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1、微切片異常圖象解析微切片異常圖象解析Reporter: wey Date: 2013/01/04目目 錄錄第一部分：微切片的定義及類型第一部分：微切片的定義及類型第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第三部分：微切片的用途第三部分：微切片的用途第四部分：導通孔常見缺點及允收標准第四部分：導通孔常見缺點及允收標准第五部分：熱應力填錫切片允收標准第五部分：熱應力填錫切片允收標准第六部分：水平切片的判讀第六部分：水平切片的判讀第七部分：切孔的判讀第七部分：切孔的判讀第八部分：總結第八部分：總結第一部分：微切片的定義及類型第一部分：微切片的定義及類型 PCB PCB板品質的好壞、問題發生的源
2、頭與解決、製程改進板品質的好壞、問題發生的源頭與解決、製程改進, , 都需要微切片作為觀都需要微切片作為觀( (檢檢) )查查 ，因此製作切片時必須仔，因此製作切片時必須仔 細做好切取、研磨、細做好切取、研磨、 拋光及微蝕拋光及微蝕甚至拍照等功夫，甚至拍照等功夫， 才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤判。才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤判。切片大體上可分為三類切片大體上可分為三類 &.微切片微切片 &.微切孔微切孔 &.斜切片斜切片 第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序&.切片制作流程切片制作流程取取樣樣封封膠膠研研磨磨拋拋光光微微蝕蝕拍拍照照提供書提供書面報表面報表量量測
3、測 填寫報填寫報表表 判判 定定 書面書面存檔存檔第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序&.取样取样: 用手动冲床或切割机，将板边测试孔（或要觀察的部分）冲切下来。用手动冲床或切割机，将板边测试孔（或要觀察的部分）冲切下来。 冲切时，一般以板边深入至过测试孔（或要觀察的部分）冲切时，一般以板边深入至过测试孔（或要觀察的部分）2-3mm2-3mm为宜。为宜。注意事项注意事项 冲切时不可太靠近孔边（或要觀察的部分），以防通孔受外力而变形。冲切时不可太靠近孔边（或要觀察的部分），以防通孔受外力而变形。 冲切时亦不可过于接近成型线，以防因冲切入成型线内致使冲切时亦不可过于接近成型线，以防因冲
4、切入成型线内致使PCSPCS报废。报废。 自自動動取取樣樣機機手手動動取取樣樣機機第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序&封封胶胶: 1. 1.将沖切下來的切片试样用吹风机吹干将沖切下來的切片试样用吹风机吹干, ,并卡于灌胶模内并卡于灌胶模内( (或以双面胶将切或以双面胶将切片研磨边固定于塑料灌胶模内片研磨边固定于塑料灌胶模内), ),竖直固定。竖直固定。 2. 2.将压克力粉与硬化剂将压克力粉与硬化剂( (约约1:1)1:1)调和均匀，缓慢注入灌胶模，并检视无气泡调和均匀，缓慢注入灌胶模，并检视无气泡后，自然固化约后，自然固化约1515分钟。分钟。 注意事项：注意事项： 1. 1.
