覆铜板行业分析053449

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1、欢迎您阅读并下载本文档,本文档来源于互联网整理,如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档!覆铜板行业分析,从服务器市场 5G 基站,新能源汽车市场以及国内外供给和行业的竞争格局进行多方面分析 一、行业概述 覆铜板属于基础材料,技术壁垒很高,目前,高频板、软板、软硬结合板、封装基板等高端覆铜板产品的核心技术仍掌握在国外企业手中。 覆铜板材料上游涉及大宗商品,下游通过 PCB 产品供应各类电子终端。上游原材料电子铜箔、玻纤布、树脂的价格占覆铜板成本比例高达 79%,涉及大宗商品价格;下游通过 PCB 产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品,需求分散。 三大主材:树脂、铜箔和

2、玻璃布,玻璃布从 2019 年开始是持续走低,过程中有小幅调整,但上半年整体处于低位,目前看各大厂商库存量偏低加上前期亏损,预计下半年会逆势调涨。同时,高端玻璃布需求大于供给,价格一直在高位。化工类材料:化工材料市场走势一定程度是与原油价格趋同,上半年基本是低位震荡局面,从目前情况看均有底部向上运行的趋势。铜箔的价格波动相对较大,目前 LME 均价已超过 2019 年高位,随着下半年及 Q4 传统旺季到来,预估 LME 价格仍会处于上涨态势。 二、行业需求分析 PCB 的三大下游领域,分别是通信设备、消费电子和汽车电子目前 PCB 下游需求中,计算机和通讯占比超过 50%,消费电子占 14%。

3、随着 5G、汽车电子、人工智能等行业的迅速发展将带动对 PCB 产业的需求。 需求侧: 5G 和汽车电子打开高频成长空间 5G 基站带来 PCB 及覆铜板量价齐升 5G 宏基站内 PCB 价值量约为 15104 元/站,室分站 PCB 价值量约是宏站的30%-40%,约 5286 元/站。5G 宏基站 PCB 价值量是 4G(4692 元)的 3.2 倍,提升空间比较大。2021-2023 高峰年度,5G 基站建设带来的 PCB 单年度需求约为210-240 亿元(其中中国大陆约占 50%-60%),相比于 4G 时代的 80 亿元,是接近 3 倍的提升。对应高频高速覆铜板市场空间约为 80

4、亿元(其中中国大陆约占50%-60%),对应 4G 时代的 25 亿元是接近 3 倍的提升。 1.服务器市场复苏带来增量需求 5G 普及带来的数据需求爆发,IDC 数据中心将加快建设,对服务器的需求将复苏。服务器市场复苏,有望带来一个年产值超 200 亿元的 PCB 市场。按单台服务器PCB价值量1710 元计算, 2020-2023年全球服务器PCB产值有望分别达211、225、239、255 亿元,同时期中国产值有望分别达 69、75、81、89 亿元。 2.新能源汽车带来增量需求 传统燃油车 PCB 价值量在 500 元,新能源车则超过 4500 元。新能源车相较燃油车新增了 BMS、V

5、CU、MCU 三大使用 PCB 的新部件,PCB 使用面积增加,且PCB 单价由于加工工艺难度加大而提升,使得整车 PCB 价值量从燃油车的 500 元增至 4500 元。 新能源车由于销量增速快于纯燃油车,其在整体汽车销量占比有望提升,带动汽车 PCB 市场的量价齐升。2019-2021 年新能源车 PCB 市场年产欢迎您阅读并下载本文档,本文档来源于互联网整理,如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档!值在 100-170 亿元区间,燃油车在 440-460 亿元区间,整体在 560-630 亿元区间。 三、行业的供给分析 低端产能供过于求,高端产能依赖进口 1.国内覆铜板低端产能

6、供过于求 2019 年全球覆铜板市场销售额达到 124 亿美元,其中常规 FR-4(玻纤布基材环氧树脂铜箔基板)覆铜板占比为 35%。国内覆铜板低端产能供过于求,2019年国内覆铜板总体产能 9.11 亿平米而产量仅为 7.14 亿平米, 国内覆铜板的整体产能利用率为 78%。 2.高端产能:高频高速覆铜板依赖进口 高频高速产品是覆铜板产业增长最快的领域。2018 年全球专用及特殊树脂基覆铜板(主要指高频高速覆铜板及封装载板用基板材料)的销售额达到 29.62亿美元,+ 31.7%;高频高速产品销售额占比,从 2017 年的 18.5%增至 23.9%。 三、行业的竞争格局 产业链上游的覆铜板

7、行业竞争格局更好,行业集中度更高,话语权更强;产业链下游的 PCB 行业竞争格局较分散。 1.覆铜板行业集中度高 全球覆铜板行业较为集中,龙头厂商份额高。国内低端覆铜板产能过剩,高端覆铜板产能稀缺,高端覆铜板主要以高频高速覆铜板为主,高频高速覆铜板占市场比重达到 29%。 2.高速覆铜板市场被日、台企业占据 随着下游 5G 应用建设带来数据流量增长,基站及服务 对高速覆铜板需求进一步攀升,预计 2023 年高速覆铜板市场规模有望突破 200 亿元。松下在全球高速覆铜板市场市占率达到 25-30%,而国内厂商生益处于第三梯队全球市占率不足 5%,与头部厂商的份额差异主要在于产品配方的开发、下游客户的导入周期。 3.高频覆铜板市场,为美日厂商所主导 高频覆铜板根据材质,主要分为 PTFE(聚四氟乙烯)和碳氢覆铜板两种,存在较高进入门槛, 目前市场由美日厂商主导。 行业前四大厂商市占率超过 90%,垄断程度较高。(子游财经)

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