AltiumDesigner的PCB简单应用实用教案

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1、 单面板单面板(min bn)(min bn) 早期的电路板主要连接较大体积的元器件，由于制造工艺水平不够(bgu)高，主要是以单面板为主。基础知识印刷印刷(ynshu)(ynshu)电路板的电路板的基本知识基本知识第1页/共82页第一页，共83页。 双面板双面板 集成电路的出现使电路板的布局更加(gnji)的复杂，因此出现了双面板，即：两面都可以走线的电路板。基础知识印刷印刷(ynshu)(ynshu)电路板的电路板的基本知识基本知识第2页/共82页第二页，共83页。多层板的特点是除了多层板的特点是除了(ch le)(ch le)顶面、底面走线层外，板子中间顶面、底面走线层外，板子中间还有走

2、线层。还有走线层。 多层板基础知识顶层(dn cn)（Top layer）电源(dinyun)/接地板层(VCC or GND)过孔（Via)绝缘层中间层（Mid Layer）VCC or GND底层（Bottom Layer）沉孔4层板简略图印刷电路板的基本知识印刷电路板的基本知识第3页/共82页第三页，共83页。基础知识印刷电路板的设计印刷电路板的设计(shj)(shj)流程流程原理图设计编译原理图生成网络表规划电路板调取网络表设计电路板规则检查加载元件库电子实习.PrjPcb 第4页/共82页第四页，共83页。基础知识印刷电路板的设计印刷电路板的设计(shj)(shj)流程流程一般而言，

3、一个电路设计要经过以下步骤：一般而言，一个电路设计要经过以下步骤：建立建立pcbpcb设计工程文件：设计工程文件：(.PrjPcb(.PrjPcb文件文件) )；2. 2. 绘制电路原理图，对元件属性赋值绘制电路原理图，对元件属性赋值: (.SchDoc: (.SchDoc文件文件) )；3. 3. 编译原理图，以消息方式显示错误；编译原理图，以消息方式显示错误；4. 4. 生成生成(shn chn)(shn chn)网络表网络表 (.NET (.NET文件，系统自动生文件，系统自动生成成(shn chn)(shn chn)）；）；5. 5. 生成生成(shn chn)PCB(shn chn)

4、PCB板图，绘制板框：板图，绘制板框：(.PcbDoc(.PcbDoc文文件件) )；6. 6. 调入网络表，完成元件位置布置，设置布线规则，完调入网络表，完成元件位置布置，设置布线规则，完成全部布线；成全部布线；7. 7. 电路板规则检查电路板规则检查 (.html (.html文件，系统自动生成文件，系统自动生成(shn (shn chn)chn)）。）。第5页/共82页第五页，共83页。基础知识印刷印刷(ynshu)(ynshu)电路电路板的制作板的制作实验室手工制作(zhzu)电路板的过程电路设计打印图纸转印图纸修补线条腐蚀铜箔去除碳膜打孔清洗涂助焊剂第6页/共82页第六页，共83页。

5、基础知识软件软件(run (run jin)jin)的汉化的汉化重启后生效！其它(qt)系统设定也是在这里。第7页/共82页第七页，共83页。电路(dinl)原理图设计主要主要(zhyo)(zhyo)教学内容教学内容l 原理图的设计流程l 常用原理图库调用l 生成网络(wnglu)表的方法第8页/共82页第八页，共83页。电路(dinl)原理图设计原理图设计原理图设计(shj)(shj)流程流程在E盘下建立以自己的学号命名的文件夹里，新建一个PCB项目工程，点击(din j)鼠标右键保存，名字改为“练习1”。第9页/共82页第九页，共83页。电路(dinl)原理图设计设计设计(shj)(shj

