PCB焊接允收标准(未加密)

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1、单板焊接外包单板焊接外包接收标准接收标准 一一、范围范围 本标准是针对外包焊接 PCBA 质量检验的标准。 二二、目的目的 本标准描述为产生优质的焊点及 PCBA 所用的材料、方法以及合格要求。 三三、合格性判断合格性判断 本标准执行中，分为两种判断状态： “合格”和“不合格”。 合格 在其使用环境下能保持 PCBA 的完整性和可靠性。 不合格 它不足以保证 PCBA 在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。 注：当本文件与 IPC-A-610D 相抵触时，以 IPC-A-610D 标准为准。 四四、焊接过程要求焊接过程要求及验收标准及验收标准 1、焊接环境焊接环境 1、温度1828 2、湿度

2、3070 3、防静电措施： 、作业人员进入防静电区域必须穿戴防静电工作服、防静电工作鞋、防静电工作帽、防静电手环； 、地板、台垫必须有效接地，接地电阻不大于10欧。 2、元器件存放元器件存放 1、恒温恒湿保存，并有易于识别的*标志 2、防静电敏感器件的存储条件为： 温度：1828 湿度：3070 3、PCBA 外观质量检验标准外观质量检验标准 3.1 检验环境及设备 放大辅助装置及照明 在进行 PCBA 检查时，对所用焊点均须用光学放大装置。 放大辅助装置的精度为选用放大倍数的 15（即所选用放大倍数的15或 30范围） 。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用来检验焊点

3、的放大率以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。当质量工程师要求进行放大检验时，可应用以下放大倍数： 焊盘宽度 检验用 0.5mm 1.75X4X 0.250.5mm 10X 0.25mm 20X 3.2 电路板方位 在本标准的全文中用以下术语来确定电路板的面：主面封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”） 。 辅面封装及互连结构的一面， 它是主面的反面。 （在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”） 。 3.3 机械装配 3.3.1 紧固件合格性要求 用目检法来检验以下内容： a.正确的零部件及紧固件 b.

4、正确的装配顺序 c.对零部件，紧固件的正确紧固 d.无明显损伤（肉眼观察） e.零部件、紧固件的准确定位 3.3.2 螺纹伸出量 使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，否则至少应有 1 扣到 1 扣半螺纹伸出量，但当螺纹可能干扰到其他元件或线缆或者使用锁紧装置时，螺栓和螺钉可以与螺纹紧固件底面平齐。 3.3.3 紧固件安装 3.3.3.1 紧固件安装电气间距 图 31 合格 符合规定的最小电气间距。 图 32 不合格 电气间距小于规定的的最小电气间距。 3.3.4 元器件安装合格性要求 本节图示在元器件安装过程中如何正确使用紧固件、螺栓、夹子和粘接剂。 在 PCBA 上任何安装元器件绝不应当

5、妨碍用来装配 PCBA 的任何一种紧固件（包括工具裕量）的插入或卸除。 安装的紧固件与导电焊盘、元器件引出线或非绝缘的元器件之间的最小间距取决于规定的电压所要求的电气间距，不能小于规定的最小值。 粘接材料应能足以固定零部件，但又不能将元器件的标志封住和覆盖掉。 零部件标志确认，组装顺序，紧固件、元器件或电路板的损伤情况，都用外观检验。 3.3.5 连接器插针的安装连接器插针 图 33 焊盘无可见损坏无可见弯曲 最佳 插针是笔直的，无扭曲且正确定位。 图 34 针高差背板小于 50%针厚 合格 插针有轻微的弯离中心现象，弯离度小于插针厚度的 50，插针高度变化在公差范围内。 图 35 不合格 插

6、针高度偏离规范允许的容差。 图 36 不合格 蘑菇状弯曲 图 362 图 37 不合格 插针明显扭曲。 图 38 不合格 毛刺镀层脱落 图 39 不合格 插针损伤（镀层遭破坏） 。 3.4 元器件安装的位置和方向 3.4.1 定位 3.4.1.1 水平方向 图 4-1 合格 元器件位于焊盘中间。 极性元器件与多引脚元器件方向摆放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号为可见的。 元器件标识为可见的。 元器件都按规定放在了相应正确的焊盘上。 图 4-2 不合格 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上 极性元器件装反了 多引脚元器件安装方位不正确 3.4.1.2 垂直方向 图 4-3 合格 非极性元器

7、件安装得可从上到下识读标识， （而极性元器件的）极性符号位于顶部。 图 4-4 不合格 极性元器件安装反向。 3.5 安装 3.5.1 轴向引线元器件水平安装 图 5-1 合格 元器件应至少比板面抬高 1.5mm 。 3.5.2 轴向引线元器件垂直安装 图 5-2 最佳 元器件体与板子平行接触。 图 5-3 合格 元器件至少有一边或面与板子接触。当已认定的装配图有规定时，元器件既可贴侧边安装、也可贴末端安装。元器件体的任一边或面，或任意不规则结构的元器件（如某些袖珍型电容器）的至少一个点，应与印制板充分接触，元器件体应付着或顶在板子上，以免因震动和冲击而损坏。 图 5-4 不合格 元器件体与板

