均有一套嚴格）採買產品的存放、保管、發放均有一套嚴格的管理制度，做到帳、物、卡相符，庫管人員受的管理制度，做到帳、物、卡相符，庫管人員受到培養訓練、庫房條件能保證存品的質量不至於到培養訓練、庫房條件能保證存品的質量不至於受損。受損。二無鉛元器件、二無鉛元器件、PCBPCB、焊膏的選擇與評估、焊膏的選擇與評估1 1 1 1無鉛元器件的評估無鉛元器件的評估無鉛元器件的評估無鉛元器件的評估2 2 2 2無鉛無鉛無鉛無鉛PCBPCBP
6、CBPCB的評估的評估的評估的評估3 3 3 3無鉛焊膏的選擇與評估無鉛焊膏的選擇與評估無鉛焊膏的選擇與評估無鉛焊膏的選擇與評估來料檢測主要項目來料檢測主要項目來料檢測主要項目來料檢測主要項目1 1無鉛元器件的評估無鉛元器件的評估元器件質量控制元器件質量控制(a)(a)盡量定點採買盡量定點採買要與元件廠簽協議，必須滿足可貼性、要與元件廠簽協議，必須滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；(b)(b)如果分散採買，要建立入廠檢驗制度，抽測以下項目如果分散採買，要建立入廠檢驗制度，抽測以下項目 電性能、電性能、 外觀（共面性、標識、封裝尺寸、包裝形式）可外觀（共面性、標識、封裝尺寸
7、、包裝形式）可焊性（包括潤濕性試驗、抗金屬分解試驗）。焊性（包括潤濕性試驗、抗金屬分解試驗）。(c)(c)防靜電措施。防靜電措施。(d)(d)注意防潮保存。注意防潮保存。(e)(e)元器件的存放、保管、發放均有一套嚴格的管理制度，做元器件的存放、保管、發放均有一套嚴格的管理制度，做到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培養訓練、到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培養訓練、庫房條件能保證元器件的質量不至於受損。庫房條件能保證元器件的質量不至於受損。a a 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物。有無污染物。b b 元
8、器件的標稱值、規格、型號、精度等應與產品工藝要求元器件的標稱值、規格、型號、精度等應與產品工藝要求相符。相符。c SOTc SOT、SOICSOIC的引腳不能變形的引腳不能變形, , 對引線間距為對引線間距為0.65mm0.65mm以下的以下的多引線器件多引線器件QFPQFP其引腳共面性應小于其引腳共面性應小于0.1mm0.1mm（可透過貼裝（可透過貼裝機光學檢測）。機光學檢測）。d d 要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。元器件性能和可靠性。SMC/SMDSMC/SMD主要檢測項目主要檢測項目可焊性、耐焊性、
9、引腳共面性和使用可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性性加工車間可做以下外觀檢查加工車間可做以下外觀檢查加工車間可做以下外觀檢查加工車間可做以下外觀檢查可焊性、耐焊性測試方法可焊性、耐焊性測試方法檢測的焊端無鉛波峰焊元件可焊性試驗無鉛波峰焊元件可焊性試驗無鉛回流焊元件可焊性試驗無鉛回流焊元件可焊性試驗無鉛波峰焊元件耐焊接熱試驗無鉛波峰焊元件耐焊接熱試驗無鉛回流焊元件耐焊接熱試驗無鉛回流焊元件耐焊接熱試驗2 2無鉛無鉛PCBPCB的評估的評估目前應用最多的目前應用最多的PCBPCB材料材料FR-4FR-4耐高溫極限耐高溫極限240240無鉛工藝對無鉛工藝對PCBPCB的要求的要求無鉛工藝要求高玻璃化
10、轉變溫度無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度g g g g。要求低熱膨脹系數要求低熱膨脹系數要求低熱膨脹系數要求低熱膨脹系數CTECTECTECTE。要求要求要求要求d( d(d( d(徑向、緯向尺寸變化）穩定性好。徑向、緯向尺寸變化）穩定性好。徑向、緯向尺寸變化）穩定性好。徑向、緯向尺寸變化）穩定性好。高耐熱性高耐熱性高耐熱性高耐熱性T288T288T288T288（耐（耐（耐（耐288288288288的高溫剝離強度，不分層）的高溫剝離強度，不分層）的高溫剝離強度，不分層）的高溫剝離強度，不分層）PCBPCBPCBPCB吸水率小（吸水率小（吸
11、水率小（吸水率小（PCBPCBPCBPCB吸潮也會造成焊接缺陷）吸潮也會造成焊接缺陷）吸潮也會造成焊接缺陷）吸潮也會造成焊接缺陷）g g g g是聚合物特有的性能，是是聚合物特有的性能，是是聚合物特有的性能，是是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度。決定材料性能的臨界溫度。決定材料性能的臨界溫度。決定材料性能的臨界溫度。在在在在SMTSMTSMTSMT焊接過程中，焊接溫焊接過程中，焊接溫焊接過程中，焊接溫焊接過程中，焊接溫度遠遠高于度遠遠高于度遠遠高于度遠遠高于PCBPCBPCBPCB基板的基板的基板的基板的g g g g，造成造成造成造成PCBPCBPCBPCB的熱變形，嚴重時會的熱變
12、形，嚴重時會的熱變形，嚴重時會的熱變形，嚴重時會損壞元器件。損壞元器件。損壞元器件。損壞元器件。應適當選擇應適當選擇應適當選擇應適當選擇g g g g較高的基材較高的基材較高的基材較高的基材 無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度g gPCBPCB熱應力會損壞元件熱應力會損壞元件 當焊接溫度增加時，多層架構當焊接溫度增加時，多層架構當焊接溫度增加時，多層架構當焊接溫度增加時，多層架構PCBPCBPCBPCB的的的的Z Z Z Z軸與軸與軸與軸與XYXYXYXY方向的層方向的層方向的層方向的層壓材料、玻璃纖維、以及壓材料、玻璃纖維、以及壓材料、玻璃纖維、以及壓材料、玻璃纖維、以
13、及CuCuCuCu之間的之間的之間的之間的CTECTECTECTE不匹配，將在不匹配，將在不匹配，將在不匹配，將在CuCuCuCu上產上產上產上產生很大的應力，嚴重時會造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。這生很大的應力，嚴重時會造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。這生很大的應力，嚴重時會造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。這生很大的應力，嚴重時會造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。這是一個相當複雜的問題，因為它取決于很多變量，如是一個相當複雜的問題，因為它取決于很多變量，如是一個相當複雜的問題，因為它取決于很多變量，如是一個相當複雜的問題，因為它取決于很多變量，如PCBPCBPCBPCB層層層層數、濃度、層壓材料、焊接曲線、
14、以及數、濃度、層壓材料、焊接曲線、以及數、濃度、層壓材料、焊接曲線、以及數、濃度、層壓材料、焊接曲線、以及CuCuCuCu的分佈、過孔的幾的分佈、過孔的幾的分佈、過孔的幾的分佈、過孔的幾何形狀（如縱橫比）等。何形狀（如縱橫比）等。何形狀（如縱橫比）等。何形狀（如縱橫比）等。克服多層板金屬化孔斷裂的措施克服多層板金屬化孔斷裂的措施克服多層板金屬化孔斷裂的措施克服多層板金屬化孔斷裂的措施凹蝕工藝凹蝕工藝凹蝕工藝凹蝕工藝電鍍前在孔內側除掉樹電鍍前在孔內側除掉樹電鍍前在孔內側除掉樹電鍍前在孔內側除掉樹脂脂脂脂/ / / /玻璃纖維，以增強金屬化孔壁與多玻璃纖維，以增強金屬化孔壁與多玻璃纖維，以增強金屬
