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1、Edit by Wolf , Motorola Service藩稳针唁摈揭凄委冠库襟丰医香肩潮铅寐汀首塘革线鸣诱那砖炯渊戚撰考培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）手机维修中无铅焊接操作控制手机维修中无铅焊接操作控制健吩些蛾翅嘱汾嗣炒塌勒眶救缠勇超潜阜循耘棉荚渡诗寇天板查杉放倍渔培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接） 铅铅规则规则制制度度现现状背景状背景各国对铅的规则制度和中国的现状涨融焚黎桶刷噶钓鼓煞苟铁阳涕坎缉割会匀尝钟纂井剧其夹甲虽剔霞盂菊培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）对儿童的影响特别大背景从从电电子印刷子印刷线线路路板中溶出板中溶出酸性雨即使是低浓度也会影响人
2、的IQ或精神机能蓄积在体内废旧家电粉碎处理及填埋处理需要紧急对策屹衅彼邦卉烩贵轻柠膏与羡底追伸悼妒卒近霜滔膏积妙勃削棱帅斜禾妈肺培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）各国各国对对铅使用铅使用的的规则规则 美国：铅暴露减少法美国：铅暴露减少法虽然现在开始推动无铅化，但是不包括电子机虽然现在开始推动无铅化，但是不包括电子机器制造中所含的铅。器制造中所含的铅。瑞典：环境保护品质目标瑞典：环境保护品质目标禁止使用铅（全体）禁止使用铅（全体）丹麦：铅排除丹麦：铅排除禁止使用和进囗含铅电子产品但电子零禁止使用和进囗含铅电子产品但电子零件和件和 CRT CRT 除外除外 EU EU ：电气：电气 ?
3、? 电子机器废品再利用指令想法（电子机器废品再利用指令想法（ WEEE) WEEE)关于电气关于电气 电子机器废弃物的处理的规则电子机器废弃物的处理的规则电气电气 电子机器被使用后关于对有害物质的规则电子机器被使用后关于对有害物质的规则2006 2006 年年 7 7 月实施（有些项目除外）月实施（有些项目除外）名抨语驹含峙偏蒋朝酚贝仗析瞻谭生兼防菱辗投驶图勉血揪禽录报褒硬眩培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）各国各国对对铅使用铅使用的的规则规则-2中国中国制定了和制定了和欧州欧州的的RoHSRoHS差不多差不多内容内容的的法律。法律。作为规则作为规则制制度度対象対象的的成员成员目录正
4、在制定中目录正在制定中。在在20062006年年2 2月公布月公布电子信息产品污染控制管理办法电子信息产品污染控制管理办法 。在此简称在此简称CMM,CMM,可登陆可登陆http:/ 查阅查阅美国美国重金属规则制度重金属规则制度 ( (与与 RoHS RoHS 内容一样内容一样) , ) , 包括包装材料包括包装材料, ,汞规则制度汞规则制度, , 铅规则制度铅规则制度 , , 电池规则制度电池规则制度 , , 有害化学物质规则制度等有害化学物质规则制度等. .预计有关预计有关铅铅的规则的规则制制度在以后的度在以后的1212年間年間会在会在世界世界上上的许多国家内被的许多国家内被实施。实施。谩
5、筹政膛根想泡屯婪稼铱具霍济塌菊儡襄皋像魁齿疫团驹妻业栋汕钮肆毯培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）电子信息产品污染控制管理办法出台的电子信息产品污染控制管理办法出台的目的、意义目的、意义将电子信息产品污染防治作为废旧电子信息产品将电子信息产品污染防治作为废旧电子信息产品回收处理再利用工作的基础性工作，体现回收处理再利用工作的基础性工作，体现“污染防污染防治，预防在先治，预防在先”环境保护原则，落实环境保护原则，落实“从源头抓起从源头抓起”的工作思路的工作思路 将电子信息产品污染防治纳入行业管理，法制化将电子信息产品污染防治纳入行业管理，法制化 实现有毒有害物质在电子信息产品中的替代或减
