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1、无无铅焊接的特点接的特点及工及工艺控制控制内容内容一无一无一无一无铅铅工工工工艺艺与有与有与有与有铅铅工工工工艺艺比比比比较较二无二无二无二无铅焊铅焊接的特点接的特点接的特点接的特点（1 1）从再流）从再流）从再流）从再流焊焊温度曲温度曲温度曲温度曲线线分析无分析无分析无分析无铅焊铅焊接的特点接的特点接的特点接的特点（2 2） 无无无无铅铅波峰波峰波峰波峰焊焊特点及特点及特点及特点及对对策策策策三无三无三无三无铅焊铅焊接接接接对焊对焊接接接接设备设备的要求的要求的要求的要求四四四四无无无无铅焊铅焊接工接工接工接工艺艺控制控制控制控制（1 1 1 1）无）无）无）无铅铅PCBPCBPCBPCB设
2、计设计（2 2 2 2）印刷工）印刷工）印刷工）印刷工艺艺（3 3 3 3）贴贴装装装装（4 4 4 4）再流）再流）再流）再流焊焊（5 5 5 5）波峰）波峰）波峰）波峰焊焊（6 6 6 6）检测检测（7 7 7 7）无）无）无）无铅铅返返返返修修修修一无一无铅工工艺与有与有铅工工艺比比较有铅技术有铅技术有铅技术有铅技术无铅技术无铅技术无铅技术无铅技术设备方面设备方面设备方面设备方面印、贴、焊、印、贴、焊、印、贴、焊、印、贴、焊、检检检检只有焊接设备有特殊要求只有焊接设备有特殊要求只有焊接设备有特殊要求只有焊接设备有特殊要求焊接原理焊接原理焊接原理焊接原理 相同相同相同相同工艺流程工艺流程工
3、艺流程工艺流程工艺方法工艺方法工艺方法工艺方法元器件元器件元器件元器件有铅有铅有铅有铅无铅无铅无铅无铅PCBPCB焊接材料焊接材料焊接材料焊接材料温度曲线温度曲线温度曲线温度曲线工艺窗口大工艺窗口大工艺窗口大工艺窗口大温度高、工艺窗口小温度高、工艺窗口小温度高、工艺窗口小温度高、工艺窗口小焊点焊点焊点焊点润湿性好润湿性好润湿性好润湿性好润湿性差润湿性差润湿性差润湿性差检测标准检测标准检测标准检测标准IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610DIPC-A-610D管理管理管理管理要求更严格要求更严格要求更严格要求更严格通通过无无铅、有、有铅比比较，正确，正确认识无无铅技技术（a
4、a a a）无）无）无）无铅铅工工工工艺艺技技技技术术并不是高不可攀的技并不是高不可攀的技并不是高不可攀的技并不是高不可攀的技术术 因因因因为为基本原理、工基本原理、工基本原理、工基本原理、工艺艺方法与有方法与有方法与有方法与有铅铅技技技技术术是相同的是相同的是相同的是相同的。（b b b b）但由于无）但由于无）但由于无）但由于无铅铅的的的的焊焊接材料、元器件、接材料、元器件、接材料、元器件、接材料、元器件、PCBPCBPCBPCB都都都都发发生了生了生了生了变变化，因此工化，因此工化，因此工化，因此工艺艺参数必参数必参数必参数必须须随之改随之改随之改随之改变变。主要。主要。主要。主要变变化
5、是温化是温化是温化是温度高、工度高、工度高、工度高、工艺艺窗口小、窗口小、窗口小、窗口小、润润湿性差、工湿性差、工湿性差、工湿性差、工艺难艺难度大，度大，度大，度大，容易容易容易容易产产生可靠性生可靠性生可靠性生可靠性问题问题，因此要求比有，因此要求比有，因此要求比有，因此要求比有铅时铅时更加重更加重更加重更加重视视理理理理论论学学学学习习、工、工、工、工艺艺技技技技术术研究、工研究、工研究、工研究、工艺实艺实践，尤其要掌握关践，尤其要掌握关践，尤其要掌握关践，尤其要掌握关键键技技技技术术：印、：印、：印、：印、焊焊。（c c c c）进进行行行行设备设备改造或添置必要的改造或添置必要的改造或
6、添置必要的改造或添置必要的焊焊接接接接设备设备（d d d d）提高管理水平。）提高管理水平。）提高管理水平。）提高管理水平。二无二无铅焊接的特点接的特点高温高温高温高温工工工工艺艺窗口小窗口小窗口小窗口小润润湿性差湿性差湿性差湿性差1从再流从再流焊温度曲温度曲线分析无分析无铅焊接的特接的特点点63Sn37Pb铅锡焊膏再流膏再流焊温度曲温度曲线 无无铅焊接再流接再流焊温度曲温度曲线100200sec有有铅、无、无铅再流再流焊温度曲温度曲线比比较焊膏类型焊膏类型铅锡焊膏铅锡焊膏（63Sn37Pb）无铅焊膏无铅焊膏（Sn -Ag -Cu）升温区升温区温度温度25100 0C25110 0C时间时间
7、6090 sec100200 sec工艺窗口工艺窗口要求缓慢升温要求缓慢升温预热区预热区温度温度100150 0C110150 0C时间时间6090 sec4070 sec快速快速升温区升温区温度温度150183 0C150217 0C时间时间3060 sec5070 sec工艺窗口工艺窗口30 sec20 sec升温斜率升温斜率升温斜率升温斜率0.5510.551/secsec0.961.340.961.34/secsec回流回流（焊接区）（焊接区）峰值温度峰值温度210230 0C235245 0CPCB极限温度（极限温度（FR-4）240 0C240 0C工艺窗口工艺窗口240-210=
8、 300C240-235= 5 0C回流时间回流时间6090 sec5060 sec工艺窗口工艺窗口30 sec10 sec从再流从再流焊温度曲温度曲线分析无分析无铅焊接的特接的特点及点及对策策熔点高，要求无熔点高，要求无铅焊接接设备耐高温，抗腐耐高温，抗腐蚀。要。要求助求助焊剂耐高温。耐高温。从温度曲从温度曲线可以看出：无可以看出：无铅工工艺窗口小。窗口小。无无铅焊接的工接的工艺窗口比窗口比铅锡焊膏小，要求膏小，要求PCB表表面温度更均匀。要求面温度更均匀。要求焊接接设备横向温度均匀。横向温度均匀。a25110 /100200sec，110150/4070sec，要求要求缓慢升温，使整个慢升
9、温，使整个PCB温度均匀，温度均匀，减小减小PCB及大小元器件及大小元器件t，因此要求因此要求焊接接设备升温、升温、预热区区长度要加度要加长。b150217/5070sec快速升温区（助快速升温区（助焊剂浸浸润区）。有区）。有铅焊接从接从150升到升到183，升温，升温33，可，可允允许在在3060sec之之间完成，其升温速率完成，其升温速率为0.551/sec；而无；而无铅焊接从接从150升到升到217，升，升温温67，只允，只允许在在5070sec之之间完成，其升温速完成，其升温速率率为0.961.34/sec，要求升温速率比有，要求升温速率比有铅高高30%左右，另外由于无左右，另外由于无
10、铅比有比有铅的熔点高的熔点高34，温度越，温度越高升温越困高升温越困难，如果如果升温速率提不上去，升温速率提不上去，长时间处在高温下会使在高温下会使焊膏中助膏中助焊剂提前提前结束活化反束活化反应，严重重时会使会使PCB焊盘，元件引脚和，元件引脚和焊膏中的膏中的焊料合金料合金在高温下重新氧化而造成在高温下重新氧化而造成焊接不良，因此要求助接不良，因此要求助焊剂浸浸润区有更高的升温斜率。区有更高的升温斜率。c 回流区峰回流区峰值温度温度235与与FR-4基材基材PCB的极限的极限温度（温度（2400C）差（工）差（工艺窗口）窗口）仅为5 。如果。如果PCB表面温度是均匀的，表面温度是均匀的，那么那
11、么实际工工艺允允许有有5的的误差。假若差。假若PCB表面有温度表面有温度误差差t5，那，那么么PCB某某处已超已超过FR-4基材基材PCB的极限温度的极限温度240，会，会损坏坏PCB。对于于简单的的产品，峰品，峰值温度温度235240可以可以满足要求；但是足要求；但是对于复于复杂产品，可能需要品，可能需要260260才能才能焊好好。因此。因此FR-4基材基材PCB就不能就不能满足要求了。足要求了。在在实际回流回流焊中，如果最小峰中，如果最小峰值温度温度为235，最，最大峰大峰值温度取决于板面的温差温度取决于板面的温差t，它取决于板的，它取决于板的尺寸、厚度、尺寸、厚度、层数、元件布局、数、元
12、件布局、Cu的分布以及元的分布以及元件尺寸和件尺寸和热容量。容量。拥有大而复有大而复杂元件（如元件（如CBGA、CCGA等）的大、厚印制板，典型等）的大、厚印制板，典型t高达高达2025。为了减小了减小t，满足小的无足小的无铅工工艺窗口。炉子的窗口。炉子的热容量也是很重要的因素。要求再流容量也是很重要的因素。要求再流焊炉横向温差炉横向温差2，同，同时要求有两个回流加要求有两个回流加热区。区。d由于由于焊接温度高，接温度高，为了防止由于了防止由于焊点冷却凝固点冷却凝固时间过长，造成，造成焊点点结晶晶颗粒粒长大；另外，加速冷却大；另外，加速冷却可以防止可以防止产生偏析，避免枝状生偏析，避免枝状结晶
13、的形成，因此要晶的形成，因此要求求焊接接设备增加冷却装置，使增加冷却装置，使焊点点快速降温。快速降温。e由于高温，由于高温，PCB容易容易变形，特形，特别是拼板，因此是拼板，因此对于大尺寸的于大尺寸的PCB需要增加中需要增加中间支撑。支撑。f为了减小炉子横向了减小炉子横向温差温差t，采取措施：，采取措施：带加加热器器的的导轨、选用散用散热性小的材料、定性小的材料、定轨向炉内向炉内缩进等等技技术。浸浸润性差性差应对应对措施：措施：措施：措施：改良助改良助改良助改良助焊剂焊剂活性活性活性活性修改模板开口修改模板开口修改模板开口修改模板开口设计设计提高印刷、提高印刷、提高印刷、提高印刷、贴贴装精度装
14、精度装精度装精度焊盘焊盘暴露暴露暴露暴露铜铜 （2） 无无铅波峰波峰焊特点及特点及对策策 用于波峰用于波峰用于波峰用于波峰焊焊的的的的焊焊料：料：料：料：Sn-CuSn-CuSn-CuSn-Cu或或或或 Sn-Cu-NiSn-Cu-NiSn-Cu-NiSn-Cu-Ni，熔点，熔点，熔点，熔点227227227227。少量的少量的少量的少量的NiNiNiNi可增加流可增加流可增加流可增加流动动性和延伸率性和延伸率性和延伸率性和延伸率，减少残渣量。，减少残渣量。高高高高可靠的可靠的可靠的可靠的产产品可采用品可采用品可采用品可采用Sn/Ag/CuSn/Ag/Cu焊焊料，但料，但料，但料，但不推荐不推
15、荐不推荐不推荐， 因因因因为为AgAg的成本高，同的成本高，同的成本高，同的成本高，同时时也会腐也会腐也会腐也会腐蚀蚀SnSnSnSn锅锅。对对不不不不锈钢锈钢腐腐腐腐蚀蚀率：率：率：率：Sn3Ag0.5CuSn0.7CuSn3Ag0.5CuSn0.7CuSn0.7Cu0.05Sn0.7Cu0.05NiNi对对CuCu腐腐腐腐蚀蚀率：率：率：率：Sn3Ag.5CuSn37PbSn3Ag.5CuSn37PbSn0.7Cu0.05NiSn0.7Cu0.05Ni特特特特别别注意注意注意注意：（由于：（由于：（由于：（由于浸析浸析浸析浸析现现象象象象）采用采用采用采用Sn3Ag0.5CuSn3Ag0.
