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1、 手机结构标准设计手机结构标准设计20072007版版目录1.手机结构标准设计 XGMD001 喷涂. 2.手机结构标准设计 XGMD002 柔性线路板FPC. 103.手机结构标准设计 XGMD003 屏蔽罩. 164.手机结构标准设计 XGMD004 Microphone. 215.手机结构标准设计 XGMD005 Metal Dome. 296.手机结构标准设计 XGMD006 SIM 卡连接器. 447.手机结构标准设计 XGMD007 螺丝螺母. 508.手机结构标准设计 XGMD008 显示屏. 639.手机结构标准设计 XGMD009 天线. 7210.手机结构标准设计 XGMD
2、010 磁铁. 8111.手机结构标准设计 XGMD011 键盘. 8412.手机结构标准设计 XGMD012 触摸笔. 9713.手机结构标准设计 XGMD013 Speaker & Receiver.14.手机结构标准设计 XGMD014 镜片.文件名称手机结构标准设计2007页码第 1 页 共 页15.手机结构标准设计 XGMD015 照像机.16.手机结构标准设计 XGMD016 侧键.17.手机结构标准设计 XGMD017 导光柱.18.手机结构标准设计 XGMD018 电池.19.手机结构标准设计 XGMD019 马达.20.手机结构标准设计 XGMD020 系统连接器.21.手机
3、结构标准设计 XGMD021 BTB & ZIF 连接器.22.手机结构标准设计 XGMD022 耳机堵盖.23.手机结构标准设计 XGMD023 螺丝堵盖.24.手机结构标准设计 XGMD024 自拍镜.25.手机结构标准设计 XGMD025 壳体.26.手机结构标准设计 XGMD026 模切件.27.手机结构标准设计 XGMD027 装饰件.28.手机结构标准设计 XGMD028 触摸屏.文件名称手机结构标准设计2007页码第 2 页 共 页 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-Painti
4、ng（喷涂）工艺及设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0吴政文文件名称手机结构标准设计2007页码第 3 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 4 页 共 页1. 1. 概述 本文件描述了在Painting(喷涂)工艺和设计中，结构设计人员需要遵守的规范。 2. 2. 目的 本文件为Painting工艺及设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。 3. 3. 具体内容 3.13.1 Painting 的定义： Painting是使用
5、专用涂装设备在特定空间（洁净空间）、特定工艺条件下把高分子油漆或涂料喷涂在物体表面，干燥固化后在产品表面形成装饰或具有一定功能的高分子薄膜层的表面后处理工艺。 3.23.2 Painting 的功能： 色彩在产品的认知和传达中扮演着重要的角色，就产品本身的价值而言，它已经成为影响使用者对产品讯息接受和形成产品差异化的主要因素。同时，因年龄、职业、种簇的不同，对色彩的选择也千变万化。 正因为色彩本身的意义，以及消费者对手机外观颜色的多样化要求，Painting工艺为这种色彩的可实现性提供了可能。 3.33.3 Painting 的要求： Painting制造工艺是在产品设计与制造过程中外观表现力
6、方面使用最广、最频繁的批量化生产制造工艺。 针对不同的产品，Painting 的要求会有些变化，但总的而言，必须能满足ID赋予的色泽、质感等要求，且没有外观缺陷。 3.43.4 Painting的资源： 3.4.13.4.1现在最常使用的油漆种类： 单组份油漆、双组份油漆、UV面漆 3.4.23.4.2主要的国际油漆厂家和国内油漆制造供应商与品牌产地等 3.4.33.4.3国内主要喷漆厂家的喷漆设备与喷漆条件 设备制造商主要有：欧美、日本、台湾、香港与内地 3.4.43.4.4干燥条件在喷漆制造工艺中作用干燥类型：烘烤干燥、自由干燥、紫外线照射等；干燥时间：根据油漆种类和特性时间不同有些油漆还
7、需要室温静置隔夜； 干燥设备：单体式烘箱、流水线式烘箱、紫外线烘箱、凉干架等；3.4.53.4.5喷漆工艺中使用到的夹具和制具夹具：固定塑料工件的制具，可以单挂，可以多挂，也可以平放等 制具：多色喷涂或用来遮盖工件部分表面，该表面不需要喷该项工序的油漆时用到的盖模、塞孔等。3.53.5Painting的设计参数及注意事项：3.5.13.5.1Painting 使用于材质说明： 可在塑胶、金属、橡胶等材质表面采用Painting工艺，颜色随使用的油漆或涂料颜色，可根据产品需要达到的效果采用单次和多次喷涂。 3.5.23.5.2油漆颜色：根据行业不同使用的颜色代码也不一样。一般油漆厂家根据自己的标
8、准制定出油漆颜色代码，此代码只使用于该厂自身的油漆，具有专用性。文件名称手机结构标准设计2007页码第 5 页 共 页确 定 采 用 何 种Painting工 艺 达 到 设 计 效 果 确 定 颜 色 大 致 方 案（ 进 行 色 板 选 择 ）选 择 喷 涂 厂 （ 一 般 为 模厂 ） 试 喷 涂 （ 进 一 步 调整 油 漆 型 号 和 色 号 等 ）确立整体设计方案，文件归档 转入试产阶段（设计阶段结束）选 择 油 漆 厂 家 和 品 牌 （ 根 据 色 板 确 定 色 号和油漆型号）选 择 油 漆 厂 家 调 漆 并试 喷 涂 （ 进 一 步 确 定油 漆 型 号 和 色 号 ）（
9、图一）3.5.33.5.3油漆性能检测（略）3.5.43.5.4确定Painting工艺的大致流程： 3.5.53.5.5设计时要考虑Painting工艺和其他工艺之间的影响：如注塑、丝印、移印、电镀、蒸镀、溅镀等。3.5.63.5.6喷涂对产品尺寸方面的要求和注意点ME设计时要考虑产品尺寸要预留喷涂油漆或涂料的厚度，特别是 配合部位的尺寸。 3.5.6.13.5.6.1油漆或涂料喷涂在产品表面形成的膜，合格厚度一般在8u-20u，我们设 计时候取12u-15u之间值(图一)。 一般底漆厚度6-8u，UV厚度8-12u。另 外，有一种PO漆(皮革漆)，厚度达30-50u，设计时必须重点区分和考
10、虑。 图示说明：A为产品件本身的厚度 B为喷涂层的膜厚 3.5.6.23.5.6.2Painting工艺在实际生产中会有两次喷涂的情况发生，主要原因是不良品 的REWORK造成喷涂两次导致油漆或涂料膜厚变厚，所以在设计时也要充分 考虑。不要造成实际生产装配是配合尺寸预留偏小的问题。一般两次喷涂 膜厚也应该在20u以下。 3.5.6.33.5.6.3对于产品采用喷涂普通油漆后再喷涂UV油漆时，需要充分考虑到普通油 漆膜厚和UV油漆的膜厚，在设计有Painting面的配合部位尺寸与公差时 要考虑涂料层的膜厚问题文件名称手机结构标准设计2007页码第 6 页 共 页3.63.6喷漆过程中良品率低的主
11、要原因 3.6.13.6.1喷涂条件方面设备或厂房设计达不到要求、管理方面达不到要求，缺乏喷涂技术专业人才，或缺乏质 量管理体系意识导致不良率高。 3.6.23.6.2喷涂工艺设计方面作业指导书、设备程式设定方面达不到要求，品控方面未按照喷涂要求来管控质 量，整个质量管理体系未建立或未完善导致不良率高。 3.6.33.6.3油漆方面油漆保存不当、没有合理的油漆保管和存放体系或使用时缺乏规范，未按照油漆的正确存放 使用来存放使用油漆导致不良率高。 3.6.43.6.4人员操作方面人员培训不够，缺乏品质意识未按照正确操作规范来操作导致不量率高，另外QC人员缺 乏专业品质管理知识，未及时掌握产线不良
12、状况导致不良率高。3.73.7Painting的常见问题和解决措施： 3.7.13.7.1常见外观方面问题： 毛刺、杂质、露底、橘皮、刮伤、咬底3.7.23.7.2其他常见问题： 膜厚不均、摩擦测试露底、百格测试表面脱落、汗液测试起皮及褪色、硬度测试有划伤、UV测试变色和脱落、高低温冲击起泡等 。3.7.33.7.3Painting问题的解决办法： 1)1)常见外观问题的解决办法： 毛刺和杂质：与喷涂环境和产品表面的去油污工序的关系密切。 露底：一般为涂层太薄，或者产品表面有抛光纹导致，办法为做到油漆供应商要求的喷涂厚度 橘皮：一般是流平不好导致。 刮伤：产品装夹过程中的划伤，一般发生在UV工
13、序之前。 咬底：一般是底漆没有与产品表面很好的结合，调整喷枪的压力。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 8 页 共 页2 2) )其他常见问题的解决办法： 膜厚不均：积漆导致，调整喷枪的数量、位置、距离、角度到合适即可。 高低温冲击起泡：底漆未烤干、產品表面有油污、底涂或UV稀释剂残留等因素可导致起泡。需要在调节UV的强度、产品油污清理、漆比例等方面入手来解决。 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-柔性线路板页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核
14、批准12007-12-正式发布0吴政文文件名称手机结构标准设计2007页码第 10 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 11 页 共 页1 1概述 Hinge FPC指翻盖手机中连接主板与翻盖部分（主要是LCM）的柔性线路板。 2 2目的 本文件为柔性线路板FPC设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 提高工作效率。3 3具体内容 3.13.1 设计原则： 3.1.13.1.1 FPC尺寸确定：包括PIN数(与宽度/层数成正比)，层数（与厚度/宽度成反比）3.1.23.1.2 FPC与转轴孔之间的间隙确定：FPC与转轴孔之间的单边间隙0.3m
15、m（是解决在翻转运动中因 FPC而造成的异响方法） 3.1.33.1.3Hinge FPC在穿过转轴孔或轴套的宽度：建议过轴的FPC的总宽度14mm 3.1.43.1.4FPC在housing上的定位：通常我们采用圆柱与圆孔的定位方式，在壳体上长圆柱，在FPC上 设计圆孔。柱与孔的定位间隙为0.1mm,圆孔公差为+/-0.05mm 3.1.3.1.5 5FPC接地点设计（略） 3.1.3.1.6 6FPC连接器在housing上Z轴方向的固定：Z轴上的固定一般用泡棉压紧，或双面胶来固定。加强板的厚度需要0.2mm 3.1.3.1.7 7FPC粘胶区域与非粘胶区域的确定: 通常多层FPC之间需用
16、胶来使各层粘接在一起。在弯折区域要指定不粘胶，这点需在出结构图给供应商须指明的。文件名称手机结构标准设计2007页码第 12 页 共 页3.1.83.1.8 FPC加强板区域的确定：通常在FPC上B-B连接器SMT的反面我们需要增加加强板，同时在该加强板的上面贴泡棉，加强板的厚度0.2mm，泡棉厚度0.2mm；3.23.2基本设计要点分析 3.2.1.13.2.1.1如（图一）所示，L1L5以及厚度T的 尺寸确定是重要的。1)1) L1:以转轴内孔的大小及FPC与转轴内孔的安全间隙决定。表达关系式为：L1D-2*CD：转轴内孔空间尺寸； C：FPC与转轴内孔侧壁安全间隙，一般以 0.4mm为宜
17、 若D=5.0mm,C =0.4mm, 则L15.0-2*0.4=4.2mm2)2) L2: 该处主要是FPC的活动区域，一般同时存在弯折与扭曲。3)3) L3: 该区域FPC焊接B-B连接器，L3的尺寸主要被B-B的连接器的宽度与PIN数所决定。4)4) L4: 该尺寸主要是决定壳体开孔的宽度。（图一）5) L5: 该处的尺寸主要是影响FPC与壳体的间隙。所以L5如果越窄，间隙越大。建议此处间隙0.5mm，（图二）（图二）文件名称手机结构标准设计2007页码第 13 页 共 页 3.2.1.23.2.1.2 转弯处R角尺寸的设计要求见(图三)： 胜一筹这里主要考虑弯折与变形区域的内侧R2角，
18、R2半径越 大，受到的形变力就相对越小。 主要的弯折与变形区域的内侧R2角半径：1.5mm 轻微弯折与变形区域的内侧R2角半径：1.0mm 弯折与变形区域的外侧R1角半径建议值为：2.0mm 3.2.1.3 3.2.1.3 加强板尺寸确定:（图三） 1)1) 区域与厚度设计：加强板的区域必须大于元器件的焊盘区域0.5mm以上。 在需要进行接地的区域，我们通常使用不锈钢金属板，厚度有 0.15mm/0.2mm/0.3mm。在非接地区域，我们通使用 FR4 的材料，厚度通常大 于 0.2mm。板。其它非活动区域，也可以设计加强外形与厚度视结构空间而定 2)2)与加强板粘接的双面胶的设计：通常使用3
19、M 9713(t=0.05mm) 3.2.1.4 3.2.1.4 定位的设计： 1)1)水平方向上进行固定与定位： A 定位孔: 定位孔直径建议为1.0mm； 定位柱的直径建议为0.8mm B 双面胶：采用 3M 9713(t=0.05mm)； 如果加强板为 FR4 的，双 面胶我们通常使用：Tesa 4972(t=0.048mm) 在只需要进行粘贴的区域，我们也可以只 使用双面胶（如单层的 Keypad FPC），不需要加强板。因为此时，我们可以使用治具进行 定位，再使用双面胶进行定位。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 14 页 共 页通常这种双面胶的设计，我们可以在出 FPC 的
20、2D 图纸时对区域与型号都进行标注。 让 FPC 的供应商自行采购，也就是说样品上就已经带上这些需求了，不需要再进行 组装。 3.2.1.53.2.1.5 FPC 的压接设计：分为导电泡棉与普通的泡棉。 3.2.23.2.2 间隙分析： 3.2.2.13.2.2.1 C1 为 FPC 与轴或轴套的间隙，建议设计值：0.4mm （图六） C2 为 FPC 穿过壳体所预留的孔，C2=FPCA 相应厚度+2X0.4mm(FPCA 过孔时的间隙量。(图七)（图六）（图七）文件名称手机结构标准设计2007页码第 15 页 共 页C3 为 FPC 与壳体非重要运动部分的间隙，建议设计值：0.4mm。（图八
21、） （图八）3.2.33.2.3接地点分析（略）3.33.3 精确设计FPC的外形 3.3.1 模拟出其在活动中的活动部位(图九) 3.3.2 制作简单榈进行实物模拟（略） 3.3.3 其它设计要求（略）3.43.4 FPC的生产流程（production flow） 备料 - 化学清洗 - 贴膜 - 曝光 - 显影 - 蚀刻 - 定位 - - 压层 - 烘烤 - 热风整平 - 加强板 - 外型3.53.5 可靠度试验项目(略)3.63.6 FPC技术参数(略)3.73.7 FPC 制造工艺对耐折次数影响因素(略) 3.83.8 FPC的测试(略) （图九） 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GE
22、MS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-屏蔽罩(shielding)页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-正式发布0吴政文文件名称手机结构标准设计2007页码第 16 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 17 页 共 页1.1.概述 本文件描述了在屏蔽罩的结构设计中需要大家遵守的规范。 2.2.目的 本文件为屏蔽罩设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的 统一性，互换性，高效性，降低低级错误的重复发生概率。3.3.具体内容3.1 3.1
23、 屏蔽罩的功能： 屏蔽罩(shielding)主要防止电磁干扰(EMI)，对 PCB 上的元件和 LCM 起屏蔽和防静电的作用。3.2 3.2 屏蔽罩的要求： 作为一个机电元件,需要同时满足对于结构和硬件的要求。 需要能很好的起到散热、屏蔽及其它结构的需求。 成品表面要清洁、无油污、锈迹等不良。3.3 shielding 3.3 shielding 的设计参数： 3.3.13.3.1 shielding的结构: 一般 shielding 根据不同需求可以分为单件式和 可卸式两种（图一）：（图一）文件名称手机结构标准设计2007页码第 18 页 共 页 3.2.23.2.2 shielding
24、选用材料： Shielding Frame 要具有好的可焊性。强烈推荐使用镀锡钢带 RM-CRS1008 或 CRS1010,厚度0.2+/- 0.025mm, 可 以 选 择 1/2H 或 1H 的 硬 度 。 为 预 镀 锡 材 料 ， 镀 锡 厚 度 一 般 为0.00254- 0.00508mm(100-200u)。镀锡钢带有利于开模标准化，周期缩短。 3.2.33.2.3 shielding 设计要求： （1） Shielding 的尺寸限制：从生产上考虑可焊性，保证平面度，一般长宽不要超过33mmx33mm。 （2） Shielding 的形状一般为方形或矩形以提高平面度和减小自动
25、定位时的位置误差. （3） Shielding_frame 的平面度为 0.1mm、厚度为 0.2mm。 （4） Shielding 在 PCB 上的摆放方向应该是 Shielding 的最长边垂直于 PCB 的最长边. （5） Shielding 距 PCB 板的高度设计: 焊锡高度（0.1）+屏蔽罩内最高器件高度0.2 安全高度屏 蔽罩厚度（0.2）；实际 shielding 的高度要减去 0.1 的焊锡高度。 （6） 真空吸盘的直径：Shielding 应该有一个近似在 shielding 几何中心的真空吸附区域,这个区域 应该是一个平面且没有开孔, 一般直径不要小于 6mm。 （7）
26、Shielding 顶面需要有三个定位孔方便 SMT 来观察是否贴装到位；孔径一般为 1.5mm，最小不能 小于 1.0mm，孔分布在是 shielding 的角上，距离shielding 墙边不能小于2mm。定位孔的公差 为+/-0.13mm。对于大的 shielding, 从吸盘中心到定位孔最大距离不超过 15mm,以便定位孔能处 于 SMT 机的照相区域. (图二)： （8） 散热孔的设计：直径推荐1.5mm，孔中心距不小于3mm，在保证散热的同时要 和硬件沟通具体孔的数量。 （9） 点胶孔的设计：为增强 BGA IC（5mmx5mm 以上大小）在 SMT 后与 PCB 的附 着力，至少
27、在 IC 四个角处要点胶。Shielding can 开孔直径推荐3mm，开孔 数推荐 4 个！如果受结构限制，沿着 BGA IC 侧边开孔也可。 （图三） （10）焊腿的设计：一般焊盘的宽度为 0.7mm，shielding 焊接部分的长度要在焊盘 长度的基础上左右缩进 0.2mm，shielding 相对焊盘居中放置，如果 shielding 有长城般的焊腿形状,则焊腿间的切口不能小于 .5mm。（图四）：（图二）文件名称手机结构标准设计2007页码第 19 页 共 页（图三）（图四）（11） Shielding 与 Shielding 之间最小的距离: 对于有错开的城墙形焊脚,则间距为
28、0.54mm; 对于 不是城墙焊脚的,则间距为 1.07mm （12） 可卸式 shielding 的配合及 dimple 的设计尺寸如 （图五） （图五）3.4 shielding 3.4 shielding 的生产流程： （1） shielding_can 主要采用冷冲压、折弯制作而成。 制作 shielding_can 的冲压模：剪裁、冲孔、 切口、翻边、弯 曲、拉深、成形、落料、冲压模主要采用的是连续模。（2） shielding 的焊接主要采用 SMT（表面组装技术） 其生产流程：排放 PCB锡膏印刷表面贴装表面贴装 回焊机取下 PCB 板ICT测试 检查及修理预加工成型自动插件。
29、其工艺流程可分为：a.单面组装工艺，b. 单面混装工艺， c. 双 面组装工艺，d. 双面混装工艺。 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-Microphone 设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-正式发布0吴政文文件名称手机结构标准设计2007页码第 21 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 22 页 共 页1.1.概述 本文件描述了在 Microphone 的结构设计中需要大家遵守的规范。 2.2.目的 本文
30、件为 Microphone 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据 的统一性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。 3.3.具体内容 3.13.1 功能描述 Microphone 是通话时接受和处理声音的元件。 3.23.2 MIC 的类型及其连接方式 机械尺寸：直径为 4-6mm，高度为 1.0-1.5mm 灵敏度：（-40/-42/-44）3dB 的居多 指向性：全指向、单指向、双指向。常规手机中一般采用全指向性 Mic。 频率范围：频率范围为 10010KHZ，超过语音频率范围 3004000HZ。 3.2.1 传统 Microphone 的接出方式有如下 4
31、 种。文件名称手机结构标准设计2007页码第 23 页 共 页 3.2.23.2.2 SMT Mic 贴片式(SMT)Mic可直接经由无铅回流焊制程而表面粘着于PCB, 此类电容式Mic的构造由两片带有电荷的极板组 成 (在电容式 Mic 中,其中一片是振膜). 其电压值受面积,距离和电荷等因素而控制, 任何一项因素的改变均 会影响其输出值文件名称手机结构标准设计2007页码第 24 页 共 页 SMT Mic 的尺寸种类见下表, 贴装方式及与壳体的配合见下右图:文件名称手机结构标准设计2007页码第 25 页 共 页3.33.3 传统ECM Mic在手机中的装配设计 Microphone跟h
