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1、Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential FPC 工艺简介Introduction technology of Flexible Printed CircuitExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential F.P.C(Flexible Printed Circuit)软软性印刷性印刷电电路板路板，简称软，简称软板板，是是由柔由柔软软塑塑胶胶底膜、底膜、铜铜箔及接箔及接着着剂贴剂贴合一合一体体化而成。化而成。定定义 FPCExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 单面板
2、单面板( (Single side) =单单面面线线路路+ +保保护护膜膜单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层组成。Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 单面板实物图Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 双双面板面板( (Double side) =双双面面线线路路+ +上下上下层层保保护护膜膜双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两层导通Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential F.P.C 产品构成Exceltek Electr
3、onics (HK) Ltd Confidential 双双面面板板实实物物图图Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 分层板分层板= = （单（单面面+纯胶纯胶+ +单单面面）+上下上下层保护膜层保护膜将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)单加单区域Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 多多层分层层分层板板( (Multilayer) =多多个单个单面面 (或或双双面板面板)+)+纯胶纯胶+ +保保护护膜膜压压合而成合而成，钻，钻孔孔镀铜后镀铜后各各导
4、电层导电层相通相通. .可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 多层分层板实物图Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 软软硬硬结结合板合板( (Flex-rigid ) = =单单面或面或双双面面FPC+FPC+多多层层硬硬板粘接或焊板粘接或焊压压接而成接而成，软，软硬板上的硬板上的线线路通路通过过金金属属化孔化孔连连接接可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点,能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。Exceltek Electronics
5、 (HK) Ltd Confidential u体积体积小小，重量重量轻；轻； Small Size, Light Weightu配配线线密度高密度高，组合简单；，组合简单； High density trace matchu可折可折叠叠做做3 3D立立体体安裝安裝； Flex-for-Installationu可做可做动态挠曲；动态挠曲； Dynamic FlexibilityFPC产品特性品特性Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential FPC产品用途（Application: Notebook）Exceltek Electronics (HK)
6、Ltd Confidential （Application: Notebook- CD/DVD ROM）Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential (Application: LCD Panel)Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential (Application: PDA)Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential Application: CELLULAR PHONEExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential Applica
7、tion: PDPExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 电路板常路板常见名名词Mil 密密尔：电路板常用表示路板常用表示线宽、线距、孔径大小等距、孔径大小等规格之格之单位；位；单位位换算：算：1 mil千分之一英吋千分之一英吋1 mil1/1000 inch0.00254 cm0.0254 mm （milimeter）25.4 um（micrometer）Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 一般一般FPC制作流程制作流程以普通双面板为例以普通双面板为例；Exceltek Electronics (
8、HK) Ltd Confidential 原材料裁剪原材料裁剪Cutting/Shearing机械钻孔CNC Drilling沉镀铜Plating Through Hole曝光Exposure显影Develop贴干膜Dry Film Lamination蚀刻Pattern etching去膜Dry Film Stripping假贴Pre Lamination热压合Hot Press Laminaton表面处理Surface Finish镀锡或镍金表面处理加工组合Assembly冲切Punching测试O/S Test质检Inspection包装Packing字符Exceltek Electro
9、nics (HK) Ltd Confidential 一般一般软板材料多板材料多为捲状方式制造，捲状方式制造，为了符合了符合产品不品不同尺寸要求，必需依不同同尺寸要求，必需依不同产品尺寸品尺寸规划划设计最佳的最佳的利用率，而依利用率，而依规划划结果將材料分裁成需要的尺寸。果將材料分裁成需要的尺寸。规格限制：格限制：单面板面板单一一铜箔：長度限箔：長度限5 500mm；双面板多双面板多层板：板：长度限制度限制5 500mm；原材料裁剪原材料裁剪 CuttingCuttingShearingShearingExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 机械钻
10、孔机械钻孔 NC DrillingNC Drilling一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会在材料（单双面板）上以机械钻孔方式钻出定位孔、测试孔、零件孔等。机器设备：大量钻机和龙泽7头钻；机器限制：微孔min=0.25 mm；钻孔型式：圆孔、铣槽孔、圆孔扩孔；孔位精度：0.05 mm；Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 镀通孔镀通孔 Plating Through HolePlating Through Hole双多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。