15、化孔壁與多玻璃纖維，以增強金屬化孔壁與多層板的結合力。凹蝕深度為層板的結合力。凹蝕深度為層板的結合力。凹蝕深度為層板的結合力。凹蝕深度為13-20m13-20m13-20m13-20m。凹蝕示意圖凹蝕示意圖 要求低熱膨脹系數要求低熱膨脹系數CTE CTE 高耐熱性高耐熱性高耐熱性高耐熱性薄板還用薄板還用薄板還用薄板還用FR-4FR-4FR-4FR-4濃板採用濃板採用濃板採用濃板採用 FR-5FR-5FR-5FR-5 低成本低成本低成本低成本 FR-5 FR-5 FR-5 FR-5 的成本比較高；的成本比較高；的成本比較高；的成本比較高； FR-4FR-4FR-4FR-4 CEMnCEMnCEM
16、nCEMn（表面和芯部由不同材（表面和芯部由不同材（表面和芯部由不同材（表面和芯部由不同材料構成的剛性複合基料構成的剛性複合基料構成的剛性複合基料構成的剛性複合基CCLCCLCCLCCL，簡稱，簡稱，簡稱，簡稱CEMCEMCEMCEM） PCBPCB吸潮也會造成焊接缺陷吸潮也會造成焊接缺陷PCBPCBPCBPCB分層分層分層分層焊盤附著力降低焊盤附著力降低焊盤附著力降低焊盤附著力降低阻焊膜起泡、脫落阻焊膜起泡、脫落阻焊膜起泡、脫落阻焊膜起泡、脫落錫珠錫珠錫珠錫珠焊點潤濕性差焊點潤濕性差焊點潤濕性差焊點潤濕性差等等等等因此因此因此因此PCBPCBPCBPCB受潮也需要去潮烘烤受潮也需要去潮烘烤受
17、潮也需要去潮烘烤受潮也需要去潮烘烤PCBPCB加工質量檢測報告加工質量檢測報告 PCBPCB加工質量檢測報告（續）加工質量檢測報告（續）a PCBa PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMTSMT印製電路板設計要求。（舉例印製電路板設計要求。（舉例檢查焊盤間距是否合理、絲網是否檢查焊盤間距是否合理、絲網是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等）印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等） b PCBb PCB的外形尺寸應一致，的外形尺寸應一致，PCB PCB 的外形尺寸、定位孔、基準標誌等應的外形尺寸、定位孔、基準標誌等應滿足生產線
18、設備的要求。滿足生產線設備的要求。 c PCBc PCB允許翹曲尺寸允許翹曲尺寸波峰焊波峰焊0.81%0.81%，再流焊，再流焊 0.75% 0.75% 向上向上/ /凸面凸面最大最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長度長度 凸面凸面 最大最大0.5mm/0.5mm/整塊整塊PCBPCB長度方向長度方向 向下向下/ /凹面凹面最大最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長度長度 凹面凹面 最大最大1.5mm/1.5mm/整塊整塊PCBPCB長度方向長度方向SMTSMTSMTSMT加工廠對印製電路板加工廠對印製電路板加工廠對印製電路板加工廠對印製電路板(PCB)(PCB)(PCB)(
19、PCB)的檢測項目的檢測項目的檢測項目的檢測項目3 3無鉛焊膏的選擇與評估無鉛焊膏的選擇與評估無鉛焊膏的選擇與評估無鉛焊膏的選擇與評估（a a a a）無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規格很多。即便）無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規格很多。即便）無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規格很多。即便）無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別。主要根據電子產品來選擇
20、。劑清洗、水清洗等方面的差別。主要根據電子產品來選擇。劑清洗、水清洗等方面的差別。主要根據電子產品來選擇。劑清洗、水清洗等方面的差別。主要根據電子產品來選擇。例如盡量選擇與元件焊端一致的合金成分。例如盡量選擇與元件焊端一致的合金成分。例如盡量選擇與元件焊端一致的合金成分。例如盡量選擇與元件焊端一致的合金成分。（b b b b）應多選擇幾家公司的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫膜）應多選擇幾家公司的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫膜）應多選擇幾家公司的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫膜）應多選擇幾家公司的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫膜性、觸變性、黏結性、潤濕性以及焊點缺陷、殘留物等做性、觸變性、黏結性、潤濕
21、性以及焊點缺陷、殘留物等做性、觸變性、黏結性、潤濕性以及焊點缺陷、殘留物等做性、觸變性、黏結性、潤濕性以及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業可對焊膏進行認証和測試。有比較和評估，有條件的企業可對焊膏進行認証和測試。有比較和評估，有條件的企業可對焊膏進行認証和測試。有比較和評估，有條件的企業可對焊膏進行認証和測試。有高品性要求的產品必須對焊點做可靠性認証。高品性要求的產品必須對焊點做可靠性認証。高品性要求的產品必須對焊點做可靠性認証。高品性要求的產品必須對焊點做可靠性認証。（c c c c）由於潤濕性差，因此無鉛焊膏的管理比有鉛更加嚴格。）由於潤濕性差，因此無鉛焊膏的管理比有鉛更加嚴格
22、。）由於潤濕性差，因此無鉛焊膏的管理比有鉛更加嚴格。）由於潤濕性差，因此無鉛焊膏的管理比有鉛更加嚴格。錫膏認証測試內容錫膏認証測試內容錫粉粒徑及形狀錫粉粒徑及形狀錫粉粒徑及形狀錫粉粒徑及形狀助焊劑含有量助焊劑含有量助焊劑含有量助焊劑含有量黏度測試黏度測試黏度測試黏度測試黏著指數測試黏著指數測試黏著指數測試黏著指數測試印刷性測試印刷性測試印刷性測試印刷性測試鉻酸銀試驗鉻酸銀試驗鉻酸銀試驗鉻酸銀試驗銅鏡試驗、銅板腐蝕試驗銅鏡試驗、銅板腐蝕試驗銅鏡試驗、銅板腐蝕試驗銅鏡試驗、銅板腐蝕試驗鹵素含有量試驗鹵素含有量試驗鹵素含有量試驗鹵素含有量試驗錫球試驗錫球試驗錫球試驗錫球試驗坍塌試驗坍塌試驗坍塌試驗坍
23、塌試驗濕潤性試驗等濕潤性試驗等濕潤性試驗等濕潤性試驗等無鉛焊膏物理特性的評估項目無鉛焊膏物理特性的評估項目項目項目特性值特性值試驗方法試驗方法水溶液阻抗（.m）1103以上IPC-TM-650助焊劑含有量（wt%） 10.50.03 IPC-TM-650鹵素含量（wt%）0.070.02 IPC-TM-650銅鏡腐蝕試驗合格IPC-TM-650粉末形狀及粒度（um） 型號1 型號2IPC-TM-650球形1038球形2045熔點（）216221 IPC-TM-650助焊劑中氟化物試驗不含氟化物IPC-TM-650絕緣阻抗40 90%11012以上IPC-TM-65085 85%5108以上助焊
24、劑殘渣腐蝕性試驗無腐蝕IPC-TM-650無鉛焊膏物理特性的評估項目（續）無鉛焊膏物理特性的評估項目（續）印刷性型號1型號2IPC-TM-6500.4mm間距0.5mm間距黏度（Pa.s） 18020 IPC-TM-650印刷性塌陷性無0.2mm橋連IPC-TM-650加熱性塌陷性無0.2mm橋連IPC-TM-650黏著性初期1.0N以上IPC-TM-65024小時后1.0N以上濕潤率wetting 2級（銅板） IPC-TM-650錫球試驗初期13級IPC-TM-65024小時后13級回流后殘餘物黏著性無黏著性IPC-TM-650遷移試驗無發生IPC-TM-650三表面組裝元器件的運輸和存儲
