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1、1內容提要內容提要BTB Connector介紹介紹產品功能介紹產品功能介紹產品主零件組成及形態區分要點產品主零件組成及形態區分要點產品家族系列介紹產品家族系列介紹產品設計要點產品設計要點產品編碼原則產品編碼原則FPC Connector介紹介紹2一一. BTB產品功能介產品功能介紹紹1. BTB定義定義: 即即Board To Board:板對板板對板,屬連接器中的屬連接器中的 Level three.2. 功用功用: 通常使用于通常使用于Note Book中公母型連接器分別中公母型連接器分別焊于主机板之焊于主机板之Mother Board及及CPU之之Doughter- Board使其達成
2、平行連接使其達成平行連接,訊號傳輸之目的訊號傳輸之目的. 3PC Connector LevelsLevel IILevel IIILevel IVLevel VLevel ILevel 0On the DeviceDevice to PackagePackage to BoardBoard to BoardSubsystem to SubsystemBoard to PortLevel VISystem to SystemDieChipCPU Socket DIMM SO DIMMFlat Cable D-SubUSBMini-Din Cable AssemblyHeaderWire har
3、nessPCIISA4MECHENICAL Solution FOR 3C INDUSTRY5一一. BTB產品功能介紹產品功能介紹PCBRECEPTACLEPLUGMATING CONDITIONHOUSINGCONTACT6二二. BTB產品之零件組成及產品之零件組成及公母形態區分要點公母形態區分要點2-1. 零件組成零件組成: A: 塑膠塑膠 (Housing) B: 端子端子 (contact) C: 輔助元件輔助元件 Housing Contact輔助元件輔助元件7二二. BTB產品之零件組成及產品之零件組成及公母形態區分要點公母形態區分要點2-2.主要形態及其區分要點主要形態及其區
4、分要點: A: 公型公型 (plug) B: 母型母型 (Receptacle)*區分要點區分要點: 端子接點具有彈性的一方為母型端子接點具有彈性的一方為母型 產品產品,另一方則為公型產品另一方則為公型產品.8二二. BTB產品之零件組成及產品之零件組成及公母形態區分要點公母形態區分要點Receptacle(母型母型)Plug(公型公型)端子具有彈性端子具有彈性9三三.BTB產品家族系列簡介產品家族系列簡介3-1. 0.8P BTB Conn. A: 0.8P S/D(Standard) BTB Conn. MH=516mm10三三.BTB產品家族系列簡介產品家族系列簡介3-1. 0.8P B
5、TB Conn. B: 0.8P L/P(Low Profile) BTB Conn. MH=2.53.5mm11三三.BTB產品家族系列簡介產品家族系列簡介3-1. 0.8P BTB Conn. C: 0.8P F-Type(Future-Type)BTB Conn. MH=514mm12三三.BTB產品家族系列簡介產品家族系列簡介3-1. 0.8P BTB Conn. D: 0.8P FOR CD-ROM BTB Conn. R/A T/H-Type V/T SMT-Type13三三.BTB產品家族系列簡介產品家族系列簡介3-1. 0.8P BTB Conn. D: 0.8P FOR CD
6、-ROM BTB Conn.R/A SMT-TYPE50Pos.143-2. 0.635P BTB Conn. A: 0.635P S/D(Standard) BTB Conn. 三三. BTB產品家族系列簡介產品家族系列簡介MH=516mm153-2. 0.635P BTB Conn. B: 0.635P L/P(Low Profile)BTB Conn. 三三. BTB產品家族系列簡介產品家族系列簡介MH=4mm163-2. 0.635P BTB Conn. C: 0.635P Rec. For Card Bus GII BTB Conn Through-Hole Type SMT-Typ
7、ePI膜膜三三. BTB產品家族系列簡介產品家族系列簡介136Pos.17三三. BTB產品家族系列簡介產品家族系列簡介3-3. 0.6P H/S(High Speed) BTB Conn.MH=413mm.18四四. BTB產品設計要點產品設計要點4-1. 配合介面配合介面決定產品決定產品GAP值值19四四. BTB產品設計要點產品設計要點4-2. 配合高度配合高度PCBRECEPTACLEPLUGMATING CONDITIONHOUSINGCONTACT決定產品高度及決定產品高度及Mating深度深度20四四. BTB產品設計要點產品設計要點4-3. 焊接方式焊接方式 R/A T/H-T
8、ype V/T SMT-Type板厚決定板厚決定焊腳長焊腳長 注意鋼注意鋼板厚度板厚度 21四四. BTB產品設計要點產品設計要點4-4. Footprint Layout決定產品決定產品Pitch值及焊腳寬度值及焊腳寬度 SMT PCBT/H PCB22產品的主要功能參數產品的主要功能參數A. GAP尺寸尺寸.B. 產品高度產品高度.C. Tail長度長度.D. Tail共面度共面度.23產品的主要功能參數產品的主要功能參數E. Tail正位度正位度.24Q T * * NNN * - * * * *Q T * * NNN * - * * * *FINE PITCHP=1.0mmBTB Co
