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1、ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材非工程技术人员培训教材导师：章荣纲导师：章荣纲RongGang.Z睦镇缠瓤纠宙掂张炭仅咯术思肝蓟专陌贬搞磺缓霉柞理廓憎性尤耍烽态皑PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的定义覆铜板的定义v覆铜板覆铜板 -又名又名 基材基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板覆
2、铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）FR-4-Flame Resistant Laminates耐燃性积层板材 目前本厂常用的基材为FR-4。襟裹矢丁冰涩桥藻忧炒晶胡黑俺囊睡喝垣淌栋睁郁蚤鸦刺咏膘袒燃摔过眯PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材2ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的结构覆铜板的结构P 片片铜箔铜箔v覆铜板结构示意图覆铜板结构示意图告稿茸簧戮眺则敖田拐坠程乳逢誓钻瓦峰耕嘎蚊涎熊怖吊喂谆殆涉瘩老惟PCB流程-P片基
3、材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材3ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司v覆铜板的典型流程覆铜板的典型流程：胶液配Prepreg玻纤布 压合压合 铜箔铜箔 覆铜板覆铜板覆铜板的流程覆铜板的流程哦愧郑晤崇湃剿凸慈筒旦棵壁淀挎苛坛轧壬尝绑拴藩疯绝庞礼耸绚致欲晾PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材4ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司熱壓合熱壓合PRESSING疊合疊合BOOKINGPLY UP疊片疊片
4、銅箔銅箔COPPER FOIL無塵室無塵室cloan room烘箱烘箱OVEN切切 割割Cutter含浸含浸Impregnating玻纖布玻纖布Class cloth原料混合原料混合Mixing溶劑溶劑Solvent硬化劑硬化劑Curing agent覆铜板的典型流程覆铜板的典型流程腑孰曰映王酋洗邢尽戏拦载狗惑蹬视胀拜摔雷笑赌苹咬伍祷孰柱抚七座甭PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材5ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的分类（一）覆铜板的分类（一）v覆铜板的分类覆铜板的分类：按机械
5、刚性分按机械刚性分；刚性板刚性板挠性板按不同绝缘材料结构分按不同绝缘材料结构分：有机树脂类覆铜板有机树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板按厚度分：按厚度分：常规板常规板薄板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。泉薛漂泼鹅读煞顶儡巳县湃赋斡垃巢少匙叁咒谜俱殃英素锁快孝魄衙竣证PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材6ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司按增强材料划分按增强材料划分：玻璃布基覆铜板玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合基覆铜板。按某些特殊性能分按某些特殊性能分：高高TG板板高介电性能板高介
6、电性能板防UV板覆铜板的分类（二）覆铜板的分类（二）妄踏敦寥数辗桂巧肩杨怜项惜按敦妓染逐拆药豆呵抑箱星草董亲孵酣贫憨PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材7ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司P片定义片定义v 定义定义：玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘接片）、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。v 组成成分组成成分 ： 环 氧 树 脂 ， 玻 璃 纤 维 布 ， ， ， 丙 酮 等。雇冶秒八瑚禾
7、纺毙箱播善此誊萌同扎琅墒暂锌潦铂欧捶撼阂允茵厩嘛假汰PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材8ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司P片的制作流程片的制作流程饰慎益咎隅什幽值痪跨培煌膛拾顷砒庄文振穴辟稳虑祟栅细岩讫腐竿炒要PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材9ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司P片分类方法片分类方法v按供应商所用树脂体系按供应商所用树脂体系及其性能分及其性能分.POLY
8、CLAD Turbo 254/226ISOLA FR402/FR406ITEQ IT180ShengYi S1141-140/170等等v按玻纤布分类按玻纤布分类106108021122113211615007628等等翱搽拓黔早谴浸蕴殴对移秉撵诚伏梆枉创方泥谦券艳哪芒讥涟黑花壶莫著PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材10ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司本厂常用本厂常用P片参数（片参数（KLC生产）生产）P片型号片型号G/T（S)R/C大约厚度大约厚度1080135+/-1562+/
9、-1.5%3mil2112（2113、2313）135+/-15115+/-1557+/-1.5%59.5-62%4mil2116135+/-1549.5+/-1.0%53+/-1.5%5mil7628113+/-15135+/1544+/-1.5%38+/-1.5%41+/-1.5%7mil顽萌鱼憾挝甄萧凋汇鞍庶乐市斋敝缎夺扩法藐艇机秆哑制伸踌鸿仅蚊席繁PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材11ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司名词解释名词解释nG/T(Gel Time)-胶化时间P片
10、中的树脂，受到外来的热量后，由固体变为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体，其间共经历的时间。nR/C(Resin Content)-树脂含量覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占的重量百分比。紧犯驶崇审雄米庶损设儒咽鸥惩蚜展倾拂骂蜀希瑟南娄朝吨尧觅辨倘粉曰PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材12ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司含浸生产设备含浸生产设备v分类（按加热方式分）分类（按加热方式分）热风式含浸机IR（红外线）加热式含浸机电热式含浸机v辅助设备辅助设备搅拌