25、三表面組裝元器件的運輸和存儲（國際電工委員會（國際電工委員會IECIEC標準）標準） 不適合的運輸和存儲條件會導致元器件質量下降，不適合的運輸和存儲條件會導致元器件質量下降，引起可焊性差，造成各種焊接缺陷。引起可焊性差，造成各種焊接缺陷。 運輸條件運輸條件運輸條件運輸條件應帶包裝運輸，避免超溫、超濕以及機械力的影響。應帶包裝運輸，避免超溫、超濕以及機械力的影響。應帶包裝運輸，避免超溫、超濕以及機械力的影響。應帶包裝運輸，避免超溫、超濕以及機械力的影響。最低溫度最低溫度最低溫度最低溫度 40 40 40 40 溫度變化溫度變化溫度變化溫度變化在在在在40 / 30 40 / 30 40 / 30
26、 40 / 30 範圍內範圍內範圍內範圍內低壓低壓低壓低壓30Kpa30Kpa30Kpa30Kpa壓力變化壓力變化壓力變化壓力變化6Kpa/min6Kpa/min6Kpa/min6Kpa/min運輸時包裝箱不可變形，並不應有直接作用在內部包裝運輸時包裝箱不可變形，並不應有直接作用在內部包裝運輸時包裝箱不可變形，並不應有直接作用在內部包裝運輸時包裝箱不可變形，並不應有直接作用在內部包裝上的力。上的力。上的力。上的力。總運輸時間（指不在受控的存儲時間）儘可能短。最好總運輸時間（指不在受控的存儲時間）儘可能短。最好總運輸時間（指不在受控的存儲時間）儘可能短。最好總運輸時間（指不在受控的存儲時間）儘可
27、能短。最好10101010天。天。天。天。運輸條件取決于電子元器件的敏感性。優先選擇受控的運輸條件取決于電子元器件的敏感性。優先選擇受控的運輸條件取決于電子元器件的敏感性。優先選擇受控的運輸條件取決于電子元器件的敏感性。優先選擇受控的貨艙空運。不建議海運。貨艙空運。不建議海運。貨艙空運。不建議海運。貨艙空運。不建議海運。 存儲條件存儲條件溫度溫度 40 30 40 30 相對濕度相對濕度10% 75%10% 75%總共存儲時間總共存儲時間不應超過不應超過2 2年（從製造到用戶使用）。年（從製造到用戶使用）。到用戶手中至少有一年的使用期。到用戶手中至少有一年的使用期。存儲期間不應打開最小包裝單元
28、（存儲期間不應打開最小包裝單元（SPUSPU），）， SPUSPU最好保最好保持原始包裝。持原始包裝。不要存儲在有害氣體和有害電磁場在環境中。不要存儲在有害氣體和有害電磁場在環境中。 使用時遵循先到先用的原則使用時遵循先到先用的原則 靜電敏感元器件（靜電敏感元器件（SSDSSD）運輸、存儲、使用要求）運輸、存儲、使用要求(a) SSD(a) SSD運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。(b) (b) 存放存放SSDSSD的庫房相對濕度的庫房相對濕度 3040%RH 3040%RH。(c) SSD(c) SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要
29、使存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。用具有防靜電性能的容器。(d) (d) 庫房裡，在放置庫房裡，在放置SSDSSD器件的位置上應貼有防靜電專用器件的位置上應貼有防靜電專用標籤。標籤。 防靜電警示標誌防靜電警示標誌(e) (e) 發放發放SSDSSD器件時應用目測的方法，在器件時應用目測的方法，在SSDSSD器件的原包裝器件的原包裝內清點數量。內清點數量。四四 SMDSMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則潮濕敏感等級及去潮烘烤原則（1 1 1 1） SMDSMDSMDSMD潮濕敏感等級潮濕敏感等級潮濕敏感等級潮濕敏感等級（2 2 2 2）濕敏元件管理措施）濕敏元件管理
30、措施）濕敏元件管理措施）濕敏元件管理措施（3 3 3 3）去潮烘烤原則）去潮烘烤原則）去潮烘烤原則）去潮烘烤原則（4 4 4 4）去潮處理注意事項）去潮處理注意事項）去潮處理注意事項）去潮處理注意事項（1 1）SMDSMD潮濕敏感等級潮濕敏感等級敏感性敏感性 晶片拆封后置放環境條件晶片拆封后置放環境條件 拆封后必須使用的期限拆封后必須使用的期限 （標籤上最低耐受時間）（標籤上最低耐受時間）1 1級級 3030，90%RH 90%RH 無限期無限期2 2級級 3030，60%RH 160%RH 1年年 2a2a級級 3030，60%RH 460%RH 4周周3 3級級 3030，60%RH 16
31、860%RH 168小時小時4 4級級 3030，60%RH 7260%RH 72小時小時5 5級級 3030，60%RH 4860%RH 48小時小時5a5a級級 3030，60%RH 2460%RH 24小時小時（2 2）濕敏元件管理措施）濕敏元件管理措施（a a）設計在明細表中應注明元件潮濕敏感度）設計在明細表中應注明元件潮濕敏感度（b b）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標籤）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標籤（c c）對已受潮元件進行去潮處理）對已受潮元件進行去潮處理（d d）再流焊時緩慢升溫；盡量降低峰值溫度；）再流焊時緩慢升溫；盡量降低峰值溫度；讓小元件等著大元件達到焊接條件。讓小
32、元件等著大元件達到焊接條件。（3 3）濕敏元件去潮烘烤原則）濕敏元件去潮烘烤原則a a 領料時進行核對器件的潮濕敏感度等級。濕敏元件降級使用，根據領料時進行核對器件的潮濕敏感度等級。濕敏元件降級使用，根據溫度每提升溫度每提升1010，潮濕敏感元件（，潮濕敏感元件（MSLMSL）的敏感度升一級的推理，）的敏感度升一級的推理，過去不被看作濕敏的元件（包括連接器和某些無源元件）也必須謹過去不被看作濕敏的元件（包括連接器和某些無源元件）也必須謹慎處理。包括慎處理。包括PCBPCB受潮處理。受潮處理。b b 對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮。開封后檢查包裝內附的濕對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮。開
33、封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度度顯示卡，當指示濕度2020（在（在235235時讀取）時讀取）, ,說明器件已經說明器件已經受潮，對受潮器件進行去潮處理。去潮的方法可採用電熱鼓風乾燥受潮，對受潮器件進行去潮處理。去潮的方法可採用電熱鼓風乾燥箱，根據潮濕敏感度等級在箱，根據潮濕敏感度等級在12511251下烘烤下烘烤1248h1248h。（4 4）去潮處理注意事項）去潮處理注意事項a a 應把器件碼放在耐高溫應把器件碼放在耐高溫( (大于大于150) 150) 防靜電塑膠托盤中進行烘烤；防靜電塑膠托盤中進行烘烤；b b 烘箱要確保接地良好，作業員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；烘箱要確保接