16、5Cu焊焊料料料料进进行波峰行波峰行波峰行波峰焊时对焊时对PCBPCB的的的的CuCu布布布布线线有腐有腐有腐有腐蚀蚀作用，将作用，将作用，将作用，将CuCu比例从比例从比例从比例从0.5%0.5%提高到提高到提高到提高到0.7%0.7%，使，使，使，使焊焊料中料中料中料中CuCu处处于于于于饱饱和状和状和状和状态态，可以减，可以减，可以减，可以减轻轻或避免或避免或避免或避免对对CuCu布布布布线线的腐的腐的腐的腐蚀蚀。根据所根据所选合金，需要合金，需要255275炉温，炉温，Sn在在高温下有溶高温下有溶蚀Sn锅的的现象，象，采用采用钛合金合金钢SnSn锅、或在、或在锅内壁内壁镀防防护层。由于
17、工。由于工艺窗口小，窗口小，要求要求SnSn锅温度均匀，温度均匀，22。由于由于润湿性差，需要改良助湿性差，需要改良助焊剂，并，并增加一增加一些涂覆量些涂覆量。由于由于由于由于助助助助焊剂焊剂涂覆量多，同涂覆量多，同涂覆量多，同涂覆量多，同时时由于由于由于由于水基溶水基溶水基溶水基溶剂剂助助助助焊剂焊剂需需需需要充分地将水分要充分地将水分要充分地将水分要充分地将水分挥发挥发掉，另外掉，另外掉，另外掉，另外由于由于由于由于高熔点，高熔点，高熔点，高熔点，为为了使了使了使了使PCBPCB内外温度均匀，促内外温度均匀，促内外温度均匀，促内外温度均匀，促进进润润湿和通孔内的爬升高度，湿和通孔内的爬升高
18、度，湿和通孔内的爬升高度，湿和通孔内的爬升高度，主要措施：主要措施：主要措施：主要措施： 预预热热区区区区要要要要加加加加长长，提提提提高高高高PCBPCB预预热热温温温温度度度度到到到到100100130130130130。但提高但提高但提高但提高预热预热温度会加快氧化温度会加快氧化温度会加快氧化温度会加快氧化；增加中增加中增加中增加中间间支撑支撑支撑支撑，预预防高温引起防高温引起防高温引起防高温引起PCBPCB变变形。形。形。形。增加冷却装置增加冷却装置增加冷却装置增加冷却装置，使，使，使，使焊焊点点点点快速降温。但快速降温。但快速降温。但快速降温。但对对SnSnSnSn锅锅吹吹吹吹风风会
19、会会会影响影响影响影响焊焊接温度接温度接温度接温度，另外，另外，另外，另外降温速度降温速度降温速度降温速度过过快快快快容易造成元件开容易造成元件开容易造成元件开容易造成元件开裂裂裂裂（尤其陶瓷（尤其陶瓷（尤其陶瓷（尤其陶瓷电电容）容）容）容）。在在预热区末端、两个波之区末端、两个波之间插入加插入加热元件元件 在在在在预热预热区末端与波峰之区末端与波峰之区末端与波峰之区末端与波峰之间间插入加插入加插入加插入加热热元件元件元件元件，防止，防止PCB降温。降温。 两两两两个个个个波波波波之之之之间间的的的的距距距距离离离离要要要要短短短短一一一一些些些些，或或或或在在在在第第第第一一一一波波波波与与
20、与与第第第第二二二二波波波波之之之之间间插插插插入入入入加加加加热热元件元件元件元件，防止由于，防止由于PCB降温造成降温造成焊锡凝固，凝固，焊接接时间3 34s；适当提高波峰高度，适当提高波峰高度，增加增加增加增加锡锡波向上的波向上的波向上的波向上的压压力力力力。t双波峰双波峰焊实时温度曲温度曲线在在在在预热预热区末端、两个波之区末端、两个波之区末端、两个波之区末端、两个波之间间插入加插入加插入加插入加热热元件元件元件元件要密切关注要密切关注Sn-CuSn-Cu焊料中料中CuCu比例，比例， CuCu的成分改的成分改变0.2%0.2%，液相温度改，液相温度改变多达多达66。这样的改的改变可能
21、可能导致致动力学的改力学的改变以及以及焊接接质量的改量的改变 。过量量Cu会会在在焊料内出料内出现粗化粗化结晶物，造成熔融晶物，造成熔融焊料的黏度增料的黏度增加，影响加，影响润湿性和湿性和焊点机械点机械强度。度。 CuCu比例超比例超过1%1%，必，必须换新新焊料。由于料。由于CuCu随工作随工作时间不断增多，不断增多，因因因因此一般此一般此一般此一般选择选择低低低低CuCuCuCu合金，合金，合金，合金，补补充充充充焊焊料料料料时时添加添加添加添加纯锡纯锡，但很，但很，但很，但很难难控制合金的比例。控制合金的比例。控制合金的比例。控制合金的比例。 Sn-Cu Sn-Cu Sn-Cu Sn-C
22、u焊焊料中料中料中料中CuCuCuCu比例比例比例比例0.75wt%0.75wt%为为共晶点，此共晶点，此共晶点，此共晶点，此时时的的的的Lift-offLift-off（焊焊点剥离）的几率最小，点剥离）的几率最小，点剥离）的几率最小，点剥离）的几率最小，离开离开离开离开0.75wt%0.75wt%越越越越远远越容易越容易越容易越容易发发生。生。生。生。 无无无无铅铅波峰波峰波峰波峰焊焊中的中的中的中的PbPb是有害的是有害的是有害的是有害的质质，经经常常常常监测焊监测焊料中料中料中料中PbPb的比例，要的比例，要的比例，要的比例，要控制控制控制控制焊焊点中点中点中点中PbPb含量含量含量含量
23、0.05%0.05%。插装孔内上插装孔内上锡可能达不到可能达不到75%75%（传统Sn/Pb 75%Sn/Pb 75%），），减慢速度和充减慢速度和充减慢速度和充减慢速度和充N N N N2 2 2 2 可以改善。可以改善。波峰波峰焊后分后分层Lift-offLift-off（剥离、裂（剥离、裂纹）现象象较严重。重。充充N N2 2可以减少可以减少焊渣的形成，可以不充氮气（渣的形成，可以不充氮气（N N2 2），），但一定要比有但一定要比有铅焊接更接更注意每天的清理和日常注意每天的清理和日常注意每天的清理和日常注意每天的清理和日常维护维护。波峰波峰焊接接设备需要需要对波峰波峰焊部件、加部件、加
24、热部件和部件和焊剂管理系管理系统进行行特殊特殊特殊特殊维护维护。 （3）无无铅焊点的特点点的特点浸浸润性差，性差，扩展性差。展性差。无无铅焊点外点外观粗糙。粗糙。传统的的检验标准与准与AOI需要升需要升级。无无铅焊点中气孔点中气孔较多，尤其有多，尤其有铅焊端与无端与无铅焊料混料混用用时，焊端（球）上的有端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖料先熔，覆盖焊盘，助，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。度。缺陷多缺陷多由于浸由于浸润性差，使自定位效性差，使自定位效应减弱。减弱。浸浸浸浸润润性差，要求助性差，要求助性差，要求助性差，要求助焊剂焊剂活性高。活性高。
25、活性高。活性高。无无铅再流再流焊焊点点无无铅波峰波峰焊焊点点插装孔中插装孔中插装孔中插装孔中焊焊料填充不充分料填充不充分料填充不充分料填充不充分 热撕裂或撕裂或收收缩孔孔无无铅焊接常接常见缺陷缺陷无无铅焊点点润湿性差湿性差要要说服客服客户理解。理解。气孔多气孔多外外观粗糙粗糙润湿角大湿角大没有半月形没有半月形无无铅焊点点评判判标准准IPC-A-610D（后面（后面专门介介绍）Lead Free InspectionLead Free Solder PasteGrainy Surface表面粗糙表面粗糙表面粗糙表面粗糙Leaded Solder PasteSmooth & Shiny Surfa
26、ce表面光滑、光亮表面光滑、光亮表面光滑、光亮表面光滑、光亮Wetting is Reduced with Lead FreeStandardEutecticSolderJointLeadFreeSolderJointTypicalGoodWettingVisibleFillet润润湿好湿好湿好湿好ReducedWettingNoVisibleFillet润润湿减少湿减少湿减少湿减少三无三无铅焊接接对焊接接设备的要求的要求（1 1）无）无铅焊接接对再流再流焊设备的要求的要求（2 2）无）无铅焊接接对波峰波峰焊设备的要求的要求（3 3）无）无铅焊接接对返修返修设备的要求的要求（1 1）无）无铅焊
