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1、浙江金源光电有限公司焊线品质与瓷嘴型号焊线品质与瓷嘴型号设备部设备部设备部设备部 龙强龙强龙强龙强1a教类瓷嘴的主要参数瓷嘴的主要参数1.H-Hole 1.H-Hole Size Size 内孔直径内孔直径( (孔径孔径) )2.T-Tool Diameter 2.T-Tool Diameter 劈刀劈刀外圆直径外圆直径3.CD-Chamfer 3.CD-Chamfer Diameter Diameter 倒角倒角直径直径4.OR-Outer Radius4.OR-Outer Radius5.FA-Face 5.FA-Face Angle Angle 头部头部端面角端面角6.ICA-6.ICA
2、- Inner Chamfer AngleInner Chamfer Angle7.CA-Chamfer 7.CA-Chamfer Angle Angle 内内倒角角度倒角角度8.BA8.BA2a教类H-Hole H-Hole SizeSize孔径的选择孔径的选择孔径孔径= =线径线径*1.2-1.5*1.2-1.53a教类H-Hole H-Hole SizeSize为什么孔径要选择比线径大为什么孔径要选择比线径大1.2-1.51.2-1.5倍?倍?按照正常按照正常选取的孔选取的孔径打出来径打出来的线弧的线弧孔径过小孔径过小打出来的打出来的线弧线弧4a教类H-Hole H-Hole SizeS
3、ize孔径选择过大有什么后果?孔径选择过大有什么后果?孔径过大会导孔径过大会导致打出来的球致打出来的球形不圆润形不圆润孔径过大会导孔径过大会导致偏焊、滑球致偏焊、滑球5a教类T-Tool T-Tool DiameterDiameter1.Bond Pad Pitoh 焊点之间的距离2.Bonded Area 6a教类T-Tool T-Tool DiameterDiameter劈刀外圆直径越大,2nd Bonded Area就越大,拉力测试也就越好。7a教类T-Tool T-Tool DiameterDiameter劈刀外圆直径越小, 2nd Bonded Area就越小,容易造成2nd焊接不上
4、、断线等情况。8a教类CD-Chamfer CD-Chamfer DiameterDiameterCDCDCDCD包含包含包含包含HoleHoleHoleHole,Inner ChamferInner ChamferInner ChamferInner Chamfer,Inner Chamfer AngleInner Chamfer AngleInner Chamfer AngleInner Chamfer Angle。9a教类CD-Chamfer CD-Chamfer DiameterDiameter1st Bond的形成10a教类CD-Chamfer CD-Chamfer Diameter
5、Diameter2nd Bond切线11a教类CD-Chamfer CD-Chamfer DiameterDiameter 合适的CD利于形成圆润的弧度,过小的CD会造成弧度过紧,损伤金线。12a教类CD-Chamfer CD-Chamfer DiameterDiameter13a教类OR&FA-Outer Radius&Face AngleOR&FA-Outer Radius&Face Angle2nd Bond的形成14a教类OR&FA-Outer Radius&Face AngleOR&FA-Outer Radius&Face Angle小的FA-大的OR大的FA-小的OR15a教类OR&FA-Outer Radius&Face AngleOR&FA-Outer Radius&Face Angle过大的OR合适的OR过小的OR16a教类