34、地良好，作業員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；c c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。和損壞。 對于有防潮要求器件的存放和使用對于有防潮要求器件的存放和使用 開封后的器件和經過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度開封后的器件和經過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度2020的的環境下（乾燥箱或乾燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環境溫度環境下（乾燥箱或乾燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環境溫度3030，相對濕度，相對濕度6060的環境下的環境下7272小時（小時（4 4級）內完成貼裝；當天沒級）內完成貼裝；當
35、天沒有貼完的器件，應存放在有貼完的器件，應存放在233233、相對濕度、相對濕度2020的環境下。的環境下。五無鉛製程現場管理案例五無鉛製程現場管理案例1 1 1 1無鉛元件與有鉛元件混淆。無鉛元件與有鉛元件混淆。無鉛元件與有鉛元件混淆。無鉛元件與有鉛元件混淆。無鉛波峰焊時混入有鉛元件，造成焊料污染，必須換錫。無鉛波峰焊時混入有鉛元件，造成焊料污染，必須換錫。無鉛波峰焊時混入有鉛元件，造成焊料污染，必須換錫。無鉛波峰焊時混入有鉛元件，造成焊料污染，必須換錫。有鉛工藝無意遇到無鉛元件，發生了嚴重的可靠性問題。有鉛工藝無意遇到無鉛元件，發生了嚴重的可靠性問題。有鉛工藝無意遇到無鉛元件，發生了嚴重的
36、可靠性問題。有鉛工藝無意遇到無鉛元件，發生了嚴重的可靠性問題。無鉛工藝沒有對濕敏元件採取措施，造成損失。無鉛工藝沒有對濕敏元件採取措施，造成損失。無鉛工藝沒有對濕敏元件採取措施，造成損失。無鉛工藝沒有對濕敏元件採取措施，造成損失。2 2 2 2無鉛焊膏與有鉛元件焊膏混淆。無鉛焊膏與有鉛元件焊膏混淆。無鉛焊膏與有鉛元件焊膏混淆。無鉛焊膏與有鉛元件焊膏混淆。3 3 3 3有鉛工藝無意遇到無鉛有鉛工藝無意遇到無鉛有鉛工藝無意遇到無鉛有鉛工藝無意遇到無鉛PCBPCBPCBPCB。4 4 4 4無鉛返修時應採用有鉛焊料和助焊劑。無鉛返修時應採用有鉛焊料和助焊劑。無鉛返修時應採用有鉛焊料和助焊劑。無鉛返修
37、時應採用有鉛焊料和助焊劑。六從有鉛向無鉛過度時期生產線管理六從有鉛向無鉛過度時期生產線管理1 1 1 1過渡的特殊階段的可靠性問題令人擔憂過渡的特殊階段的可靠性問題令人擔憂過渡的特殊階段的可靠性問題令人擔憂過渡的特殊階段的可靠性問題令人擔憂2 2 2 2必須考慮相容性必須考慮相容性必須考慮相容性必須考慮相容性( ( ( (材料、工藝、設計材料、工藝、設計材料、工藝、設計材料、工藝、設計) ) ) )3 3 3 3元器件、元器件、元器件、元器件、PCBPCBPCBPCB、工藝材料的識別、工藝材料的識別、工藝材料的識別、工藝材料的識別4 4 4 4元器件編號模式元器件編號模式元器件編號模式元器件編
38、號模式5 5 5 5材料管理自動化材料管理自動化材料管理自動化材料管理自動化6 6 6 6生產線設置驗証生產線設置驗証生產線設置驗証生產線設置驗証7 7 7 7可追溯性與材料清單可追溯性與材料清單可追溯性與材料清單可追溯性與材料清單1 1過渡的特殊階段的可靠性問題令人擔憂過渡的特殊階段的可靠性問題令人擔憂當前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛當前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛當前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛當前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛材料、印製板、元器件、檢測、等方面都沒有標準，材料、印製板、元器件、檢測、等方面都沒有標準，材料、印製板、元器
39、件、檢測、等方面都沒有標準，材料、印製板、元器件、檢測、等方面都沒有標準，甚至可靠性的測試方法也沒有標準的情況下，可靠性甚至可靠性的測試方法也沒有標準的情況下，可靠性甚至可靠性的測試方法也沒有標準的情況下，可靠性甚至可靠性的測試方法也沒有標準的情況下，可靠性是非常讓人們擔憂的。現階段的無鉛工藝，特別是在是非常讓人們擔憂的。現階段的無鉛工藝，特別是在是非常讓人們擔憂的。現階段的無鉛工藝，特別是在是非常讓人們擔憂的。現階段的無鉛工藝，特別是在國內處于比較混亂的階段。由於有鉛和無鉛混用時，國內處于比較混亂的階段。由於有鉛和無鉛混用時，國內處于比較混亂的階段。由於有鉛和無鉛混用時，國內處于比較混亂的階
40、段。由於有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件採用有鉛焊料和有鉛工藝特別是當無鉛焊端的元器件採用有鉛焊料和有鉛工藝特別是當無鉛焊端的元器件採用有鉛焊料和有鉛工藝特別是當無鉛焊端的元器件採用有鉛焊料和有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題。時會發生嚴重的可靠性問題。時會發生嚴重的可靠性問題。時會發生嚴重的可靠性問題。有的有的有的有的SMTSMTSMTSMT加工廠，雖然還沒有啟動無鉛工藝，但是也遇加工廠，雖然還沒有啟動無鉛工藝，但是也遇加工廠，雖然還沒有啟動無鉛工藝，但是也遇加工廠，雖然還沒有啟動無鉛工藝，但是也遇到了無鉛元器件，特別是到了無鉛元器件，特別是到了無鉛元器件，特別是到了無鉛元器件，特別
41、是BGAC SPBGAC SPBGAC SPBGAC SP和和和和LLPLLPLLPLLP。有的元件廠。有的元件廠。有的元件廠。有的元件廠已經不生產有鉛的器件了，因此採買不到有鉛器件了，已經不生產有鉛的器件了，因此採買不到有鉛器件了，已經不生產有鉛的器件了，因此採買不到有鉛器件了，已經不生產有鉛的器件了，因此採買不到有鉛器件了，這種知道採買的器件是無鉛的情況還不可怕，因為可以這種知道採買的器件是無鉛的情況還不可怕，因為可以這種知道採買的器件是無鉛的情況還不可怕，因為可以這種知道採買的器件是無鉛的情況還不可怕，因為可以透過提升焊接溫度，一般提升到透過提升焊接溫度，一般提升到透過提升焊接溫度，一般
42、提升到透過提升焊接溫度，一般提升到230235230235230235230235就可以。還有就可以。還有就可以。還有就可以。還有一種措施可以採用無鉛焊料和無鉛工藝，因為目前過度一種措施可以採用無鉛焊料和無鉛工藝，因為目前過度一種措施可以採用無鉛焊料和無鉛工藝，因為目前過度一種措施可以採用無鉛焊料和無鉛工藝，因為目前過度階段普遍情況是無鉛焊料、無鉛工藝和有鉛焊端混用，階段普遍情況是無鉛焊料、無鉛工藝和有鉛焊端混用，階段普遍情況是無鉛焊料、無鉛工藝和有鉛焊端混用，階段普遍情況是無鉛焊料、無鉛工藝和有鉛焊端混用，其可靠性還是可以被接受的。但是最糟糕的是無意中遇其可靠性還是可以被接受的。但是最糟糕的
43、是無意中遇其可靠性還是可以被接受的。但是最糟糕的是無意中遇其可靠性還是可以被接受的。但是最糟糕的是無意中遇到了無鉛元器件，生產前沒有發現，生產中還是採用有到了無鉛元器件，生產前沒有發現，生產中還是採用有到了無鉛元器件，生產前沒有發現，生產中還是採用有到了無鉛元器件，生產前沒有發現，生產中還是採用有鉛焊料和有鉛工藝，結果非常糟糕，因為有鉛焊料、有鉛焊料和有鉛工藝，結果非常糟糕，因為有鉛焊料、有鉛焊料和有鉛工藝，結果非常糟糕，因為有鉛焊料、有鉛焊料和有鉛工藝，結果非常糟糕，因為有鉛焊料、有鉛工藝和無鉛焊端混用效果最差。鉛工藝和無鉛焊端混用效果最差。鉛工藝和無鉛焊端混用效果最差。鉛工藝和無鉛焊端混用
