便携式监护仪组装ppt课件

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1、项目5便携式监护仪组装1连接线准备连接线准备工艺工艺 学生知识与学生知识与能力准备能力准备 图样识读图样识读能力能力安全知识、环保安全知识、环保与节约意识和与节约意识和电子产品整机检测调电子产品整机检测调试能力试能力自动焊接工艺和设自动焊接工艺和设备备基本职业道德和素质工作细心、规范操作、质量第一23教学重点教学重点 整机装配工艺流程自动焊接工艺连接线加工工艺教学难点教学难点 自动焊接设备与工艺要求电子产品整机调试4 电子产品组装是将各种电子元器件、机电零、部件、整件，按照设计文件和工艺文件的要求，安装在规定的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个完整的具有一定功

2、能的机器，以便进行整机调整和测试。总装包括机械和电气两大部分工作。总装的工艺流程5总装的连接方式 总装的连接方式可归纳为两类：一类是可拆卸的连接，即拆散时不会损坏任何零件，它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等。 另一类是不可拆连接，即拆散时会损坏零件或材料，它包括锡焊连接、胶粘、铆钉连接等。电子整机装配：电子整机装配：焊接装配焊接装配压接装配压接装配绕接装配绕接装配螺纹装配螺纹装配胶接装配胶接装配穿刺装配穿刺装配铆接装配铆接装配6 电子产品的总装有多道工序，这些工序的完成是否合理，直接影响到产品的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子产品的总装顺序是： 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装

3、后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 总装的顺序7总装的基本要求总装前对组成整机的零部件或组件必须经过调试、检验。总装过程要根据整机的结构情况，应采用合理的安装工艺。严格遵守总装的顺序要求，注意前后工序的衔接。 总装过程中，不损伤元器件和零、部件。 小型机大批量生产的产品，其总装在流水线上按工位进行。8产品的质量检查，是保证产品质量的重要手段。电子整机总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。检查工作应始终坚持自检、互检、专职检验的“三检”原则，其程序是：先自检，再互检，最后由专职检验人员检验。通常，整机质量的检查有以下几个方面。外观检查装连的正确性检查安全性检查

4、总装的质量要求9整机组装的工艺流程简图整机组装的工艺流程简图10（1）装配准备）装配准备 “装配准备装配准备”主要就是根据电子产品的生产特点、生主要就是根据电子产品的生产特点、生产设备以及生产规模而定。安装工艺文件和设计文产设备以及生产规模而定。安装工艺文件和设计文件，对所有装配过程中所要使用的装配件、紧固件件，对所有装配过程中所要使用的装配件、紧固件以及线缆等基础零部件从数量和质量两方面进行准以及线缆等基础零部件从数量和质量两方面进行准备。备。数量：数量：保证装配过程中零部件的配套。原则：适量保证装配过程中零部件的配套。原则：适量质量：质量：对所有的零部件进行质量检验。原则：严把质量关对所有

5、的零部件进行质量检验。原则：严把质量关装配准备装配准备11按照工艺设计文件，对整个装配过程中所用到的各类数据按照工艺设计文件，对整个装配过程中所用到的各类数据线、导线、连接线等进行加工处理。线、导线、连接线等进行加工处理。 数量：保证装配过程中连接线的需要数量：保证装配过程中连接线的需要 。 原则：适量原则：适量规格尺寸：按照工艺设计文件严格加工。规格尺寸：按照工艺设计文件严格加工。 原则：符合工艺设计文件原则：符合工艺设计文件质量：对所有的连接线进行质量检验。质量：对所有的连接线进行质量检验。 原则：严把质量关原则：严把质量关检测：加工制作好的连接电缆和接头的进行检测。检测：加工制作好的连接

6、电缆和接头的进行检测。 是否畅通、符合工艺要求。是否畅通、符合工艺要求。连接线的加工与制作连接线的加工与制作12导线端头的加工导线端头的加工屏蔽导线有接地端的加工方法截断导线剥落外皮挑出导线整形导线和屏蔽线上镀锡屏蔽导线无接地端的加工方法截断导线剥落外皮处理屏蔽层剪掉屏蔽层，导线镀锡套上绝缘套管或热缩套管13导线端头的加工导线端头的加工同轴电缆端头加工方法截断导线剥落外皮根据同轴电缆端头的连接方式，剪去芯线的绝缘层部分拨开外面的屏蔽层先把固定用的套圈套在线上,套上接头，插入到同轴电缆屏蔽层的里面用尖嘴钳加紧固定环14压接装配：压接装配：借助较高的压力和金属位移，使连接接触脚或端子与导线实现连接