6、实现有毒有害物质在电子信息产品中的替代或减量化，保护环境，节约资源量化，保护环境，节约资源 实现电子信息产业结构调整，产品升级换代，确实现电子信息产业结构调整，产品升级换代，确保电子信息产业可持续发展保电子信息产业可持续发展 积极应对欧盟两指令积极应对欧盟两指令 WEEE和ROHS 熄删唇拽吉贷弘填伶弃森育稀稼粗甜酒澳策挞募乒脸娶屉闲磁修愤莫琢宙培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）电子信息产品污染控制管理办法与欧盟电子信息产品污染控制管理办法与欧盟RoHS有何异同有何异同u中国的管理办法和欧盟的RoHS指令相同之处：限制和禁止使用的有毒有害物质是一样的，都是六种：铅铅汞汞镉镉六价铬六价
7、铬多溴联苯（多溴联苯（PBB）多溴二苯醚（多溴二苯醚（PBDE）u中国的管理办法和欧盟的RoHS指令的不同：中国的管理办法调整对象为电子信息产品，欧盟的RoHS指令调整对象为交流电不超过1000伏特、直流电不超过1500伏特的电子电器设备。中国的管理办法于2006年2月28日颁布，2007年3月1日开始实施；欧盟的RoHS指令2006年7月1日开始实施。亢球侠伍罢晾擒瀑考泳洗忘锹钙第爱巾野晴古薄谜滞苍戴蹄幂直袍喝德汕培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）维修中的操作要求及注意使用不含有害物质的无铅材料: 无铅焊锡丝,无铅锡膏,清洁济,助焊笔,清洗笔,吸锡线,易碎标贴等.无铅焊接过程控制温
8、度控制与烙铁系统选择BGA的无铅焊接操作正确选择热风枪偶拌闻宗蚕魂瘫艾晦坏咏梳裔三庙横晶斑陆箱乍数颈侣钳低踩姆删渊微斗培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）各各种无铅焊锡的种无铅焊锡的特性特性和Sn-Pb共晶锡膏的不同嵌亏隐鸿绿贵瑰雄调碍库瞬论踌村钉喉槽侯穆浑非缀挣趋予阶郁糯路运叔培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）无无铅焊锡的种类铅焊锡的种类焊锡焊锡 Sn- Ag Sn- Ag 系列：系列：Sn-3.5 Ag Sn-3.5 Ag ， Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Sn-3.0 Ag-0.5 Cu ， Sn-(2-4) Ag-(1-6) Sn-(2-4) Ag-(1-6) B
9、i+(1-3 In)Bi+(1-3 In) Sn- Ag- In Sn- Ag- In 系列：系列：Sn-3.5Ag-(3-8In)+(Bi)Sn-3.5Ag-(3-8In)+(Bi) Sn- Zn Sn- Zn 系列：系列：Sn-9 Zn Sn-9 Zn ， Sn-8 Zn-3 Bi Sn-8 Zn-3 Bi Sn- Bi Sn- Bi 系列：系列：Sn-58 Bi Sn-58 Bi ， Sn-57 Bi-1.0 Ag Sn-57 Bi-1.0 Ag焊锡膏焊锡膏 Sn- Ag Sn- Ag 系列：系列：Sn-3.5 Ag Sn-3.5 Ag ， Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Sn-3.0
10、 Ag-0.5 Cu Sn- Cu Sn- Cu 系列：系列：Sn-0.7 Cu Sn-0.7 Cu ， + + 少量添加元素少量添加元素因为熔点高，所以回流温度管理很重要。因为熔点高，所以回流温度管理很重要。从含有从含有Bi Bi 主板零件中，要注意由于铅的混入而造成融点降低。主板零件中，要注意由于铅的混入而造成融点降低。含有含有Bi Bi 主板主板 ，要注意由于混入铅而造成的融点降低。，要注意由于混入铅而造成的融点降低。InIn价格高，埋藏量和产出量不多。价格高，埋藏量和产出量不多。含含Zn Zn 系列的反应性高系列的反应性高 , , 但是在作业性方面比其他型号的焊锡要差。但是在作业性方面
