电子产品制造技术人民邮电出版社(3)课件

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1、 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 电子产品制造技术电子产品制造技术（陈振源主编）教学演示课件教学演示课件 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 第第4 4章章 电子元器件的插装与焊接电子元器件的插装与焊接4.1印制电路板组装的工艺流程4.2电子装配的静电防护电子装配的静电防护4.5电子工业生产中的焊接方法电子工业生产中的焊接方法4.3电子元器件的插装电子元器件

2、的插装4.6焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及拆焊4.7实践项目实践项目 印制电路板的手工装配工艺是作为一名电子产品制造工应掌握基本技能。了解生产企业自动化焊接种类及工艺流程，熟悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保证电子产品质量好坏的关键。本章将介绍印制电路板组装的工艺流程、静电防护知识、电子元器件的插装、手工焊接工艺要求，在此基础上进一步了解自动化焊接的工艺流程及生产设备，焊点的质量检验和分析4.4手工焊接工艺手工焊接工艺 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.1印刷电路

3、板组装的工艺流程印刷电路板组装的工艺流程4.1.1 4.1.1 印刷电路板组装工艺流程介绍印刷电路板组装工艺流程介绍 印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类 ，自动装配主要指自动贴，自动装配主要指自动贴片装配（片装配（SMTSMT）、自动插件装配（）、自动插件装配（AIAI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。修理和检验等。 1 1印制电路板手工组装的工艺流程印制电路板手工组装的工艺流程 按按工工艺艺文文件件归归类元器件类元器件整整形形插件插件焊接焊接剪脚剪脚检查检查修整修整

4、电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 元器件整形机元器件整形机 手工插件生产线手工插件生产线 电路板剪脚机电路板剪脚机 手工浸锡炉手工浸锡炉 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2印制电路板自动装配工艺流程印制电路板自动装配工艺流程（1 1）单面印制电路板装配）单面印制电路板装配 整整形形插件插件波峰波峰焊焊修板修板ICT后配后配掰板掰板点检点检PCT（2 2

5、） 单面混装印制电路装配单面混装印制电路装配 点胶点胶贴片贴片固化固化翻版翻版跳线跳线卧插卧插竖插竖插波峰波峰焊焊修板修板 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 跳线机、轴向插件机（插竖装元件）跳线机、轴向插件机（插竖装元件） 径向插装机（插卧装元件）径向插装机（插卧装元件） 自动化装配生产线常用的设备自动化装配生产线常用的设备 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件

6、 4.1.2 4.1.2 印刷电路板装配的工艺要求印刷电路板装配的工艺要求 1 1元器件加工处理的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致距一致元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械械强度。强度。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章

7、章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2元器件在印制电路板插装的工艺要求元器件在印制电路板插装的工艺要求 元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。出。

8、 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。高度上。 机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留23mm23mm长度，以利于焊脚的打弯固定长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。和焊接。 元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许

9、引脚一边长，一边短。体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 3 3印刷电路板焊接的工艺要求印刷电路板焊接的工艺要求焊点的机械强度要足够焊点的机械强度要足够 焊接可靠，保证导电性能焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁焊点表面要光滑、清洁 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.2电子装配的静

10、电防护电子装配的静电防护 静电是一种物理现象静电是一种物理现象, ,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的电压电压, ,使元器件损坏，电子装配时使元器件损坏，电子装配时, ,防静电是一项很重要的工作。防静电是一项很重要的工作。 4.2.1 4.2.1 静电产生的因素静电产生的因素 1 1静电产生的因素静电产生的因素 不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另外不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另外一个物体上并使其带负电。若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物体上一个物体上并使其带负电。若

11、在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物体上的电荷就形成了静电。的电荷就形成了静电。 2 2电子产品制造中的静电源电子产品制造中的静电源 （1 1）人人体体的的活活动动产产生生的的静静电电电电压压约约0 0. .52kV,52kV,人人体体带带电电后后触触摸摸到到地地线线，会会产产生生放电现象放电现象. . 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 （2 2）化化纤纤或或棉棉制制工工作作服服与与工工作作台台面面、座座椅椅摩摩擦擦时时，可可在在服服装装表表面面产产生生6000V6000

12、V以以上的静电电压，并使人体带电。上的静电电压，并使人体带电。 （3 3）橡橡胶胶或或塑塑料料鞋鞋底底的的绝绝缘缘电电阻阻高高达达10101313，当当与与地地面面摩摩擦擦时时产产生生静静电电，并并使使人体带电。人体带电。 （4 4）树树脂脂、漆漆膜膜、塑塑料料膜膜封封装装的的器器件件放放入入包包装装中中运运输输时时，器器件件表表面面与与包包装装材材料料摩摩擦擦能能产产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。 （5 5）用用PP(PP(聚聚丙丙烯烯) )、PE(PE(聚聚乙乙烯烯) )、PS(PS(聚聚内内乙乙烯烯) )、PVR(PVR(聚聚胺胺脂脂) )、PV

