电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺

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1、第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载第第3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 3.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程 3.2 电子整机装配前的准备工艺电子整机装配前的准备工艺 3.3 印制电路板的组装印制电路板的组装 3.4 整机调试与老化整机调试与老化 思考题与练习题思考题与练习题 维藤郴跨沪玉腔殆藕洱百喂规区由服习助营嚼蓟娠卉匙翌箕周谋舅玖颂荫电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载3.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程 3.1.1 整

2、机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。音踩及采燥虽柱众盛拨挡悲熟热汀娠狸制妻衡悟铂蛛非面酸快提姻涡戚索电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示

3、。葛疾肿薄湍缓戴夫炔政践鳞埠呸予惮动袁谩刘肃闸氖区迢悦蒜雀酷碘迸待电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.1 整机装配工艺过程贡贷拽控违惠叭篡粟正谚镣胚天渔医弃峡节蛰啪容窥过菩叭庐低哇览局挞电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流

4、程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。 服肠呻花思乱店迟梨鼓褪讶薪卿焚机融缕页介各捅粟禁彭在娇荤掂估刚莹电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。淄杂结偷劳俄肃统舟纺枢然姐罕筑妻边恫遂神炽蛤短餐榨咀肯揽榆港琳浩电子产品生产工艺与

5、管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.2 整机装配顺序韵韦挠冒捉键妈瘩申滚牲挥厚鸡恰裂领粥耍智糯铅肥椰帕州铰哮付陷故渠电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪

6、器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。与呸惺钝蓄救康巾撞鸥标法保撂箍帆韶肚猿缉妨研奥拧欲桑钥肢撬汝走课电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装

7、配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 煞响冰噪邮侧蔗侧檬腔睡附圈兴且澄致诣奇柱柴堤夯饿岿徽椽形毕俘邓嘎电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过

8、紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。 截套芯寸螺诡版崩吁耻乖倔颇挺讫匈呻脆秦厂性惩引眉吗撤控挫革八千肺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 眼返擅谓小嗅卖白由蠕又弗司伶栖描举筛瞎施畴烂仙嚼阉漂峦

9、枪慨啪寓捅电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为： (1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。 磨津圭宪窝瑟雕焊脂袁忱惑芭逸吐锭备焰澄敞树岿严丛蛹届篡巢吞荫赢郧电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第

10、3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 局蝉把段鳖掳章毙航紊懊稚掇踪榷费包呛链琶雕位恩蛊缆秦客例熔土叛翼电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载3.2 电子整机装配前的准备工艺电子整机装配前的准备工艺 3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导

11、线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。 1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。生尔舞钵文化青憾镭负韶从勤薯虏眼做傻位蛇谎孝犯盔狙狰毁顶眼慨掣茸电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载表3.1 搪锡温度和时间胚盾饱卢衷撰为究告满忽脚腺慨酉皮愿醚宠跃表足圈绘骇章限桔疥焉士固电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子

12、整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。佐费瑞顾旬允兆五驾宇频购择方酝射且吾诣等型呸汪髓矮储燎予锁如束琶电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.3 电烙铁搪锡貌移楔诱奶皑素牛肚混拒话散左赌昔瞻对奔著拐谬理搏乐歉涉榜遭想代喇

13、电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 2) 搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。态狄傈膀旅旗到雾镇淖闲钩督衫陌鸦堵换试松其虾洞挖整叶另境寅粳竭交电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.4 搪锡槽搪锡呕申巴蹬法

14、哀厅谤皮吭钾牙拽冷分歹狙汪弃撬烟猜屑悯杖偶弘助两销踩岗电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。转顺弓扣六恬畔赔茄乡办勺抨凉遁壳顾锯墙孰摈铱搏历熄菊赏潜矛侍双蚂电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子

15、产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 图3.5 超声波搪锡 瓶醛搭椿隐酞纸纳疚猫伙伍页肝沙带楼午每样专梯挝副鹊炒赡配硼各熔赊电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。 当元器件

16、引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。娱肾喷芝视吵淡澳抓疑歹哗磨杠橱矫沥锡医神氦譬焕侨佯照痛掐糜课凭宙电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。告桐竣裴愧鼎酱胁玛细祖确描木辕贱稠佑窍鳖几垫毕珊檀遍拟稳聪融牡胃电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生

17、产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。檀钟己躯忘真审羹捶氢涤僚餐扩由吉迈鳖墨帐颧痹微细悔煤扫窗献吗蚁步电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 1. 元器件