32、ousing的装配关系，主要有以下几种： (1) 通过Keypad rubber来定位和Front_housing 配合：(如下图所示)文件名称手机结构标准设计2007页码第 26 页 共 页 (2) 通过 Housing直接配合 通过 Housing 直接配合的 Mic 必须有胶套。如果Mic 本身出厂不带胶套，设计时须单加一个胶套零件。 FPC 型 MIC 设计注意事项： MIC 在置入橡胶套后，与上盖配合时，须平贴于塑壳面，中间不可以有气腔，以免影响效果 MIC 与胶套和壳体, 三者之间的配合关系参见下面的图示:文件名称手机结构标准设计2007页码第 27 页 共 页3.43.4 Mic
33、 结构设计指导 3.4.13.4.1 Mic 的正确选择 Mic有多种,包括大小, 厚度, 连接方式, 灵敏度等. 针对具体项目到底应该怎么选择, 应该根据具体实 际的情况来考虑. 3.4.23.4.2 Mic 声腔的密封 Mic 的声腔要密封，不能够让 Speaker & Receiver 的信号在手机内部进入 Mic，形成回路，引起自激 啸叫。这是 Mic 设计的基本原则。 如下图所示，采用胶套，实现 Mic 与壳体的密封。胶套的尺寸 D 比壳体大 0.1mm。文件名称手机结构标准设计2007页码第 28 页 共 页 3.4.33.4.3 Mic 入声孔 MIC 话音传入孔以1mm 圆孔居
34、多，如孔形以其他形式 设计，注意其面积与1mm圆孔的面积相当。MIC 话音传 入孔的位置最好在正面。如果正面位置不够，可以设计 在手机的下底面。MIC 的出声方式的选择尽量避免侧出 声，条件不允许要选用侧出声则一定要采用 MIC 套，将 MIC 套引出壳体，避免发生啸叫现象； MIC 啸叫问题主要有下面 2 个原因： (1) 除 HW、SW 方面的原因外，结构方面，MIC 的 发声孔与 Receiver 的音腔未完全隔离。解决 措施是将MIC发声孔引出壳体（如上图所示）；2) 硬件为解决Receiver声音小的问题，将功率调到很大，以致MIC啸叫。解决措施是在MIC 声腔内 增加吸声泡棉，消除
35、 MIC 的高频突变段； 例子: 由于 MIC 是压接式的，需要做肋支撑 MIC，做结构时只考虑不会缩水，没有考虑到 MIC 出 音孔侧结 构，HW 做音频测试时槽内存在回路，影响到音频曲线。 对策：增加一个 Rubber 件,使此问题得到解决。从这个问题中我们得到这样的经验：MIC 孔处一般不要留有 较深的 空间，为了防止缩水，可加 Rubber 来解决问题。 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-Metal Dome 设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编
36、制修改审核批准12007-12-正式发布0吴政文文件名称手机结构标准设计2007页码第 29 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 30 页 共 页1.1.概述 本文件描述了在 Metal Dome 的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的 本文件为 Metal Dome 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效 性, 降低低级错误的重复发生概率。3.3.具体内容3.13.1 功能的描述及工作原理 3.1.1 3.1.1 功能描述 METAL DOME 按下后，使得下面 PCB 上的电路导通，从而达到传送指令的目的。 3.1.2 3.1.2
37、 工作原理 METAL DOME边缘通常与PCB板下方的一个 PAD 形成永久性的接触，当 METAL DOME 被按压时， DOME中心同PCB板上直接位于DOME中心下方的 PAD相接触,从而在两块PCB PAD之间建立电连接 为了静电防护的需要，有两种方法： 1） 在 Dome 的顶层薄膜上贴铝膜，将铝膜接 地。 2） 在 Dome 的顶层薄膜上印胶网状银胶，将网 状银胶接地。文件名称手机结构标准设计2007页码第 31 页 共 页注意： 铝膜的抗折性较好，可以 90 度和 180 度折弯。 网状银胶的抗折性比较差。180 度折叠和 90 度很容易 将银胶的导电层折断，导致静电试验失败。
38、 所以，应用中，要使折叠有圆角，或者采用搭接的方式。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 32 页 共 页3.23.2 与周边器件的装配关系 3.2.13.2.1 装配关系:直接粘在PCB上,上方是KEYPAD,如图所示(图一) 3.2.23.2.2 定位方式 XY 方向：在 METAL DOME 与 PCB 上开定位孔，定位孔以直径 1.2mm 左右最好，用 PET 外缘对角或三 角定位。生产线上组装时用治具进行定位。见图二。 Z 方向：以双面胶粘贴定位。 3.33.3 DOME 分类 3.3.13.3.1 METAL DOME（单体）选用 METAL DOME 经冲压成形，可加工成所需
39、的高度、直径和形状。METAL DOME 由专业厂家进行生产，通常 我们所接触的厂家自己并不生产 METAL DOME（单体），而是采取外购，METAL DOME（单体）的分类有 很多种，我们可根据不同的需要进行选用。 3.3.23.3.2 根据直径分类 目前，多数手机中金属半球的直径在 4mm 至 6mm 之间，我们常用规格有4 和5 两种，在空间允许 的情况下，尽量选用5，可保证较佳的手感。文件名称手机结构标准设计2007页码第 33 页 共 页 3.3.33.3.3 根据与PCB接触方式分类 METAL DOME（单体）有两大类：有出腿的（Metal Dome with Legs）和无出
40、腿的（Metal Dome without Legs），图四中左图为有出腿的，右图为无出腿的(图四)3.3.43.3.4 按照DOME形状分类 Dome 有园型和切边园型(也称椭圆形)两种。现在手机的尺寸越来越 小，为了在有效的空间内排布更多的键，将Dome切边(图五)3.3.5 3.3.5 根据在DOME项的中心处的形状分类 METAL DOMEDOME顶的中心可以冲压出一个“凹窝（DIMPLE）”，它的作 用是创建一个非常精确的接触点，保证可靠的电接触，即使有尘埃 和污垢的小颗粒存在于接触区域也能保证。如果没有 DIMPLE，尘埃 和污垢的小颗粒可能会妨碍建立可靠的电连接。然而，有了 DI
41、MPLE，通常需要增加 DOME的高度，因为 DIMPLE 减少了它在Z轴 方向上可以达到的行程量.为了使具有DIMPLE的DOME在Z轴方向上达 到给定的行程量,DOME的高度必须比没有DIMPLE的DOME高度增加,增 加的高度就是DIMPLE本身的高度(图五)目前常用的DOME：无DIMPLE，ONE DIMPLE，THREE DIMPLE.(图六)a)从寿命、行程、手感上来说: 无DIMPLE ONE DIMPLE THREE DIMPLE，b)接触性能来说: 无DIMPLE ONE DIMPLE THREE DIMPLE，文件名称手机结构标准设计2007页码第 34 页 共 页(图六
42、)顶部开孔的 metaldome: 有些 Dome 不是采用 Dimple 增加接触可靠性，而是在 Dome 的顶部挖一个孔。当 Dome 被按下时，孔的周边形成一个圆形的线接触，从而提高接触可靠性。(图七)(图七)3.3.63.3.6 弹片的顶部形状有些 MetalDome 为了降低 Dome 的总体高度，将顶部磨出一个小的平面，如(图八)所示。这样，在行程不变的情况下，Dome 总高度降低；或者总高度不增加的情况下，Dome 行程增加。(图八)3.43.4 Metaldome 设计3.4.13.4.1 Metaldome 厚度设计 1) 厚度组成 METAL DOME 是一个组合件，由 M
43、ETAL DOME（单体）、SPACER、MYLAR 组成，在有静电防护的要求下，在 MYLAR上加EMI材质。文件名称手机结构标准设计2007页码第 36 页 共 页 Adhesive 1: 厚度为 0.01mm 基材 1：一般采用PET，厚度有两种：0.05和0.075mm Adhesive 1: 厚度为 0.01mm 基材 2：一般采用 PET，厚度有 0.025 和 0.05 两种。 EMI 层：EMI 层有两种方式： 涂网状银浆：厚度 0.01mm 粘铝箔：铝箔厚度 6um，胶层厚度 4um，总厚度 0.01mm 与网状银浆厚度相同 2）厚度计算, Metaldome 上面部分的厚度
44、如下图SPACER 由基材 1 和 Adhesive 1 组成。它的厚度如(图十) 可以根据需要选择。如 0.22, 0.26, 0.28 等。 3.4.2 SPACER的设计 SPACER的外形可根据PCB的形状进行设计，需要避让PCB板上的LED灯及元器件，有静电防护的要求时，在 SPACER 的外边缘加两块出来，上面加 EMI 材质，装机时，将多出来的一块折到背后，与 PCB 板上的 PAD 接触，达到接地的目的。如(图九)所示。 SPACER 的厚度可选用 0.06 mm 和 0.085mm。DOME 与 DOME 之间的间距建议留 1mm，至少应有 0.5mm 开跑气槽。为防止鼓泡及
45、手感不佳，PET 上应开跑气槽，可将几个 METAL DOME 的跑气槽连通，在保证 SPACER 连通的前提下，跑气槽尽量多开。为与PCB板定位，SPACER上需要开定位孔，定位孔以直径1.0 - 1.2mm左右最好，用PET 外缘对角或三角定位(图九)文件名称手机结构标准设计2007页码第 37 页 共 页(图九)3.4.33.4.3 PAD 设计 4和两种5 Dome 的 PCB PAD 尺寸如下(图十) (图十)(图十一)(图十二) 3.4.4 3.4.4 电子元件的避空大于0.3mm Dome 避开 PCB/FPC 上 Light 等电子器件.(图十一)3.4.5 3.4.5 与FP
46、C配合时,增加定位孔; Dome下面是 FPC, 由于Dome和FPC都比较软，只用两个孔定位是不够的。 3.4.6 3.4.6 Dome 边缘距离 Metaldome 距离大于 0.8mm，防止灰尘进入。如(图十二)所示3.53.5 技术条件 3.5.13.5.1 行程:一般为0.2mm左右。 3.5.23.5.2 寿命:100万次。 3.5.33.5.3 弹力:通常使用弹力为18030g。 3.5.43.5.4、手感:DOME 按下的力称为 OPERATION FORCE（OF）,同时产生一个反弹力 称为 RETURN FORCE（RF），手感CC=（OF-RF）/OF，也有的公司称 CC
47、 为 CK，我们要求CC30%。下图中的曲线可通过机器测试出来。（图十五）（图十五）3.63.6、材料应用 3.6.13.6.1 METAL DOME:材质为不锈钢，可用多种方式电镀，如：镀镍、银、锡和金， 通常厂商提供的材质为 SUS 301，表面镀镍。 3.6.23.6.2 SPACER:材质通常选用PET，也可以根据客户的需要选用其他材质。 3.6.33.6.3 MYLAR:选用厚度为0.025/0.05 mm的透明MYLAR。 3.6.43.6.4 EMI 材质:用在静电防护上，通常选用网状银胶或者铝箔。文件名称手机结构标准设计2007页码第 42 页 共 页3.73.7 生产流程 3
48、.7.13.7.1 METAL DOME（单体）的生产流程（图十六） 3.7.23.7.2 SPACER 的生产流程 利用激光切割技术，将 PET 切成需要的形状， 主要流程如下： 印刷网状银胶冲切定位孔冲切内孔冲切外形 （图十六） 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-SIM HOLDER(SIM 支架) 设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-正式发布0吴政文文件名称手机结构标准设计2007页码第 44 页 共 页文件名称手机
49、结构标准设计2007页码第 45 页 共 页1.1.概述 本文件描述了在 SIM Holder 的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的 本文件为 SIM Holder 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性， 互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。3.3.具体内容 3.13.1 SIM CARD 简介 SIM Card 尺寸: 矩形长度：25 mm0.1 mm； 矩形宽度：15 mm0.1 mm； 卡的厚度：0.76 mm0.84 mm3.23.2 SIM HOLDER 简介1） SIM_HOLDER 主要功能：联接 SIM 卡，使得 GSM 用户接入
50、GSM 服务2） 与周边器件的装配关系：主要考虑后壳结构，一要保证不与主板上电子件干涉，二要保证SIM卡容易安装也 容易拆卸3） 定位方式：主要是 SMT 焊接到 PCB 板上4） 通用技术条件：弹片的有效工作高度一般是高出基座 00.6mm（不同的厂商产品有效工作高度有区别），弹 片厚度一般为 0.12-0.15mm，接触压力为 30g100g，5） SIM_HOLDER 弹片材料一般为磷青铜合金，基座材料一般为尼龙 6 或是 LCP。3.3 3.3 SIM Holder分类 3.3.13.3.1 SIM Holder的基本分类 可以分为 4 类：裸露式、带翅式、带桥式、翻转式文件名称手机结
51、构标准设计2007页码第 46 页 共 页裸露式优点：占用 PCB 面积小，SIM 卡下面的 PCB 空间还可以布其他电子器件。该产 品资源广泛，价格便宜。缺点：SIM卡的定位完全依赖壳体结构或新增加结构件来保证，SIM卡不能随卡座 一起运动，在微跌试验中易造成SIM卡掉卡的问题。且结构机构稍复杂。 （图一）带翅式 优点：与 SIM CARD 连接可靠性高。在跌落和其它载荷作用导致壳体变形时， SIM 卡依然定位于卡座中，不会掉卡。缺点：尺寸大，价格高，可选产品不如裸露式多 。（图二）带桥式 优点：使两翅受到冲击也难以变形，对 SIM CARD 很好地保护。与 SIM CARD 的连 接可靠性
52、高 缺点：如果 SIM CARD 的端头被壳体盖住，卡取出会比较困难。（图三）翻转式 优点 占用空间小 SIM CARD 与 SIM CARD，连接可靠 。缺点： 成本较高、占 PCB区域较大。 （图四）（图一）（图二）（图三）（图四）文件名称手机结构标准设计2007页码第 47 页 共 页3.3.23.3.2 SIM Holder 的触点分类：分为条形触点和球形触点两种。3.3.33.3.3 不同高度 SIM 卡座的结构设计 SIM HOLDER 加 SIM CARD 后的高度值大约在 2.0-3.0mm。 不同的 SIM HOLDER对应不同的壳体结构。分为3种： 1）高度 2.9mm 的
53、 SIM Holder 及壳体结构当 SIM 座高度为 2.9 时，电池下面是壳体，壳体下面是电子元器件（包括 Shielding）2）高度 2.2mm 的 SIM Holder 及壳体结构 当 SIM 座高度为 2.2 时，电池下面没有壳体，壳体下面是电子元器件（包括 Shielding）壳体被挖空。粘 Mylar 片盖住壳体被挖空的部分，Mylar 片的厚度一般为 0.05mm。（右图）3）高度 2.4mm左右的SIM Holder 及壳体结构 当壳体被挖空后，壳体强度较差。为了增加壳体的强度，可以采取热融 钢板于壳休，增加壳体强度。钢板厚度为0.2mm，手机相应增加0.2mm文件名称手机
54、结构标准设计2007页码第 48 页 共 页3.4 3.4 常用结构 1 （图五） A、B、C、D的尺寸一般在0.3-0.5mm左右。 因为SIM宽度尺寸最大值为15.1，而SIM卡的3D图尺 寸为15.1，所以E尺寸一般控制在0.1mm就可以。 F值一般取3045 ,如有干涉可加大斜角或掏空， 掏空处用MYLAR贴住防止电子件外露 G 尺寸最好在 0.6mm 以上以利于成型控制。 H 尺寸是弹片的有效工作高度，对于有钢片的 SIM CONNECTOR 一般都能保证其工作高度。 I面一般不能高于SIM CONNECTOR上表面 J尺寸为0.1-0.2mm。（图五）右图是Concoon的二维图，
55、对于Concoon SIM卡的装卸较为困难，由于整个机器相对较薄，在79主要是避让下面的电子元件，而SIM卡的拆卸导向主要是依靠30角并通过外力压SIM后部使得SIM前端翘起将SIM卡推出文件名称手机结构标准设计2007页码第 49 页 共 页3.5 3.5 常用结构 2 （图六） 对于该种结构中SIM_LOCK材料一般为USU304等不锈钢材料，厚度为0.15mm。 A尺寸为SIM卡与REAR_HSG之间的间隙一般在0.2mm B尺寸一般在0.05mm C尺寸一般为0.1mm D尺寸为SIM_LOCK卡与REAR_HSG在Z轴方向上的间 隙，一般为0.05mm,太大会导致SIM_LOCK上下
56、晃 动，压不住SIM E尺寸一般为0.6-0.8mm F尺寸为SIM_LOCK卡和松开SIM的行程，必须要小于 G尺寸，大于H尺寸另外：设计时必须装配 SIM 卡后保证 SIM CONNECTOR 弹片在工作高度范 围内，即 I 尺寸要在弹片有效工作 尺寸范围内，我们一般取弹片有效工作高度的一半。（图六） 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-螺丝螺母 Screw&Nut页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-正式发布0文件名称手机结
57、构标准设计2007页码第 50 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 51 页 共 页1.1.概述 本文件描述了结构部员工在螺丝螺母(screw& nut)的设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性，提高工作效率。3.3.具体内容3.13.1 功能描述: 螺丝螺母(screw& nut)在手机结构中起连接上下壳体,保证手机结构强度,防止在落下实验和翻转 实验中壳体张开。3.23.2 螺丝柱，Screw 及 nut 的设计指导: 下面图 1，2，3 以 PSM 的 Nut:PSMT-0106-CU 和 PSM
58、的 Screw:PSM07162-CU PATCH SCREW-M1.6x3.0 为例来介绍螺丝柱 boss，Screw及Nut设计中几个关键尺寸，公差和其他配合间隙尺寸：（图一）（图二）文件名称手机结构标准设计2007页码第 52 页 共 页（图三）图示尺寸说明：1）以上尺寸为设计必需保证的最小尺寸 ,如果空间有限可以选用规格 更小的螺丝2）SCREW-NUT 压到位，不高出螺丝柱表面，可以凹入 0.05mm3）Screw nut 抗拉力:15kgf/cm,扭力 2.5kgf/cm4）我们在选用不同规格的螺丝时要注意螺丝与螺母的pitch值要相同更加详细的设计配合请参考手机结构标准设计 XG
59、MD-025-塑胶壳体 Housing中关于螺丝柱的设计。3.33.3 螺丝的设计考虑： 3.3.13.3.1 螺丝螺母标准化选择： 为了贯彻标准化思想，降低物料的成本和管理成本，我们设计中应该尽量选用标准螺丝和螺母，不要选 择用量很少的产品。下表为平头十字螺丝所用项目： 文件名称手机结构标准设计2007页码第 53 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 61 页 共 页3.3.23.3.2 PSM 推荐螺丝柱设计尺寸：文件名称手机结构标准设计2007页码第 62 页 共 页3.4 螺钉的测试(略) 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial (
60、ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-显示屏 LCM 设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 50 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 64 页 共 页1.1.概述 LCM 是 LCD Moule 的简称，通常 LCM 在我们结构上，是作为采购件出现，而非定制件。2.2.目的 本文件在 LCM 的结构设计中提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高 效性, 降低低级错误的重复发生概率。3.3.具体内容3.13.1 LC
61、M 的功能：LCM 主要作为手机显示设备。3.23.2 LCM 简介 LCD 为 Liquid Crystal Display 之缩写，其中文之意为“液晶显示器”。LCD 的结构如（图一）（图 一） （图 二） 文件名称手机结构标准设计2007页码第 65 页 共 页 液晶得名于其物理特性：分子晶体以液态而不是以固态方式存在。大多数液晶都属于有机复合物。 液晶的三大特点：（1）如果你让电流通过液晶层时，这些分子将会以电流的流向 方向排列，如果没有电流， 他们将会彼此平行排列。 （2）如果你提供了带有小沟槽的外层， 将液晶倒入后，液晶分子会顺着槽排列，并且内层 与外层以同样的方式进行排列。 （3
62、）液晶层能够使光线发生扭转。根据液晶的特性能够明白图 2 所示光线在断电时通过， 在通电时被阻断。 LCM 从厂商过来时会和PCB（用大 FPC 则同理）连在一起，大屏固定在 FRAME 里，若 有小屏，则PCB中间挖空，固定在其中间的框里，或是 FRAME 长出PCB中间框而固定在 此框中，PCB和FRAME用双面胶粘在一起，如下（图三）（图四）所示：（图三）（图四）文件名称手机结构标准设计2007页码第 66 页 共 页3.33.3 LCM 的要求： LCM 属于功能元器件，通常作为采购件，而非定制件。属于重要元器件。 LCM的FPC通常分两个：B/L FPC（背光FPC）与LCD FPC