13、CPVC和和聚聚脂脂、树树脂脂等等高高分分子子材材料料制制作作的的各各种种包包装装、料料盒盒、周周转转箱箱、PCBPCB架架等等都都可可能能因因摩摩擦擦、冲冲击击产产生生1313. .5kV5kV静静电电电电压，对敏感器件放电。压，对敏感器件放电。 （6 6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。普通工作台面，受到摩擦产生静电。 （7 7）混混凝凝土土、打打腊腊抛抛光光地地板板、橡橡胶胶板板等等绝绝缘缘地地面面的的绝绝缘缘电电阻阻高高，人人体体上上的的静静电电荷荷不不易易泄泄漏。漏。 （8 8）电电子子生生产产设设备备和和工工具具方方面面，例例如如电电烙烙铁铁、波波峰峰焊焊机机、回回流流焊焊炉炉、贴

14、贴装装机机、调调试试和和检检测测等等设设备备内内的的高高压压变变压压器器、交交直直流流电电路路都都会会在在设设备备上上感感应应出出静静电电。烘烘箱箱内内热热空空气气循循环环流流动动与箱体摩擦、与箱体摩擦、COCO2 2低温箱冷却箱内的低温箱冷却箱内的COCO2 2蒸汽均会可产生大量的静电荷。蒸汽均会可产生大量的静电荷。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 3 3静电敏感器件静电敏感器件(SSD)(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件对静电反应敏感的器件称为静电敏感元

15、器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路电路)。 SSD SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效失效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客到客 户手中后失效。户手中后失效

16、。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.2.2 4.2.2 静电的危害静电的危害 1 1静电释放（静电释放（ESDESD）静电释放（静电释放（ESDESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件就是当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件就是容易受此类高能放电影响的元器件。容易受此类高能放电影响的元器件。 2 2电气

17、过载（电气过载（EOSEOS） 电气过载（电气过载（EOSEOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损害）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发，造成爆炸伤亡的事故时有发生。在电子产品制造中以及运输、

18、存储等过程中所产生的静电电压远远超过生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOSMOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿( (器件局部损伤器件局部损伤) )现象，使现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。其失效或严重影响产品的可靠性。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.2.34.2.3电子装配的静电防护电子装配的静电防护 1 1静电防护原理静电防护原理 （1 1）对可能产生静电的地方要防止

19、静电积累，采取措施使之控制在安全范围）对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内内（2 2）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 2静电防护方法静电防护方法 (1)使使用用防防静静电电材材料料。采采用用表表面面电电阻阻l105cm以以下下的的所所谓谓静静电电导导体体，以以及及表表面面电电阻阻1105cm1108cm的的静静电电亚亚导导体体作作为为防防静静电电材材料料。例例如如常常用用的的静静电电防防护护材材料料是是在在橡橡胶胶中中混混入入导导电电炭炭黑黑来来实实现现的的，将将表表面面电电阻阻控控制制在在1106cm以以

20、下。下。 (2)泄泄漏漏与与接接地地。对对可可能能产产生生或或已已经经产产生生静静电电的的部部位位进进行行接接地地，提提供供静静电电释释放放通通道道。采采用用埋埋地地线线的的方方法法建建立立“独独立立”地地线线，要要求求地地线线与与大大地地之之间间的的电电阻阻10。（3）非非导导体体带带静静电电的的消消除除：用用离离子子风风机机产产生生正正、负负离离子子，可可以以中中和和静静电电源源的的静静电电。用用静静电电消消除除剂剂擦擦洗洗仪仪器器和和物物体体表表面面，消消除除物物体体表表面面的的静静电电。控控制制环环境境湿湿度度提提高高非非导导体体材材料料的的表表面面电电导导率率，使使物物体体表表面面不

21、不易易积积聚聚静静电电。采采用用静静电电屏屏蔽蔽罩罩，并并将屏蔽罩有效接地。将屏蔽罩有效接地。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 电子装配生产线上常使用的防静电器材电子装配生产线上常使用的防静电器材 (a)(a)防静电工作服、帽防静电工作服、帽 (b) (b) 防静电手套防静电手套 (C) (C) 防静电鞋防静电鞋 (d) (d) 防静电指套防静电指套 (e) (e) 防静电手套环防静电手套环 (f)(f) 防静电周转箱、盒防静电周转箱、盒 电子产品制造技术第第第第4 4 4