44、效果最差。2 2必須考慮相容性必須考慮相容性( (材料、工藝、設計材料、工藝、設計) )（1 1 1 1）材料相容性）材料相容性）材料相容性）材料相容性 焊料合金和助焊劑焊料合金和助焊劑焊料合金和助焊劑焊料合金和助焊劑 焊料和元器件焊料和元器件焊料和元器件焊料和元器件 焊料和焊料和焊料和焊料和PCBPCBPCBPCB焊盤涂鍍層焊盤涂鍍層焊盤涂鍍層焊盤涂鍍層（2 2 2 2）工藝相容性（再流焊、波峰焊和返修工藝）工藝相容性（再流焊、波峰焊和返修工藝）工藝相容性（再流焊、波峰焊和返修工藝）工藝相容性（再流焊、波峰焊和返修工藝）（3 3 3 3）設計相容性）設計相容性）設計相容性）設計相容性（1 1
45、）材料相容性）材料相容性 無鉛焊料需較高的焊接溫度，因此助焊劑應耐高溫；無鉛焊料需較高的焊接溫度，因此助焊劑應耐高溫；還要考慮助焊劑和焊料合金間的化學回應，否則會影響焊還要考慮助焊劑和焊料合金間的化學回應，否則會影響焊膏的流變學特性；膏的流變學特性；無鉛焊膏中助焊劑的比例多，焊后殘留物多，應考慮無鉛焊膏中助焊劑的比例多，焊后殘留物多，應考慮ICTICT測測試針的穿透性；試針的穿透性；還應考慮助焊劑殘留物電遷移方面影響。還應考慮助焊劑殘留物電遷移方面影響。（a a a a）焊料合金和助焊劑間的相容性）焊料合金和助焊劑間的相容性）焊料合金和助焊劑間的相容性）焊料合金和助焊劑間的相容性無鉛合金的助焊
46、劑必須重新配製無鉛合金的助焊劑必須重新配製無鉛合金的助焊劑必須重新配製無鉛合金的助焊劑必須重新配製（b b）焊料和元器件相容性（前向后向）焊料和元器件相容性（前向后向）因此過度階段務必注意製定嚴格的物料管理制度，千因此過度階段務必注意製定嚴格的物料管理制度，千因此過度階段務必注意製定嚴格的物料管理制度，千因此過度階段務必注意製定嚴格的物料管理制度，千萬不能把有鉛、無鉛的元器件和焊膏等材料混淆。萬不能把有鉛、無鉛的元器件和焊膏等材料混淆。萬不能把有鉛、無鉛的元器件和焊膏等材料混淆。萬不能把有鉛、無鉛的元器件和焊膏等材料混淆。無鉛焊料、無鉛工藝與有鉛元件（向前）是兼容的無鉛焊料、無鉛工藝與有鉛元件
47、（向前）是兼容的無鉛焊料、無鉛工藝與有鉛元件（向前）是兼容的無鉛焊料、無鉛工藝與有鉛元件（向前）是兼容的有鉛焊料、有鉛工藝與無鉛焊端（向后）是不兼容的有鉛焊料、有鉛工藝與無鉛焊端（向后）是不兼容的有鉛焊料、有鉛工藝與無鉛焊端（向后）是不兼容的有鉛焊料、有鉛工藝與無鉛焊端（向后）是不兼容的再流焊工藝中再流焊工藝中再流焊工藝中再流焊工藝中SACSACSACSAC焊料與有鉛焊端混用，其可靠性普焊料與有鉛焊端混用，其可靠性普焊料與有鉛焊端混用，其可靠性普焊料與有鉛焊端混用，其可靠性普遍認為是可以被接受的，但含鉍焊料與有鉛焊端混遍認為是可以被接受的，但含鉍焊料與有鉛焊端混遍認為是可以被接受的，但含鉍焊料
48、與有鉛焊端混遍認為是可以被接受的，但含鉍焊料與有鉛焊端混用是不相容的，用是不相容的，用是不相容的，用是不相容的，BiBiBiBi與與與與PbPbPbPb會形成會形成會形成會形成93939393的熔點，將嚴重影的熔點，將嚴重影的熔點，將嚴重影的熔點，將嚴重影響可靠性。響可靠性。響可靠性。響可靠性。波峰焊工藝中無論採用波峰焊工藝中無論採用波峰焊工藝中無論採用波峰焊工藝中無論採用SACSACSACSAC還是還是還是還是SCSCSCSC焊料，不允許使焊料，不允許使焊料，不允許使焊料，不允許使用有鉛元件，因此錫鍋中的含鉛量必須予以監控。用有鉛元件，因此錫鍋中的含鉛量必須予以監控。用有鉛元件，因此錫鍋中的
49、含鉛量必須予以監控。用有鉛元件，因此錫鍋中的含鉛量必須予以監控。過渡階段的無鉛焊接會用到有鉛元件過渡階段的無鉛焊接會用到有鉛元件過渡階段的無鉛焊接會用到有鉛元件過渡階段的無鉛焊接會用到有鉛元件有鉛焊料、有鉛工藝和無鉛焊端混用可靠性最差。有鉛焊料、有鉛工藝和無鉛焊端混用可靠性最差。有鉛焊料、有鉛工藝和無鉛焊端混用可靠性最差。有鉛焊料、有鉛工藝和無鉛焊端混用可靠性最差。特別是無鉛特別是無鉛特別是無鉛特別是無鉛BGAC SPBGAC SPBGAC SPBGAC SP是不能用于有鉛工藝的。是不能用于有鉛工藝的。是不能用于有鉛工藝的。是不能用于有鉛工藝的。有鉛焊料先熔，而無鉛焊球不能完全熔化，使有鉛焊料
50、先熔，而無鉛焊球不能完全熔化，使有鉛焊料先熔，而無鉛焊球不能完全熔化，使有鉛焊料先熔，而無鉛焊球不能完全熔化，使BGABGABGABGA、CSPCSPCSPCSP一側原來的架構被破壞而造成失效。一側原來的架構被破壞而造成失效。一側原來的架構被破壞而造成失效。一側原來的架構被破壞而造成失效。如果焊接前發現了無鉛元件，首先要檢查元件的最如果焊接前發現了無鉛元件，首先要檢查元件的最如果焊接前發現了無鉛元件，首先要檢查元件的最如果焊接前發現了無鉛元件，首先要檢查元件的最高承受溫度和潮濕敏感度，進行去潮處理，然後在高承受溫度和潮濕敏感度，進行去潮處理，然後在高承受溫度和潮濕敏感度，進行去潮處理，然後在高
51、承受溫度和潮濕敏感度，進行去潮處理，然後在元件能夠承受的溫度下，將峰值溫度提升到元件能夠承受的溫度下，將峰值溫度提升到元件能夠承受的溫度下，將峰值溫度提升到元件能夠承受的溫度下，將峰值溫度提升到230235230235230235230235就可以。就可以。就可以。就可以。過渡階段的有鉛焊接會遇到無鉛元件過渡階段的有鉛焊接會遇到無鉛元件過渡階段的有鉛焊接會遇到無鉛元件過渡階段的有鉛焊接會遇到無鉛元件（c c）焊料和）焊料和PCBPCB焊盤涂鍍層相容性焊盤涂鍍層相容性1 1 1 1、用非鉛金屬或無鉛焊料合金取代、用非鉛金屬或無鉛焊料合金取代、用非鉛金屬或無鉛焊料合金取代、用非鉛金屬或無鉛焊料合金
52、取代Sn/PbSn/PbSn/PbSn/Pb熱風整平熱風整平熱風整平熱風整平（HASLHASLHASLHASL）2 2 2 2、 Au/Ni Au/Ni Au/Ni Au/Ni 化學鍍化學鍍化學鍍化學鍍NiNiNiNi和浸鍍金（和浸鍍金（和浸鍍金（和浸鍍金（ENIGENIGENIGENIG）3 3 3 3、 OSP OSP OSP OSPCuCuCuCu表面涂覆表面涂覆表面涂覆表面涂覆OSPOSPOSPOSP4 4 4 4、 Immersion Ag Immersion Ag Immersion Ag Immersion Ag浸銀工藝（浸銀工藝（浸銀工藝（浸銀工藝（I I I IAgAgAgA
53、g）5 5 5 5、Immersion SnImmersion SnImmersion SnImmersion Sn浸錫工藝（浸錫工藝（浸錫工藝（浸錫工藝（I I I ISnSnSnSn）無鉛無鉛無鉛無鉛PCBPCBPCBPCB焊盤涂鍍層主要有焊盤涂鍍層主要有焊盤涂鍍層主要有焊盤涂鍍層主要有1 1 1 1、用非鉛金屬或無鉛焊料合金取代、用非鉛金屬或無鉛焊料合金取代、用非鉛金屬或無鉛焊料合金取代、用非鉛金屬或無鉛焊料合金取代Sn/PbSn/PbSn/PbSn/Pb熱風整平熱風整平熱風整平熱風整平（HASLHASLHASLHASL）可焊性好，但平整度較差，很難用于窄間距及小元件可焊性好，但平整度較
54、差，很難用于窄間距及小元件可焊性好，但平整度較差，很難用于窄間距及小元件可焊性好，但平整度較差，很難用于窄間距及小元件 。2 2 2 2、化學鍍、化學鍍、化學鍍、化學鍍NiNiNiNi和浸鍍金（和浸鍍金（和浸鍍金（和浸鍍金（ENIGENIGENIGENIG）具有良好的可焊性，但存在具有良好的可焊性，但存在具有良好的可焊性，但存在具有良好的可焊性，但存在“金脆金脆金脆金脆”和和和和“黑焊盤黑焊盤黑焊盤黑焊盤”現象。現象。現象。現象。3 3 3 3、 CuCuCuCu表面涂覆表面涂覆表面涂覆表面涂覆OSPOSPOSPOSP可焊性、導電性、平面性好，但保存期短，不能回流很多可焊性、導電性、平面性好，