63、。3.43.4 LCM 的结构见下面（图五）： 在结构设计过程中，我们能参与的 LCM 的组件设计主要包括： LCM 塑胶支架（LCD Platic frame）：通常采用 PC 材料； Chassis(LCD Shielding frame):材料通常用不锈钢，厚度为 0.2mm；该部分的作用是加强 LCD 塑胶支架，同时起到防 ESD 接 地、电磁屏蔽的作用。 LCM FPC：在 LCM 上有两个 FPC：B/L（背光） FPC与LCD FPC。 B/L FPC：将 LCM 的背光部分与 LCD 本体接通，通常很少定制。 LCD FPC：LCM 电信号的输入输出通道，将 LCM 与 Fli
64、p(Slide) PCBA 或者 Main PCBA 接通。（图五）（图七）（图八）文件名称手机结构标准设计2007页码第 68 页 共 页3.5.13.5.1 折叠机中的装配关系（图七）3.5.23.5.2 直板机或 PDA 中的装配关系（图八）3.5.33.5.3 LCM的定位方式 （1）LCM固定在Housing上（折叠机中一般如此固定）在 LCM 的 XY 方向上，通过在 Housing 上长 RIB 进行定位，而上下方向，通过 Foam，Double_Tape 和 Housing 固定。(图十一) （2）LCM 固定在 PCB 上（直板机或 PDA 中一般如此固定） 在 LCM 的
65、Shielding can 上长出爪子，通过爪子和接地焊点把 LCM 固定在 PCB 上，并 且在 Housing 上做辅助定位，而上下方向，通过 Foam，Double_Tape 和 Housing，PCB 固定。(图十二)(图十一)(图十二)(图十三)(图十四)文件名称手机结构标准设计2007页码第 69 页 共 页3.5.43.5.4 设计指导 （1） 当LCM固定在Housing上时，在XY 方向上通过在Housing 上的RIB定位。 a) Flip_Rear当 LCM 装在 上面时，LCM 的装配 (图十五)b) 当 LCM 装在 Flip_Front 时，由于 Flip_Fron
66、t一般为弧面，所以在 RIB 底部长小平台做初 定位。LCM和壳体的装配(图十六)(图十五)(图十六)一般来说，为了便于 FPC 在轴中的绕装，LCM 装在 Flip Rear 和 Flip Front 中装转轴的那侧。（2） 在Z轴方向上的定位(图十七)(图十七)（3） 当 LCM 固定在 PCB 上而 Housing 做辅助定位时(图十七)(图十七)文件名称手机结构标准设计2007页码第 70 页 共 页（4）设计注意点：a)由于玻璃是易碎易裂品，在设计中要尽量防止其突然受到较大的应力。 b)与 LCD 接触的区域不要采用凸起式结构，防止 drop test 时引起 LCD 应力集中破裂。
67、c)泡棉预压LCD不能太大，致使其产生黑影，太小则起不到密封防尘的作用，应取一个合适值。d)当LCM有 Shielding_can 屏蔽时 XY 方向的定位 RIB 应与 LCM 的塑胶 FRAME 配合，而不是与Shielding_can配合。e)在直板机设计时，灰尘容易从下图红圈所示的地方进入显示屏，因此在可能的情况下在Shielding can 与LCD面也加泡棉起到防尘的作用。f)在厚度限制严格时，可如上图所示 Foam 突出 Shielding can（绿色部分），组装好后突出部分将和 LCM 的玻璃部分相接触，起到减震和防尘的作用。g)LCD Driver 软封装部分较高,跌落时
68、DRIVER 受压，将会造成 LCM 白屏，要求供应商控制lcd driver 软封装部分要低于 LCD 面 0.3mm3.63.6 与 LCM 相关的 PRT 测试（略） 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-天线设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 72 页 共 页1.1.概述概述 本文件描述了在天线的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的目的 本文件为天线设计提供相应
69、的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。3.3.具体内容具体内容 3.1 天线的功能： 手机不间断地与基站联系，依靠天线接收和发射电磁波，天线释放出的电磁辐射功率约440微瓦/平方厘米。天线的设计在结构上需要考虑天线效率和SAR。对于各频段天线效率基本要求在30%以上，对于一些要求较高的客户如Nokia，甚至达到45%以上。SAR：Specific Absorption Rate（特定吸收率），SAR 的计量方法是：每Kg 的物质在单位时间内接受的电磁能量，SAR 的计量单位是：W/Kg。我国对SAR 采用的标准是从手持无线通讯设备到
70、使用者的辐射限制在1W/Kg 以内；国际无电离辐射保护协会(ICNIRP)的限制标准是2W/Kg；美国的限制标准是1.6W/Kg。 3.2 天线的类型： （1）天线结构方式可以分为外置天线和内置天线。通常外置天线效率较好，但SAR 不容易通过；内置天线具有外观好，SAR 容易通过的优点，但是效率的提高相对要困难一些。 （2）按照手机所处的通讯制式不同，天线也应该设计不同的频段： GSM(Global System for Mobile communications, 900MHz)和DCS (Digital Cellar System)这两种频段用于欧洲和亚洲； 在美洲使用IS-95 (850
71、MHz) 和PCS (Personal Communication Service, 1800MHz)这两个频段。为了能在全球漫游，则通常要求三频900/1800/1900，甚至四频850/900/1800/1900。CDMA 1X：800MHz WCDMA：2100MHz 同时，随着数据无线传输技术的发展，很多新的发射模块也被应用在手机数据传输上，这些发射模块也必须配置相应的天线来放大发射和接收功率，常见的有WiFi 和蓝牙Bluetooth。 WiFi：一般选用标准的chipset 天线，也有一些需要定制。需与HW 和供应商沟通。文件名称手机结构标准设计2007页码第 73 页 共 页 B
72、lueTooth：一般选用标准的chipset 天线，也有一些需要定制。需与HW 和供应商沟通。 （3）内置天线的类型常见的有4 种： 外置天线内置的柱状天线 PIFA 天线 Monopolo 天线 Chipset 天线 3.3 天线结构设计评估沟通注意事项： 由于各种天线的结构和装配形式都不一样，因此所有天线的具体结构主要参考天线供应商提供的天线评估报告。对于天线供应商在前期需要的常用评估资料有： 天线的频段资料及部分RF 技术要求；PCB 的规格尺寸；对于新项目的RF 空间,天线供应商会根据天线的外观尺寸，在保证结构强度的条件下得出一个空间值，RF 工程师会根据频段资料和此参数判断RF 的
73、空间是否足够，以判断外观尺寸是否足够。 外观要求：主要包括外观采用的材质，皮纹等级，是否需要喷涂，外观面的装饰件的主要外观要求等天线的外观图及与天线配合处机壳的局部图纸（3D）。与天线距离较近的的电子元件，金属元器件的图纸，一些在手机打开和闭合状态距离较近的外观金属装饰,电镀件等所有可能影响天线R F性能的元件图纸。（以3D pro/E数据加2D .dxf 文件和必要的描述性文档为标准评估资料）。 天线与PCB 板的连接方式，PCB 板的位置和距离及弹片等图纸。一些对项目有特殊要求的信息。 项目的时间计划。 3.4 外置天线结构设计及注意事项： 最小芯部线圈尺寸5.2mm(小端)15mm 长或
74、4.4mm(小端)18mm 外面两层壁厚（单层在0.8 毫米以上） （1）螺纹连接式(Screw Type) 目前主要外观形式有以下两种(如图一普通包膜,图二带环和/或顶塞) 1. 主要特点: a. 与机壳连接可靠,拆卸方便。 图一图二文件名称手机结构标准设计2007页码第 74 页 共 页 b. 价格便宜,生产工艺相对比较成熟。 c. 与机壳的装配尺寸精度要求低。 d. 结构可靠性好。 e. 只适合于外观面为圆形的天线。 2.结构注意事项 为保证天线的RF性能,必须注意保证一定的外观尺寸,从而使天线供应商有足够的射频空间, 同时又保证产品的结构强度.因此需注意线圈空间和材料厚度。 当天线的定
75、位段长度较小时，需要注意机壳上螺母熔接强度，或采用一些螺母不易拉出的结构，以防在跌落时，将螺母拉出。 当天线的外观面有美工线时，考虑到天线外膜通常采用硬质塑料，同时在外观面上不宜增加顶针顶出，因此需要注意美工线的深度不能太大，同时注意在棱角处增加圆角，以保证产品美工线外观面在脱模时不被拉伤。 （2）螺钉连接式(Stud Type)主要外观形式如图三四所示： 1.主要特点: a.与机壳连接可靠 b.成本较SNAPING-IN天线便宜,生产工艺比较成熟。 c.与机壳天线孔装配尺寸精度要求低。 d.结构可靠性好。 e.适合于多种外观形状的天线。 2.结构注意事项: 对于外形不是圆形的顶塞，我们必须采
76、用塑料来制作，考虑到塑料的强度，电镀对底料的脆化及产生的内应力，当顶塞的厚度测试匹配=结构验证=正式模具=测试匹配=生产 2. 绕线天线生产流程： 与螺母焊接=注塑成型喷漆=打胶压键帽=测试性能=包装出货 3. PCB 外置天线生产流程：PCB 制板冲切=注塑成型喷漆=五金成型电镀=五金与内构件组装压合=TOP 与内构件打胶压合=测试性能=包装出货 4. PIFA天线生产流程：支架注塑成型=辐射片冲压成形=热熔=性能测试=包装出货 3.8 对SAR 的考虑 天线的性能和SAR 是一对矛盾的指标。天线性能越好，SAR 越不容易通过标准要求。特别是当天线在手机顶部时。对于外置天线，设计时一般尽量使
77、天线头部远离接听电话时人体的脑部，有时候需要设计成朝后倾斜的，这样可以有效降低SAR 值。对于内置天线，如果天线在手机的底部，SAR 将比在头部要好，但是天线的性能可能会因为手握住的原因而变得较差，需要针对具体手机进行具体的分析。还有一些其他的方法，比如用导电涂料解决SAR的问题，导电涂料涂层是厚度在10 微米左右的树脂及金属粒子的紧密混合体，具有更好的对辐射屏蔽和吸收的性能。文件名称手机结构标准设计2007页码第 80 页 共 页 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-磁铁设计页数共 页版本 V
78、ERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 81 页 共 页1.1.概述概述 本文件描述了磁铁（Magnet）在结构设计中，需要大家遵守的规范。2.2.目的目的 本文件针对Magnet 结构设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。3.3.具体内容具体内容 3.1 Magnet 的功能： Magnet 主要作为翻盖/滑盖手机的开合状态或有动作检测要求的检测设备。在翻/滑盖过程中，由于磁铁和主板上Hall IC(磁感应开关)相对位置发
79、生变化，Hall IC 感应到的（磁铁产生的）磁场强度也随之变化；达到临界值时，发出开/关信号，从而控制手机的显示状态和休眠状态的切换。 3.2 Magnet的要求： 1Magnet需要与PCB上的Hall IC(磁感应开关)搭配后，才能起到检测的作用。 2 Magnet装配位置要求： Hall IC的中心与Magnet的中心需要对准。如果因空间限制，不能对准，需要提前与供应商进行讨论；充磁方向要与Hall IC受磁方向一致，一般充磁方向与塑壳底面垂直；Magnet与Hall IC的上下间距：3-4mm；（沿手机厚度方向）Magnet的的高度不应该少于1.5mm，否则会影响检测的灵敏度；Hal
80、l IC的自身特性，也会影响Magnet的尺寸。 3Magnet材质：主要材料为烧结钕铁硼(NdFeB),表面镀Zn或Ni 4.生产流程： 真空熔炼气流磨成型真空烧结切片加工表面处理盐雾试验测试性能测试检验包装 3.3 Magnet的设计参数： 3.3.1 Magnet 的形状：圆柱形，方形 3.2.2 Magnet 设计尺寸 尺寸A圆柱形的磁铁，通常直径的设计尺寸需要3mm 尺寸B方形的磁铁，通常长与宽的设计尺寸需要3mm； 尺寸C方形的磁铁与圆柱形的磁铁，通常厚度设计尺寸需要1.5mm 尺寸D磁铁通常公差可以设计为+/-0.1mm。装配单边间隙可以预留为0.08mm。但如果磁铁的厚度比较文
81、件名称手机结构标准设计2007页码第 82 页 共 页深，而我们又采用陷进式的装配方式，通常我们不采用全封闭式的结构，需要预留一个镊子能升进去的缺口，方便拆卸该磁铁。 3.2.3 磁铁与壳体的装配关系 3.2.3.1 磁铁摆放位置： 与Hall IC 位置对中； 避免和speaker 这类本身有磁性的器件的相互干扰。Speaker 和磁铁相互吸引，影响正常装配；磁铁可能会对speaker 电性能有影响。所以要注意磁铁或Hall IC 的中间或后面是否speaker/receiver。 3.2.3.2 磁铁定位方式：四周以筋的方式圈住定位，然后优先考虑顶面用筋压住（包括结构长筋压住及长筋热熔压住
82、）。其次考虑双面胶如SONY T4000(厚度为0.15mm)。最后考虑液体胶水502 胶/乐泰胶326（胶水有挥发性，会在产品的外观产生白雾现象） （1）图一中磁铁四周以筋的方式定位，在磁铁上部的塑胶壳上长筋进行热压。用热熔筋压紧的定位方式的优点是节省高度空间尺寸，缺点是工艺比较复杂。其中磁铁（公称尺寸）与筋的干涉量为0.05，热压筋高出磁铁的高度为1.0（只要在两侧长两条筋即可） (2). 顶部压筋的定位方式此方式的优点是工艺比较简单,缺点是空间高度要求较大。其中顶部压磁铁的筋与磁铁的间隙为0.15，磁铁（公称尺寸）与筋的干涉量为0.05 (3). 粘胶或点胶的定位方式 3.4 Magne
83、t 的测试： *磁铁不能对其它部件功能产生不良影响（如Speaker 功能）； *实现对手机显示状态和休眠状态的切换： 翻盖手机开合角度:通常检测的角度范围是15。-45。内，在此角度内，LCD 与键盘的背光就需要关闭。滑盖手机滑开距离：从闭合状态起，滑盖与主机相对距离为6mm 左右，手机状态切换 *在手机做完PRT 测试后，以上功能必须正常。图一文件名称手机结构标准设计2007页码第 83 页 共 页 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-键盘设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日
84、期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 84 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 85 页 共 页1. 1. 概述概述 本文件描述了在键盘KEYPAD的结构设计中需要大家遵守的规范。2. 2. 目的目的 本文件为键盘 KEYPAD 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。3. 3. 具体内容具体内容3.13.1 KEYPAD 的功能： 手机按键是人与手机交互中最直接的操控装置。当手指按压键盘，把力传递到 dome 上，通过 dome 的弹性变
85、形就会使得电路导通，松开手指时 dome 弹起断开电路。键盘的功能是传递输入信息，并兼外观修饰的功能。3.23.2 KEYPAD 的类型： 键盘按使用的材料和工艺可分为:纯 rubber 键盘塑胶硅胶键盘（P+R）金属键盘IMD 键盘3.33.3 KEYPAD 设计基本点： 3.3.13.3.1 纯 rubber 键盘 纯 rubber 键盘由硅胶油压成型,该种键盘以模具价格低(8穴以内4千 元左右),模具周期短(7-10天),单件价格低的优势,目前在超低端手机 上仍有大量使用.详细流程后面介绍.其设计要点如下图所示:文件名称手机结构标准设计2007页码第 86 页 共 页1. 外圆半径大于
86、0.3mm 2. 外半圆孔最小半径取 0.3mm 3. 最小内圆角半径为0.2mm4. 定位孔至外边缘距离不小于 1mm5. 最小定位孔径为1.0mm6. 悬臂梁 a 大于 0.8mm7. 导电基直径 b 取2.0 至2.5mm8. 悬臂梁壁厚e最小取0.2mm9. 键面圆角半径不小于 0.2510.键面顶边圆角半径不小于 0.2mm11. 按键与壳体的配合间隙设计 0.25mm（因为 rubber 键一般较高，要注意拔模角 度 3 度及壳体拔模分型线应在壳体厚度 1/3 处两边拔模，以避免外观上键盘 与壳体间隙过大。设计预留0.25mm 的间隙也是为了防止键盘按下后回弹时卡键) 3.3.23
87、.3.2 塑胶硅胶键盘（P+R） 这种按键主要由注射成型的塑胶（plastic）和油压成型的 rubber 两部分通过胶水粘合组成，塑料材 料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS在作为透明件时采取UV 硬化，其硬度较低，通常只能达到 500g 1H，但是抗冲击性好，设计厚度可以最薄到 0.70mm；PMMA 硬化好，但是抗冲击性差，设计厚度不能小 于 1mm。P+R 产品具有下列特点:塑料制品表面效果处理非常丰富；可以将键盘做薄，利于手机薄型化；产品手感，质感好； 良好的耐环境测试；可以制造任意形状的键形文件名称手机结构标准设计2007页码第 87 页 共 页和外壳的配合间隙较小3.3
88、.2.13.3.2.1普通的P+R键盘 这种 P+R 键盘在键与键之间有壳体隔开，优点是壳体的强度比较好，键盘可以设计唇边防止键盘 被拉出，详见3.10的按键粘结强度测试，缺点是占用的空间比较大。(图一)设计基本要点： Matel dome 跟 rubber 导电柱间隙 A=0-0.05mm(导电柱较长，rubber 较软时可设计为 0;导电 柱较短时设计值 0.05). 键帽裙边跟壳体间隙 B=0.2-0.3mm; 厚度方向跟壳体间隙 H=0.05mm. 普通键帽跟壳体周边拔模后最小间隙 C=0.10mm(已经考虑壳体喷漆厚度 0.025mm，品质检验要 求是单边间隙不大于0.20mm);导
89、航键与壳体周边的间隙要做到最小0.15mm. 导电基的高度最小E0.25; 键帽裙边F0.3-0.4 裙边宽度G=0.3-0.5; 导电柱直径跟所用metal dome直径D有关，D=4mm =1.6-2.0mm;D=5mm =2.0-2.5mm(图一)(图二)文件名称手机结构标准设计2007页码第 88 页 共 页 键帽与rubber之间的胶水厚度一般为0.05mm左右; keypad rubber或键帽跟pcb上元器件要留0.6mm以上间隙，rubber空间不够时可以破孔，但要注 意漏光问题。 导航键中心键与导航键之间的唇边的设计关系参考键盘与壳体之间的关系。3.3.2.2 随着市场上手机
90、的整体尺寸越来越小，给键盘的区域也越来越小，就出现了如下图所示的钢琴 键，其优点是键与键之间没有壳体隔开，整个键盘区域可以比普通键盘小很多，市场上所见到的钢琴也有几种形式。（1） 钢板钢琴键 这种钢琴键为了保证整个键盘的平整度，以及防止在使用或跌落测试过程中键盘鼓出来，采 用了在键帽与 rubber 之间加薄钢片的设计。键盘与壳体通过钢片上的定位孔定位，钢盘片 可以在键帽与 RUBBER 之间活动，具体结构如下图所示： 键帽的厚度按照打键测试要求，PMMA 最薄应设计为 A=1.0mm，PC 最薄 0.70mm 键帽底面到RUBBER大面的距离B0.55-0.6mm(钢片的活动空间0.35-0
91、.45mm) 导电基的厚度 C=0.25mm文件名称手机结构标准设计2007页码第 89 页 共 页 钢片的厚度D=0.15-0.2mm 点胶的厚度为0.05mm 键与键的间隙拔模后不小于0.15mm，键与壳之间间隙不小于0.2mm 粘胶面积G为键帽底面面积的50-80，最好为75左右以便通过如3.10中按键粘接强度 的测试。 钢片最窄地方的尺寸H可以做到0.8mm 弹性臂尺寸M要做到1.0mm以上 钢片与RUBBER的间隙N保留0.15mm以上 钢片下面Rubber的厚度为0.25mm（2） PC支架钢琴键 钢琴键的另一种结构是将 RUBBER 粘在塑胶框架上（或 insert moding
92、 rubber 在塑料框架 上），再将键帽粘在RUBBER上，如下图所示： 悬臂梁的尺寸A0.8mm,最好做到1.0mm以上 导电基直径当metal dome的直径为4 时 1.6-2.0mm，当metal dome的直径为5 时 取2.0-2.5mm 遮光片厚度 C0.05mm RUBBER 大面与键帽之间的间隙 D0.5mm RUBBER 厚度 E0.25mm文件名称手机结构标准设计2007页码第 90 页 共 页 塑料支架厚度大于 0.80mm 拔模后键与键之间的间隙留 0.15，键与壳体之间的间隙留 0.2mm3.3.2.3 按键有方向性，且尺寸大小不同。但凭肉眼无法判断时，必须制作防
93、呆或方向性标志以辨别方向。下图是几种常见的防呆设计：椭圆形，圆形，方形键都需要考虑防呆的设计，避免键盘厂装配时出错。当然，很多键盘厂也采取了电脑扫描检查的办法，但这毕竟是检查而不是在设计上就遵循较少出错的机率的办法。中间四键尺寸相同。避免排错 键，中间四键增加防呆 。 3.3.2 3.3.2 金属超薄键盘 近年出现的金属超薄键盘由 0.15 到 0.2mm 厚的金属薄片加RUBBER组成，这种键盘的总体厚度最薄可 以做到0.75mm, 并且有很漂亮的外观效果。金属薄片通常选择不锈钢或者铍铜通过蚀刻方式镂空出断开 及字体，前者价格低但是通过盐雾测试困难，后者耐腐蚀性好但价格高。金属薄片与 rub
94、ber 通过粘接 方式连接。具体结构如下图所示：按压区三边断开 形成弹性臂结构文件名称手机结构标准设计2007页码第 91 页 共 页 金属片的厚度 A=0.15-0.2mm rubber 的厚度 B=0.25mm 导电基的高度 C0.25-0.3mm 在按键花纹设计时应该保证每一个按压区域都是三边断开，只有一边与其它键相连，否则形成不了 弹性臂，变形困难，导致手感变差。 为保证按压手感，每个按压区域建议都做到6.0 以上 金属键盘要保证良好的接地，否则静电问题很难解决 现在也有用 0.25mm 厚的 PC 片代替钢片的做法。价格低，不需要折弯模具，但是打键 15 万次测 试通不过。但抗化学性