22、 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.3电子元器件的插装电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。件焊接时的散热。 4.3.1 4.3.1 元器件分类与筛选元器件分类与筛选 1 1元器件的分类元器件的分类 在在手手工工装装配配时时，按按电电路路图图或或工工艺艺文文件件将将电电阻阻器器、电电容容器器、电电感感器器、三三极极管管，二二极极管管，变变压压器器，插插排排线线、座座，导导线线，紧紧

23、固固件件等等归归类类。 机机器器自自动动化化电电装装配配应应严严格格按按工工艺艺文文件件和和生生产产数数量量有有序序地地将将元元器器件件放放在在插插件件机机上上。自自动动化化装装配配一一般般使使用用盘盘式或带式包装元器件。式或带式包装元器件。 2 2元器件的筛选元器件的筛选 用通用和专用的筛选检测装备和仪器来对元器件进行外观质量筛选和电气性用通用和专用的筛选检测装备和仪器来对元器件进行外观质量筛选和电气性能的筛选，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。能的筛选，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程

24、及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.3.2 4.3.2 元器件引脚成形元器件引脚成形 1 1元器件整形的基本要求元器件整形的基本要求 （1 1）所有元器件引）所有元器件引脚脚均不得从根部弯曲，一般应留均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm1.5mm以上。因为制造工艺以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断。上的原因，根部容易折断。 （2 2）手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死）手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引角，圆弧半径应大于引脚脚直径的直径的1 12 2倍。倍。 （3 3）要尽量将

25、有字符的元器件面置于容易观察的位置。）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 2 2元器件的引脚成形元器件的引脚成形 （1 1）手工加工的元器件整形）手工加工的元器件整形 弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 （2 2）机器加工的元器件整形机器加工的元器件整形 元器件的元器件的机器机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动送

26、料方式送三极管，用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型；送料方式送三极管，用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型；第二步将中间引脚向后或向前折弯成型第二步将中间引脚向后或向前折弯成型 机器加工的元器件引脚机器加工的元器件引脚 三极管专用整形机器整形后的元器件三极管专用整形机器整形后的元器件 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.3.3 4.3.3 插件技术插件技术1 1元器件插装的原则元器件插装的原则手手工工插插装装、焊焊接接，应应该该先先插插装装

27、那那些些需需要要机机械械固固定定的的元元器器件件，如如功功率率器器件件的的散散热热器器、支支架架、卡卡子子等等，然然后后再再插插装装需需焊焊接接固固定定的的元元器器件件。插插装装时时不不要要用用手手直直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。接碰元器件引脚和印制板上铜箔。自自动动机机械械设设备备插插装装、焊焊接接，就就应应该该先先插插装装那那些些高高度度较较低低的的元元器器件件，后后安安装装那那些些高高度度较较高高的的元元器器件件，贵贵重重的的关关键键元元器器件件应应该该放放到到最最后后插插装装，散散热热器器、支支架架、卡子等的插装，要靠近焊接工序卡子等的插装，要靠近焊接工序 5432176 印制印制电

28、路板的元器件装配路板的元器件装配顺序序 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2元器件插装的方式元器件插装的方式 （1 1）直立式）直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的 （2 2）俯卧式）俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的板上的 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产

29、流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 （3 3）混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路）混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。 3长短脚的插焊方式长短脚的插焊方式 （1 1）长脚插装（手工插装）长脚插装（手工插装）插装插装时可以用食指和中指可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制住元器件，再准确插入印制电路板路板 (a)(a)长脚元器件的插装脚元器件的插装 (b)(b)长脚元器

30、件的脚元器件的焊接接 (c)(c)长脚元器件的剪脚脚元器件的剪脚 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 （2 2）短脚插装短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，所以，都用自动化插件机短脚插装的元器件整形后，引脚很短，所以，都用自动化插件机器插装，且靠板插装，当元器件插装到位后，机器自动将穿过孔的引脚向内折弯，以器插装，且靠板插装，当元器件插装到位后，机器自动将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。免元器件掉出。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流

31、程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.4手工焊接工艺手工焊接工艺 手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺，手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 4.4.1 4.4.1 焊料与焊剂焊料与焊剂 1 1焊料焊料 能能熔熔合合两两种种或或两两种种以以上上的的金金属属，使使之之成成为为一一个个整整体体的的易易熔熔金金属属或或合合金金都都叫叫焊