7、特点：特点：简单、成本低缺点：缺点：接触电阻大、质量不稳定压接装配压接装配15压接装配：压接装配：借助较高的压力和金属位移，使连接接触脚或端子与导线实现连接特点：特点：简单、成本低缺点：缺点：接触电阻大、质量不稳定压接装配压接装配16压压接接分分冷冷压压接接与与热热压压接接两两种种，目目前前以以冷冷压压接接使使用用最最多多，即即在在常常温温下下进进行行压压接接。在在各各种种连连接接方方式式中中，压接使用的压力最高，产生的温度最低。压接使用的压力最高，产生的温度最低。 压压接接工工具具按按其其动动力力分分类类，有有手手动动式式压压按按钳钳、油油压压式压接机、气动压按钳。式压接机、气动压按钳。 压

8、压接接时时，首首先先应应根根据据导导线线的的截截面面积积和和截截面面形形状状, ,正确选择压接模和工具正确选择压接模和工具, ,这是保证压接质量的关键。这是保证压接质量的关键。压接装配压接装配17 (1)(1)压接端子材料应具有较大的塑压接端子材料应具有较大的塑性，在低温下塑性较大的金属均适性，在低温下塑性较大的金属均适合压接，压接端子的机械强度必须合压接，压接端子的机械强度必须大于导线的机械强度。大于导线的机械强度。 (2) (2) 压接接头压痕必须清晰可见，压接接头压痕必须清晰可见，并且位于端子的轴心线上并且位于端子的轴心线上( (或与轴或与轴心线完全对称心线完全对称) )，导线伸入端头的

9、，导线伸入端头的尺寸应符合要求尺寸应符合要求; ; (3) (3)压接接头的最小拉力值应符合压接接头的最小拉力值应符合规定值。规定值。压接的质量要求压接的质量要求压接示意图压接机18绕接是一种采用机械的手段实现电路连接的方法绕接是一种采用机械的手段实现电路连接的方法 绕接时不需使用任何辅助材料，不需加温，因绕接时不需使用任何辅助材料，不需加温，因此不产生有害气体，无污染，节约原材料、降此不产生有害气体，无污染，节约原材料、降低成本；低成本； 绕接点可靠性高、有很强的抗腐蚀能力，接触绕接点可靠性高、有很强的抗腐蚀能力，接触电阻比锡焊小，绕接电阻只有电阻比锡焊小，绕接电阻只有1 1毫欧左右，而毫欧

10、左右，而锡焊接点的接触电阻有锡焊接点的接触电阻有1010毫欧左右，而且抗震毫欧左右，而且抗震能力比锡焊大能力比锡焊大4040倍倍绕接装配绕接装配要求：导线必须是单股实心导线，接线柱必须带棱角的特殊形状要求：导线必须是单股实心导线，接线柱必须带棱角的特殊形状19绕接点的质量要求绕接点的质量要求(1)(1)最少绕接圈数：最少绕接圈数：4-84-8圈圈( (不同线径，不同材料有不同规定不同线径，不同材料有不同规定) )；(2)(2)绕接间隙：相邻两圈间隙不得大于导线直径的一半绕接间隙：相邻两圈间隙不得大于导线直径的一半, ,所有所有间隙的总和不得大于导线的直径间隙的总和不得大于导线的直径( (第一圈

11、和最后一圈除第一圈和最后一圈除););(3)(3)绕接点数量绕接点数量: :一个接线柱上以不超过三个绕接点为宜一个接线柱上以不超过三个绕接点为宜; ;(4)(4)绕接头外观绕接头外观: :不得有明显的损伤和撕裂不得有明显的损伤和撕裂; ;(5)(5)强度要求强度要求: :绕接点应能承受规定检测手段的负荷绕接点应能承受规定检测手段的负荷20按设计文件要求将所有元器件装配在印制按设计文件要求将所有元器件装配在印制电路板上。这是产品装配中最重要的装配电路板上。这是产品装配中最重要的装配环节。环节。焊接检测：对安装工艺、焊接工艺进行检焊接检测：对安装工艺、焊接工艺进行检测。是否有漏焊、虚焊等。测。是否

