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1、FPC 工艺简介工艺简介Introduction technology of Flexible Printed Circuit1特制内容F.P.C(Flexible Printed Circuit)软软性印刷性印刷电电路板路板，简称软，简称软板板，是是由柔由柔软软塑塑胶胶底膜、底膜、铜铜箔及接箔及接着着剂贴剂贴合一合一体体化而成。化而成。定义定义 FPC2特制内容单面板(Single side) =单单面面线线路路+保保护护膜膜单层导体单层导体上涂一上涂一层层接接着剂着剂(或或无接着剂无接着剂)再加上一再加上一层层介介电层电层组组成成。3特制内容单单面面板板实实物物图图4特制内容双双面板面板(
2、Double side) =双双面面线线路路+上下上下层层保保护护膜膜双双面板底材面板底材两两面皆有面皆有铜铜箔箔，且要且要经过镀经过镀通孔通孔制制程使上下程使上下两两层导层导通通5特制内容F.P.CF.P.C产品构成产品构成6特制内容双面板实物图7特制内容分层板分层板= （单（单面面+纯胶纯胶+单单面面）+上下上下层保护膜层保护膜将两个单面铜将两个单面铜箔以箔以纯胶贴纯胶贴合在一起合在一起后，后，再再经过镀经过镀通孔通孔制制程使程使两层导两层导通通(需需挠挠折之折之区域纯胶区域纯胶要要去去除除)单单加加单单区域区域8特制内容多多层分层层分层板板(Multilayer) =多多个单个单面面 (
3、或或双双面板面板)+纯胶纯胶+保保护护膜膜压压合而成合而成，钻，钻孔孔镀铜后镀铜后各各导电层导电层相通相通.可可增加线路增加线路密度提高可靠密度提高可靠性，纯胶开性，纯胶开口口设计其挠设计其挠折性佳折性佳9特制内容多多层层分分层层板板实实物物图图10特制内容软软硬硬结结合板合板(Flex-rigid ) = =单单面或面或双双面面FPC+FPC+多多层层硬硬板粘接或焊板粘接或焊压压接而成接而成，软，软硬板上的硬板上的线线路通路通过过金金属属化孔化孔连连接接可可实现不同装配条实现不同装配条件下的三件下的三维组装，维组装，具有具有较较薄短小的薄短小的特点特点,能能减少电子产品减少电子产品的的组组裝
4、尺寸裝尺寸，重量及重量及连线错误。连线错误。11特制内容u体积小，重量轻； Small Size, Light Weightu配线密度高，组合简单； High density trace matchu可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installationu可做动态挠曲； Dynamic FlexibilityFPCFPC产品特性产品特性12特制内容FPCFPC产品用途产品用途（Application: Notebook）13特制内容（Application: Notebook- CD/DVD ROM）14特制内容(Application: LCD Panel)15特制内容(Appl
5、ication: PDA)16特制内容Application: CELLULAR PHONE17特制内容Application: PDP18特制内容电路板常见名词电路板常见名词Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线密尔：电路板常用表示线宽、线距、孔径大小等规格之单位；距、孔径大小等规格之单位；单位换算：单位换算：1 mil千分之一英吋千分之一英吋1 mil1/1000 inch0.00254 cm0.0254 mm （milimeter）25.4 um（micrometer）19特制内容一般一般FPCFPC制作流程制作流程以普通双面板为例以普通双面板为例；20特制内容原材料裁剪原材料裁剪Cutt
6、ing/ShearingCutting/Shearing机械钻孔机械钻孔CNC DrillingCNC Drilling沉镀铜沉镀铜Plating Through HolePlating Through Hole曝光曝光ExposureExposure显影显影DevelopDevelop贴干膜贴干膜Dry Film LaminationDry Film Lamination蚀刻蚀刻Pattern etchingPattern etching去膜去膜Dry Film StrippingDry Film Stripping假贴假贴Pre LaminationPre Lamination热压合热压合
7、Hot Press LaminatonHot Press Laminaton表面处理表面处理Surface FinishSurface Finish镀锡或镍金表面处理镀锡或镍金表面处理加工组合加工组合AssemblyAssembly冲切冲切PunchingPunching测试测试O/S TestO/S Test质检质检InspectionInspection包装包装PackingPacking字符字符21特制内容一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，
8、而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。规格限制：规格限制：单面板单一铜箔：長度限单面板单一铜箔：長度限5 500mm；双面板多层板：长度限制双面板多层板：长度限制5 500mm；原材料裁剪原材料裁剪 CuttingCuttingShearingShearing22特制内容机械钻孔机械钻孔 NC DrillingNC Drilling一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会在材料（单双面板）上以机械钻孔方式钻出定位在材料（单双面板）上以机械钻孔方式钻出定位孔、测试孔、零件孔等。孔、测试孔、零件孔等。机器设备
9、：机器设备：大量钻机大量钻机和龙泽和龙泽7 7头钻头钻；机器限制：微孔机器限制：微孔min=0.25 mm；钻孔型式：圆孔、铣槽孔、钻孔型式：圆孔、铣槽孔、圆孔扩孔；圆孔扩孔；孔位精度：孔位精度：0.05 mm；23特制内容镀通孔镀通孔 Plating Through HolePlating Through Hole双多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未双多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。双面板机械钻孔后，未镀通孔前双
10、面板机械钻孔后，未镀通孔前孔剖面图孔剖面图24特制内容镀通孔后选镀镀通孔后选镀Selecting Plating镀通孔后整板镀镀通孔后整板镀Panel Plating孔剖面图孔剖面图孔剖面图孔剖面图25特制内容镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合作业环境必须于黃光区作业。作业环境必须于黃光区作业。作业选择：干膜贴合品质要求附着性及