32、焊料料。常常用用的的锡锡铅铅焊焊料料中中，锡锡占占62.7%62.7%，铅铅占占37.3%37.3%。这这种种配配比比的的焊焊锡锡熔熔点点和和凝凝固固点点都都是是183183，可可以以由由液液态态直直接接冷冷却却为为固固态态，不不经经过过半半液液态态，焊焊点点可可迅迅速速凝凝固固，缩缩短短焊焊接接时时间间，减减少少虚虚焊焊，该该点点温温度度称称为为共共晶晶点点，该该成成分分配配比比的的焊焊锡锡称称为为共共晶晶焊焊锡锡。共共晶晶焊焊锡锡具具有有低低熔熔点点，熔熔点点与与凝凝固固点点一一致致，流流动动性性好好，表表面面张张力力小小，润润湿湿性性好好，机机械械强强度度高高，焊焊点能承受较大的拉力和剪

33、力，导电性能好的特点。点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2助焊剂助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： (1)(1)去去除除氧氧化化膜膜。其其实实质质是是助助焊焊剂剂中中的的氯氯化化物物、酸酸类类同同焊焊接接面面上上的的氧氧化化物物发发生生还还原原反反应应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 (2

34、)(2)防防止止氧氧化化。液液态态的的焊焊锡锡及及加加热热的的焊焊件件金金属属都都容容易易与与空空气气中中的的氧氧接接触触而而氧氧化化。助助焊焊剂剂融融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。 (3)(3)减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。 (4)(4)使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊

35、剂等。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。在在电电子子电电气气制制品品焊焊接接中中常常采采用用中中心心夹夹有有松松香香助助焊焊剂剂、含含锡锡量量为为6161的的39 39 锡锡铅铅焊焊锡锡丝丝，也也称称为为松香焊锡丝松香焊锡丝 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.4.2 4.4.2 焊接工具的选用焊接工具的选用 电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它是根据电流通过加热器件产生热量的电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它是根据电流通过加热器件产

36、生热量的原理而制成的。原理而制成的。 1.1.普通电烙铁普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求不普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。功率一般为高的场合使用。功率一般为2050W2050W。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内热式电烙铁。它具有发热快，热效率部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内热式电烙铁。它具有发热快，热效率达到达到858590%90%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。 内热式普通电烙铁外形内热式普通电烙

37、铁外形 内热式普通电烙铁内部结构内热式普通电烙铁内部结构 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2恒温恒温电烙烙铁 恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等 。 (1)(1)数字显示恒温烙铁数字显示恒温烙铁 数字显示的恒温烙铁能将烙铁的温度实时地显示出来，方便、直观、便于

38、控数字显示的恒温烙铁能将烙铁的温度实时地显示出来，方便、直观、便于控制。制。 (2)(2)无显示恒温烙铁无显示恒温烙铁 无显示的恒温烙铁的主要特点是价格低廉无显示的恒温烙铁的主要特点是价格低廉 数字数字显示恒温烙示恒温烙铁 无无显示恒温烙示恒温烙铁. . 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 3. 3.吸锡器和吸锡电烙铁吸锡器和吸锡电烙铁 吸锡器是实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内吸锡器是实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的

39、空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。 吸锡烙铁是一种既可以吸锡，又可以焊接的特殊电烙铁，它是集拆、焊元器件为吸锡烙铁是一种既可以吸锡，又可以焊接的特殊电烙铁，它是集拆、焊元器件为一体的新型电烙铁。一体的新型电烙铁。它的使用方法是：它的使用方法是：电源接通源接通3 35s5s后，把活塞按下并卡住，将后，把活塞按下并卡住，将锡头对准欲拆元器件引脚，待准欲拆元器件引脚，待锡熔化后按下按熔化后按下按钮，活塞上升，活塞上升，

40、焊锡被吸入管。被吸入管。 吸锡器吸锡器 吸锡电烙铁吸锡电烙铁 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4. 4. 热风枪热风枪 热热风风枪枪又又称称贴贴片片电电子子元元器器件件拆拆焊焊台台。它它专专门门用用于于表表面面贴贴片片安安装装电电子子元元器器件件（特特别别是是多多引引脚脚的的SMDSMD集集成成电电路路）的的焊焊接接和和拆拆卸卸。热热风风枪枪由由控控制制电电路路、空空气气压压缩缩泵泵和和热热风风喷喷头头等等组组成成。其其中中控控制制电电路路是是整整个个热热风风枪枪的的温温度

41、度、风风力力控控制制中中心心；空空气气压压缩缩泵泵是是热热风风枪枪的的心心脏脏，负负责责热热风风枪枪的的风风力力供供应应；热热风风喷喷头头是是将将空空气气压压缩缩泵泵送送来来的的压压缩缩空空气气加加热热到到可可以以使使焊焊锡锡熔熔化化的的部部件件。其其头头部部还还装装有有可可以以检检测测温温度度的的传传感感器器，把把温温度度高高低低转转变为电信号送回电源控制电路板；各种喷嘴用于装拆不同的表面贴片元器件。变为电信号送回电源控制电路板；各种喷嘴用于装拆不同的表面贴片元器件。 白光热风枪白光热风枪 快克热风枪快克热风枪 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产