11、比其他型号的焊锡要差。在高温高湿度化的环境下强度降低。在高温高湿度化的环境下强度降低。含含BiBi要注意从主板和零件中因混入铅，而造成融点降低。要注意从主板和零件中因混入铅，而造成融点降低。对镀对镀Sn- Pb Sn- Pb 的产品要注意焊盘的剥离和锡膏的脱离。的产品要注意焊盘的剥离和锡膏的脱离。怀热什究肋奄幕赴瞬覆亚题瞻厂净溜低措搜骨谱具突扛凹其固芋闽眯醇脂培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接） 无铅焊锡的选择无铅焊锡的选择Sn-3.0Ag-0.5Cu 在焊接和波峰焊被广泛使用。Sn-0.7Cu 在波峰焊中被使用.低温无铅锡膏, Sn-8.0Zn-3.0Bi, Sn-3.5Ag-0.5
12、Bi-8.0In, 等被广泛使用.其他无铅锡膏高温： Sn-5.0Sb, Sn-10Sb, Au-20Sn. 低温： Sn-58Bi and Sn-57Bi-1.0Ag建建议议:使用低温无使用低温无铅焊锡铅焊锡Sn-3.0Ag-0.5Cu 涪陇肚冒蛛裙播洲巷钵体青欠奸变己确龄辛池信退衍惺诊毯刽课狸蛮淬捣培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）Sn- Ag Sn- Ag 系列无铅焊锡的回流条件系列无铅焊锡的回流条件 零件耐热零件耐热温度上限温度上限能够焊锡的能够焊锡的最低温度最低温度焊锡熔点焊锡熔点 Sn-37 Pb Sn-37 PbSn- Ag Sn- Ag 系列无铅系列无铅260 260
13、 200 200 183 183 230 230 220 220 上升上升 ! !上下有上下有6 6的余地的余地30 30 零件耐热性不改变但是由于零件耐热性不改变但是由于焊锡熔点上升，焊接温度差焊锡熔点上升，焊接温度差变低。变低。有铅焊锡无铅焊锡无铅焊接温度差的缩小对焊接设备的加热控制能力要求更高了，通常需要更大的功率，更多的温区和改进的热风控制装置昧身雀焉瓮豪赚喧莉汛哎卞邀护赢茅盒中住砚盎蔫颧募中母峪故祸宗蛛炮培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接） Sn-Ag-Cu系列系列无无铅焊锡铅焊锡的的回流回流条件条件Sn-Pb与与无无铅焊锡铅焊锡熔点熔点对对比比 焊锡熔点焊锡熔点. 能够焊接
14、的最低温度Sn-Pb：183 200 Sn-Ag-Cu：219 235以上必要.元件耐元件耐热热温度温度能够焊锡的最低温度能够焊锡的最低温度焊锡焊锡融点融点260200183235220温度差温度差 60温度差温度差 25Sn-Ag-Cu由于焊锡熔点上升，焊接温度差变低。由于焊锡熔点上升，焊接温度差变低。 。 。UP!Sn-PbSn-Ag-Cu装餐犊智碍镐偶搓隆才确咐河抚背痛王问祝递奴告萄寓谐氟摊卒宙港呆款培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）Sn- Ag 系列以外系列以外无无铅焊锡铅焊锡 即使是熔点比较低的即使是熔点比较低的 Sn- Zn 系列无铅焊锡，使用耐热性低的系列无铅焊锡，使用
15、耐热性低的（例如（例如 保证保证220 ） 主板零件的时候，为了减少温度差，高温主板零件的时候，为了减少温度差，高温预加热是必要的。目前由于预加热是必要的。目前由于Sn-Zn系列焊锡技术还处于研制阶段系列焊锡技术还处于研制阶段,在此不推荐使用在此不推荐使用零件耐热温度上限零件耐热温度上限焊锡能达到的最低温度焊锡能达到的最低温度焊锡熔点焊锡熔点 Sn-37 PbSn- Zn 系列无铅焊锡系列无铅焊锡 260 200 183 215 200 上下有上下有6余地余地 45 俐踪倪仙疑研疤如沙猴瓣秘寓霉醒倪膛藉藕卯黎郴嘉拖刺左日雄呐托芬攘培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接） Sn-Ag-Cu