11、作业选择：干膜贴合品质要求附着性及解晰度，由产品设计，解晰度，由产品设计，制程下工程決定采用之厚度。制程下工程決定采用之厚度。贴膜贴膜 Dry Film Lamination26特制内容貼膜完成之材料，利用影像转移之方式，貼膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完成之工作底片上线路型式，将设计完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至干膜上。以紫外线曝光，转移至干膜上。露光用工作底片采取负片方式，露光用工作底片采取负片方式，镂空透光之部分即为线路及留铜区。镂空透光之部分即为线路及留铜区。作业环境：黃光区域；作业环境：黃光区域；作业方式：人工对位，治具对位。作业方式：人工对位，治具对位。曝
12、光曝光 Exposure27特制内容菲菲林林28特制内容菲菲林林放放大大图图29特制内容露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料，部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料，可看出將形成线路之形狀、型式。可看出將形成线路之形狀、型式。作业溶液：作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液弱碱性溶液显影显影 DevelopingDeveloping显影作业示意图显影作业示意图30特制内容经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经经
13、显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线路。路。蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是线路成型的关键制程。线路成型的关键制程。作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应）作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应）Cu+CuCl2Cu2Cl2Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O蝕刻蝕刻 Pattern EtchingPattern Etching31特制内容未被硬化干膜保护之裸露蚀刻作业示意图蚀刻作业示意图作业注意事项：水池效应（作业注意事项：水池效
14、应（Puddle Effect）；）；设计注意事項：工作底片补偿线宽；设计注意事項：工作底片补偿线宽；32特制内容经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完全裸露，铜层完全露出。全裸露，铜层完全露出。去膜药液：去膜药液：NaOH 強碱性溶液強碱性溶液作业方式：二段式作业方式：二段式NaOH 去膜去膜酸洗中和酸洗中和水洗水洗去膜去膜 Dry Film Stripping33特制内容去膜作业示意图去膜作业示意图34特制内容假贴为保护线路及符合客戶需求，于线路上假贴为
15、保护线路及符合客戶需求，于线路上被覆一层绝缘材质，此绝缘层称为被覆一层绝缘材质，此绝缘层称为”保护胶保护胶片片coverlayer”，简称简称”coverlay”。作业时，作业时，將將已加工完成之保护胶片对准位置后已加工完成之保护胶片对准位置后, 假性接假性接着着贴附于清洁处理过之铜箔材料上。贴附于清洁处理过之铜箔材料上。假贴假贴 Pre LaminationPre Lamination保护胶片原材料示意图保护胶片原材料示意图35特制内容保护胶片已加工示意图保护胶片已加工示意图作業方式：人工對位，機械治具對位作業方式：人工對位，機械治具對位36特制内容经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压
16、，经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压，將保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙將保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。热压热压 Hot Press LaminationHot Press Lamination热压合作业示意图热压合作业示意图作业方式：传统压合，快速压合作业方式：传统压合，快速压合作业注意事項：热溶胶之适用，压合方式作业注意事項：热溶胶之适用，压合方式对制品尺寸涨缩变化之影响对制品尺寸涨缩变化之影响37特制内容热压合完成之材料，铜箔裸露的位置必需依客戶指定需热压合完成之材料，铜箔裸露的位置必需依客戶指
17、定需求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属，以求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属，以保护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。保护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。作业要求：确认作业条件及公差值，依产品应用作出正作业要求：确认作业条件及公差值，依产品应用作出正 确判別确判別表面處理表面處理 Surface Finish38特制内容FPC 依客戶设计需要，常组装许多副料辅材，依客戶设计需要，常组装许多副料辅材，如背胶、补强板、零件贴裝、导电布、拉如背胶、补强板、零件贴裝、导电布、拉帶、屏蔽材料等。帶、屏蔽材料等。组装组装 Assembly39特制内容以探針测试是否有断短路之不良现
18、象，以功能以探針测试是否有断短路之不良现象，以功能测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用信赖度。信赖度。作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。 焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。E/TE/T測试測试 Testing40特制内容利用钢模刀模或雷射切割將客戶设计之外型成利用钢模刀模或雷射切割將客戶设计之外型成型，將不需要废料和电路板分离。型，將不需要废料和电路板分离。沖切沖切 Punching41特制内容沖制成型后，需量测外型尺寸並将线路內部有缺点沖制成型后
19、，需量测外型尺寸並将线路內部有缺点但不影响导通功能及外观不良的线路筛选出來。但不影响导通功能及外观不良的线路筛选出來。作业标准：检查标准书及客戶图面指定重要尺寸。作业标准：检查标准书及客戶图面指定重要尺寸。检验检验 InspectionInspection42特制内容软性电路板在出货时会依不同的客戶需要及外型软性电路板在出货时会依不同的客戶需要及外型尺寸订定包裝方式，以确保产品运送途中不产生尺寸订定包裝方式，以确保产品运送途中不产生损伤不良。损伤不良。作业方式：塑胶袋作业方式：塑胶袋+ 纸板纸板 低粘着包材低粘着包材 制式真空盒（便当盒）制式真空盒（便当盒） 专用真空盒（抗静电等级）专用真空盒（抗静电等级）包裝包裝 Packing43特制内容
