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1、焊锡膏的性能、储存与使用焊锡膏的性能、储存与使用2013-6-42013-6-4*请将手机调为静音或振动状态！谢谢、1培训目的目的：目的： 整合整合SMT锡膏印刷规范，为锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存的使用过程中，由于操作善储存，正确使用锡膏。避免在储存的使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响生产带来不良影响.使用范围：使用范围：SMT 生产车间插件组 元件仓2培训目录焊锡膏的性能焊锡膏的储存焊锡膏的使用附则（维护与废物处理）3锡膏的性能什么是锡膏？什么是锡膏？将焊料
2、与助焊剂粉末拌和在一起制成，焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，二是增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：焊锡膏：白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112易溶于乙醇,异丙醇.广泛用于有机合成,医药中间体， 作用：作用： 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊点饱满都有一定作用.是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。4焊锡膏的主要成分A、活化剂 (ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
3、B、触变剂 (THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂 （RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂 （SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的！锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的！5焊锡膏的储存新购买的锡膏储存：新购买的锡膏储存： 锡膏的保质期为6个月，密封保存在010。 注：新进锡膏在放冰箱之前一定要贴好标签状态、 注明日
4、期并填写锡膏进出管制表），保证“先进先出”的原则实施。6焊锡膏的储存未开封、已回温的锡膏：未开封、已回温的锡膏： 未开封、已加温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应从新放回冷藏室储存，同一瓶锡膏的回温次数不能超过两次，超过两次反馈给工艺工程师处理。7焊锡膏的储存开封后的锡膏储存：开封后的锡膏储存： 开封未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。 焊锡膏启封后放置的时间不得超过24小时生产结束或者因故停止印刷时，钢网板上剩余的锡膏放置时间不得超过1小时。停止印刷不再使用时，将剩余的锡膏单独用干净的瓶子装起来、密封好、冷藏，剩余的锡膏只能
5、连续用一次，再剩余时则作报废处理.8焊锡膏的使用回温 回温： 冷藏状态下开封时，焊锡膏表面会发生结霜而影响焊锡膏质量。所以请在产品恢复到室温后再开封。将锡膏从冰箱取出后，在室温2025时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为准，（适用产品包装恢复室温时间：瓶装/500g,从电冰箱取出后3小时）并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 恢复室温的过程中，不要强行加热。强行加热的情况下，产品温度高于室温也会影响焊锡膏质量。 9焊锡膏的使用搅拌1.恢复到室温后搅拌。2.搅拌时间要适当。 自动搅拌机-需搅拌23分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 手
6、工搅拌用焊锡膏专用金属铲。扁铲按同一方向搅拌，搅拌速度2-3S转，持续分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。过度搅拌将导致粘度下降，温度升高，焊粉与助焊剂反应，影响焊锡膏质量。（搅拌装置不同，适合的搅拌时间各异）。10焊锡膏的使用使用环境使用环境：作业车间温度范围：2027。作业车间湿度范围：40%-80%。在非范围内反馈给工艺工程师处理焊锡膏的粘度会根据温度而改变。温度升高，粘度降低。此外，在高湿的环境中，焊锡膏会吸收水分影响质11焊锡膏的使用投入量使用投入量： 半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，（滚动高度）直径11.5CM为即可。使用原则： （1）曾使用锡膏一定要优先使用，回收锡膏只
7、能用一次，再剩余的就要做报废处理（否则影响质量）。 （2）“先进先用”（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1:1（新锡膏占比例较大为好，而且要为同型号同批次的锡膏）否则可能引起脱焊。 （3）“少量多次”（在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法）；12焊锡膏的使用印刷印刷锡膏的方式：手动印刷 取待刷PCB板，先目检，看有无变形，污渍等不良形象，不良品分开放置。 将合格的板子按正确的方向放入固定框内，合上钢网，通网孔检视PCB的焊盘，此埋焊盘与网孔应是一一对齐的。如果发现网孔没对齐可通过调节印刷台的调节旋扭使之对齐。 将附有锡膏的刮刀成45角在纲网上均匀刮过，速度一般为2
8、5mm秒，用力适中（一般为1）,观查PCB板焊盘上均有锡膏，特别注意边缘的焊盘，如有漏可补刮一次。 将钢网抬起，取出板子，检查所刮锡膏无刮偏，刮漏等现象，无明显的污渍及多余的锡膏；锡膏覆盖焊盘的面积在90%经上为合格，且不能超过110% 将合格的板子按方向放到流水线上， 每刮5-10片板子用干布擦去纲网反面留下的锡膏，又保持PCB板的清洁。.13焊锡膏的使用印刷印刷方式还有一种是由印刷机自动印刷的印刷的注意事项：1、印刷锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间反馈给工艺工程师处理2、印刷了锡膏的板，不准斜放在托盘或其他地方。3、印刷了锡膏不符合质量要求或超过半小时没有贴片需要清洗时，先用白布沾
9、酒精清洗干净表面，再用超声波作彻底清洗，不允许有任何锡膏残留；4、PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求2小时内完成，超出时间反馈工艺工程师处理；5、网板不用时，要放在专用网板柜内，现场只准放一个备用网板14焊锡膏的使用检查1、生产前检查；操作员要检查取出印刷网的名称和版本与生产的制成板是否对应，发现问题及时向组长、工艺工程师反馈。2、检查印刷网板有无异物堵塞、变形；3、检查刮刀有无异常磨损；4、印刷锡膏前3块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，钢网上的印刷是否干净，不能有明显的锡膏层覆盖其上；5、转入正式连续生产后，操作员每隔20分钟至少应抽检1块板（并做好检查记录）；6
10、、每隔10分钟对钢网上的刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边锡膏刮回钢网中间。不印刷时，锡膏到钢网上停留时间不能超过不印刷时，锡膏到钢网上停留时间不能超过3030分钟，超过时间，必须将锡膏收回搅拌分钟，超过时间，必须将锡膏收回搅拌. .15焊锡膏的使用-注意事项1.皮肤不要直接接触焊锡膏.不小心粘到时，可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭，最后用肥皂仔细清洗；2.由于焊锡膏内含有可燃性的溶剂，使用时要远离火源；3.使用焊锡膏的厂房内必须安装换气装置，经常导入新鲜空气；4.回流焊接时，由于焊锡膏内的溶剂等分解会产生废气，必须安装有局部排气装置；5.不同种类的焊锡膏不能混合使；16维护保养1、刮刀和钢网每天用完后要用工业酒精清洗干净：2、印刷机上部的针管模板在每天用完后要及时清洗干净；并用压缩空气吹干，要防止锡膏硬化堵塞针管；3、液筒在每次使用完后也需清洗，清洗时先将滚筒放在清洗液中用刷子刷洗，要避免损坏滚筒橡胶；4、印刷机上的每个活动部位每天加一次润滑油；5、管状锡膏机每天在清洗保养前需先断电再操作；17废物的废水的处理1.用完的锡膏盒子，擦有锡膏的抹布和擦有润滑油的抹布要扔到危险废物垃圾桶内不能和其他垃圾扔到一起。2.用过的工业酒精和清洗液要倒入指定的废回收桶，不能倒入水池或下水道。18