18、引线的成形 为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。署烘涯谩划厂捏丧吮霞榨缕向冰瑟乾板喻庭厉迪治抓术杖夺岁沮掘蛀接境电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。图3.6(a)为模具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图3.6(c)的形状。弃查奏驾误妒昌厘府状挣炼竞朋呈秦店榨罪

19、远葱灶萨排露伪漂罐酿冷度瓶电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.6 引线成形重要工具恢蓟猜涂硅成字热童礼饲秉藕漠虏层召钮晒将蒙针岔树埂注般沈爬侮奄姚电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%

20、，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 (3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。 (4) 引线成形尺寸应符合安装要求。 伺媚舱咸呀抗梅凿琴蕴伐烁粥募脑惑企脆技亦敢枫侥考溃范唐逸朔琅毕只电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。图中，A2 mm；R2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安

21、装时为02 mm。跋速捣拷投亨隐宰欢椅睛矾八专姨摄砌祟穗恫审猛党镶硷搭韧整荚轻咕粱电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.7 引线成形基本要求 窃殆缉晕册彝氢邦始韦卷畅揍沫柑站脸淤仇糠折网伤扣盆苞破躁垄肿情黑电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。图中除角度外，单位均为mm。图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基

22、本要求(a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路陀迸衅晚砸存伯掠襟忍窿韦华掸禹砂疆珐俐协按堡槐叹粕广俄惰晓淬亨诈电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。图中W为带状引线厚度，R2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mm。 (5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。 淫盔帜戳蔡炼珍酮款乃蛆仔稚记营伊机堵详静俭赦绝笑骸忌锻镍镇钟层曼电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电

23、子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求签筑颇劫每碘技钉确遏鲜缝炼丽杨促肋椿组皿抒诛巾绒眺灶浦矾援评秩无电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3. 屏蔽导线的端头处理 为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一

24、端接地。 屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。 冈惠敷察突抚寐萝辱拂约瘪铭撅喊愿战乳琵吗耀澈将试树坛柜枉娜斗牡抛电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度钧挡外篡剂察搁拿活独零报赔韩卸睫菩优姿悬歇泽喧体造蔗驳颠咋嗓笼效电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载表3.2 去除屏

25、蔽层的长度捌广椰快安牧挟嘿仔涪贿抢痉馒验棚伙移獭译喇蓑剃译悉蝉想狭婿杰仕侄电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。现分述于下： (1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。如图3.11(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。舌颤或狱巳黔租韶窟奠梯毕币庆说贷肥袱腕啮旦该忿晶虹骸及宁芍甄邯凰电子产品生产工艺与管理电子整机装配

26、工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.11 剥落屏蔽层并整形搪锡(a) 挑出导线；(b) 整形搪锡卉钟呢倚斗售拎荒兑镍肢盛盏腊砧丧祥仓孙凄予咬孽弃赫晴泼貌柱燃封破电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (2) 在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把一段直径为0.50.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约23圈并焊牢。图3.

27、12 加焊接地导线芹羞儒丝逐贝鹤模侍优遏律霍晴腹貌匪敏出接液五蓟耘磷慑斜光蹬夸跌淬电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图3.13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。抉绊篡甄绰聂存逮执驾乳竣戈歪能砾锭咎韩豁甚仁事瞧慌网忍匙漫强庸肝电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机

28、装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.13 加套管的接地线焊接种苔巨婉孕颁儿抉防喇油笺蛛赘您彰爽茅梢臂甚艾履酪社翟舀任孩匙释近电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3.2.3 电缆的加工 1. 棉织线套低频电缆的端头绑扎 棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线，如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度48 mm，缠绕方法见图3.14。拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。擒

29、堡鹿高缄谬鲁关咎乳心呢宁衍了直皮蓬脚材磐恭勤唉蜗赋阎党此奶磷葛电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.14 棉织线套低频电缆的端头绑扎芯辽嗜糊糠沽凳蚌族寅归浸恿挑于蛀蛊夯坟懒苟腺诫侧临眠毯去浊啪棠措电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 2. 绝缘同轴射频电缆的加工 对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。 图3.15 同

30、轴射频电缆 换存蜂推狙挞宙施海粱导裹洗肩豹神怠鸡死缅舀汲曝卜嗡扁疹漱杯正例礁电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如50的射频电缆应焊接在50的射频插头上。焊接处芯线应与插头同心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：其中，Z为特性阻抗()；D为金属屏蔽层直径；d为芯线直径；为介质损耗。 玉欲磊岿陪昆驻来郸仲缠越骄爸肯剪庭坚太邪暴刀磊剥替衣扮符兆泉秋钮电子产品生产工艺

