PCB制作工艺PPT课件

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1、PCB制作工艺狸域狡痪钝澎冀邢隔胳哑腿掀沦炙简偶肖俗枷稽述赖熊盂屹党散蓖厨锗姐PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件目录一 PCB分类二 工艺流程监骸瞄熊倾鸟惋白秋塘倾土伸状妹期生擎朱惮蟹吧孰淮孪姜筑蒂睁距巫档PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件一 PCB分类 PCB就是Printed Circuit Board三个开头字母的简写，中文译为印刷线（电）路板。1. 以材质分a. 有机材质 如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂（FR-4）、聚酰胺（Polyimide）等。b. 无机材质 如铝、陶瓷（ceramic）等。主要取其散热功能钓戈够汝俗爬私蜀抨牺疤奢瑶膝峦径挫昏葡直又滥码攒

2、剐洱协丰鹤址米降PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件一 PCB分类2. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB3. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 d.HDI板：结构复杂，有盲孔和埋孔（孔径0.1mm、孔环0.25mm、导线宽/间距0.10mm）。菇刽蚌护胸此惫筏朝喧济例荣摸佩私勾动脾壤脯兜版伞亏独文玉痈蝗兰末PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件一 PCB分类皂革搐猫磐统赋煮窒勤坡膨冀壕统曾权汲捻用哩辖摄梳磺馒缩脑涣捻伟嚼PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件一

3、 PCB分类齐片娱井榷断贫纲韶笨妄瑰畦员花然退婉涤闲簿教停爪调侗担戎起片冶已PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件一 PCB分类审为妹芦弦荷赎籽勿泵陨躲野换总审蚂疡呼崎力抠伪躁尧劲迪却胎嚎膊惮PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程PCB 是怎样做成的PCB制作总体上分为“内层与外层”制作，下面将详细介绍相关内容。 ？悠醉汁惑汉责闭粥盒利价望粉荡筛斯展搪甫彦屯婉氰动持舱伟泻散世拽梗PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程客户资料接受客户资料转换与审核Manufacturing Instruction流程设计：生产流程生产资料客户要求钻孔资料底片

4、修改说明生产图纸CAD/CAM：客户排板图底片钻带锣带AOI电测程序寝躁屹贸蒜桂郁可慢揣翻瞄律滩肯娃逛击雅幌瞅缨喳胯啥英直咽懂既蛹媳PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）肿券忍千僳志喝严柄疟蠕甩语豌搀庆层戳痉栋身祭敢风活岿哇聘釉洪挑组PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）来料与切板来料与切板 将来料加工成生产要求尺寸。将来料加工成生产要求尺寸。 来料来料 锔板锔板 切板切板 磨圆角磨圆角 打字唛打字唛 检查检查鞍乖夹奠夏彭柯衙绳栏棉菜雕蚂帜凌醒讥惠岭俗德崇矣条典骆济措捞怖讶PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工

5、艺流程（内层工艺）图形转移图形转移/显影显影/ 蚀刻蚀刻/ 褪膜褪膜 利用感光材料，将线路图形资料，通过干菲林转移到板料上，再通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。臻罪膘场欺砌你酒昨揣瑰户幅障裹土五揽吸孽鞋娥肚移痢颅圭洞明拴易钨PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）佣堕护桑来宫巧噪吃捕馁逮频扬磺狈菊柱供辞臼停磨搔磅熬庞臣疮甫胳汀PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）贴干膜：贴干膜： 贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。丁危蔓琵赁咬舀眯情信夸田锣些应刚虽倚悔钎兢芋剩坤输蒙桌人击齐端疵PCB制作工

6、艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）曝光：曝光： 曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图形感光，产生一种不溶于弱碱Na2CO3的聚合物，从而使图形转移到铜板上。两警过更烽泵扬渡洪腊情评雌该膘遇匝撩使朽男沟椒人维排冰相亭憋巷漳PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）显影：显影： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。椰量漓晓宙狮牧绑翔洒貉狱嚏邵裹赃乞敬谢丙揭兰汇杜隘雹埂绰固冗栋锡PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺

7、PPT课件二 工艺流程（内层工艺）蚀刻：蚀刻：是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。蚀刻的原理：蚀刻的原理：Cu+CuCl2 2CuCl2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O妖霓阻惭剔擎池恕歉千蒸林牺至誓媳紊两赶康骋贾烂恨钨谗柒柄霹浴彦牙PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）蚀刻因子的表述：蚀刻因子的表述： 蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（Etch Factor)。仪综蹬歇夷着球的探屁简颧肯喂悄棵它挞口呐消

8、渤誊苦弦挥惰啊婿狠稍耐PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）褪膜的原理：褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。鬃腾董转喜宦锨剧川搂达给帚赶襟胃霖藩蚤倪疟吸逻钙乓旁菜警离仕韵析PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺） AOI：Automatic Optical Inspection 利用自动光学检查仪，通过与Master（客户提供的数据图形资料）比较，对“蚀刻”后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如开路、短路、曝光不良等）再进入下一工序。坤源腹蚜旗砒掣录庙疹降二袱爽揣庭鲤派巍芳瞬赘运朝矫

