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1、2-3 波峰焊工艺波峰焊工艺 （参考：（参考：（参考：（参考： 工艺工艺工艺工艺 第第第第7 7章）章）章）章）顾霭云顾霭云1实用精品培训课件PPT内容内容1. 1. 1. 1. 波峰焊原理波峰焊原理波峰焊原理波峰焊原理2. 2. 2. 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求3. 3. 3. 3. 波峰焊材料波峰焊材料波峰焊材料波峰焊材料4. 4. 4. 4. 波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程5. 5. 5. 5. 波峰焊操作步骤波峰焊操作步骤波峰焊操作步骤波
2、峰焊操作步骤6 6 6 6. . 检验检验检验检验7. 7. 7. 7. 波峰焊工艺参数控制要点波峰焊工艺参数控制要点波峰焊工艺参数控制要点波峰焊工艺参数控制要点8. 8. 8. 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策9. 9. 9. 9. 无铅波峰焊特点及对策无铅波峰焊特点及对策无铅波峰焊特点及对策无铅波峰焊特点及对策 2实用精品培训课件PPT 波峰焊主要用于传统通孔插装印制电波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，装
3、元器件的混装工艺，3实用精品培训课件PPT 印刷贴片胶印刷贴片胶 贴装元器件贴装元器件 胶固化胶固化 插装元器件插装元器件 波峰焊波峰焊波峰焊工艺波峰焊工艺4实用精品培训课件PPT 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCBPCB焊焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。靠性高等优点。 适用于适用于SMDSMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。
4、的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。 适合波峰焊的表面适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、柱形片式元件、SOTSOT以及以及较小的较小的SOPSOP等器件。等器件。5实用精品培训课件PPTSMDSMD波峰焊时造成阴影效应波峰焊时造成阴影效应6实用精品培训课件PPT1. 1. 波峰焊原理波峰焊原理 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡制板从波峰焊机的人口端随传送带
5、向前运行，通过助焊剂发泡（或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚（或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；7实用精品培训课件PPT 随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在9090130130），预热的作用：），预热的作用：助焊剂中的溶剂被助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以
6、及其它板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用化的作用使印制板和元器件充分预热，避免焊接使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。8实用精品培训课件PPT 印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波），使焊料打到印制板的波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融
7、的焊料在经过助焊剂净底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第二个熔融化的金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。 振动波 平滑波PCB运动方向9实用精品培训课件PPT焊点的形成过程焊点
8、的形成过程 当当PCB进入波峰面前端进入波峰面前端A A处至尾端处至尾端B B处时，处时， PCB焊盘与引脚全焊盘与引脚全部浸在焊料中，被焊料部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生扩散反应润湿，开始发生扩散反应, ,此时焊料是连成一此时焊料是连成一片（桥连）的。当片（桥连）的。当PCBPCB离开波峰尾端离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和引脚表面与的瞬间，由于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在焊焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于大于大于大于两焊盘之间焊料的两焊盘之
9、间焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与焊盘之间温度低，就会出现焊料与焊盘之间的润湿力的润湿力小于小于小于小于两焊盘之间焊料的内两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。PCB与焊料波分离点位于与焊料波分离点位于B1和和B2之间某个位置，分离后形成焊点。之间某个位置，分离后形成焊点。10实用精品培
10、训课件PPT波峰焊时流体（锡波）在喷嘴与出口处的管道现象波峰焊时流体（锡波）在喷嘴与出口处的管道现象波峰焊时流体（锡波）在喷嘴与出口处的管道现象波峰焊时流体（锡波）在喷嘴与出口处的管道现象 00处PCB运动方向与流体的流向相逆；00处PCB运动方向与流体的流向相同；PCB静止V10 时，紧贴PCB板面流速为零，波峰表面保持静态；V1V2时，焊料容易被焊盘和引脚一起被带着向前，易桥接和拉尖V1V2时，可减少形成桥接和拉尖的发生几率；但V1V1V1V1过快过快过快过快，过度檫过度檫过度檫过度檫洗洗洗洗反而会造成焊点吃锡量减少，使焊点干瘪，甚至缺锡、虚焊 。V470000喷嘴PCB47喷嘴PCB00
11、0 0 V1V211实用精品培训课件PPT波峰喷嘴示意图波峰喷嘴示意图 增压腔喷嘴液态焊料液面平滑焊料波倾斜角可调的传送装置焊料从远远低于液面处返回焊料槽可调节的“侧板”旋转“侧板”不同的倾斜角度，控制焊料流速12实用精品培训课件PPT通过以上分析可以得出结论：通过以上分析可以得出结论：除了与润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间互除了与润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间互除了与润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间互除了与润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间互相作用有直接影响外，还与相作用有直接影响外，还与相作用有直接影响外，还与相作用有直接影响外，还与PCBPCBPC
12、BPCB传送速度、传送角度、焊传送速度、传送角度、焊传送速度、传送角度、焊传送速度、传送角度、焊锡波温度、粘度、焊锡波喷流的速度、锡波温度、粘度、焊锡波喷流的速度、锡波温度、粘度、焊锡波喷流的速度、锡波温度、粘度、焊锡波喷流的速度、B2B2B2B2处剩余锡的重力处剩余锡的重力处剩余锡的重力处剩余锡的重力加速度有关，同时这种参数都不是独立的、它们互相之间加速度有关，同时这种参数都不是独立的、它们互相之间加速度有关，同时这种参数都不是独立的、它们互相之间加速度有关，同时这种参数都不是独立的、它们互相之间都存在一定制约关系。都存在一定制约关系。都存在一定制约关系。都存在一定制约关系。 当传送角度、焊
13、料波温度、粘度等条件都一定的情况下，当传送角度、焊料波温度、粘度等条件都一定的情况下，当传送角度、焊料波温度、粘度等条件都一定的情况下，当传送角度、焊料波温度、粘度等条件都一定的情况下，对某一特定的对某一特定的对某一特定的对某一特定的PCBPCBPCBPCB，其，其，其，其PCBPCBPCBPCB的传送速度与液态焊料流体速度的传送速度与液态焊料流体速度的传送速度与液态焊料流体速度的传送速度与液态焊料流体速度都有一个最佳的配合关系都有一个最佳的配合关系都有一个最佳的配合关系都有一个最佳的配合关系。因此，如何找到这个最佳的配。因此，如何找到这个最佳的配。因此，如何找到这个最佳的配。因此，如何找到这
14、个最佳的配合关系，正是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。合关系，正是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。合关系，正是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。合关系，正是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。波峰焊焊点形成是一个非常复杂的过程波峰焊焊点形成是一个非常复杂的过程13实用精品培训课件PPT双波峰焊理论温度曲线双波峰焊理论温度曲线14实用精品培训课件PPT双波峰焊实时温度曲线双波峰焊实时温度曲线15实用精品培训课件PPT2 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 a a 应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能经受两次以上