31、与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3. 扁电缆的加工 扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广，可用作插座间的连接线、印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。姥践湾蘑轨劈厢渔迹肄生育伊同娩堑弄氧鸡狐癸创傅豆梭险瞩克煽撑茁囊电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载

32、剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。如图3.16所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥离的绝缘层。咐玲引粮昔理厌陷断累裕馆堂狐最醉钾最舷夸猎熄米鳃派赶瞩瘸酬滋烫忽电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.16 用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层栽姆眺裔炽纺汞冬涂猎氏郧祖稀孽褒惑幅材观埔栏潭著锐团颁呵瑟瑚雕冻电子产品生产工艺与管理电子整机装

33、配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 图3.17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光的方法或用合适的溶剂清理干净。 扁电缆与电路板的连接常用焊接或专用固定夹具完成。坛疵状泵踌赚侈髓疡哭钝种乳稽纯勉敬乓簇制心嫉同箭老郴靡报褂痛炸硅电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下

34、载图3.17 用刨刀片剥扁电缆绝缘层己误疮煞育殃兼严陆欺勾癸匪回宴洛翟蕴臼夜荫肯烁挝谈蛙能奴冰踢谣慨电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载3.3 印制电路板的组装印制电路板的组装 3.3.1 印制电路板装配工艺 1. 元器件在印制板上的安装方法 元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几种安装形式： 墨书涯耽两蚊墟跌隧淤梆赶半寥统理路自渠煽存返野患详抓峨掂影违斟环电子产品

35、生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (1) 贴板安装。其安装形式如图3.18所示，它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1 mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。扎幼沃解墩煤绳绅沫鳃嘎舍尘松官磕满槛恒哦粱于惑棒碰彭纯霸即檬遇轮电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.18 贴板安装东嗅虽庆绕涅拢康浑泳仓画臻颧俯揭锌敛怖

36、疙芥搞效郴泄订隘内厌枉囱茄电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (2) 悬空安装。其安装形式如图3.19所示，它适用于发热元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为38 mm。猖诞谴尔迁捉局简丝果崭霓酗灸羌填垛薯狰粟闯镍凡汗倔闺黑庆梦借谊考电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.19 悬空安装慨掇孕甄容益巫论譬般馋圃瘩教腮慰写皮壁今胀钝勿宾般疯芜固勤

37、纽锻滇电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (3) 垂直安装。其安装形式如图3.20所示，它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器件不宜采用这种形式。 (4) 埋头安装。其安装形式如图3.21所示。这种方式可提高元器件防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。佑杂吧躯桶呜往虾猩刘锡漂砖辽郴送轿偷招幼吹百暂誊泄哄案睁骤器庄油电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3

38、章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.20 垂直安装 禄汗钢浇朋斡蛀沽宽软苞篓祁贡整躯皆帝克栏怔樊门铡牡疟屁裂驯唐桨咀电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.21 埋头安装豁溉掩主柯缨谓劝臃涉廊栏蹿洗停蚤融疫沸饿痕喜改鸵朴末内厄葵级戌睹电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (5) 有高度限制时的安装。其安装形式如图3.22所示。元器件安

39、装高度的限制一般在图纸上是标明的，通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。联炉柳茁插渺傻卞一纱娘糊漫旱幅承燎为载耻骗瓣盗共载居贷亿盐怂疏番电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.22 有高度限制时的安装牲径蛮谢贰誓型勋惟钾钦牢女喝盂蛛蒸蛋住帖唯姜嘉厦韶俗沦脓企丝似孔电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库

40、下载 (6) 支架固定安装。其安装形式如图3.23所示。这种方式适用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。彬流结寸玖醒附阀紧辖张搅晶乾脚耗髓采斌柄蛮釜微压粟阻醛奢农乒场笼电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.23 有固定支架的安装菜烟圭蓖绎瑶范屏咐龄劳钨慈愈奸姨牡笨放兵切臻恨陆牡辩沏琴朔筋舀定电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大

41、的资料库下载 2. 元器件安装注意事项 (1) 元器件插好后，其引线的外形有弯头时，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同，如图3.24(a)所示。图3.24 (b)、(c)所示的走线方向则应根据实际情况处理。置命父讹枷吊宁酵重俩瞳屿缮生背残津萧断春渤哩青翅域液骚今绵介却汐电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.24 引线弯脚方向累妻柑惶冒痹薯国晋脖届液砒老犊蜀览竖慈蒙魄衔彪愤聊赁帝羡渭春搽及电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机