5、若切片孔内存有气泡，则用棉花棒沿切片边缘来回移动，直至赶出气泡若切片孔内存有气泡，则用棉花棒沿切片边缘来回移动，直至赶出气泡为止。为止。 2. 2.固化时间必须充足，否则研磨时，会导致切片与压克力胶分裂。固化时间必须充足，否则研磨时，会导致切片与压克力胶分裂。 第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序 &研磨研磨: 1. 1.打开研磨机电源，并调节转速钮打开研磨机电源，并调节转速钮 2. 2.在研磨过程中需加入适当之水量帮助研磨。在研磨过程中需加入适当之水量帮助研磨。 3. 3.用用150150目砂纸，将观察孔研磨至孔邊。目砂纸，将观察孔研磨至孔邊。 4. 4.用用600600目砂纸，
6、将观察孔研磨至约目砂纸，将观察孔研磨至约1/41/4处。处。 5. 5.用用12001200目砂纸，将观察孔研磨至约目砂纸，将观察孔研磨至约1/31/3处。处。 6. 6.用用20002000目砂纸，将观察孔研磨至约目砂纸，将观察孔研磨至约1/21/2处。处。 7. 7.研磨方向应与切片成研磨方向应与切片成4545 角角, ,并不断以并不断以9090 旋转，以确保切片表面完全旋转，以确保切片表面完全研磨。研磨。 8. 8.研磨时用力应均匀，防止磨偏。禁止用力过度，导致切片与压克力胶研磨时用力应均匀，防止磨偏。禁止用力过度，导致切片与压克力胶分裂。分裂。 9. 9.在接近孔中心时，应注意防止过磨
7、在接近孔中心时，应注意防止过磨, ,检查有无喇叭孔、磨偏及研磨不够检查有无喇叭孔、磨偏及研磨不够等缺陷等缺陷 研磨邊研磨至孔邊研磨至孔邊第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序 &研磨研磨: 研磨邊 1. 1.用用150#150#砂紙研磨至砂紙研磨至孔邊孔邊 2. 2.用用600#600#砂紙研磨至孔砂紙研磨至孔1/41/4處處研磨邊孔中心線孔孔邊邊1/4處處第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序 &研磨研磨: 3. 3.用用1200#1200#砂紙研磨至孔砂紙研磨至孔1/31/3處處 4. 4.用用2000#2000#砂紙研磨至孔砂紙研磨至孔1/21/2處（孔中心不可磨過）
8、處（孔中心不可磨過）1/2處處研磨邊孔中心線1/3處處研磨邊第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序&拋光拋光1. 1.将转盘转速设定为将转盘转速设定为200200300RPM300RPM。2 2细磨完毕后再以抛光布加抛光粉将切片表面抛光至光滑，抛光方式与研细磨完毕后再以抛光布加抛光粉将切片表面抛光至光滑，抛光方式与研 磨方式相同。磨方式相同。3. 3.使用專業可吸水拋光布與使用專業可吸水拋光布與0.50.51.0U”1.0U”之氧化鋁拋光粉。之氧化鋁拋光粉。注意事项：注意事项： 1. 1.抛光时间不可太久，一般要求应抛光时间不可太久，一般要求应 30 30秒，以免造成表面秒，以免造成
9、表面“发黑发黑”。2 2抛光时，应使较小的力，才能保证抛光效果。抛光时，应使较小的力，才能保证抛光效果。 不可有刮痕不可有刮痕銅面發黑等不銅面發黑等不良現象良現象第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序&微蝕微蝕 微蝕液配置方法微蝕液配置方法純水與純水與NH3H2ONH3H2O按體積比按體積比1:11:1配製再加入配製再加入2-32-3滴滴H2O2H2O2，微蝕液，微蝕液 需需2H2H更換一次。更換一次。注意事项：注意事项：研磨完毕之金相切片用微蚀液轻擦研磨完毕之金相切片用微蚀液轻擦10S10S左右左右微蚀时间过短过长，均会影响测微蚀时间过短过长，均会影响测试结果的准确性。一般以微蚀至
10、镀层分界线清晰出现时为最佳。试结果的准确性。一般以微蚀至镀层分界线清晰出现时为最佳。微蚀完毕后必须用棉布将微蚀液擦干净。微蚀完毕后必须用棉布将微蚀液擦干净。 銅面不可發黑銅面不可發黑且鍍層分界線且鍍層分界線需清晰需清晰第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途微微切片的主要用途切片的主要用途背光測試背光測試 （Backlight)基板基板厚度量測厚度量測 孔壁孔壁粗糙度量測粗糙度量測 孔銅孔銅狀況量測狀況量測 燈芯燈芯效應效應 回蝕回蝕反反回回蝕蝕釘頭釘頭&.背背光光 &. &.背光測試原理背光測試原理 光可透過基材光可透過基材但光不能透過銅層但光不能透過銅層. .注意事项注意事项: : &.