15、体和焊端能经受两次以上260260波峰焊的温度冲击，焊波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；外部电极（镀铅锡）外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）中间电极（镍阻挡层） 内部电极（一般为钯银电极）内部电极（一般为钯银电极） 无引线片式元件端头三层金属电极示意图无引线片式元件端头三层金属电极示意图16实用精品培训课件PPT b b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面表面0.80.83mm3mm； c c 基板应能经受基板应能经受260/50s260/5
16、0s的耐热性，铜箔抗剥强度好，的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱； d d 印制电路板翘曲度小于印制电路板翘曲度小于0.80.81.0%1.0%； e e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；17实用精品培训课件PPT3 3 波峰焊材料波峰焊材料3.1 3.1
17、3.1 3.1 焊料焊料焊料焊料 有铅焊料有铅焊料有铅焊料有铅焊料 一般采用一般采用Sn63/Pb37Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点棒状共晶焊料，熔点183183。 使用过程中使用过程中SnSn和和PbPb的含量分别保持在的含量分别保持在1%1%以内；焊料以内；焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内：的主要杂质的最大含量控制在以下范围内：CuCu0.08%,Al0.08%,Al0.005%,Fe0.005%,Fe0.02%,Bi0.02%,Bi0.1%,Zn0.1%,Zn0.002%,Sb0.002%,Sb0.01%,As0.01%,As0.03%,0.03%, 根据设备的使用情况定期
18、（三个月至半年）检测焊料根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的主要杂质以及的主要杂质以及SnSn和和PbPb的含量，不符合要求时更换焊锡或的含量，不符合要求时更换焊锡或采取措施，例如当采取措施，例如当SnSn含量少于标准时，可掺加一些纯含量少于标准时，可掺加一些纯SnSn。18实用精品培训课件PPT 无铅焊料无铅焊料Sn-0.7CuSn-0.7CuSn-0.7CuSn-0.7Cu或或或或Sn-0.7Cu-NiSn-0.7Cu-NiSn-0.7Cu-NiSn-0.7Cu-Ni合金，合金，合金，合金，其熔点为其熔点为227227。（添加（添加少量的少量的NiNi可增加流动性和延伸率可增加
19、流动性和延伸率）Sn-3Ag-0.5CuSn-3Ag-0.5CuSn-3Ag-0.5CuSn-3Ag-0.5Cu或或或或Sn-3.5Ag-0.75CuSn-3.5Ag-0.75CuSn-3.5Ag-0.75CuSn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点为其熔点为216216220220左右。（用于左右。（用于高高可靠产品可靠产品）Sn-0.5Ag-0.7CuSn-0.5Ag-0.7Cu； Sn-1.0Ag-0.5CuSn-1.0Ag-0.5Cu等等等等低低低低AgAg的的的的Sn-Ag-Sn-Ag-CuCu焊料，焊料，熔点熔点为为为为217227217227，性能鉴于，性能鉴于，性能鉴于，性能鉴于
20、SAC305SAC305和和和和Sn-0.7CuSn-0.7Cu之间。之间。之间。之间。19实用精品培训课件PPT3.2 3.2 3.2 3.2 助焊剂和助焊剂的选择助焊剂和助焊剂的选择助焊剂和助焊剂的选择助焊剂和助焊剂的选择a. a. a. a. 助焊剂的作用：助焊剂的作用：助焊剂的作用：助焊剂的作用： 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化；又能保护金属表面在高温下不再氧化； 助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于
21、焊料的助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。润湿和扩散。20实用精品培训课件PPTb. b. b. b. 助焊剂的特性要求：助焊剂的特性要求：助焊剂的特性要求：助焊剂的特性要求： 熔点比焊料低，扩展率熔点比焊料低，扩展率85%85%； 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.820.820.840.84； 免清洗型助焊剂要求固体含量免清洗型助焊剂要求固体含量2.0wt%,2.0wt%,不含卤化物，焊不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝
22、缘性能好后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好, ,绝缘电阻绝缘电阻1 110101111； 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； 常温下储存稳定。常温下储存稳定。21实用精品培训课件PPTc. c. c. c. 助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂的的的的选选选选择择择择：按按照照清清洗洗要要求求助助焊焊剂剂分分为为免免清清洗洗、水水清清洗洗、半半水水清清洗洗和和溶溶剂剂清清洗洗四四种种类类型型，按按照照松松香香的的活活性性分分类类可可分分为为R R（非非活活性性）、RMARMA（中中等等活活性性）、RARA（全全活活性性）三三种种类类型型
23、，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。 一一般般情情况况下下军军用用及及生生命命保保障障类类如如卫卫星星、飞飞机机仪仪表表、潜潜艇艇通通信信、保保障障生生命命的的医医疗疗装装置置、微微弱弱信信号号测测试试仪仪器器等等电电子子产产品品必必须须采采用用清清洗洗型型的的助助焊焊剂剂；其其他他如如通通信信类类、工工业业设设备备类类、办办公公设设备备类类、计计算算机机等等类类型型的的电电子子产产品品可可采采用用免免清清洗洗或或清清洗洗型型的的助助焊焊剂剂；一一般般家家用用电电器器类类电电子子产产品品均均可可采采用用免免清清洗洗型型助助焊焊剂或采用剂
24、或采用RMARMA（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。22实用精品培训课件PPT3.3 3.3 3.3 3.3 稀释剂稀释剂稀释剂稀释剂 当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。3.4 3.4 防氧化剂防氧化剂 防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油类与还原剂组成的防氧化剂。要求防
25、氧化剂还原能力强、类与还原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂还原能力强、焊接温度下不碳化。焊接温度下不碳化。23实用精品培训课件PPT3.5 3.5 3.5 3.5 锡渣减除剂锡渣减除剂锡渣减除剂锡渣减除剂 锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起到节省锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起到节省焊料的作用。焊料的作用。3.6 3.6 阻焊剂或耐高温阻焊胶带阻焊剂或耐高温阻焊胶带 用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 。 以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期限为半年。限为半年。24实用精品培训课件PPT4
26、. 4. 4. 4. 波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程 焊焊接接前前准准备备开开波波峰峰焊焊机机设设置置焊焊接接参参数数首首件焊接并检验件焊接并检验连续焊接生产连续焊接生产送修板检验。送修板检验。25实用精品培训课件PPT5. 5. 5. 5. 波峰焊操作步骤波峰焊操作步骤波峰焊操作步骤波峰焊操作步骤5.1 5.1 5.1 5.1 焊接前准备焊接前准备焊接前准备焊接前准备a. a. 插插装装前前在在待待焊焊PCBPCB（该该PCBPCB已已经经过过涂涂敷敷贴贴片片胶胶、SMC/SMDSMC/SMD贴贴片片、胶胶固固化化）后后附附元元器器件件插插孔孔的的焊焊接接面面涂涂阻
27、阻焊焊剂剂或或粘粘贴贴耐耐高高温温粘粘带带，以以防防波波峰峰焊焊后后插插孔孔被被焊焊料料堵堵塞塞。如如有有较较大大尺尺寸寸的的槽槽和和孔孔也也应应用用耐耐高高温温粘粘带带贴贴住住，以以防防波波峰峰焊焊时时焊焊锡锡流流到到PCBPCB的的上上表表面面（如如水水溶溶性性助助焊焊剂剂只只能能采采用用阻阻焊焊剂剂，涂涂敷敷后后放放置置30min30min或或在在烘烘灯灯下下烘烘15min15min再再插插装装元元器器件件，焊焊接后可直接水清洗）。然后插装通孔元件。接后可直接水清洗）。然后插装通孔元件。26实用精品培训课件PPTb. b. 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。用比重计测量助焊