27、接接对再流再流焊设备的要的要求求耐耐350以上高温，抗腐以上高温，抗腐蚀。设备横向温度均匀，横向温差横向温度均匀，横向温差2，必要，必要时对导轨加加热或采用特殊材料的或采用特殊材料的导轨。升温、升温、预热区区长度要加度要加长，满足足缓慢升温的要慢升温的要求。求。要求有两个回流加要求有两个回流加热区或提高加区或提高加热效率。效率。增加冷却装置，使增加冷却装置，使焊点点快速降温。快速降温。对于大尺寸的于大尺寸的PCB需要增加中需要增加中间支撑。支撑。增加助增加助焊剂回收装置，减少回收装置，减少对设备和和环境的境的污染。染。无无铅再流再流焊设备是否一定要求是否一定要求8温区、温区、10温区？温区？要
28、要要要对现对现有有有有设备进设备进行分析，行分析，行分析，行分析，做工做工做工做工艺试验艺试验、可靠性分析或、可靠性分析或、可靠性分析或、可靠性分析或认证认证，只要温度曲只要温度曲只要温度曲只要温度曲线线和可靠性和可靠性和可靠性和可靠性满满足无足无足无足无铅铅要求、要求、要求、要求、就可以使用。就可以使用。就可以使用。就可以使用。对对无无无无铅铅再流再流再流再流焊设备焊设备的主要要求：的主要要求：的主要要求：的主要要求：缓缓慢升温慢升温慢升温慢升温助助助助焊剂焊剂活化区快速升温，要求回流区活化区快速升温，要求回流区活化区快速升温，要求回流区活化区快速升温，要求回流区热热效率效率效率效率高，能高
29、，能高，能高，能够够快速升到回流温度。快速升到回流温度。快速升到回流温度。快速升到回流温度。快速冷却快速冷却快速冷却快速冷却（2 2）无）无铅焊接接对波峰波峰焊设备的要的要求求耐高温，抗腐耐高温，抗腐蚀，采用采用采用采用钛钛合金合金合金合金钢钢SnSnSnSn锅锅、或在、或在、或在、或在锅锅内内内内壁壁壁壁镀镀防防防防护层护层。并。并要求要求要求要求SnSnSnSn锅锅温度均匀，温度均匀，温度均匀，温度均匀，2222。预热区区长度要加度要加长，满足足缓慢升温的要求。慢升温的要求。预热区采用区采用热风加加热器或通器或通风，有利于水汽，有利于水汽挥发。增加中增加中增加中增加中间间支撑，支撑，支撑，
30、支撑，预预防高温引起防高温引起防高温引起防高温引起PCBPCB变变形。形。形。形。增加冷却装置，使增加冷却装置，使焊点点快速降温。快速降温。充充N N2 2可以减少可以减少焊渣的形成。渣的形成。增加助增加助焊剂回收装置，减少回收装置，减少对设备和和环境的境的污染。染。（3 3）无）无铅焊接接对返修返修设备的要求的要求耐高温，抗腐耐高温，抗腐蚀。提高加提高加热效率。效率。增加底部增加底部预热面面积和和预热温度，尽量使温度，尽量使PCB温度均匀。温度均匀。增加中增加中增加中增加中间间支撑，支撑，支撑，支撑，预预防高温引起防高温引起防高温引起防高温引起PCBPCB变变形。形。形。形。四四无无铅焊接工
31、接工艺控制控制（1 1 1 1）无）无）无）无铅铅PCBPCBPCBPCB设计设计（2 2 2 2）印刷工）印刷工）印刷工）印刷工艺艺（3 3 3 3）贴贴装装装装（4 4 4 4）再流）再流）再流）再流焊焊（5 5 5 5）波峰）波峰）波峰）波峰焊焊（6 6 6 6）检测检测（7 7 7 7）关于无）关于无）关于无）关于无铅铅返修返修返修返修（8 8）无）无）无）无铅铅清洗清洗清洗清洗（1）无）无铅PCB设计提倡提倡提倡提倡为环为环保保保保设计设计，需要考，需要考，需要考，需要考虑虑WEEEWEEEWEEEWEEE在在在在选选材、制造、使用、材、制造、使用、材、制造、使用、材、制造、使用、回
32、收成本等方面因素，但到目前回收成本等方面因素，但到目前回收成本等方面因素，但到目前回收成本等方面因素，但到目前为为止止止止还还没有没有没有没有对对无无无无铅铅PCBPCBPCBPCB焊盘设计焊盘设计提出特殊要求，没有提出特殊要求，没有提出特殊要求，没有提出特殊要求，没有标标准准准准。有一种有一种有一种有一种说说法法法法值值得得得得讨论讨论：由于浸：由于浸：由于浸：由于浸润润性（性（性（性（铺铺展性）差，无展性）差，无展性）差，无展性）差，无铅焊盘设计铅焊盘设计可以比有可以比有可以比有可以比有铅铅小一些。小一些。小一些。小一些。还还有一种有一种有一种有一种说说法法法法：无：无：无：无铅焊盘设计应
33、铅焊盘设计应比有比有比有比有铅铅大一些。大一些。大一些。大一些。业业界界界界较较一致的看法：一致的看法：一致的看法：一致的看法：（a a a a）为为了减小了减小了减小了减小焊焊接接接接过过程中程中程中程中PCBPCBPCBPCB表面表面表面表面t t t t，应应仔仔仔仔细细考考考考虑虑散散散散热设计热设计，例如均匀的例如均匀的例如均匀的例如均匀的元器件分布、元器件分布、元器件分布、元器件分布、铜铜箔分布，箔分布，箔分布，箔分布，优优化化化化PCBPCBPCBPCB板的布局。板的布局。板的布局。板的布局。尽量使印制板上尽量使印制板上尽量使印制板上尽量使印制板上t t t t达到最小达到最小达
34、到最小达到最小 值值。（b b b b）椭圆椭圆形形形形焊盘焊盘可减少可减少可减少可减少焊焊后后后后焊盘焊盘露露露露铜现铜现象。象。象。象。过过度度度度阶阶段段段段BGABGA、CSPCSP采用采用采用采用“ “SMD”SMD”焊盘设计焊盘设计减少减少减少减少“ “孔洞孔洞孔洞孔洞” ”SMDSMDNSMDNSMDSMD(soldermask defined)NSMDNSMD non-soldermasknon-soldermask defined）有利于排有利于排有利于排有利于排气气气气不有利于排气不有利于排气不有利于排气不有利于排气（c c） BGABGA、CSPCSP采用采用采用采用SM
35、DSMD焊盘设计焊盘设计有利于排有利于排有利于排有利于排气。气。气。气。 （d d）过过度度度度时时期双面期双面期双面期双面焊焊（A A面再流面再流面再流面再流焊焊，B B面波峰面波峰面波峰面波峰焊焊）时时， A A面的大元件也可采用面的大元件也可采用面的大元件也可采用面的大元件也可采用SMDSMD焊盘设计焊盘设计，可，可，可，可减减减减轻焊轻焊点剥离点剥离点剥离点剥离现现象。象。象。象。（e e）为为了减少气孔，了减少气孔，了减少气孔，了减少气孔， BGABGA、CSPCSP焊盘焊盘上的上的上的上的过过孔孔孔孔应应采用盲孔技采用盲孔技采用盲孔技采用盲孔技术术，并要求与，并要求与，并要求与，并
36、要求与焊盘焊盘表面表面表面表面齐齐平。平。平。平。（2）印刷工）印刷工艺无无无无铅焊铅焊膏的膏的膏的膏的选择选择、评评估、与管估、与管估、与管估、与管理理理理模板模板模板模板设计设计印刷工印刷工印刷工印刷工艺艺参数参数参数参数无无铅焊膏的膏的选择、评估、与管理估、与管理（a a a a）无）无）无）无铅焊铅焊膏与有膏与有膏与有膏与有铅焊铅焊膏一膏一膏一膏一样样，生，生，生，生产产厂家、厂家、厂家、厂家、规规格很多。格很多。格很多。格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、即便是同一厂家，也有合金成分、即便是同一厂家，也有合金成分、即便是同一厂家，也有合金成分、颗颗粒度、黏度、免粒度、黏度、免粒度、
37、黏度、免粒度、黏度、免清洗、溶清洗、溶清洗、溶清洗、溶剂剂清洗、水清洗等方面的差清洗、水清洗等方面的差清洗、水清洗等方面的差清洗、水清洗等方面的差别别。主要根据。主要根据。主要根据。主要根据电电子子子子产产品来品来品来品来选择选择。例如尽量。例如尽量。例如尽量。例如尽量选择选择与元件与元件与元件与元件焊焊端一致的合金端一致的合金端一致的合金端一致的合金成分。成分。成分。成分。（b b b b）应多多多多选择选择几家公司的几家公司的几家公司的几家公司的焊焊膏做工膏做工膏做工膏做工艺试验艺试验，对印刷性、印刷性、脱膜性、触脱膜性、触变性、粘性、粘结性、性、润湿性以及湿性以及焊点缺陷、残点缺陷、残留
38、物等做留物等做比比比比较较和和和和评评估估估估，有条件的企有条件的企有条件的企有条件的企业业可可可可对焊对焊膏膏膏膏进进行行行行认认证证和和和和测试测试。有高品有高品有高品有高品质质要求的要求的要求的要求的产产品必品必品必品必须对焊须对焊点做可靠性点做可靠性点做可靠性点做可靠性认证认证。（c c c c）由于由于润湿性差，因此湿性差，因此无无无无铅焊铅焊膏的管理比有膏的管理比有膏的管理比有膏的管理比有铅铅更加更加更加更加严严格格格格。模板模板设计应考考虑的因素的因素（无（无铅焊膏和有膏和有铅焊膏在物理特性上的区膏在物理特性上的区别）无无铅焊膏的浸膏的浸润性性远远低于有低于有铅焊膏；膏；无无铅焊