11、&.背光切片用显微镜观察透光点，并根据（背光等级判断标准大于背光切片用显微镜观察透光点，并根据（背光等级判断标准大于8 8級）以級）以透光点最多的一个孔，来判断该板的背光状况透光点最多的一个孔，来判断该板的背光状况. . 研磨邊單孔亮點單孔亮點5050個個第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途&.基板厚度及基板厚度及PP厚度測試厚度測試玻璃纖維環氧樹脂內層銅箔第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途&.孔壁粗糙度量測孔壁粗糙度量測鑽孔后電鍍后孔壁粗糙度孔壁粗糙度IPC規范內定義不影響最小孔徑為原則規范內定義不影響最小孔徑為原則廠內定義廠內定義1.2mi
12、l第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途&.孔銅狀況量測孔銅狀況量測客戶料號客戶料號廠內料號廠內料號SPEC孔銅量測位置孔銅量測位置08G2007FA20VE018E6033CMIN:20UMAVG:25UMMAX:50UMCBADEF第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途&.燈芯效應燈芯效應燈芯效應長度需燈芯效應長度需3.15mil第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途&.回蝕回蝕圖示一圖示一圖示二圖示二圖示三圖示三回蝕是指針對孔壁內層銅環上下回蝕是指針對孔壁內層銅環上下對其介質層加以移除而退回一部份對其介質層加以移除而退回一部份回蝕會形成面包回蝕會形成面包夾式的結合夾式的結合但也會造
13、成孔壁粗糙但也會造成孔壁粗糙使銅壁有斷裂及使內層孔環發生龜裂等問題使銅壁有斷裂及使內層孔環發生龜裂等問題理想狀態如圖示一理想狀態如圖示一允收如圖示二允收如圖示二不允收如圖三不允收如圖三回蝕深度允收標准回蝕深度允收標准0.23mil。第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途&.反回蝕反回蝕圖示一圖示一圖示二圖示二圖示三圖示三反回蝕的有利面是在介面處不會產生應力集中點反回蝕的有利面是在介面處不會產生應力集中點且經過電鍍后仍可得到均勻平滑的孔且經過電鍍后仍可得到均勻平滑的孔壁壁但但過度的反回蝕因其在惡劣的環境下儲存而造成內層自孔壁分離的缺點過度的反回蝕因其在惡劣的環境下儲存而造成內層自孔壁分離的缺點
14、理想狀態如圖示一理想狀態如圖示一允收如圖示二允收如圖示二不允收如圖三不允收如圖三反回蝕長度不可大于反回蝕長度不可大于1mil&.反回蝕反回蝕第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途&.釘頭釘頭釘頭釘頭IPC規范內無定義規范內無定義美軍規范定義美軍規范定義a/b70%70%(A+B+C+D+E+F)/6/ (1+2+3+4)/4(A+B+C+D+E+F)/6/ (1+2+3+4)/4CBADEFDEFABC1324第七部分：切孔的判讀第七部分：切孔的判讀項目項目允收規格及說明允收規格及說明圖片說明圖片說明綠油厚綠油厚min 0.4 milmin 0.4 mil( (基板上基板上線路上線路上拐角處
15、拐角處) )釘頭釘頭寬度不可超過該處銅箔厚寬度不可超過該處銅箔厚度的度的1.51.5倍倍(a/b1.5)(a/b1.5)AB第七部分：切孔的判讀第七部分：切孔的判讀項目項目允收規格及說明允收規格及說明圖片說明圖片說明粗糙度粗糙度1.2mil1.2mil回蝕回蝕0.2-3 mil0.2-3 mil第七部分：切孔的判讀第七部分：切孔的判讀項目項目允收規格及說明允收規格及說明圖片說明圖片說明反回蝕反回蝕1mil1mil燈芯效應燈芯效應3.15mil3.15mil第八部分：總結第八部分：總結微切片對于微切片對于PCB板來講于同醫生看病照板來講于同醫生看病照X光一光一樣樣切片做的好不好真不真切片做的好不好真不真直接將影響到制直接將影響到制程改善方向與問題解決之時效性程改善方向與問題解決之時效性為有效為有效及时及时管控制程产品品质管控制程产品品质及從切面去分析產品不良原及從切面去分析產品不良原因因准確的找出問題產生源頭准確的找出問題產生源頭以提升制程改以提升制程改善空間善空間故必須做好切片分析故必須做好切片分析即即切取切取鑲鑲嵌嵌灌膠灌膠研磨研磨拋光拋光微蝕微蝕拍照拍照量測等量測等功夫。功夫。ENDEND