6、)流程流程点击(din j)鼠标右键 “练习1.PrjPcb”,为工程添加原理图文件，并保存，名字改为“练习1”。第10页/共82页第十页，共83页。电路(dinl)原理图设计设计设计(shj)(shj)流流程程设置(shzh)文档选项：在图纸上双击图纸四周的方块电路。第11页/共82页第十一页，共83页。电路(dinl)原理图设计设计设计(shj)(shj)流程流程安装所有元件库，包括原理(yunl)图符库和元件封装库。第12页/共82页第十二页，共83页。电路(dinl)原理图设计设计设计(shj)(shj)流流程程添加图中所有元件(yunjin)，依据原理图进行元器件间的电气联接。画导线

7、快捷:PW注意：要捕捉到元件的电气节点才能画正确的线找不到的器件用过滤器筛选（Header2）（Header2）（Res2）（Cap Pol1 ）（2N3904）（Res2）（Res2）（Res2）（Cap Pol1 ）（Cap Pol1 ）第13页/共82页第十三页，共83页。电路(dinl)原理图设计设计设计(shj)(shj)流流程程双击元件编辑修改其属性(shxng)：标识、注释、封装等。第14页/共82页第十四页，共83页。电路(dinl)原理图设计设计设计(shj)(shj)流程流程编译(biny)（规则检查）：没错误，则Messages为空白。如果有错误，则要把错误修改好，警告有

8、时可以忽略。第15页/共82页第十五页，共83页。电路(dinl)原理图设计设计设计(shj)(shj)流流程程查看(chkn)封装管理器，器件的标识、注释栏不能有空白。第16页/共82页第十六页，共83页。电路(dinl)原理图设计设计设计(shj)(shj)流流程程 生成网络(wnglu)表文件（练习1.NET)。第17页/共82页第十七页，共83页。电路(dinl)原理图设计常用常用(chn (chn yn)yn)元件元件库库如果(rgu)库里没有,要自定义其图符及封装。 Miscellaneous Devices.IntLib: 包含常用的电阻、电容、二极管、三极管等的符号； Misc

9、ellaneous Connectors.IntLib: 包含常用的接插器件等； 厂家名称.IntLib: 包含各自厂家生产的元器件的符号和封装，可以在安装目录 下的“库”文件夹中找到。第18页/共82页第十八页，共83页。电路(dinl)原理图设计以数码管为例，讲解如何制作集成(j chn)库。新建一个Integrated Library文件，保存为“数码管”，并打开。集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第19页/共82页第十九页，共83页。电路(dinl)原理图设计绘制元件：在工程中添加(tin ji)一个Schematic Library文件，保存为“数码管元件”，并打开

10、。集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第20页/共82页第二十页，共83页。电路(dinl)原理图设计在绘制(huzh)元件的图纸中心放置一个大小合适的矩形。集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第21页/共82页第二十一页，共83页。电路(dinl)原理图设计用画直线(zhxin)和椭圆的命令绘制“8.8.8.”。集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第22页/共82页第二十二页，共83页。电路(dinl)原理图设计放置(fngzh)10个元件管脚：管脚上的十字叉朝外。双击每个管脚，修改其名称(mngchng)和编号。双击每个管脚，修改其名称和编号

11、。十字叉集成库的画法集成库的画法第23页/共82页第二十三页，共83页。电路(dinl)原理图设计绘制(huzh)完成的数码管：集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第24页/共82页第二十四页，共83页。电路(dinl)原理图设计修改元件属性(shxng)：名称、封装、标识等。双击打开集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第25页/共82页第二十五页，共83页。电路(dinl)原理图设计添加封装名为DIS集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第26页/共82页第二十六页，共83页。电路(dinl)原理图设计绘制封装：向工程添加一个PCB Librar

12、y，保存(bocn)为“数码管封装”，并打开。集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第27页/共82页第二十七页，共83页。电路(dinl)原理图设计设置栅格：菜单操作“Tools-Library Options”。 Grid1、2改成(i chn)10mil和100mil，（为了方便绘图）。集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第28页/共82页第二十八页，共83页。电路(dinl)原理图设计在TopoverLayer，绘制元件(yunjin)外形、放焊盘（PP）。集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第29页/共82页第二十九页，共83页。电路(d