12、有漏焊、虚焊等。常用的焊接工艺常用的焊接工艺 ：（1）手工焊接（2）自动焊接印制电路板的装配印制电路板的装配21自动焊接的工艺流程印制电路板的装配印制电路板的装配22浸焊浸焊浸焊：将插接好元器件的印制板在融化后的锡槽浸焊：将插接好元器件的印制板在融化后的锡槽内浸锡，一次完成印制板众多的焊点的焊接内浸锡，一次完成印制板众多的焊点的焊接工序：插接元器件、浸润松香助焊剂、浸焊、撤工序：插接元器件、浸润松香助焊剂、浸焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿离印刷电路板、冷却、检验、剪腿浸焊比手工焊接优势：焊接效率高、设备简单。浸焊比手工焊接优势：焊接效率高、设备简单。浸焊缺点：浸焊缺点： 锡槽内的焊锡表面

13、的氧化物易粘在焊接点上。锡槽内的焊锡表面的氧化物易粘在焊接点上。 温度高易烫坏元器件、易使印刷电路板变形。温度高易烫坏元器件、易使印刷电路板变形。23浸焊浸焊清理焊料残渣浸焊24波峰焊：波峰焊：波峰焊机一次完成印刷电路板上全部焊点的焊接，易于自动焊接生产波峰焊种类：单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊、宽波峰焊 工序：插接元器件、涂敷松香助焊剂、预热印刷电路板、波峰焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿 波峰焊波峰焊25波峰焊工作流程图26波峰焊波峰焊波峰焊机 电路板经过波峰焊 27再流焊再流焊再流焊（回流焊）：再流焊（回流焊）：将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过融化预先分配到

14、印制板的焊膏，实现表面组装元器件的焊接。易于自动焊接生产再流焊优势：元器件受到的热冲击小、高温受损的几率低、很好的控制焊料的多少。再流焊分来：气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊、激光再流焊、工具再流焊、热气对流再流焊。28再流焊工艺再流焊工艺“再流动再流动”与与自定位效应自定位效应再流焊与波峰焊工艺最大的差异是：再流焊与波峰焊工艺最大的差异是： 波波峰峰焊焊工工艺艺是是通通过过贴贴片片胶胶粘粘接接或或印印制制板板的的插插装装孔孔事事先先将将贴贴装装元元器器件件及及插插装装元元器器件件固固定定在在印印制制板板的的相相应应位位置置上上，焊焊接接时时不不会会产产生生位位置置移移动。动。再再流流焊

15、焊工工艺艺焊焊接接时时的的情情况况就就大大不不相相同同了了，元元器器件件贴贴装装后后只只是是被被焊焊膏膏临临时时固固定定在在印印制制板板的的相相应应位位置置上上，当当焊焊膏膏达达到到熔熔融融温温度度时时，焊焊料料还还要要“再再流流动动”一一次次，元元器器件件的的位位置置受受熔熔融融焊焊料料表表面面张张力力的的作作用用发发生生位位置置移移动。动。 由由于于再再流流焊焊工工艺艺的的“再再流流动动”及及“自自定定位位效效应应”的的特特点点，使使再再流流焊焊工工艺艺对对贴贴装装精精度度要要求求比比较较宽宽松松，比比较较容容易易实实现现高高度度自自动动化化与与高高速速度度。同同时时也也正正因因为为“再再

16、流流动动”及及“自自定定位位效效应应”的的特特点点，再再流流焊焊工工艺艺对对焊焊盘盘设计、元器件标准化有更严格的要求。设计、元器件标准化有更严格的要求。 29SMT生产线及生产线及SMT生产线主要设备生产线主要设备SMTSMTSMTSMT生产线生产线生产线生产线 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。SMTSMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机机、再流焊炉和波峰焊机

17、。辅助设备有检测设备、。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。30 丝印机丝印机 AOI 高速机高速机 高速机高速机 泛用机泛用机 AOI 回流焊回流焊贴片机贴片机SMT生产线生产线 31印刷机印刷机用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。盘（位置）上。SMT丝网印刷机丝网印刷机丝网印刷机的原理有些类似于油印机，每丝网印刷机的原理有些类似于油印机，每一款一款PCB都对应一种有固定孔位的钢板都对应一种有固定孔位的钢

