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1、维护：维护： 1 1）、使用完毕后，烙铁头须加锡保护）、使用完毕后，烙铁头须加锡保护(boh)(boh)； 2 2）、超过十分钟不使用电烙铁，必须关闭）、超过十分钟不使用电烙铁，必须关闭 电源，避免长时间加热；电源，避免长时间加热； 3 3）、及时清洗烙铁头的氧化物，定期（约）、及时清洗烙铁头的氧化物，定期（约 一周）清洗电烙铁的加热芯；一周）清洗电烙铁的加热芯； 4 4）、清洗海绵应湿润，但加水不能饱和；）、清洗海绵应湿润，但加水不能饱和；第1页/共14页第一页，共15页。电烙铁的清洗方法：电烙铁的清洗方法：1 1）、将电烙铁温度调至）、将电烙铁温度调至250250左右左右2 2）、当温度恒
2、定后，快速）、当温度恒定后，快速(kui s)(kui s)在湿海绵上擦洗在湿海绵上擦洗3 3）、在烙铁头上加锡后，再在湿海绵上擦洗，反复清洗，直至去除氧化物）、在烙铁头上加锡后，再在湿海绵上擦洗，反复清洗，直至去除氧化物注：当烙铁头出现严重变形时应更换烙铁头注：当烙铁头出现严重变形时应更换烙铁头第2页/共14页第二页，共15页。2 2、热风枪、热风枪作用：焊接、加焊元器件作用：焊接、加焊元器件适用元器件：所有宜长时间加热的元器件适用元器件：所有宜长时间加热的元器件热风枪有两个热风枪有两个(lin )(lin )重要参数：温度重要参数：温度（100100480480）、风速（）、风速（1 18
3、 8档）。档）。定义：定义：低温：低温：100100250 250 小风：小风：1 12 2档档中温：中温：250250350350 中风：中风：2 24 4档档高温：高温：350350480480 大风：大风：4 48 8档档第3页/共14页第三页，共15页。使用使用(shyng)(shyng)方法方法 正对法：风咀置于被焊接元器件正上方，距离一般正对法：风咀置于被焊接元器件正上方，距离一般为为3 310mm10mm，直接加热，直接加热(ji r)(ji r)。 大多数耐高温元器件大多数耐高温元器件 周边法：风咀置于被焊接元器件的周围，距离一般周边法：风咀置于被焊接元器件的周围，距离一般5m
4、m5mm以内，通过以内，通过PCBPCB传热。传热。 温度敏感类元器件，而温度对周边元器件又没有温度敏感类元器件，而温度对周边元器件又没有影响影响 背面法：风咀置于被焊接元器件正背面，距离一般背面法：风咀置于被焊接元器件正背面，距离一般5mm5mm以内，通过以内，通过PCBPCB传热。传热。 第4页/共14页第四页，共15页。Attentionplease!注意：注意：1 1）、使用完热风枪，应及时关闭电源，避免长时间加）、使用完热风枪，应及时关闭电源，避免长时间加热；热；2 2）、风速不能过大，以免吹飞小元器件；）、风速不能过大，以免吹飞小元器件；3 3）、风速不能过小，应有）、风速不能过小
5、，应有(yn yu)(yn yu)少量风吹出，避少量风吹出，避免烧坏加热管；免烧坏加热管；4 4）、加焊大多数耐高温元器件时，热风枪应正吹元器）、加焊大多数耐高温元器件时，热风枪应正吹元器件四周件四周第5页/共14页第五页，共15页。3 3、助焊剂、助焊剂作用：加强焊锡的流动性，增强作用：加强焊锡的流动性，增强(zngqing)(zngqing)焊焊锡的抗氧化能力，提高焊点的光滑度锡的抗氧化能力，提高焊点的光滑度使用场合：使用场合： 1 1）、整理、清洗焊点时；）、整理、清洗焊点时； 2 2）、加焊元器件前。）、加焊元器件前。注意：注意：1 1）、不要使用过多，有残留物，影响主板状态；）、不要