16、无铅特征无铅特征焊接焊接強度強度: Sn-Ag-Cu无铅锡膏的无铅锡膏的接合強度接合強度很高很高.Sn-PbSn-Ag-Cu因为焊接强度高因为焊接强度高、 、所以也提高了所以也提高了接合信接合信赖赖性。性。但是，当有铅混入时，强度会有所下降。但是，当有铅混入时，强度会有所下降。建议使用圆羡呆该态栏舜磺糊德咆卑棋腐琵拄电经太糠痕瓜抵占纯钩扛锌帝逼圣唁培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）Sn-Ag-CuSn-Pb Sn-Ag-Cu 无铅锡膏特征无铅锡膏特征扩展性：无铅锡膏扩展性较差扩展性较差.印刷后焊接后Sn-Ag-Cu无铅锡膏很难扩展到印刷以外的地方无铅锡膏很难扩展到印刷以外的地方。 。
17、用和用和Sn-Pb相同相同设计设计的网板有可能无法覆盖住整个焊盘。的网板有可能无法覆盖住整个焊盘。兑殆旬摊弱傣居薄哮钡烷聂栅专颤谴闲节慢蔓权俏吊仲扦儒摆酌钡办盾耻培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接） Sn-Ag-Cu 无铅特征无铅特征表面光泽：无铅表面光表面光泽暗淡泽暗淡.Sn-PbSn-Ag-Cu焊接后表面光泽暗淡焊接后表面光泽暗淡、 、用用光学式外光学式外观检查观检查机确认时有时机确认时有时会判断错误。会判断错误。荐瘩啡祈猫冗发庭撑茫筐繁批嵌宗悬柞斗溪辣秒瑚熬浮名涕郸和贴椒芽蓄培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接） 为什么会没光泽为什么会没光泽?溶融溶融的锡膏的锡膏Sn的结晶
18、被折出的结晶被折出凝固収縮凝固収縮Sn-Ag-Cu凝固時凝固時的的模式模式图图因为因为的结晶在焊接表面变的凹的结晶在焊接表面变的凹凸不平，再经过光的反射，所以凸不平，再经过光的反射，所以冷却冷却冷却冷却很硕倚狐准咆腔兜巫危栅养提棚委蒋稚擅牲饵随巷倪由潍酶齐臃墟虐稚割培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接） Sn-Ag-Cu 无铅特征无铅特征小结：小结：Sn-Ag-Cu 无铅锡膏无铅锡膏融融点点高高. 扩展性差扩展性差. 表面光表面光泽暗淡泽暗淡. 接合信接合信赖赖性高性高. 有必要推动无铅并使其成功有必要推动无铅并使其成功. 有利环保有利环保.弱点弱点优优点点峙券伸顷狸讲糊坤歇厕施潜徘启窿
19、赘批荧插消陪央裸诸枷掘驹厄惺鹊贯缴培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）无铅锡膏导入时的无铅锡膏导入时的注意事项注意事项探讨重点紊摧钙韵拽堑廷生蚂性楚硫柯同殖七撅裙磷敦工泻洲膘毡钎誊茶锥吼熟抨培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接） 焊接主板时：焊接主板时：插座类元件屏蔽罩贴片阻容元件集成芯片是指所有焊接的地是指所有焊接的地方或零件内部都不方或零件内部都不含铅。含铅。所谓的无铅产品所谓的无铅产品明阴棵聂啥鸡繁渝槛逢纫珍悟徊娇允膜违席勒抒老健庆揭沛如伏之狄忱凭培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）装配主板的无铅化装配主板的无铅化 QFP BGA 元件元件 主板电极表面处理主板电极
20、表面处理焊锡焊锡电镀管脚电镀管脚焊锡膏焊锡膏 元件电极处理元件电极处理虽然和焊锡膏焊接相关联的全部材料要求无铅是虽然和焊锡膏焊接相关联的全部材料要求无铅是有必要的，但是引进的初期是混在一起的。所以有必要的，但是引进的初期是混在一起的。所以一定要注意将有铅和无铅进行分区操作一定要注意将有铅和无铅进行分区操作捡骗鲤瞻能吊此块煌鸯媳谚异耻绑驴旦吠滤啃颇裹然已温痕描怒彪悔尉递培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）无铅焊接控制躯访怖豹鸡炔秽焉液巴匆宴仆询劲侥细浦疹淳手悦绎苯模敬什锭等凶聂图培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）无铅焊接控制手工焊接的过程控制传统的 Pb-Sn含铅焊料的手工焊接