28、剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。c. c. 将助焊剂倒入助焊剂槽将助焊剂倒入助焊剂槽5.2 5.2 5.2 5.2 开炉开炉开炉开炉a. a. 打开波峰焊机和排风机电源。打开波峰焊机和排风机电源。b. b. 根据根据PCBPCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度27实用精品培训课件PPT5.3 5.3 5.3 5.3 设置焊接参数设置焊接参数设置焊接参数设置焊接参数a a 发发泡泡风风量量或或助助焊焊剂剂喷喷射射压压力力：根根据据助助焊焊剂剂接接触触PCBPCB底底面面的情况确定。的情况确定。b b 预预热热温温度度：根根据据波波峰峰焊焊机机预预热热区
29、区的的实实际际情情况况设设定定 （9090130）c c 传传送送带带速速度度：根根据据不不同同的的波波峰峰焊焊机机和和待待焊焊接接PCBPCB的的情情况况设定（设定（0.80.81.92m/min1.92m/min）d d 焊焊锡锡温温度度：（必必须须是是打打上上来来的的实实际际波波峰峰温温度度为为25025055时的表头显示温度）时的表头显示温度）e e 测波峰高度：调到超过测波峰高度：调到超过PCBPCB底面，在底面，在PCBPCB厚度的厚度的2/32/3处处28实用精品培训课件PPT5.4 5.4 5.4 5.4 首件焊接并检验首件焊接并检验首件焊接并检验首件焊接并检验（待所有焊接参数
30、达到设定值后进行）（待所有焊接参数达到设定值后进行） a a 把把PCBPCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b b 在波峰焊出口处接住在波峰焊出口处接住PCBPCB。 c c 进行首件焊接质量检验。进行首件焊接质量检验。 5.5 5.5 5.5 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数根据首件焊接结果调整焊接参数根据首件焊接结果调整焊接参数根据首件焊接结果调整焊接参数29实用精品培训课件PPT5.6 5.6 5.6 5.6 连续焊接生产连续焊接生产连续焊接生产连续焊接生产
31、 a a 方法同首件焊接。方法同首件焊接。 b b 在波峰焊出口处接住在波峰焊出口处接住PCBPCB，检查后将，检查后将PCBPCB装入防静电周装入防静电周转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。接。30实用精品培训课件P
32、PT6 6 6 6. . 检验检验检验检验 检验方法：目视或用检验方法：目视或用2-52-5倍放大镜观察倍放大镜观察企业标准企业标准企业标准企业标准国内外行业标准国内外行业标准国内外行业标准国内外行业标准IPC-A-610 CIPC-A-610 CIPC-A-610 DIPC-A-610 D检测标准检测标准31实用精品培训课件PPT通孔元件通孔元件优良焊点的条件优良焊点的条件外观条件：外观条件：外观条件：外观条件： a a a a 焊盘和引脚周围全部被焊料润湿焊盘和引脚周围全部被焊料润湿焊盘和引脚周围全部被焊料润湿焊盘和引脚周围全部被焊料润湿 b b b b 焊料量适中，避免过多或少焊料量适中
33、，避免过多或少焊料量适中，避免过多或少焊料量适中，避免过多或少 c c c c 焊点表面表面应完整、连续平滑焊点表面表面应完整、连续平滑焊点表面表面应完整、连续平滑焊点表面表面应完整、连续平滑 d d d d 无针孔和空洞无针孔和空洞无针孔和空洞无针孔和空洞 e e e e 焊料在插装孔中焊料在插装孔中焊料在插装孔中焊料在插装孔中100100100100填充填充填充填充 f f f f 元件引脚的轮廓清晰可辨别元件引脚的轮廓清晰可辨别元件引脚的轮廓清晰可辨别元件引脚的轮廓清晰可辨别 内部条件内部条件内部条件内部条件 优良的焊点必须形成适当的优良的焊点必须形成适当的优良的焊点必须形成适当的优良的
34、焊点必须形成适当的IMCIMC金属间化合物（结合层）金属间化合物（结合层）金属间化合物（结合层）金属间化合物（结合层） 没有开裂和裂纹没有开裂和裂纹没有开裂和裂纹没有开裂和裂纹32实用精品培训课件PPT合格的焊点合格的焊点（IPC标准）标准）33实用精品培训课件PPTIPC标准（分三级）标准（分三级）34实用精品培训课件PPT7. 7. 7. 7. 波峰焊工艺参数控制要点波峰焊工艺参数控制要点波峰焊工艺参数控制要点波峰焊工艺参数控制要点7.1 7.1 7.1 7.1 焊剂涂覆量焊剂涂覆量焊剂涂覆量焊剂涂覆量 要要求求在在印印制制板板底底面面有有薄薄薄薄的的一一层层焊焊剂剂，要要均均匀匀，不不能
35、能太太厚厚，对对于于免免清清洗洗工工艺艺特特别别要要注注意意不不能能过过量量。焊焊剂剂涂涂覆覆量量要要根根据据波波峰峰焊焊机机的的焊焊剂剂涂涂覆覆系系统统，以以及及采采用用的的焊焊剂剂类类型型进进行行设设置置。焊焊剂剂涂涂覆覆方方法法主主要要有有涂涂刷刷、发发泡泡及及定定量量喷喷射射两两种种方式。方式。35实用精品培训课件PPT 采采用用涂涂刷刷与与发发泡泡方方式式时时，必必须须控控制制焊焊剂剂的的比比重重。焊焊剂剂的的比比重重一一般般控控制制在在0.8-0.840.8-0.84之之间间（液液态态松松香香焊焊剂剂原原液液的的比比重重），焊焊接接过过程程中中随随着着时时间间的的延延长长，焊焊剂剂
36、中中的的溶溶剂剂会会逐逐渐渐挥挥发发，使使焊焊剂剂的的比比重重增增大大，其其黏黏度度随随之之增增大大，流流动动性性也也随随之之变变差差，影影响响焊焊剂剂润润湿湿金金属属表表面面，妨妨碍碍熔熔融融的的焊焊料料在在金金属属表表面面上上的的润润湿湿，引引起起焊焊接接缺缺陷陷，因因此此采采用用传传统统涂涂刷刷及及发发泡泡方方式式时时应应定定时时测测量量焊焊剂剂的的比比重重，如如发发现现比比重重增增大大，应应及及时时用用稀稀释释剂剂调调整整到到正正常常范范围围内内，但但稀稀释释剂剂不不能能加加入入过过多多，比比重重偏偏低低会会使使焊焊剂剂的的作作用用下下降降，对对焊焊接接质质量量也也会会造造成成不不良良
37、影影响响。另另外外还还要要注注意意不不断断补补充充焊焊剂剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。 采采用用定定量量喷喷射射方方式式时时，焊焊剂剂是是密密闭闭在在容容器器内内的的，不不会会挥挥发发、不不会会吸吸收收空空气气中中水水分分、不不会会被被污污染染，因因此此焊焊剂剂成成分分能能保保持持不不变变。关关键键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。36实用精品培训课件PPT7.2 7.2 7.2 7.2 印制板预热温度和时间印制板预热温度和时间印制板预热温度和时间印制板预热温度和时间 预热
38、的作用：预热的作用：a a 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体b b 焊焊剂剂中中松松香香和和活活性性剂剂开开始始分分解解和和活活性性化化，可可以以去去除除印印制制板板焊焊盘盘、元元器器件件端端头头和和引引脚脚表表面面的的氧氧化化膜膜以以及及其其它它污污染染物物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用c c 使使印印制制板板和和元元器器件件充充分分预预热热，避避免免焊焊接接时时急急剧剧升升温温产产生生热应力损坏印制板和元器件。热应力损坏印制板和元器件。 37实用精品培训课件PPT 印印制制板
39、板预预热热温温度度和和时时间间要要根根据据印印制制板板的的大大小小、厚厚度度、元元器器件件的的大大小小和和多多少少、以以及及贴贴装装元元器器件件的的多多少少来来确确定定。预预热热温温度度在在9090130130（PCBPCB底底面面温温度度），多多层层板板以以及及有有较较多多贴贴装装元元器器件件时时预预热热温温度度取取上上限限，不不同同PCB类类型型和和组组装装形形式式的的预预热热温温度度参参考考表表8-18-1。参参考考时时一一定定要要结结合合组组装装板板的的具具体体情情况况，做做工工艺艺试试验验或或试试焊焊后后进进行行设设置置。有有条条件件时时可可测测实实时时温温度度曲曲线线。预预热热时时
40、间间由由传传送送带带速速度度来来控控制制。如如预预热热温温度度偏偏低低或或和和预预热热时时间间过过短短，焊焊剂剂中中的的溶溶剂剂挥挥发发不不充充分分，焊焊接接时时产产生生气气体体引引起起气气孔孔、锡锡球球等等焊焊接接缺缺陷陷；如如预预热热温温度度偏偏高高或或预预热热时时间间过过长长，焊焊剂剂被被提提前前分分解解，使使焊焊剂剂失失去去活活性性，同同样样会会引引起起毛毛刺刺、桥桥接接等等焊焊接接缺缺陷陷。因因此此要要恰恰当当控控制制预预热热温温度度和和时时间间，最最最最佳佳佳佳的的的的预预预预热热热热温温温温度度度度是是是是在波峰焊前涂覆在在波峰焊前涂覆在在波峰焊前涂覆在在波峰焊前涂覆在PCBPC
41、BPCBPCB底面的焊剂带有粘性。底面的焊剂带有粘性。底面的焊剂带有粘性。底面的焊剂带有粘性。38实用精品培训课件PPT预热温度参考表预热温度参考表预热温度参考表预热温度参考表39实用精品培训课件PPT7.3 7.3 7.3 7.3 焊接温度和时间焊接温度和时间焊接温度和时间焊接温度和时间 焊焊接接过过程程是是焊焊接接金金属属表表面面、熔熔融融焊焊料料和和空空气气等等之之间间相相互互作作用用的的复复杂杂过过程程，必必须须控控制制好好焊焊接接温温度度和和时时间间，如如焊焊接接温温度度偏偏低低。液液体体焊焊料料的的黏黏度度大大，不不能能很很好好地地在在金金属属表表面面润润湿湿和和扩扩散散，容容易易
