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1、印制电路板的设计印制电路板的设计 下面是利用下面是利用 的印制电路板的大体设计的印制电路板的大体设计流程。按照流程一步一步地往下做，每一流程。按照流程一步一步地往下做，每一步都保证其正确性，最后就能顺理成章地步都保证其正确性，最后就能顺理成章地得到一块正确的印制电路板。得到一块正确的印制电路板。印印制制电电路路板板的的设设计计流流程程绘制电路原理图绘制电路原理图规划电路规划电路设置各项参数设置各项参数载入网络表和元器件封装载入网络表和元器件封装比较网络表以及校验比较网络表以及校验 手工调整布线手工调整布线电路板自动布线电路板自动布线元器件自动布局元器件自动布局手工调整布局手工调整布局文件保存，
2、打印输出文件保存，打印输出送加工厂制作送加工厂制作一般所谓的一般所谓的 电路板有电路板有 （单面板）（单面板） （双面板）（双面板）四层板四层板多层板多层板 单单面面板板是是一一种种单单面面敷敷铜铜，因因此此只只能能利利用用它它敷敷了了铜铜的的一一面面设设计计电电路路导导线线和元件的焊接。和元件的焊接。 双面板是包括双面板是包括 （顶层）和（顶层）和 （底层）（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。为常用的一种电路板。如果在双面板的顶层和底层之间加上别的如果在双面板的顶层和底层之间加
3、上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。板层构成的四层板，这就是多层板。通常的通常的 板，包括顶层、底层和中间层，板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。玻璃纤维为主。 电路 板的基本概念l一般所谓的一般所谓的 电路板有电路板有 （单面板）、（单面板）、 （双面板）、四层板、多层板等。（双面板）、四层板、多层板
4、等。 l 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。 l 双面板是包括双面板是包括 （顶层）和（顶层）和 （底层）的（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。电路板。 l如果在双面板的顶层和底层之间加上别的如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。板层构成的四层板，这就是多层
5、板。l通常的通常的 板，包括顶层、底层和中间层，板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。玻璃纤维为主。 l在在 电路板布上铜膜导线后，还要在顶层电路板布上铜膜导线后，还要在顶层和底层上印刷一层和底层上印刷一层 （防焊层），它是一（防焊层），它是一种特殊的化学物质，通常为绿色。该层不种特殊的化学物质，通常为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接
6、点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住，防焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。出位置，并不覆盖焊点。 l 对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防焊层和底面防焊层两种。焊层和底面防焊层两种。 l 电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上印上一些文字符号，比如元件名称、元件符号、印上一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。这一层为错等。这一层为 （
7、丝印层）。多层板的防焊（丝印层）。多层板的防焊层分层分 （顶面丝印层）和（顶面丝印层）和 （底面丝印层）（底面丝印层）多层板概念 l一般的电路系统设计用双面板和四层板即一般的电路系统设计用双面板和四层板即可满足设计需要，只是在较高级电路设计中，可满足设计需要，只是在较高级电路设计中，或者有特殊需要，比如对抗高频干扰要求很高或者有特殊需要，比如对抗高频干扰要求很高情况下才使用六层及六层以上的多层板。多层情况下才使用六层及六层以上的多层板。多层板制作时是一层一层压合的，所以层数越多，板制作时是一层一层压合的，所以层数越多，无论设计或制作过程都将更复杂，设计时间与无论设计或制作过程都将更复杂，设计时
8、间与成本都将大大提高。成本都将大大提高。 l 如果在如果在 电路板的顶层和底层之间加上别的电路板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成多层板。构成多层板。 l多层板的多层板的 （中间层）和（中间层）和 （内层）是不相（内层）是不相同的两个概念，中间层是用于布线的中间板层，同的两个概念，中间层是用于布线的中间板层，该层均布的是导线，而内层主要用于做电源层该层均布的是导线，而内层主要用于做电源层或者地线层，由大块的铜膜所构成，其结构如或者地线层，由大块的铜膜所构成，其结构如图所示。图所示。 多层板剖面图多层板剖面图l在图中的多层
9、板共有在图中的多层板共有 层设计，最上层设计，最上面为面为 （顶层）；最下为（顶层）；最下为 ( ( 底层底层 ) ) ；中间中间 层中有两层内层，即层中有两层内层，即 和和 , , 用于用于电源层；两层中间层，为电源层；两层中间层，为 和和 ，用于布，用于布导线。导线。 过孔 l过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内侧一般都由焊锡连通，用于元件的管脚插入。侧一般都由焊锡连通，用于元件的管脚插入。 l过孔分为过孔分为 种：从顶层直接通到底层的过孔种：从顶层直接通到底层的过孔称为称为 （穿透式过孔）；只从顶层通到某一层里（穿透式过孔）；只从顶层通到某