13、inl)原理图设计设置基准点：使元件在坐标(zubio)的原点附近。原点集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第30页/共82页第三十页，共83页。电路(dinl)原理图设计修改封装名字(mng zi)：改成PPT要求的footprint名称（DIS）。集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第31页/共82页第三十一页，共83页。电路(dinl)原理图设计编译集成库：把元件和封装打包输出，在文件存放的目录下生成一个文件夹，里面为制作好的集成库。编译的同时(tngsh)也把该集成库安装到了库中。集成集成(j (j chn)chn)库的画库的画法法第32页/共82页第三

14、十二页，共83页。lCtrl+C: 复制 Ctrl+X: 剪切 Ctrl+V: 粘贴lCtrl+R:复制多个 Ctrl+D:复制一个（先选中元件） lSA（XA）：选中（释放）所有的元件l鼠标左键点中元件X：元件水平方向切换；Y垂直(chuzh)l点中元件TAB键：打开元件属性编辑器l鼠标左键点中某元件空格：元器件旋转l鼠标右键+移动鼠标：上下左右移动视图lCtrl+滚轮：放大、缩小视图l滚动滚轮（+Shift）：视图上下（左右）移动快捷键要在输入法是英文的状态(zhungti)下才起作用。电路(dinl)原理图设计常用快捷操作常用快捷操作第33页/共82页第三十三页，共83页。 名称 封装名

15、称 元件名称 所属元件库传感器: SEN （改） Optoisolator1 Miscellaneous Devices直插电阻: 默认 RES2 Miscellaneous Devices瓷片电容: RAD-0.1（改） CAP Miscellaneous Devices运算放大器: 默认 LM741CN NSC Amplifier反相器: 默认 HCC4049UBF ST Logic Gate整流二极管: 默认 DIODE 1N4007 Miscellaneous Devices开关二极管: 默认 DIODE 1N4148 Miscellaneous Devices发光(f un)二极管：

16、 LED （改） LED0 Miscellaneous Devices单列直插接口: 默认 HEADER 2 Miscellaneous Connectors电解电容: B (改) CAP POL1 Miscellaneous Devices电路(dinl)原理图设计常用元件常用元件(yunjin)(yunjin)说说明明心率计1传感器、放大、负电源第34页/共82页第三十四页，共83页。电路(dinl)原理图设计常用常用(chn (chn yn)yn)元件说元件说明明心率(xn l)计2单片机部分 名称 封装名称 元件名称 所属元件库7805: 默认 MC7805CT ON Semi Pow

17、er Mgt Voltage Regulator直插电阻: 默认 RES2 Miscellaneous Devices瓷片电容: RAD-0.1（改） CAP Miscellaneous Devices单片机: 默认 P89C51RC2HBP Philips Microcontroller 8-Bit拨动开关: PIN3（改） SW-SPDT Miscellaneous Devices整流二极管: 默认 DIODE 1N4007 Miscellaneous Devices发光二极管: LED（改） LED0 Miscellaneous DevicesPNP三极管: 默认 2N3906 Misc

18、ellaneous Devices单列直插接口: 默认 HEADER 2 Miscellaneous Connectors数码管: DIS（加） DIS 无（需要自己绘制）按钮: SW（改） SW-PB Miscellaneous Devices晶振: JZ （改） XTAL Miscellaneous Devices电解电容: B（改） CAP POL1 Miscellaneous Devices第35页/共82页第三十五页，共83页。电路(dinl)原理图设计常用元件常用元件(yunjin)(yunjin)说说明明心率计2计数(j sh)、显示、门控 名称 封装名称 元件名称 所属元件库5

19、55: 默认 NE555N ST Analog Timer Circuit4543: 默认 HCC4543BF ST Interface Display Driver4553: 默认 MC14553BCL ON Semi Logic Counter瓷片电容: RAD-0.1（改） CAP Miscellaneous Devices按钮开关: PIN3（改） SW-PB Miscellaneous DevicesNPN三极管: 默认 2N3904 Miscellaneous DevicesPNP三极管: 默认 2N3906 Miscellaneous Devices 发光二极管: LED（改）