95、好。 3.3.4 常用IMD按键 IMD 按键属于模内装饰的一种应用，可以制作超薄的按键，同时可以通过印刷达到各种不同的效果， 电镀的效果亦可以通过特殊的 FILM 和油墨实现。同时因为印刷层在 FILM 的内表面，IMD按键具有良 好的耐磨性。工艺流程较P+R简单，一般的工艺流程如下： 冲FILM预缩(干燥)清洁印刷烘干成型注塑冲型检查QA（品保）出货 （1）下左图为 Film+Plastic工艺，是 IMD 中最常用的一种形式，先对FILM印刷后进行冲型， 然后置 入塑料模具，注射进塑料。这种类型的按键工艺简单，模具结构简单，但是因为与 DOME 接触点 为硬的塑料，导致按键按动的时候手感
96、较硬。 (图三)(图三)(图四)文件名称手机结构标准设计2007页码第 92 页 共 页 （2）上右图为 Film+Rubber/TPU 等软质材料 IMD 工艺， 这类按键整体感觉柔软，比纯粹 RUBBER按 键手感稍硬。 (图四) （3）右图为Film+Plastickey+Rubber垫工艺，IMD部分和Rubber部分通 过热合或者是粘胶的方式连接在一起，特殊的形式使它的按键手感 硬，但是按动时候的感觉柔软。但是因为多了一层0.3mm以上的 RUBBER，所以对厚度有一定影响。(图五) 如果采用的 FILM 比较厚，为避免按键连动，建议键与键之间冲出 缝隙分割。 (图五)3.43.4
97、Kepad 的主要定位方式 通常是按键前壳上长定位柱或定位筋来定位键盘, 键盘与壳子的定位，最少应有 3 个精确定位孔(要求分布均 匀),单边间隙 0.05mm；其余定位孔单边间隙 0.1mm；3.53.5 Keypad rubber 导电柱偏心时设计 为保证手感，keypad导电柱中心设计时尽量在key的 中心，但有时共用pcb板及ID造型原因，导电柱中心 会偏心很多，如下图所示，这就会造成用户按该 key 中下部位时手感不良或无手感，同时外观上会 容易歪斜。为保证良好的手感，可以在远离导电柱 端加支撑Rib或支撑柱，如下图所示，是加一宽 0.6mm支撑rib,这样按压中下部时，整个key会
98、同时 动作而保证手感。设计支撑筋时，尽量设计在键帽 的边缘部位，高度方向与metal dome留0.05-0.1mm 间隙，否则会造成按不动现象。文件名称手机结构标准设计2007页码第 93 页 共 页3.6 keypad 生产中常见不良原因及解决方案汇总 3.6.1 手感不良原因及解决对策： 1）Rubber 与 PCB 上元器件干涉：保证 rubber 与 PCB 上元器件安全间隙 0.6mm 以上； 2）Rubber导电柱偏心：设计支撑筋或支撑柱； 3）Rubber硬度不合适：做不同硬度样品确认，通常硬度范围 4560JIS(5065ShoreA)； 4）装配过程中点胶不均，点胶不良：胶
99、水量太多或过少，手工点胶胶量控制差；用正确胶水（UV 胶粘rubber一般用 UV1527-B,粘 TPU 用 UV3311），使用自动点胶机控制点胶面积及区域； 5）键帽变形，尤其是导航键：控制成型工艺； 6）Rubber导电柱偏低(或高)：通过检查厂商提供的尺寸报告试验确认后，加高(或降低)导电柱； 7） Metal dome 本身不良：调整 Metal dome 生产工艺；尽量使用带 dimpo 最好是 3 个 dimpo 的 dome，或顶上有个小洞的 dome。 8）Keytop与壳体间隙过小，与壳体运动干涉影响手感：Keytop 与壳体安全间隙 0.15mm；导航键 与壳体安全间隙
100、 0.2mm,钢琴键键与键之间的间隙拔模后最小 0.15mm,与壳体间间隙0.2mm, 9）Keytop 裙边与硅胶的支持筋干涉：keytop 裙边与硅胶支撑筋间距 0.8mm 以上；文件名称手机结构标准设计2007页码第 94 页 共 页 10）硅胶导电基整体与Dome中心偏位：设计偏位或加工偏位，可用导电基上涂红油或用透明硅胶 透明键帽来验证； 11）帽 键 刮伤后重工产品：厚度与一次性装配 ok 的产品有差异影响手感。 3.6.23.6.2 粘胶不良原因分析及解决对策： 1）Keytop 与 Rubber脱胶：选用的胶水制程不对，UV胶与瞬干胶生产工艺不同，注意区分； 2）电镀 Key
101、与 Rubber 粘贴不牢：电镀 Key 粘胶面未退镀或退镀不干净； 3）Keytop表面粘胶：装配治具保持清洁，胶量应适量； 3.6.33.6.3 装配偏位不良原因分析及解决对策： 1）硅胶定位治具与键帽装配治具定位不准：改善治具； 2）装配操作时硅胶放偏：明确作业方法； 3）硅胶定位治具本身结构缺陷：配合硅胶结构改善定位硅胶治具； 3.6.43.6.4 漏光不良原因分析及解决对策： 1）硅胶印刷 film 位偏或错误：改善印刷 film； 2）硅胶印刷油墨本身不良：采用质量优异的油漆，使用前吸真空处理，使用中每两小时更换； 3）一些正面透明背面丝印的按键侧向散光：印刷 ilm 覆盖LED灯
102、，防止强光源漏光造成折射散光； 4）硅胶与丝印时垫在下方的治具不吻合：改善治具； 3.6.53.6.5 按键联动不良原因分析及解决对策： 1）胶水覆盖键冒面积过大：胶水不宜过多，应适量； 2）结构上设计缺陷：硅胶产品在键键之间的硅胶部位加支撑筋，根据不同的基材硬度而定； 3.6.63.6.6 挡光不良：印刷 film 区域过大，不应覆盖到正面切割字体镂空区域文件名称手机结构标准设计2007页码第 95 页 共 页 3.6.73.6.7 间隙不良：调整装配治具，确认键帽尺寸是否超差，水口是否干涉治具，键帽在治具中是否松动； 3.6.83.6.8 外观不良：键帽加工中来料不良，或装配过程、运输途中
103、刮伤;3.73.7 与供应商开模检讨时需注意事项 水口位置检讨: 模具水口位应尽量位于裙边位置（容易冲切，冲切后毛刺不影响外观），尽可能的避免水 口位于键键间；裙边高度是否适合水口进胶高度，是否易于生产； 装配间隙检讨: 应根据每家供应商的技术能力而定，一般键键间间隙 0.20.05mm； 装配工艺检讨：如键帽外形类似应加防呆（防错）结构，防止装配装错； 水口冲模检讨：是否利于量产自动落料加工； 硅胶冲模检讨：定位孔 3 个以上应开硅胶冲模，手工加工效率低，上量困难； 加工工艺检讨：需 ID、客户确认外观及生产工艺; 双方的信息保持同步：3d、2d、artwork文档应一致；3.83.8 手机
104、键盘常用材料以及规格 3.93.9 手机键盘各类工艺简介 文件名称手机结构标准设计2007页码第 96 页 共 页 镭雕 镭雕是通过激光将按键表面涂层或者是镀层去处，形成图案和文字的一种方式。适合雕 刻喷涂，印刷，真 空镀的外表面，雕刻完毕后，再在按键外表罩上一层 UV 保护表层。以前镭 雕并不适合用来雕刻水电镀的 表面，但是近来有些供应商也可以加工了。镭雕的自动化程度高，激光通过程序的控制雕刻文字，非常精确 ，迅速，适合大批量的生产，目前在按键表面的文字处理上应用非常广泛。 电镀 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程 就叫电镀。简单的理
105、解，是物理和化学的变化或结合。 在按键上的应用主要有下面的一些功能： a. 防腐蚀、抗磨损 b. 护装饰 c. 金属效果 紫外线固化 键盘生产过程中，常常使用一些具有紫外线固化特性的油漆以及粘接剂，在避自然光的情况下，材料不凝 结，固化。生产中通过专门紫外线的照射使其固化。3.103.10 按键测试标准（略） 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-触摸笔 stylus 设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手
106、机结构标准设计2007页码第 97 页 共 页1.1.概述 本文件描述了在触摸笔stylus的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的 本文件为触摸笔设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 降 低低级错误的重复发生概率。3. 3. 具体内容 3.1 3.1 Stylus的功能： 触摸笔stylus主要作为手机输入设备。3.23.2 Stylus 的要求： 触摸笔作为一个功能零件和外观零件,需要同时满足对于功能和外观的要求。触摸笔工作长度不应该短于 80mm,否则会影响使用的手感和降低输入的效率。圆形截面触摸笔的直径主要有 4mm, 4.5mm 和
107、5mm, 太细手 感变差,太粗会占用过多空间。功能上触摸笔要满足插拔测试,触摸屏点击测试,和触摸屏划线测试中对触摸笔 的要求。3.33.3 Stylus 的分类： (1) 钢管伸缩式是常用的形式，节省空间。放置在手机内部。根据钢管的粗细可分为：3.5mm、4mm、 4.5mm、5mm，四种常用直径。通常我们认为4.5mm比较适合亚洲人，则5mm适合欧洲人。 (2) 塑料一体式不常用，放置手机外部。主要用于手机内部空间不够时，没有一定的标准。3.43.4 Stylus 的组成部分，本标准主要介绍钢管伸缩式触摸笔，结构见图：文件名称手机结构标准设计2007页码第 98 页 共 页此处需要注意，手写
108、笔展开后最终的长度尺寸，最好能控制在90mm105mm之间，这样 手拿起来比较舒适。伸展状态见下图： 3.5 3.5 stylus 参考设计 3.5.13.5.1 联接部位的设计尺寸 a笔尖与笔杆连接塑料台尺寸宽推荐值 1.0-1.5mm。 尺寸 b笔杆与笔尾、笔尖压筋尺寸深 0.1mm。 尺寸 c笔杆与笔尾、笔尖压筋尺寸 R0.25mm。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 99 页 共 页 3.5.2 3.5.2 笔尾部位的设计:尺寸 f笔尖尺寸直径推荐值1.4-1.6mm，尾部末端圆球状。(图一) 3.5.3 3.5.3 笔尖部位的设计:尺寸 d笔尖主题设计尺寸=2.4mm。 尺寸e
109、笔尖部分卡槽宽度 0.8-1.0mm。 (图二) (图三) (图一)(图二)(图三)3.6 3.6 Stylus 各部位材料选择 A：笔尖Stylus head： 1、POM ，牌号 100P，生产商：日本旭化成 2、POM ，牌号 F20-02 ，生产商：韩国 3、PA ，牌号 101F ，生产商：美国杜邦 B：笔杆Stylus body：不锈钢管材质SUS304C：笔尾Stylus end： 1、PC ，牌号205-15，生产商：美国陶式 2、PC ，牌号Zrade 2805 ，生产商：德国拜尔 3、若客户对此材料有特殊要求，可以评估更换。 3.73.7 Stylus 的测试：（略） 文件
110、名称手机结构标准设计2007页码第 100 页 共 页 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-Speaker&Receiver设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 101 页 共 页1. 1. 概述 本文件描述了在Speaker&Receiver的结构设计中需要大家遵守的规范。 2. 2. 目的 本文件为Speaker&Receiver设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发
111、设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。3. 3. 具体内容 3.13.1 功能描述： Speaker&Receiver 是将电信号转换成声音信号的元件。如在来电、播放媒体文件、操作提示、接听等时 的发声。3.23.2 Speaker&Receiver的类型及其连接方式 外形: 圆型，椭圆型，矩形，跑道形 机械尺寸： a) Speaker的外型和大小种类较多。手机中常用的圆形的直径为13，14，15，16， 17，18 及20，高度 2.6-3.7 mm。 b) Receiver 尺寸规格较 Speaker 的要少。圆形的直径8x2.5, 13x2.5等。 矩形的
112、有: 5(W)x10(L)x3(H)； 6(W)x12(L)x2.6(H)。 c) Speaker&Receiver双面二合一时的情况。圆形的有直径1517 高度 3.33.6。椭圆的有 13x18x3.8，14x20x4.5。 3.2.1 Speaker&Receiver的接出方式有如下 3 种。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 102 页 共 页 FPC式 引线式 弹片式 3.3.13.3.1 Speaker跟housing的装配关系，主要有以下几种： (1) 通过 Housing 长筋来限位 Speaker 的周边,并另外长出一圈短筋来压紧 Speaker 的 泡棉 来密封前音腔
113、。(图一)文件名称手机结构标准设计2007页码第 103 页 共 页(图一)(图二) (2) Speaker固定在支架上，Speaker 与支架形成组件, 整个组件通过卡扣固定在主板上，再与 Housing 装配，前音腔在 Speaker 和 Housing 之间靠泡棉压紧密封。(图二) (3) Speaker 供应商将 Speaker 与前音腔做成一个标准组件，Housing 上相应长出卡扣和筋来固 定这个组件，并用泡棉密封好与 Housing 出音孔的间隙。(图三) 文件名称手机结构标准设计2007页码第 104 页 共 页(图三)(图四)3.3.23.3.2 Receiver 跟Hous
114、ing的装配关系: 如(图四)示在Housing上设计卡扣去钩住Receiver 自带的卡扣。 3.3.3 3.3.3 Speaker&Receiver双面二合一时，跟housing的装配关系: 通过Housing长筋来限位Speaker 周边,并另外长出短筋压紧 Speaker 的泡棉来密封前音腔。 3.3.43.3.4 Speaker&Receiver单面二合一时, 实际上是Speaker同时实现Receiver功能。 跟 housing的 装配关系同独立的Speaker的情况。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 106 页 共 页3.43.4 Speaker&Receiver结构设
115、计指导 3.4.13.4.1 Speaker&Receiver的正确选择Speaker 有多种,包括大小, 厚度, 连接方式, 灵敏度, 音压的DB值等等。对于Speaker&Receiver的大小及厚度。 Speaker因为追求响度和音质效果，尺寸越大声音越响。另外，通常同等面积的圆形好于椭圆和矩形；但受手机外型的限制有时不得不做变通。Speaker直径大且量产的16 厚 3.2-3.5 是最普遍使用的,产品质量稳定, 备选供应商广泛, 价格便宜,备货周期短, 应该优先选用. 但实际选择过程中还需要根据手机空间能摆放的位置, 声孔的可用位置等因素综合考虑。对于单面二合一speaker选择时需
116、要和客户确认是否有“禁用”要求，因为一些日本及欧洲客户担心用户在打电话时如果睡着了，当有新电话进来时speaker的声音会对耳朵造成伤害。Receiver的选择相对容易一些, 13mm；8mm的圆形receiver；以及矩形 5x10；6x12的在很多已量产项目上采用了，质量很稳定,可依据具体结构进行选择。 对于Speaker&Receiver的连接方式同样要考虑成本与布置空间及装配难易要求的协调关系.引线带连接器的价格 FPC式 引线焊接式。 弹片式的价格一般较贵（也有例外，如Philips的焊线的贵于弹片的，原因在于Philips弹片采用的是自动线, 焊线需要外包）3.4.23.4.2 S
117、peaker & Receiver的声腔的密封Speaker & Receiver 做为一种扬声器，它的振动板上面和下面产生的声波的相差180,如不遮断上下的声波就会由于相差干扰而使部分声音消失。需要遮断两边的声波，使其不会有相差干扰。具体在结构上就是要求前后音腔要隔断。3.4.33.4.3 Speaker的后音腔(Receiver 无要求) 对于Speaker还有另外一个较关键的要求是后音腔的容积,理想的要求是大于 4cc, 特别是对于免 提功能，后音腔低于 4cc 将会导致声音干涉，音量小。结构设计时可以利用手机前后壳形成的 封闭空间做后音腔，但注意尽量保持Speaker下面附近的空间通畅
118、。后音腔的容积若过小，最低 共振频率会上升，因而低音出不来。常见的speaker后音腔利用PIFA天线的腔体可以有效地利用 手机内部空间，通常PIFA 天线的容积在 4.5cc 以上，所以可以很好地保证 speaker 对后音腔 的要求。设计时要注意后音腔与PCB之间要设计一圈foam或rubber来保证音腔的密封及与前音腔 的隔离。 3.4.43.4.4 Speaker & Receiver的前音腔和出音孔 Speaker的音腔设计，主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的 影响。如下图所示，出音孔、前音腔、后音腔、泄漏孔等都会对手机的整机音质表现产生影响。
119、首先要用 foam 即环形泡棉圈把 Speaker 与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机后音腔， 然后就是出声孔、前音腔、后音腔的合理配合。在Speaker & Receiver 的前面板与开音孔的 Housing 之间存在一 定的空间我们称之为前音腔。前音腔与Housing的出音孔结合起来形成一个 低通滤波器。Housing 的出音孔开口总面积和前音腔的容积对高频特性的影响较大。开孔面积过 小,孔内的空气阻抗会变大，音压就会衰减。Speaker 的尺寸越大，需要的音孔开口面积越大。 泄漏孔主要是由 SIM 卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏 孔以远离 Spea
120、ker 为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离 Speaker，这样可以使得手机的整 机的音质表现较好。 通常经验值： Speaker 的前音腔高度 0.4-1.0mm； Receiver 的前音腔 0.20.8mm。 Speaker尺寸从13 到17，相应的出音孔孔径开口1mm-2mm，4-8 个孔，总面积 7-9mm2 （在不影响外观的前提下,出音孔总的有效面积越大越好）。侧出声开口面积同样，另外，对于侧 出声前声道截面积不应小于 10mm2且截面积的高度不低于0.7mm。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 108 页 共 页 Receiver 出音孔开口2-3mm。 泄漏孔总面积约5
121、mm2 出音孔的设计样式在前音腔内之何位置对频响曲线及声音影响不大，只要确保前腔与后腔完全隔 离，而出音孔总面积与上述建议值接近即可。前音腔容积仅标注高度，而其内径所形成之截面积 以不小于speaker外径截面积之75%为宜。上述所列之建议值并非绝对值，因为 speaker 的特性会直接影响上述所列值的变化，但是在上述建议值基础上再作修正就容易多了。 声腔结构对手机音质的影响见下表： 声腔结构对手机电气性能的影响对手机音质的影响 手机外壳声孔大手机外壳声孔小高频截止频率可延伸至 15-20KHz截止频率一般在5KHz 左右低音柔和，高音纤细，丰富 声音较无层次，单调、尖锐 前音腔大前音腔小对频
122、率响应曲线无明显影响声音无层次感更明显 声音无层次，单调 后音腔大后音腔小频响曲线低频Fo较低，低频音压较佳频响曲线低频Fo较高，低频音压衰减声音共鸣较佳，层次分明声音低频衰减层次感较差泄漏孔靠近 Speaker泄漏孔远离 Speaker频响曲线低频Fo较高，低频音压衰减大频响曲线低频Fo较低，低频音压衰减小声音共鸣较差，低音不足无影响文件名称手机结构标准设计2007页码第 109 页 共 页3.4.53.4.5 立体声双 Speaker 的注意点。 （1）Speaker使用共振少的（相差转动少的）单品。 （2）左右Speaker之间的距离尽量远离。 （3）尽量降低左右Speaker的特性差异
123、。既选同一规格的Speaker。 （4）受听点尽量在左右Speaker的中心。 （5）立体音场重现时，Speaker和耳朵之间的传达函数最好是以左右Speaker的中心部做为头部 的位置来计算。特别是侧面配置与前面配置相比，路长差更容易增加。 3.53.5 通用技术条件Speaker&Receicer通用技术条件主要包括以下几点： 声学特性： （1）SPL 音压（表示声音的大小） 电声特性： (1) Impedance 内阻 (2) Resonance Frequency 最低共振周波数 f0 (3) Sensitivity 灵敏度 (4) Operating Power (Nom/Max)
124、功率(额定/最大) (5) Total Harmonic Distortion 2KHz/Nom.power 失真 (6) Buzz & Rattles 噪声 机械特性： (1) Dimension 尺寸 (2) Weight 重量 (3) Connection 连接方式文件名称手机结构标准设计2007页码第 110 页 共 页 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-镜片 Lens 设计 页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式
125、发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 111 页 共 页1.1.概述概述 本文件描述了在Lens的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的目的 本文件为 Lens 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互 性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。 3.3.具体内容具体内容3.1 Lens 3.1 Lens 功能 Lens 作为手机的一个非常重要的部件，承载非常重要的任务：保护LCD ，保护Camera，透光良 好，外观装饰作用等。3.2 Lens3.2 Lens设计要点、装配关系和定位安装方式 3.2.1 3.2.1 装配关系及基本设计要点 3.2.1.