39、膏的助膏的助焊剂含量通常要高于有含量通常要高于有铅焊膏，膏，无无铅合金的比重合金的比重较低；低；由于缺少由于缺少铅的的润滑作用，滑作用，焊膏印刷膏印刷时填充性和填充性和脱膜性脱膜性较差。差。无无铅模板开口模板开口设计开口开口开口开口设计设计比有比有比有比有铅铅大，大，大，大，焊焊膏尽可能完全覆盖膏尽可能完全覆盖膏尽可能完全覆盖膏尽可能完全覆盖焊盘焊盘对对于于于于Pitch0.5mmPitch0.5mm的器件的器件的器件的器件一般采取一般采取一般采取一般采取1:1.021:1.02 1:1.11:1.1的开口，并且适当增大模板的开口，并且适当增大模板的开口，并且适当增大模板的开口，并且适当增大模
40、板厚度。厚度。厚度。厚度。对对于于于于Pitch0.5mmPitch0.5mm的器件的器件的器件的器件通常采用通常采用通常采用通常采用1:11:1开口，原开口，原开口，原开口，原则则上至少不用上至少不用上至少不用上至少不用缩缩小小小小对对于于于于04020402的器件的器件的器件的器件通常采用通常采用通常采用通常采用1:11:1开口，开口，开口，开口，为为防止元件底部防止元件底部防止元件底部防止元件底部锡丝锡丝、墓碑、回、墓碑、回、墓碑、回、墓碑、回流流流流时时旋旋旋旋转转等等等等现现象，可象，可象，可象，可将将将将焊盘焊盘开口内开口内开口内开口内侧侧修改成弓形或修改成弓形或修改成弓形或修改成
41、弓形或圆圆弧形弧形弧形弧形；无无铅模板模板宽厚比和面厚比和面积比比由于无由于无由于无由于无铅焊铅焊膏填充和脱膜能力膏填充和脱膜能力膏填充和脱膜能力膏填充和脱膜能力较较差，差，差，差，对对模板开模板开模板开模板开口孔壁光滑度和口孔壁光滑度和口孔壁光滑度和口孔壁光滑度和宽宽厚比厚比厚比厚比/ /面面面面积积比要求更高，比要求更高，比要求更高，比要求更高，无无无无铅铅要求：要求：要求：要求：宽宽厚比厚比厚比厚比1.61.6 ，面面面面积积比比比比0.710.71TLW开口开口宽度度(W)/模板厚度模板厚度(T)1.5开口面开口面积(WL)/孔壁面孔壁面积2(L+W)T0.66（IPC7525标准）准
42、）无无铅模板模板制造方法的制造方法的选择0201等高密度的元器件采用激光等高密度的元器件采用激光+电抛光、抛光、或或电铸更有利于提高无更有利于提高无铅焊膏填充和脱膜能力。膏填充和脱膜能力。印刷工印刷工艺参数参数（a a）一般情况下，印刷工）一般情况下，印刷工艺不会受到太大的影响。不会受到太大的影响。（b b）因）因为无无铅的低浸的低浸润力力问题。回流。回流时自校正自校正（Self-alignSelf-align）作用非常小，因此印刷精度比有）作用非常小，因此印刷精度比有铅时要求更高。要求更高。（c c）无）无铅焊膏的助膏的助焊剂含量高于有含量高于有铅焊膏，合金的比膏，合金的比重重较低，印刷后低
43、，印刷后焊膏膏图形容易坍塌；另外由于无形容易坍塌；另外由于无铅焊剂配方的改配方的改变，焊膏的粘性和流膏的粘性和流变性、化学性、化学稳定定性、性、挥发性等也会改性等也会改变。因此有。因此有时需要需要调整印刷工整印刷工艺参数。特参数。特别对于大尺寸于大尺寸PCBPCB、开口尺寸大小、开口尺寸大小悬殊大、殊大、以及高密度的以及高密度的产品，有可能需要重新品，有可能需要重新设置印刷参数。置印刷参数。（d d）由于粘性和流）由于粘性和流变性性变化，每次印刷后会有些无化，每次印刷后会有些无铅焊膏粘附在刮刀上，因此印刷周期可能需要放慢。膏粘附在刮刀上，因此印刷周期可能需要放慢。（3）贴装工装工艺（a a a
44、 a）一般情况下，）一般情况下，）一般情况下，）一般情况下，贴贴装工装工装工装工艺艺也不会受到太大的影也不会受到太大的影也不会受到太大的影也不会受到太大的影响。响。响。响。（b b b b）因）因）因）因为为无无无无铅铅的低浸的低浸的低浸的低浸润润力力力力问题问题。回流。回流。回流。回流时时自校正自校正自校正自校正（Self-alignSelf-alignSelf-alignSelf-align）作用非常小，因此，）作用非常小，因此，）作用非常小，因此，）作用非常小，因此，贴贴片精度比片精度比片精度比片精度比有有有有铅时铅时要求更高。要求更高。要求更高。要求更高。精确精确精确精确编编程、控制程
45、、控制程、控制程、控制Z Z Z Z轴轴高度、采高度、采高度、采高度、采用用用用无接触拾取可减小震无接触拾取可减小震无接触拾取可减小震无接触拾取可减小震动动等措施。等措施。等措施。等措施。（c c c c）由于无）由于无）由于无）由于无铅焊铅焊膏粘性和流膏粘性和流膏粘性和流膏粘性和流变变性的性的性的性的变变化，化，化，化，贴贴装装装装过过程中要注意程中要注意程中要注意程中要注意焊焊膏能否保持粘着性，从膏能否保持粘着性，从膏能否保持粘着性，从膏能否保持粘着性，从贴贴装、直到装、直到装、直到装、直到进进炉前能否保持元件位置不炉前能否保持元件位置不炉前能否保持元件位置不炉前能否保持元件位置不发发生改
46、生改生改生改变变。（4）无）无铅回流回流焊接技接技术无无无无铅焊铅焊料高熔点、料高熔点、料高熔点、料高熔点、润润湿性差湿性差湿性差湿性差给给回流回流回流回流焊带焊带来了来了来了来了焊焊接温度高、工接温度高、工接温度高、工接温度高、工艺艺窗口小的工窗口小的工窗口小的工窗口小的工艺难题艺难题，使回流，使回流，使回流，使回流焊焊容易容易容易容易产产生生生生虚虚焊、气孔、立碑等缺陷，、气孔、立碑等缺陷，还容易引容易引容易引容易引起起起起损损坏元器件、坏元器件、坏元器件、坏元器件、PCBPCBPCBPCB等可靠性等可靠性等可靠性等可靠性问题问题。 如何如何如何如何设设置置置置最佳的温度曲最佳的温度曲最佳
47、的温度曲最佳的温度曲线线，既保，既保，既保，既保证焊证焊点点点点质质量，又量，又量，又量，又保保保保证证不不不不损损坏元器件和坏元器件和坏元器件和坏元器件和PCBPCBPCBPCB，就是，就是，就是，就是无无无无铅铅回流回流回流回流焊焊接技接技接技接技术术要解决的根本的要解决的根本的要解决的根本的要解决的根本的问题问题无无铅再流再流焊的特点及的特点及对策策特点特点对策对策高高温温设备耐高温，加长升温预热区，设备耐高温，加长升温预热区， 炉温均匀，增加冷却区炉温均匀，增加冷却区助焊剂耐高温；助焊剂耐高温；PCB耐高温；元器件耐高温；耐高温；元器件耐高温；增加中间支增加中间支撑；撑；工工艺艺窗窗口
48、口小小预热区缓慢升温，预热区缓慢升温，给导轨加热给导轨加热，减小减小PCB及大小元器及大小元器t；提高浸润区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应；提高浸润区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应；尽量降低峰值温度，避免损害尽量降低峰值温度，避免损害PCB及元器件；及元器件；加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大，避免枝状结晶的形成；避免枝状结晶的形成；对湿敏器件进行去潮处理。对湿敏器件进行去潮处理。润润湿湿性性差差提高助焊剂活性；增加焊膏中助焊剂含量；提高助焊剂活性；增加焊膏中助焊剂含量；增大模板开口尺寸，焊膏尽可能完全覆盖焊盘；增大模板开口尺寸，焊膏尽可能完全覆盖焊盘；提
49、高印刷与贴装精度；提高印刷与贴装精度； 充充N2可以减少高温氧化，提高润湿性。可以减少高温氧化，提高润湿性。设设置再流置再流置再流置再流焊焊温度曲温度曲温度曲温度曲线线的依据与有的依据与有的依据与有的依据与有铅铅工工工工艺艺相同。相同。相同。相同。正确正确设置和置和调整无整无铅回流回流焊温度曲温度曲线设置再流置再流焊温度曲温度曲线的依据：的依据： a a 不不同同金金属属含含量量的的焊膏膏有有不不同同的的温温度度曲曲线，应按按照照焊膏膏加加工工厂厂提提供供的的温温度度曲曲线进行行设置置（主主要要控控制制各各温温区区的升温速率、峰的升温速率、峰值温度和回流温度和回流时间）。）。 b b 根据根据