18、板（相当于蜡纸），然后锡膏刷就能在（相当于蜡纸），然后锡膏刷就能在PCB的对应焊点留下痕迹，而其他位置则会被的对应焊点留下痕迹，而其他位置则会被钢板遮挡不会有焊锡。钢板遮挡不会有焊锡。32印刷机的主要技术指标印刷机的主要技术指标印刷机的主要技术指标印刷机的主要技术指标a a 最大印刷面积：根据最大最大印刷面积：根据最大的的PCBPCB尺寸确定。尺寸确定。b b 印刷精度：一般要求达到印刷精度：一般要求达到0.025mm0.025mm。c c 印刷速度：根据产量要求印刷速度：根据产量要求确定。确定。 33丝网印刷机电路板标准模板锡膏刮刀刷上锡膏的PCB板34表面组装焊接材料表面组装焊接材料焊膏焊

19、膏 焊膏是再流焊工艺必需材料。焊膏是由合金粉焊膏是再流焊工艺必需材料。焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。35贴片机贴片机将贴片元器件准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏的表面相应位置上的过程，叫做贴片（贴片）工序。贴片机相当相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。的位置上。36四台相同的SMT贴片机组合每一台都可以安装几种或十几种小电容或者电阻。这四台机器虽然完全相同，但可以分别设定PCB的什么位置安装什么元件，然后机器就会按照设计图和型号全自动安装。37贴装机的主

20、要技术指标贴装机的主要技术指标(a) (a) 贴装精度：包括三个内容：贴装精度、分辨率、重复精度。贴装精度：包括三个内容：贴装精度、分辨率、重复精度。贴装精度贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量，一般来讲，贴装的偏移量，一般来讲，贴装ChipChip元件要求达到元件要求达到0.1mm0.1mm，贴，贴装高密度窄间距的装高密度窄间距的SMDSMD至少要求达到至少要求达到0.06mm0.06mm。分辨率分辨率分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。重复精度重复精度重复精度是指贴装头重复返回标定点的能

21、力重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力(b) (b) 贴片速度贴片速度：一般高速机：一般高速机0.2S/ Chip0.2S/ Chip以内，多功能机以内，多功能机0.30.30.6S/ Chip0.6S/ Chip左右。左右。38(c) (c) 对中方式对中方式：机械、激光、全视觉、激光：机械、激光、全视觉、激光/ /视觉混合对中。视觉混合对中。(d) (d) 贴装面积贴装面积：可贴装：可贴装PCBPCB尺寸，最大尺寸，最大PCBPCB尺寸应大于尺寸应大于250250300 mm300 mm。(e) (e) 贴装功能贴装功能：贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的：贴装元器件的能力。一般

22、高速机只能贴装较小的元器件；多功能机可贴装最大元器件；多功能机可贴装最大606060 mm60 mm器件，及异形元器件。器件，及异形元器件。卷带形封装各种SMC或SMD贴片元件 39贴片机上料器垂直旋转贴装头垂直旋转贴装头40再流焊机再流焊机41再流焊机的主要技术指标再流焊机的主要技术指标a a 温度控制精度：应达到温度控制精度：应达到0.10.10.20.2；b b 传输带横向温差：要求传输带横向温差：要求55以下以下, ,无铅要求无铅要求22以下；以下；c c 温温度度曲曲线线测测试试功功能能：如如果果设设备备无无此此配配置置，应应外外购购温温度度曲曲线线采集器；采集器；42再流焊机的主要

23、技术指标再流焊机的主要技术指标d d 最最高高加加热热温温度度：一一般般为为300300350350，如如果果考考虑虑无无铅焊料或金属基板，应选择铅焊料或金属基板，应选择350350以上。以上。e e 加加热热区区数数量量和和长长度度：加加热热区区数数量量越越多多、加加热热区区长长度度越越长长，越越容容易易调调整整和和控控制制温温度度曲曲线线。一一般般中中小小批批量量生生产产选选择择4 45 5温温区区，加加热热区区长长度度1.8m1.8m左左右右即即能满足要求，无铅要求能满足要求，无铅要求7 7温区以上。温区以上。f f 传送带宽度：应根据最大和最传送带宽度：应根据最大和最PCBPCB尺寸确

24、定。尺寸确定。43检测设备检测设备自动光学检测自动光学检测 AOI和和X光检测光检测随随着着元元器器件件小小型型化化、SMTSMT的的高高密密度度化化，人人工工目目视视检检验验的的难难度度和和工工作作量量越越来来越越大大，而而且且检检验验人人员员的的判判断断标标准准也也不不统统一一。为为了了SMTSMT配配合合自自动动生生产产线线高高速速度度、大大生生产产，以以及及保保证证组组装装质质量量的的稳稳定定性性。检检测测设设备备越越来来越越被被广广泛泛应应用。用。自动光学检测自动光学检测 AOI44AOI的应用的应用主要有三个放置位置：主要有三个放置位置：主要有三个放置位置：主要有三个放置位置： （