126、13.2.1.1LCD LENS装配关系及尺寸设计要点 文件名称手机结构标准设计2007页码第 112 页 共 页A：LCD AA区 ：70度，人眼看LCD的视角。 B=T*tg， 通常用经验值：B=0.5mm。 C: Lens 可视区， C=A+2B。 D: Lens 与外壳X/Y方向间隙， D=0.1mm。 E: 双面胶厚度， E=0.15mm。 F: 双面胶与外壳外圈间隙 F=0.2mm。 G: 双面胶宽度。模切要求最小1.3，特殊情况可做到1.0mm，否则影响粘接强度和防尘。 H: 双面胶与外壳内圈间隙。 F=0.4mm。 理论上要求当生产线贴偏间隙跑单边时，另一边不会有双面胶超出外壳
127、内框，导致粘灰。而实际上，现在手机空间很紧，一般做到0.3，特殊情况，双面胶宽度不够时可以做到0.2，要求装配部门制作夹具贴双面胶。 I：Lens 厚度，露在手机外面的lens，为了经受0.2J的冲击测试，PMMA切割lens厚度需要1.4mm，PC切割厚度需要1.2mm但是表面硬化和耐磨性一定要与供应商做好完善的沟通，注塑lens在显示区域最好大于1.2mm。对于在翻盖机里面的lens，模切厚度大于0 .80mm，对于象NEC有Lens按压测试的客户，模切厚度取1.0mm。最近超薄机流行玻璃lens，选用前需要与客户沟通是否有特定市场区域禁用玻璃lens的要求。对于小外屏玻璃lens切割的玻
128、璃。厚度0.80mm可以承受0.2J的冲击测试，1.8”LCD以上需要考虑用1.0mm厚度。如果采用高强度玻璃，则可以采用0.60mm厚度，但是价格非常高。J: 外壳开孔区域与Lens可视区域间距。JK *tg，通常用经验值J=0.5mm。K：Lens 可视区与外壳支撑台价的之间的高度。：人眼看LCD的视角。T：Lens 表面到LCD表面的距离。文件名称手机结构标准设计2007页码第 113 页 共 页3 3.2.2. .1.21.2 LCD LENS丝印区域设计标准 LCD Lens 的装配关系(图一) A: LCD的AA区; B: Lens 的丝印区 LCD Lens设计应该满足2个条件。
129、（1）以70度方向看过去，能够看到 AA 区的全部内容。（2）以45度方向看过去，只能够看到 LCD 的 VA 区，不能够看见 housing、双面胶、泡 棉、shielding等其它物体。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 114 页 共 页(图一)3.2.1.33.2.1.3 Camera lens 装配关系及尺寸设计要点 (图二)A：Camera Lens 可视区域直径，A2T/(tg/2) ：Camera 视角 （一般在60到70）：Camera Lens 全COVER的角度，要求。B: LENS 与外壳X/Y方向间隙， B=0.1mm。C：LENS 厚度， 切割为0.6或0.8
130、mm ,注塑为0.8mm , 厚度根据不同工艺有不同要求。D: 双面胶厚度， D=0.15mm。(图二)E: 双面胶与外壳外圈间隙 E=0.2mm。F: 双面胶宽度 ，因为模切要求F1.3，特殊情况可做到F1.0mm。 G: 双面胶与外壳内圈间隙： G=0.4mm。理论上要求当生产线贴偏间隙跑单边时，另一边不会有胶超出外壳内 框，导致粘灰。实际上，现在手机空间很紧，一般做到0.3，特殊情况，双面胶宽度不够时可以做到0.2。文件名称手机结构标准设计2007页码第 115 页 共 页 H: Came ra 上gasket 厚度，H0.2即可。只是为了防止灰尘，一般用超软泡棉。 I: LENS 表面
131、与外壳表面的高度差，I约0.1 0.2mm ，防止刮伤镜面，导致拍照不清晰。 3.2.1.43.2.1.4 Camera Lens 丝印设计标准 理论上， =，Camera就可以受限制工作。实际上，由于间隙和尺寸误差的存在， Camera才能可靠工作保证拍摄边界完整。由Lens的丝印位置决定。3.4.53.4.5 立体声双 Speaker 的注意点。 （1）Speaker使用共振少的（相差转动少的）单品。 （2）左右Speaker之间的距离尽量远离。 （3）尽量降低左右Speaker的特性差异。既选同一规格 （4）受听点尽量在左右Speaker的中心。 （5）立体音场重现时，Speaker和耳
132、朵之间的传达函数最好是以 左右Speaker的中心部做为头部的位置来计算。特别是侧面 配置与前面配置相比，路长差更容易增加。 A: 壳体的孔位位置, 其公差a取0.1B: 壳体孔的尺寸，其公差b取0.1C: Lens与壳体之间的间隙。C=(D1-D2)/2D1:壳体孔的尺寸 D2:Lens的大小 公差c=(D1-D2)/2 Lens与壳体之间的间隙，一般为0.1mm，既C=0.10.1D: Lens的丝印大小尺寸, 其公差d取0.1 E: Camera的位置,其公差e取0.1，F: 入像角在Lens底部的投影位置（Lens底部丝印）。 大部分Camera的入像角都没有标注公差，取公差为0 G:
133、 需要计算的尺寸，为丝印的位置。它的最小值为0 结论：G在空间足够时，可以取大值，如0.3。在空间受限制时，最小0.22文件名称手机结构标准设计2007页码第 117 页 共 页3.2.23.2.2 LENS的定位安装方式 1）粘贴式 直接粘贴在外壳上，通常为了防尘需要，背胶背在壳体上。 (图三)2）层压式 将LENS 压在两个件之间。(图四)(图四)(图三)此种安装方式，运输生产过程中产生的不品良高，建议不要轻易使用此种安装方式。3）热烫 只有FLASH LED LENS 会考虑采用此种安装方式。(图五)LNES 因为其特殊性：1）容易划伤，2）必须防尘， 一般要求在 1000 级以上防尘车
134、间进行装配，一般放到最后一道工序来组装，设计时要充分考虑到这点。通常优先采用粘贴方式。LCD LENS/CAMERA LENS用此种 弊端同上，不建议使用。3.33.3 LENS 通用材料： 镜片通用材料为 PMMA 和 PC。 PC 和 PMMA 相比，PC 冲击性能好，但在其他指标上和 PMMA 还存在着差距，尤其是表面硬度。在经过硬化处 理后，硬度也只有 HB 左右，镜片在使用过程中极易被划伤。如对镜片的耐冲击性能要求不高建议使用 PMMA 作为镜片的材料。和 PC 相比，PMMA的透光率高，可达到92%。耐候性好，不易氧化、开裂。表面硬度未经过 硬化也可以达到H以上，经过硬化后硬度可以
135、达到4H以上。 板材有：NR200（三菱）。如果对镜片表面的硬度要求不高，甚至可以采用未经过强化的 PMMA板材作为平板镜 片的材料，以降低成本。PMMA 平板材料的厚度常用度：.64,0.80,1.0,1.2,1.5mm。建议使用0.80mm厚度 玻璃：CNC 切割镜片材料还大量采用到玻璃。玻璃Lens价格比 PMMA 切割 Lens 高，多选用德国及瑞士进口玻 璃，采用冷加工工艺，即经过切片、仿形、粗磨、抛光、倒边等工序形成白玻璃成品。白玻璃成品到着色成品 需经过清洗 、镀膜、丝网印刷、烘烤等工序，最终形成着色成品。透光性能达可达到96%以上，对于2M pixel camera应该采用玻璃
136、 Lens。LCD玻璃 Lens 应该附防爆膜以防破碎时使人体受伤。另外，高强度玻璃具有很高 抗冲击性，适合超薄机型。伯恩光学专业制作玻璃lens。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 119 页 共 页3.4 3.4 LENS 分类：（按加工工艺） LENS 按工艺分可分为：IMD；IML；板材 CNC 切割；普通注塑硬化 3.4.13.4.1 IMD （In Mold Decoration） IMD 是模内热转印工艺 (Ink transfer)。 IMD 工艺流程概要： 印刷 Foil-将事先印刷完成的 foil 通过专用机器(立式传送)放入模具内-射出成型（通过树脂 充填时的高温，
137、将foil上的油墨转印到树脂表面）。 通常foil上的油墨分4层，从产品的最外层往里（即从foil 的最里层往外），依次为剥离层，硬化层， 图案层，附着层。硬化层使得IMD Lens表面的硬度（2H 以上）和耐磨性非常好。 优点：1. 因为 Foil 制作，在颜色和亮度一致性好 2. 可以实现复杂的弧面效果及下表面的卡口，热熔柱等。 3. 产品可以做到很丰富的表面效果，金属效果，复杂图案。 4. 产品生产时不良低（没有后续印刷和表面处理的不良） 缺点：1. 模具成本高，周期长。（lead time:45 天） 2. Foil 最低起订量大：5 万 PCS 起订。更改图案颜色需要时间长。 3Fo
138、il 供应商垄断在日本的 Nissha 和德国的库耳兹；IMD 供应商也较少;IMD Lens 设计要点：文件名称手机结构标准设计2007页码第 120 页 共 页1要注意 PL 位置及拔模角度的关系，下图为 PL 位置与拔 模角度及关键圆角的关系；2IMD Lens 尺寸6-250mm (自动送膜机机幅宽度300mm) 3IMD Lens厚度至少1.2mm，局部可以薄到0.70mm，但是该 区域不得设置浇口，顶杆；最厚与最薄相差65%以内;4Lens上的小孔尺寸1.0mm以上，切孔与孔之间间隙应该 大于 1.3mm;5局部内凹部位尺寸宽度0.25mm，深度0.1mm;6断差在 0.40mm
139、以下;7边角部分：锐角R0.5，直角 R0.3，钝角 R0.3;8弯曲高度：3D高度差10mm以内，同时需要保证角度和圆角 R;9加强筋，柱子，卡扣的厚度：加强筋距离浇口 15mm 以内时厚度为产品厚度的80%； 其余为产品厚度的%70;10.IMD Lens 可以正、反面 Foil 成型；11.浇口主要有点浇口和侧浇口两种，当进胶点为背后直接点状进胶时，直径大小约3mm ，高 0.50mm，所以壳体相对配合处要预留圆形孔或凹坑避位;12.IMD Lens如果有对比强烈的颜色，建议增加凹槽的设计，避免颜色偏移产生的外观 不良(图六)(图六)3.4.23.4.2 IML（In Mold Laye
140、r） IML 镜片结构： IML 工艺适用于镜片厚度尺寸不均匀，下表面不平整，希望镜片装饰图案有层次感，或者采用倒扣及热熔柱与机壳进行连接时。文件名称手机结构标准设计2007页码第 122 页 共 页IML 工艺流程概要薄膜 film 的加工（包括印刷、热成型、cutting 等）-将 film 手工放入模具型腔内-射出成型。和 IMD 不同的是，IML 工艺 film 最终留在产品表面。Film 的印刷一般在背面，当形成 Lens 后，图案并不在表面，所以 IML 产品有较好的耐磨性。 优点： 1. 因为 FILM 制作，在颜色和亮度一致性好； 2. 可以制作弧面，结构复杂的镜片（壳体）产品
141、； 3. 产品可以做到很丰富的表面效果； 4产品生产时不良低（没有后续印刷和表面处理的不良）； 5模具成本比 IMD 低很多，周期也短。缺点： 用此类工艺制作的产品，film 是留在产品表面的。由于 film 的基材和树脂材料的收缩率 有所差别，可能会产生较大的变形。设计要点： 1产品有倒扣的，倒扣的尖角必须改成圆角，否则倒扣在脱模时容易被拉断； 2镜片的平均厚度建议不小于1.20mm，否则容易造成镜片变形及难注塑，和耐冲击性差； 3如果镜片的外观高低差较大，则在注塑前薄膜需要通过成型膜预成型，增加模具费用； 4IML 成型的外观轮廓无法做到锐角，应该有一些弧度，最小 R0.30mm； 5IM
142、L Lens 上的圆孔最小直径 1mm； 6IML 薄膜材料为 PET 或 PC，厚度从 0.075mm 到 0.175mm； 7IML Lens 材料多选择高流动性树脂 PC。 8IML Lens的Film外缘尺寸大小与模具模腔尺寸有绝对关系，太大或太小都会造成模腔射 出拉伸产生边缘漏白。 9IML Lens P.L 位置一般位于 Lens 底部，如果因拔模角度的问题可於 Film 被覆下缘 0.2mm 的位置，拔模角一般为 3 度。3.4.3 3.4.3 普通注塑工艺流程概要 普通注塑镜片结构：文件名称手机结构标准设计2007页码第 124 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第
143、 125 页 共 页优点：1. 不需要模具 2. 产品成本低3. 周期短（lead time: 5 天）缺点：不能做到曲面效果。设计要点：1 受 CNC 切割刀具的影响，镜片上有内 R 角时，R 角不要小于 0.5mm，内凹的角度不能是尖角；2 镜片表面可视区域尽可能避免使用 CNC 雕刻，CNC 切割过的区域透光率会大幅度下降；3 镜片最外圈最好不要是镀膜层，镀膜层容易因直接接触空气而被氧化。尽可能在镀层外边增加一 道油墨对镀膜层进行保护；4 由于镜片厚度有规格限制，因此在设计镜片时要充分考虑加工完成后的镜片整体厚度，一般每印 刷一层厚度增加 6左右；5 如果需要在镜片上有 2D 弧面，可以
144、使用成型镜片。如果弧面较复杂，建议使用注塑镜片。3.53.5 LENS 的特殊处理工艺 Lens 有很多表面处理工艺，如丝印，移印等，这里不多介绍，重点介绍镀膜，烫金及硬化。3.5.1 3.5.1 金属镀膜工艺 1 溅射镀膜：在高真空的情况下，容器内加入适量氩气，并在阴阳极上施加几百伏的直流电 压，使氩气电离。氩离子被阴极加速并高速轰击阳极靶材，将靶材上的原子轰击出来，沉积 到工件上形成镀膜。常见的溅镀效果有银色、亮银、金色、枪色等金属色。另外，还可以溅 镀成半透效果，在手机屏幕背光打开的情况下，为透明镜片。当背光关闭后，手机屏幕变成 镜子。 2 蒸发镀膜：在高真空的情况下，加热镀膜材料，使它
145、在极短时间内蒸发。蒸发了的镀膜材料 分子沉积在基材表面形成镀膜。蒸发镀膜的生产周期更短。但是溅射镀膜的镀膜层与基材的 结合力更强，致密和均匀。 3 金属镀膜工艺适用于所有加工工艺的镜片。 4 镀膜时注意问题：文件名称手机结构标准设计2007页码第 126 页 共 页 A、背面尽量平面，因为蒸镀是背面整体蒸镀，后续需要印刷保留蒸镀效果，退镀可视区域 及其他印刷区域。如果是弧面或阶梯面会导致后无法印刷。 B、蒸镀效果容易导致静电不过，因为蒸镀为导电金属。解决此问题的方法：LENS内圈加一 圈黑色，防止静电导入。见下图所示：3.5.2 3.5.2 光学镀膜工艺 光学镀膜在工件上交替镀上SiO 2和T
146、iO2 ，通过对镀膜厚度和镀膜层数的控制，使镀膜层反射 出不同波长的光波。这样使镀膜既有金属质感也有普通金属镀膜所不具备的多变颜色。光学镀 膜还可以在镜片上镀增透膜，使得镜片的透光率达到 95%以上。光学镀膜适用于所有加工工艺 的镜片。3.5.33.5.3 烫金工艺 烫金实质就是转印工艺，是把烫金纸上的图案通过热和压力的作用转移到工件上面。烫印时烫 金纸的粘结层熔化，与工件表面形成附着力，同时烫金纸的离型剂的硅树脂流动，与载体薄膜 发生分离，载体薄膜上面的图案就被转移到工件表面。文件名称手机结构标准设计2007页码第 127 页 共 页3.5.43.5.4 表面加硬强化 硬化原理是通过在树脂表
147、面增加一层较硬的涂层来提高树脂表面的硬度。镜片的硬化 方式有两种 ：将镜片浸渍（Dipping）在硬化液中；镜片表面进行喷涂（Spray coating）。前者适用于较小 的镜片，可以控制到相当高的平整度；后者适用于大型平板，平整度不易控制。通过硬化，镜片 表面的硬度可以提高 2 级以上。金刚石镀膜表面加硬,硬度可达 9H；表面喷 UV, 硬度可达 3 4H。强化不同的塑料,使用不同的药水。由于硬化 液的折/反射率和 PMMA、PC 不同，因此在强化 后的镜片表面容易出现彩虹现象。PC 上 出现彩虹的现象更为显著，而且很难避免。如果客户对 表面质量要求比较高，建议采 用透明 IMD 工艺来作为
148、镜片硬化的手段。镜片上的孔及凹凸区域 ，容易在硬化时积液; 因此在结构设计上需要注意: 1） 注塑成型 Lens 要注意 Hard coating 后外 缘尺寸会缩小 0.03-0.05mm； 2） 注塑成型 Lens 的外型,应加斜角或圆角,以 避免硬化药水残留。 3） 注塑成型 Lens 应避免设计0.7 以下的贯 穿孔,最好1.0 以上,以免 Hard Coating 后 会造成药水残留。 4） 注塑成型Lens 预留 Hard coating 用料把， 如右图：文件名称手机结构标准设计2007页码第 128 页 共 页3.63.6 LENS 用双面胶 3.6.13.6.1 双面胶材料
149、用于粘贴LENS的双面胶主要有两家3M 和Tesa的，也有其他公司像Sony： 1) TESA 主要牌号有：tesa4967 , tesa4965 2) 3M 主要牌号：9495MP, 9495LE, 9690 3.6.23.6.2 双面胶尺寸: Lens 与下盖贴和面预留背胶厚度:0.15mm;要有足够的黏度，防止高温高湿 lens 开 胶。考虑到防尘的需要，双面胶一定要整圈密封，最窄宽度在 1.0mm 以上。 3.6.3 3.6.3 双面胶的粘贴: 考虑到防尘需要，背胶贴在壳体上为佳。3.73.7 LENS 静电保护膜及其设计;为了确保运输过程中 LENS 不被划伤，现在设计一般都是双面的
150、静电保护膜。 A、保护膜厚度 0.15mm B、保护膜设计注意要有便于撕除的把手，两面的把手注意错开，以免两片静电保护膜粘在一起，不好撕开。 C、保护膜比LENS大1.0mm.左右。 D、不要使用带胶的保护膜。 E、LENS 上有出音孔时，注意静电膜上留出孔，以便出音。文件名称手机结构标准设计2007页码第 129 页 共 页 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-照相机 Camera页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布
151、0文件名称手机结构标准设计2007页码第 130 页 共 页1.1.概述概述 本文件描述了在 camera的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的目的 本文件为 camera 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。 3.3.具体内容具体内容 手机上使用两种模式的 camera， CCD 和 CMOS。下表是他们的比较。文件名称手机结构标准设计2007页码第 131 页 共 页3.1 3.1 尺寸与位置的确定 (图一)(图一) A：Camera Lens 可视区域直径，A2T/(tg/2) ：Camera 视角 （一般
152、在60到70） ：Camera Lens 全COVER的角度，要求。 B: LENS 与外壳X/Y方向间隙， B=0.1mm。 C：LENS 厚度， 切割为0.6或0. 8mm ,注塑为0.8mm , 厚度根据不同工艺有不同要求。D: 双面胶厚度， D=0.15mm。E: 双面胶与外壳外圈间隙 E=0.2mm。 F: 双面胶宽度 ，因为模切要求F1.3，特殊情况可做到F1.0mm。G: 双面胶与外壳内圈间隙： G=0.4mm。理论上要求当生产线贴偏间隙跑单边时，另一边不会有胶超出外壳内 框，导致粘灰。实际上，现在手机空间很紧，一般做到0.3，特殊情况，双面胶宽度不够时可以做到0.2。H: Ca
153、mera 上gasket 厚度，H0.2即可。只是为了防止灰尘，一般用超软泡棉。I: LENS表面与外壳表面的高度差，I约0.1 0.2mm ，防止刮伤镜面，导致拍照不清晰。文件名称手机结构标准设计2007页码第 132 页 共 页3.23.2 防护 （1） 防冲击：Camera在使用过程中，必须要防止其受到冲击，以免影响其性能。 （2） 防尘：Camera与Lens之间必须要留一定的距离，以免Lens挤压Camera镜头。但在使用过程中还需要注意 不能使灰尘进入Camera镜头。3.33.3 定位 Camera 的定位，概括来说，就两种： （1） 定位在壳子上：这种定位方式装配误差累积相对少
154、,可以很好地满足 camera 中心与Lens中心的同心度 公差。 （2） 定位在 PCBA 上：这种定位方式比较多地应用在当Camera处于手机背面的情况。Camera通过支架 或者直接用背胶的方式定位在PCBA上，然后再通过PCBA与壳体的装配实现。采用这种定位方式时需要保证 PCB 与壳体的定位精度。下图为一典型Camera支架定位Camera的例子：Camera 支架Camera ZIF 连接器Camera 泡棉Camera 支架ZIFconn图二是直接采用 socket 连接器将 Camera 在 3 维上定位在 PCB 上，所以不需要设计 Camera 支架了，这种装配方式结构紧凑
155、。壳体上要装配泡棉压紧在 Camera 上，防止跌落松脱。文件名称手机结构标准设计2007页码第 135 页 共 页泡棉压在这个面SocketCamera(图二)(图三)图三为 Dante 项目带手动调焦手柄的 Camera 定位在 PCB 上的方案示例。（3） 定位 Camera 时要注意 camera 本身 Top View 的方位，下图中的小人头部方向向上，不 得旋转 90 度。需要旋转 180 度时要和 SW 软件工程师和供应商确认。 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-侧键 SIDE
156、KEY 页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 138 页 共 页1. 1. 概述概述 本文件描述了在侧键 side key的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的目的 本文件为 Side key 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性， 互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。3.3.具体内容具体内容 （1）功能描述： 在侧键按动的过程中，推动side_key_switch到一定的行程（一般为 0.2mm）， 从而达到使 side_key_s
157、witch电路导通的目的。 （2）装配关系（与周边器件）：文件名称手机结构标准设计2007页码第 139 页 共 页 SIDE_KEY 与 SIDE_KEY_RUBBER 通过胶水(通常为 UV 胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件， 胶 水的厚度在 0.05mm 左右。为了便于装配，一般先将 SIDE_KEY 组件装到手机壳(大部分会放 在 前壳上，也有装到后壳上的)上，再组装 PC 板。 SIDE_KEY 与周边器件装配尺寸设计注意事项： 侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH 和 SIDE_KEY_FPC (1) SIDE_KEY _SWITCH（图一）（图一） a. SIDE
158、_KEY 与 HSG 周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小 ，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影外观且易上下摆动； b. SIDE_KEY与HSG的装装配间隙（B）可保留 0.05-0.1mm 空间; c. SIDE_KEY外侧与HSG 距离( C )应大于 0.6mm,尺寸过小，手感 不好; d. 设计SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH之间（D）一般 留 0.05mm 的间隙。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；如果不留间隙，如果制造过程 中将SIDE KEYRUBBER做高，会将SIDE_KEY_SWITCH顶死，造成侧键以及甚至其它按键
159、功能紊乱。e. SIDE_KEY_SWITCH（或 SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为 0.20mm； f. SIDE_KEY_RUBBER 与 HSG 的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH行程为 0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。 g. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上 h. SIDE_KEY 与 HSG 配合导向面尺寸(M)保留在 1.0mmi. 为了便于装配 SIDE_KEY_RUBBER 上倒 C0.2x0.2（T）。文件名称手机结构标准设计2007页码第 140
160、 页 共 页(2)SIDE_KEY_FPC: 侧键采用 FPC 可以比较灵活地决定键的位置，而不用担心由于Switch SMT在PCB上会与侧键中心不 符合的问题；另外，对节省 PCB 面积也有利。但是这种方式导致成本增加（一个 ZIF 连接器，一 条 FPC，还有补强板等）。下面图 3 示例了 FPC 式侧键在设计中的关键尺寸定义： a. A、B、C、D、M 的取值同上页b. SIDE_KEY_FPC与HSG 的间隙（F）为0.1mm, 尺寸过小SIDE_KEY _FPC_ STEEL会顶住HSG，造成主机上下壳装配间隙，若尺寸过大，侧键按动 中SIDE_KEY_FPC会上下方向晃动，造成手
161、感不良。c. 主机上下壳定位筋间隙（G）保留在 0.20.4mm 之间，尺寸过小，会 影响装配，尺寸过大，由于此筋是用来支撑 SIDE_KEY_FPC_STEEL 的，会减弱支撑效果，造成侧键手感不好。d. BASE_RE AR_HSG 上的支撑筋厚度（H）保留0.7mm 以上，尺寸过小， 支撑强度不够，影响侧BASE_RE AR_HSG 上的支撑筋厚度（I）约为 1/3 Kmm,(其中 K 为 Side_key_fpc 的高度)，I值过大，会造成侧键 安装困难，I值过小，支撑筋支撑作用不明显，会造成侧键手感不好。 e. 导电柱直径()跟所用metal dome直径D有关; D=4mm =1.