42、品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 5. 5. 烙铁头烙铁头 当当焊焊接接焊焊盘盘较较大大的的可可选选用用截截面面式式烙烙铁铁头头，如如图图中中的的1 1；当当焊焊接接焊焊盘盘较较小小的的可可选选用用尖尖嘴嘴式式烙烙铁铁头头，如如图图中中的的2 2；当当焊焊接接多多脚脚贴贴片片ICIC时时可可以以选选用用刀刀型型烙烙铁铁头头，如如图图中中3 3；当当焊焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件

43、电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.4.3 4.4.3 手工焊接的工艺流程和方法手工焊接的工艺流程和方法 手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修、调试中会用到手工焊接。焊接手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修、调试中会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能 。 1 1手工焊接的条件手工焊接的条件 锡锡焊焊是是焊焊接接中中的的一一种种，它它是是将将焊焊件件和和熔熔点点比比焊焊件件低低的的焊焊料料共共同同加加热热到到锡锡焊焊温温度度，在在焊焊件件不不熔熔化化的的情情况

44、况下下，焊焊料料熔熔化化并并浸浸润润焊焊接接面面，依依靠靠二二者者原原子子的的扩扩散散形形成成焊焊件件的的连接。锡焊的条件是连接。锡焊的条件是 ： 被焊件必须具备可焊性。被焊件必须具备可焊性。 被焊金属表面应保持清洁。被焊金属表面应保持清洁。 使用合适的助焊剂。使用合适的助焊剂。 具有适当的焊接温度。具有适当的焊接温度。 具有合适的焊接时间具有合适的焊接时间 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2手工焊接的方法手工焊接的方法 电烙铁与焊锡丝的握法电烙铁与焊锡丝的握法 手工焊

45、接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种 下图是两种焊锡丝的拿法下图是两种焊锡丝的拿法 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 手工焊接的步骤手工焊接的步骤 准准备备焊焊接接。清清洁洁焊焊接接部部位位的的积积尘尘及及油油污污、元元器器件件的的插插装装、导导线线与与接接线线端端钩钩连连，为焊接做好前期的预备工作。为焊接做好前期的预备工作。 加加热热焊焊接接。将将沾沾有有少少许许焊焊锡锡的的电电烙烙铁铁头头接接触触被被焊焊元元器器件件约约几

46、几秒秒钟钟。若若是是要要拆拆下下印印刷刷板板上上的的元元器器件件，则则待待烙烙铁铁头头加加热热后后，用用手手或或镊镊子子轻轻轻轻拉拉动动元元器器件件，看看是是否否可可以以取下。取下。 清清理理焊焊接接面面。若若所所焊焊部部位位焊焊锡锡过过多多，可可将将烙烙铁铁头头上上的的焊焊锡锡甩甩掉掉( (注注意意不不要要烫烫伤伤皮皮肤肤, ,也也不不要要甩甩到到印印刷刷电电路路板板上上!)!)，然然后后用用烙烙铁铁头头“沾沾”些些焊焊锡锡出出来来。若若焊焊点点焊焊锡锡过过少、不圆滑时，可以用电烙铁头少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸蘸”些焊锡对焊点进行补焊。些焊锡对焊点进行补焊。 检查焊点。看焊点是否圆润、

47、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 手工焊接的方法手工焊接的方法 加热焊件加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在的时间限制在4 4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成4545角，电烙铁头顶住焊角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给

48、元器件引脚和焊盘均匀预热。盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。 移入焊锡移入焊锡丝。焊。焊锡丝从元器件脚和烙从元器件脚和烙铁接触面接触面处引入，引入，焊锡焊锡丝应靠在元器件脚应靠在元器件脚与烙铁头之间与烙铁头之间。 加热焊件加热焊件 移入焊锡移入焊锡 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 移移开开焊焊锡锡。当当焊焊锡锡丝丝熔熔化化（要要掌掌握握进进锡锡速速度度）焊焊锡锡散散满满整整个个焊焊盘盘时时，即即可可以以45450 0角方向拿开焊锡丝。角方向拿开焊锡丝。 移移开开