20、LED0 Miscellaneous Devices单列直插接口: 默认 HEADER 2 Miscellaneous Connectors数码管: DIS （加） DIS 无（需要自己绘制）电阻: 默认 RES2 Miscellaneous Devices可调电阻: 默认 RPOT Miscellaneous Devices电解电容: B（改） CAP POL1 Miscellaneous Devices第36页/共82页第三十六页，共83页。电路板设计(shj)l PCB绘图的基础知识l 电路板的设计流程(lichng)l 元件放置和走线的原则主要主要(zhyo)(zhyo)教学内容教学内

21、容第37页/共82页第三十七页，共83页。 电路板中常用(chn yn)各个层的含义：Toplayer:顶层走线层（默认红色）；Bottomlayer:底层走线层（默认蓝色）；TopOverlayer:顶层丝印层，用于字符的丝网露印 （默认黄色）；BottomOverlayer:(可选）底层丝印层；KeepOutlayer:禁止层，用于定义PCB板框；Multilayer:穿透层（焊盘镀锡层）；MechanicalLayer14:机械(jxi)层，用于尺寸标注等。电路板设计(shj)基础知识基础知识第38页/共82页第三十八页，共83页。 常用(chn yn)元件所在的封装库名称基础知识基础知

22、识电路板设计(shj)如果(rgu)库里没有,要自定义其图符及封装。 Miscellaneous Devices.IntLib: 包含常用的电阻、电容、二极管、三极管等的符号； Miscellaneous Connectors.IntLib: 包含常用的接插器件等； 厂家名称.IntLib: 包含各自厂家生产的元器件的符号和封装，可以在安装目录 下的“库”文件夹中找到。第39页/共82页第三十九页，共83页。建立PCB文件并保存，名字改成(i chn)“练习1”。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)第40页/共82页第四十页，共83页。安装(nzhung)标准P

23、CB封装库和自定义元件封装库。安装安装PCBPCB封装库下封装库下和自己画的标准和自己画的标准(biozhn)(biozhn)库和自己画的几库和自己画的几个元件的封装库。个元件的封装库。如右图：如右图：电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计第41页/共82页第四十一页，共83页。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)导入元件，如果有错返回原理图修改。点击，元件被调出，如下图：方法1：第42页/共82页第四十二页，共83页。导入元件，如果(rgu)有错返回原理图修改。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)点击，元件被

24、调出，如下图：方法2:原理图修改过后， 想改变PCB板， 可以用此方法第43页/共82页第四十三页，共83页。元件被调出后，元件之间由飞线连接。飞线代表元件的连接关系(gun x)，并不存在PCB中。删除暗红色ROOM。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)第44页/共82页第四十四页，共83页。运行规则检查，把元件上的绿色报警(bo jng)取消。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)把勾去掉复位错误检查第45页/共82页第四十五页，共83页。按照一定的原则(yunz)排列元件和元件的编号。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流

25、程流程电路板设计(shj)第46页/共82页第四十六页，共83页。规划(guhu)电路板的大小。在软件界面下面层的选择中，选中Keep-Out Layer。即：禁止布线层，来定义板子大小(dxio)。如下图：用画线的命令画一个比排列(pili)的元件稍微大一些的矩形。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计在边框的左下角设定原点：EditOriginSet第47页/共82页第四十七页，共83页。用上述菜单操作选中电路板的尺寸范围，重新定义板子(bn zi)的外形。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)第48页/共82页第四十八页，共83页。板子大小(dxio)定义完

26、成的图纸。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)定义图纸大小的过程。第49页/共82页第四十九页，共83页。定义布线规则(guz)：主要修改以下三项。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)第50页/共82页第五十页，共83页。-1定义最小间距：改为(i wi)0.3mm。单位快速切换Q键。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)第51页/共82页第五十一页，共83页。 -2定义(dngy)线粗细：信号线0.5mm，电源线加粗且优先。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)第52页