10、一层里层，并没有穿透所有层，或者从里层穿透出来的层，并没有穿透所有层，或者从里层穿透出来的到底层的过孔称为到底层的过孔称为 （盲过孔）；只在内部两个（盲过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有穿透底层或顶层的过孔里层之间相互连接，没有穿透底层或顶层的过孔就称为就称为 （隐藏式过孔）。（隐藏式过孔）。l过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即 （钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的总的（钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的总的 （过（过孔直径），如图所示过孔的形状和尺寸。孔直径），如图所示过孔的形状和尺寸。 铜膜导线 l电路板制作时用铜膜制成铜膜导线（电路板制作时用铜膜
11、制成铜膜导线（ ），用于连接焊点和导线。铜膜导线是物），用于连接焊点和导线。铜膜导线是物理上实际相连的导线，有别于印刷板布线理上实际相连的导线，有别于印刷板布线过程中的预拉线（又称为飞线）概念。预过程中的预拉线（又称为飞线）概念。预拉线只是表示两点在电气上的相连关系，拉线只是表示两点在电气上的相连关系，但没有实际连接。但没有实际连接。 焊盘l焊盘用于将元件管脚焊接固定在印刷板上焊盘用于将元件管脚焊接固定在印刷板上完成电气连接。焊盘在印刷板制作时都预先布完成电气连接。焊盘在印刷板制作时都预先布上锡，并不被防焊层所覆盖。上锡，并不被防焊层所覆盖。 通常焊盘的形状通常焊盘的形状有以下三种，即圆形（）
12、、矩形（）和正八边有以下三种，即圆形（）、矩形（）和正八边形（）形（） ，如图，如图 所示。所示。元件的封装 l元件的封装是印刷电路设计中很重要的元件的封装是印刷电路设计中很重要的概念。元件的封装就是实际元件焊接到印概念。元件的封装就是实际元件焊接到印刷电路板时的焊接位置与焊接形状，包括刷电路板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。各管脚之间的间距等。 l元件封装是一个空间的概念，对于不同的元件元件封装是一个空间的概念，对于不同的元件可以有相同的封装，同样一种封装可以用于不可以有相同的封装，同样一种封装可以用于不
13、同的元件。因此，在制作电路板时必须知道元同的元件。因此，在制作电路板时必须知道元件的名称，同时也要知道该元件的封装形式。件的名称，同时也要知道该元件的封装形式。l 元件封装的分类元件封装的分类 l普通的元件封装有针脚式封装和表面粘着式封普通的元件封装有针脚式封装和表面粘着式封装两大类。装两大类。 l针脚式封装的元件必须把相应的针脚插入针脚式封装的元件必须把相应的针脚插入焊盘过孔中，再进行焊接。因此所选用的焊盘过孔中，再进行焊接。因此所选用的焊盘必须为穿透式过孔，设计时焊盘板层焊盘必须为穿透式过孔，设计时焊盘板层的属性要设置成的属性要设置成 ，如图所示。，如图所示。 ll （表面粘着式封装）。这
14、种元件的管脚焊点不（表面粘着式封装）。这种元件的管脚焊点不只用于表面板层，也可用于表层或者底层，焊只用于表面板层，也可用于表层或者底层，焊点没有穿孔。设计的焊盘属性必须为单如图所点没有穿孔。设计的焊盘属性必须为单如图所示。示。 l 常见的几种元件的封装常见的几种元件的封装 l常用的分立元件的封装有二极管类、晶体常用的分立元件的封装有二极管类、晶体管类、可变电阻类等。常用的集成电路的管类、可变电阻类等。常用的集成电路的封装有封装有 等。等。 l 将常用的封装集成在将常用的封装集成在 集成库中。集成库中。 l 二极管类二极管类 l常用的二极管类元件的封装如图所示。常用的二极管类元件的封装如图所示。
15、 l 电阻类电阻类 l 电阻类元件常用封装为电阻类元件常用封装为 ，为轴对称式，为轴对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装形式。元件封装。如图所示就是一类电阻封装形式。l 晶体管类晶体管类 l常见的晶体管的封装如图常见的晶体管的封装如图 所示，所示， 集成集成库中提供的有库中提供的有 等。等。l 集成电路类集成电路类 l集成电路常见的封装是双列直插式封装，如图集成电路常见的封装是双列直插式封装，如图 所示为所示为 的封装类型。的封装类型。 l 电容类电容类 l电容类分为极性电容和无极性电容两种不同的电容类分为极性电容和无极性电容两种不同的封装，如图所示。封装，如图所示。 l 集成库中提供的极
16、性电容封装有集成库中提供的极性电容封装有 . . 等，提供的无极性电容的封装有等，提供的无极性电容的封装有 等。等。用设计电路板应注意的问题用设计电路板应注意的问题l印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理，着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理，既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从而达到事半
17、功倍的效果。下面是笔者对电子产品而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品在设计过程中的一些看法和想法。在设计过程中的一些看法和想法。l在用在用 设计电路时，将设计电路时，将 画出的电路图生成相应画出的电路图生成相应的网络表。在下面用装入对应元器件时，应将其的网络表。在下面用装入对应元器件时，应将其移到相应位置移到相应位置 并在其元件的属性中让打勾，使并在其元件的属性中让打勾，使其元件不能移动。如果系统中含有大功率元件、其元件不能移动。如果系统中含有大功率元件、大电流驱动电路（继电器、大电流开关等）要尽大电流驱动电路（继电器、大电流开关等）要尽量使其靠近电路板边沿。对进入印制板的信号要量使其靠