42、产产生生拉拉尖尖和和桥桥连连、焊焊点点表表面面粗粗糙糙等等缺缺陷陷；如如焊焊接接温温度度过过高高，容容易易损损坏坏元元器器件件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。 根根据据印印制制板板的的大大小小、厚厚度度、印印制制板板上上搭搭载载元元器器件件的的大大小小和和多多少少来来确确定定波波峰峰焊焊温温度度，波波峰峰温温度度一一般般为为25025055（必必须须测测打打上上来来的的实实际际波波峰峰温温度度）。由由于于热热量量是是温温度度和和时时间间的的函函数数，在在一一定定温温度度下下焊焊点点和和元元件件受受热热的的热热量量随随
43、时时间间的的增增加加而而增增加加，波波峰峰焊焊的的焊焊接接时时间间通通过过调调整整传传送送带带的的速速度度来来控控制制，传传送送带带的的速速度度要要根根据据不不同同型型号号波波峰峰焊焊机机的的长长度度、波波峰峰的的宽宽度度来来调调整整，以以每每个个焊焊点点接接触触波波峰峰的的时时间间来来表表示示焊焊接接时间，一般焊接时间为时间，一般焊接时间为3-4s3-4s。40实用精品培训课件PPT7.4 7.4 7.4 7.4 印制板爬坡印制板爬坡印制板爬坡印制板爬坡( ( ( (传送带倾斜传送带倾斜传送带倾斜传送带倾斜) ) ) )角度和波峰高度角度和波峰高度角度和波峰高度角度和波峰高度 印印制制板板爬
44、爬坡坡角角度度为为3 37 7，有有利利于于排排除除残残留留在在焊焊点点和和元元件件周周围围由由焊剂产生的气体，有焊剂产生的气体，有SMD时，时，通孔比较少，爬坡角度应大一些。通孔比较少，爬坡角度应大一些。 适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。 适适当当的的波波峰峰高高度度使使焊焊料料波波对对焊焊点点增增加加压压力力和和流流速速有有利利于于焊焊料料润润湿湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/32/3处。处。(a)(a)爬坡角度小，焊接时间长爬坡角度小，焊接时间长 (b) (b) 爬坡角度
45、大，焊接时间短爬坡角度大，焊接时间短图图8-7 8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系传送带倾斜角度与焊接时间的关系41实用精品培训课件PPT7.5 7.5 7.5 7.5 工艺参数的综合调整工艺参数的综合调整工艺参数的综合调整工艺参数的综合调整 工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。 焊焊接接温温度度和和时时间间是是形形成成良良好好焊焊点点的的首首要要条条件件。焊焊接接温温度度和和时时间间与与预预热热温温度度、焊焊料料波波的的温温度度、倾倾斜斜角角度度、传传输输速速度度都都有有关关系系。综综合合调调整整工工艺艺参参数数时时首首先先要要
46、保保证证焊焊接接温温度度和和时时间间。双双波波峰峰焊焊的的第第一一个个波波峰峰一一般般在在235235240/1s240/1s左左右右，第第二二个个波波峰峰一一般般在在240240260/3s260/3s左左右右。两个波峰的总时间控制在两个波峰的总时间控制在10s10s以内。以内。 焊接时间焊接时间= 焊点与波峰的接触长度焊点与波峰的接触长度/传输速度传输速度 焊焊点点与与波波峰峰的的接接触触长长度度可可以以用用一一块块带带有有刻刻度度的的耐耐高高温温玻玻璃璃测测试试板板走一次波峰进行测量。走一次波峰进行测量。 传传输输速速度度是是影影响响产产量量的的因因素素。在在保保证证焊焊接接质质量量的的
47、前前提提下下，通通过过合合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。42实用精品培训课件PPT7.6 7.6 7.6 7.6 波峰焊质量控制方法波峰焊质量控制方法波峰焊质量控制方法波峰焊质量控制方法 (1) (1) 严格工艺制度严格工艺制度 每每小小时时记记录录一一次次温温度度等等焊焊接接参参数数。定定时时或或对对每每块块印印制制板板进进行行焊焊后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。 (2) (2) 根根据据波波峰峰焊焊机机的的开开机机工工作作时时间间，定定期期（
48、一一般般半半年年）检检测测焊焊料料锅锅内内焊焊料料的的铅铅锡锡比比例例和和杂杂质质含含量量，如如果果锡锡的的含含量量低低于于极极限限时时，可可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 (3) (3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) (5) 把把日日常常发发生生的的质质量量问问题题记记录录下下来来，定定期期做做总总结结、分分析析，积积累经验。累经验。43实用精品培训课
49、件PPT8. 8. 8. 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 随随着着目目前前元元器器件件变变得得越越来来越越小小，PCBPCB组组装装密密度度越越来来越越密密，另另外外由由于于免免清清洗洗助助焊焊剂剂不不含含卤卤化化物物，固固体体含含量量不不能能超超过过2%2%，因因此此去去氧氧化化和和助助焊焊作作用用大大大大减减小小，由由于于目目前前无无无无铅铅铅铅焊焊焊焊接接接接高高高高温温温温、润润润润湿湿湿湿性性性性差差差差、工工工工艺艺艺艺窗窗窗窗口口口口小的特点小的特点小的特点小的特点，使波峰焊工
50、艺的难度越来越大。使波峰焊工艺的难度越来越大。44实用精品培训课件PPT8.1 8.1 影响波峰焊质量的因素影响波峰焊质量的因素 a a 设备设备 b b 材料材料 c c 印制板印制板 d d 元器件元器件 e PCBe PCB设计设计 f f 工艺工艺45实用精品培训课件PPT（一）（一） 设备对波峰焊质量的影响设备对波峰焊质量的影响46实用精品培训课件PPT波峰焊机介绍波峰焊机介绍助焊剂喷雾系统助焊剂喷雾系统 氮气保护装置氮气保护装置 锡炉进出及升降锡炉进出及升降 自动加锡装置自动加锡装置自动调整液面高度自动调整液面高度47实用精品培训课件PPT助焊剂涂覆装置助焊剂涂覆装置超声喷雾器超声
51、喷雾器助焊剂喷嘴助焊剂喷嘴滚筒助焊剂槽滚筒助焊剂槽发泡助焊剂槽发泡助焊剂槽48实用精品培训课件PPT49实用精品培训课件PPT常见的几种波峰结构常见的几种波峰结构T形波形波波波波波空心波空心波50实用精品培训课件PPT主要技术参数主要技术参数 PCB宽度宽度Max.350mmPCB传输速度传输速度01.8m/min传输导轨倾角传输导轨倾角47预热区长度预热区长度1800mm（2900mm）预热区数量预热区数量2预热区温度预热区温度室温室温250锡锅容锡量锡锅容锡量600kg锡锅温度锡锅温度室温室温350锡炉功率锡炉功率12KW控温方式控温方式P.I.D助焊剂容量助焊剂容量Approx.20L助
52、焊剂流量助焊剂流量10100ml/min冷气发生系统冷气发生系统1020喷头移动方式喷头移动方式气缸气缸/步送电机步送电机启动功率启动功率Max.30KW正常运行功率正常运行功率Approx.12KW51实用精品培训课件PPT波峰焊机的评估波峰焊机的评估助焊剂喷涂系统的可控制性；助焊剂喷涂系统的可控制性；预热区长度和加热方式；预热区长度和加热方式；预热和焊接温度控制系统的稳定性；预热和焊接温度控制系统的稳定性；波峰高度的稳定性及可调整性；波峰高度的稳定性及可调整性；两个波峰之间的距离；两个波峰之间的距离；冷却系统的可控制性；冷却系统的可控制性；传输系统的平稳性；传输系统的平稳性；以以及及是是否
53、否配配置置了了扰扰流流（震震动动）波波、热热风风刀刀、氮气保护等功能。氮气保护等功能。 52实用精品培训课件PPT选择性波峰焊机是无铅波峰焊的良好选择。选择性波峰焊机是无铅波峰焊的良好选择。53实用精品培训课件PPT（二）材料对波峰焊质量的影响（二）材料对波峰焊质量的影响焊料质量焊料质量（合金配比与杂质对焊接质量的影响）（合金配比与杂质对焊接质量的影响）（合金配比与杂质对焊接质量的影响）（合金配比与杂质对焊接质量的影响）焊剂焊剂防氧化剂的质量防氧化剂的质量以及正确的管理和使用。以及正确的管理和使用。 54实用精品培训课件PPT（1 1）焊料质量）焊料质量（合金配比与杂质对焊接质量的影响）（合金
54、配比与杂质对焊接质量的影响）55实用精品培训课件PPT（3）随时间延长，锡锅随时间延长，锡锅中合金比例发生变化、中合金比例发生变化、杂质也越来越多，引起杂质也越来越多，引起熔点、黏度、表面张力熔点、黏度、表面张力的变化，造成波峰焊质的变化，造成波峰焊质量不稳定，严重时必须量不稳定，严重时必须换锡。换锡。合金配比对焊接温度的影响合金配比对焊接温度的影响（1）熔融）熔融Sn扩散，扩散， Pb 不扩散，不扩散， Sn的比例随时间延长越来越少，会提高的比例随时间延长越来越少，会提高熔点，焊接温度会越来越高。熔点，焊接温度会越来越高。（2）Cu、Ag、Au等有浸析现象，因此等有浸析现象，因此Cu等杂质随
55、时间延长越来越多。等杂质随时间延长越来越多。最佳焊接最佳焊接温度线温度线液态液态固态固态56实用精品培训课件PPTCu等杂质等杂质对焊接质量的影响对焊接质量的影响波峰焊时元件引脚、波峰焊时元件引脚、PCBPCB焊盘中的焊盘中的Cu溶解到焊溶解到焊料中，当料中，当Cu含量超过含量超过1%1%时，焊料熔点上升，时，焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥接等缺陷，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥接等缺陷，因此铜含量是经常检测的项目。因此铜含量是经常检测的项目。随时间延长，最初的设置温度焊不成了，随时间延长，最初的设置温度焊不成了，必须提高温必须提高温度才能焊好。这也是波峰焊的工艺难点之一。因为度