49、电电烙烙铁铁。焊焊锡锡丝丝拿拿开开后后，烙烙铁铁继继续续放放在在焊焊盘盘上上持持续续秒秒，当当焊焊锡锡只只有有轻轻微微烟烟雾雾冒冒出出时时，即即可可拿拿开开烙烙铁铁，拿拿开开烙烙铁铁时时，不不要要过过于于迅迅速速或或用用力力往往上上挑挑，以以免免溅溅落落锡锡珠珠、锡锡点点、或或使使焊焊锡锡点点拉拉尖尖等等，同同时时要要保保证证被被焊焊元元器器件件在在焊焊锡锡凝凝固固之之前前不不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 移开焊锡移开焊锡 移开电烙铁移开电烙铁 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及

50、技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.4.4 4.4.4 导线和接线端子的焊接导线和接线端子的焊接 1 1常用连接导线常用连接导线 （1 1）单单股股导导线线，绝绝缘缘层层内内只只有有一一根根导导线线，俗俗称称“硬硬线线”容容易易成成形形固固定定，常常用用于于固固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 （2 2）多股导线，绝缘层内有）多股导线，绝缘层内有4 46767根或更多的导线，俗称根或更多的导线，俗称“软线软线”，使用最为广泛。，使用最为

51、广泛。 （3 3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。同轴电缆的导线。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2导线焊前处理导线焊前处理 （1 1）剥绝缘层）剥绝缘层 导导线线焊焊接接前前要要除除去去末末端端绝绝缘缘层层。拨拨出出绝绝缘缘层层可可用用普普通通工工具具或或专专用用工工具具，大大规规模模生生产中有专用机械。产中有专用机械。 用用剥剥线线钳钳或或普普通通

52、偏偏口口钳钳剥剥线线时时要要注注意意对对单单股股线线不不应应伤伤及及导导线线，多多股股线线及及屏屏蔽蔽线线不不断断线线，否否则则将将影影响响接接头头质质量量。对对多多股股线线剥剥除除绝绝缘缘层层时时注注意意将将线线芯芯拧拧成成螺螺旋旋状状，一一般采用边拽边拧的方式。般采用边拽边拧的方式。 （2 2）预焊）预焊 预预焊焊是是导导线线焊焊接接的的关关键键步步骤骤。导导线线的的预预焊焊又又称称为为挂挂锡锡，但但注注意意导导线线挂挂锡锡时时要要边边上上锡锡边边旋旋转转，旋旋转转方方向向与与拧拧合合方方向向一一致致，多多股股导导线线挂挂锡锡要要注注意意“烛烛心心效效应应”，即即焊焊锡锡浸入绝缘层内，造成

53、软线变硬，容易导致接头故障。浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 3 3导线和接线端子的焊接导线和接线端子的焊接 （1 1）绕焊）绕焊 绕绕焊焊把把经经过过上上锡锡的的导导线线端端头头在在接接线线端端子子上上缠缠一一圈圈，用用钳钳子子拉拉紧紧缠缠牢牢后后进进行行焊焊接接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留绝缘层不要接触端子，导线一定要留1 13mm3mm为宜。为宜。 （2 2）钩焊）钩焊 钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳

54、子夹紧后施焊。钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。 （3 3）搭焊）搭焊 搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。 (a) (a)绕焊绕焊 (b)(b)钩焊钩焊 (c)(c)搭焊搭焊 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4 4杯形焊件焊接法杯形焊件焊接法 往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。 用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用

55、流满内孔。用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。 将将导导线线垂垂直直插插入入到到孔孔的的底底部部，移移开开烙烙铁铁并并保保持持到到凝凝固固。在在凝凝固固前前，导导线线切切不不可可移动，以保证焊点质量。移动，以保证焊点质量。 完全凝固后立即套上套管。完全凝固后立即套上套管。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.4.5 4.4.5 印制电路板上的焊接印制电路板上的焊接 1 1印制电路板焊接的注意事项印制电路板焊接的注意事项 （1 1）电电烙烙铁铁一一般般应应选选内内热热式

56、式202035W35W或或调调温温式式，烙烙铁铁的的温温度度不不超超过过300300的的为为宜宜。烙烙铁铁头头形形状状应应根根据据印印制制电电路路板板焊焊盘盘大大小小采采用用截截面面式式或或尖尖嘴嘴式式，目目前前印印制制电电路路板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。 （2 2）加加热热时时应应尽尽量量使使烙烙铁铁头头同同时时接接触触印印制制板板上上铜铜箔箔和和元元器器件件引引脚脚，如如图图, ,对对较较大大的的焊焊盘盘（直直径径大大于于5mm5mm）焊焊接接时时可可移移动动烙烙铁铁，即即烙烙铁铁绕绕焊焊盘盘转转动动，以以免免

