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1、PCB专业术语专业术语简介简介GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB/常用术语常用术语常用术语常用术语-03-03-03-03/测试术语测试术语测试术语测试术语-21-21-21-21/物料术语物料术语物料术语物料术语-28-28-28-28/表面处理术语表面处理术语表面处理术语表面处理术语-31313131目目目目 录录录录2GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB 常用术语常用术语常用术语常用术语常用术语常用术语3GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ P.C.BP.C.BP.C.BP.C.BuuPrinted Circuit BoardPri
2、nted Circuit Board印制电路板印制电路板/ P.C.B.AP.C.B.AP.C.B.AP.C.B.AuuPrinted Circuit Board Assembly Printed Circuit Board Assembly 印制线路板组装印制线路板组装4GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ H.D.IH.D.IuuHighHigh Desity Desity Interconnections Interconnections 高密度互连技术高密度互连技术HDIHDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在技术是通过高密度微细布线和微
3、小导通孔技术来实现的，在PCBPCB的制的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是形成技术、层间对位技术的解决是HDIHDI实现的关键实现的关键5GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ S.B.U.S.B.U.uuSequential Build UpSequential Build Up 顺序积层法技术顺序积层法技术SBUISBUISBUIISBUIISBUIIISBUIII6GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCBTCDTCD常用术语常用术
4、语/ T.C.D.T.C.D.uuThermal Curable DielectricThermal Curable Dielectric热固油墨积层法技术热固油墨积层法技术TCDTCD是指在是指在IVHIVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成整板粗化及沉铜后，形成SBUSBU（Sequential Build UpSequential Build Up）. .7GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ Stacked via & Skipped viaStacked via & Skippe
5、d viaStacked via & Skipped viaStacked via & Skipped viaSkipped ViaSkipped ViaStacked ViaStacked Via8GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ IVH IVH IVH IVH & CAP CAP CAP CAP & & Blind HoleBlind HoleBlind HoleBlind HoleIVHIVH(Inner Via Hole)(Inner Via Hole)CAPCAPBlind holeBlind hole9GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PC
6、B常用术语常用术语/ B.G.A. PadB.G.A. PadB.G.A. PadB.G.A. PaduuBall Grid Array Ball Grid Array 球栅阵列球栅阵列/ S.M.T. padS.M.T. padS.M.T. padS.M.T. paduuSurface Mount Technology Surface Mount Technology 表面贴装技术表面贴装技术BGA PADBGA PADSMT PADSMT PAD10GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ PanelPanelPanelPaneluu生产线上生产线上PCBPCB的
7、套装单位。的套装单位。/ SetSetSetSetuu客户要求的出货套装单位客户要求的出货套装单位uu客户的客户的PanelPanel/ Part Part Part Part（UnitUnitUnitUnit）uu客户要求的出货最小单位客户要求的出货最小单位11GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ A/W A/W A/W A/W （Film)Film)Film)Film)uuMaster Artwork Master Artwork 客户提供的原始图形菲林（包括客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）线路、绿油、白字等）uuProd. Artwork P
8、rod. Artwork 生产线上使用的工具菲林生产线上使用的工具菲林 * * 菲林也称胶片。菲林也称胶片。/ CouponCouponCouponCouponuu生产板板边用的测试条生产板板边用的测试条12GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ HWTCHWTCHWTCHWTCuuHole wall to Cu Hole wall to Cu 孔壁到铜的距离孔壁到铜的距离/ Asp. RatioAsp. RatioAsp. RatioAsp. Ratiouu Aspect Ratio Aspect Ratio纵横比，指纵横比，指PCBPCB板厚与最小孔径的比值板厚
9、与最小孔径的比值H2H2H1H1Aspect Ratio = Aspect Ratio = H2H2H1H1HWTC13GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ ClearanceClearanceClearanceClearanceuu间隙间隙 孔环到大铜位之间部分称为孔环到大铜位之间部分称为clearanceclearance/ Annular Ring Annular Ring Annular Ring Annular Ringuu孔环（锡圈）的惯称孔环（锡圈）的惯称ClearanceClearanceRingRing/ SpacingSpacingSpacin