6、使用过多，有残留物，影响主板状态；2 2）、损害健康。）、损害健康。第6页/共14页第六页，共15页。4、吸锡带 作用：去除多余焊锡(hnx)5、夹具 作用：固定主板6、镊子 作用：夹取元器件；焊接时，调整、固定元器件位置第7页/共14页第七页，共15页。7、手套 作用：防止汗液腐蚀主板8、防静电环 作用：收集人体静电，防止静电损坏 手机元器件9、焊锡丝 作用：焊接(hnji)用材料第8页/共14页第八页，共15页。焊接常用焊接常用(chnyn)技巧技巧1 1、电阻、电阻(dinz)(dinz)、电容、电感等小元器件的焊接、电容、电感等小元器件的焊接取下方法：取下方法：取下方法：取下方法： 用
7、热风枪正对小元器件用热风枪正对小元器件用热风枪正对小元器件用热风枪正对小元器件加热，当元器件两端焊加热，当元器件两端焊加热，当元器件两端焊加热，当元器件两端焊锡锡锡锡(hnx)(hnx)(hnx)(hnx)变得光亮时，变得光亮时，变得光亮时，变得光亮时，用镊子轻轻夹取元器件。用镊子轻轻夹取元器件。用镊子轻轻夹取元器件。用镊子轻轻夹取元器件。第9页/共14页第九页，共15页。焊接方法：1）在元器件焊点上加适量助焊剂；2）用电烙铁加锡整理焊点，使焊点光滑、平整；3）用镊子轻轻夹取元器件，并用镊子固定好；4）用热风枪正对元器件加热，直至元器件两端焊 点变得光亮(un lin)；5）停止加热，继续用镊
8、子固定住元器件；6）等焊锡固化后，拿开镊子；7）检查焊接情况，如有虚焊或偏位，应再加适量助 焊剂，用热风枪重新加热，并用镊子小心拨正。第10页/共14页第十页，共15页。2 2、多引脚芯片、多引脚芯片(xn pin)(xn pin)焊接焊接1）、加助焊剂，用电烙铁整理好焊盘，保证焊点光滑、平整，不能有短路2）、用镊子夹取芯片，固定好位置3）、用电烙铁将芯片对角(du jio)引脚焊住4）、用热风枪加热芯片四周引脚第11页/共14页第十一页，共15页。3 3、塑料、塑料(slio)(slio)器件的焊接器件的焊接LEDLED、SIMSIM卡座、排线接口等卡座、排线接口等取下方法：用热风枪，温度不
9、亦超过取下方法：用热风枪，温度不亦超过250 250 风速可以风速可以(ky)(ky)适当调高点，适当调高点，3 36 6档档焊接方法：最好使用电烙铁，使用热风枪时焊接方法：最好使用电烙铁，使用热风枪时 温度风力参照取下方法温度风力参照取下方法第12页/共14页第十二页，共15页。4 4、H H接口接口(ji ku)(ji ku)的焊接的焊接取下方法：如果H接口背面元器件较少最好采 用从背面加热！焊接(hnji)方法：最好使用电烙铁，使用热风枪时 温度300 以下，风力2.53档第13页/共14页第十三页，共15页。感谢您的欣赏(xnshng)！第14页/共14页第十四页，共15页。内容(nirng)总结维护：。注：当烙铁头出现严重变形时应更换(gnhun)烙铁头。正对法：风咀置于被焊接元器件正上方，距离一般为310mm，直接加热。周边法：风咀置于被焊接元器件的周围，距离一般5mm以内，通过PCB传热。背面法：风咀置于被焊接元器件正背面，距离一般5mm以内，通过PCB传热。2）用电烙铁加锡整理焊点，使焊点光滑、平整。3）用镊子轻轻夹取元器件，并用镊子固定好。LED、SIM卡座、排线接口等。第13页/共14页。感谢您的欣赏第十五页，共15页。