50、PCBPCB板的材料、厚度、是否多板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小。板、尺寸大小。 c c 根根据据表表面面组装装板板搭搭载元元器器件件的的密密度度、元元器器件件的的大大小小以及有无以及有无BGABGA、CSPCSP等特殊元器件等特殊元器件进行行设置。置。d d 还要要根根据据设备的的具具体体情情况况，例例如如加加热区区长度度、加加热源源材材料料、再再流流焊炉炉构构造造和和热传导方方式式等等因因素素进行行设置。置。热风炉炉和和红外外炉炉有有很很大大区区别，红外外炉炉主主要要是是辐射射传导，其其优点点是是热效效率率高高，温温度度陡陡度度大大，易易控控制制温温度度曲曲线，双双面面焊时PCBPC
51、B上上、下下温温度度易易控控制制。其其缺缺点点是是温温度度不不均均匀匀。在在同同一一块PCBPCB上上由由于于器器件件的的颜色色和和大大小小不不同同、其其温温度度就就不不同同。为了了使使深深颜色色器器件件周周围的的焊点点和大体和大体积元器件达到元器件达到焊接温度，必接温度，必须提高提高焊接温度。接温度。热风炉炉主主要要是是对流流传导。其其优点点是是温温度度均均匀匀、焊接接质量量好好。缺缺点点是是PCBPCB上上、下下温温差差以以及及沿沿焊接接炉炉长度度方方向温度梯度不易控制。向温度梯度不易控制。e e 还要要根根据据温温度度传感感器器的的实际位位置置来来确确定定各各温温区区的的设置温度。置温度
52、。f f 还要根据排要根据排风量的大小量的大小进行行设置。置。g g 环境境温温度度对炉炉温温也也有有影影响响，特特别是是加加热温温区区短短、炉炉体体宽度度窄窄的的再再流流焊炉炉，在在炉炉子子进出出口口处要要避避免免对流流风。三角形回流温度曲三角形回流温度曲三角形回流温度曲三角形回流温度曲线线对对于于于于PCBPCB相相相相对对容易加容易加容易加容易加热热、元件与板材料有彼此接近温、元件与板材料有彼此接近温、元件与板材料有彼此接近温、元件与板材料有彼此接近温度、度、度、度、 PCBPCBPCBPCB表面温差表面温差表面温差表面温差tttt较较小的小的小的小的产产品可以使用品可以使用品可以使用品
53、可以使用三角形温三角形温三角形温三角形温度曲度曲度曲度曲线线。当当锡膏有适当膏有适当配方，三角形配方，三角形温度曲温度曲线将得将得到更光亮的到更光亮的焊点。但助点。但助焊剂活化活化时间和温和温度必度必须符合无符合无铅温度曲温度曲线的的较高温度。三高温度。三角形曲角形曲线的升的升温速度是整体温速度是整体控制的，与控制的，与传统的升温的升温-保温保温-峰峰值曲曲线比比较，能量成本能量成本较低。低。（a a）简单的的产品的品的无无铅回流回流焊温度曲温度曲线（b b）推荐的推荐的升温升温-保温保温-峰峰值温度曲温度曲线通通通通过缓过缓慢升温，充分慢升温，充分慢升温，充分慢升温，充分预热预热PCBPCB
54、PCBPCB，降低，降低，降低，降低PCBPCBPCBPCB表面温差表面温差表面温差表面温差tttt，使，使，使，使 PCBPCBPCBPCB表面温度均匀，从而表面温度均匀，从而表面温度均匀，从而表面温度均匀，从而实现较实现较低的峰低的峰低的峰低的峰值值温度温度温度温度（2352352352352452452452450 0 0 0C C C C ），避免），避免），避免），避免损损坏元器件和坏元器件和坏元器件和坏元器件和FR-4FR-4FR-4FR-4基材基材基材基材PCBPCBPCBPCB。峰峰峰峰值值温度温度温度温度235245235245可以可以可以可以满满足要求足要求足要求足要求升温
55、升温升温升温- -保温保温保温保温- -峰峰峰峰值值温度曲温度曲温度曲温度曲线线升温升温-保温保温-峰峰值温度曲温度曲线的要求的要求升温升温升温升温速度速度速度速度应应限制到限制到限制到限制到0.50.50.50.5 1 1 1 10 0 0 0C C C C/ / / /秒或秒或秒或秒或4 4 4 40 0 0 0C C C C/ / / /秒以下，取决于秒以下，取决于秒以下，取决于秒以下，取决于锡锡膏膏膏膏锡锡膏中助膏中助膏中助膏中助焊剂焊剂成分配方成分配方成分配方成分配方应该应该符合曲符合曲符合曲符合曲线线，保温温度，保温温度，保温温度，保温温度过过高高高高会会会会损损坏坏坏坏锡锡膏的性
56、能；在氧化特膏的性能；在氧化特膏的性能；在氧化特膏的性能；在氧化特别严别严重的峰重的峰重的峰重的峰值值区助区助区助区助焊剂焊剂必必必必须须保持足保持足保持足保持足够够的活性。的活性。的活性。的活性。第二个温度上升斜率在峰第二个温度上升斜率在峰第二个温度上升斜率在峰第二个温度上升斜率在峰值值区入口，典型的斜率区入口，典型的斜率区入口，典型的斜率区入口，典型的斜率为为3 3 3 30 0 0 0C C C C/ / / /秒秒秒秒液相液相液相液相线线以上以上以上以上时间时间的要求的要求的要求的要求50605060秒秒秒秒, , , ,峰峰峰峰值值温度温度温度温度235235235235 24524
57、52452450 0 0 0C C C C 。冷却区，冷却区，冷却区，冷却区，为为了了了了防止防止防止防止焊焊点点点点结结晶晶晶晶颗颗粒粒粒粒长长大，大，大，大，防止防止防止防止产产生偏析，生偏析，生偏析，生偏析，要求要求要求要求焊焊点点点点快速降温，快速降温，快速降温，快速降温，但但但但还还应应特特特特别别注意减小注意减小注意减小注意减小应应力。例如，力。例如，力。例如，力。例如，陶瓷片状陶瓷片状陶瓷片状陶瓷片状电电容的最大冷却速度容的最大冷却速度容的最大冷却速度容的最大冷却速度为为-2-2-2-2 -4-4-4-40 0 0 0C C C C/ / / /秒。秒。秒。秒。因此，因此，因此，
58、因此，要求有一个要求有一个要求有一个要求有一个受控的受控的受控的受控的冷却冷却冷却冷却过过程。程。程。程。如果温度曲如果温度曲如果温度曲如果温度曲线线控制不当，可能造成材料中的控制不当，可能造成材料中的控制不当，可能造成材料中的控制不当，可能造成材料中的应应力力力力过过大大大大（c c）低峰）低峰值温度温度曲曲线由于小元件比大元件、散由于小元件比大元件、散由于小元件比大元件、散由于小元件比大元件、散热热片的升温速度快，片的升温速度快，片的升温速度快，片的升温速度快，为为了了了了满满足足足足所有元件液相所有元件液相所有元件液相所有元件液相线线以上以上以上以上时间时间的要求，采用升温的要求，采用升
59、温的要求，采用升温的要求，采用升温- - - -保温保温保温保温- - - -峰峰峰峰值值温度曲温度曲温度曲温度曲线线。保温的目的是要减小。保温的目的是要减小。保温的目的是要减小。保温的目的是要减小TTTT。大元件大元件大元件大元件等大等大等大等大热热容量位置一般都容量位置一般都容量位置一般都容量位置一般都滞后小元件到达峰滞后小元件到达峰滞后小元件到达峰滞后小元件到达峰值值温度，温度，温度，温度，可采取保持可采取保持可采取保持可采取保持低峰低峰低峰低峰值值温度温度温度温度，较宽较宽峰峰峰峰值时间值时间，让让小元件等小元件等小元件等小元件等一等大元件，然后再降温的措施。以防一等大元件，然后再降温
60、的措施。以防一等大元件，然后再降温的措施。以防一等大元件，然后再降温的措施。以防损损坏元器件。坏元器件。坏元器件。坏元器件。低峰低峰值温度温度(230240 )曲曲线（接近（接近Sn63/Pb37）230240小元件小元件小元件小元件大元件大元件大元件大元件* *低峰低峰低峰低峰值值温度温度温度温度损损坏器件坏器件坏器件坏器件风险风险小，能耗少；小，能耗少；小，能耗少；小，能耗少；*但但对PCB的布局、的布局、热设计、回流、回流焊接接工工艺曲曲线的的调整、整、工工艺控制、以及控制、以及对设备横向温度均匀横向温度均匀性等要求比性等要求比较高；高；*对于复于复杂产品，品，可能需要可能需要260。t
61、（d d d d）对对于复于复于复于复杂产杂产品，可能需要品，可能需要品，可能需要品，可能需要260260260260才能才能才能才能焊焊好好好好。因。因。因。因此此此此FR-4FR-4基材基材基材基材PCBPCB就不能就不能就不能就不能满满足要求了。足要求了。足要求了。足要求了。无无铅回流回流焊工工艺控制控制由于工由于工由于工由于工艺艺窗口窗口窗口窗口变变小了，因此更要小了，因此更要小了，因此更要小了，因此更要严严格控制温度格控制温度格控制温度格控制温度曲曲曲曲线线再流再流焊工工艺过程控制程控制 （a a）设备设备控制不等于控制不等于控制不等于控制不等于过过程控制程控制程控制程控制 再流再流