57、长长时时间间停停留一点导致局部过热。留一点导致局部过热。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 （3 3）金金属属化化孔孔的的焊焊接接，两两层层以以上上印印制制电电路路板板的的孔孔都都要要进进行行金金属属化化处处理理。焊焊接接时时不不仅仅要要让让焊焊料料润润湿湿焊焊盘盘，而而且且孔孔内内也也要要润润湿湿填填充充。因因此此金金属属化化孔孔加加热热时时间间应应长长于单面板，于单面板， （4 4）焊焊接接时时不不要要用用烙烙铁铁头头摩摩擦擦焊焊盘盘的的方方法法增增强强焊焊料料润润湿湿性

58、性能能，而而要要靠靠表表面面清清理和预焊。理和预焊。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2印制电路板的焊接工艺印制电路板的焊接工艺 （1 1）焊前准备）焊前准备 要要熟熟悉悉所所焊焊印印制制电电路路板板的的装装配配图图，并并按按图图纸纸配配料料检检查查元元器器件件型型号号、规规格格及及数数量量是是否符合图纸上的要求。否符合图纸上的要求。 （2 2）装焊顺序）装焊顺序 元元器器件件的的装装焊焊顺顺序序依依次次是是电电阻阻器器、电电容容器器、二二极极管管、三三极极管管、集集成

59、成电电路路、大大功功率率管，其它元器件是先小后大。管，其它元器件是先小后大。 （3 3）对元器件焊接的要求）对元器件焊接的要求 电电阻阻器器的的焊焊接接。按按图图将将电电阻阻器器准准确确地地装装入入规规定定位位置置，并并要要求求标标记记向向上上，字字向向一一致致。装装完完一一种种规规格格再再装装另另一一种种规规格格，尽尽量量使使电电阻阻器器的的高高低低一一致致。焊焊接接后后将将露露在在印印制制电电路板表面上多余的引脚齐根剪去。路板表面上多余的引脚齐根剪去。 电容器的焊接。将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其电容器的焊接。将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“

60、+ +”与与“”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 二二极极管管的的焊焊接接 正正确确辨辨认认正正负负极极后后按按要要求求装装入入规规定定位位置置，型型号号及及标标记记要要易易看看得得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过见。焊接立式二极管时，对最短的引脚

61、焊接时，时间不要超过2 2秒钟。秒钟。 三三极极管管的的焊焊接接。按按要要求求将将e e、b b、c c三三根根引引脚脚装装入入规规定定位位置置。焊焊接接时时间间应应尽尽可可能能的的短短些些，焊焊接接时时用用镊镊子子夹夹住住引引脚脚，以以帮帮助助散散热热。焊焊接接大大功功率率三三极极管管时时，若若需需要要加加装装散散热热片片，应应将将接接触触面面平平整整，打打磨磨光光滑滑后后再再紧紧固固，若若要要求求加加垫垫绝绝缘缘薄薄膜膜片片时时，千千万万不不能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时，要用塑料导线。能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时，要用塑料导线。 集集成成电电路路的的焊焊接接。将将集集成成电电路

62、路插插装装在在印印制制线线路路板板上上，按按照照图图纸纸要要求求，检检查查集集成成电电路路的的型型号号、引引脚脚位位置置是是否否符符合合要要求求。焊焊接接时时先先焊焊集集成成电电路路边边沿沿的的二二只只引引脚脚，以以使使其其定定位位，然然后后再再从从左左到到右右或或从从上上至至下下进进行行逐逐个个焊焊接接。焊焊接接时时，烙烙铁铁一一次次沾沾取取锡锡量量为为焊焊接接2323只只引引脚脚的的量量，烙烙铁铁头头先先接接触触印印制制电电路路的的铜铜箔箔，待待焊焊锡锡进进入入集集成成电电路路引引脚脚底底部部时时，烙烙铁铁头头再再接接触触引引脚脚，接接触触时时间间以以不不超超过过3 3秒秒钟钟为为宜宜，而

63、而且且要要使使焊焊锡锡均均匀匀包包住住引引脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.5电子工业生产中的焊接方法电子工业生产中的焊接方法 在电子产品大批量的生产企业里，印制电路板的焊接主要采用浸焊、波峰焊在电子产品大批量的生产企业里，印制电路板的焊接主要采用浸焊、波峰焊接和回流焊接。接和回流焊接。 4.5.1 4.5.1 浸焊浸焊 1 1

