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1、1/19Confidential: TF不良_分析报告_LCD(经典)Stillwatersrundeep.流流静静水深水深,人人静静心深心深Wherethereislife,thereishope。有生命必有希望。有生命必有希望2/19Confidential: TF目 次1. 1.分析必要设备分析必要设备2. 2.全面全面 Flow chart Flow chart3. 3.细部分析细部分析4. 4.不良原因及归类体系不良原因及归类体系3/19Confidential: TF检查工程REPAIR 室制造技术驱动不良分析体系驱动不良分析体系驱动不良分析体系驱动不良分析体系不良发生不良发生不良
2、发生不良发生JIG Cross check 检查项检查项目目 : COG : COG 压贴压贴部确部确认认 使用使用设备设备 : : 光光学学显显微微镜镜 检查项检查项目目 : COG : COG压贴压贴部部检查检查, IC Crack, IC Crack检查检查 检查项检查项目目 : : 外外观观确确认认 设设用用设备设备 : SMT : SMT显显微微镜镜 检查项检查项目目 : : - CONN - CONN检查检查, FPC, FPC外外观检查观检查, FPC, FPC补补品品检查检查 - IC - IC外外观检查观检查, PANEL PAD, PANEL PAD部部检查检查 检查项检查
3、项目目 : CELL : CELL內內 回路回路/ /排排线线确确认认 使用装使用装备备 : : 光光学学显显微微镜镜 检查项检查项目目 - CELL E/T - CELL E/T部部 PAD PAD被被压压,Scratch,Scratch检查检查 - - Pattern Scratch, Panel Pattern Scratch, Panel 细细微微 Crack Crack - - 静静电电保保护护回路回路 Damage Damage检查检查(AMOLED(AMOLED相相关关) ) SWAP TEST ( SWAP TEST (按照按照Swap test Swap test 流程流程)
4、 )Repair Repair 实施实施实施实施 (具体问题，参照体系)现现象象象象/ / / /电电流流流流确确确确认认原因有原因無良品投入良品投入良品投入良品投入不良再不良再现良品良品画画面面/ /电流正常流正常N/D,N/D,MTP,MTP相同不良相同不良 3% 3% 以上以上时制造技术分析制造技术分析制造技术分析制造技术分析工程投入工程投入工程投入工程投入工程投入工程投入工程投入工程投入实际处理实际处理实际处理实际处理返送本社及追加分析处理返送本社及追加分析处理返送本社及追加分析处理返送本社及追加分析处理 SMD担当 - 成分分析:E - IC分析:产品技术型号别担当 PA精密分析精密
5、分析精密分析精密分析不良SWAP率高时交由制造技术分析归类后相关部门归类后相关部门归类后相关部门归类后相关部门 F/BF/B原因确原因确认不能分析不能分析( (不良多不良多发) )必必须确确认项目目 检查项检查项目目 : FOG : FOG 压贴压贴部确部确认认 使用使用设备设备 : : 光光学学显显微微镜镜 见见擦擦项项目目 : FOG : FOG压贴压贴部部, FOG, FOG压贴压贴部部 逆光逆光检查检查Line, Dot Line, Dot 不良不良Line Line 不良不良 Dot Dot 不良不良 再再 MTP MTP进进行行 (MTP (MTP不良不良, , 相相当当于低于低电
6、电流流N/D)N/D)4/19Confidential: TF驱动不良分析流程不良项目不良项目 : : 特殊不良特殊不良(line, Dot(line, Dot除外除外) )使用设备使用设备 : SMT : SMT 低倍显微镜低倍显微镜5/19Confidential: TFProcess细部确认项目归类判定现现象象/ /电电流流确确认认细部分析流程细部分析流程细部分析流程细部分析流程不良再现外观确认外观确认外观确认外观确认(SMT(SMT显微镜使显微镜使显微镜使显微镜使用用用用) )压贴部确认压贴部确认CELLCELL內內 回路和排回路和排线确认线确认SWAP TESTSWAP TEST C
7、ONN 检查 - PIN未焊,Short - PIN凹陷,SI异物,Flux异物 - Pattern Crack, Mold破损 FPCB 外观确认 - Pattern损伤/Nick, - 被压,划伤,撕裂 PIN凹陷未焊Short SI异物SI异物Pattern Crack Pattern Nick 撕裂撕裂被压B/C引起的划伤 FPC SMT 部品检查 - 部品未贴 - Diode弱贴 - 部品未焊,脱落 - 部品 Crack FLUX异物Pattern crackMLCC Crack Diode破损未焊脱落原材料原材料原材料原材料作业性作业性作业性作业性原材料原材料原材料原材料作业性作业
8、性作业性作业性原材料原材料原材料原材料作业性作业性作业性作业性 相关不良相关不良 : Line : Line性性, Dot, Dot性性 不良不良 外外 的所有相关不良的所有相关不良6/19Confidential: TF细部分析流程细部分析流程细部分析流程细部分析流程 PNL 剥离 和损伤确认 - Panel Crack - Pad部 Pattern 被压 - Pad部 Scratch IC 外部(边缘, 背面) 损伤 确认 - IC Crack Crack 边缘Crack Scratch 被压PadcrackProcess细部确认项目归类判定原材料原材料原材料原材料作业性作业性作业性作业性