56、才能焊好。这也是波峰焊的工艺难点之一。因为合金比例合金比例合金比例合金比例与杂质变化是动态的与杂质变化是动态的与杂质变化是动态的与杂质变化是动态的。57实用精品培训课件PPT锡炉中焊料的维护锡炉中焊料的维护适当补充纯适当补充纯适当补充纯适当补充纯SnSn，调整，调整，调整，调整SnPbSnPb比例。比例。比例。比例。利用重力法来分离铜溶解污染形成的金属间化物利用重力法来分离铜溶解污染形成的金属间化物利用重力法来分离铜溶解污染形成的金属间化物利用重力法来分离铜溶解污染形成的金属间化物CuCu6 6SnSn5 5 。冷至冷至冷至冷至188 188 静置静置静置静置8h,8h,由于由于由于由于CuC
57、u6 6SnSn5 5比重为比重为比重为比重为8.288.28，而，而，而，而SnPbSnPb比重为比重为比重为比重为8.88.98.88.9， CuCu6 6SnSn5 5浮在表面可去除。浮在表面可去除。浮在表面可去除。浮在表面可去除。而无铅焊料比重为而无铅焊料比重为而无铅焊料比重为而无铅焊料比重为7.297.397.297.39，比，比，比，比CuCu6 6SnSn5 5轻，轻，轻，轻， CuCu6 6SnSn5 5沉入锅底，无法使用重力法来分离。沉入锅底，无法使用重力法来分离。沉入锅底，无法使用重力法来分离。沉入锅底，无法使用重力法来分离。加强设备的日常维护加强设备的日常维护加强设备的日
58、常维护加强设备的日常维护58实用精品培训课件PPT（2）助焊剂）助焊剂对波峰焊质量的影响对波峰焊质量的影响在焊接过程中，助焊剂能净化焊接金属和焊接表面，在焊接过程中，助焊剂能净化焊接金属和焊接表面，在焊接过程中，助焊剂能净化焊接金属和焊接表面，在焊接过程中，助焊剂能净化焊接金属和焊接表面，因此助焊剂的活性直接影响浸润性。因此助焊剂的活性直接影响浸润性。因此助焊剂的活性直接影响浸润性。因此助焊剂的活性直接影响浸润性。59实用精品培训课件PPT a.去除被焊金属表面的氧化物；去除被焊金属表面的氧化物； b.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化；防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化； c.降低焊料的表面张力
59、，增强润湿性；降低焊料的表面张力，增强润湿性； d.有利于热量传递到焊接区。有利于热量传递到焊接区。助焊剂的作用助焊剂的作用60实用精品培训课件PPT a. a. 松香型焊剂松香型焊剂 b. b. 水溶性助焊剂水溶性助焊剂 c. c. 免清洗助焊剂免清洗助焊剂 d.d.无挥发性有机化合物（无挥发性有机化合物（VOCVOC）的免清洗焊剂）的免清洗焊剂 近近年年来来已已开开发发出出新新一一代代无无VOCVOC免免清清洗洗助助焊焊剂剂，以以去去离离子子水水代代替替醇醇作作为为溶溶剂剂，再再加加入入活活性性剂剂、发发泡泡剂剂、润润湿湿剂剂、非非VOCVOC溶溶剂剂等等按一定比例配制。按一定比例配制。
60、水水基基无无VOCVOC免免清清洗洗助助焊焊剂剂对对波波峰峰焊焊的的预预热热过过程程提提出出了了新新的的要要求求。如如果果在在波波峰峰焊焊前前，水水未未完完成成挥挥发发，当当接接触触熔熔融融焊焊料料时时会会引引起起焊料飞溅、气孔和空洞。焊料飞溅、气孔和空洞。四类常用助焊剂四类常用助焊剂61实用精品培训课件PPT（三）印制板对波峰焊质量的影响（三）印制板对波峰焊质量的影响PCBPCB焊盘镀层及氧化程度焊盘镀层及氧化程度金属化孔厚度与质量金属化孔厚度与质量阻焊膜的质量阻焊膜的质量PCBPCB的平整度的平整度PCBPCB受受潮潮与与否否：不不要要过过早早打打开开密密封封包包装装，对对受受潮潮PCBP
61、CB进行去潮处理。进行去潮处理。以上因素直接影响焊接质量，会造成浸润性差、以上因素直接影响焊接质量，会造成浸润性差、以上因素直接影响焊接质量，会造成浸润性差、以上因素直接影响焊接质量，会造成浸润性差、虚焊、漏焊、气孔、锡珠等焊接缺陷。虚焊、漏焊、气孔、锡珠等焊接缺陷。虚焊、漏焊、气孔、锡珠等焊接缺陷。虚焊、漏焊、气孔、锡珠等焊接缺陷。62实用精品培训课件PPT（四）元器件对波峰焊质量的影响（四）元器件对波峰焊质量的影响元器件焊端与引脚镀层。元器件焊端与引脚镀层。元器件焊端与引脚污染（包括贴片胶污染）或氧化元器件焊端与引脚污染（包括贴片胶污染）或氧化直接影响浸润性，会造成虚焊、漏焊、直接影响浸润
62、性，会造成虚焊、漏焊、气孔、锡珠等焊接缺陷。气孔、锡珠等焊接缺陷。63实用精品培训课件PPT（五）（五）PCBPCB设计对波峰焊质量的影响设计对波峰焊质量的影响PCBPCBPCBPCB焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理，也是影响波及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理，也是影响波及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理，也是影响波及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理，也是影响波峰焊质量的重要因素。峰焊质量的重要因素。峰焊质量的重要因素。峰焊质量的重
63、要因素。64实用精品培训课件PPT与波峰焊有关的与波峰焊有关的THCTHC（通孔插装元器件）焊盘设计（通孔插装元器件）焊盘设计 元件孔径和焊盘设计元件孔径和焊盘设计元器件孔距元器件孔距 IC焊盘设计焊盘设计65实用精品培训课件PPT 元件孔径和焊盘设计元件孔径和焊盘设计a)元件孔径元件孔径元件孔径设计考虑的因素：元件孔径设计考虑的因素：元件引脚直径、公差和镀层厚度；元件引脚直径、公差和镀层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。孔径公差、金属化镀层厚度。插装元器件焊盘。插装元器件焊盘。孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响浸润性和填充性孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响浸润性和填充性同时会造成元件歪斜
64、同时会造成元件歪斜66实用精品培训课件PPT元件孔一定要设计在基本格、元件孔一定要设计在基本格、元件孔一定要设计在基本格、元件孔一定要设计在基本格、1/21/21/21/2基本格、基本格、基本格、基本格、1/41/41/41/4基本格上。基本格上。基本格上。基本格上。通常规定元件孔径通常规定元件孔径= = d+(0.2+(0.20.5) mm0.5) mm（d为引线直径）为引线直径）插装元器件焊盘孔与引线间隙在插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.20.20.3mm0.3mm之间。之间。自动插装机的插装孔比引线大自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。如果引线需要镀锡
65、，孔还要加大一些。通常焊盘内孔不小于通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好，否则冲孔工艺性不好金金属属化化后后的的孔孔径径0.20.20.3mm0.3mm的的引引线线直直径径。这这样样有有利利于于波波峰峰焊焊的的焊焊锡锡往往上上爬爬，同同时时利利于于排排气气，如如果果孔孔太太小小，气气体体跑跑不不出出来来，会会夹夹杂杂在在焊焊锡锡里里。孔孔太太大大元元件件容容易易偏偏斜斜。例例：设设计计时时大大于于引引脚脚0.2mm0.2mm，镀镀 层层 厚厚 度度 25m25m， 引引 脚脚 搪搪 锡锡 0.1mm0.1mm， 只只 剩剩 0.2-0.025-0.10.2-0.025-0.10.0
66、75mm.0.075mm.的的余余量量。如如果果0.2mm0.2mm，结结果果引引脚脚肯肯定定插插不不进进去去，只只好好打孔，造成质量问题。打孔，造成质量问题。 * * * * 不允许用锥子打孔。不允许用锥子打孔。不允许用锥子打孔。不允许用锥子打孔。67实用精品培训课件PPTb)b)连接盘连接盘连接盘连接盘（焊环）（焊环）（焊环）（焊环）连接盘直径考虑的因素：连接盘直径考虑的因素：连接盘直径考虑的因素：连接盘直径考虑的因素：打孔偏差；打孔偏差；焊盘附着力和抗剥强度。焊盘附着力和抗剥强度。连接盘过大，由于焊盘吸热，容易造成焊点干瘪，连接盘过大，由于焊盘吸热，容易造成焊点干瘪，连接盘过大，由于焊盘
67、吸热，容易造成焊点干瘪，连接盘过大，由于焊盘吸热，容易造成焊点干瘪，连接盘过小，影响可靠性。连接盘过小，影响可靠性。连接盘过小，影响可靠性。连接盘过小，影响可靠性。68实用精品培训课件PPT焊盘直径大于孔直径（焊盘宽度焊盘直径大于孔直径（焊盘宽度焊盘直径大于孔直径（焊盘宽度焊盘直径大于孔直径（焊盘宽度S S S S ）的最小要求：）的最小要求：）的最小要求：）的最小要求：国标：国标：0.2mm，最小焊盘宽度大于，最小焊盘宽度大于0.1mm。航天部标准：航天部标准：0.4mm，一边各留，一边各留0.0.2mm的最小距离。的最小距离。 美军标准：美军标准：0.26mm时时,一边各留一边各留0.13
68、0.13mm的最小距离。的最小距离。孔径孔径焊盘直径焊盘直径D D引线直径引线直径d焊盘宽度焊盘宽度S S焊盘宽度焊盘宽度焊盘宽度焊盘宽度S S 的最小要求的最小要求的最小要求的最小要求69实用精品培训课件PPTc) 焊盘与孔的关系焊盘与孔的关系 孔直径孔直径0.4mm的焊盘设计：的焊盘设计：D=(2.53)d 孔直径孔直径2 mm的焊盘设计：的焊盘设计： D=(1.52)d 孔径孔径焊盘直径焊盘直径D D引线直径引线直径d焊盘宽度焊盘宽度S SD D70实用精品培训课件PPTd) d) d) d) 连连连连接接接接盘盘盘盘的的的的形形形形状状状状由由由由布布布布线线线线密密密密度度度度决决决