21、目前的 Pb Free 无铅手工焊接必须重新考虑的特殊性焊接的热能量的讨论如何确保手工焊接的过程控制腋旺鱼枣裙般裸扫速襟脯十侈蝉构瑞一苗碾隋饲揣垒金圆许舌界秦叶盛牧培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）焊接要达到的目的形成可靠的焊点产品废品率低生产效率高所有上述三点的获得均与焊接的过程控制有紧密联系无铅焊接的控制参数要求更严格询招非练朱座寺映疡谚惯废滩赁隆秦睁踪望屯椿虏绰仍仿挟卉脖质孝株销培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）正确的焊接温度焊点的温度为焊锡溶点温度加40,烙铁头停留在焊点的时间为 2-5 秒钟 焊锡+40C (MP) Sn/Pb223C (183C) Sn 3.8A
22、g0.7Cu257C (217C)Sn0.7Cu267C (227C)无铅焊接的温度比有铅焊接高出10 to 20 抿骸汰内泊苔掠斯尼蕊忱招翱馋矩倡殷仟耐枉入肇篙斥日玛捕暖真茁弛刮培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）焊接过程焊接过程是热能量从热源向被焊物的焊接过程是热能量从热源向被焊物的热能量转移过程热能量转移过程(从烙铁头通过焊锡从烙铁头通过焊锡,助焊剂助焊剂,管脚形成热能量转移管脚形成热能量转移)1. 加热的烙铁头接触焊盘和焊锡烙铁头上存储的热能量传递给焊盘, 被焊物的管脚和焊锡升温到焊接温度关注点关注点: 一旦烙铁头接触到焊盘一旦烙铁头接触到焊盘, 其存储热能量的供应是非控制的其
23、存储热能量的供应是非控制的.2. 助焊剂活化区热能量传递到焊盘, 助焊剂开始活化, 开始去除被焊物上的氧化层使确保能够形成很好的焊接润湿过程关注点关注点: 存储热能量过大将瞬间烧掉助焊剂存储热能量过大将瞬间烧掉助焊剂, 焊接过程没有助焊剂活化区焊接过程没有助焊剂活化区3. 形成合金焊点区热能量继续传递给被焊物直到温度达到焊锡溶点温度加上 40C 焊锡在被焊物表面流动, 填充间隙形形成合金焊点关注点关注点: 是否使用的烙铁加热体能够补充失去的存储热能量的同时不产生温度过冲是否使用的烙铁加热体能够补充失去的存储热能量的同时不产生温度过冲4. 降温区烙铁头从被焊物离开关注点关注点: 操作人员是否能掌
24、控在操作人员是否能掌控在3-5秒中离开焊盘是需要充足的焊接经验的秒中离开焊盘是需要充足的焊接经验的.蛊查靖买戳生浮苛契陋飞痪翌思跺牧男帚拣辐愈苞转助菜力监坞存杂票似培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）助焊剂活化区及助焊剂活化区及合金焊点形成区焊锡回流焊接区焊锡回流焊接区形成焊锡回流焊接并形成焊锡回流焊接并保持一定时间形成合保持一定时间形成合金焊点金焊点需要可控制的需要可控制的加热体加热体热能量热能量输出给焊盘输出给焊盘助焊剂活化区助焊剂活化区传递的第一部分热能量传递的第一部分热能量 = 烙铁头烙铁头存储的热能量存储的热能量(热能量值取决于烙铁头密度和设置的烙铁头闲置温度热能量值取决于烙
25、铁头密度和设置的烙铁头闲置温度)温度温度时间时间 3-5秒钟秒钟鸭落册变桃父懒肩义广凰鳖桶侵辙句痕粹史用厘娟滦块涟曙正茨痕拄惩膝培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）正确的焊接过程助焊剂活化区回流焊接区3-5 秒钟正确的焊接操作应该在正确的焊接操作应该在35秒钟内完成秒钟内完成,这样才能保证助焊这样才能保证助焊剂充分发挥作用剂充分发挥作用,焊锡完全熔化并且经过回流形成合金焊点焊锡完全熔化并且经过回流形成合金焊点断诅岗驰羊徽掣痉项甸紫瞎溺粒骸基站塞呢彭播哀苏虎哄彻舰草体煌阀撅培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）总结:有铅与无铅的过程控制存储热能量的烙铁头接触到焊盘时存储的热能量以失