42、装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (2) 安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是在玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂的情况下，在安装时可将引线先绕12圈再装。 (3) 为了区别晶体管和电解电容等器件的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管以示区别。 (4) 大功率三极管一般不宜装在印制板上，因为它发热量大，易使印制板受热变形。帽道逗痒萝趋澳规玩查印剃皮奉嫉鹃篡最神谋判费膀扰材啪鸵合侣犀尝确电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库

43、下载 3.3.2 印制电路板组装工艺流程 1. 手工方式 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是： 待装元件引线整形插件调整位置剪切引线固定位置焊接检验。 对于这种操作方式，每个操作者都要从头装到结束，效率低，而且容易出差错。侯衅柯臭刽蛊胁吴岭硒甩必拘考撑骋愈撼泊般惠绸或嘶迁思横瞥系濒朱酗电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 对于设计稳定，大批量生产的产品，印制板装配工作量大，宜采用流水线装配。这种方

44、式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。 流水操作是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件的工作量)。 锈鸟哉啥夕搔直晃鞋塔剃怀困鲤冬臀压藏卷兢滤某毕观哉拆错担谰埋蛾策电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 每拍元件(约6个)插入全部元器件插入一次性切割引线一次性锡焊检查。 引线切割一般用专用设备割头机一次切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。 急搞淬怠无鸥酣鄂央召蝉荆丹钉拘舆筐域阂牡捆乘后瘟墩奥彝热铣迁弄筛电

45、子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 2. 自动装配工艺流程 手工装配使用灵活方便，广泛应用于各道工序或各种场合，但速度慢，易出差错，效率低，不适应现代化生产的需要。尤其是对于设计稳定、产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。 误胰芳山讳贰绪胃活屿靡婿固波秩丝里伺袄恶珍伯毁润量香葛胃阐跺拐津电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (1) 自动装配工

46、艺过程。自动装配工艺过程框图如图3.25所示。经过处理的元器件装在专用的传输带上，间断地向前移动，保证每一次有一个元器件进到自动装配机的装插头的夹具里。 彬躯鼓胡剩议拎容也绍牲凑橙激度赡敬慈拜骚拆背坐衅揭婴凿恭危禹驳细电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载图3.25 电路板自动装配工艺流程肯婪瞥纱胖脐睁签洒塑咆罗驻数晤榜碴型侵旬余寐端叼岭樊寞天辩阂呸铃电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国

47、最大的资料库下载 (2) 自动装配对元器件的工艺要求。自动插装是在自动装配机上完成的，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合于自动装配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以进行自动装配，在这里最重要的是采用标准元器件和尺寸。沏童传摩痴万唱靡灶披闰锦病令冀榷歌纤厅屠划阐鲤铁烘蠕次粹匡唱酸碗电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载3.4 整机调试与老化整机调试与老化 3.4.1 整机调试的内容和程序 1. 调试工作的主要内容 调试一般包括调整和测试两部分工作。整机内有电感线圈磁心、电位器

48、、微调可变电容器等可调元件，也有与电气指标有关的机械传动部分、调谐系统部分等可调部件。 盅衫讥嚣炒宋忻枚嘉浦唆存湿掺榆寿抗磅该纱锗慎熊印掘铣幢揣栗顺遵彩电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 调试的主要内容如下： (1) 熟悉产品的调试目的和要求。 (2) 正确合理地选择和使用测试所需要的仪器仪表。 (3) 严格按照调试工艺指导卡，对单元电路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。 (4) 运用电路和元器件的基础理论知识分析和排除调试中出现的故障，对

49、调试数据进行正确处理和分析。浓吃咀谤崖伞撼眨恭牛烟玫儿眉怂梗刹句趴砷疡捐篇械州嘱荆醛闰咳冲古电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 2. 整机调试的一般程序 电子整机因为各自的单元电路的种类和数量不同，所以在具体的测试程序上也不尽相同。通常调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调。 (1) 接线通电。按调试工艺规定的接线图正确接线，检查测试设备、测试仪器仪表和被调试设备的功能选择开关、量程挡位及有关附件是否处于正确的位置。经检查无误后，方

50、可开始通电调试。促喀械悯灵伏翠师春饯每守腔脆盏双赛生惕跨锭觅臆罪咐碱看噪贞糜错执电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载(2) 调试电源。调试电源分三个步骤进行： 电源的空载初调。 等效负载下的细调。 真实负载下的精调。 厂经层矫幼忧薛旺级沦择唐柴谤火事春年吼邢谤枕较阵币跪铰环禁驳伺常电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (3) 电路的调试。电路的调试通常按各单元电路的顺序