69、决定定定定，一一一一般般般般有有有有：圆圆圆圆形形形形、椭椭椭椭圆圆圆圆、长方形、方形、泪滴形长方形、方形、泪滴形长方形、方形、泪滴形长方形、方形、泪滴形, , , ,可查标准。可查标准。可查标准。可查标准。e)e)焊盘一定在焊盘一定在焊盘一定在焊盘一定在2.542.542.542.54栅格上。栅格上。栅格上。栅格上。f) f) f) f) 焊焊焊焊盘盘盘盘内内内内孔孔孔孔边边边边缘缘缘缘到到到到印印印印制制制制板板板板边边边边的的的的距距距距离离离离要要要要大大大大于于于于1mm1mm1mm1mm，这这这这样样样样可可可可以以以以避免加工时导致焊盘缺损。避免加工时导致焊盘缺损。避免加工时导致
70、焊盘缺损。避免加工时导致焊盘缺损。 g) g) g) g) 焊焊焊焊盘盘盘盘的的的的开开开开口口口口：波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊后后后后补补补补焊焊焊焊的的的的元元元元件件件件，可可可可对对对对该该该该焊焊焊焊盘盘盘盘开开开开一一一一小小小小口口口口，这这这这样样样样波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊时时时时内内内内孔孔孔孔就就就就不不不不会会会会被被被被封封封封住住住住，而而而而且且且且也也也也不不不不会会会会影响正常的焊接。影响正常的焊接。影响正常的焊接。影响正常的焊接。71实用精品培训课件PPTh)多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开设窗口，并最好
71、布设在元件面；如果大导电面积上设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上作出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中作出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中 。72实用精品培训课件PPT插装元器件插装元器件孔孔距应标准化，不要齐根成型。距应标准化，不要齐根成型。跨接线通常只设跨接线通常只设7.57.5mm，10mm。 元件名元件名 孔距孔距R-1/4W 、1/2W 10 mm; 12.5 mm ; 17.5mm；R1/2W (L+(23) mm （ L为元件身长）为元件身长）IN4148 7.5 mm， 10 m
72、m，12.5 mm1N400系列系列 10 mm，12.5 mm小瓷片、独石电容小瓷片、独石电容 2.54 mm小三极管、小三极管、 3发光管发光管 2.54 mm元器件孔距元器件孔距孔距过大、过小都会造成插装困难，甚至损坏金属化孔。孔距过大、过小都会造成插装困难，甚至损坏金属化孔。73实用精品培训课件PPTIC孔径孔径=0.8 mm 。器件引脚间距器件引脚间距2.54(0.1英寸英寸)封装体宽度有宽、窄封装体宽度有宽、窄2种种焊盘孔跨距为：焊盘孔跨距为：7.6mm（0.3英寸）和英寸）和15.2mm（0.6英寸）英寸） 焊盘尺寸为：焊盘尺寸为：2.2mm。 IC焊盘设计焊盘设计74实用精品培
73、训课件PPT与波峰焊有关的与波峰焊有关的SMC/SMDSMC/SMD（表面贴装元器件）焊盘设计（表面贴装元器件）焊盘设计75实用精品培训课件PPTSMDSMD波峰焊时造成阴影效应波峰焊时造成阴影效应76实用精品培训课件PPT波峰焊工艺的元器件排布方向波峰焊工艺的元器件排布方向波峰焊工艺的元器件排布方向波峰焊工艺的元器件排布方向 波峰焊料流动方向波峰焊料流动方向 PCBPCB运行方向运行方向 a a ChipChip元元件件的的长长轴轴应应垂垂直直于于波波峰峰焊焊机机的的传传送送带带方方向向；SMDSMD器器件件长长轴轴应平行于波峰焊机的传送带方向。应平行于波峰焊机的传送带方向。 b b 为为了
74、了避避免免阴阴影影效效应应，同同尺尺寸寸元元件件的的端端头头在在平平行行于于焊焊料料波波方方向向排排成成一一直直线线；不不同同尺尺寸寸的的大大小小元元器器件件应应交交错错放放置置；小小尺尺寸寸的的元元件件要要排排布布在在大大元元件件的的前前方方；防防止止元元件件体体遮遮挡挡焊焊接接端端头头和和引引脚脚。当当不不能能按按以以上上要要求求排布时，元件之间应留有排布时，元件之间应留有3 35mm5mm间距。间距。(3) (3) 元元器器件件的的特特征征方方向向应应一一致致如如：电电解解电电容容器器极极性性、二二极极管管的的正正极极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。三极管的单引脚端、集成电路的第
75、一脚等。77实用精品培训课件PPT减小阴影效应的措施4545倒角处理倒角处理窃锡焊盘窃锡焊盘延伸元件体外侧的焊盘长度延伸元件体外侧的焊盘长度尾部增加尾部增加一个空焊盘一个空焊盘波波峰峰方方向向椭圆形焊盘椭圆形焊盘78实用精品培训课件PPT QFP焊盘设计：焊盘设计： A. Pitch = 0.8/0.65mm焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸 Z= L + 0.6 L：元件长（宽）方向公称尺寸：元件长（宽）方向公称尺寸0.8焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.50.65焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.4波峰焊时：波峰焊时：1、QFP一般不建议波峰焊（只有单面板采用）一般不建议波峰焊（只有单面板采用）
76、2、45布局布局3、设计椭圆形焊盘、设计椭圆形焊盘4、Z值增加值增加0.40.6mm5、波峰尾部增加窃锡焊盘、波峰尾部增加窃锡焊盘79实用精品培训课件PPTc) c) 波波峰峰焊焊时时，应应将将导导通通孔孔设设置置在在焊焊盘盘的的尾尾部部或或靠靠近近焊焊盘盘。导导通通孔孔的的位位置置应应不不被被元元件件覆覆盖盖，便便于于气气体体排排出出。当当导导通通孔孔设设置置在在焊焊盘盘上上时时，一一般般孔孔与与元元件件端端头头相距相距0.254mm0.254mm。 0.254mm0.254mm 波峰焊导通孔示意图波峰焊导通孔示意图80实用精品培训课件PPT81实用精品培训课件PPT（六）工艺对波峰焊质量的
77、影响（六）工艺对波峰焊质量的影响助焊剂比重和喷涂量助焊剂比重和喷涂量预热和焊接温度预热和焊接温度传输带倾斜角度和传输速度传输带倾斜角度和传输速度波峰高度等参数的正确设置波峰高度等参数的正确设置以及工艺参数的综合调整。以及工艺参数的综合调整。82实用精品培训课件PPT（七）加强设备的日常维护（七）加强设备的日常维护每天清理助焊剂喷头，喷射孔不能堵塞。每天清理助焊剂喷头，喷射孔不能堵塞。每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。定期清洗传送轨和定期清洗传送轨和PCBPCB夹持爪。夹持爪。定定期期（一一般般半半年年）检检测测焊焊料料锅锅内内焊焊料料的的铅
78、铅锡锡比比例例和和杂杂质质含含量量，如如果果锡锡的的含含量量低低于于极极限限时时，可可添添加加一一些些纯纯锡锡，如如杂杂质质含含量量超超标标，应应进进行换锡处理。行换锡处理。坚坚持持定定期期（日日、周周、月月、季季、半半年年、一一年年）设设备备维维护护：例例如如助助焊焊剂剂喷喷涂涂系系统统、加加热热系系统统、冷冷却却系系统统、PCBPCB传传送送运运行行系系统统、传传感感器器的的清清洁洁、润润滑滑；锡锡锅锅温温度度、预预热热温温度度、PCBPCB夹夹送送速速度度、助助焊焊剂剂喷喷涂涂系系统统的的启启动动扫扫描描速速度度和和宽宽度度等等控控制制系系统统的的精精度度、灵灵敏敏度度校校验验与与维维护
79、护；使设备始终保持在正常运行状态。使设备始终保持在正常运行状态。83实用精品培训课件PPT8.2 8.2 波峰焊波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策常见焊接缺陷分析及预防对策84实用精品培训课件PPT(1) (1) 焊料不足焊料不足焊料不足是指焊点干瘪、焊点不完整，不饱满。插装焊料不足是指焊点干瘪、焊点不完整，不饱满。插装孔及导通孔中焊料填充高度不足孔及导通孔中焊料填充高度不足75，大多是半润湿引起的。，大多是半润湿引起的。焊点不完整元件面上锡不好插装孔中焊料不饱满导通孔中焊料不饱满85实用精品培训课件PPT(2) (2) 焊料过多焊料过多元件焊端和引脚周围被过元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，
80、或焊点中间裹有气泡，不能多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角形成标准的弯月面焊点。润湿角9090。86实用精品培训课件PPT(3) (3) 焊点拉尖焊点拉尖或称冰柱。焊或称冰柱。焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。87实用精品培训课件PPT(4) (4) 焊点桥接或短路焊点桥接或短路桥接又称连桥。元件端头之桥接又称连桥。元件端头之间、元器件间、元器件相邻的焊点相邻的焊点之间以及之间以及焊点焊点与邻近的导线、与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起连接在一起88实用精品培训课件PPT(5) (5)