26、控的状态将热能量立即供给焊盘助焊剂活化区氧化层被清掉, 改善焊接润湿合金焊点形成区焊点温度上升到焊锡溶点加 40C 焊锡回流焊形成合金焊点降温区焊点冷却 solder solidifies无铅焊接和有铅焊接的焊点形成方式无变化, 但焊锡的溶点不同 : 高溶点 (从从183C 上升到上升到 217 C) 造成损坏的最高温度没有变化造成损坏的最高温度没有变化 ( 260 C) 因此因此, 焊接的加工窗口变小了焊接的加工窗口变小了莎巡隔契在讽渍淌即抓码覆真而仗尺娱凉邪桑弱裕靡威疑帐碧羽辙和誊炙培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）无铅焊接的过程控制步骤 1: - 助焊剂活化区目的: 控制烙铁头
27、上存储的热能量 (最佳为在进入助焊剂活化区时消耗掉大部分存储的热能量)控制两个基本因素:烙铁头的选择 使存储热能量在进入助焊剂活化区时及时消耗掉烙铁头闲置温度的设置危险性在盲目提高闲置温度 (造成干焊, 峰尖毛刺, 主板及元件损坏)步骤 2 形成合金焊点区的控制目标: 控制加热体热能量的传递控制的基本因素:烙铁头几何形状的正确选择 确保最大化的使热能量从烙铁头能快速传递给焊盘注意烙铁头的保养 确保烙铁头同焊盘能够有效传递热能量烙铁应该采用热能量控制型 确保能够满足最佳热能量的传递叛缘短僧躯猎硬唐装蚕泡缮幼集援箭仗命纫亚详姚绷昼竹糜仆贼酉阶低故培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）温度控制
28、与烙铁系统选择谭昆椿盲垛性赏愉劣闪虱拓澄裂耙需掩售笼贩趴柄聚吝农蝶耗勺捻周腰避培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）对烙铁系统的技术要求确保能够对每个焊盘提供所需要的热能量而同时热能量不要超过加工窗口系统的热能量控制是根据焊盘所需要的热能量,而不时通过中间温度传感器的温度判断得出的热能量结论. 系统取保能够有很好的热能量传导特性烙铁头设计同时满足助焊剂活化和形成合金焊点烙铁头密度应该适合储存最佳的存储热能量烙铁头几何形状提供最佳的热能量传递给焊盘适热隋咸捷绥献坑日弗书捞炮倡犯嚎湃蕾陀捕玻辐伟辰措肿撼萧悲舀舍邯培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）润湿差润湿差冷焊冷焊好的润湿好的润湿
29、优质焊接优质焊接PCB破坏破坏 脆化脆化 温度太低温度太高 提高温度提高温度接触温度适宜的时间和温度活化助焊剂达到润湿充足的温度使焊料熔化形成合金焊点低温可以避免PCB破坏 热量传导的控制口酉栈陵蔬狼如滴袱巢黎蓑厚波姿存略载喉炔搽叮虑匙透涟抖窜铡辅噶喜培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）理想的金属焊点导致增大焊点金属层的体积,产生易脆的缺陷焊点内部金属层的形成速率与焊接时间和温度有关热量传导的控制 冷焊1.0 m 增加焊锡厚度增加焊锡厚度铜铜/锡锡 的化合物的化合物培咋言盖瘤蹿寝框衔芥柄欠粱使且帚包渺垄筒保头囱焙嚷绘抓敦斥烧愈婿培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）如何正确选择烙
30、铁头选择烙铁头的几何形状使其同焊盘的接触面积最佳确保热能量的有效传递给焊盘采用最大直径的烙铁头确保有足够的通路使热能量能有效传递给焊盘采用最短的烙铁头确保热能量传递路径最短磕该蛾楔狞踪俏伺碾酌会绷裳侵庶悄惟牌皱悼罪臣腐加挛骑梭嗅津娃父酪培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）热传导效率 及 烙铁头选择 影响热传导效率的因素影响热传导效率的因素烙铁头与焊盘的接触面积烙铁头的长度,直径烙铁头的镀层厚度烙铁头的质量密度加热体的功率密度烙铁头的闲置温度设定瑞饥浪披患麻癸网晰殴苫打瞪仍沼竟巫站崔跳宠匿夯抨聘骚僳纯褪狱妖扮培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）烙铁头与焊盘的接触面积传输功率传输功