25、1 1）锡膏印刷之后）锡膏印刷之后）锡膏印刷之后）锡膏印刷之后 （2 2）再流焊前）再流焊前）再流焊前）再流焊前 （3 3）再流焊后）再流焊后）再流焊后）再流焊后多品种、小批量生产时可以不连线。多品种、小批量生产时可以不连线。多品种、小批量生产时可以不连线。多品种、小批量生产时可以不连线。可检查：可检查：可检查：可检查：焊膏量不足。 焊膏量过多。 焊膏图形对焊盘的重合不良。 焊膏图形之间的粘连。PCB焊盘以外处的焊膏污染45AOI的应用的应用主要有三个放置位置：主要有三个放置位置：主要有三个放置位置：主要有三个放置位置： （1 1）锡膏印刷之后）锡膏印刷之后）锡膏印刷之后）锡膏印刷之后 （2

26、2）再流焊前）再流焊前）再流焊前）再流焊前 （3 3）再流焊后）再流焊后）再流焊后）再流焊后多品种、小批量生产时可以不连线。多品种、小批量生产时可以不连线。多品种、小批量生产时可以不连线。多品种、小批量生产时可以不连线。可检查：可检查：可检查：可检查：焊膏量不足。 焊膏量过多。 焊膏图形对焊盘的重合不良。 焊膏图形之间的粘连。PCB焊盘以外处的焊膏污染46（2） AOI置于再流焊前置于再流焊前可检查：可检查：可检查：可检查：是否缺件元件是否贴错极性方向是否正确有无翻面和侧立元件位置的偏移量焊膏压入量的多少。47（3） AOI置于回流焊后置于回流焊后可检查：可检查：可检查：可检查： 是否缺件是否

27、缺件是否缺件是否缺件 元件是否贴错元件是否贴错元件是否贴错元件是否贴错 极性方向是否正确极性方向是否正确极性方向是否正确极性方向是否正确 有无翻面、侧立和立碑有无翻面、侧立和立碑有无翻面、侧立和立碑有无翻面、侧立和立碑 元件位置的偏移量元件位置的偏移量元件位置的偏移量元件位置的偏移量 焊点质量：锡量过多、过少焊点质量：锡量过多、过少焊点质量：锡量过多、过少焊点质量：锡量过多、过少 （缺锡）、焊点错位（缺锡）、焊点错位（缺锡）、焊点错位（缺锡）、焊点错位 焊点桥接焊点桥接焊点桥接焊点桥接48X光检测光检测BGA、CSP、Flip Chip 的焊点在器件的底部，用肉眼和的焊点在器件的底部，用肉眼和

28、AOI都不能检测，因此，都不能检测，因此，X光检测就成了光检测就成了BGA、CSP器件的主要器件的主要检测设备。检测设备。49自动焊接工艺分析自动焊接工艺分析工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程 单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏锡膏再再流焊工艺流焊工艺简单，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工艺波峰焊工艺简单，快捷50自动焊接工艺分析自动焊接工艺分析工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程 单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏锡膏再再流焊工艺流焊工艺简单，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工艺波峰焊工艺简单，快捷51自动焊接工艺分析自动焊接工艺分析工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程

29、单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏锡膏再再流焊工艺流焊工艺简单，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工艺波峰焊工艺简单，快捷52自动焊接工艺分析自动焊接工艺分析工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程 单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏锡膏再再流焊工艺流焊工艺简单，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工艺波峰焊工艺简单，快捷53自动焊接工艺分析自动焊接工艺分析双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转清洗A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高54自动焊接工艺分析自动焊接工艺分析单面混装* 如果通孔元件很少，

30、可采用回流焊和手工焊的方式PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊清洗55自动焊接工艺分析自动焊接工艺分析一面贴装、另一面插装印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊清洗PCB组装二次加热，效率较高印刷锡膏贴装元件再流焊清洗手工焊56自动焊接工艺分析自动焊接工艺分析双面混装波峰焊插通孔元件清洗印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转57电子产品整机总装工艺电子产品整机总装工艺将所有组装好的单元印制电路板组装在箱体上、柜体上等，将所有组装好的单元印制电路板组装在箱体上、柜体上等，完成一件完整的电子产品。完成一件完整的电子产品。 装配、装配、 布线、连线等。布线、连