81、 漏焊、虚焊漏焊、虚焊元器件焊端、元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。不沾锡。大多由于润湿不良造成。大多由于润湿不良造成。89实用精品培训课件PPT90实用精品培训课件PPT(6) (6) 焊料球焊料球又称焊锡球、又称焊锡球、焊锡珠。是指散布在焊点附焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。近的微小珠状焊料。 91实用精品培训课件PPT ( (7)7)气气孔孔分分布布在在焊焊点点表表面面或或内内部部的的气气孔孔、针针孔孔。在在焊焊点点内内部部比比较大的吹气孔也称空洞。较大的吹气孔也称空洞。92实用精品培训课件PPT(8)(8)冷焊和焊点扰动冷焊和焊点扰动
82、冷焊和焊点扰动冷焊和焊点扰动又称又称焊点纹乱焊点纹乱焊点纹乱焊点纹乱。 焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。93实用精品培训课件PPT (9) (9) 锡丝、锡丝、锡网锡网 元件焊端元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。与通孔之间的微细锡丝。粘着粘着在阻焊层的焊接残留称为锡网在阻焊层的焊接残留称为锡网 94实用精品培训课件PPT 焊缝起翘焊缝起翘又称焊点剥离（又称焊点剥离（Lift-off） 焊缝起翘焊缝起翘产生原因产生原因预防对策预防对策a 由于偏析现象造成由于偏析现象造成无无PbPb焊料与有焊料与有PbPb混用时，在焊锡与混用时，
83、在焊锡与焊盘界面形成焊盘界面形成Sn-Ag-PbSn-Ag-Pb的的174174的的低熔点层，焊点凝固时，震动或低熔点层，焊点凝固时，震动或PCB变形造成。变形造成。加强物料管理，无铅波峰焊不使加强物料管理，无铅波峰焊不使用有铅元件；快速冷却；用有铅元件；快速冷却；PCB传传送系统要平稳，不发生震动或抖送系统要平稳，不发生震动或抖动动b 焊点冷却凝固时收冷凝缩现象造焊点冷却凝固时收冷凝缩现象造成。成。快速冷却；快速冷却；PCB传送系统要平稳，传送系统要平稳，不发生震动或抖动不发生震动或抖动c 焊料合金与焊料合金与PCB材料、材料、Cu焊盘的焊盘的热膨胀系数（热膨胀系数（CTE）不匹配）不匹配选
84、择膨胀系数低的（特别是选择膨胀系数低的（特别是Z方方向）向）PCB材料材料d 印制板受潮。印制板受潮。对印制板进行去潮处理。提高预对印制板进行去潮处理。提高预热温度或延长预热时间。热温度或延长预热时间。95实用精品培训课件PPT 元件损坏元件损坏产生原因：产生原因：MELFMELF在锡波中停留时间过长，可能碎裂；在锡波中停留时间过长，可能碎裂；在锡波中停留时间过长，可能碎裂；在锡波中停留时间过长，可能碎裂；冷却速度过快。冷却速度过快。冷却速度过快。冷却速度过快。 由于无铅高温，容易产生元件损坏由于无铅高温，容易产生元件损坏由于无铅高温，容易产生元件损坏由于无铅高温，容易产生元件损坏96实用精品
85、培训课件PPT 焊料上吸（灯芯效应）焊料上吸（灯芯效应） 焊锡从焊接处向上流走，造成焊点焊锡量不足焊锡从焊接处向上流走，造成焊点焊锡量不足焊锡从焊接处向上流走，造成焊点焊锡量不足焊锡从焊接处向上流走，造成焊点焊锡量不足 产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：预热温度过高；预热温度过高；预热温度过高；预热温度过高；焊接时间过长。焊接时间过长。焊接时间过长。焊接时间过长。97实用精品培训课件PPT 热撕裂或收缩孔热撕裂或收缩孔热撕裂或收缩孔是无铅的焊接缺陷。严重热撕裂或收缩孔是无铅的焊接缺陷。严重时缩孔或热裂纹接触到引脚或焊盘，这种时缩孔或热裂纹接触到引脚或焊盘，这种情况则认为是不可接受的。情况
86、则认为是不可接受的。 产生热撕裂或收缩孔的主要原因产生热撕裂或收缩孔的主要原因产生热撕裂或收缩孔的主要原因产生热撕裂或收缩孔的主要原因: :是无铅焊焊料合金的熔点高、粘度大、表面张力大、焊接时气体是无铅焊焊料合金的熔点高、粘度大、表面张力大、焊接时气体排不出来；焊点冷却凝固时体积收缩等原因造成的。排不出来；焊点冷却凝固时体积收缩等原因造成的。 解决对策：解决对策：解决对策：解决对策：选择活性高的助焊剂；提高预热温度或延长预热时间；适当提高选择活性高的助焊剂；提高预热温度或延长预热时间；适当提高焊接温度，降低熔融焊料的表面张力，增加流动性。焊接温度，降低熔融焊料的表面张力，增加流动性。98实用精
87、品培训课件PPT 其它其它还还有有一一些些常常见见的的问问题题，例例如如板板板板面面面面脏脏脏脏，主主要要由由于于焊焊剂剂固固体体含含量量高高、涂涂覆覆量量过过多多、预预热热温温度度过过高高或或过过低低，或或由由于于传传送送带带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的。爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的。白色殘留物白色殘留物白色殘留物白色殘留物（俗称白霜）（俗称白霜） 在焊接或溶剂清洗后基板表在焊接或溶剂清洗后基板表面的白色殘留物，通常是松香的殘留物。虽然不影响表面面的白色殘留物，通常是松香的殘留物。虽然不影响表面绝缘电阻，但客戶不接受。绝缘电阻，但客戶不接受。 可先用助焊剂再用
88、溶剂清洗可先用助焊剂再用溶剂清洗可先用助焊剂再用溶剂清洗可先用助焊剂再用溶剂清洗。 如果清洗不掉，可能由于助焊剂过期老化，或暴露在如果清洗不掉，可能由于助焊剂过期老化，或暴露在空气中吸收水汽；也可能由于清洗剂（溶剂）中水分含量空气中吸收水汽；也可能由于清洗剂（溶剂）中水分含量过高；或助焊剂与清洗剂不匹配；应请供应商协助或更换过高；或助焊剂与清洗剂不匹配；应请供应商协助或更换助焊剂或清洗剂。助焊剂或清洗剂。 99实用精品培训课件PPT又又例例如如焊焊接接贴贴装装元元器器件件时时经经常常发发生生掉掉掉掉片片片片（丢丢丢丢片片片片）现现象象，其其主主要要原原因因是是贴贴片片胶胶质质量量差差或或过过期
89、期、点点胶胶量量和和胶胶高高度度不不合合适适、PCBPCB表表面面污污染染、或或由由于于贴贴片片胶胶固固化化温温度度不不正正确确，固固化化温温度度过过低低或或过过高高都都会会降降低低粘粘接接强强度度，波波峰峰焊焊时时由由于于经经不不起起高高温温冲冲击击和和波波峰峰剪剪切切力力的的作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。100实用精品培训课件PPT又又例例如如PCBPCBPCBPCB变变变变形形形形，一一般般发发生生在在大大尺尺寸寸PCBPCB，主主要要由由于于大大尺尺寸寸PCBPCB重重量量大大或或由由于于元元器器件件布布置置不不均均匀匀造造成成重重量量不不平平衡衡，这
90、这需需要要PCBPCB设设计计时时尽尽量量使使元元件件分分布布均均匀匀，在在大大尺尺寸寸PCBPCB中中间间设设计计支支撑撑带带（可可设设计计5 510mmmm宽宽的的非布元件区）。非布元件区）。 101实用精品培训课件PPT焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗 有的焊后就灰暗，有的半年一年后变暗。残留在焊点上的有机助焊剂残留物长时间会輕微腐蝕而呈灰暗色。焊接后立即清洗可改善。定期采样分析，检测锡槽内合金比例及杂质含量。焊点表面暗淡、粗糙焊点表面暗淡、粗糙焊点表面暗淡、粗糙焊点表面暗淡、粗糙主要主要原因是金属杂质的结晶。可能是锡锅中锡损耗，锡含量低的征兆。可添加纯锡；外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是
91、由于焊料中的浮渣所致。錫槽液面高度太低，沉在四角底部的錫渣被泵打入錫槽內再噴流出来，使焊点中混入锡渣。一般要求錫槽液面高度为：不噴流靜止时錫面离錫槽边缘10mm。焊点发黃焊点发黃焊点发黃焊点发黃一般由于焊錫温度过高造成,，应立即查看温度及温度控制器是否故障。102实用精品培训课件PPT 浮渣过多浮渣过多浮渣过多浮渣过多是一个令人棘手的问题。双波峰的第一个波是扰流波，对SMD及高密度焊接很有帮助，但由于湍流，大大增加了暴露于大气的液体焊料面积，加剧焊料氧化，产生更多的浮渣。锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。在焊接中，常规方法是将浮渣撇去，如经常进行撇的话，就会产生更多的浮渣，而且
92、耗用的焊料更多。如果不及时补充焊料，液面下降，浮渣及沉在四角底部的錫渣被泵打入錫槽內再噴流出来，浮渣夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定，甚至堵塞泵及喷嘴因此对锡锅中焊料量（液面高度）的控制与维护非常重要。一般要求錫槽液面高度为：一般要求錫槽液面高度为：一般要求錫槽液面高度为：一般要求錫槽液面高度为：不噴流靜止时錫面离錫槽边缘不噴流靜止时錫面离錫槽边缘不噴流靜止时錫面离錫槽边缘不噴流靜止时錫面离錫槽边缘10mm10mm103实用精品培训课件PPTA A面回流后，面回流后，面回流后，面回流后，B B面波峰焊时，面波峰焊时，面波峰焊时，面波峰焊时，A A面焊点二次熔锡问题面焊点二次熔锡问题面焊点二次熔锡
93、问题面焊点二次熔锡问题主要由于设计或温度过高造成的主要由于设计或温度过高造成的主要由于设计或温度过高造成的主要由于设计或温度过高造成的104实用精品培训课件PPTA面再流焊，面再流焊，B面波峰焊工艺时，面波峰焊工艺时，BGA的导通孔应设计盲孔的导通孔应设计盲孔A A面再流焊面再流焊面再流焊面再流焊B B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊由于二次熔锡由于二次熔锡由于二次熔锡由于二次熔锡造成造成造成造成BGABGA焊点失效焊点失效焊点失效焊点失效105实用精品培训课件PPT还还有有一一些些肉肉眼眼看看不不见见的的缺缺陷陷，例例如如焊焊点点晶晶粒粒大大小小、焊焊点点内内部部应应力力、焊焊点点内内部部裂