8、面不接触。 图 5-5 最佳 元器件在板面上的抬高值 H 为 0.41.5mm 。 元器件体与板面垂直。 元器件体的整个高度没有超出限定值。 图 5-6 合格 板上的元器件抬高值“H”没有超出表 5-1 给定的范围。 元器件体偏离角度没有超出表 5-1 的给定值。 表 5-1 指标 (最小值) 0.4mm H(最大值) 3mm (最大值) 不违反电气间距的要求。 图 5-6 不合格 A： 不宜于应力释放，H 值为零。 B： H 值超出了表 5-1 的范围。 元器件安装违背了最小电气间距要求。 3.5.3 径向引线元器件垂直安装 图 5-7 最佳 元器件垂直安装且底部平行于板面。 元器件体底部与

9、板面间隙在 0.25mm2.0mm 之间。 图 5-8 不合格 元器件底部与板面间距小于 0.25mm 或者大于 2.0mm ，元器件倾斜角度超过 15。 图 5-9 合格 元器件引脚上外涂层弯液面末端与其后将形成焊缝的上端之间的距离可见。 3.5.4 双列直插封装（DIP） 注：在某些情况下，需要在元器件体与印制板间安装散热片，为此需要对元器件的倾斜度及非接触程度作出限制。 图 5-10 合格 所有元器件脚都有基于焊盘面的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。 图 5-11 不合格 元器件的倾斜度超过了元器件最大的高度限制或者引脚的伸出量不满足合格条件。 3.5.4.1 双列直插封装（DIP）和单

10、列直插封装（SIP） 插座插针 图 5-12 合格 插孔高度（单针插座）最大不应该超过 1mm ，但是关于引脚伸出量和元器件高度的要求可优先于上述插孔高度的最大值要求。 不应该违背引脚伸出量和元器件高度的要求。 图 5-13 合格 插座的最大高度不应该超过 4.5mm ，但是关于引脚伸出量和元器件高度的要求可优先于上述插座高度的最大值要求。 不应该违反引脚伸出量和元器件高度的要求。 3.5.5 卡式板边连接器 图 5-14 连接器连接器宽度 合格 连接器与板平齐，所有元器件脚都有基于焊盘面的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。 注：最终的接收一定要进行连接器和连接器/连接器和组件的匹配分析。 图

11、5-15 不合格 由于角度引起的装配不匹配，引脚伸出长度不合要求。 3.5.4 引脚 图 5-16 合格 无论是手工成型、机器成型或模具成型，如果元器件脚有缺口或变形超过了元器件脚直径的 10%，该元器件就不能安装。如果变形没有超过元器件脚直径的 10%，基体金属的暴露被视为合格。 图 5-17 不合格 引脚的损伤超过了 10%的引脚直径。 由于重复或不细心的弯曲，引脚变形。 3.6 损伤 3.6.1 DIP 和 SOIC 图 6-1 合格 没有碎片、裂缝和表面损伤。 图 6-1 不合格 碎片延伸到封装区域里边 非在正常暴露的某区域里，碎片处露出了引脚 有从碎片处导致的裂缝。 注：封装区域是指

12、元器件体与引脚相接的部分。 3.6.2 轴向引线元器件 图 6-3 合格 没有可见的裂纹，内部金属没有露出来。 元器件末端的封装区域未受影响。 图 6-4 不合格 绝缘层受到了一定程度的损伤，导致金属暴露或者元器件变形。 3.6.3、 玻璃体 图 6-5 不合格 有不允许的碎片或裂缝存在。 3.6.4、 损伤-径向（双引脚） 图 6-7 合格 元器件体应该没有划伤、碎片和裂缝，上面的 ID 标号应该是清晰可见的。 图 6-8 不合格 有效区域暴露或者结构的完整性受到损害。 3.7 引脚端头 3.7.1 直的及部分折弯的引脚端头伸出量 图 7-1 合格 引脚和导线从导电表面的伸出量为“L” “L

13、” 最小在焊点中的引脚末端是可见的，最大 2.0mm 3.7.2 折弯的 图 7-2 最佳 引脚末端与印制板平行，折弯方向沿着相连导体的方向。 注意：多引脚的双列直插式封装的两对角上，可以有两个折弯的引脚，用于焊接前的固定。 图 7-3 合格 折弯的引脚不能减小两个非直接连通导体间的最小电气间隙（H） 。 相对于焊盘的伸出量的高度应不大于类似情况时直引脚容许的高度 L（“L” 最小在焊点中的引脚末端是可见的，最大 2.0mm） 。 注意：局部折弯的引脚应有足够的弯度以保证焊接过程中必要的机械固定。可以采用改变折弯方向。可以通过局部折弯 DIP 组件对角上的引脚来保证焊接时元器件的固定，DIP