162、6-2.0 mm； D=5mm =2.0-2.5mm。（图二）f. 导电基高度（S）建议在 0.25-0.35mm。g. SIDE_KEY_FPC 与支撑筋间隙（N）为 0.1mm,尺寸过大，起不到定位作用。h. 支撑筋高度（P）约为 3/4 Kmm,(其中 K 为 Side_key_fpc 的高度)，尺寸过小，起不到安装定位作用， 尺寸过大，侧键安装困难。i. 为了便于安装，HSG 上定位筋间隙尺寸 R必须大于 SIDE_KEY 外形尺寸 Q。文件名称手机结构标准设计2007页码第 141 页 共 页（图三）（3）定位方式： 1). SIDE_KEY 与 SIDE_KEY_RUBBER 的装
163、配定位 a. 在 SIDE_KEY_RUBBER 上长凸起来与SIDE_KEY装配定位，如(图三)所示：文件名称手机结构标准设计2007页码第 142 页 共 页SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配周圈间隙（H）保留在0.05mm以内，若尺寸过大，造成定位不准，配合间隙（I）保留在0.2mm 以上,同时 SIDEKEY 在支撑导电基的位置长筋来支撑SIDE_KEY_RUBBER,防止SIDE_KEY在按动的过程中，SIDE_KEY_RUBBER 陷入SIDE_KEY里。（图四）SIDE_KEY 上长定位筋来与SIDE_KEY_RUBBER装配定位，如图(五)所示：（图五） SI
164、DE_KEY定位柱与SIDE_KEY_RUBBER定位槽配合间隙控制在0.05mm以内，若尺寸过大，起不了定位作用。 2). SIDE_KEY 与 HSG 的装配定位: a. SIDE_KEY_RUBBER 与KEYPAD_RUBBER连在一起，这种情况下，HSG一般无须再长筋来固定 SIDE_KEY如(图四)所示 b. SIDE_KEY_RUBBER与KEYPAD_RUBBER是分开的，这种情况下，为了产线装机方便，HSG 上就需 要长筋来固定侧键，例如： （图六）（图七）SIDE_KEY_RUBBER 与HSG的装配定位间隙（a） 、（b）、（d）保留在 0.1mm，间隙尺寸太小，SIDE
165、_KEY_RUBBER不易安装，间隙尺寸太大，定位效果不好，SIDE_KEY_RUBBER与HSG 上定位筋的配合尺寸（c）保留在 0.4mm 以上，尺寸太小起不到安装定位作用。文件名称手机结构标准设计2007页码第 144 页 共 页下面是一些常见的侧键定位示意图：（2）（3）（4）（1）（5）（6）（7）（8） 为了起到定位作用且便于产线装配，定位筋的高度和厚度尺寸都必须计算好，同时在 CAD 里模拟一下装配过程，看是否有干涉等现象。 （4） 设计说明 1) SIDE_KEY结构设计注意事项：常见的侧键为P+R结构（即PLASTIC和RUBBER）（图八） a. SIDE_KEY 壁厚（d
166、）一般控制在 0.7mm-1.0mm, 局部可达到 0.4mm 以上。 b. 键帽周边做一圈裙边，裙边尺寸 a=0.30.5mm, b=0.350.5mm c. SIDE_KEY_RUBBER厚度(c）要求在 0.25mm 以上 ，通过胶水与 SIDE_KEY 粘结在一起, 胶水的 厚度约为 0.05mm 左右。 d. 导电基尺寸(e)、(f)在尺寸空间允许的情况下尽量做大，因为，按键在安装和按动的过程中， Sidekey_Rubber 难免会上、下、左、右晃动，若导电基尺寸过小，会造成导电基与 Sidekey_Switch错位，影响按键手感。导电基厚度超过2.5mm时需要在Key上长特征伸入
167、到导电 基里面，以减少 rubber 的高度，避免手感过软。 e. 侧键键帽宽度（g）做到 2.0mm 以上，建议在2.5mm-3.5mm 之间。（图八）文件名称手机结构标准设计2007页码第 147 页 共 页 （5）技术要求： SIDE_KEY 键帽通过注塑成型，要求飞边及分型线段差不得大于0.07mm,完成产品应清洁、无杂质，外表 面应光滑无飞边、无划伤、缩水及其它瑕疵，表面工艺一般采用电镀或喷漆，厚度约为0.025mm,电镀或 喷漆后，表面测试要求请参考 TFG可靠性试验标准。 主要是下列三项： 1，铅笔硬度：2 H 500gf；耐磨：面 300 次棱 150 次；附着力 25 个方格
168、剥落小于 3%。 （6）材料应用：键帽 a.非电镀件大多采用PCPC（牌号：GE- LEXAN 141B 或 BAYER 2805）,PC 具有良好的耐冲击性和优 良的耐温性（-100+120），透光性好， b.电镀件大多用电镀级ABS(牌号：奇美757),ABS具有良好的流动性，耐磨性好，耐冲击，易于电 镀，RUBBER： 采用硅胶（Silicon rubber），硬度在 555SHA； 或者使用 TPU。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 148 页 共 页 （7）注意事项： 1）研发阶段： 设计时首先了解侧键与相关元器件的装配关系，确定侧键的定位方式，调整好侧键与相关元器件的 间隙
169、尺寸，特别是侧键与壳体，侧键 RUBBER 上的导电柱与 SIDEKEY_SWITCH的间隙尺寸，这些都是 影响侧键手感的重要因素。侧键与壳体周圈间隙过大，会造成按动时侧键晃动且外观不好看；间隙 过小，会造成装配困难且侧键容易被壳体卡住。侧键RUBBER上的导电柱与SIDEKEY_SWITCH 间隙过 大，会造成按动时侧键下陷，手感不良，间隙过小，会造成装配困难且易被顶死现象。 2）试、量产阶段： 仔细核对侧键的装配工艺，看是否满足产线的量产需要，同时对因侧键不良而引起的下线机及时进 行分析，找出引起不良的根本原因，提出相应的改善对策，争取将下线率降到最低。 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GE
170、MS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-导光柱 Light guide页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 149 页 共 页3.1 导光柱 Light guide 的功能 :信息指示、闪光灯导光、装饰作用。 3.2 Light guide 的要求： 需要满足对于功能和外观的要求。 3.3 Light guide 的材料 light 一般采用 PMMA(如奇美的 PMMA C205、大日本油墨的 PMMA DS-60
171、)，但也有采用 PC如GE的 PC141R)面 处理：为避免看到内部元件，常采用表面咬花、染色，或做成锯齿面来避免透光的（尺寸如图一）。同时为避 免划伤，外观表面也应咬花。表面主要采用粗电火花纹，建议为 VDI 27。 3.4 装配方式及设计要点此种装配方式原理为当 Light 压入时，壳体向轻微变形，进入装配位后壳体恢复即卡住 Light，安装简易，生产效率高，可靠性也较好，设计时优先推荐此种方式; 3.4.1.卡扣式 文件名称手机结构标准设计2007页码第 150 页 共 页此装配方式设计注意事项： 1.1.概述 本文件描述了在导光柱 light guide 的结构设计中需要大家遵守的规范
172、。2.2.目的 本文件为light guide设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效 性,降低低级错误的重复发生概率。 3.3.具体内容 （图一） 此方式主要用于较大的Light guide，较强的强度，不易脱落。缺陷是工艺较 复杂，生产效率低。各项尺寸推荐值(图二) 此装配方式设计注意事项： 1、 热熔柱中间要做减缩孔；（当 light guide 主面厚度大于 1.0mm 时，可以设计成实心热熔柱；否 则为了防止外表面缩水，热熔柱要设计成中空） 2、 壳体需做 C 角，可加强热熔强度及热熔效果。 3、 热熔柱未热熔时高出壳体 H 值一般取 0.60m
173、m-0.80mm 左右。热熔后残留高度 h 要求为H 0.20- 0.30mm，直径2mm。对于值的计算可以按照热熔前后体积一样的原则来进行计算，H短了会影响熔接 强度，H 长了会导致 h 值大，容易与别的件发生空间干涉，所以一定要仔细计算 H 值。文件名称手机结构标准设计2007页码第 151 页 共 页1. 卡合量不能太大，Light 材质较脆(PMMA)，将可能导至 Light 碎裂；2. 变形件尽可能是壳体； 3. 由于此方式的Light较长，因此尽可能把灯设置在LED下面，保证透光; 3.4.2.热熔式 (图二)3.4.3 背压式 此方式较少采用，一般另有元器件顶住,如图采用 len
174、s 压住。 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-电池 battery 设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 153 页 共 页3.13.1 电池的分类： 3.1.13.1.1按装配形式分为: 外置式和内置式 外置式: 款式多样化，但 由于塑胶方面的 问题多，成本 高，大量生产时 易出问题。 3.1.23.1.2 依据电芯分为：锂离子电池和锂聚合物电池 3.2 3.2 电池的设
175、计参数： 3.2.13.2.1 电池内部结构的设计： 3.2.1.13.2.1.1 内置电池空间的结构设计: 1) 锂聚合物电池由于其电芯比较柔软，封装时一般采用塑胶壳的形式。 2) 锂离子电芯的外壳一般为铝，比聚合物电芯硬，其封装方式也不一样。 3) 低温封装：锂离子电池还有一种低温注塑封装的方式。这种方式结构最为紧凑，长宽厚尺 寸最小。但是接触contect在端部，不能实现在底部接触。内置式：电池可以考虑标 准化的问题，利 于大量生产; 文件名称手机结构标准设计2007页码第 154 页 共 页1. 1. 概述 本文件描述了在电池的结构设计中需要大家遵守的规范。 2.2. 目的 本文件为电
176、池设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 降 低低级错误的重复发生概率。3.3. 具体内容文件名称手机结构标准设计2007页码第 155 页 共 页3.2.1.23.2.1.2 外置电池空间的结构设计: 里壳膨胀空间+电芯最大厚度胶面壳 0.6+0.2+电芯最大厚度0.15+0.8 3.2.1.33.2.1.3 超音线的设计: 手机电池的超音线一般是，高度 0.2-0.5mm。 PC 料一般 0.35，ABS 料一般 0.45。 3.2.1.43.2.1.4 超音工艺简介: 一般是 20kHz 的震动频率，通过线圈传到铝制上模，再传到塑壳的超音线上，
177、高频的震动使超 音线摩擦而溶化，再经过保压使电池上下壳熔接在一起。可以调整振幅大小来改变输出功率。3.4.1.53.4.1.5 超声焊线结构及一些问题探讨: 超声台有油漆不易焊牢。 超音线太高大，易溢胶。 以超声台和止口定位，侧面间隙太大，易滑脱错位 焊线分段易小功率溶化，可提高外观品质。3.2.1.63.2.1.6 电池上下壳的定位与结合的设计： 见图一，上下壳以超声线和止口定位,侧面间隙 0.03-0.05 ，止口深度 0.5-1.0。（图一）3.2.23.2.2 电池抠手位的设计: 3.2.2.13.2.2.1 电池抠手位的应用场合 外置电池一般不存在抠手位的设计的问题。 对于内置电池，
178、一般要设计抠手位置。3.2.2.23.2.2.2 常见的电池抠手位有两种,外凸和内凹(图二)外凸内凹(图二)无论哪种结构形式，在壳体上都必须有相应的避让空间，方便手指的伸取。 对于内凹的抠手位: 深度0.4-0.6mm，长度10mm以上，高度方 向 0.8-1.2 mm;外凸抠手位: 有圆形和方形，超出外形 0.6-0.8mm，长 度5-10mm，高度方向0.8-1.0mm。文件名称手机结构标准设计2007页码第 159 页 共 页内凹抠手位避空 外凸抠手位避空3.2.33.2.3 电池在 Housing中的定位： 3.2.3.13.2.3.1 电池在Housing中的定位(图三) 主要以电池
179、上壳的侧面与 Housing 电池仓小筋定位 ，这样可以减少因塑壳变形而带来的误差(图三)3.2.3.23.2.3.2 电池与 Housing 的配合间隙： 电池上壳与 Housing 小筋肋的间隙：0.05mm(双边) 电池下壳与 Housing 的间隙：0.1mm(单边) 3.2.3.33.2.3.3 胶壳结构设计: 壁厚均匀,尽可能采用较小的壁厚（但要满足制品结构和使用要求、顶出装置冲击等）， 在制 品的连接固定处、镶件埋入处、孔窗的汇合处要有足够的厚度。 当无法避免不均匀壁厚时，要 逐步过度 骨位不能太厚，0.5-0.7H 左右 脱模斜度根据具体结构,一般 0.5-5 3.3 3.3
180、电池 Lable 的设计(略) 3.43.4 电池金手指和防水标签的设计(略)3.5 3.5 电池的防呆设计： 3.5.13.5.1 对于外置电池，一般不存在防呆的问题。 内置电池，有两种情形： 1） 当电池端部有突出的不对称扣时，一般也不考虑防呆，如(图四) (图四) 有外凸扣的内置电池 文件名称手机结构标准设计2007页码第 163 页 共 页2） 当电池没有突出的扣位，仅通过本身的凹陷来与壳体固定时，就必须考虑电池防呆的问题; 壳体设计时必须考虑：电池如果反装，必须装配不到位。 (图五) (图六) (图五) (图六)(图五)为正确的安装方式，如果旋转 180 度，则电池安装不到位，如(图
181、六) 3.6 3.6 电池与电池扣配合的设计： 电池扣作用：1）固定电池； 2）不能影响电池的取出。 同时为了保证电池能够取出，还需要对卡扣的配合量进行计算。以内置电池为例，壳体通过四个角的扣位固定电池；电池计数据参考Z 向间隙配合0.05，C角0.3配合长度0.4-0.5 电池自由状态 当我们取出电池时，需要将电池往前推一段距离当Z向0.05的间隙变为0时，电池就被取出了所有的电池都必须进行这种计算，以评估电池是否容易取出。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 165 页 共 页与此同时，电池的前端与后盖接触部分形成一旋转轴，电池底面开始脱离底壳面3.7 3.7 扩大净空的几种方式 壳中
182、间挖空式 壳设计成钢壳形式 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-马达页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 167 页 共 页3.1 motor 的要求： 要保证手机振动工作正常，振动状态明显。在设计时要考虑马达的振动量，一般要求为在 10000rpm 的转速下，马达振动的加速度要求大于 1.1G。 3.2 motor 分类3.2.1按motor形状分类： Motor按形状可分为柱
183、状马达和扁平马达。常用柱状马达直径有4mm 和5mm；扁平马达 尺寸为10mm*3.4/3.0mm，12mm*3.4/3.0/2.7mm。手机重量大于 85g 时按照振动量的要求应该选择5mm柱状马达或12m m*3.4mm 扁平马达。3.2.2 按连接方式分类：Motor按连接方式有焊线式、插接式、弹片式和 SMT 式： 扁平马达 柱状马达 焊线式 SMT式 文件名称手机结构标准设计2007页码第 168 页 共 页1.1.概述 本文件描述了在 motor的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的 本文件为motor设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，
184、高效性降低 低级错误的重复发生概率。3. 3. 具体内容 弹片式插接式3.33.3 motor的设计参数： 3.3.13.3.1 柱状 motor 的定位方式及配合间隙： 柱状 motor 的定位方式：柱状 motor 要套一层 rubber 垫，将 motor 放入方形固定框，上面用 housing 压住。柱状 motor 在夹紧时，需要留一定的间隙，不能零间隙或过盈，一般来说 0.050.1mm 比较合适；motor 头部与壳体周边预留 0.70mm 以上间隙。文件名称手机结构标准设计2007页码第 169 页 共 页对于 SMT 式柱状 Motor，结构设计比较简单，与周围器件留 0.5
185、-1.0mm 的距离比较安全。 同时，与壳体的配合间隙也要在 0.5mm 以上。Motor 头部与周边器件或壳体预留至少 0.70mm 的间隙。 另外，还有一种新的沉板式 SMT Motor 的设计，如(图三)，在 PCB 板上穿孔，motor 与 PCB 周边留0.30mm 间隙，motor 头部与 PCB 周边留至少 0.7mm 以上的间隙。 (图一)(图二)(图三)扁平 Motor 也有用 Housing 上长扣的方式来定位的。如图 13 中的 Motor 背面是双面胶与 Housing 连接，同时 Housing 上有一长 3.5mm 的扣位，与 Motor 配合量 0.3mm，固定
186、Motor。(图四) (图四) 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-系统连接器页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 172 页 共 页1.1.概述 本文件描述了在 I/O Connector 的结构设计中需要大家遵守的规范。 2.2.目的 本文件为 I/O Connector 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据 的统一性，互换性， 高效性, 降低低级错误的重
187、复发生概率。 3.3.具体内容 3.13.1 I/O Connector 的功能 I/O Connector 为手机中数据的最重要进出通道,主要功能为传递、传送、转换两个介面间 的资讯，目前主要 发展方向为体积减小、产品标准化（互换性/兼容性）、配合手机多功能 化要求。3.23.2 I/O Connector 的分类： 目前手机用的 I/O connector 分两种，见下图。一种是 18pin I/O connector，一 种是现在广泛使用的 USB connector。 文件名称手机结构标准设计2007页码第 173 页 共 页USB connector18pin I/O connect
188、or3.3.13.3.1 I/O Connector 上下与 housing 的间隙 I/O Connector 端口与壳体上下单边间隙 D 尺寸 0.20.3mm，推荐 0.20mm； 公差分析如下，如(图一)所示。 3.33.3 I/O Connector的设计参数： 3.3.23.3.2 I/O 端口与充电器插口大端间隙 I/O端口与充电器插口大端厂商推荐距离 E 尺寸 1.5mm（A-AKE）如(图二)所示，设计时应保证壳体最大 外形与充电器的大端距离 F 尺寸最小距离 0.4mm，小于此尺寸容易将壳体油漆磨损。如(图三) 所示。(图三) (图二) 文件名称手机结构标准设计2007页码
189、第 175 页 共 页(图一) 3.3.33.3.3 I/O Connector 端口与壳体左右单边间隙： I/O Connector 端口与壳体左右单边间隙 G 尺寸 0.250.4mm，推荐 0.30mm；即拔模后小端尺寸不小 于 0.3mm，大端尺寸不大于 0.35mm；公差分析如 (图四) (图四)3.3.43.3.4 通用技术条件: : 传输速度、抗干扰（屏蔽）、端子保持力、寿命、 Pitch、焊脚高度、客户制程要求、信号稳定性、电 气特性、环境要求（重金属、降解）、外观、抓板等。 3.3.53.3.5 典型材料应用: : Housing主要技术要求：良好的机加工、耐热、电 气性能成
190、型性能； 常用材料：PBT、PCT、PET、SPS、PPS、 LCP、PA66、PA6T 等； 主要厂商：南亚、新光、GE、杜邦、三菱、 Bayer、帝人、长春； Contact主要技术要求：良好的导电性、耐电流性； 常用材料：磷青铜、鈹铜、钛铜、镍铜、黄铜； 主要厂商：BRUSH、WELLMAN Hook、Bracket主要技术要求：硬度、弹性； 常用材料：黄铜、不锈钢； 文件名称手机结构标准设计2007页码第 177 页 共 页3.4 3.4 I/O Connector的测试(略) 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co
191、. LTD手机结构标准设计- BTB & ZIF 连接器设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 3 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 4 页 共 页1.1. 概述 本文件描述了在BtB & ZIF Connector连接器结构设计中，设计人员需要遵守的规范。 2. 2. 目的 本文件为BtB & ZIF Connector连接器设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统 一性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。 3. 3. 具体内
192、容 3.13.1 功能描述： BtB & ZIF Connector主要功能为连接PCB与PCB，LCD与PCB，FPC与PCB，Camera与PCB等板与板,外设与板之间的连接器，起到传递、传送、转换两个介面间的资讯。 3.1.13.1.1 装配关系: 3.1.23.1.2 主要定位方式:这两种连接器定位于PCB,与壳体无关,直接采用 SMT 贴片在 PCB 上。 3.23.2 标准化设计指导 3.2.13.2.1 B-B Connector 在 z 轴方向壳体定位需加泡棉（起到缓冲、压紧连接器的作用，防止壳体震动跌落时 连接器松脱, 引发功能问题等）。ZIF Connector 一般不需要
193、在 Z 向加泡棉， 可以依靠其本身的自锁 3.2.23.2.2 B-B Connector 闭合高度尺寸为结构设计相关重要尺寸，需参照所选器件的 spec；整体的高度计算： 1.5mm(connector)+0.3mm(fpc)+0.2(stiffener)=2.0mm 3.2.33.2.3 与 ZIF Connector 配合的 FPC 端为了装配方便应加插入深度指示线，深度指示线的位置尺寸，可查阅 ZIF Connector 的 SPEC；插入深度为 0.5+2.152.65 取整为 2.7mm。 3.2.43.2.4 选择连接器时先要与硬件或者供应商确定需要多少 pin 的连接器,量选择
194、比较高的连接 器,可以更好的 保证连接的强度与使用寿命。 3.2.53.2.5 在 connector 的布板上要充分考虑其周边及背后元器件的特点，避免施加压力在连接器上的时候将力 量传递到背后的元器件上。 机构来保证连接的紧密性，但是为了保证 FPC 在跌落测试中不脱出,经常会采用一条单面胶带连同ZIF 连接器和FPC一起粘住。 3.33.3 通用技术条件 传输速度、抗干扰（屏蔽）、端子保持力、寿命、Pitch、焊脚高度、客户制程要求、信号稳定性、 电气特性 、环境要求（重金属、降解）、外观、抓板等。 典型材料应用（Connector组成：housing；hook；contact；brack
195、et）Housing & Locker主要技术要求：良好的机加工、耐热、电气性能、成型性能； 常用材料：PBT、PCT、PET、SPS、PPS、LCP、PA6、PA6T 等；Contact主要技术要求：良好的导电性、耐电流性；常用材料：磷青铜、铍铜、钛铜、镍铜、黄铜； Hook、Bracket主要技术要求：硬度、弹性； 常用材料：黄铜、不锈钢；Contact主要技术要求：良好的导电性、耐电流性；常用材料：磷青铜、铍铜、钛铜、镍铜、黄铜； Hook、Bracket主要技术要求：硬度、弹性； 常用材料：黄铜、不锈钢；3.4 连接器测试(略) 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic
196、Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-耳机堵盖设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 3 页 共 页文件名称手机结构标准设计2007页码第 4 页 共 页1. 1. 概述 本文件描述了在耳机堵塞audio_cover结构设计中，设计人员需要遵守的规范。 2. 2. 目的 本文件为耳机堵塞audio_cover结构设计中提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统 性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。 3. 3
197、. 具体内容 3.13.1 耳机堵头Audio_cover的功能： Audio cover 主要起着保护耳机座 Audio Jack及相关部件和外观的作用，但同样肩负着装配、性能及工程 测试等相关方面的责任。 3.23.2 Audio_cover 的装配： Audio cover 装配后，与机架四周的间隙直接影响整机的外观，一般情况下，Audio cover 在卡位固定后 与四周间隙为0.1mm.（图一）3.33.3 Audio_cover的定位方式： 3.3.13.3.1 卡入压合式audio_cover 利用一卡位槽安装Audio cover，再通过前后壳体组装使之定位稳固。此方法组装易,
198、可重复拆装。(可靠,通用)（图二）（图二）（图一） A尺寸与壳体相配合，要求以0 碰 0 配合； B与D尺寸为防止产品强度不够,设计为1mm为佳 C尺寸为部品与壳体作用尺寸，为防止 Audio Cover 被拉出， 此尺寸应设计在0.7mm以上。3.3.23.3.2 插入反扣式: 通过制造较长的塞尾及较大的圆角或斜角，将塞尾穿过安装孔用力拉入，部品将顺着圆角 或斜角反扣 到位，然后切除塞尾。此方法安装困难，不容易拆装。（不常用）（图三）（图三） A 尺寸与壳体相配合，要求以 0 碰 0 配合； B 尺寸太大时，组装困难，尺寸太小，测试通不过，设计时此尺寸控制在 0.3mm； C 尺寸为防止产品
199、强度不够，设计为 1mm 为佳； D 尺寸是为了反扣扣入方便，制作的斜角或圆角，值为 C0.5 或 R0.5； E 尺寸是为了安装容易，特将反扣两边对应切除，尺寸为 0.3mm； F 尺寸是为了安装容易，将反扣开两条对应的槽，槽宽为 0.2mm，以便拉入时能顺利地变形卡入。3.43.4 Audio cover 的设计参数 3.4.13.4.1 减弱反弹凹槽结构尺寸 减弱反弹凹槽是在拉开 Audio cover 时，为了 减弱其反弹力而制作的 凹槽； A 尺寸设计在 0.6-1.0mm 以内；为控制整个部品的成型性能 及变形特性不受影响， B 尺寸设计在 0.4-0.5mm 之间； C 尺寸通常
200、设计为 0.7mm； D 尺寸设计为 0.6mm， A 尺寸为 0.6mm 或者更小，这时减弱 反弹凹槽不必设计。 3.4.2 耳机字符结构尺寸: 耳机字符有凸起字符，凹陷字符两种形式，其字符的清晰度非常重要，图示为字符尺寸方面 的要求（如 结构尺寸图所示）。尺寸A于0.2mm，尺寸B大于0.3mm,否则会影响字符清晰度（凸起，凹陷字符都适用）3.4.33.4.3 耳机塞头结构尺寸：耳机塞头主要起保护耳机孔的作用； 通常可将耳机塞头设计为“十”字形与“中空”形BACDEF 尺寸A为与耳机孔接触的直径，设计时与耳机孔0碰0，基准尺 寸为2.6mm; 尺寸B 为插入耳机孔的深度，基准尺寸为 2.6
201、5mm； 尺寸C为了耳机塞头在动作时的绕轴旋转不会磨擦严重， 故 比尺寸 B 小，基准尺寸为 2.2mm; 圆角 E 和斜度 D 都是为了能顺利将耳机塞头塞入而设计的 ，E 为 R0.3，D 为 1-2 度； 标准耳机塞的最大配合尺寸为直径 5.7mm，直径 F 为了适应耳机塞的要求，其值为 6mm； 如果耳机塞头为“中空”形，壁厚在 0.75mm 以上，确保其强度.3.4.43.4.4 拉手结构尺寸 主要由三种拉手 方式： 拉 手、侧凸拉手、直凸让位抠手， 下面一一作出设计说明： 3.4.4.1 3.4.4.1 侧凸拉手侧凸拉手是从部件表面和边侧同时伸出之拉手（图四） 尺寸A为0.6mm；尺
202、寸B为1.5mm；尺寸C为0.8mm以上；拉手的表面边角不倒角时尽量小，否则不 利于拉出。 3.4.4.2 3.4.4.2 直凸拉手: 直凸拉手是从表面直接伸出之 拉手（图五） 尺寸A为0.81mm；尺寸B为1mm以上拉手的 表面边角不倒角时尽量小，否则不利于拉 出。BAC（图四）（图五）3.4.4.33.4.4.3 让位拉手 以便手指伸入可以轻松的扣出 手机塞。（图六） A为1mm以上；B为0.7mm以上；为0. mm以上。（图六）3.5 3.5 常用材料:有SANTOPRENE（75-85度）和TPU（Dupon HYTREL4556） 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plasti
203、c Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-堵盖 Screw&RF cover 设计页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 3 页 共 页1. 1. 概述 本文件描述了在 screw&RF_cover 的结构设计中需要大家遵守的规范。2. 2. 目的 本文件为 screw&RF_cover 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性 ，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。3. 3. 具体内容3.13.1 sc
204、rew&RF_cover 的功能： Screw cover 的目的是为了遮住外露的螺丝头，利于美观。常见的 screw cover 有用0.1-0.20mm 厚 PC 或 PVC 薄膜模切片通过双面胶粘在壳体上的，和用 Rubber，Santonprene或 TPU 注塑成型的软质堵头，以及用 硬塑料注塑成型的硬质堵头，本篇主要描述后两种堵头的设计要求及设计参数。RF cover 主要起着保护 RF switch，避免外露及美观的作用，通常有 Rubber，Santonprene或TPU注塑成型的软质堵头，和硬塑料注塑成 型的硬质堵头。3.23.2 Screw&RF_cover装配： 3.2.