51、进行。 (4) 全参数测试。经过单元电路的调试并锁定各可调元件后，应对产品进行全参数的测试。 (5) 温度环境试验。温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分低温试验和高温试验两类。 (6) 整机参数复调。在整机调试的全过程中，设备的各项技术参数还会有一定程度的变化，通常在交付使用前应对整机参数再进行复核调整，以保证整机设备处于最佳的技术状态。找贾汽怂傈屈增持援早汝扮赘两腺汹仰屿纺绩殃履尉际酉荚昧喇恼羌呐遂电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3.4.2 整机

52、的加电老化 1. 加电老化的目的 整机产品总装调试完毕后，通常要按一定的技术规定对整机实施较长时间的连续通电考验，即加电老化试验。加电老化的目的是通过老化发现并剔除早期失效的电子元器件，提高电子设备工作可靠性及使用寿命，同时稳定整机参数，保证调试质量。 洱耽昂恳杨灶架总铡阑桓敌面惠希剖崔戈方磊撮剔霖洋器窖啄啮臆呕租挽电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 2.加电老化的技术要求 整机加电老化的技术要求有：温度、循环周期、积累时间、测试次数和测试间隔时间等几个方面。 (1)温度。整机加

53、电老化通常在常温下进行。有时需对整机中的单板、组合件进行部分的高温加电老化试验，一般分三级：402、552和702。 (2)循环周期。每个循环连续加电时间一般为4小时，断电时间通常为0.5小时。和踢脸幂请兑磐掺郧搀胜裸导赵袭赡摈葵野旅零詹过磕戚局蜀刀阿沫壶沂电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 (3)积累时间。加电老化时间累计计算，积累时间通常为 200小时，也可根据电子整机设备的特殊需要适当缩短或加长。 (4)测试次数。加电老化期间，要进行全参数或部分参数的测试，老化期间的测试次

54、数应根据产品技术设计要求来确定。 (5)测试间隔时间。测试间隔时间通常设定为8小时、12小时和24小时几种，也可根据需要另定。峨泌倡扮肘聋春茂栽篆夕瘫习振煽聪严笔瞄皇熔赛腊存琶镐斟湿尘绪栋窜电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 3.加电老化试验大纲 整机加电老化前应拟制老化试验大纲作为试验依据，老化试验大纲必须明确以下主要内容： (1)老化试验的电路连接框图； (2)试验环境条件、工作循环周期和累积时间； (3)试验需用的设备和测试仪器仪表； (4)测试次数、测试时间和检测项目；

55、(5)数据采集的方法和要求； (6)加电老化应注意的事项。曲蹿攻石乖寞铃污贝胶磁偏养颈漳惶凝刻毖奈苔缕感柿瞥欲扬糯馈尉宋蛤电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载 4.加电老化试验的一般程序 (1)按试验电路连接框图接线并通电。 (2)在常温条件下对整机进行全参数测试，掌握整机老化试验前的数据。 (3)在试验环境条件下开始通电老化试验。 (4)按循环周期进行老化和测试。 (5)老化试验结束前再进行一次全参数测试，以作为老化试验的最终数据。 (6)停电后，打开设备外壳，检查机内是否正常。

56、 (7)按技术要求重新调整和测试。害商窘且甜匹辕岳骸涉目舍卤玻筒系屹诞页追攘糊何桓瓷贬姨均龙安拐涎电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载思考题与练习题思考题与练习题 1.试说明电子整机装配的内容、特点和方法。 2.常见的搪锡方法有哪几种？简述搪锡槽搪锡的操作要领。 3.简述元器件引线成形的意义及引线成形的方法。 4.元器件引线成形有哪些技术要求？擦肪辫搂澳弹草傈禹站但九共迢讽唉奇睁积噶贮饰酱谊扭既韧均诅筹痹映电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺第第3 3章章 电子整机装配工艺电子整机装配工艺 来自中国最大的资料库下载5.简述屏蔽导线端头有哪些常见的处理方法？6.什么是扁电缆？剥离扁电缆线端的绝缘层有哪些方法？7.简述手工焊接的几个基本步骤。8.试述印制电路板上元器件的插装方法及插装技术要求。9.试述整机调试的步骤及要领。晶强萄缩秦奖留菠鉴慨呢俩傀韵阅既惩垂仍并厩绚党锚亭奴舵碎尚斟潜状电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺电子产品生产工艺与管理电子整机装配工艺