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1、迴路教育訓練課程(PCB/FPC/SMD)龍潭廠設計處迴路課本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課1本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課1.印刷電路板製作流程印刷電路板製作流程Normal Rigid PCB MFG Process Flow發料發料(CCL&PP)內層製作內層製作黑黑(棕棕)化處理化處理疊合疊合+壓合壓合鑽孔鑽孔PTH一次銅電鍍一次銅電鍍外層乾膜影轉外層乾膜影轉二次銅電鍍二次銅電鍍防焊印刷防焊印刷表面處理表面處理成型成型最終清洗最終清洗電測電測/終檢終檢包裝包裝/出貨出貨2CCL發料發料本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請
2、勿翻印及公開授課CCL發料發料: CCL material issue把覆銅基板把覆銅基板 copper clad laminate (CCL) 由由“大板大板”尺寸一實際所需之工作排尺寸一實際所需之工作排版版( Working Panel )尺寸裁切尺寸裁切.3內層內層 - 表面處理表面處理本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課內層內層 - 表面處理表面處理 : Inner Layer - Pretreatment藉由機械式表面研磨或或化學藥劑咬蝕隻方法讓覆銅雞板之銅表面粗化藉由機械式表面研磨或或化學藥劑咬蝕隻方法讓覆銅雞板之銅表面粗化,以增以增加後續壓膜之附著性加後續
3、壓膜之附著性Popular pretreatment method:- Scrubbing- Micro-etch- Pumice4內層內層 - 壓膜壓膜本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課內層內層 - 壓膜壓膜 : Inner Layer Dry Film Lamination把可感光乾膜熱壓至覆銅基板之表面把可感光乾膜熱壓至覆銅基板之表面.5內層內層 - 影像轉移影像轉移本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課內層內層 - 影像轉移影像轉移 : Inner Layer Image Transfer藉由底片曝光讓底片之圖像轉移至乾膜上藉由底片曝光讓
4、底片之圖像轉移至乾膜上6內層內層 - 顯影顯影,蝕刻蝕刻&去膜去膜本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課內層內層 - 顯影顯影,蝕刻蝕刻&去膜去膜 : Inner Layer Etching & Stripping以鹼性顯影液除去那些未感光之乾膜以露出底部之銅面以鹼性顯影液除去那些未感光之乾膜以露出底部之銅面, 然後以氯化銅酸性蝕刻液咬然後以氯化銅酸性蝕刻液咬蝕露銅區蝕露銅區, 待蝕刻完成後再以鹼性去膜液去除其他之乾膜待蝕刻完成後再以鹼性去膜液去除其他之乾膜.7黑黑(棕棕)化處理化處理本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課黑黑(棕棕)化處理化處理Bl
5、ack Oxide:藉由粗化銅表面進而增加壓合後樹酯與銅面之接藉由粗化銅表面進而增加壓合後樹酯與銅面之接著力著力.8多層板之疊合與壓合多層板之疊合與壓合本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課多層板之疊合與壓合多層板之疊合與壓合 : MLB Lamination Lay upTo把內層基阪和膠片依層序排列疊合起來把內層基阪和膠片依層序排列疊合起來, 六層以上之產品並須增加铆合之程六層以上之產品並須增加铆合之程序序. 疊合完成品即送入熱壓合機進行熱壓作業疊合完成品即送入熱壓合機進行熱壓作業.9多層板之熱壓合多層板之熱壓合本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開
6、授課多層板之熱壓合多層板之熱壓合 : MLB Lamination Hot Press使用加熱系統來溶化樹酯膠片使用加熱系統來溶化樹酯膠片, 並且在壓合艙內以真空加壓之方式使樹酯流動並填並且在壓合艙內以真空加壓之方式使樹酯流動並填入線間距無銅之區域入線間距無銅之區域. 同時間藉由高溫亦使樹酯逐漸硬化同時間藉由高溫亦使樹酯逐漸硬化10多層板壓合之後處理多層板壓合之後處理本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課多層板壓合之後處理多層板壓合之後處理: MLB Lamination Post TreatmentT以以X射線透視內層之對位標靶射線透視內層之對位標靶, 並依標靶之中心位