27、/共82页第五十二页，共83页。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)把VCC网络的线改为0.6mm。鼠标右键第53页/共82页第五十三页，共83页。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)把GND网络(wnglu)的线改为0.8mm。鼠标右键第54页/共82页第五十四页，共83页。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)注意优先权的选择！否则布出来的线宽一样第55页/共82页第五十五页，共83页。 -3走线层：把Top Layer上的勾去掉(q dio)，则是底层走线的单面板；反之是顶层走线的单面板。电路板

28、设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)第56页/共82页第五十六页，共83页。手工画线或自动布线，手工修改(xigi)不合适的线。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)把飞线取代即可第57页/共82页第五十七页，共83页。修改(xigi)电路前先删除已经布好的线。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)第58页/共82页第五十八页，共83页。布线规则(guz)检查。Messages对话框应该是空白，如果有致命的错误则要返回(fnhu)电路板图进行修该。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计第5

29、9页/共82页第五十九页，共83页。电路板的三维显示(xinsh)。相同的菜单操作可以(ky)切换为2维显示。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计第60页/共82页第六十页，共83页。电路板的3D显示(xinsh)（立体显示(xinsh)）。电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)菜单操作：ToolsLegacy ToolsLegacy 3D View*3D视图可以翻转第61页/共82页第六十一页，共83页。PCB后续(hux)处理。A：加泪滴。（修改布线(b xin)之前先删除泪滴）电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计菜

30、单操作：ToolsTeardropsOK前后比较第62页/共82页第六十二页，共83页。B：铺铜网单面板(min bn)只要底层铺铜双面板(min bn)铺顶层和底层电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)*电路板在修改前首先把铜网删除。第63页/共82页第六十三页，共83页。C：放置(fngzh)字符串电路板设计电路板设计(shj)(shj)流程流程电路板设计(shj)第64页/共82页第六十四页，共83页。用向导(xingdo)建立PCB文件的方法（55mm88mm）：向导向导(xingdo)(xingdo)建建立立PCBPCB电路板设计(shj)第65页/共8

31、2页第六十五页，共83页。向导向导(xingdo)(xingdo)建建立立PCBPCB电路板设计(shj)第66页/共82页第六十六页，共83页。向导向导(xingdo)(xingdo)建建立立PCBPCB电路板设计(shj)第67页/共82页第六十七页，共83页。向导向导(xingdo)(xingdo)建建立立PCBPCB电路板设计(shj)第68页/共82页第六十八页，共83页。向导向导(xingdo)(xingdo)建建立立PCBPCB电路板设计(shj)第69页/共82页第六十九页，共83页。电路板的尺寸：长宽以3：2或4：3为最佳。当大于200mm长和150mm宽时，考虑(kol)强

32、度。高频元器件之间的连线越短越好，隶属于输入或输出电路的元器件之间的距离越远越好。具有高电位差的元器件应加大与其它连线之间的距离。一般200V/mm比较合适。发热元器件应该远离热敏元器件。可以调节的元器件应该注意位置，应该放在比较容易调节的地方，要与整机的面板一致。太重或发热量多的元器件不宜安装在电路板上。对于(duy)电路板和元器件的要求：元件布局元件布局(bj)(bj)和走和走线原则线原则电路板设计第70页/共82页第七十页，共83页。按照电路(dinl)功能布局：如果没有特殊要求，尽可能的按照原理图的元件安排对元件进行布局，信号从左边进入，从右边输出，从上边(shng bin)输入，从下

33、边输出。按照电路的流程，安排各个功能电路单元的位置，使信号流通更加顺畅和保持一致。以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑。数字部分与模拟部分的地线分开。元件元件(yunjin)(yunjin)布局和布局和走线原则走线原则电路板设计第71页/共82页第七十一页，共83页。对于布线(b xin)的要求：线长：铜线应该尽可能的短。拐角为圆角或斜角。线宽：一般1-1.5mm的线宽，可以流过2A的电流。但是一般要选择大于0.3mm。手工制板大于0.5mm。线间距：相临铜线之间的距离应该满足电气安全要求，同时为了便于(biny)生产。间距越宽越好，最小间距应该能承受所