10、gSpacinguu间隙间隙 通常指线到线、线到通常指线到线、线到PADPAD、PADPAD到到PADPAD的距离。的距离。14GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/TgTgTgTguu玻璃转化温度玻璃转化温度 物质从某种状态转化成玻璃态时的物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点温度点/ NPTHNPTHNPTHNPTHuuNon-Plated through hole Non-Plated through hole 非镀通孔非镀通孔/ PTHPTHPTHPTHuuplated through hole plated through hole 镀通孔镀通孔15GZ P
11、CBGZ PCBGZ PCBGZ PCB/ Component holeComponent holeComponent holeComponent holeuu 元件孔，用于焊接元气件元件孔，用于焊接元气件/ Via holeVia holeVia holeVia holeuu 导通内外层的孔导通内外层的孔/ C/S C/S C/S C/S （CSCSCSCS）uu component side component side 元件面元件面/ S/S S/S S/S S/S （SSSSSSSS）uu solder side solder side 焊锡面焊锡面常用术语常用术语16GZ PCBGZ
12、 PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ Cross-outCross-outCross-outCross-outuu有坏单元（有坏单元（partpart）的套装（的套装（setset）板统称为板统称为Cross-out, Cross-out, 有有时也用时也用X-outX-out表示。表示。/ PG PlanePG PlanePG PlanePG PlaneuuPower/Ground Plane Power/Ground Plane 接地层接地层/ SIG PlaneSIG PlaneSIG PlaneSIG PlaneuuSingle Plane Single Plane 线路
13、层（信号层）线路层（信号层）17GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB/ Thermal PadThermal PadThermal PadThermal Paduu 米字米字垫、热力垫垫、热力垫/ Breakaway TabBreakaway TabBreakaway TabBreakaway Tabuu 分离框分离框/ OutlineOutlineOutlineOutlineuu 外形、外围外形、外围常用术语常用术语18GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ Fiducial Fiducial Fiducial Fiducial MarkMarkMar
14、kMarkuu基位基位客户在封装时用于自动感应的点客户在封装时用于自动感应的点/ Date-codeDate-codeDate-codeDate-codeuu 日期标记日期标记/ UL LOGOUL LOGOUL LOGOUL LOGOuuUnderwriter Laboratories logogramUnderwriter Laboratories logogram保儉業試驗所標志保儉業試驗所標志DATE CPDEDATE CPDEUL LOGOUL LOGOFiducial Fiducial MarkMark19GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB常用术语常用术语/ Sold
15、er mask openingSolder mask openingSolder mask openingSolder mask openinguu 绿油窗绿油窗/Solder mask bridgeSolder mask bridgeSolder mask bridgeSolder mask bridgeuu 绿油桥绿油桥20GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB 测试术语测试术语测试术语测试术语测试术语测试术语21GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB测试术语测试术语/ I.P.CI.P.CI.P.CI.P.CuuThe Institute for Interconne
16、cting and Packaging of Electronic The Institute for Interconnecting and Packaging of Electronic CircuiteCircuite ( (美国）印制电路互联与封装学会美国）印制电路互联与封装学会/ OpenOpenOpenOpenuu线路断开线路断开开路开路/ ShortShortShortShortuu线路导通连接线路导通连接短路短路shortshortOpenOpen22GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB测试术语测试术语/ I.R.I.R.I.R.I.R.uuInsulation R
17、esistance Insulation Resistance 在室温条件下普通绝缘电阻测试。在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻绝缘电阻绝缘电阻绝缘电阻越越大越好大越好/ I.S.T.I.S.T.I.S.T.I.S.T.uuInner-connect Stress Test Inner-connect Stress Test 在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况23GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB测试术语测试术语/ T.H.B. T.H.B. T.H.B. T.H.B. uuTemperature Humidity Bias Temp