205、13.2.1 软质的 Screw&RF_cover 软质Screw&RF_cover材料一般为Rubber，Santonprene或TPU注塑 成型，模具价格贵很多。对于这种软质件，一般不设计卡位防脱。 为防止在测试及使用过程中容易掉出来，通常采用 0 碰 0 配合。 但为了防止使用及实验时掉出来，也可将其利用分模面的位置设 计过盈配合（过盈0.05）,如果是中空结构则可以过盈 0.1， （因为壳体 Housing 孔本身有较大的脱模角，所以 Cover 随之设 计）。同时，在 Z 方向，一般设计 Screw & RF_cover低于产品 大平面 0.1-0.15mm。3.2.23.2.2 硬
206、质的Screw&RF_cover 软质Cover的颜色比较单一，黑色和灰色比较常见，且不能进行表面处理（日本 Santonprene喷涂的，但是成本极高，生产良率很低，需要非常好的供应商支持）。有时，ID 设计为了 保证 Cover 与 Housing 的外观一致性，常用 ABS、PC 等材料替代。这样就可以对 Cover 进行喷涂等 表面处理了。其与 housing 配合间隙(单边)为 0.1mm，可用用双面胶粘在 housing 的台面上或设计卡 扣与 Housing 配合。3.33.3 Screw&RF_cover 的设计参数： 3.3.13.3.1 定位方式 针对柱身形状对称且顶部外观
207、不一至的 COVER，在设计时必须设计防止错位卡槽，以免组装 时出现定位问题(图一) 卡位槽在组装 COVER 时，为了避免其与 RF 电子元件接触，造成损坏，因此在设计 RF 孔时需 设计台阶，以便 RF COVER 组装止位 (图二)(图二)(图一) 3.3.23.3.2 screw&RF_cover 抠手的设计 因为 screw&RF_cover 有取出的可能，所以在设计过程中需考虑设计抠手 ，用针之类的 工具通过抠手挑出 COVER。其影响外观效果时，会要求取消抠手位。 （图三）（图三）3.43.4 技术条件 软质Screw&RF_cover，完成的产品飞边及分型线段差不得大于0.07
208、mm， 完成 产品应清洁、无杂质，零件外表面应光滑无飞边、无划伤及其它瑕疵。3.53.5 Screw&RF_cover的测试(略) 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-自拍镜 Mirror页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 3 页 共 页1. 1. 概述 本文件描述了自拍镜 mirror 在设计中需要大家遵守的规范。 2. 2. 目的 本文为自拍镜 mirror 设计时提供相应
209、的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性， 高效性。 提高工作效率。 3. 3. 具体内容 3.13.1 功能： 用户在拍摄自己时如果没有显示屏参考，可以用自拍镜 mirror 来作为位置和状态的预览。 3.23.2 装配关系： 自拍镜必须与 camera 装配在同一平面上,且自拍镜距 camera 愈近愈好，这样比较容量保证自拍镜取景框的 精度。 下面就两款机形，感受其装配关系： 3.2.13.2.1 cocoon (平板机) Cocoon 的自拍镜主要外形尺寸的配合以作半装配导向与平面 XY 定位,Z 轴的定位主要是用卡扣与背胶 配合固定定位。（由于cocoon的自拍镜外形较大，
210、只有背胶固定，在高温高温测试时会有剥离的风险， 而只靠卡扣定位，又会有跌落测试时的瞬间冲击脱落的风险，所以两种都用上了） (图一)(图一)(图二)3.2.23.2.2 dorado (折叠机) Dorado 的自拍镜主要靠外形与 camera lens 的配合来导向装配与 XY 平面的定位，而 Z 方向的定位 主要还是靠背胶。（由于dorado的自拍镜，是一个很平的凸圆电铸件，其用背胶固定定位就已经足够） 背胶需要测试拉拔力，大于 60/80N。3.3 3.3 设计要点 自拍镜（Mirror）的设计的原则是： 1公差分析：例如下图 4.56mm 是壳体上安装 Mirror 的凹槽的直径；4.5
211、5mm 是 Mirror 的直径。 Mirror 直径公差： 模具加工（CNC 0.005mm + 磨床加工 0.002mm + 放电 0.002mm）+ 成型 （成 型收缩 0.02mm + 成型条件 0.01mm）=0.049mm 壳体凹槽直径公差： 模具加工（CNC 0.005mm + 磨床加工 0.002mm + 放电 0.002mm）+ 成型 （成型收缩 0.02mm + 成型条件 0.01mm）=0.049mm 4.660.049 4.560.049 0.100.098 0 2 双面胶 双面胶可以选择 3M 9495LE，厚度 0.10mm，离型纸 58#PCK；耐温短期140，长
212、期 120；测试拉拔力参数 60/80(N/mm)。3 Mirror 功能设计： 自拍镜功能要保证被拍摄物体全部正确在自拍镜里显示。自拍镜的最大成像角度即在镜面上最边缘处时， 当臂展最长时，能完成自拍。根据一般自拍习惯，要求能完成眼睛上/下距离300mm 处景象的拍摄。据此， 如(图三)，2.21mm为自拍镜的平面半径。 A 为入射光线与出射光线（眼睛位置）之间的角度，入射光线与出射光线关于自拍镜的边 缘点处的法线对 称。(图三) (图三)则R为自拍镜的球面半径要完成自拍，即当在最大成像角度时，自拍镜中影像全部处于拍摄镜头可拍摄范围内。以下分为垂直与水平两个方向分别对之进行分析：垂直方向上如下
213、(图四)所示：上图四中，阴影部分为camera摄像盲区。在除摄像盲区以外的区域，由如下计算：C 为 Camera 的有效摄像角度的一半，这里假设 Camera 的摄像有效角为 65，则 C=32.5；假设 Camera Lens 的丝印直径为 6.3mm；Mirror 平面直径为 5mm；假设 Camera 与 Mirror 中心距为 13.4mm； X=600*tan32.5=382mm 300 + 13.4 + 2.5=315.9mm (图四)摄像盲区长度大小 P 的计算(图五)可计算得 L=16.1mm, M=25mm, P=46mm即盲区长度P=46mm，在正常拍摄情况下，人与自拍镜的
214、距离是大于这个 P 值的。因此在垂直方向上，自拍镜能完成自拍。在水平方向上，由于32.526.6,自拍镜也能完成自拍。4. 自拍镜与摄像头必须平行，如(图六)(图五)(图六)5. 自拍镜的表面不要高出机壳，否则易被磨擦刮伤，如果设计需要必须高出外壳，则外壳表面 必须有支撑点 ，以防止自拍镜划伤。 3.4 3.4 自拍镜常用的制造方法： 3.4.13.4.1 可用不锈钢片，抛光后冲压成形；但是只能做简单的形状。 3.4.23.4.2 也可用电铸模成形，此方法适用于自拍镜形状复杂，且要求外观表面雾亮面分明 3.4.33.4.3 也可用注塑成形，其自拍镜面的塑胶模具用镜面电火花打出，成形后再电镀即可
215、。注塑件的优点是，可 以做成各种各样的形状。若要做亮雾面，必须在模具上做出所需的效果，注塑成形后再电镀产品。3.53.5 技术条件与材料 电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出，大致为以下几点： 3.5.13.5.1 基材最好采用 ABS 材料，ABS 电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。 3.5.23.5.2 塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。 3.5.33.5.3 在结构设计时有几点也要关注,外形要适合于电镀处理： 1. 表面凸起最好控制在 0.1-0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。2. 如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不
216、超过孔径的一半，否则不要对孔的底部的色泽作要求。3. 要采用适合的壁厚防止变形，最好在 1.5mm 以上 4mm 以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的 位置作补强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。4. 在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在 60 度到 70 度的温度范围下，在 吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注， 同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。5. 最好不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝 隙中，对塑件结构造成一定的影响。6. 在塑件的加工时
217、，要关注到几个问题，其一塑胶料在加工时要充分烘干，否则残留的水分会对塑件 表面造成气孔、流线纹等缺陷，严重影响电镀的效果，另外尽量避免使用脱模剂，因为脱模剂的使 用会对电镀膜的附着力产生影响。7. 电镀厚度按照理想的条件会控制在 0.02mm 左右，但是在实际的生产中，可能最多会有0.08mm 的厚 度，所以在设计时必须注意留出合理的间隙（一般设计间隙控制在 0.15 比较好）现象描述原因措施自拍镜上有较多的划伤.在自拍镜周围的黑色 LENS 部分有损坏(70%)装配时，去除 CAMERA MIRROR 的保护膜用粘贴的方式与摄像头的视角区域安全间隙偏小内孔偏小内孔减胶，单边 0.1金属自拍镜
218、表面硬度不够,耐磨不过用朝明样品取代大东决定用朝明取代自拍时镜子影象与实际拍摄不一致，实际偏上镜子角度镜子角度调整 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-塑胶壳体 HOUSING页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 3 页 共 页1.1. 概述 本文件描述了在手机塑料壳体的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2. 目的 本文件为手机塑料壳体设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设
219、计过程中数据的统一性，互换性，高 效性, 降低低级错误的重复发生概率。3. 3. 具体内容3.13.1 壳体设计内容简介 塑料壳体设计涉及有： 塑料材料选择；模具设计知识；注塑过程和注塑引起的外观缺欠；材料力学里的刚度和强度的概念；壳体之间 的配合；壳体之间的联接；对单个壳体来讲，主要考虑强度；刚度；模具制造的工艺性；注塑引起的外观缺欠 等。强度是指在特定的温湿度环境下，壳体受到一定的外力而不至于被破坏的能力。刚度主要与壳体的变形有 关，某一方向的刚度越大，在这个方向上壳体就越不容易变形，好的刚度的设计对手机壳体来说非常重要。塑 料壳体的配合和联接也是要考虑的大问题。这关系到整台手机的整体刚度
220、。塑料壳体的配合主要指卡扣和反向 限位筋设计。联接主要指热熔螺母与螺钉联接；自攻钉联接；超声波焊接；热熔柱铆接；双面胶粘接；卡扣联 接。关于手机的整体刚度，一方面取决于单个壳体的刚度，同时也取决于壳体之间的联接刚度。这是一个非常 重要的问题点，实际中常被忽视。整体刚度好的话，手机外观不易变形，各种缝隙容易保证，且对里面的电子 器件能有效保护，PRT 试验容易通过，同时因为壳体里面的泡棉的外张力没有能使壳体变形，从而反过来泡棉 也就起到了应有的作用。整机密封性能也就容易保证。3.23.2 功能描述 塑胶壳体基本功能是：实现手机的基本使用性能（接听信息，传输信息，操作等功能）的载体，满足整机的外
221、观特性（包括颜色，形状，大小等），保护电子元件（机芯和显示屏等）及电路。3.33.3 材料的选择 A 直板机（Bar-phone） Housing 一般选用塑胶材料为 PC, PC+ABS 。PC 制品较之 PC+ABS 制品其强度，刚度，塑性，硬度等机械 性能要好，但PC注塑成型性能相对 PC+ABS 要差，对成型条件要求相对苛刻些，同时成型制品其表面质量 相对较差。考虑到强度的关系，使用 PC 的越来越多。 B 对于折叠机（clamshell） 连接转轴 Hinge 的两个壳体，一般选用塑胶材料为 PC ，以保证其强度足够而能经受10万次的翻盖测试 C 对于外置电池壳体（extra-bat
222、tery） 外置电池塑胶壳一般使用超声波焊接。采用PC+ABS的超声焊接性能较好,如考虑强度也可以选PC; D 对于需要电镀的壳体：一般选用奇美 ABS 727，属于电镀级ABS; E 基本工程塑胶成型特性：料别适当模温料筒温度成型收缩率射出压力PC801202753200.50.8%5601400kg/cm2ABS50801802600.40.8%5601760kg/cm2POM801201902201.53.5%5601400kg/cm2PMMA50901802500.20.8%3501400kg/cm2LDPE10401602101.55%3501050kg/cm2HDPE5301702
223、401.54%8401050kg/cm2PET801202503102.02.5%140490kg/cm2PP20501602301.02.5%7001400kg/cm2AS40701802500.20.7%3501400kg/cm2PA201202003200.31.5%7001400kg/cm2F 壳体常用材料特性（Material）： ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受靠可性测试中结构耐 久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Camera frame，Speaker frame) 等。还有就是普遍用在要电镀 的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装
224、饰件等）。目前常用奇美ABS727，ABS757 等。PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是 有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF，三星 HI-1001BN，MitsubishiIupilon MB2215R（冷熔接痕抗冲 击强度高，用于 Sekito 主底，battery cover 和翻盖面）。PC：高强度，价格较高，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳 体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC 材料）。较常用 GE LEXAN EXL1414
225、 和三星 HF-1023IM。PC+GF: 目前PC加玻纤在手机壳体上的运用有增加的趋势，这种材料结合了玻纤的高模量强度高硬度高的 特点，和 PC 的耐冲击性特点，使得其在抗弯抗扭强度要求较高的场合得到运用，但是其耐疲劳冲击强度 如翻盖测试比PC差(由于添加了玻纤)。常用的有三菱Mitsubishi GS2010MPM PC+10GF(10%GF)。价高。PPA+GF: 尼龙加玻纤（PPA+60%长纤），GE Verton系列的PDX-U-03320。模量是PC+ABS的4倍，但是抗冲击 性比PC+ABS差。这种材料刚性极好，某些场合可以替代金属，可喷涂，表面光滑外观好，不翘曲不飞边。 多用于
226、超薄结构上，如 LG-KV5900 滑盖机主面。价高。PC+PET: 透明，这是GE新开发的材料。综合了 PC 抗冲击和 PET 耐化学的特点，用于IMD Lens和要求高 韧性的壳体。这种材料具有较低的加工温度（HDT 260-280），可以减少IMD工艺中对油墨ink的冲击， 热变形温度90，冲击强度PCPMMA，可以设计结构特征；流动性PC,可以设计薄壁；高耐化学性。价高在材料的应用上需要注意以下三点： 避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料或特种材料而导致成型困难和成本增加； 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审 Tooling Review 时应该明确告诉模具供应商，可能会先用
227、PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计 上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。但是对于加玻纤（GF30以上）的材料，需要在模具设计阶段就按 照该材料来设计。在材料的应用上需要注意以下三点： 避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料或特种材料而导致成型困难和成本增加； 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审时应明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1，但不排 除强度不够时会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具设计考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。对 于加玻纤（GF30以上）的材料，需要在模具设计阶段就按照该材料来设计。 理
228、论上上下壳的外形可以重合,但由于模具制造、注塑参数等影响造成上、下壳体外形尺寸偏差，即面刮（ 面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）可接受的面刮0.15mm,可接受底刮0.1mm。在无法保证零段差 时，尽量使产品的面壳大于底壳。使用胶料时面壳缩水率比底壳大0.1%。3.43.4 壳体强度设计： 强度设计指壳体要满足各种跌落、扭曲和坐压等测试而不被破坏的能力。要满足强度要求，壳体厚度的设计是 关键的决定性因素。在采用 PC 材料的情况下，主壳体的正面，壁厚选择范围为1.01.2，建议采用1.2mm ，在没有侧面装饰条的情况下，主壳体的侧壁厚度为 1.4-1.6mm，建议取 1.6mm。有侧面装饰条
229、侧壁可取0.8- 1.0mm，装饰条可取 0.7-1.0mm。装饰条用双面胶粘接面积要大方可牢固。如装饰条用热烫固定，主壳体侧壁 厚度应取大些，建议 1.0-1.2mm，热烫柱子应尽可能多些，这样可使整体侧壁强度提高。如装饰用卡装方式， 主壳体侧壁厚度仍为1.4-1.6mm。电池盖、折叠机和滑盖机壁厚取 0.9-1.0mm，直板机取 1.0mm。3.53.5 壳体刚度设计 壳体刚度包括抗弯刚度和抗扭刚度，与壁厚关系不大，主要取决于 壳体的形状。总的来说，加强筋越多越高，整个壳体的刚度就越好。若 要在某个方向上增加刚度，就要在沿着这个方向上增加筋位。所以不考 虑长宽尺寸，高度尺寸决定壳体的刚度。
230、刚度好的壳体不容易变形，装 配后整机刚性也好，外观的缝隙容易保证。刚度设计对壳体非常重要。3.6 壳体配合设计 配合指壳体之间为了保持相对固定的位置而设计的限位筋，碰零基准面，止口和裙边等结构。同时要求壳体之 间配合要有较好密封性，防水防潮防尘的目的，同时能提高抗静电能力。壳体上尽可能少开孔，尤其后壳取掉 电池后尽可能少看见里面的元器件，一是难看，给人感觉设计粗糙低档，二是不利于抗静电和防水性能。 大件壳体在x和y方向主要有两种比较好的配合形式。下面举两个例子说明： 限位筋双层排列。好处:厚度增大，壳体强度更强。缺点:侧壁厚度增加，空间紧张时无法采用。(图4、5、6) (图1)(图2)(图3)
231、(图4)(图5) 卡扣和限位筋交错排列。好处：结合紧密，不松动，装配后整体刚度好，节省空间。(图1、2、3)(图6)3.73.7 塑料壳体的超声波焊接 超声波取代了溶剂粘胶及其它的粘接工艺，是一种先进的装配技术。 超声波焊接不但有连接装配功能而且具 有防潮、防水的密封效果。超声波焊接在手机壳体的设计中主要用于： Lens 与前壳的装配（从内往外装）； 电池底壳和面壳的焊接（牢固密封，防潮防水）； 其他两件壳体之间的连接；超声波焊接设计有两点很重要：超声线、溢胶槽（图8）（图7）（图9）强度好强度一般不能超声 壳体厚度为1.0mm以下时超声线宽度为0.30-0.40mm；高度0.30mm-0.4
