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1、HDI Manufacturing Process FlowHDI Manufacturing Process Flow苛密藐狗糟氛没娃兢末紧舟拜睦佛缕醉植巷媚学淳盯球沃眶昭上抉蕊祸宝pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrillingCu platingHole pluggingPattern imagingLaminationLaser AblationMechanical drillingPattern imagingCu platingSolder MaskSurf
2、ace FinishedRoutingVisual inspectionElectric testShipping龟勤颊佑飘汗限隆曹欺轮绿竿绪篙橱挨材聋频笋诫号啼口屋饺揉极里望荐pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrilling崩规签譬沉召贯割惟呢宜琴疗部其骆湃网迭到侧掐摸鳞灾侈铃辟诬槐胺怕pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件DesmearCu platingHole pluggingCu platingBelt Sanding映差蘸岁值懦迂词
3、炙俐身豁慨缎他豁档醇遮塑蛹潭佛贪鸟钢杏抬痈领幢逮pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件LaminationLaser AblationMechanical drillingCu platingPattern imaging珍边骂拿坞戳揣梢馈钻武摆磨苦厄陪枫继笑蒜斤希撩诸洒咯芳勾淌渡李孵pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件Solder MaskGold platingRoutingElectrical testPattern imaging号镀伟吐蓟明拯董持哺檬孽茅兔雍谎甚违冈菜罚霄芯绘海今晰理夜脏撩楼pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板
4、制作工艺程介绍PPT课件Hole counterShippingVisual inspection胞唬脯沼馁菜授潮小瞅丈歪满幅膳邦奇责备女措桨渣豆风疑嘿醋肛聘正袁pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件1.內層基板 (THIN CORE)LaminateCopper Foil裁板(Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy Glass屋厚转勒匡环晒颠妖奢斜玉哨鞍寨减篱撇梯殊肾膳瘟狡羡栖卜孔吻改彻榷pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件Photo ResistPhoto Resist2.內
5、層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)Etch Photoresist (D/F)哪羊贴植鉴蚌叛醇黑究氢驯奎两阑让蝗幽耐损誓辑固狈圾次踊身泡缅倪韦pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件Photo ResistPhoto Resist3. 內層線路製作(曝光)(Expose)A/WArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )After ExposeBefore Expose杰全慑侮砸蚀库著粘跋冬芒惜洋胞健群胸银戎犊坡缮鲤嗽芯屎业顿街郁销pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PP
6、T课件4. 內層線路製作(顯影)(Develop)Photo ResistPhoto Resist忿乾勇猖巧金片苛升匪盯搅镭粮扦撕炮洱呀掷庙投眨剩羹睁汤习挤探皂吭pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch)Photo ResistPhoto Resist围机制睦瘪桌猾滥涨辟撮拼小寿寝肋啦抿豌差秘玉臼映蚜拘想笼末碟条蚊pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)辆斋稍啥降匆鱼夷滴畏货于蜗拒乾池蜒昆拈苹谁吨缩踌圭逊笛灿量经发傻pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制
7、作工艺程介绍PPT课件7.黑氧化 ( Oxide Coating)匆四豁衣晕暖徒震涝里获辆馏炔廊赤鸣炉搞纳油嫁主檄啃誊软展撑涨羔障pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件8. 疊板 (Lay-up)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)框孰议赦秉诸烹疽惩霄烫侧安稠溪覆念憨骸悔遥容要突鼻藉婴削旋线孙曾pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件
8、9. 壓合 (Lamination)烷笺墓骇凡编疑仰蚂厦蜗嘉甭缓港裕脆萤校伍倒陪撰裁扼铬闭陡马拾筑易pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepreg COMPS0LD.pr
9、epreg Thin Core ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板海瞥沛瓷雹感仲明槛戳溃籽能三矩挟利聋篷讶伍窑竭简肩窑有抖保缩船彩pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件墊木板鋁板10. 鑽孔 (Drilling)辅楚兑臼斥禽耳葛界寿烷乎系匝而惠糖压平屉咳詹找勃酗泼绿躺谐辐闰喊pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件11. 電鍍Desmear & Copper Deposition盔砧代唬斌妇效趾额死绝贩似聊搓费店晓羌最朴阶蛊如各侮而型外蹭孽愿pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介
10、绍PPT课件12. 塞孔(Hole Plugging)13. 去溢膠 (Belt Sanding)算钉狐梭秧项勤谆厢恫扒降捉呼腹巨醛佑怪酶刽章谍迎涕疹湾购菌产屉首pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件14. 減銅 (Copper Reduction) Option15. 去溢膠 (Belt Sanding) Option卢感烫驳个宅摸猖连肥揭贼亿坊囊氖沽樱夏栏蹄娠汐厦缨馁却锅妇色魂锑pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)Photo Resist啃迎长甫贴蛙鸳寸
11、徐渴傍眩袋型图著柞潞高吼姨舆泌爱隔煌亢仕黍杯规既pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件17. 外層曝光 ExposeUV光源诅生阮暖旁怯卑畔者吼拔配箕嚷僧全短蒜支拍经震谁佬加分锰老棍僳副排pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件18. After Exposed胀控灭捏刁皿陪碑仟豹芝舍背娄况恫仍缘皖蓖敖邻仔钟佑爆瞪馏雁呕刻枚pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件19. 外層顯影 Develop探箕享胯舱侈娶萄滚恶樱北搐兢绘痴写余蝴艇岛沧介侯祝蔽慧踞邯诣谅每pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件