31、线等。 原则：严格按照设计文件要求。原则：严格按照设计文件要求。检测：联接工艺和功能实现检测。检测：联接工艺和功能实现检测。检测连接线的布设合理性，连接接口检测连接线的布设合理性，连接接口故障或因装联操作不当而造成单元电故障或因装联操作不当而造成单元电路板上元器件的损坏。路板上元器件的损坏。箱体组件的装联箱体组件的装联58调整：功能调整：可调部件的调整，能完成正常的工作过调整：功能调整：可调部件的调整，能完成正常的工作过程程电气性能调整：对整机的电性能的调整，使整机能达到预电气性能调整：对整机的电性能的调整，使整机能达到预定的工作状态。定的工作状态。测试：对整机进行功能和性能的综合检测，整体测

32、试产品测试：对整机进行功能和性能的综合检测，整体测试产品能否达到预定的技术指标，能否完成预定工作。能否达到预定的技术指标，能否完成预定工作。调整与测试是综合进行，在调整中不断测试，调整与测试是综合进行，在调整中不断测试， 测试中不断调整，最终达到设计要求。测试中不断调整，最终达到设计要求。整机调试整机调试59电路调试的经验与方法 电子产品调试的经验与方法，可以归纳为四句话：电路分块隔离，先直流后交流；注意人机安全，正确使用仪器。 电路分块隔离，先直流后交流 所谓“电路分块隔离”，是在调试电路的时候，对各个功能电路模块分别加电，逐块调试。这样做，可以避免模块之间电信号的相互干扰 注意人机安全，正

33、确使用仪器 在电路调试时，由于可能接触到危险的高电压，要特别注意人机安全，采取必要的防护措施。 60 (1) 熟悉产品的调试目的和要求。 (2)正确合理地选择和使用测试所需要的仪器仪表。 (3) 严格按照调试工艺指导卡，对单元电路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。 (4) 运用电路和元器件的基础理论知识分析和排除调试中出现的故障，对调试数据进行正确处理和分析。电路调试的内容 61对电子产品进行综合检测 整机装配流程是： 从个体到整体 从简单到复杂 从内部到外部每个环节紧密连接、 环环相扣。 确保电子产品为合格的产品确保最终验收62整机老化1. 加电老化的

34、目的 整机产品总装调试完毕后，通常要按一定的技术规定对整机实施较长时间的连续通电考验，即加电老化试验。加电老化的目的是通过老化发现并剔除早期失效的电子元器件，提高电子设备工作可靠性及使用寿命，同时稳定整机参数，保证调试质量。 63 2.加电老化的技术要求 整机加电老化的技术要求有：温度、循环周期、积累时间、测试次数和测试间隔时间等几个方面。64包装是电子整机产品总装过程中，起保护包装是电子整机产品总装过程中，起保护产品、美化产品及促进销售的重要环节。产品、美化产品及促进销售的重要环节。电子总装产品的包装，通常着重于方便运电子总装产品的包装，通常着重于方便运输和储存两个方面。输和储存两个方面。合

35、格的电子整机产品经过合格的包装，就合格的电子整机产品经过合格的包装，就可以入库储存或直接出厂运往需求部门，可以入库储存或直接出厂运往需求部门，从而完成整个总装过程从而完成整个总装过程。包装入库65便携式监护仪整机包装入库流程66整机装配中的静电防护文明生产相关知识延伸人员的静电防护：观念和意识防静电工作服防静电工作鞋防静电护腕设备的静电防护：工作台，流水线，焊接设备，各种仪表67相关知识延伸做法和要求各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧。手用工具的金属外壳与带电部分的绝缘电阻不可小于100M欧，且外壳须与大地线连接。工作台必须铺防静电胶垫且与地线连接良好，其上不可放塑料，橡胶，玻璃，纸板等杂物。若有传送带，须用防静电型的。所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静电型的，且不可用普通金属和塑料等物。必要时人员坐椅，踏垫等也要做防静电处理。所有地线的连接方式要用软铜线且截面积不可小于1.5mm268自我测评1.试叙述印制板贴片波峰焊工艺的工艺流程。2.试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。3.试叙述屏蔽导线和屏蔽电缆端头的加工工艺。4.试叙述压接工艺特点和要求5.试叙述绕接工艺特点和要求 69