18、近电路板边沿。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声来的信号也要加滤波，同时用加滤波，从高噪声来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。串终端电阻的办法，减小信号反射。l闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其输出高电平可接多余的输入端。输出高电平可接多余的输入端。l印制板尽量使用度折线，
19、而不用度折线布线，印制板尽量使用度折线，而不用度折线布线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号对外最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号对外的发射与耦合。对类器件，数字部分与模拟部的发射与耦合。对类器件，数字部分与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高的导线要分宁可绕一下，也不要交叉。频率高的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电流、高速短而直。对噪声敏感的线不要与大电流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的短，去耦开关并行。元器件的引脚要尽可能的短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高频旁路电电容引脚也要尽可能的短，尤其是高频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不能放得太容不能有引线。易受干扰
20、的元器件不能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。靠近，以防相互间的电磁干扰。l抗干扰能力弱、关断时电源变化大的器件，如、抗干扰能力弱、关断时电源变化大的器件，如、存储器，应在芯片的电源线和地线之间直接接存储器，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。入退耦电容。l单面板和双面板用单点接电源和单点接地，电单面板和双面板用单点接电源和单点接地，电源线、地线应尽量粗，同时还要有多个返回地源线、地线应尽量粗，同时还要有多个返回地线回路、通常使它通过三倍于电路板的允许电线回路、通常使它通过三倍于电路板的允许电流，以减小环路电阻，电源线、地线的走向和流，以减小环路电阻，电源线、地线的走向和数据信号的方向
21、一致。数据信号的方向一致。l在高频情况下，印刷电路板上的引线、过孔、在高频情况下，印刷电路板上的引线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与分布电容不电阻、电容、接插件的分布电感与分布电容不可忽略，电阻对高频信号的反射，引线的分布可忽略，电阻对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的时，就会产生天线效应，噪声就会通过引线的时，就会产生天线效应，噪声就会通过引线向外发射。因此要设法必免。向外发射。因此要设法必免。l对那些在工作中大电流的负载如继电器、对那些在工作中大电流的负载如继电器、交流接触器、按纽、线圈等元件，它们在交流接触器
22、、按纽、线圈等元件，它们在运行时都伴有火花，产生电磁干扰，所以运行时都伴有火花，产生电磁干扰，所以必须采用并联阻容电路来吸收释放的电流。必须采用并联阻容电路来吸收释放的电流。一般来说取取一般来说取取. .，对线圈还要并联继流二，对线圈还要并联继流二极管。极管。印刷线路组件布局结构设计讨论l印刷板电源、地总线的布线结构选择系统结构：印刷板电源、地总线的布线结构选择系统结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设计和布模拟电路和数字电路在组件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电由于放大器的存在，由布
23、线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，噪声容限为，噪声容限为的倍，故路中，噪声容限为，噪声容限为的倍，故数字电路具有较强的抗干扰的能力。数字电路具有较强的抗干扰的能力。 l良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。最大。印刷电路板图设计的基本原则要求l印刷电路板的设计，从确定板尺寸开始，印印刷电路板的设计，从确定板尺寸开始，印刷
24、电路板尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好刷电路板尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接，有时也是通过塑料导线或金属隔离线进行连接，有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。安装在印刷电路板要留出充当插口的接触位置。安装在印刷电路板上的