14、引脚应背离其长轴向外折弯。 图 7-3 非直接连通导体 图 7-4 不合格 折弯的引脚伸出量超过了规定的直插引脚容许的最大高度（“L” 最小在焊点中的引脚末端是可见的，最大 2.0mm） 。 引脚弯向一个非直接连通的导体，减小了最小电气间距。 3.8 焊接合格性要求 3.8.1 合格性要求 所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯液面。高温焊料可以是表面无光的。 对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。 看上去润湿很差的焊点，特征为灰色多孔的外观。 （这是由于焊料中杂质太多，焊接前清洗不够，而且/或焊接过程

15、中施加的热量不够） 。 合格 合格 不合格 图 8-1 合格 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。焊接处产生羽状边缘。焊缝的形状为凹面。 合格的焊点一定要在焊料融合到焊接面时显示润湿和粘附的证据，即接触角小于或等于 90 度 图 8-2 不合格 无羽状边缘（很差的润湿） 不润湿会导致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现。 图 8-3 不合格 焊料在导体间桥接。 图 8-4 不合格 锡球/溅锡危及了最小电气设计间距， 或没有被永久性涂层所固定，或附着在了金属上。 图 8-5 不合格 焊料呈网状。 3.9 镀覆孔上安装的元件 此部分的

16、验收标准适用于有镀覆孔，两面都有焊盘的 PCBA。 图 9-1 焊盘区域最佳 没有空洞或表面缺陷。引线及电路润湿良好，引线可见。 焊缝 100%环绕引线。 焊料覆盖引线并在焊盘/导体上呈羽状展开成很薄的边缘。 图 9-2 焊盘区域 A .合格 焊缝呈凹面，良好润湿，引线在焊料中可见。 B 合格 . 焊缝轻微凸起，引线因焊料太多而不可见，但在主面可以通过目视判定引线在孔内 C. 不合格 要求焊料不接触元件体，引线弯曲处不允许有焊料。 图 9-3 不合格 由于引线弯曲而导致引线不可见。 图 9-4 不合格 过多的焊料（不均匀的）堆在安装孔上，将会影响机械组装。 图 9-5 不合格 A. 引线弯曲处

17、的焊料与元件体或外端密封接触。 B. 锡尖违反了高度要求，电气间隙要求或危及安全。 C. 焊料和临近的非公用导体桥接。 注意：以上验收标准也适用于表面安装元件。 3.9.1 镀覆孔上安装的元件-裸露的基底金属 图 9-6 顶面底面 合格 导体的垂直边缘有裸露的铜。 元件引线的端头有裸露的基底金属。 图 9-7 不合格 因缺痕，划伤，或其他的缺陷引致的在元件引线（除了端头）及焊盘表面上有裸露基底金属（非铁金属） 3.9.2 镀覆孔上安装的元件-剪过的引线 以下的验收标准适用于焊后修剪过辅面焊点的 PCBA。如果剪钳不会损坏元件或因物理冲击而损坏焊点， 则可以在焊后修剪引线。此时要用 10 倍的显

18、微镜目视检查焊点或令焊点重新回流以确保其没有受到损坏（如破裂）或变形。如果要焊点回流，这一过程应被视为焊接过程的一部分而不是返工。 图 9-8 剪切线 合格 在引线和焊料之间没有裂纹。 修剪后的引线尺寸符合要求。 图 9-9 不合格 有证据显示引线和焊缝之间有裂纹。 3.10 焊料中的引脚涂层弯液面 图 10-1 合格 引脚有涂层或密封的元件：焊点上方有可见的间隙。 3.11 洁净度 PCBA 板无外来杂质、指纹、污垢 3.11.1 焊剂残留物 图 111 合格 目视检查不能看到焊剂残留物 图 112 不合格 电接触表面可见到焊剂残留物或者任何活性焊剂的焊剂残留物。 3.11.2 颗粒状物质

19、图 113 最佳 很干净 图 114 不合格 在 PCBA 上存在污物和颗粒状物质。 在 PCBA 上不应有污物、纤维和残渣等等。 3.11.3 氯化物、碳化物以及白色残留物 图 115 合格 电路板的金属区域内是干净的，目视检查无可见的残留物。 图 116 不合格 金属区域有白色的晶状沉积物。 3.11.4 腐蚀 图 117 图 118 合格 金属表面光洁、明亮干净。 图 11-9 不合格 在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象。 图 11-10 不合格 在 PCBA 板 表面包含有白色/黄色残留物以及焊剂残留物。 3.12 刮伤 任何刮伤是不被允许的， 1、 刮伤深至 PCB 板纤维层，有可见色差 2、 无露铜现象 3.13 弯曲 PCB 板弯曲或板翘不超过 1 片 PCB 板厚度