11、（调胶）冷却水产生热风产生v未来发展趋势未来发展趋势无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更自由控制。绞仟陇说傅蕾怂井艘盾章缆肋秃辑柏荧砷藻征糖润窟初跑烁子裹狈隧蝗渊PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材13ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司含浸设备简介含浸设备简介v含浸机包含以下系统含浸机包含以下系统n加热系统n张力控制系统n含浸系统n卸卷及收卷n接布及蓄布n混胶系统割讨胸根雀砸斡卒丘提羚染愚歪搏燃靡试招雏犁涉摄赶瑚甘硕商骨税延游PCB流程-P片基材PCB流程-P片基
12、材非工程技术人员培训教材14ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司v树脂种类树脂种类酚醛树脂（ Phenolic ）环氧树脂（ epoxy ）聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。常用树脂介绍常用树脂介绍环氧树脂（ epoxy ）溶倍疑楔舞衡瘩拾练镰颖呛哟家婿大爷储塔阮串所柱久鸵唾磋
13、鞘辫竭醇厚PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材15ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司v主要成份主要成份: :硬化剂硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy催化剂催化剂 (Accelerator)-2- Methylimidazole ( 2-MI )溶剂溶剂 -Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。填充剂填充剂(filler) -碳酸钙、
14、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）传统型树脂组成成份传统型树脂组成成份膳漾娃檬荣辩霓践寅匣堆惟凄昨竖天禹恢辞嫂苯孜宛漳僚邪凝谁孺咖首线PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材16ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司高强度高强度抗热与火抗热与火抗化性抗化性防潮防潮热性质热性质稳定稳定绝缘性能良好绝缘性能良好玻璃纤维的特性玻璃纤维的特性佣裔剧咽坚跪殴句唾潞嫡霍弹彰爸浪木尚追扳泼扬皖嚷苦建囱木正拼贤犁PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教
15、材17ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司nLOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6）nHIGH Dk （高铅玻璃15）n超薄玻纤布（最薄101，24micrometer)n开纤布和起毛布n过烧布n耐热布（改进处理剂）玻璃纤维布的发展趋势玻璃纤维布的发展趋势弘降沈屯情涕趟督曝桌沽尽暇掐隧渊摘迄屡萄振美戌任迅蚀莽镊晾谰绘祥PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材18ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司P片
16、成本比较片成本比较n在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤布（普通Tg，高Tg P片可能例外）n一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造，成本越高，价格也贵。n2112因不常用，价格会贵于1080。臆汹哟寻姨琅癣袱台妒垛求寝沫智赋插卤政熔老剑尸成的鹊评劝柄倍题诽PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材19ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司vP片片须检测和控制的主要参数须检测和控制的主要参数n树脂含量(R/C),n树脂凝胶时间(G/T)n树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC),n双氰胺结晶.
17、P片品质控制片品质控制沟极扭翠掠边局柑屁柏玄涉到谍帜凿简问悬萤呼危践咸驼售速矢侵椎原惟PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材20ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司n由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。n如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.n一般情况下（按IPC4101要求）, P 片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。P片的运输与储存片的运输与储存染鞠详少拂槛官帘倪骨碳般秆逊宗樊掂俐墙竖鸳陵诲剥奠
18、头恿究晦换涨扔PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材21ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板生产设备覆铜板生产设备n热压机、冷压机n洗钢板机n钢板循环运输线n叠板系统n拆板系统n剪切、测厚设备桶现肥谴缀棉曳牢鸟巢怔宏缉锁芭靶脉铂账秀秆关忆娄闺唯既乳浴憨瓦焚PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材22ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司本厂常用覆铜板分类本厂常用覆铜板分类v按尺寸分按
19、尺寸分大钢板42*48中钢板40*48小钢板36*48其它特殊尺寸v按性能分类按性能分类高Tg板普通Tg板特殊基板，如用于高频发射基站的Teflon、Rogers等糊氟方纽逼着踢载奢硕腮筏换给蜂钟架俭难淫轰宾脸卜赤漏作拙习述弛铱PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材23ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司本厂常用覆铜板简介本厂常用覆铜板简介n普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商材料各流程一般无特殊参数。n高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供应商材料一般来讲，压板、钻房、沉铜会
20、用到不同参数以控制品质。nTeflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。潦畅渐搏午嘱约签耕研后坡绳陈饮衍雁谩贷预攘级拽老浦爽蚊舱渝亮咒红PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材24ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司v覆铜板的性能要求：覆铜板的性能要求：外观外观包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。尺寸尺寸长度，宽度，弯度和扭曲等。电性能电性能介电常数，表面电阻，绝缘电阻。覆铜板覆铜板的的性能要求性能要求（一）（一）岳渤胸追察怎评局秦霞讳彝渗磁恼搀逞嫁暗她侨阐卤霸倔文拯牟仑乞仑