9、nn.PITCH值值 產品型態產品型態(Plug& Rec.)產品之產品之Pos. No.020-20Pin | | |160-160Pin端子鍍無金膜厚端子鍍無金膜厚A-25u”6-10u”以上以上Profile Height:五五.BTB產品編碼原則產品編碼原則25(一) 0.6P H/S BTB編碼原則. SMT pick & place:B-single cap(black)C- single cap(ivory)Q T S * NNN * - * * * 1 Q T S * NNN * - * * * 1 (*)(*)產品型態產品型態:0-Plug. 1-Rec. 產品之產品之Pos
10、. No. 030-30Pin | | | 160-160Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-25u” 6-10u”以上以上Metal Ear狀態狀態1-W/ M/EMetal shield & Solder Type: 0 1Plug: W/O S/P. W/ S/P & SMT typeRec. W/O G/P. W/ G/P & SMT type Profile Height: 1 2 3 4 5 E M 7 8 9Plug:3.52 4.52 5.52 6.52 7.52 6.12 7.02 9.52 10.52 11.52Rec. 3.25 7.25 PACKAGE(包裝包裝):2
11、- Tape&Reel(single)260.6P H/S BTB PlugH=3.527.52mmH=8.5211.52mmCore out Core out 270.6P H/S BTB ReceptacleH=7.25mmcore outNo core outH=3.254.25mm28(二) 0.6P BTB for CardBus G2M編碼原則. W-for CardBus G2M Q T S 1 NNN * - * 1 2 1 WQ T S 1 NNN * - * 1 2 1 W產品型態產品型態: 1-Rec. 產品之產品之Pos. No. 150-150Pin 端子鍍金膜厚端子
12、鍍金膜厚 A-25u”Metal Ear狀態狀態1-W/ M/E Profile Height: 1: 5.05mm PACKAGE(包裝包裝):2- Tape&Reel(single)POST:1-W/ POST29(三).0.635P BTB編碼原則. Q T 6 * NNN * - * 1 * 1 (D)Q T 6 * NNN * - * 1 * 1 (D) 產品型態產品型態:0-Plug. 1-Rec. 產品之產品之Pos. No. 020-20Pin | | | 160-160Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-25u” 6-10u”以上以上Metal Ear狀態狀態1-W/ M/
13、EPACKAGE(包裝包裝):2-Tape&Reel,W/Metal Clip4-Tape&Reel(2-in-1)5-TubePOST:1-W/ POSTProfile Height: 1 2 3 4 6 7 9 APlug: 4.0 5.0 6.0 7.0 9.0 4.5 12.0Rec.: 4.0 10.0SMT pick & place D:2-IN-1cap(pitch=10)300.635P BTBPlugH=3.107.0mmH=8.012.0mmCore out Core out 310.635P BTB ReceptacleH=4.0mmH=10.0mm32Summary o
14、f special part no.:QT61NNN6-01210.635p Rec. Profile Height: 0: 3.10mm w/ different structure0.635p PlugQT60NNN6-0121 Profile Height: 0: 3.25mm w/ different contact Different: the structure of contact and housing the tip of contact does not is different from 0.635p standard, bend toward the housing b
15、ecause the profile height is low walldifference Customer:Inventec P64 33(四)0.635P special P/N For Card Bus GII BTB編碼原則. Q T 6 1 NNN * - * * 1 0 CQ T 6 1 NNN * - * * 1 0 C 產品之產品之Pos. No. 136-136Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-25u” 6-10u”以上以上Metal Ear狀態狀態0-W/O M/EPACKAGE(包裝包裝):1-Tape&Reel,W/PI FilmMetal Shield & S
16、older Type:1-w/ shield & SMT TYPE2-w/ shield & T/H TYPEProfile Height:1:H=4.0 w/housing wall 2:H=5.0 w/housing wall3:H=4.0 w/o housing wall & lead “L” type Card Bus GII34(五). 0.8P S/D BTB編碼原則. Q T 8 * NNN * - * 1 1 *Q T 8 * NNN * - * 1 1 *產品型態產品型態:0-Plug. 1-Rec.產品之產品之Pos. No.020-20Pin | | |160-160Pi