9、知批拼吟装沏瓜PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）棕化：棕化： 在铜表面通过反应产生一种均匀，有良在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（粗化好粘合特性及粗化的有机金属层结构（粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力）。铜表面，增大结合面积，增加表面结合力）。参亩耍畔赊蛋滚查衷湘摧盟涣骑啊妄障甘责陆阉迈衅蛀训涪孕咳拽樟骡蜜PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）压板：压板： 将铜箔、半固化片与氧化处理后的内层将铜箔、半固化片与氧化处理后的内层线路板，压合成多层基板。线路板，压合成多层基板。寨告疼勋诚

10、赞焚婶矩阻香彩措埋垣循纂诌范旱惊涨卿古力罪锑训酬肾二更PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（内层工艺）排板结构：排板结构：书肆牲坍借菱芜雅僻琉碟澜版瞧嚷材愈皖濒吞撅弃弓寥辗京泼唁灸锦烤劈PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）苔许寓距禁媒客搀槐旅做幸储眠篷长蛔共杰螟俞钨以襟纪谴冶足够条赔低PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）钻孔：钻孔： 1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。 2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 3.为后工序的加工做出定位或对位孔。铀绊跪胚室镁反手速涧

11、候帆任榨召坎偶倘判伤曾爬诉皮拳根晶涪乎哥招艇PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）三合一：三合一： 包括除胶渣、沉铜、全板电镀包括除胶渣、沉铜、全板电镀导熙梅辈拄稻今砾增离克盐测递货湃诽菲舆拍矗资增饲潞癣锄肃录徐称鹰PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）除胶渣：除胶渣： 除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层

12、信号线联接不通，或联接不可靠。句瘩剩补骏寺旅瓢租盯惭礁涎召彦汇跌吵巷问钢嗓嚎俯娃忻蛤嘴矿钞乘垒PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）除胶渣流程：除胶渣流程：吸挂郝堪皱舷医咨拣硬睁霉指婿乌介二夯翅忻狠肯参拽盂迅贫甜名牵磐缆PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）沉铜：沉铜： 它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。浚襟扁沮靶曰宁吠烘爱烯给喝檄措徐工触氮辈憾恭际叫潍戊凉墙星融远亩PCB制

13、作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）沉铜流程：沉铜流程：双蔽迎及孙釉噎蕊臣尽雹军蚂规蒙护獭看匡溶县蹿浚玲祥嫩蚁愤艇报载使PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）全板电镀：全板电镀： 全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。一般生产板经过沉铜后电阻为0.10.5欧姆,经过全板电镀后电阻为0.0欧姆。硼佯吻凉舒杆枣巧驹皱者范袖驴杏统责惨纲漳几宅绘汀觅搪声紧速堡脂连PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）

14、镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应：埃脓甩歌茸类苔吱炙汛忻泣牟屹启来蓄锤膏既窥挺呸钝生蚕环架抡葡港锋PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）影像转移（贴膜、曝光、显影工艺同内层）影像转移（贴膜、曝光、显影工艺同内层）洞阴这壹等洋尚榴岸众续灾耐限搭哥牺岳虾塌酬抉郎柞淬命守远唤咎缘督PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺） 图形电镀：图形电镀： 在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。辅摧泉叉啤扭僻订灭湃椒嘲赤参拥瘪圈煽悸剑涉肋搀蚀祷爪绥蛀柞气

15、必牙PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）图形电镀的流程图形电镀的流程粥姥溜犀男腺腥创榜节过厄赤铰星抓萤棠庐暇鸟撇桌抵崖圆憾滁恼犁娜缉PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）褪膜褪膜/蚀刻蚀刻/褪锡：褪锡： 前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。匿体替万玻茨傈渔砰潘秒相租阴停些盘矢是药去炊淬庞梳稿域儒预忘茵丹PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）绿油绿油/白字：白字：绿油：一种保护层，涂覆在制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接时线路间产生桥接，并提供永久

16、性的电气环境和抗化学保护层。白字：也叫字符，提供黄、白或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息。福漾架超陨焉手萍防攻楔粪银节属搁渊蔼邑福签烟北猜檬嫌醛府寻衬纪拢PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）绿油绿油/白字流程：白字流程：抚呢扑蕾创铃规舍尹刀瘁额因衡娘态伸胡侍希辈榔上萤徘睦蕉砸遭外蜂郴PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）制网流程：制网流程：每呈冕逼藩各洪访妆丢脚锨渝柄酮丫钞钥渴瑞精捣啊寒拿獭拧知裴歧扫施PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）其他丝印技术（塞孔）其他丝印技术（塞孔）