7、置分別在板邊鑽出三個鑽孔定並依標靶之中心位置分別在板邊鑽出三個鑽孔定位孔位孔, 此定位孔會成為後續裁邊與鑽孔之定位使用此定位孔會成為後續裁邊與鑽孔之定位使用.11鑽孔鑽孔本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課鑽孔鑽孔 : DrillingT鑽出那些用來連結內外層線路和插立零件之孔鑽出那些用來連結內外層線路和插立零件之孔.12鑽孔鑽孔 準確度檢查準確度檢查本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課鑽孔鑽孔 準確度檢查準確度檢查 :Drilling Registration CheckT使用使用X光檢查機檢查預先設計於板繳之同心圈狀對位靶光檢查機檢查預先設計
8、於板繳之同心圈狀對位靶, 以確認是否有鑽偏之狀況以確認是否有鑽偏之狀況產生產生. 13鍍通孔鍍通孔&整板電鍍整板電鍍本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課鍍通孔鍍通孔&整板電鍍整板電鍍 :PTH & Panel Plating使用無電解銅沉積於鑽完孔之樹酯和玻纖切面上使用無電解銅沉積於鑽完孔之樹酯和玻纖切面上. 之後再進行電解電鍍使各層之之後再進行電解電鍍使各層之縣路德以相互連通縣路德以相互連通14外層乾膜外層乾膜本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課外層乾膜外層乾膜 - 壓膜壓膜 : Outer Layer Dry Film - Laminatio
9、n把可感光乾膜熱壓至已完成整板電鍍之銅表面把可感光乾膜熱壓至已完成整板電鍍之銅表面, 以產生感光層以產生感光層15外層乾膜外層乾膜 影像轉移影像轉移本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課外層乾膜外層乾膜 影像轉移影像轉移 : Outer Layer Dry Film Image Transfer藉由底片曝光讓底片之圖像轉移至乾膜上藉由底片曝光讓底片之圖像轉移至乾膜上, 用以當作後續電鍍之抗鍍層用以當作後續電鍍之抗鍍層.16二次銅電鍍二次銅電鍍本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課二次銅電鍍二次銅電鍍 : Pattern & Tin Plating把乾
10、膜未覆蓋之區域把乾膜未覆蓋之區域, 再加以電鍍使最終銅厚可以達到客戶所需之要求再加以電鍍使最終銅厚可以達到客戶所需之要求. 並且在銅電並且在銅電鍍完成後再續鍍一層錫以做為後續蝕刻之抗蝕層鍍完成後再續鍍一層錫以做為後續蝕刻之抗蝕層Etching resist17外層蝕刻外層蝕刻本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課外層蝕刻外層蝕刻 : Outer layer etchingT蝕刻前首先必須把乾膜層去除把膜下之銅層露出以進行蝕刻作業蝕刻前首先必須把乾膜層去除把膜下之銅層露出以進行蝕刻作業, 蝕刻完成後再蝕刻完成後再把線路層上之錫層剝除之把線路層上之錫層剝除之18防焊印刷防焊印
11、刷本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課防焊印刷防焊印刷 : Solder Resist把那些非焊接或測試用之焊面以外之區域以各種不同顏色之防焊油墨覆蓋之把那些非焊接或測試用之焊面以外之區域以各種不同顏色之防焊油墨覆蓋之. 以防止再組裝零件的過程產生不當的錫橋短路或是絕緣不良以防止再組裝零件的過程產生不當的錫橋短路或是絕緣不良19表面處理表面處理本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課表面處理表面處理 : Surface TreatmentT把有機物質或其他之金屬覆蓋至那些露出防焊外之焊墊把有機物質或其他之金屬覆蓋至那些露出防焊外之焊墊(PAD)或孔或
12、孔內內. 以保持那些導體之焊接優良性以保持那些導體之焊接優良性表面處理之種類表面處理之種類 : - 噴錫噴錫HASL- 化學鎳金化學鎳金Immersion Nickel/Gold- 有機保焊膜有機保焊膜. OSP (Organic)- 電鍍金手指電鍍金手指 Nickel/Gold Plating- 化學銀化學銀 Immersion Silver- 化學錫化學錫 Immersion tin20成型成型本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課成型成型 : Routing使用铣刀切削或以沖模沖型之方法把連板分割為出貨所需之尺寸使用铣刀切削或以沖模沖型之方法把連板分割為出貨所需之尺
13、寸.另外針對有金手指另外針對有金手指之產品亦可加作斜邊之產品亦可加作斜邊.或是以或是以V型刀預先把將來在插完零件後要做拆板之外型線割出型刀預先把將來在插完零件後要做拆板之外型線割出.21電氣測試電氣測試 & 目視檢查目視檢查本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課電氣測試電氣測試 & 目視檢查目視檢查 : Electric Testing & Visual InspectionTo perform continuity and isolation tests on boards to ensure its functionality is working properly.