17、n端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚A-25u”6-10u”以上以上Metal Ear狀態狀態0-W/0 M/E1-W/ M/EPACKAGE(包裝包裝):1-Tape&Reel,W/PI FilmPOST:1-W/ POSTProfile Height: 1 2 3 4Plug:4.25 5.25 6.25 7.25Rec. 4.25 8.25 12.25350.8P S/D BTBPlugH=4.257.25mmCore out 360.8P S/D BTBReceptacleH=4.25mmH=8.2512.25mm37(六) 0.8P F/T special BTB編碼原則. Q T 8 * N
18、NN * - * 9 * 0Q T 8 * NNN * - * 9 * 0 產品型態產品型態:P-Plug. R-Rec. 產品之產品之Pos. No. 020-20Pin | | | 120-120Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-25u” 6-10u”以上以上Metal Ear狀態狀態0-W/0 M/EPACKAGE(包裝包裝):1-Tape&Reel,W/PI Film2-Tape&Reel,W/Metal ClipPOST:9-W/ POSTProfile Height: 1 2 3 4Plug: 4.6 5.6 6.6 7.6Rec. 3.75 11.7538Summary of
19、 special part no.:QT8PNNNA-3910NQT8RNNNA-1910N0.8 F/T Plug0.8 F/T Rec.Narrowed Tail Length:N: 4.40mm Narrowed Tail Length:N: 4.40mm Customer: Quanta JM1 for Dell BondiChange from5.60mm4.40mm39(七-1) 0.8P R/A BTB for T/H編碼原則. Q T 8 * NNN * - * 1 0 * (*)Q T 8 * NNN * - * 1 0 * (*)產品型態產品型態: 0-Plug. H-Re
20、c. R/A TYPE 產品之產品之Pos. No. 050-50Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-25u” 6-10u”以上以上LOCK TYPE:0-W/ Board-Lock1- - - W/ Screw2- - - W/ B/L & Screw PACKAGE(包裝包裝):0-TRAY .Contact Solder type:1: Through Hole typeProfile Height & Tail Length k:0-H=2.0mm,K=2.20 0.201-H=11.1mm,K=2.200.202-H=9.5mm,K=1.350.153-H=9.0mm,K=2.60
21、.204-H=5.9mm,K=2.00.205-H=12.05mm,K=2.00.206-H=8.7mm,K=2.40.207-H=6.1mm,K=2.00.20D-H=8.4mm,K=2.4 0.20R: REVERSE TYPE (front side)40Summary of special part no.:QT8H0506-91010.8p R/A Rec. with cover Profile Height & Tail Length 9: 7.05mm, k=2.60.20 w/ cover cover spacer spacerDifference: 1. Add cover
22、on product 2. Enhance the spacer wall Customer: FIC L1wall 0.8p R/A w/ cover 0.8p R/A S/D41(七-2) 0.8P R/A BTB for SMT編碼原則. Q T 8 * NNN * - * 2 1 * Q T 8 * NNN * - * 2 1 * 產品型態產品型態: H-Rec. R/A TYPE 產品之產品之Pos. No. 050-50Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-25u” 6-10u”以上以上LOCK TYPE:0-W/ Board-Lock1- - - W/ Screw PACKAGE
23、(包裝包裝):1-TUBE .Contact Solder type:2: SMT typeProfile Height & Tail Length k:G -H=10.8mm F -H=10.0mm42(八) 0.8P V/T BTB編碼原則. Q T 8 V NNN * - * 1 1 1 Q T 8 V NNN * - * 1 1 1 產品型態產品型態: V-Rec. V/T TYPE 產品之產品之Pos. No. 050-50Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-25u” 6-10u”以上以上METAL EAR:1: W/ Metal Ear PACKAGE(包裝包裝):1-Tape