25、较大组件，要加金属附件固定，印刷电路板上的较大组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。以提高耐振、耐冲击性能。 布线图设计的基本方法布线图设计的基本方法 l首先要对所选用组件及各种插座的规格、尺寸、首先要对所选用组件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干理、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电
26、路图连接有关引脚，完成的方件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。接着，确定印刷电路板所与手工设计方法两种。接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各组件之间的接线安排方式如下：印刷电路板中各组件之间的接线安排方式如下： l（）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可（）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用能交叉的线条
27、，可以用“钻钻”、“绕绕”两种办两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处极管脚下的空隙处“钻钻”过去，或从可能交叉过去，或从可能交叉的某条引线的一端的某条引线的一端“绕绕”过去，在特殊情况下过去，在特殊情况下如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。接，解决交叉电路问题。 l（）电阻、二极管、管状电容器等组件有（）电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式立式”，“卧式卧式”两种安装方式。立式指的是两种安装方式。立式指的是组件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节组件体垂直于电路
28、板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是组件体平行并紧贴于电路省空间，卧式指的是组件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是组件安装的机械强度板安装，焊接，其优点是组件安装的机械强度较好。这两种不同的安装组件，印刷电路板上较好。这两种不同的安装组件，印刷电路板上的组件孔距是不一样的。的组件孔距是不一样的。 l（）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且（）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太不能离得太远
29、，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。的电路，工作较稳定，不易自激。 l（）总地线必须严格按高频中频低频一级（）总地线必须严格按高频中频低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调
30、频头等高频电路常采用大自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。 l（）强电流引线（公共地线，功放电源引线（）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。降，可减小寄生耦合而产生的自激。 l（）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长（）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈组件的引起电路不稳定。电源线
31、、地线、无反馈组件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。下降。 印刷板图设计中应注意下列几点 l布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要
32、在焊图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。整机安装与面板布局要求的前提下）。 l各组件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，各组件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。美观，结构严谨的工艺要求。 l. .电阻电阻, ,二极管的放置方式二极管的放置方式: :分为平放与竖放两种：分为平放与竖放两种： l（）平放：当电路组件数量不多，而且电路板尺（）平放：当电路组件数量不多，而且
33、电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于以下寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于以下的电阻平放时的电阻平放时, ,两个焊盘间的距离一般取英寸，的两个焊盘间的距离一般取英寸，的电阻平放时电阻平放时, ,两焊盘的间距一般取英寸；二极管平两焊盘的间距一般取英寸；二极管平放时，系列整流管放时，系列整流管, ,一般取英寸系列整流管一般取英寸系列整流管, ,一般取一般取英寸。英寸。 l（）竖放：当电路组件数较多，而且电路板尺寸（）竖放：当电路组件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取英寸。的间距一般取英寸。 l