232、0mm；夹角由宽度和高度确定。（图7） 图8所示能防止溢胶的超声线设计，这种设计能帮助两个零件定位。但这种设计对壁厚的要求在 1.2mm 以上 ，外边肩膀部分的宽度和高度应大于0.4mm方便成型。x方向的滑动间隙取0.05mm；两件之间在厚度方向的间 隙为0.40-0.50mm。 常做的超声线长度一般为 3-4mm，中间间隔 1-1.5mm。 设计超声焊接时要注意两个零件的材料能否被超声焊接，图9列出了常用塑料相互超声焊接的性能好坏。 图10示例了超声结构及超声部位尺寸参考。 3.83.8 String hole(挂绳孔) 3.8.1 3.8.1 具体内容 （一）（一） 设计原则 (A)外观：
233、挂绳孔不能影响整个机型的外观，在保证结构前提下尽量做到与整体风格一致；(B) 位置：综合考虑结构空间，整个机型重心位置；悬挂后机型的倾斜角；悬挂时不能摩擦和干涉到外置天线以及位置的隐蔽性；挂绳下垂时不能挡住照相机，自拍镜等。依上原则来寻找挂绳孔的最佳位置。(C) 强度与韧性(D) 模具滑块（斜销）的制造性以及分型的位置：要充分考虑分模面毛边（影响外观，刮手）以及靠破之位置等；（图9）（二）（二）基本设计要点参考 1）尺寸设计要点： (A)挂绳孔尺寸：要适中，一般能让绳子顺利穿过以及使模具镶块和滑块有一定强度即可。如图 10 所示，L1参考设计尺寸：L1=3.0-4.0mm, L2参考设计尺寸为
234、：L2=1.5-2.0mm(B)挂绳横梁尺寸：要确保横梁之强度。如图11所示，L3和L4参考设计尺寸为：L3=1.8-2.5mm, L4=1.8-2.5mm。2）模具分型面及毛边分析： A) 挂绳孔内部靠破处应注意成型时毛边过大而影响穿绳。B) 为防止外表面毛边大而刮手，建议在挂绳孔外周倒C角或者倒R角，一般为0.2x0.2C或R0.2-0.3 。3.93.9 加强筋（Rib） 加强筋是一种经济实用的加强壳体强度和 刚度的特征，加强筋还起到对装配中元器 件定位的作用；对相互配 合的部件起对齐的作用；对机 构起止位和导向的作用。要达到2倍的刚性， 通过设计加强筋仅需增加7%的材 料，而通过加厚壁
235、厚却需要增加25%的材料。 RIB设计涉及到厚度、位置、数量、成型高度、等五个方面。厚度很关键，太厚会引起表面缩水和外观问题。加强筋的设计要注意以下原则：壁厚=1.5mm的薄壁零件允许加强筋的厚度比上表略厚一点，但应小于壳体壁厚的75%； 壁厚A。 2、装配双面胶时，可根据双面胶外框相配的胶壳定位，通常A=0.15- 0.3mm。 3、常用lens备胶厚度S=0.15mm 4、一侧离型纸用于排样，供应商自定，双面胶另外一侧的离型纸上通 常要设计把手，以便装配时离型纸易于去除。 5、模切的宽度最窄处需0.7mm ，可保证加工可行性。（图1）3.1.33.1.3 设计指导： 1、粘结强度与胶层厚度
236、之间的关系：tesa系列的胶带，通常胶层越厚，粘结强度越强。 3M系列的胶带 ，通常系列号越大，胶粘性越大。 2、胶带厚度范围参考： t esa双面胶：0.025-0.225mm；3M双面胶：0.025-0.225mm 3、在选择胶带从以下方面考虑: （1）初粘力很大，即是否需要重新定位？ （2）长期应用环境温度70度？ 3）粘贴于粗糙的表面或 非平滑的表面？材料表面是否喷涂或作其他处理？（4）粘贴低能量表面，需要粘结的材料是什么？ （5）是否需长期承受较大负重？较大负重指： 剥离力大、剪切力大剥离力剪切力4、材料的表面能排布：材料表面能越高，越好粘合 从高表面能到低表 面能大致排序：STEE
237、LALABSPCPSPETPVCPPPE 3.23.2 热熔胶膜的使用： 适用：粘结面积小、对粘结精度和强度有较高要求的场合。用于金属件与塑胶 件之间的粘合 要求：至少有一面材料可以透过热量。需要有热压设备和定位工装，热熔机需 精确控温，压力和时间。厚度：0.1mm、0.15mm、 0.20mm、 0.23mm、常用的是：0.15mm，建议设计预留空间是0.1-0.13mm。推荐用材料塑胶：PC、PC/ABS，粘结宽度3mm。表面处理：无 UV 处理，尽量采用连续的结构设计。可使用金属件：AL、不锈钢、电镀过的表面，良好的尺寸配合公差，整个间隙一致，热熔胶不能流动填充间隙，所以保证间隙均匀和稳
238、定非常重要。推荐热熔胶产品：3M TBF615 或 3M TBF615S (S-无纺布) TBF-thermal bonding film3.33.3 FOAM的设计 1）功能描述：填充缝隙 、缓冲减震、吸音隔热、密封防尘、防止静电。 2）材料选择：手机最常用的泡棉材料是： polyurethane(聚亚氨酯)， polyethylene(聚乙稀) 3）配合间隙设计：（图3） a、通常为保证泡棉不会突出壳子以外，设计保证 BA b、泡棉的宽度最窄处需0.6mm 。因为刀具之间的最小距离是 0.6mm, 宽度再小的 话刀具之间 将会干涉。通用规则：泡棉的最小宽度必须大于泡棉的厚度。 c、泡棉上的
239、最小通孔通常也受排废料的限制，根据厚度和材料特性确定，具体可向 供应商咨询。 例如 0.3mm 厚度的泡棉上孔最小可作到1.5mm，材料：poron。d、设计时使用的是泡棉压缩前的厚度。（图2）e、装配说明：一种是直接利用塑胶壳定位 A=0.2-0.3mm，若泡棉 周边宽度太窄，整体强度太弱，可考虑将中间部位废料留待装 配好后再去除。另一种是采用专门的治具装配，使用泡棉内框 定位, 此时 B=0.15mm 以上。 （图2）（图3）3.4.43.4.4 设计指导： A、设计中泡棉的压缩量通常为 30-50%，具体如何选择应结合泡棉的硬度综合确定。若硬度较高，压缩 量就设计的小些，反之则可大些。特
240、殊情况：0.5的泡棉压缩成0.1. B、泡棉的设计需考虑以下几点： (a)泡棉在装配中如何实现良好定位，保证泡棉易于装配。(b)装配后对相邻零件的压力不能过大或过 小。(c)根据不同用途选择不同材质的泡棉。(d)尺寸精度要求较高的方向应垂直于进料的方向，厂商 通常承诺的公差是0.2mm。(e)泡棉在设计时应尽量将边框宽度作大，形状简单。(f)泡棉局部面积 过大时需要内部掏空以减少压缩泡棉所需要的压力。 C、泡棉的压缩比概念：压缩比=（压缩前厚度-压缩后厚度）/ 压缩前厚度3.4.53.4.5 材料外观要求：保证产品清洁、无污物，无残留胶边，无撕裂现象，无缺胶缺泡棉现象。3.53.5 导电材料的
241、设计： 作用：导电材料一般用于解决 ESD问题，起到导通电流使之接地的作用。 1. 导电铜箔、铝箔： 2. 导电布：平纹导电布、格纹导电布(特点：轻薄柔软、持久耐用，在动态摩擦和易腐蚀环境下，仍有良好的 屏蔽效果。) 3. 导电泡棉：高导电性和防腐蚀的导电纤维布，内衬低压缩力的PU泡棉。 4. 导电泡棉铝箔式：同普通的导电泡棉比较，导电泡棉铝箔式具有抗氧化，导电性好，价格低的优势。不过 部分供应商的产品弹性不好，选择供应商的时候需要注意。3.63.6 标签材料的设计： 1 表面涂层：表面涂层（喷墨）、热转印涂层、激光调色成像涂层、高亮涂层、亚光涂层 2 面材：纸、醋酸纤维、聚酯、聚烯烃、聚乙烯
242、、聚酰亚胺、丙烯酸酯、铝膜、反光膜 3 粘合剂：略 4 离型涂层：略 5 离型纸：高密度牛皮纸、PE涂布牛皮纸、粘土涂布牛皮纸、薄膜离型纸 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-装饰件 Decoration页数共 页版本 VERSION: 0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 3 页 共 页1.1.概述 本文件描述了装饰件在设计中需要大家遵守的规范。2.2.目的 本文为装饰件设计提供相应依据，保证项目开发设计过程中
243、数据的统一性，互换性，高效性,提高工作效率。3.3.具体内容3.13.1 装饰件的材质及表面处理方式： (1) 塑胶（P C）注塑后喷漆。(2)塑胶（电镀级ABS）注塑后电镀。(3)金属电铸。(4)金属冲压及拉伸3.23.2 装饰件与塑胶壳的装配方式：(1)卡钩连接(2)平卡钩连接 (3)热熔柱(4)双面胶粘接组合应用方式：热熔柱加卡钩、双面胶粘接 3.33.3 设计参考数据： 热熔柱： 1. 取热熔柱的最远两个柱子做定位，柱子与壳体单边间隙为0.05mm，其余柱子与壳体孔的间隙为单边0.1mm。 2) 需要热熔一定体积的塑胶才能够装配牢固。热熔柱未热熔时高出壳体H值一般取 0.60mm-0.
244、80mm 左右。热 熔后残留高度h要求为0.20-0.30mm，直径2mm。对于H值的计算可以按照热熔前后体积一样的原则来进行计 算，H 短了会影响熔接强度，H长了会导致h值大，容易与别的件发生空间干涉，所以一定要仔细计算H值。 3) 热熔柱的设计要注意避免外观面缩水。对热熔柱强度要求高时希望热熔柱直径大于1mm， 则热熔柱中间通 常要做减缩孔；（当light guide主面厚度大于1.0mm时，可以设计成实心热熔柱；否则为了防止外表面缩 水，热熔柱要设计成中空） 4) 壳体需做 C角，可加强热熔强度及热熔效果。 5) 热熔头直径通常是热熔柱子直径的 2.5倍。3.43.4 常见问题分析 3.
245、4.13.4.1 塑胶件喷漆装饰件 (1)脱出问题：有背胶脱落的,有卡构脱落的,有超声脱落。 (2)断差问题：特别是在 装饰件的起始端点位置易发生断差,这就要求装饰件,特别是环形装饰 件一定要求在起始位置做定位装 置,这里是最易发生翘起产生断差的。(3)掉漆问题：装饰件的边缘需要与机壳接合均匀光顺，有时候就 会出现较锋利的边缘，于是这 些地方就很容易掉漆，所以在ID评审就要求合理的配合缝隙，减少断差 的感觉及减少锋利边缘，倒R0.3 的圆角。4装饰件断裂：主要发生在一些胶厚过渡较大的区域，如 局部薄胶位；进胶口位置，该处由于最后成型，或者剪水口导致的伤口都是断裂的原因。这种双面卡扣的结构可 以
246、较好地防止拱起和变形。 超 声 线 设 计 要求合理,保证溶胶完全填满,防脱有效。装饰件起始位置 需要增加卡位 边缘位置需要增加卡位除了上面的一些问题之外,还有一些是电镀件所特别具备的：1) 电镀层脱落：主要是锋利边导致电镀层脱落，同上掉漆问题对策。2) 电镀层摩擦脱落：主要是由于电镀工艺引起的。3) 静电问题：外在的金属层将静电直接导通至LCD，芯片等位置，易导致死机，白屏等问题，严重时将导致元 器件的损坏。所以在设计之初就要考虑好静电的导通问题，不能存在浮铁：可以通过铜箔导通，导电泡面 ，或者金属弹片导通，一定要注意导通的有效性，且要求保证接地电阻尽量小（推荐电阻值小于1欧姆）。4) 外观
247、问题：电镀件的外观问题是一个非常棘手的事情。一般的模厂都是电镀外发执行，导致在工艺，成品 率等问题上的监控能力有限。常见问题有：麻点，主要是模具没有抛光、电镀液不纯净或者工艺控制不好 ；划伤，有包装划伤、取出划伤、也有模具划伤、气纹等。3.4.23.4.2 电铸件、冲压件、拉伸件装饰件 1主要的问题除了外观问题如纹理错乱、断差、静电、缝隙不匀、刮手等，还有更为重要的与 胶壳的配合 问题。电铸件由于其模具材料为镍质，通常模具由专业电铸模具厂制作。其修模完 全不同于按照普通注 塑成型模具或金属冲压拉伸模具的修模方式。无法制作镶件及烧焊，一旦 电铸件与壳体的配合间隙达不 到要求，或大或小，都需要重新
248、制作电铸模具，导致成本增加。 一穴侧键的电铸模价格在 RMB2000元左 右，周期天18左右。所以对于电铸件的设计要尤其多加注意。 2目前金属装饰件与壳体的结合使用三种粘合方式：热溶胶、双面胶、AB胶点胶。热溶胶又 分为固态热溶 胶和液态热溶胶。对于面积较小，曲面较简单的金属装饰件普通的双面背胶即可 以解决固定问题。对于 较大面积，又有复杂曲面的装饰件来说，就需要通过热溶胶来固定。热 熔胶或热敏胶在 200度温度下进 行操作，热压头为传热率高的铝材，容易划伤金属件表面。AB 胶操作温度为 80度左右，对装饰件的表 面损伤较小。上述两种粘合方式都对热熔设备及治具有 特殊的要求，成本高。 3另外，
249、为了保证装饰件与壳体的紧密贴合，热熔的同时最好辅助以卡扣，以确保粘接的可靠性。3.4.43.4.4 电铸铭牌设计注意事项： 1、电铸标牌的特点：使用与产品形状相反的模具铸造而成，立体感强。按照表面分为以下几类：麻面、拉 丝面、镭射面和光面。镭射面一般用于凹面或凸面，光面用于凹、凸面和产品的边缘上。普通产品用铜 模，镭射产品用日本进口的镭射光板制造，方法是雕刻和腐蚀。腐蚀标牌分类：麻面、拉丝面、光面。 2、浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模斜度，最小为10，并随产品高度增加，拔模斜度也相应 增大。字体 的拔模斜度应在 15以上。 3、铭牌的理想高度在 3mm以下，浮雕或凸起部分在0. 4-0.7mm
250、间。 4、字体的高度或深度不超过 0.3mm。若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15mm。 5、板材的平均厚度为0.220.03，若产品超过此高度则应做成中空结构，并允许产品高度有0.05mm的误差； 由于板材厚度是均匀结构，产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。电铸件表面的孔都为冲床而 成， 最小孔直径为1mm，孔间距为（边缘间距）1mm。孔的加工也可以使用腐蚀方法，但直径不能小于0.5 毫米，如果采用打孔的方法，最小直径为0.95 毫米，最好在1毫米以上，否则在冲压时易造成产品变形。 6、产品的外型轮廓使用冲床加工，为防止冲偏伤到产品，其外缘切边宽度平均为 0.05mm为防 止产品冲
251、切变 形，尽量保证冲切部分在同一平面或尽量小的弧度，避免用力集中而造成产品 变形。冲切是只能在垂直 产品的方向作业。 7、铭牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式。光面多用于图案或者 产品的边缘 ，产品表面应该避免大面积的光面，否则易造成划伤；磨砂面和拉丝面多用于铭 牌底面，粗细可进行调 整；在实际的生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，镭 射面多用于字体和图案，也可用于 产品底面,建议镭射面采用下凹设计，因长时间磨损镭射 面极易退色。 8、若产品表面需要喷漆处理，需提供漆的色号。由于工艺限制，应允许最终成品的颜色与色样有一定差异。 9、若铭牌装配时为嵌入的结构，要
252、提供机壳的正确尺寸及实样给供应商。若铭牌的尺寸过大过 高，应在机 壳上相应的部位加上支撑结构。 10、应提供完整的资料，包括2D和3D的图档及配套的胶壳图档。2D使用DWG格式的文件、3D 使用 PRT格式的 文件。产品外观以3D图档为准；但是外型轮廓尺寸以2D图为准；图案或字 体用 CDR格式或者AI格式的文 件。另外应提供产品的效果图。 11、结构简单的产品开发周期为 10-15天；若有立体弧度的产品（如镭射效果），开发周期需要 22-25 天。 样品通过后，量产准备时间为15天。 12、电铸件现阶段只镀出三种颜色，通过镀光亮镍可镀出银色，通过镀金可出金色，及镀出黑色。其它色只 能通过后期
253、喷涂达到，也可在电铸件表面印刷字体及图案。 13、电铸件共有两种工艺，一种为 电铸件（上面提到的），另一种为 超薄电铸件。 超薄电铸（以下简称超 薄件） A：超薄件只能做出两种效果，一种为光面，一种为麻面，且表面必须只能为平面。 B：超薄件也 可镀出电铸件的三种颜色（银色、金色、黑色）。 C：产品厚度可控制在0.050.12mm间,背面可帖双 面胶或刷3M7533液体胶（厚度在 0.02mm） D：超薄件的开发周期为图纸确认后 3-5天出样，量产周期为 样品确认后7天。 E：若超薄件上有出声孔， 建议孔直径及孔间距（边缘间距）最小在 0.3mm以上。3.4.53.4.5 铝腐蚀铭牌设计注意事项
254、：1、 产品厚度在 0.3-0.8mm之间，常用0.4-0.6mm。高度应控制在5 mm之内。2、 产品表面字体可采用挤压成型、腐蚀或印刷的方式。由于在挤压成型时，字体边缘受力会产生细小的裂纹 ，字体表面会有轻微的变形，所以挤压成型后的字体要对表面进行高光切削和拉丝处理。3、 表面效果可采用拉丝或磨沙面。拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材；若产品表面带有腐蚀字体，则产品 表面的拉丝效果用腐蚀的方式加工，但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好。磨沙面采用喷沙效果加工。4、 板材可根据需要进行着色处理，客户应提供色卡号或产品的实样。5、 产品形状可以作成任意的曲面，也可进行弯边或对边缘处进行高光切削。6
255、、 铭牌装配时为嵌入的结构，要提供机壳的正确尺寸及实样。若铭牌的尺寸过大过高，应在机壳上相应的部 位加上支撑结构。7、 应提供完整的资料，包括 2D和3D的图档。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。产品外观以3D图 档为准；但是外型轮廓尺寸以2D图为准；图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件。另外应提供产品的效果 图。产品的开发周期一般为1618天，量产准备时间为 57天。 璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD手机结构标准设计-触摸屏 Touch panel设计页数共 页版本 VERSION:
256、0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-5正式发布0文件名称手机结构标准设计2007页码第 3 页 共 页1.1. 概述 本文件描述了在 Touch panel 的结构设计中需要大家遵守的规范。2.2. 目的 本文件为 Touch panel设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高 效性, 降低低级错误的重复发生概率。3.3. 具体内容3.13.1 功能描述 Touch panel是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。它赋予了多媒体以崭新的面貌，是极富吸引力 的全新多媒体交互设备。触摸屏在我国的应用范围非常广阔。触摸屏的基
257、本原理是，用手指或其他物体触摸安 装在显示器前端的触摸屏时，所触摸的位置(以坐标形式)由触摸屏控制器检测，并通过接口(如 RS-232串行口 )送到CPU，从而确定输入的信息。触摸屏系统一般包括触摸屏控制器(卡)和触摸检测装置两个部分。其中，触 摸屏控制器(卡)的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给 CPU，它同 时能接收CPU发来的命令并执行：触摸检测装置一般安装在显示器前端，主要作用是检测用户的触摸位置，并 传送给触摸屏控制卡。3.2 3.2 传统 Touch panel在手机中的装配设计 Touch panel 跟 LCD 的装配关系，主要有以下几种:
258、(1) 通过支架来定位和Front_housing配合：Touch panel先粘贴到LCD shielding上预定位，通过支架定位。 (2) 通过 Housing直接配合3.33.3 Touch Panel 结构设计指导 3.3.1 Touch Panel 的正确选择: (1) Touch Panel 连接方式,大小等。针对具体项目到底应该怎么选择, 应该根据具体实际的情况来考虑。 (2) 对于 Touch Panel的选择应该和HW工程师充分协商,根据HW平台的特点进行选择；对于 Touch Panel 的厚 度，1.0mm/1.2mm 最普遍使用的，(纯平的需做1.60mm/最少1.40mm) 全新机种：刀模 7 天，钢模15天。在旧机种上更改印刷内容：5天。 3.3.23.3.2 Touch panel AA 区与LCD AA 区及机壳开口之间关系: (1) TP AA大于LCD AA区单边0.3,壳体开口大于 TP AA区单边0.1-0.3,TP foam远离TP AA区1.7：下图所示 3.3.33.3.3 Touch panel 手写笔的设计参考 XGMD027手机结构标准设计-触摸笔Stylus设计