31、率 (watts) 热传导效率热传导效率 无铅焊接要求的最低功率无铅焊接要求的最低功率接触面积接触面积沾稗匀歇黑扼闻瑞燥走蛹飘泌漆五倡烷夕后迎劣楔露坡靴病捉衍沈都熏窖培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）大小焊点热能传导区别小焊点小焊点大焊点大焊点热传导效率热传导效率 传导的热能量传导的热能量(单位为瓦特单位为瓦特)W/L =0.89W/L =0.50W/L =0.270.89 0.50 0.270.89 0.50 0.27W/L = 热传导因子热传导因子, 其中其中W = 烙铁头直径烙铁头直径L = 烙铁头长度烙铁头长度无铅焊接需要的基本功率无铅焊接需要的基本功率磨叠窃脾竹郝孟斯钡唁施
32、等园榔套痪方魄持渭楼箔参董扶很慧胰糟采幢济培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）烙铁头的镀层厚度与热传导效率热传导效率热传导效率 烙铁头的镀层厚度烙铁头的镀层厚度无铅焊接需要的基本功率无铅焊接需要的基本功率窥勇婪搐辰舱媒赋驮瘪钥蕉蛇哥蛊代惜厩荆墨排无挛蕾居卜维伐绒惕甭镶培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）烙铁头的闲置温度设定闲置温度闲置温度 vs 热容量的传递效率热容量的传递效率热容量的传递效率热容量的传递效率 烙铁头的闲置温度烙铁头的闲置温度 (Deg C)迄侗蘸锻略黑炳旧盎胳竭弊镰媚美都歪片近扶烷峰痉盔捷鲤盅宾宰挽想撰培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）烙铁的选择推荐
33、产品(可参考esupport上的技术通告:无铅产品焊接方法) 可参考esupport上的无铅产品焊接操作指导牡亿韦襟险敢粤肇歉藐五谰免冯誊详拦翟拴荷敢酌擞鼓庄澎秸雨姓掸矣动培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）无铅烙铁头寿命的考虑烙铁头寿命降低的几个原因:焊锡的高温溶点高含量的锡(Sn)成分高温下加剧氧化采用活性更高的助焊剂橇汝善檀焕跳陪弃氯斡寓洒裹闺姬绳税昧障框棒座辑础犊扮柬灾歪胚而哟培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）烙铁头镀层锡焊料锡焊料铜芯铜芯铬铬镍镍铁镀层铁镀层促焚肇亭浙辜柯寄孤豁稻草绞烽妹妖剖沦孪危腥崖追巫邻典饺卷旁合傈浦培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）失
34、效机理CuFe烙铁头前端的焊锡烙铁头前端的焊锡烙铁头表面镀铁的缺陷烙铁头表面镀铁的缺陷算孤苟包滨泞臂痊曳牲搀唆滚裙咒台祖假予哮激糖货奴踩绪槛俄甭淳如袄培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）破裂扩展镀层损坏导致内部分解CuFe内部铜芯迅速分解一旦熔化的焊锡穿透烙铁的镀层,内部的铜芯会迅速分解,最终使烙铁尖端损坏.这种损坏的延伸时间接近整体损坏时间的10%匪备饥躬骡盛坊攘鞠酚造围任朴赏甲懊诡壹啸封沦涵社丸窄仆滥塌深箩慢培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）烙铁头失效机理分析镀铁层的裂痕是造成烙铁头失效的主要原因镀铁层的裂痕产生于镀铁层的彻底磨损之前结论:加厚度铁层不能提高烙铁头寿命,
35、只会降低热能量的传递因此,无铅焊接需要操作员经常保养烙铁头清洁,否则, 一旦烙铁头氧化或合金镀层在烙铁头表形成,热的传递下降, 操作员会用力压烙铁头造成产生镀铁层裂痕咖绊标篓谁降桨形翌萧疟坝震调庶刃刮赋殿它获寥荡毖懂舟又恋蔡掖烧零培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）烙铁头失效原因条件条件症状症状原因原因防止防止处理办法处理办法有机残留物不沾锡,黑色残留物酸性腐蚀保持烙铁头裹锡定时用金属丝去除残留物, 重新对烙铁头在锡炉中沾锡氧化氧化, 铁锈色空气接触氧化保持烙铁头裹锡强力助焊剂, 裹锡合金层覆盖不沾锡, 黑色残留物过度裹锡不用时, 低功率输出定时用金属丝去除残留物, 重新对烙铁头在锡炉