55、但保存期短，不能回流很多可焊性、導電性、平面性好，但保存期短，不能回流很多可焊性、導電性、平面性好，但保存期短，不能回流很多次，雙面板回流工藝要注意，並需要應用適合無鉛高溫的次，雙面板回流工藝要注意，並需要應用適合無鉛高溫的次，雙面板回流工藝要注意，並需要應用適合無鉛高溫的次，雙面板回流工藝要注意，並需要應用適合無鉛高溫的OSPOSPOSPOSP材料。材料。材料。材料。4 4 4 4、浸銀工藝（、浸銀工藝（、浸銀工藝（、浸銀工藝（I I I IAgAgAgAg）是低成本的化學鍍是低成本的化學鍍是低成本的化學鍍是低成本的化學鍍NiNiNiNi和浸鍍金（和浸鍍金（和浸鍍金（和浸鍍金（ENIGENI
56、GENIGENIG）替代工藝。但要）替代工藝。但要）替代工藝。但要）替代工藝。但要精確控制精確控制精確控制精確控制I I I IAgAgAgAg的化學配方、濃度、表面平整度、以的化學配方、濃度、表面平整度、以的化學配方、濃度、表面平整度、以的化學配方、濃度、表面平整度、以及銀層內有機元素的分佈等參數。及銀層內有機元素的分佈等參數。及銀層內有機元素的分佈等參數。及銀層內有機元素的分佈等參數。 5 5 5 5、浸錫工藝（、浸錫工藝（、浸錫工藝（、浸錫工藝（I I I ISnSnSnSn）I I I ISnSnSnSn比較便宜，新板的潤濕性較好，但儲存一段時間后，比較便宜，新板的潤濕性較好，但儲存一
57、段時間后，比較便宜，新板的潤濕性較好，但儲存一段時間后，比較便宜，新板的潤濕性較好，但儲存一段時間后，或多次回流后潤濕性下降快或多次回流后潤濕性下降快或多次回流后潤濕性下降快或多次回流后潤濕性下降快 ，甚至不能承受波峰焊前，甚至不能承受波峰焊前，甚至不能承受波峰焊前，甚至不能承受波峰焊前的一次再流焊的一次再流焊的一次再流焊的一次再流焊 ，因此工藝性較差。，因此工藝性較差。，因此工藝性較差。，因此工藝性較差。（d d）無鉛焊接溫度和）無鉛焊接溫度和PCBPCB基板材料的相容性基板材料的相容性無鉛無鉛無鉛無鉛PCBPCBPCBPCB材料的材料的材料的材料的g g g g、CTECTECTECTE、
58、d d d d、T288T288T288T288、以及吸、以及吸、以及吸、以及吸水率都要滿足高溫焊接的要求。否則會引起導通孔水率都要滿足高溫焊接的要求。否則會引起導通孔水率都要滿足高溫焊接的要求。否則會引起導通孔水率都要滿足高溫焊接的要求。否則會引起導通孔鍍銅層的破裂、鍍銅層的破裂、鍍銅層的破裂、鍍銅層的破裂、PCBPCBPCBPCB分層、起泡等問題。分層、起泡等問題。分層、起泡等問題。分層、起泡等問題。要根據電子產品、以及無鉛焊接條件的具體情況進要根據電子產品、以及無鉛焊接條件的具體情況進要根據電子產品、以及無鉛焊接條件的具體情況進要根據電子產品、以及無鉛焊接條件的具體情況進行選擇。例如行選
59、擇。例如行選擇。例如行選擇。例如CEM3CEM3CEM3CEM3，FR2FR2FR2FR2，FR4FR4FR4FR4，無鹵素，柔性板，無鹵素，柔性板，無鹵素，柔性板，無鹵素，柔性板等在無鉛焊接工藝中都已經有了較多的應用。等在無鉛焊接工藝中都已經有了較多的應用。等在無鉛焊接工藝中都已經有了較多的應用。等在無鉛焊接工藝中都已經有了較多的應用。（2 2）工藝相容性（再流焊、波峰焊和返修）工藝相容性（再流焊、波峰焊和返修）（a a a a）雙面回流焊工藝一般採用同一種焊膏，比較簡單。）雙面回流焊工藝一般採用同一種焊膏，比較簡單。）雙面回流焊工藝一般採用同一種焊膏，比較簡單。）雙面回流焊工藝一般採用同一
60、種焊膏，比較簡單。（b b b b）回流焊與波峰焊混合工藝，一般要求雙面都採用）回流焊與波峰焊混合工藝，一般要求雙面都採用）回流焊與波峰焊混合工藝，一般要求雙面都採用）回流焊與波峰焊混合工藝，一般要求雙面都採用SACSACSACSAC焊料。如果波峰焊溫度過高容易發生二次熔錫。焊料。如果波峰焊溫度過高容易發生二次熔錫。焊料。如果波峰焊溫度過高容易發生二次熔錫。焊料。如果波峰焊溫度過高容易發生二次熔錫。（c c c c）返修時應採用與原始工藝相同的焊料。）返修時應採用與原始工藝相同的焊料。）返修時應採用與原始工藝相同的焊料。）返修時應採用與原始工藝相同的焊料。（d d d d）返修時應採用與原始工
61、藝相同的助焊劑，否則容易與）返修時應採用與原始工藝相同的助焊劑，否則容易與）返修時應採用與原始工藝相同的助焊劑，否則容易與）返修時應採用與原始工藝相同的助焊劑，否則容易與原始工藝的殘留物起回應，在潮濕環境和一定電壓下，原始工藝的殘留物起回應，在潮濕環境和一定電壓下，原始工藝的殘留物起回應，在潮濕環境和一定電壓下，原始工藝的殘留物起回應，在潮濕環境和一定電壓下，導電體之間可能會發生電化學回應，引起表面絕緣電阻導電體之間可能會發生電化學回應，引起表面絕緣電阻導電體之間可能會發生電化學回應，引起表面絕緣電阻導電體之間可能會發生電化學回應，引起表面絕緣電阻（SIRSIRSIRSIR）下降。如有電遷移和
62、枝狀結晶生長的出現，將發）下降。如有電遷移和枝狀結晶生長的出現，將發）下降。如有電遷移和枝狀結晶生長的出現，將發）下降。如有電遷移和枝狀結晶生長的出現，將發生導線間短路，造成電遷移（生導線間短路，造成電遷移（生導線間短路，造成電遷移（生導線間短路，造成電遷移（“漏電漏電漏電漏電”）的風險。）的風險。）的風險。）的風險。 （3 3）設計相容性）設計相容性提倡為環保設計，需要考慮提倡為環保設計，需要考慮提倡為環保設計，需要考慮提倡為環保設計，需要考慮WEEEWEEEWEEEWEEE在選材、製造、在選材、製造、在選材、製造、在選材、製造、使用、回收成本等方面原素，但到目前為止還沒有使用、回收成本等方
63、面原素，但到目前為止還沒有使用、回收成本等方面原素，但到目前為止還沒有使用、回收成本等方面原素，但到目前為止還沒有對無鉛對無鉛對無鉛對無鉛PCBPCBPCBPCB焊盤設計提出特殊要求，沒有標準。焊盤設計提出特殊要求，沒有標準。焊盤設計提出特殊要求，沒有標準。焊盤設計提出特殊要求，沒有標準。有為了減小焊接過程中有為了減小焊接過程中有為了減小焊接過程中有為了減小焊接過程中PCBPCBPCBPCB表面表面表面表面t t t t，應仔細考慮散，應仔細考慮散，應仔細考慮散，應仔細考慮散熱設計，例如均勻的元器件分佈、銅箔分佈，優化熱設計，例如均勻的元器件分佈、銅箔分佈，優化熱設計，例如均勻的元器件分佈、銅
64、箔分佈，優化熱設計，例如均勻的元器件分佈、銅箔分佈，優化PCBPCBPCBPCB板的佈局。盡量使印製板上板的佈局。盡量使印製板上板的佈局。盡量使印製板上板的佈局。盡量使印製板上t t t t達到最小達到最小達到最小達到最小 值。值。值。值。橢圓形焊盤可減少焊后焊盤露銅現象。橢圓形焊盤可減少焊后焊盤露銅現象。橢圓形焊盤可減少焊后焊盤露銅現象。橢圓形焊盤可減少焊后焊盤露銅現象。3 3元器件、元器件、PCBPCB、工藝材料的識別、工藝材料的識別 備料備料首先備料要注意元器件的焊端材料是否無鉛，如果首先備料要注意元器件的焊端材料是否無鉛，如果首先備料要注意元器件的焊端材料是否無鉛，如果首先備料要注意元
65、器件的焊端材料是否無鉛，如果是無鉛元器件，一定要弄清楚是什麼鍍層材料，特是無鉛元器件，一定要弄清楚是什麼鍍層材料，特是無鉛元器件，一定要弄清楚是什麼鍍層材料，特是無鉛元器件，一定要弄清楚是什麼鍍層材料，特別是別是別是別是BGACSPBGACSPBGACSPBGACSP和新型封裝的器件，例如和新型封裝的器件，例如和新型封裝的器件，例如和新型封裝的器件，例如LLPLLPLLPLLP等等等等( ( ( (有鉛有鉛有鉛有鉛工藝也要注意工藝也要注意工藝也要注意工藝也要注意) ) ) )。目前無鉛標準還沒有完善，因此無鉛元器件焊端表目前無鉛標準還沒有完善，因此無鉛元器件焊端表目前無鉛標準還沒有完善，因此無