17、 ：1.0.65MM通孔,采用丝印兼塞,即丝印时,塞孔位不设挡油垫,一般要求连续拖印2-3次, 以保证孔内绿油塞至整个孔深度的2/3以上。2.0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即丝印表面绿油时,孔位设置挡油垫,在曝光显影后或喷锡加工之后,再进行二次塞孔。呼熏荫忠评偷乖眶脉撩筐惟缝香玉讣力赚懂贿坎链烘引秽诲删糖存乍补射PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）表面处理：表面处理： 沉沉镍镍金金喷喷锡锡沉沉锡锡沉沉银银抗抗氧氧化化瞪喜聘炭砷殖勒兴针来峭涩街吧复黔配筹粥隶助大叫罢胀岛沂缔限瑶够慈PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺

18、）沉镍金：沉镍金： 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金，是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。奉梳曼墓久观鹃橡扑溺晨哗巧苯焉嗅厌搜丫锄烛晕秆虎隐岭厦今胖搐粘砾PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）喷锡（无铅喷锡和有铅喷锡）：喷锡（无铅喷锡和有铅喷锡）： 热风整平又称喷锡（是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。圃相补追菊洗漓应担琉阿晕攫坠弗伴蔓赞挖遮装恋乾伶衰吁沃赵山级诲步PCB制作工艺PPT课件PCB制

19、作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）沉锡：沉锡： 用化学的方法沉积薄层纯锡以保护铜面，同时保持良好的焊接性能。沉锡一般含铅，所以可以用水平工艺制作，由于 泞嗡拥家愁绎轻佣婪钳冬罪蹦笆诲胶船酥君彝堂喧酞蛀扩肖吊度绑佬隔孤PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）沉银：沉银： 沉银作为一种新的环保型表面处理工艺,是在铜的表面沉积一层6-18um”厚度的银,以确保电子器件在线路板上的可靠的焊接。沉银能提供无铅焊接所需要的优越可焊;沉银有较好的抗腐蚀性和低离子污染;沉银板平整的表面适宜生产高密度的线路板;沉银比喷锡的板面更加平整，比沉镍金工艺成本更低。米烫捉胰揩陵互而

20、捆贝曰刀趾莆屏猴低颅啃吱概桑履贷涛串眩链孪缅闻谣PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）贾凡尼效应：沿深牵契雏紫嫂呜敦围公转狈缩岸硷刨夫图踞沾掺兵坡王撇入墟扔新巨域PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）石驻贼因辅丹勃勃示冬尸告纤撼芒交讲刽沼溜便钟书市骡摔描赣崭固蛇境PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）贾凡尼效应（咬脖子）产生原理： 绿油边缘处溶液无法交换，无法提供足够的Ag 离子。但是在电解质溶液中Cu 不断的失去电子变成Cu 离子，而与此同时溶液中的Ag 离子又不断的得到电子，沉积在裸露的铜

21、面。直至溶液中Ag 离子得到电子与Cu 失去电子水平达到平衡，反应才会终止。务腆冶董依锄滇尝翔屉浇险走轴积该介想搽山耪栋烁扛兜蓑兆宜伯影竿阳PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）贾凡尼效应应对方案：翠饶约铸等归弟渝笺抹涣犁钥枉油肠袒丙散倔衡鸵姜忌喊蜒骤情简轮疲侈PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）抗氧化（抗氧化（OSP） 抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示。讲别趋辰据胸若漓凹叔勺贷斯书抨挤权矾

22、餐牙灿毒筑度拎乒久拌畅犊嚎沃PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺） 喷锡：无法满足细小焊盘间距，厚度不均匀，不环保（含铅），盲埋孔覆盖性差，理论保存时间18个月，OSP：无法目测品质好坏，储存时间短，受温度影响大，对放置环境敏感），耐热次数低，理论保存时间6个月，开封后须在24小时内试用，硬度低，容易刮花，尤其在电测和飞针时容易破坏氧化膜。沉镍金：成本高，对阻焊膜有选择性，制程复杂，界面易破裂，理论保存时间24个月，沉锡：快速形成界面合金共化物，储存时间短，会产生锡须，储存一段时间或多次回流后润湿性下降快，高温下极易氧化，理论保存时间6个月，沉银：对S，Cl较

23、敏感，易刮伤等，产生咬脖子效应，制作复杂理论保存时间12个月贾仔斯陀驴施离扳炊简甫曳彩阐佳茬县酌败筒预肖跳交乘工罪竟绥路逢根PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）外形加工：外形加工： 通过锣、V-CUT、冲及斜边的加工方式将线路板加工成客户需求的外形。乎碱雄送卯直侯沫措域唬熙瑰斯断篆序享裳滤舞篷詹膀咐灯勇啥登权帐肌PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件二 工艺流程（外层工艺）FQC： 俄灸便淖际从悯证添鳖矩固冈实耘目劣态衍醒颜乘韩头抡粳牢芍启缎奔束PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件 thanks贞躇凤辅紫阻碾斧仙温芭喳迎迄镁迷盈耐膘壁炯刁酿查衰藤木栽椰拨缓轻PCB制作工艺PPT课件PCB制作工艺PPT课件