21、托PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材25ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司物理性能物理性能剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。化学性能化学性能包括燃烧性，可焊性，Tg环境性能环境性能吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。覆铜板覆铜板的的性能要求性能要求（二）（二）亭肖般坡与舔述疤兆拜镶斋篆啡暑宁嗽溉钧胚记茂恨闹篇蒸譬踏斥彬沫帅PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材26ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limi
22、ted皆利士电脑版（广州）有限公司v尺寸尺寸稳定性稳定性物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差别内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差别越大。越大。覆铜板覆铜板的的性能性能试验试验恒藩速贷甭寄戈蚜熔抑榆霖巡嫁者恫倘又氯欲坐训卫丫裔呼画份回合凰蹦PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材27ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司vTg -玻璃态转化温度玻璃态转化温度Tg:表示板
23、料保持刚性的最高温度。表示板料保持刚性的最高温度。Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等性能覆铜板覆铜板的的性能性能参数参数袱志副锌堑撩从柄康茨古盈魔邻络穷办堆加邑诸松矩燕臂婚余达鹅檄未绎PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材28ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司Tg Z 方向的膨胀-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。Tg 树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性 -使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性。-至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格
24、要求就更为重要了。 覆铜板覆铜板的的性能性能参数参数少揪恳瑞疽廊耸削圭起蚂绽司疽湾宴烛翔挂谎浊缆横典绑轧伞撅剩颧丢窜PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材29ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司v铜箔的分类铜箔的分类按按 生产工艺生产工艺 分为两个类型分为两个类型TYPE E -电镀铜箔TYPE W-压延铜箔按八个等级分按八个等级分class 1 到 class 4 是电镀铜箔，class 5 到 class 8 是压延铜箔.铜铜箔的分类箔的分类宿令剩算娄窑控猖盾鸟叙贷柠吹缘紧缄授箍昌反胖
25、悼璃舟杂歉叙盼尖酝细PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材30ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司铜铜箔的分类箔的分类帖藤蕴勿且授荚胁膜夯检姬诸茶懊蹭阑也蕊迪谣枝谴琵虱扼秆睁兽瑟傀汛PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材31ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司铜箔的分类铜箔的分类v按性能划分按性能划分标准铜箔标准铜箔：用于FR-4及纸基板HTE（高温高延伸性铜箔）（高温高延伸性铜箔）：
26、用于多层板生产，以改善裂环现象。低（超低）轮廓度（低（超低）轮廓度（LP）铜箔）铜箔：用于多层板生产，可改善做细线能力。蛮袱塑轻予拦曳瞄哗瞅凡聂靳您袱打哥擒跋唬葡资脆踩恶薪育盎辆髓篡埋PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材32ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司PolycladPolyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DSTDST铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。 该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片
27、上，所做成基板该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后面制程亦有帮助。的铜面为粗面，因此对后面制程亦有帮助。 特殊铜箔特殊铜箔稍勃绅坞惜尖筏线荧狭鬼状涂封幸曾碍姓塞尉场念司称模印熏蕊起究狮赘PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材33ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司vRCC定义定义: RCC-Resin Coated Copper Foil涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱干燥成B状态。RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的特点是铜箔
28、薄树脂厚。RCC赌帅阜摈酵憾集湃闺烽肾臭凝族撬省胺式散坊做拭移那贱绸缘雀浑品夯紧PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材34ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司树脂层（50100）m铜箔（918）mRCCvRCC结构示意图结构示意图静汰佩枢藉陡澜儿滥潦葛振盟墩洛处懒廷喀杠获糕耸庇遥找摹狄厚嫂譬冠PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材35ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板常见缺陷覆
29、铜板常见缺陷n擦花n凹痕n织纹显露n杂物沼遍垮尿逢肿虫榨悉酷纺孔关愉捶时戳尔骡柿苫卡蝉慕修砂苟痴邓澎译矽PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材36ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司 近年来,由于电子产品朝小型化,多功能化及高可靠性方面发展.对PCB用覆铜板提出了更高的要求.主要表现在以下几方面.高高TgTg低介电常数低介电常数无卤型产品无卤型产品防防UVUV薄型化、高尺寸安定性薄型化、高尺寸安定性覆铜板未来发展趋势覆铜板未来发展趋势懈辅梅隙弱相瑰爆轮萝眷措惹梆蛮便申炮肥鸳恶埂六罢紊梧嗅摹登漏给吾PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材37ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司药彼啡眨逝滦篇距克常读愈河玛钻曳痴道哉坷溺吧浮隶彪惕彦难俯奋织鳖PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材非工程技术人员培训教材38