66、鉛元器件焊端表目前無鉛標準還沒有完善，因此無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多，例如日本的元件焊端鍍面鍍層的種類很多，例如日本的元件焊端鍍面鍍層的種類很多，例如日本的元件焊端鍍面鍍層的種類很多，例如日本的元件焊端鍍Sn/BiSn/BiSn/BiSn/Bi層，層，層，層，如果焊料中含有如果焊料中含有如果焊料中含有如果焊料中含有PbPbPbPb，當，當，當，當PbPbPbPb含量含量含量含量4wt%4wt%4wt%4wt%時，時，時，時，BiBiBiBi會與會與會與會與PbPbPbPb形成形成形成形成93939393的低熔點，影響產品可靠性，因此鍍的低熔點，影響產品可靠性，因此鍍的低熔點，影響產品可靠
67、性，因此鍍的低熔點，影響產品可靠性，因此鍍Sn/BiSn/BiSn/BiSn/Bi的元件只能在無鉛焊料中使用。的元件只能在無鉛焊料中使用。的元件只能在無鉛焊料中使用。的元件只能在無鉛焊料中使用。 標識和標籤標識和標籤第二步應給無鉛元器件、第二步應給無鉛元器件、第二步應給無鉛元器件、第二步應給無鉛元器件、PCBPCBPCBPCB、工藝材料、工藝材料、工藝材料、工藝材料( ( ( (包括焊膏、包括焊膏、包括焊膏、包括焊膏、焊錫條、焊錫絲、助焊劑焊錫條、焊錫絲、助焊劑焊錫條、焊錫絲、助焊劑焊錫條、焊錫絲、助焊劑) ) ) )，還包括更改了開口尺，還包括更改了開口尺，還包括更改了開口尺，還包括更改了開
68、口尺寸的模板做無鉛標識和標籤。寸的模板做無鉛標識和標籤。寸的模板做無鉛標識和標籤。寸的模板做無鉛標識和標籤。 無鉛標識無鉛標識無鉛元器件的標識無鉛元器件的標識IPC2641IPC2641無鉛元器件的標識無鉛元器件的標識Pb-Free label be a minimum of 75 mm by 50 mm.Pb-Free label be a minimum of 75 mm by 50 mm.Pb-Free label be a minimum of 75 mm by 50 mm.Pb-Free label be a minimum of 75 mm by 50 mm.Note: Items
69、 that contain Pb shall not use this label even if exempted by RoHS.Note: Items that contain Pb shall not use this label even if exempted by RoHS.Lead-Free MaterialLead-Free Material（材料）（材料） Marking Marking Proposed MarkCategorizationMaterial Type Tin/Silver/CopperSnAgCu and its versionsOther Pb Free
70、 solders (No Bismuth)SnCu, SnAg, SnAgCuX Tin Plate(all forms)Pure Tin (Sn) Preplated materialsAu, NiPd, NiPdAu Zinc containing Tin/Zinc = SnZn (no Bi) or versionsBismuth ContainingMaterials with BismuthIndium ContainingMaterials that contain indiume1e2e3e4e5e6e7Identification of Interconnect Materia
71、l Differences Identification of Interconnect Material Differences Identification of Interconnect Material Differences Identification of Interconnect Material Differences 2 2 2 2ndndndnd Level Connection for packages and boards Level Connection for packages and boards Level Connection for packages an
72、d boards Level Connection for packages and boards無鉛無鉛PCBPCB與與PCBAPCBA的標識的標識BOARD/ASSEMBLY MARKINGBOARD/ASSEMBLY MARKINGSubstrateER Epoxy Resin环氧树脂环氧树脂UR Urethane Resin胺基甲酸胺基甲酸AR Acrylic Resin丙烯酸丙烯酸SR Silicone Resin硅树脂硅树脂XY - Parylene聚对二甲苯聚对二甲苯Size: a minimum of 22 mm x 25 mm with the minimum diamete
73、r of the circle = 18 mm. Location: on PCB layer 1 (topside) at the lower right hand segment.Halogen-free: Resins that contain less than 900 ppm bromine, and less than 900 ppm chlorine, and less than 1500 ppm total halogens. NOTE: RoHS prohibited brominated substances are not generally found in print
74、ed wiring board materials. 無鉛標籤無鉛標籤元器件和材料的標籤沒有統一的行業標準。元器件和材料的標籤沒有統一的行業標準。元器件和材料的標籤沒有統一的行業標準。元器件和材料的標籤沒有統一的行業標準。通常格式包括通常格式包括通常格式包括通常格式包括元器件和材料的編號、批次編號、元器件和材料的編號、批次編號、元器件和材料的編號、批次編號、元器件和材料的編號、批次編號、日期代碼和數量。日期代碼和數量。日期代碼和數量。日期代碼和數量。元器件和材料的標籤訊息一般以條形碼或元器件和材料的標籤訊息一般以條形碼或元器件和材料的標籤訊息一般以條形碼或元器件和材料的標籤訊息一般以條形碼或2
75、-D2-D2-D2-D矩陣矩陣矩陣矩陣格式等可讀形式印刷。格式等可讀形式印刷。格式等可讀形式印刷。格式等可讀形式印刷。無鉛產品的標籤無鉛產品的標籤無鉛產品的標籤無鉛產品的標籤在製造條形碼后面加標記在製造條形碼后面加標記在製造條形碼后面加標記在製造條形碼后面加標記“PbF”PbF”PbF”PbF” 識別識別目前雖然目前雖然目前雖然目前雖然IPCIPCIPCIPC以及以及以及以及JESD97JESD97JESD97JESD97規定了識別無鉛元器件、規定了識別無鉛元器件、規定了識別無鉛元器件、規定了識別無鉛元器件、PCBPCBPCBPCB、工藝材料的標記、符號和標籤。、工藝材料的標記、符號和標籤。、
76、工藝材料的標記、符號和標籤。、工藝材料的標記、符號和標籤。但不同供應商的標籤格式和內容差異較大，因此需但不同供應商的標籤格式和內容差異較大，因此需但不同供應商的標籤格式和內容差異較大，因此需但不同供應商的標籤格式和內容差異較大，因此需要對生產線作業員進行培養訓練，提升識別能力。要對生產線作業員進行培養訓練，提升識別能力。要對生產線作業員進行培養訓練，提升識別能力。要對生產線作業員進行培養訓練，提升識別能力。4 4無鉛元器件編號模式無鉛元器件編號模式編號模式編號模式編號模式編號模式1 1 1 1在現有元器件編號上加前后綴在現有元器件編號上加前后綴在現有元器件編號上加前后綴在現有元器件編號上加前后