34、加的电压的峰值。屏蔽与接地：铜线的公共地，应该尽可能的放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。地线的形状最好做成环路或网络状。顶层、底层走线应尽量相互垂直，避免相互平行，尽量减少过孔的数量。元件元件(yunjin)(yunjin)布局布局和走线原则和走线原则电路板设计第72页/共82页第七十二页，共83页。Altium Designer提供了两种绘图尺寸的单位：英制（imperial)和公制（Metric)。1000mil=25.4mm=1英寸。电阻、电容、集成电路等绝大多数器件的管脚间距是以英制单位定义(dngy)的。例如：电阻AXIAL-0.4

35、表示管脚间距400mil=10.16mm; 电容RAD-0.1间距100mil2.54mm； 直插IC相邻管脚间距100mil=2.54mm。Altium Designer的绘图(hu t)单位：单位(dnwi)切换：“Q”。电路板设计第73页/共82页第七十三页，共83页。电路板设计(shj)基础知识基础知识元件(yunjin)封装的尺寸介绍第74页/共82页第七十四页，共83页。（1）测量元件的管脚直径、形状，元件外形的长、宽。（2）在绘制元件封装时，定义的焊盘(pad）钻孔直径比 测量管脚直径大0.20.4mm(经验值），特殊情况可 适当大些；焊盘的外径X,Y尺寸比孔径直径上大0.6 0

36、.8mm（经验值，外焊接方便可靠）。（3）绘制元件外形一般在顶层丝印层进行，也就是显示 在PCB板上的白色文字。（4）必须定义参考(cnko)原点，否则在PCB中找不到该元件或 该元件无法移动。对于对于(duy)(duy)封装库里没有的元件，必须精确绘制其封装，封装库里没有的元件，必须精确绘制其封装，才能把才能把PCBPCB设计完整。任何元件的封装错误都可以设计完整。任何元件的封装错误都可以导致所设计的电路板报废。绘制元件应注意：导致所设计的电路板报废。绘制元件应注意：电路板设计(shj)第75页/共82页第七十五页，共83页。（1）新建一个PCB Library，双击打开， 保存(bocn)

37、成“自定义封装”的名字。电路板设计(shj)第76页/共82页第七十六页，共83页。（2）设置(shzh)栅格：菜单操作“Tools-Library Options”。 Grid1、2改成10mil和100mil，（为了方便绘图）。电路板设计(shj)第77页/共82页第七十七页，共83页。（3）在TopoverLayer，绘制(huzh)元件外形、放焊盘（PP）。元件元件(yunjin)(yunjin)封装的知识封装的知识电路板设计(shj)第78页/共82页第七十八页，共83页。（4）修改封装名字：改成(i chn)PPT要求的footprint名称。元件元件(yunjin)(yunjin

38、)封装封装的绘制方法的绘制方法电路板设计(shj)第79页/共82页第七十九页，共83页。（5）设置参考点：即把器件的原点设定在元件(yunjin)附近。元件元件(yunjin)(yunjin)封装封装的绘制方法的绘制方法电路板设计(shj)原点第80页/共82页第八十页，共83页。（6）绘制(huzh)第二个元件，其它步骤同上。元件元件(yunjin)(yunjin)封装封装的绘制方法的绘制方法电路板设计(shj)第81页/共82页第八十一页，共83页。感谢您的观看(gunkn)！第82页/共82页第八十二页，共83页。内容(nirng)总结 单面板。建立pcb设计工程文件：(.PrjPcb文件)。5. 生成PCB板图，绘制板框：(.PcbDoc文件)。用画直线和椭圆的命令绘制“8.8.8.”。Multilayer:穿透层（焊盘镀锡层）。手工画线或自动布线(b xin)，手工修改不合适的线。电路板的3D显示（立体显示）。数字部分与模拟部分的地线分开。1000mil=25.4mm=1英寸。电容RAD-0.1间距100mil2.54mm。感谢您的观看第八十三页，共83页。