9、作业性作业性作业性作业性 相关不良相关不良 : Line : Line性性, Dot, Dot性除外的外性除外的外 所有不良相关所有不良相关现现象象/ /电电流流确确认认不良再现外观确认外观确认外观确认外观确认(SMT(SMT显微镜使显微镜使显微镜使显微镜使用用用用) )压贴部确认压贴部确认CELLCELL內內 回路和排回路和排线确认线确认SWAP TESTSWAP TEST7/19Confidential: TF细部分析流程细部分析流程细部分析流程细部分析流程 COG 压贴部检查 - A/M,未压,弯曲 - ACF为附着 - 异物 Short - 没有L/T A/M 压贴异物压贴异物未压 没
10、有确认异物只在逆光时可被看见 FOG 逆光检查 - 异物 short异物Bump损伤ACF未附着弯曲有机膜弯曲ESD Damage 压贴部被压bumpshort IC Crack确认 - IC部分 Crack(边缘)边缘CrackProcess细部确认项目归类判定作业性作业性作业性作业性作业性作业性作业性作业性作业性作业性作业性作业性原材料原材料原材料原材料作业性作业性作业性作业性原材料原材料原材料原材料现现象象/ /电电流流确确认认不良再现外观确认外观确认压贴部确认压贴部确认压贴部确认压贴部确认( (使用设备使用设备使用设备使用设备 : : 光学显微镜光学显微镜光学显微镜光学显微镜) )CE
11、LLCELL內內 回路及排回路及排线确认线确认SWAP TESTSWAP TEST 相关不良相关不良 : :相关不良相关不良 : Line : Line性性, Dot, Dot性除外的外性除外的外 所有不良相关所有不良相关 FOG压贴检查 - FOG A/M - 未压, 部分未压 - 异物 short- ACF 未附着8/19Confidential: TF Process细部确认项目归类判定 PNL 检查- Pattern scratch- Pattern damage- Panel 细微 Crack - 不能L/TScratch 被压细微crack现现象象/ /电电流流确确认认不良再现外观
12、确认外观确认压贴部确认压贴部确认SWAP TESTSWAP TEST因V/I检查PIN引起的划伤/被压多发位置(显示为异常或N/D)不良多发位置FABFAB性性性性作业性作业性作业性作业性CELLCELL內內內內回路和排线确回路和排线确回路和排线确回路和排线确认认认认 相关不良相关不良 : :相关不良相关不良 : Line : Line性性, Dot, Dot性除外的外性除外的外 所有不良相关所有不良相关9/19Confidential: TF驱动不良分析流程 不良项目不良项目 : Line (Open,short) : Line (Open,short) 使用设备使用设备 : : 高倍率光学
13、显微镜高倍率光学显微镜OPEN/SHORT 区分法10/19Confidential: TF细部分析流程细部分析流程细部分析流程细部分析流程Process细部确认项目归类判定 COG 压贴部检查 - A/M,未压,弯曲 - ACF未附着 - 异物 Short - 不能L/T 异物Bump损伤ACF未压贴弯曲有机膜弯曲ESD Damage 压贴部被压bumpshort IC Crack确认 - IC 部分 Crack()边缘Crack作业性作业性作业性作业性原材料原材料原材料原材料作业性作业性作业性作业性原材料原材料原材料原材料作业性作业性作业性作业性现现象象/ /电电流流确确认认不良再现外观确
14、认省略外观确认省略压贴部确认压贴部确认压贴部确认压贴部确认(FOG (FOG 压贴部压贴部压贴部压贴部确认省略确认省略确认省略确认省略) )SWAP TESTSWAP TESTCELLCELL内不良确认内不良确认 相关不良相关不良 : Line : Line性不良性不良11/19Confidential: TF细部分析流程细部分析流程细部分析流程细部分析流程Process细部确认项目归类判定 PNL 不良检查- Pattern Data 断线- Pattern Gate 断线- Pattern Data Short - Pattern Gate Short- Pattern Active 异物
15、- 静电引起的膜破裂 Data 断线Gate断线DataShortGateShort现现象象/ /电电流流确定确定不良再现外观确认外观确认压贴部确认压贴部确认SWAP TESTSWAP TEST Pattern 不良形态竖线 Pattern Open / Short / 异物不良多发位置Panel性不良位置FABFAB性性性性横线 Pattern Open / Short Crack, 不良多发位置Pattern Open / Short / 异物不良多发位置(横,竖全部)CELLCELL內內內內不良确认不良确认不良确认不良确认工程性工程性工程性工程性 相关不良相关不良 : Line : Li
16、ne性性 PNL 拾取产生的不良 - Crack - 排线 Scratch确认FABFAB性性性性工程性工程性工程性工程性pad crack12/19Confidential: TF细部分析流程细部分析流程细部分析流程细部分析流程 相关不良相关不良 : Line : Line性不良性不良 Line Tracing 方法Line位置确认后顺着LineCrack,异物腐蚀等确认.无异常时揭开Pol重新检查有无异常. Gate/Data 排线状态CrackPad Crack异物short(TFT的一般排线形态)PAD Crack时隔一条线Open的现象多发13/19Confidential: TF驱