14、 After E-testing, so called OPEN/SHORT test, boards are passed to inspection area for 100% visual inspection and the acceptance criteria are based on IPC-A-600 class 2, or per customer defined. 22包裝包裝 & 出貨出貨本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課包裝包裝 & 出貨出貨 : Packing & ShippingTo vacuum or heat seal finished
15、 boards with desiccant inside for storage conditions controland to prevent water absorption which maycause surface finish degradation or oxidation.Finally, packaged boards are to be put into cartons,bundled, labeled, and shipped to customers.23 2.FPC 製程說明本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課24FPC 流程本教育資料為龍
16、潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課Dry filmDry filmPhoto-resist Layer FormationPhoto-resist Layer FormationPI basePI baseCopper foilCopper foilExposureExposureMaskMaskDevelopingDevelopingEtchingEtchingResist StrippingResist StrippingElectroless Ni/Au PlatingElectroless Ni/Au PlatingSolder Resistance PrintingSol
17、der Resistance Printing25FPC/表面處理-錫鉛電鍍 Solder Plating 本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課材材 料料Material 電鍍厚度電鍍厚度 Plating Thickness錫錫 鉛鉛 Solderfine pitch connector 1 m 3 m Sn / Pb = 63 / 37錫錫 鉛鉛 Solder Standard connector 3 m 9 m Sn / Pb = 63 / 37 錫錫 鉛鉛 Solder Thick solder 10 m 20 m Sn / Pb = 63 / 37錫錫 Snfi
18、ne pitch connector 0.2 m 1.0 m 26FPC/表面處理-鎳金電鍍 Ni/Au Plating 本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課材材 料料Material 電鍍厚度電鍍厚度 Plating Thickness鎳鎳 / 金金 Au / Ni Thick Plating Ni = 3 m 9 m Au = 0.2 m 0.9 m 鎳鎳 / 金金 Au / Ni Flash Plating Ni = 3 m 9 m Au = 0.02 m 0.09 m鎳鎳 / 金金 Au / Ni For Folding Ni = 1 m 6 m Au = 0.
19、2 m 0.5 m 金金 AuFor COF Ni = 0 m Au = 0.5 m 1.5 m27FPC成型-模具(精密刀模) 本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課28TFT-FPC結構圖本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課防焊 filmCopper foilPI Base filmStiffener補強膠片補強膠片 Polyimide/Polyester293.SMT製程本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課30本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課流程圖領料金手指貼膠帶ReflowCHECK奈印R
20、outer印錫膏光學檢測撕膠帶PACKING清潔 測試修整P/P31本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課鋼板製作 (1) GERBER (2) CAD FILE (3) BOM (4) PCB (5) SAMPLE現行規格：厚度 0.08 0.2 mm (雷射) SIZE ： 550 X 650 mm or 735x73532本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課SMD插件機台33本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課錫爐溫度控制34本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課SOLDER PASTE (TEM
21、PERATURE)熔點元素合金華氏攝氏主元素錫63 鉛37361183錫 鉛錫63 鉛37銀2354-372179-189錫 鉛 銀錫96.5銀3.5430221錫銀錫43 銀3 銅0.5418428217220SnAgCu35本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課36本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課37本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課38本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課39本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課40本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課41本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課42本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課43本教育資料為龍潭廠設計處迴路課版權非經授權請勿翻印及公開授課44