11、双面板机械钻孔后，未镀通孔前孔剖面图Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 镀通孔后选镀Selecting Plating镀通孔后整板镀Panel Plating孔剖面图孔剖面图Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 镀通孔完成后，利用加通孔完成后，利用加热滚轮加加压的方式，在清的方式，在清洁完成的材料上完成的材料上贴合干膜，作合干膜，作为蚀刻阻刻阻剂。作作业环境：因境：因为干膜干膜对紫外紫外线敏感，敏感，为避免避免干膜未干膜未贴合完成即合完成即发生反生反应，干膜，干膜贴合合作作业环境必境必须于黃光区作
12、于黃光区作业。作作业选择：干膜：干膜贴合品合品质要求附着性及要求附着性及解晰度，由解晰度，由产品品设计，制程下工程決定采用之厚度。制程下工程決定采用之厚度。贴膜膜 Dry Film LaminationExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 貼膜完成之材料，利用影像貼膜完成之材料，利用影像转移之方式，移之方式，将将设计完成之工作底片上完成之工作底片上线路型式，路型式，以紫外以紫外线曝光，曝光，转移至干膜上。移至干膜上。露光用工作底片采取露光用工作底片采取负片方式，片方式，镂空透光之部分即空透光之部分即为线路及留路及留铜区。区。作作业环境：黃光区域；
13、境：黃光区域；作作业方式：人工方式：人工对位，治具位，治具对位。位。曝光曝光 ExposureExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 菲林Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 菲林放大图Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料，部分沖掉，使材
14、料铜层露出。经显像完成之材料，可看出將形成线路之形狀、型式。可看出將形成线路之形狀、型式。作作业溶液：溶液：Na2CO3弱碱性溶液弱碱性溶液显影显影 DevelopingDeveloping显影作业示意图Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 经显影完成之材料，影完成之材料，经过蚀刻刻药水沖洗，会將未水沖洗，会將未经干膜保干膜保护之之铜层裸露部分去除，而留下被保裸露部分去除，而留下被保护之之线路。路。蚀刻完成之材料即是我刻完成之材料即是我们所需的所需的线路型成，路型成，蚀刻是刻是线路成型的关路成型的关键制程。制程。作作业原理：原理：蚀刻化学反刻化学
15、反应式（再生式（再生还原反原反应）Cu+CuCl2Cu2Cl2Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O蝕刻蝕刻 Pattern EtchingPattern EtchingExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 未被硬化干膜保护之裸露蚀刻作业示意图作作业注意事注意事项：水池效：水池效应（Puddle Effect）；）；设计注意事項：工作底片注意事項：工作底片补偿线宽；Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利
16、用退膜制程，使干膜与材料完全分离，利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完路完全裸露，全裸露，铜层完全露出。完全露出。去膜去膜药液：液：NaOH 強碱性溶液強碱性溶液作作业方式：二段式方式：二段式NaOH 去膜去膜酸洗中和酸洗中和水洗水洗去膜去膜 Dry Film StrippingExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 去膜作业示意图Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 假假贴为保保护线路及符合客路及符合客戶需求，于需求，于线路上路上被覆一被覆一层绝缘材材质，此，此绝缘层称称为”保保护胶片胶片c
17、overlayer”，简称称”coverlay”。作作业时，將，將已加工完成之保已加工完成之保护胶片胶片对准位置后准位置后, 假性接着假性接着贴附于清附于清洁处理理过之之铜箔材料上。箔材料上。假贴假贴 Pre LaminationPre Lamination保护胶片原材料示意图Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 保护胶片已加工示意图作業方式：人工對位，機械治具對位作業方式：人工對位，機械治具對位Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 经假假贴完成之材料，利用完成之材料，利用热压合提供高温及高合提供高
18、温及高压，將保將保护胶片之接着胶片之接着剂熔化，用以填充熔化，用以填充线路之路之间缝隙隙並且並且紧密結合密結合铜箔材料和保箔材料和保护胶片。胶片。热压热压 Hot Press LaminationHot Press Lamination热压合作业示意图作业方式：传统压合，快速压合作业注意事項：热溶胶之适用，压合方式对制品尺寸涨缩变化之影响Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 热压合完成之材料，合完成之材料，铜箔裸露的位置必需依客箔裸露的位置必需依客戶指定需指定需求以求以电镀或化学或化学镀方式方式镀上上锡铅或或镍金等不同金属，以金等不同金属，以保保
19、护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。作作业要求：确要求：确认作作业条件及公差条件及公差值，依，依产品品应用作出正用作出正确判別确判別表面處理表面處理 Surface FinishExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential FPC 依客依客戶设计需要，常需要，常组装装许多副料多副料辅材，如背胶、材，如背胶、补强板、零件板、零件贴裝、裝、导电布、拉帶、屏蔽材料等。布、拉帶、屏蔽材料等。组装装 AssemblyExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 以探針以探針测试是否有断短
20、路之不良是否有断短路之不良现象，以功能象，以功能测试检验零件零件贴裝之品裝之品质狀況，确保客狀況，确保客戶端使用端使用信信赖度。度。作作业注意事項：空板注意事項：空板测试需需视产能作合适能作合适设计。焊零件功能零件功能测试需了解各零件需了解各零件测试条件及要求。条件及要求。E/T測測试 TestingExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 利用利用钢模刀模或雷射切割將客模刀模或雷射切割將客戶设计之外型成之外型成型，將不需要型，將不需要废料和料和电路板分离。路板分离。沖切沖切 PunchingExceltek Electronics (HK) Ltd
21、 Confidential 沖制成型后，需量测外型尺寸並将线路內部有缺点沖制成型后，需量测外型尺寸並将线路內部有缺点但不影响导通功能及外观不良的线路筛选出來。但不影响导通功能及外观不良的线路筛选出來。作业标准：检查标准书及客戶图面指定重要尺寸。作业标准：检查标准书及客戶图面指定重要尺寸。检验检验 InspectionInspectionExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 软性性电路板在出路板在出货时会依不同的客会依不同的客戶需要及外型需要及外型尺寸尺寸订定包裝方式，以确保定包裝方式，以确保产品运送途中不品运送途中不产生生损伤不良。不良。作作业方式：塑胶袋方式：塑胶袋+ 纸板板低粘着包材低粘着包材制式真空盒（便当盒）制式真空盒（便当盒）专用真空盒（抗静用真空盒（抗静电等等级）包裝包裝 Packing