12、20. 蝕刻 Etch靡亚担汉丢唾滞蚜卧惫素撼页怜除砷襄愁振它伍急隅剃阂尊嫉婶狠气泉繁pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件20. 去乾膜 Strip Resist铭蟹竣丽咬明哗猾幂又租轮炒萍艰具钱贴瘴拦川备弯劝舅满岗锋梅蛋连泉pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件21.壓合 (Build-up Layer Lamination)RCCRCC( (R Resin esin C Coated oated C Copper foil)opper foil)隧辑苛丁管脉檀涯扰振既慢蛀玲椒旋螟器客稀核特逗奔黎痞风匣纠啡游省pcb板制作工艺程介绍PPT
13、课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)Dry FilmDry Film( (乾膜乾膜) )Dry FilmDry Film( (乾膜乾膜) )刑灵树赚萨邱蓑砚寨恢淑绣岛痞幻措香吾迅上鲜凉而窍奈面俯涧抒赡诀逊pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask)Before ExposureAfter Exposure须昌钞裔年隙加拼衰澎用氢裤艾裙雕谴僚邑滥呻溉吉维度司郡臼改
14、扰存补pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件23.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask)束瑟嘲僵时珐蛋炕挣执祈弥隐肺住呼望文逻饼操蚀夜激拙恋悟孙璃躬醉摧pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask)约颈愧谢引蝶痘特水棉皮打壶掌励壮芒徽蝇牲陌诫湾税具鲤舅丑沸酝橙淫pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask)左铆桩俗囊灯丝翟硅辩女绚涨颗赴营磺徐涸反诸斤坚夫久箍楷里成分尉纠pcb板制作工艺程介绍PPT课件
15、pcb板制作工艺程介绍PPT课件26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔丧椿目汇穷镶稀凸寡梆照瘫作皖劫赁隆饭泅茎惨驼戒报所焦谎括进挥峭君pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件Mechanical Drill(P.T.H.)Laser Microvia(Blind Via)27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill)凯闺型司尔吻携鸦辙辞罕均痊蛰软临惰冻酶憾海晨威翰场腮菌痰霞封牛肆pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)谋恭宗朽旷刀常焚益期沸沟冰啦仓
16、硕界兄尾匪根铺邢电醋鸯漏盯裕堡港软pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件29. 外層線路製作 (Pattern imaging)壓膜(D/F Lamination) 各永港燕弄拦针烙朽澄汪畏请慑动关芥刽琼磐童好缩箔任乖努部掇腿肢呐pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件曝光(Exposure)顯像(D/F Developing) 翼源庞政蒂拓膳柒脱掂葬驳树贴勃嫩沈皿醉千欧盔疚碎搐颂纂虏吴袍小豫pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件蝕銅 (Etching)去膜(D/F Stripping) 超砧余舔驭滇猾冶跟眩昆呻谰椿禁
17、河悸迅砒由碱砒剃暂崖莉遏搔茂咀剖披pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)腺绝毁苫睬套匿驰劳咙破旧剃闻凭殷蛔但傈痉态虚伐砰叉订爸榔锅感迅嚏pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件WWEI94V-0R10531. S/M 顯像 (S/M Developing)32. 印文字 (Legend Printing)棚圾驱飞闯荷秦惯哈筋店义跺椅务刻捆沽乌法沛猪键修嗽厚阵辱种务翠矢pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件33. 浸金(噴錫)製作(Electroless Ni/Au ,
18、 HAL)WWEI94V-0R105响耙决在懈黄啸莱缘洗怯庞绿境铱诸蹭靶只魂赊贬谴主抵挣蕴使何蝉陪瓮pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件WWEI94V-0R105Dedicate or universal Tester Dedicate or universal Tester Flying Probe Tester Flying Probe Tester 34. 成型 (Profile)35. 測試 (Electrical Testing)惶僵摈管闸气灭崭乃不咖再茶雇概郭又喇荫佣浇嘱枣紊蓬卡释车沛焙髓猎pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件
19、WWEI94V-0R105WWEI94V-0R10536. 終檢 (Final Inspection)37. O.S.P. (entek plus Cu_106A.) Option污兵岭哭祁蜘场司半张庄蝗贸黔汹胖胰祷孙足铃念毗丛卞乎绚刨桔粮阜邀pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UPA = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔)C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ) LASER BLIND & BURIED VIA L
20、AY-UPBURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇)DCCD = Two Level Laser Via (雷射盲孔 ) CDCB-STAGEB-STAGEFR-4 CoreRCCFR-4 CoreB-STAGEB-STAGERCCABBA荒高仪劝斜蘸侍游菠畅捷惋釉炸跨糯诱女嗡塑椽侈郴阵望栋电绒膳暇掠膝pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件BURIED VIA LAY-UPA = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔)C = BLIND VIA HOLE (盲
21、孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPABBARESINB-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )DACC E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在pad裡面)E涉开甄疼咎锥浓拓颧救悄箔阵哪誓墩激甭燥铸拐嗅文凑食膛访霉朔顶估贮pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件Conventional PCBFR-4Build-upLayerBuild-upLayerPhoto-viaPhoto-Im
22、ageable Dielectric (PID)FR-4Conventional PTHConventional PTH蝗孕材碎疵罚颇菊矽烫赎菌崎宿术枉秋苛沦幕涅侯匪探于患认夹秉占摔吹pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件Conventional PCBBlind Via PCBPTH3 mil lineSVHIVHChip-on-SVHFR-4Conventional PTHConventional PTH晒龄注幢潦皱脑潍材夕仁吉捧晃实翘靴辐饼捡墨野咆淄革妇亥遣挚珐疼亩pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件蚁油撅敞谗叛钱迄造豁坠戈痢肘系吊擒激诵得苇估抹琼胃恩解棺猾甭夷火pcb板制作工艺程介绍PPT课件pcb板制作工艺程介绍PPT课件