62、再流再流焊焊炉中装有温度（炉中装有温度（炉中装有温度（炉中装有温度（PTPT）传传感器来控制炉温。例如将加感器来控制炉温。例如将加感器来控制炉温。例如将加感器来控制炉温。例如将加热热器器器器的温度的温度的温度的温度设设置置置置为为230230，当，当，当，当PTPT传传感器探感器探感器探感器探测测出温度高于或低于出温度高于或低于出温度高于或低于出温度高于或低于设设置置置置温度温度温度温度时时，就会通，就会通，就会通，就会通过过炉温控制器（可控硅炉温控制器（可控硅炉温控制器（可控硅炉温控制器（可控硅继电继电器）停止或器）停止或器）停止或器）停止或继续继续加加加加热热（新的技（新的技（新的技（新的
63、技术术是控制加是控制加是控制加是控制加热热速度和速度和速度和速度和时间时间）。然而，。然而，。然而，。然而，这这并不是并不是并不是并不是实际实际的工的工的工的工艺艺控制信息。控制信息。控制信息。控制信息。 由于由于由于由于PCBPCB的的的的质质量、量、量、量、层层数、数、数、数、组组装密度、装密度、装密度、装密度、进进入炉内的入炉内的入炉内的入炉内的PCBPCB数量、数量、数量、数量、传传送速度、气流等的不同，送速度、气流等的不同，送速度、气流等的不同，送速度、气流等的不同，进进入炉子的入炉子的入炉子的入炉子的PCBPCB的温度曲的温度曲的温度曲的温度曲线线也是不同也是不同也是不同也是不同的
64、，因此，再流的，因此，再流的，因此，再流的，因此，再流焊焊工序的工序的工序的工序的过过程控制不只是程控制不只是程控制不只是程控制不只是监监控机器的控制数据，控机器的控制数据，控机器的控制数据，控机器的控制数据，而是而是而是而是对对制造的每制造的每制造的每制造的每块块PCBPCB的温度曲的温度曲的温度曲的温度曲线进线进行行行行监监控控控控。否。否。否。否则则它就只是机它就只是机它就只是机它就只是机器控制，算不上真正的工器控制，算不上真正的工器控制，算不上真正的工器控制，算不上真正的工艺过艺过程控制。程控制。程控制。程控制。必必必必须监须监控控控控实时实时温度曲温度曲温度曲温度曲线线（b）必）必须
65、对工工艺进行行优化化设置最佳温度曲置最佳温度曲线 再流再流再流再流焊焊温度曲温度曲温度曲温度曲线优线优化依据：化依据：化依据：化依据： 焊焊膏供膏供膏供膏供应应商提供的温度曲商提供的温度曲商提供的温度曲商提供的温度曲线线 元件能承受的最高温度及其它要求。元件能承受的最高温度及其它要求。元件能承受的最高温度及其它要求。元件能承受的最高温度及其它要求。 例如例如例如例如钽电钽电容、容、容、容、BGABGA、变压变压器等器件器等器件器等器件器等器件对对最高温度和耐受最高温度和耐受最高温度和耐受最高温度和耐受时间时间的要的要的要的要求。求。求。求。 PCBPCB材料能承受的最高温度，材料能承受的最高温
66、度，材料能承受的最高温度，材料能承受的最高温度，PCBPCB的的的的质质量、量、量、量、层层数、数、数、数、组组装密度装密度装密度装密度以及以及以及以及铜铜的分布等情况。的分布等情况。的分布等情况。的分布等情况。 在在在在实实施施施施过过程控制之前，必程控制之前，必程控制之前，必程控制之前，必须须了解再流了解再流了解再流了解再流焊焊的的的的焊焊接机理，接机理，接机理，接机理，具有明确具有明确具有明确具有明确的技的技的技的技术规术规范范范范。再流再流再流再流焊焊技技技技术规术规范一般包括：范一般包括：范一般包括：范一般包括：最高的升温速率、最高的升温速率、最高的升温速率、最高的升温速率、预热预热
67、温度和温度和温度和温度和时间时间、焊剂焊剂活化温度和活化温度和活化温度和活化温度和时时间间、熔点以上的、熔点以上的、熔点以上的、熔点以上的时间时间及峰及峰及峰及峰值值温度和温度和温度和温度和时间时间、冷却速率。、冷却速率。、冷却速率。、冷却速率。Sn-Ag3.0-Cu0.5焊料再流料再流焊技技术规范范（c）再流）再流焊炉的参数炉的参数设置必置必须以工以工艺控制控制为中中心心根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。例如较复杂的印制板要使最大和最小元件都能达到0.54m界面合金层厚度，当PCB进炉的
68、数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响每个焊点的实际温度。因此如果如果如果如果产产生的生的生的生的实时实时温度曲温度曲温度曲温度曲线线接接近于上限接接近于上限接接近于上限接接近于上限值值或下限或下限或下限或下限值值，这这种工种工种工种工艺过艺过程就不程就不程就不程就不稳稳定定定定。由于工工工工艺过艺过程是程是程是程是动态动态的的的的，即使出现很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。由此可见，再流再流再流再流焊焊炉的参数炉的参数炉的参数炉的参数设设置必置必置必置必须须以工以工以工以工艺艺控制控制控制控制为为中心，中心，中心，中
69、心，避开技避开技避开技避开技术规术规范极限范极限范极限范极限值值。这这种种种种经过优经过优化的化的化的化的设备设设备设置可容置可容置可容置可容纳纳更多更多更多更多的的的的变变量，同量，同量，同量，同时时不会不会不会不会产产生不符合技生不符合技生不符合技生不符合技术规术规范的范的范的范的问题问题。（d）必必须正确正确测试再流再流焊实时温度曲温度曲线确保确保测试数据的精确性数据的精确性需要考需要考需要考需要考虑虑以下因素：以下因素：以下因素：以下因素：热电热电偶本身必偶本身必偶本身必偶本身必须须是有效的：定期是有效的：定期是有效的：定期是有效的：定期检查检查和和和和校校校校验验必必必必须须正确正确
70、正确正确选择测试选择测试点点点点：能如：能如：能如：能如实实反映反映反映反映PCBPCBPCBPCB高、中、低高、中、低高、中、低高、中、低温度温度温度温度热电热电偶偶偶偶接点接点接点接点正确的固定方法正确的固定方法正确的固定方法正确的固定方法并并并并必必必必须须牢固牢固牢固牢固还还要考要考要考要考虑虑热电热电偶的精度偶的精度偶的精度偶的精度、测测温的延温的延温的延温的延迟现迟现象等因素象等因素象等因素象等因素最最简单的的验证方法：方法：1、将多条、将多条热电偶用不同方法固偶用不同方法固定在同一个定在同一个焊盘上上进行比行比较2、将、将热电偶交偶交换并重新并重新测试（e e）通）通过监控工控工
71、艺变量，量，预防缺陷的防缺陷的产生生当工当工当工当工艺艺开始偏移失控开始偏移失控开始偏移失控开始偏移失控时时，工程技，工程技，工程技，工程技术术人人人人员员可以根据可以根据可以根据可以根据实实时时数据、数据、数据、数据、进进行行行行分析、判断分析、判断分析、判断分析、判断（是（是（是（是热电热电偶本身的偶本身的偶本身的偶本身的问题问题、接点接点接点接点固定的固定的固定的固定的问题问题、还还是炉子温度失控、是炉子温度失控、是炉子温度失控、是炉子温度失控、传传送速度、送速度、送速度、送速度、风风量量量量发发生生生生变变化化化化），然后根据判断），然后根据判断），然后根据判断），然后根据判断结结果果
72、果果进进行行行行处处理理理理。通通通通过过快速快速快速快速调调整工整工整工整工艺艺的最佳的最佳的最佳的最佳过过程控制，程控制，程控制，程控制，预预防缺陷的防缺陷的防缺陷的防缺陷的产产生生生生。目前能目前能目前能目前能够够连续监连续监控再流控再流控再流控再流焊焊炉温度曲炉温度曲炉温度曲炉温度曲线线的的的的软软件和件和件和件和设备设备也越来越流行。（例如也越来越流行。（例如也越来越流行。（例如也越来越流行。（例如KICKIC公司推出的温度公司推出的温度公司推出的温度公司推出的温度监监控系控系控系控系统统包括硬件和包括硬件和包括硬件和包括硬件和软软件）件）件）件）现代代检测设备软件技件技术的先的先进