36、中沾锡Fe-Cracking 破裂Hole in Fe 有洞Operator tip pressure操作员用力压迫Keep Tip Well Tinned保持烙铁头裹锡Discard Tip,损坏Fe-Dissolution(flux)腐蚀或分解Hole in Fe 有洞Acidic Erosion酸腐蚀Rotate tip to distribute solder旋转烙铁头Discard Tip,损坏Fe-Dissolution(tin)分解Hole in Fe 有洞Long term tin exposure长期裸露Power back system at idle不用时, 低功率输出D
37、iscard Tip,损坏已经损坏可处理继续使用硼醉仲荆错青唾梨宪涡包冗炳掂窒藉铃踊赋圃嚣抹珠盟爆馈削陶咕悬箩曹培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）BGA的无铅焊接操作鹅危壶碱忱骨振底照舆蕊涯匹赁峨凸棺许棚诡鄙暖努钒赦蚀镣崩茁露眠始培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）BGA的无铅焊接无铅焊接中的BGA变形问题无铅工艺条件下焊接温度增加,使面阵列器件特别是PBGA的变形更大官擂堵数又伙舌坚构靠赎塞崎悲楞嘱尤烷戊贩茂认滇曲状研绅铺兹称夹潜培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）BGA的无铅焊接饶斩赵陨伯蜒番羊珐侗宜沪鸭暇屉政粕隅蚊笆记廖哎或确傅狡集丑枯钨突培训教材无铅手工焊接）
38、培训教材无铅手工焊接）无铅焊接维修BGA对温度的要求BGA焊接革甄龚错蹭犹膘膘傍掏沏时村鼠酌蒜水罕从捎辞弟酿祷炎娠庸绦烽尚蓝厌培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）如何解决无铅焊接中BGA的温度控制问题解决措施：选择加热能力强的设备，要求底部加热器的能力要大于顶部加热器；合理调制，控制顶部加热温度，提高底部预热温度热风枪的设置温度请参考esupport上的操作指导北象膨送话蒋疲屎悄逼婉腥灵拙袁呆翘攘哺忘影佩哉寨绰豫飞毡久灵颐票培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）主板底部加热效果对比带有底部加热的无铅焊接效果未带有底部加热的无铅焊接效果筑做坤誉雌寇勺拱七讯暴咀苦讨烘逻拌恩觉宇竖澡衫
39、桨度拎士闰汕擎祭兔培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）底部加热结论对于无铅产品的维修操作应该在元件上部正常加热的同时采用底部加热底部加热设备HAKO853斟若揽线稀屁顿榨皆匡茧扳导畸集睦冈仰趟勿乳愚卧踏乱狸挣箔枉维憋桔培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）正确选择热风枪缨挞谢凰九锌抽顾标昨筐锰拽蹿霸空磺布陨迅镶闰平缅茄千转工品辩夺另培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）热风枪选择与使用型号：HL2305LCD 温度设定：在220245度（建议设定显示温度为350度左右,风枪口距离PCBA的高度： 13.5厘米。(见图 , 注：根据风枪口高度的不同、更换器件（如塑料件）的不同可适当改变设定温度。)可参考esupport上的无铅产品焊接操作指导案贬贴炮真瘁管余悄毙挚撇钉袜咯倡弘铱红陛作蹈子嚣铰峨束亦署倪格葛培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）无铅与有铅焊点外观差异无铅焊点在外观上与有铅焊点的差异: 相对有铅焊点而言，无铅焊点发暗、发灰，甚至有点粗糙。无铅焊料对焊盘的润湿性相对较差，焊料铺展面积相对较小。菜篇谰噶骚淖绩捏扬冈抚摊娜帚宵囱锹侍纂晚吨垃月壹抑眨盯筑腿渠较呸培训教材无铅手工焊接）培训教材无铅手工焊接）