24、& Reel w/ PI filmPOST:1: W/ PostProfile Height1-H=6.55mm2-H=9.55mm43(九). 0.8P Slim-Type BTB編碼原則. Q T 8 * NNN * - * 1 1 0 Q T 8 * NNN * - * 1 1 0 S(T)S(T)產品型態產品型態:0-Plug. 1-Rec.產品之產品之Pos. No.020-20Pin端子鍍端子鍍Sn/Pb膜膜厚厚1-100u”以上以上Metal Ear狀態狀態0-W/0 M/EPACKAGE(包裝包裝):1-Tape&Reel POST:1-W/ POSTProfile Heigh
25、t: 1 2 Plug: 5.15 Rec.: 3.55 Slim TypeT/H Type44(十). 0.8P L/P BTB編碼原則. Q T 8 * NNN * - * * 1 1Q T 8 * NNN * - * * 1 1產品型態產品型態: A-Plug. B-Rec.產品之產品之Pos. No.014-14Pin | | |050-50Pin端子鍍端子鍍Sn/Pb膜厚膜厚1-100u”以上以上Metal Ear狀態狀態1-W/ Metal Ear Package (包裝包裝) :1-Tape&ReelMetal Shield or Ground Pin: 0 1Plug: W/O
26、 S/P W/ S/PRec.: W/O G/P W/ G/PProfile Height: 1 2 Plug: 2.40 3.60 Rec.: 2.40 45(十一).0.5P S/D BTB編碼原則. Q T 5 * NNN A - 1 * 1 * Q T 5 * NNN A - 1 * 1 * 產品型態產品型態:0-Plug. 1-Rec. 產品之產品之Pos. No. 020-20Pin | | | 160-160Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-4u”以上以上Metal Ear狀態狀態0-W/O M/E1-W/ M/EPACKAGE(包裝包裝):1-Tape&Reel POST:
27、0-W/O POST1-W/ POSTProfile Height: 1 (MH=3.0mm)Plug: 2.4Rec.: 2.2746(十二).0.5P L/P BTB編碼原則. Q T 5 * NNN * - L * 1 1 Q T 5 * NNN * - L * 1 1 產品型態產品型態:0-Plug. 1-Rec. 產品之產品之Pos. No. 020-20Pin | | | 160-160Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-25u” 6-10u”以以上上Metal Ear狀態狀態1-W/ M/EPACKAGE(包裝包裝):1-Tape&Reel POST:0-W/O POST1-W
28、/ POSTProfile Height : L (MH=1.5mm)Plug: 1.2Rec.: 1.247(十三) 0.5P H/S BTB編碼原則. Q T 0 * NNN * - * * 2 0Q T 0 * NNN * - * * 2 0產品型態產品型態:0-Plug. 1-Rec. 產品之產品之Pos. No. 030-30Pin | | | 200-200Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-25u” 6-10u”以上以上Metal Ear狀態狀態0-W/O M/EMetal shield & Solder Type: 0 1Plug: W/O S/P. W/ S/P & SMT
29、 typeRec. W/O G/P. W/ G/P & SMT type Profile Height: 2 3 5 Plug: 4.5 6.5 Rec.: 4.5 PACKAGE(包裝包裝):2- Tape&Reel(single)48(十四).0.5P Slim-Type BTB編碼原則. Q T 5 * NNN * - * 0 1 0 Q T 5 * NNN * - * 0 1 0 產品型態產品型態: P-Plug. R-Rec. 產品之產品之Pos. No. 016-16Pin | | | 160-160Pin 端子鍍金膜厚端子鍍金膜厚 A-410u”Metal Ear狀態狀態0-W/
30、O M/EPACKAGE(包裝包裝):1-Tape&Reel POST:0-W/O POSTProfile Height: 2 (MH=4.0mm)Plug: 3.0Rec.: 3.2549(1.) FPC產品用途產品用途FPC(Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板），軟性印刷電路板），即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著濟壓合一体化即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著濟壓合一体化后經加工而成之導体，具有一般硬質后經加工而成之導体，具有一般硬質PCB所不能之所不能之彎曲性，薄且輕。彎曲性，薄且輕。(2.) 該產品之主要使用領域：該產品之主要使用領域：資訊產品、照相机、攝影机資訊產品、照相机、攝影机 、工業儀表、醫學儀器、工業儀表、醫學儀器、 太空通訊及軍用產品等領域。太空通訊及軍用產品等領域。FPC 產品簡介產品簡介50FPC Connector產品簡介產品簡介GB系列系列51FPC Connector產品簡介產品簡介GH系列系列GS系列系列52END53