73、性性例如例如AOI设备 （1 1） AOIAOI设备产设备产生两种生两种生两种生两种类类型的型的型的型的过过程控制信息程控制信息程控制信息程控制信息 定量的信息定量的信息定量的信息定量的信息，如元件偏移的测量等 定性信息定性信息定性信息定性信息，可通过直接报告缺陷信息来决定全部装配过程的品质。该信息可用于决定制造过程的系统缺陷。（2 2） AOIAOI具有具有具有具有强强大的大的大的大的统计统计功能功能功能功能 能能能能够够直接直接直接直接统计统计出出出出ppmppm数据数据数据数据（3 3） AOIAOI能能能能够够直接生成控制直接生成控制直接生成控制直接生成控制图图AOI能能够直接生成控制
74、直接生成控制图当当绘出的点超出出的点超出预设的极限，操作的极限，操作员可以可以纠正正缺陷缺陷 选择选择一个控制一个控制一个控制一个控制图图作作作作为为主主主主监视图监视图 这这个个个个图经图经常在常在常在常在检查设备检查设备或返工站或返工站或返工站或返工站显显示示示示 操作操作员可以可以选择一个点来作一个点来作进一步的一步的调查，并，并且可且可产生一个更生一个更详细的缺陷分的缺陷分类图 左图是一个总结Pareto图分类的缺陷的报告。该图该图告告告告诉过诉过程工程程工程程工程程工程师师什么什么什么什么类类型的缺陷正在出型的缺陷正在出型的缺陷正在出型的缺陷正在出现现。在本例中，最重要的缺陷是桥桥接
75、接接接，它占了缺陷的它占了缺陷的它占了缺陷的它占了缺陷的42%42%。线线性性性性图显图显示与示与示与示与ParetoPareto条形条形条形条形图图有有有有联联系的缺陷的累系的缺陷的累系的缺陷的累系的缺陷的累积积百分率。它表明最多百分率。它表明最多百分率。它表明最多百分率。它表明最多的三种缺陷占的三种缺陷占的三种缺陷占的三种缺陷占产产品上品上品上品上发发生的生的生的生的错误错误的的的的75%75%。如果这些缺陷被消除，那么可得到重大的过程改进。再再进一步深究一步深究这数据，可以确数据，可以确定定焊锡短路的位置。短路的位置。左图显示焊锡焊锡短路缺陷短路缺陷短路缺陷短路缺陷发发生生生生在哪里。在
76、哪里。在哪里。在哪里。通过逐个位置的检查特殊缺陷的发生，工程师可更好地分析缺陷的根源。在本例中，最多缺陷的位置最多缺陷的位置最多缺陷的位置最多缺陷的位置造成造成造成造成锡桥总锡桥总数量的数量的数量的数量的15%15%。由于这个至关重要，缺陷的根源将要求进一步的调查。 AOI的放置位置的放置位置主要有三个放置位置：主要有三个放置位置：主要有三个放置位置：主要有三个放置位置：（1 1）锡锡膏印刷之后膏印刷之后膏印刷之后膏印刷之后（2 2）回流）回流）回流）回流焊焊前前前前（3 3）回流）回流）回流）回流焊焊后后后后多品种、小批量生多品种、小批量生多品种、小批量生多品种、小批量生产时产时可以不可以不
77、可以不可以不连线连线。（1）AOI置于置于锡膏印刷之后膏印刷之后可可可可检查检查：焊焊膏量不足。膏量不足。膏量不足。膏量不足。 焊焊膏量膏量膏量膏量过过多。多。多。多。 焊焊膏膏膏膏图图形形形形对焊盘对焊盘的重合不良。的重合不良。的重合不良。的重合不良。 焊焊膏膏膏膏图图形之形之形之形之间间的粘的粘的粘的粘连连。PCBPCB焊盘焊盘以外以外以外以外处处的的的的焊焊膏膏膏膏污污染染染染（2）AOI置于回流置于回流焊前前可可可可检查检查：是否缺件是否缺件是否缺件是否缺件元件是否元件是否元件是否元件是否贴错贴错极性方向是否正确极性方向是否正确极性方向是否正确极性方向是否正确有无翻面和有无翻面和有无翻
78、面和有无翻面和侧侧立立立立元件位置的偏移量元件位置的偏移量元件位置的偏移量元件位置的偏移量焊焊膏膏膏膏压压入量的多少。入量的多少。入量的多少。入量的多少。（3）AOI置于回流置于回流焊后后可可可可检查检查： 是否缺件是否缺件是否缺件是否缺件 元件是否元件是否元件是否元件是否贴错贴错 极性方向是否正确极性方向是否正确极性方向是否正确极性方向是否正确 有无翻面、有无翻面、有无翻面、有无翻面、侧侧立和立碑立和立碑立和立碑立和立碑 元件位置的偏移量元件位置的偏移量元件位置的偏移量元件位置的偏移量 焊焊点点点点质质量：量：量：量：锡锡量量量量过过多、多、多、多、过过少少少少 （缺（缺（缺（缺锡锡）、）、
79、）、）、焊焊点点点点错错位位位位 焊焊点点点点桥桥接接接接（5 5）无）无）无）无铅铅波峰波峰波峰波峰焊焊特点及及特点及及特点及及特点及及对对策策策策特点特点对策对策高高温温设备耐高温，抗腐蚀，加长预热区，设备耐高温，抗腐蚀，加长预热区， Sn锅温度均匀，增锅温度均匀，增加冷却装置加冷却装置助焊剂耐高温；助焊剂耐高温；PCB耐高温；元器件耐高温耐高温；元器件耐高温工工艺艺窗窗口口小小选择低选择低Cu合金，在合金中添加少量合金，在合金中添加少量Ni可增加流动性和延伸可增加流动性和延伸率率监测监测Sn-Cu焊料中焊料中Cu的比例，应的比例，应1%；监测焊料中监测焊料中Pb的比例，要控制焊点中的比例
80、，要控制焊点中Pb含量含量0.05%；PCB充分预热（充分预热（100130），减小），减小PCB及大小元器件及大小元器件t；加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大，避免枝状结晶的形成。避免枝状结晶的形成。润润湿湿性性差差提高助焊剂活性；提高助焊剂的活化温度提高助焊剂活性；提高助焊剂的活化温度增加一些助焊剂涂覆量；增加一些助焊剂涂覆量；注意注意PCB与元器件的防潮、防氧化保存。与元器件的防潮、防氧化保存。充充N2可以减少焊渣的形成。可以减少焊渣的形成。无无铅波峰波峰焊温度曲温度曲线无无铅工工艺流程流程设计确定工确定工确定工确定工艺艺流程是工流程是工流程是工流程是工艺员艺员
81、的首要任的首要任的首要任的首要任务务工工工工艺艺流程流程流程流程设计设计合理与否，直接影响：合理与否，直接影响：合理与否，直接影响：合理与否，直接影响：组组装装装装质质量量量量生生生生产产效率效率效率效率制造成本制造成本制造成本制造成本工工艺流程流程设计原原则选择选择最最最最简单简单、质质量最量最量最量最优优秀的工秀的工秀的工秀的工艺艺选择选择自自自自动动化程度最高、化程度最高、化程度最高、化程度最高、劳动强劳动强度最小的工度最小的工度最小的工度最小的工艺艺工工工工艺艺流程路流程路流程路流程路线线最短最短最短最短工工工工艺艺材料的种材料的种材料的种材料的种类类最少最少最少最少选择选择加工成本最
82、低的工加工成本最低的工加工成本最低的工加工成本最低的工艺艺无无铅工工艺流程流程设计尽量采用再流尽量采用再流焊方式方式通孔元件再流通孔元件再流焊工工艺选择选择性波峰性波峰性波峰性波峰焊焊机是无机是无机是无机是无铅铅波峰波峰波峰波峰焊焊的良好的良好的良好的良好选择选择三种三种三种三种选择选择性波峰性波峰性波峰性波峰焊焊工工工工艺艺1 1 1 1、掩膜板波峰、掩膜板波峰、掩膜板波峰、掩膜板波峰焊焊，为为每种每种每种每种PCBPCBPCBPCB设计专设计专用掩膜板，保用掩膜板，保用掩膜板，保用掩膜板，保护护已已已已焊焊好的表面好的表面好的表面好的表面贴贴装器件（此方式不需要装器件（此方式不需要装器件（
83、此方式不需要装器件（此方式不需要买专买专用用用用设备设备）2 2 2 2、拖、拖、拖、拖焊焊工工工工艺艺：在：在：在：在单单个小个小个小个小焊焊嘴嘴嘴嘴焊锡焊锡波上拖波上拖波上拖波上拖焊焊。适用于。适用于。适用于。适用于少量少量少量少量焊焊点及点及点及点及单单排引脚排引脚排引脚排引脚 。3 3 3 3、浸、浸、浸、浸焊焊工工工工艺艺：机械臂携：机械臂携：机械臂携：机械臂携带带待待待待焊焊PCBPCBPCBPCB浸入固定位置浸入固定位置浸入固定位置浸入固定位置焊焊嘴嘴嘴嘴组组的的的的焊锡焊锡波上（多波上（多波上（多波上（多焊锡焊锡波）。浸入波）。浸入波）。浸入波）。浸入选择焊选择焊系系系系统统有
84、多有多有多有多个个个个焊锡焊锡嘴，与嘴，与嘴，与嘴，与PCBPCBPCBPCB待待待待焊焊点是一点是一点是一点是一对对一一一一设计设计的的的的 。因而因而因而因而对对不同的不同的不同的不同的PCBPCBPCBPCB需制作需制作需制作需制作专专用的用的用的用的焊锡焊锡嘴嘴嘴嘴 。选择性波峰性波峰焊机是无机是无铅波峰波峰焊的良好的良好选择掩膜板掩膜板选择性波峰性波峰焊工工艺掩膜板波峰掩膜板波峰掩膜板波峰掩膜板波峰焊焊，为为每种每种每种每种SMASMASMASMA设计专设计专用掩膜板，用掩膜板，用掩膜板，用掩膜板，保保保保护护已已已已焊焊好的表面好的表面好的表面好的表面贴贴装元器件。装元器件。装元器