17、动不良分析流程 不良项目不良项目 : Dot : Dot 使用设备使用设备 : : 高倍率光学显微镜高倍率光学显微镜14/19Confidential: TF分析分析分析分析 Flow chart ( Flow chart (细部内容细部内容细部内容细部内容) )Process细部确认项目归类判定 PNL 检查- Pattern Data 断线- Pattern Gate 断线- Pattern Data Short - Pattern Gate Short- Pattern Active 异物- 静电引起的膜破裂 现现象象/ /电电流流确确认认外观确认省略外观确认省略压贴部确认省略压贴部确认
18、省略SWAP TEST SWAP TEST 省略省略FABFAB性性性性CELLCELL內內內內FAB FAB 不良确认不良确认不良确认不良确认Damage, Short, Open, 异物不良位置(Activearea内部)FAB 不良位置CELL 内部异物 相关不良相关不良 : Dot : Dot性不良性不良 15/19Confidential: TF驱动不良原因别体系图16/19Confidential: TF不良原因不良原因不良原因不良原因 及归类体系图及归类体系图及归类体系图及归类体系图其他外观性压贴性产品性类型别驱动不良不能驱动/画面异常现象区分过电流电流区分COG/FOG详细原因
19、组装/拾取再作业 Trouble设备 TroubleA/M, PNL压贴部Pattern损伤异物ShortIC 下部被压 (COG)再作业引起的 COG弯曲PANEL PAD ScratchFPC Pattern划伤/被压部品 CrackFPC被压引起的部品破损Connector PIN 焊锡ShortDiode (SMT)部品 /弯曲IC TR 破损(不能确认)细部原因Bump 损伤FPC Pattern CrackIC CrackIC 边缘细微 Crack作业性作业性原材料/作业性作业性PNL性原材料/作业性作业性作业性原材料原材料原材料静电性(原因不明)归类判定作业性作业性原材料/作业性
20、原材料/作业性17/19Confidential: TF不良原因及不良原因及不良原因及不良原因及 归类体系图归类体系图归类体系图归类体系图其他外观性压贴性不品性类型别类型别驱动不良现象区分现象区分低电流/正常电流区分电流区分COG细部原因细部原因组装/拾取再作业性ET JIG/检查FOG不能驱动/画面异常IC输入端未压 或部品未压FOG未压贴, A/M再作业引起的 COG弯曲PANEL PAD ScratchFPC Pattern 划伤/被压/撕裂部品 CrackConnector PIN变形/CrackConnector 异物,污染(Si,Tuffy)补品缺失部品 翘起()FPC 被压(部品
21、破损)FPC Nick细部原因细部原因Connector PIN 未焊, Short没进行MTPFPC PatternCrackConnector 破损FOG压贴部 Data Line 异物 Short逆光确认某些型号每进行MTP时会N/D发生原材料/作业性作业性作业性PNL/作业性原材料/作业性作业性 原材料/作业性原材料/作业性原材料原材料原材料/作业性)原材料归类判定归类判定原材料作业性作业性原材料/作业性作业性18/19Confidential: TF不良原因不良原因不良原因不良原因 及归类体系图及归类体系图及归类体系图及归类体系图检查部品类型别驱动不良过电流现象区分Normal电流区
22、分PANEL散布细部原因MTP非正常压贴性Sleep作业性低电流不品性其他PANEL MTP没做或非正常 (再MTP时良品)细部原因COG,FOG异物 ShortIC 原材料IC 部 CrackLED端子Pattern断线 (被压,撕裂)LED端子未焊, ShortLED部品脱落部品原材料(内部 OPEN)FPC Swap 或再MTP时良品转换提高LED DamageLED 内部Short，过电流现象发生ESDB/L 不点灯过电流不品性作业性PNL性PNL/作业性归类判定作业性原材料原材料/作业性原材料/作业性原材料/作业性原材料/作业性原材料原材料/作业性19/19Confidential:
23、 TF不良原因不良原因不良原因不良原因 及归类体系图及归类体系图及归类体系图及归类体系图原材料类型别LINE 不良Open/Short 现象区分过电流电流区分IC细部原因压贴性正常COGPANELPANEL其他IC Bump端子的 Randem 未压细部原因COG 输出异物IC 部 CrackCOG ACF部为附着COG 未压PNL ScratchPNL压贴部Pattern损伤Panel工程 不良L/T 不良IC 部分 CrackPattern 腐蚀PANEL Pattern细微 CrackPANEL Gate Line断线 PANEL Data Line断线Pattern 腐蚀PNL Pad面 CrackCOG 过压Pad面 异物Pad面 ScratchIC Bump ScratchPNL Active 内部异物原材料归类判断作业性原材料/作业性作业性作业性PNL性PNL性PNL性PNL性作业性作业性PNL性PNL性PNL性PNL性作业性作业性作业性作业性/PNL性PANEL TR 静电性IC TR 破损(不能确认)静电性(原因不明)ESDICPANEL