94、裂纹纹、焊焊点点发发脆脆、焊焊点点强强度度差差等等，这这些些要要通通过过X X光光、电电镜镜扫描、焊点疲劳试验等手段才能检测到。扫描、焊点疲劳试验等手段才能检测到。这这些些缺缺陷陷主主要要与与焊焊接接材材料料、印印制制板板焊焊盘盘附附着着力力、元元器器件件焊焊端端或或引引脚脚的可焊性以及温度曲线等因素有关。的可焊性以及温度曲线等因素有关。例如焊接材料中杂质过多、例如焊接材料中杂质过多、Sn/PbSn/Pb比例失调比例失调, ,造成焊点焊点发脆。造成焊点焊点发脆。焊焊接接温温度度过过低低、焊焊接接时时间间过过短短，由由于于不不能能生生成成一一定定厚厚度度的的金金属属间间合合金金层层而而造造成成焊
95、焊点点界界面面的的机机械械结结合合强强度度差差；但但焊焊接接温温度度过过高高或或焊焊接接时时间间过过长长，又又会会使使金金属属间间合合金金层层厚厚度度过过厚厚、结结构构疏疏松松，也也会会影影响响焊焊点点机机械械强强度度。冷冷却却速速度度过过慢慢，会会形形成成大大结结晶晶颗颗粒粒，造造成成焊焊点点抗抗疲疲劳劳性性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；106实用精品培训课件PPT 焊焊接接过过程程是是焊焊接接金金属属表表面面、熔熔融融焊焊料料和和空空气气等等之之间间相相互互作作用用的的复复杂杂过过程程，波波峰峰焊焊的的焊焊接接质质量量与与印
96、印制制板板、元元器器件件、焊焊料料、焊焊剂剂、焊焊接接温温度度和和时时间间等等工工艺艺参参数数以以及及设设备备条条件件等等诸诸多多因因素素有有关关。在在生生产产过过程程中中要要根根据据本本单单位位的的设设备备以以及及产产品品的的具具体体情情况况通通过过选选择择适适当当的的焊焊料料和和焊焊剂剂，调调整整工工艺艺参参数数，不不断断总总结结经经验验，还还要要加加强强设设备备的的日日常常维维护护，使使设设备备始始终终处处于于良良好好状状态态，力力求求焊焊接接不良率降到最低限度。不良率降到最低限度。107实用精品培训课件PPT总结总结 随随着着目目前前元元器器件件变变得得越越来来越越小小，PCBPCB组
97、组装装密密度度越越来来越越密密，尤尤其其当当前前无无无无铅铅铅铅焊焊焊焊的的的的焊焊焊焊接接接接温温温温度度度度高高高高、润润润润湿湿湿湿性性性性差差差差、工工工工艺艺艺艺窗窗窗窗口小的条件下，口小的条件下，口小的条件下，口小的条件下，使波峰焊工艺的难度越来越大。使波峰焊工艺的难度越来越大。 影影响响波波峰峰焊焊质质量量的的因因素素非非常常多多。其其中中PCBPCB设设计计、PCBPCB加加工工质质量量、元元器器件件和和焊焊料料质质量量是是保保证证波波峰峰焊焊质质量量的的基基础础；工艺控制是保证波峰焊质量的手段工艺控制是保证波峰焊质量的手段工艺控制是保证波峰焊质量的手段工艺控制是保证波峰焊质量
98、的手段。 在在生生产产过过程程中中通通过过综综合合调调整整助助焊焊剂剂喷喷涂涂量量、预预热热和和焊焊接接温温度度、传传输输速速度度、波波峰峰高高度度等等工工艺艺参参数数，加加强强设设备备的日常维护等措施，可以使焊接不良率降到最低限度。的日常维护等措施，可以使焊接不良率降到最低限度。108实用精品培训课件PPT建议建议1. 1.很多缺陷与很多缺陷与很多缺陷与很多缺陷与PCBPCB设计有关，必须考虑设计有关，必须考虑设计有关，必须考虑设计有关，必须考虑DFMDFM；2. 2.很多缺陷与很多缺陷与很多缺陷与很多缺陷与PCBPCB、元件质量有关，应选择合格的供应商，受控的、元件质量有关，应选择合格的供
99、应商，受控的、元件质量有关，应选择合格的供应商，受控的、元件质量有关，应选择合格的供应商，受控的物流、存储条件；物流、存储条件；物流、存储条件；物流、存储条件；3. 3.很多缺陷源于助焊剂活性不够。好的助焊剂能够经受住高温，防很多缺陷源于助焊剂活性不够。好的助焊剂能够经受住高温，防很多缺陷源于助焊剂活性不够。好的助焊剂能够经受住高温，防很多缺陷源于助焊剂活性不够。好的助焊剂能够经受住高温，防止桥接，改善通孔的透过率止桥接，改善通孔的透过率止桥接，改善通孔的透过率止桥接，改善通孔的透过率4. 4.波峰焊的焊料温度尽可能设低，防止元件过热，材料损坏，尤其波峰焊的焊料温度尽可能设低，防止元件过热，材
100、料损坏，尤其波峰焊的焊料温度尽可能设低，防止元件过热，材料损坏，尤其波峰焊的焊料温度尽可能设低，防止元件过热，材料损坏，尤其要控制要控制要控制要控制混装工艺中二次回流混装工艺中二次回流混装工艺中二次回流混装工艺中二次回流；5. 5.低的焊料温度能减轻焊锡氧化、减少锡渣，减轻熔融焊料对焊料低的焊料温度能减轻焊锡氧化、减少锡渣，减轻熔融焊料对焊料低的焊料温度能减轻焊锡氧化、减少锡渣，减轻熔融焊料对焊料低的焊料温度能减轻焊锡氧化、减少锡渣，减轻熔融焊料对焊料槽及叶轮的侵蚀作用，限制槽及叶轮的侵蚀作用，限制槽及叶轮的侵蚀作用，限制槽及叶轮的侵蚀作用，限制FeSn2FeSn2晶体的生成；晶体的生成；晶体
101、的生成；晶体的生成；6. 6.优秀的工艺控制可以降低缺陷水平。优秀的工艺控制可以降低缺陷水平。优秀的工艺控制可以降低缺陷水平。优秀的工艺控制可以降低缺陷水平。工艺参数的综合调，工艺参数的综合调，工艺参数的综合调，工艺参数的综合调，必须控必须控必须控必须控制温度曲线；制温度曲线；制温度曲线；制温度曲线；7. 7.注意锡炉中焊料的维护，注意锡炉中焊料的维护，注意锡炉中焊料的维护，注意锡炉中焊料的维护，加强设备的日常维护加强设备的日常维护加强设备的日常维护加强设备的日常维护109实用精品培训课件PPT9 . . 无铅波峰焊特点及对策无铅波峰焊特点及对策 （在无铅工艺中专门介绍）（在无铅工艺中专门介绍
102、）110实用精品培训课件PPT新技术介绍新技术介绍通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺三种选择性波峰焊工艺三种选择性波峰焊工艺三种选择性波峰焊工艺三种选择性波峰焊工艺1 1 1 1、掩膜板波峰焊，为每种、掩膜板波峰焊，为每种、掩膜板波峰焊，为每种、掩膜板波峰焊，为每种PCBPCBPCBPCB设计专用掩膜板，保护已焊设计专用掩膜板，保护已焊设计专用掩膜板，保护已焊设计专用掩膜板，保护已焊好的表面贴装器件（此方式不需要买专用设备）好的表面贴装器件（此方式不需要买专用设备）好的表面贴装器件（此方式不需要买专用设备）好的表面贴装器件（此方式不需要买专用设备）2 2
103、2 2、拖焊工艺：在单个小焊嘴焊锡波上拖焊。适用于少量、拖焊工艺：在单个小焊嘴焊锡波上拖焊。适用于少量、拖焊工艺：在单个小焊嘴焊锡波上拖焊。适用于少量、拖焊工艺：在单个小焊嘴焊锡波上拖焊。适用于少量焊点及单排引脚焊点及单排引脚焊点及单排引脚焊点及单排引脚 。3 3 3 3、浸焊工艺：机械臂携带待焊、浸焊工艺：机械臂携带待焊、浸焊工艺：机械臂携带待焊、浸焊工艺：机械臂携带待焊PCBPCBPCBPCB浸入固定位置焊嘴组的浸入固定位置焊嘴组的浸入固定位置焊嘴组的浸入固定位置焊嘴组的焊锡波上（多焊锡波）。浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，焊锡波上（多焊锡波）。浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，焊锡波上（多焊锡波）
104、。浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，焊锡波上（多焊锡波）。浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，与与与与PCBPCBPCBPCB待焊点是一对一设计的待焊点是一对一设计的待焊点是一对一设计的待焊点是一对一设计的 。因而对不同的因而对不同的因而对不同的因而对不同的PCBPCBPCBPCB需制需制需制需制作专用的焊锡嘴作专用的焊锡嘴作专用的焊锡嘴作专用的焊锡嘴 。111实用精品培训课件PPT掩膜板选择性波峰焊工艺掩膜板选择性波峰焊工艺掩膜板波峰焊，为每种掩膜板波峰焊，为每种掩膜板波峰焊，为每种掩膜板波峰焊，为每种SMASMASMASMA设计专用掩膜板，设计专用掩膜板，设计专用掩膜板，设计专用掩膜板，保护已焊好的表面
105、贴装元器件。保护已焊好的表面贴装元器件。保护已焊好的表面贴装元器件。保护已焊好的表面贴装元器件。（此方式避免了对（此方式避免了对（此方式避免了对（此方式避免了对SMC/SMDSMC/SMDSMC/SMDSMC/SMD的波峰焊）的波峰焊）的波峰焊）的波峰焊）主面主面辅面辅面 工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程 B B B B面再流焊面再流焊面再流焊面再流焊 A A A A面再流焊面再流焊面再流焊面再流焊 B B B B面面面面掩膜掩膜掩膜掩膜波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊合成石掩膜板合成石掩膜板合成石掩膜板合成石掩膜板合成石治具合成石治具合成石治具合成石治具112实用精品培训课件PPT波峰焊治具供应商信
106、息波峰焊治具供应商信息公司：苏州格博精密机械制造有限公司公司：苏州格博精密机械制造有限公司公司：苏州格博精密机械制造有限公司公司：苏州格博精密机械制造有限公司地址地址地址地址 ：苏州市吴中区郭巷镇姜庄工业小区：苏州市吴中区郭巷镇姜庄工业小区：苏州市吴中区郭巷镇姜庄工业小区：苏州市吴中区郭巷镇姜庄工业小区 联系人：苏建中联系人：苏建中联系人：苏建中联系人：苏建中电话：电话：电话：电话：0512-65968769 65968781 659687760512-65968769 65968781 65968776113实用精品培训课件PPTThank YouThank You更多精品更多精品 敬请关注！敬请关注！