18、erature Humidity Bias 在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况。绝缘电阻越高越好。子迁移情况。绝缘电阻越高越好。/ A.T.C. A.T.C. A.T.C. A.T.C. uuAccelerated Thermal CyclingAccelerated Thermal Cycling 测试测试PTHPTH（导通孔）耐加带冷热循环能力。电阻导通孔）耐加带冷热循环能力。电阻变化率越小越好变化率越小越好24GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB测试术语测试术语/ Hi-Pot TestHi-Pot TestHi-P
19、ot TestHi-Pot TestuuHigh pot test High pot test 耐高压能力测试耐高压能力测试。/ Hot Oil TestHot Oil TestHot Oil TestHot Oil Testuu热油测试热油测试测试层间结合力，要求无分层无起泡测试层间结合力，要求无分层无起泡。/ Solder FloatSolder FloatSolder FloatSolder Floatuu 漂锡测试漂锡测试测试成品板的上锡率（一般要求上锡达测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%95%以上）以上）漂锡及切片制作以观察内层连结片分离漂锡及切片制作以观察内层连结片分离( (
20、IP)IP)情况情况25GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB测试术语测试术语/ RdcRdcRdcRdcuuResistance Direct current Resistance Direct current 直流电阻测试直流电阻测试。/ ImpedanceImpedanceImpedanceImpedance（Characteristic ImpedanceCharacteristic ImpedanceCharacteristic ImpedanceCharacteristic Impedance）uu特性阻抗特性阻抗电子机器传输讯号线中，其高频讯号或电子机器传输讯号线中，其
21、高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗。电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗。26GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB/ WarpageWarpageWarpageWarpageuu 板弯和板板弯和板扭、即翘曲度扭、即翘曲度测试术语测试术语27GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB 物料术语物料术语物料术语物料术语物料术语物料术语28GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB物料术语物料术语/ CoreCoreCoreCoreuu 内层基板，也称内层基板，也称LaminateLaminate。/ PrepregPrepregPrepregPrepregu
22、u 半固化片、树脂片半固化片、树脂片/ Copper foilCopper foilCopper foilCopper foiluu 铜箔铜箔/ RCCRCCuuResin Coated Copper Resin Coated Copper 已涂覆树脂的铜箔已涂覆树脂的铜箔/ FR4FR4uuFlame Retardant 4Flame Retardant 4基材代号，耐燃环氧玻璃布基板基材代号，耐燃环氧玻璃布基板29GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB物料术语物料术语/ S/MS/MS/MS/Muu Solder Mask Solder Mask绿油绿油。uuSMOBC SMOB
23、C Solder Mask on Bare Copper Solder Mask on Bare Copper 铜面上覆盖的绿铜面上覆盖的绿油油/ C/MC/MC/MC/Muu Component Mark Component Mark元件标记，通常称为白字，但颜色不元件标记，通常称为白字，但颜色不一定就为白色，可以黄色、黑色等。一定就为白色，可以黄色、黑色等。/ D/FD/FD/FD/Fuu Dry FilmDry Film干膜干膜S/MS/MC/MC/MD/FD/F30GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB 表面处理术语表面处理术语表面处理术语表面处理术语表面处理术语表面处理术语
24、31GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB表面处理术语表面处理术语/ IMSIMSIMSIMSuuImmersion SilverImmersion Silver化学沉银工艺化学沉银工艺/ IMTIMTIMTIMTuu Immersion Tin Immersion Tin 化学沉锡工艺化学沉锡工艺/ IMGIMGIMGIMG（ENIGENIGENIGENIG）uu Immersion Immersion GlodGlod 化学沉镍金工艺化学沉镍金工艺/ HASL HASL HASL HASL uuHot Air Solder LevelingHot Air Solder Level
25、ing热风焊料整平（水平喷锡）热风焊料整平（水平喷锡）32GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB表面处理术语表面处理术语/ O.S.P O.S.P O.S.P O.S.P （EntekEntekEntekEntek）uu Organic Organic Solderability Solderability Preservatives Preservatives 有机保护膜有机保护膜uu CU106ACU106A、CU106AHTCU106AHT、CU106ACU106A（X X ） 、CU56CU56/ Carbon inkCarbon inkCarbon inkCarbon inkuu Carbon ink Carbon ink碳油碳油/ Gold plantingGold plantingGold plantingGold plantinguu Gold finger plating Gold finger plating 镀金手指镀金手指33GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB表面处理术语表面处理术语IMGIMGIMSIMSIMTIMTHASLHASLCarbon inkCarbon inkOSPOSP34GZ PCBGZ PCBGZ PCBGZ PCB35