77、綴編號模式編號模式編號模式編號模式2 2 2 2透過生產日期和批次代碼進行編號透過生產日期和批次代碼進行編號透過生產日期和批次代碼進行編號透過生產日期和批次代碼進行編號注意注意注意注意編號模式必須與組裝廠商溝通（一致、統一）。編號模式必須與組裝廠商溝通（一致、統一）。編號模式必須與組裝廠商溝通（一致、統一）。編號模式必須與組裝廠商溝通（一致、統一）。5 5材料管理自動化材料管理自動化雖然供應商的標籤格式和內容差異較大，但元器件和材雖然供應商的標籤格式和內容差異較大，但元器件和材雖然供應商的標籤格式和內容差異較大，但元器件和材雖然供應商的標籤格式和內容差異較大，但元器件和材料的標籤訊息一般以條形
78、碼形式印刷。料的標籤訊息一般以條形碼形式印刷。料的標籤訊息一般以條形碼形式印刷。料的標籤訊息一般以條形碼形式印刷。對于大型對于大型對于大型對于大型OEMOEMOEMOEM或或或或EMSEMSEMSEMS廠商，最有效的方法是為每個項目廠商，最有效的方法是為每個項目廠商，最有效的方法是為每個項目廠商，最有效的方法是為每個項目賦予一個獨立的序號，此序號是在收到該項目的材料，賦予一個獨立的序號，此序號是在收到該項目的材料，賦予一個獨立的序號，此序號是在收到該項目的材料，賦予一個獨立的序號，此序號是在收到該項目的材料，或在組織生產前建立的，然後將該項目所有的材料和工或在組織生產前建立的，然後將該項目所有
79、的材料和工或在組織生產前建立的，然後將該項目所有的材料和工或在組織生產前建立的，然後將該項目所有的材料和工藝訊息保存在數據庫中，並將這種獨一無二的序號印成藝訊息保存在數據庫中，並將這種獨一無二的序號印成藝訊息保存在數據庫中，並將這種獨一無二的序號印成藝訊息保存在數據庫中，並將這種獨一無二的序號印成條形碼，或附著在材料包裝的條形碼，或附著在材料包裝的條形碼，或附著在材料包裝的條形碼，或附著在材料包裝的RFIDRFIDRFIDRFID標籤上。生產過程中標籤上。生產過程中標籤上。生產過程中標籤上。生產過程中可以用手工掃描條形碼標籤，也可以透過貼片機上的可以用手工掃描條形碼標籤，也可以透過貼片機上的可
80、以用手工掃描條形碼標籤，也可以透過貼片機上的可以用手工掃描條形碼標籤，也可以透過貼片機上的RFIDRFIDRFIDRFID智能供料器識別，實現材料管理自動化。智能供料器識別，實現材料管理自動化。智能供料器識別，實現材料管理自動化。智能供料器識別，實現材料管理自動化。6 6生產線設置驗証生產線設置驗証為了防止貼片機上裝錯元件或拿錯焊膏等材料，而造成為了防止貼片機上裝錯元件或拿錯焊膏等材料，而造成為了防止貼片機上裝錯元件或拿錯焊膏等材料，而造成為了防止貼片機上裝錯元件或拿錯焊膏等材料，而造成不必要的損失，需要對生產線的設置進行驗証。驗証方不必要的損失，需要對生產線的設置進行驗証。驗証方不必要的損失
81、，需要對生產線的設置進行驗証。驗証方不必要的損失，需要對生產線的設置進行驗証。驗証方法有法有法有法有（1 1 1 1）手工驗証）手工驗証）手工驗証）手工驗証自檢、互檢、專職檢查。自檢、互檢、專職檢查。自檢、互檢、專職檢查。自檢、互檢、專職檢查。（2 2 2 2）半自動驗証）半自動驗証）半自動驗証）半自動驗証在元件和焊膏等材料的包裝上採用在元件和焊膏等材料的包裝上採用在元件和焊膏等材料的包裝上採用在元件和焊膏等材料的包裝上採用條形碼標籤，人工掃描。條形碼標籤，人工掃描。條形碼標籤，人工掃描。條形碼標籤，人工掃描。（3 3 3 3）閉環驗証）閉環驗証）閉環驗証）閉環驗証應用設備自身配置的智能供料器
82、，或應用設備自身配置的智能供料器，或應用設備自身配置的智能供料器，或應用設備自身配置的智能供料器，或智能處理工具，安裝供料器時，系統自動探測和驗証。智能處理工具，安裝供料器時，系統自動探測和驗証。智能處理工具，安裝供料器時，系統自動探測和驗証。智能處理工具，安裝供料器時，系統自動探測和驗証。7 7可追溯性與材料清單可追溯性與材料清單有些有些有些有些OEMOEMOEMOEM廠商要求每一塊組裝板上的元件具有可追溯性，廠商要求每一塊組裝板上的元件具有可追溯性，廠商要求每一塊組裝板上的元件具有可追溯性，廠商要求每一塊組裝板上的元件具有可追溯性，因此需要對每一塊因此需要對每一塊因此需要對每一塊因此需要對
83、每一塊PCBPCBPCBPCB編序號。這樣做能夠實現對製造編序號。這樣做能夠實現對製造編序號。這樣做能夠實現對製造編序號。這樣做能夠實現對製造缺陷可追溯，從而可以有選擇地造召回可能出現同樣問缺陷可追溯，從而可以有選擇地造召回可能出現同樣問缺陷可追溯，從而可以有選擇地造召回可能出現同樣問缺陷可追溯，從而可以有選擇地造召回可能出現同樣問題的產品。題的產品。題的產品。題的產品。過度時期對元器件、材料和工藝的可追溯性尤為重要。過度時期對元器件、材料和工藝的可追溯性尤為重要。過度時期對元器件、材料和工藝的可追溯性尤為重要。過度時期對元器件、材料和工藝的可追溯性尤為重要。為了可追溯，組裝廠商必須提供產品的
84、全部材料清單。為了可追溯，組裝廠商必須提供產品的全部材料清單。為了可追溯，組裝廠商必須提供產品的全部材料清單。為了可追溯，組裝廠商必須提供產品的全部材料清單。 （材料清單包括產品中使用的所有元器件和工藝材料）（材料清單包括產品中使用的所有元器件和工藝材料）（材料清單包括產品中使用的所有元器件和工藝材料）（材料清單包括產品中使用的所有元器件和工藝材料）目前正處于從有鉛向無鉛過度階段，有不少企業有鉛、目前正處于從有鉛向無鉛過度階段，有不少企業有鉛、目前正處于從有鉛向無鉛過度階段，有不少企業有鉛、目前正處于從有鉛向無鉛過度階段，有不少企業有鉛、無鉛兩種工藝並存。無鉛兩種工藝並存。無鉛兩種工藝並存。無
85、鉛兩種工藝並存。由於有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件由於有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件由於有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件由於有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件採用有鉛焊料和有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題，採用有鉛焊料和有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題，採用有鉛焊料和有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題，採用有鉛焊料和有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題，這些問題不僅是當前過渡階段無鉛焊接要注意，而且這些問題不僅是當前過渡階段無鉛焊接要注意，而且這些問題不僅是當前過渡階段無鉛焊接要注意，而且這些問題不僅是當前過渡階段無鉛焊接要注意，而且對于過渡階段的有鉛焊接，甚至對于那些獲得法規豁對于過渡階段的有鉛焊接，甚至對于那些獲得法規豁對于過渡階段的有鉛焊接，甚至對于那些獲得法規豁對于過渡階段的有鉛焊接，甚至對于那些獲得法規豁免的企業（行業），也是要注意的問題。免的企業（行業），也是要注意的問題。免的企業（行業），也是要注意的問題。免的企業（行業），也是要注意的問題。只要嚴格管理，並掌握正確的工藝方法，只要嚴格管理，並掌握正確的工藝方法，只要嚴格管理，並掌握正確的工藝方法，只要嚴格管理，並掌握正確的工藝方法，有鉛可以順利向無鉛過度。有鉛可以順利向無鉛過度。有鉛可以順利向無鉛過度。有鉛可以順利向無鉛過度。