85、件。装元器件。（此方式避免了（此方式避免了（此方式避免了（此方式避免了对对SMC/SMDSMC/SMDSMC/SMDSMC/SMD的波峰的波峰的波峰的波峰焊焊）AB工工艺流程流程B B面再流面再流焊 A A面再流面再流焊 B B面掩膜波峰面掩膜波峰焊掩膜掩膜板板选择性波峰性波峰焊机机波峰波峰焊治具供治具供应商信息商信息公司：公司：公司：公司：苏苏州格博精密机械制造有限公司州格博精密机械制造有限公司州格博精密机械制造有限公司州格博精密机械制造有限公司地址地址地址地址 ：苏苏州市吴中区郭巷州市吴中区郭巷州市吴中区郭巷州市吴中区郭巷镇镇姜庄工姜庄工姜庄工姜庄工业业小区小区小区小区 联联系人：系人：系
86、人：系人：苏苏建中建中建中建中电话电话：0512-6596876965968781659687760512-659687696596878165968776（6）无）无铅检测检测设备检测设备、工具、方法、以及、工具、方法、以及、工具、方法、以及、工具、方法、以及检测项检测项目目目目与有与有与有与有铅铅工工工工艺艺相同。相同。相同。相同。检测标检测标准准准准 ：IPC-A-610DIPC-A-610D（下面（下面（下面（下面专门专门介介介介绍绍）AOIAOI的的的的检测软检测软件需要升件需要升件需要升件需要升级级。对检测对检测人人人人员进员进行培行培行培行培训训。（7）关于无关于无铅返修和手工返
87、修和手工焊无无铅返修相当困返修相当困难，主要原因：，主要原因：无无铅焊料合金料合金润湿性差。湿性差。温度高温度高(熔点从熔点从183上升到上升到217)（简单PCB235，复，复杂PCB260）（由于手工（由于手工焊接暴露在空气中接暴露在空气中焊接，散接，散热快，因此快，因此无无铅焊接烙接烙铁头温度需要在温度需要在280360左右）左右）工工艺窗口小。窗口小。造成造成PCB和元件和元件损坏的最高温度没有坏的最高温度没有变化化(290)无无铅返修注意事返修注意事项选择适当的返修适当的返修设备和工具和工具正确使用返修正确使用返修设备和工具和工具正确正确选择焊膏、膏、焊剂、焊锡丝等材料等材料正确正确
88、设置置焊接参数接参数(温度曲温度曲温度曲温度曲线线)适适应无无铅焊料的高熔点和低料的高熔点和低润湿性。同湿性。同时返修返修过程中一定要小心，程中一定要小心，将任何潜在的将任何潜在的将任何潜在的将任何潜在的对对元件元件元件元件和和和和PCBPCB的可靠性的可靠性的可靠性的可靠性产产生不利影响的因素降至最低生不利影响的因素降至最低生不利影响的因素降至最低生不利影响的因素降至最低。返修温度曲返修温度曲线理想的理想的手工手工锡焊温度温度 时间曲曲线: : （Sn-Pb）尽量尽量尽量尽量缩缩短加短加短加短加热过热过程程程程时间时间升温升温升温升温速度速度速度速度: : : : 愈快愈好愈快愈好愈快愈好愈
89、快愈好，但但但但不要超出元件不要超出元件不要超出元件不要超出元件、PCBPCB承受承受承受承受能力能力能力能力降温降温降温降温速度速度速度速度: : : : 愈快愈好愈快愈好愈快愈好愈快愈好, , , , 但但但但不不不不要超出元件、要超出元件、要超出元件、要超出元件、PCBPCBPCBPCB承受能力。承受能力。承受能力。承受能力。 錫在液化錫在液化錫在液化錫在液化后后后后最佳最佳最佳最佳温度与停温度与停温度与停温度与停留留留留时间时间： 220220220220下下下下2 2 2 2secsec温温度度 ( () )0 2 4 6 0 2 4 6 8 8( (时间sec)sec)美美美美军标
90、军标和和和和IPCIPC规规定定定定：焊接温度接温度不得高于不得高于焊锡熔点熔点40(100F)，停留，停留时间为25秒秒合金合金焊焊接温度接温度接温度接温度(熔点熔点)Sn63/Pb37223223 (183 )Sn 3.8Ag0.7Cu257257 (217 )Sn0.7Cu267267 (227 )焊接温度和接温度和时间有铅和无铅有铅和无铅手工锡焊手工锡焊实时温度温度时间曲线比较时间曲线比较:secsec造成造成PCB和元件和元件损坏的最高温度没有坏的最高温度没有变化化(290C)无无铅工工艺窗口小窗口小Sn-PbSn-Ag-Cu焊接五步法接五步法1.准准备焊接：接：清清洁烙烙铁2.加加
91、热焊件：件：烙烙铁头放在被放在被焊金属的金属的连接点接点3.熔熔锡润湿：湿：添加添加锡丝，锡丝放在烙放在烙铁头处4.撤离撤离焊锡：撤离撤离锡丝5.停止加停止加热：撤离烙撤离烙铁（每个（每个焊点点焊接接时间23s）手工手工焊接中的接中的错误操作操作过大的大的压力：力：对热传导未有任何帮助（氧化的烙未有任何帮助（氧化的烙铁），凹痕、），凹痕、焊盘翘起。起。错误的烙的烙铁头尺寸：接触面尺寸：接触面积、热容量、形状容量、形状长度。度。过高的温度和高的温度和过长时间。锡丝放置位置不正确，放置位置不正确，不能不能形成形成热桥。焊料的料的传输不能有效不能有效传递热量。量。不合适的使用助不合适的使用助焊剂，使
92、用，使用过多的助多的助焊剂会引会引发腐腐蚀和和电迁迁移。移。不必要的修不必要的修饰和返工，会增加金属和返工，会增加金属间化合物，影响化合物，影响焊点点强度度转移移焊接手法会使助接手法会使助焊剂提前就提前就挥发掉，不能用在通孔元件掉，不能用在通孔元件的的焊接中，接中，焊SMDSMD可采用。可采用。无无铅手工手工焊接的要点接的要点无无铅手工手工焊接的要点（接的要点（1）选择选择加加加加热热效率高的烙效率高的烙效率高的烙效率高的烙铁铁，使迅速达到熔化温度，使迅速达到熔化温度，使迅速达到熔化温度，使迅速达到熔化温度选择专选择专用烙用烙用烙用烙铁铁。如果采用普通烙如果采用普通烙如果采用普通烙如果采用普通
93、烙铁铁，烙，烙，烙，烙铁铁的瓦数比有的瓦数比有的瓦数比有的瓦数比有铅铅提高一倍左提高一倍左提高一倍左提高一倍左右。右。右。右。烙烙烙烙铁头铁头前端的形狀和尺寸要有利于前端的形狀和尺寸要有利于前端的形狀和尺寸要有利于前端的形狀和尺寸要有利于热传导热传导。烙烙烙烙铁头长铁头长度要适当短一些。度要适当短一些。度要适当短一些。度要适当短一些。无无铅手工手工焊接烙接烙铁头温度的温度的设定定焊料名称焊料名称熔点熔点（）焊接温度焊接温度（熔点（熔点50）烙铁头温度烙铁头温度（焊接温度（焊接温度100 ）Sn-Pb共晶焊料共晶焊料183233333SASnAg(3-4)Cu(0.5-0.7)217267367
94、Sn-0.7Cu227277377烙烙铁头的的选择无无铅手工手工焊接的要点（接的要点（2）焊锡丝的的线径不要太粗径不要太粗焊锡丝的的线径越粗，烙径越粗，烙铁的的热量越容易被量越容易被夺取。取。无无铅手工手工焊接的要点（接的要点（3）烙烙铁头的接触方法有利于的接触方法有利于热传导无无铅手工手工焊接的要点（接的要点（4）烙烙铁头前端必前端必须保持清保持清洁烙烙烙烙铁头铁头前端因助前端因助前端因助前端因助焊剂污焊剂污染，易引起焦黑残渣，染，易引起焦黑残渣，染，易引起焦黑残渣，染，易引起焦黑残渣，妨碍烙妨碍烙妨碍烙妨碍烙铁头铁头前端的前端的前端的前端的热传导热传导。最好每个最好每个最好每个最好每个焊焊
95、点点点点焊焊接前都要接前都要接前都要接前都要对对烙烙烙烙铁头进铁头进行清行清行清行清洁洁。每天早上用清每天早上用清每天早上用清每天早上用清洁剂洁剂将海将海将海将海绵绵清洗干清洗干清洗干清洗干净净 ，沾在海棉，沾在海棉，沾在海棉，沾在海棉上的上的上的上的焊锡焊锡附着在烙附着在烙附着在烙附着在烙铁头铁头上，会上，会上，会上，会导导致助致助致助致助焊剂焊剂不足，不足，不足，不足，同同同同时时海棉上的海棉上的海棉上的海棉上的残渣也会造成二次残渣也会造成二次残渣也会造成二次残渣也会造成二次污污染烙染烙染烙染烙铁头铁头。无无铅手工手工焊接的要点（接的要点（5）焊锡丝、助、助焊剂材料必材料必须与原始工与原始工艺相同相同（8）无）无铅清洗清洗 无无铅组装工装工艺过程后的程后的焊剂残余是可以残余是可以清洗的。但由于高熔点，增加了清洗清洗的。但由于高熔点，增加了清洗难度。度。无无铅清洗清洗对策策需要增加需要增加压力、清洗力、清洗时间，必要必要时增加清洗增加清洗剂浓度。度。