34、电位器、座的放置原则电位器、座的放置原则 l）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满足顺时针调节时输出电压升高，设计电位器应满足顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流的大小，设计电电器中电位器用来调节充电电流的大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满足整机结构安装及面板布局的要安放位轩应当满足整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。求，因此应尽
35、可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。 l（）座：设计印刷板图时，在使用座的场合（）座：设计印刷板图时，在使用座的场合下，一定要特别注意座上定位槽放置的方位是下，一定要特别注意座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个脚位是否正确，例如第脚否正确，并注意各个脚位是否正确，例如第脚只能位于座的右下角线或者左上角，而且紧靠只能位于座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。定位槽（从焊接面看）。 l进出接线端布置进出接线端布置 l（）相关联的两引线端不要距离太大，一般（）相关联的两引线端不要距离太大，一般为英寸左右较合适。为英寸左右较合适。 l（）进出线端尽可能集中在至个侧面，不要（）进出线端尽
36、可能集中在至个侧面，不要太过离散。太过离散。 l设计布线图时要注意管脚排列顺序，组件设计布线图时要注意管脚排列顺序，组件脚间距要合理。脚间距要合理。 ll在保证电路性能要求的前提下，设计时应力在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺顺序要求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺顺序要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。 l设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。单明了。 l布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间
37、距相符；盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符； l设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。右和由上而下的顺序进行。 抄板密技抄板密技l第一步，拿到一块，首先在纸上记录好所有元第一步，拿到一块，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，缺口的方向。最好用数码相机三极管的方向，缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。拍两张元器件位置的照片。l 第二步，拆掉所有器件，并且将孔里的锡去掉。第二步，拆掉所有器件，并且将孔里的锡去掉。用酒精将清洗干净，然后
38、放入扫描仪内，启动，用酒精将清洗干净，然后放入扫描仪内，启动，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。l 第三步，用水纱纸将第三步，用水纱纸将 和和 两层轻微打磨，打两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动，用彩色方磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动，用彩色方式将两层分别扫入。注意，在扫描仪内摆放一式将两层分别扫入。注意，在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。l 第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后铜膜的部分和没有铜
39、膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白格式文件和。黑白格式文件和。l第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白格式文件和。白格式文件和。l第五步，将两个格式的文件分别转为格
40、式文件，第五步，将两个格式的文件分别转为格式文件，在中调入两层，如果两层的和的位置基本重合，在中调入两层，如果两层的和的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。复第三步。l第第六六步步，将将转转化化为为，注注意意要要转转化化到到层层，就就是是黄黄色色的的那那层层，然然后后你你在在 层层描描线线就就是是了了，并并且且根根据据第二步的图纸放置器件。画完后将层删掉。第二步的图纸放置器件。画完后将层删掉。l第第七七步步，将将转转化化为为，注注意意要要转转化化到到层层，就就是是黄黄色色的的那那层层，然然后后你你在在层层描描线线就就是是了了。画画完完后后将将层删掉。层删掉。l第八步，在第八步，在PROTELPROTEL中将中将TOP.PCBTOP.PCB和和BOT.PCBBOT.PCB调入，调入，合为一个图就合为一个图就OKOK了。了。l l第九步，用激光打印机将第九步，用激光打印机将TOP LAYERTOP LAYER， BOTTOM BOTTOM LAYERLAYER分别打印到透明胶片上（分别打印到透明胶片上（1 1：1 1的比例），的比例），把胶片放到那块把胶片放到那块PCBPCB上，比较一下是否有误，如上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。果没错，你就大功告成了。