64、手工浸焊手工浸焊 手手工工浸浸焊焊是是由由专专业业操操作作人人员员手手持持夹夹具具，夹夹住住已已插插装装好好元元器器件件的的印印制制电电路路板板，以以一一定定的的角角度度浸浸入入焊焊锡锡槽槽内内来来完完成成的的焊焊接接工工艺艺，它它能能一一次次完完成成印印制制电电路路板板众众多多焊焊接接点的焊接。点的焊接。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2自动浸焊机自动浸焊机 已插有元器件的待焊印制电路板由传送带送到工位时，焊料槽自动上升，待焊已插有元器件的待焊印制电路板由传送带送到

65、工位时，焊料槽自动上升，待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全浸入焊料槽，保持足够的时间后，焊料槽板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全浸入焊料槽，保持足够的时间后，焊料槽下降，脱离焊料，冷却形成焊点完成焊接。由于印制电路板连续传输，在浸入焊料下降，脱离焊料，冷却形成焊点完成焊接。由于印制电路板连续传输，在浸入焊料槽的同时，拖拉一段时间与距离，这种引脚焊盘与焊料的相对运动，有利于排除空槽的同时，拖拉一段时间与距离，这种引脚焊盘与焊料的相对运动，有利于排除空气与助焊剂挥发气体，增加湿润作用。气与助焊剂挥发气体，增加湿润作用。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术

66、文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.5.2 4.5.2 波峰焊接技术波峰焊接技术 1 1波峰焊接的基本原理波峰焊接的基本原理 波波峰峰焊焊机机借借助助叶叶泵泵的的作作用用将将熔熔化化的的液液态态焊焊料料在在焊焊料料槽槽液液面面形形成成特特定定形形状状的的焊焊料料波波，预预先先装装有有电电子子元元器器件件的的印印制制板板置置与与传传送送链链上上，经经过过某某一一特特定定的的角角度度以以及及一一定定的的浸浸入入深深度度穿穿过过焊焊料料波波峰峰而而实实现现元元器器件件引引脚脚与与印印制制电电路路板板焊焊盘盘之之间间机机械械与与电电气气连连接接的软铅

67、焊。的软铅焊。 波峰焊接示意图波峰焊接示意图 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 波峰焊机工艺流程波峰焊机工艺流程 装板装板涂布涂布焊剂焊剂预热预热焊接焊接热风热风刀刀冷却冷却卸板卸板 波峰焊机实物外形波峰焊机实物外形 喷雾式涂布喷雾式涂布 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 焊点成型焊点成型 当当印印制制电电路路板板进进入入焊焊料料波波峰峰面面前前端端A A时

68、时，电电路路板板与与元元器器件件引引脚脚被被加加热热，并并在在未未离离开开波波峰峰面面B B之之前前，整整个个印印制制电电路路板板浸浸在在焊焊料料中中，即即被被焊焊料料所所桥桥连连，但但在在离离开开波波峰峰尾尾端端B1B2B1B2某某个个瞬瞬间间，少少量量的的焊焊料料由由于于润润湿湿力力的的作作用用，粘粘附附在在焊焊盘盘上上并并由由于于表表面面张张力力的的原原因因会会出出现现以以元元器器件件引引脚脚为为中中心心收收缩缩至至最最小小状状态态，此此时时焊焊料料与与焊焊盘盘之之间间的的润润湿湿力力大大于于两两焊焊盘盘之之间间焊焊料料的的内内聚聚力力。因因此此会会形形成成饱饱满满圆圆整整的的焊焊点点离

69、离开开波波峰峰尾尾部部时时印印制电路板各焊盘之间的多余焊料制电路板各焊盘之间的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回落到锡锅中。回落到锡锅中。 预热预热 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.5.3 4.5.3 双波峰焊接工艺双波峰焊接工艺 1 1为什么要用双波峰焊接为什么要用双波峰焊接 普通单波峰焊接不能胜任双面贴插混装印制电路板的焊接，它会产生大量漏焊与普通单波峰焊接不能胜任双面贴插混装印制电路板的焊接，它会产生大量漏焊与桥连。为满足新的要求，双波峰焊机应运而生。桥连。为

70、满足新的要求，双波峰焊机应运而生。 2 2、双波峰焊接的基本工作原理、双波峰焊接的基本工作原理 焊料有前后两个波峰，前一个波峰较窄，峰端有焊料有前后两个波峰，前一个波峰较窄，峰端有3535排交错排列的小峰头。在这排交错排列的小峰头。在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，气体都被排除掉，表面张力作样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而所有待焊表面都获得良好的湿润。后一波峰为双方向的宽平波，用也被削弱，从而所有待焊表面都获得良好的湿润。后一波峰为双方向的宽平波，焊料流动平坦而缓慢，可以去除多余焊料，消除桥连等不良现象。焊料流动平坦而缓慢

71、，可以去除多余焊料，消除桥连等不良现象。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.5.4 4.5.4 二次焊接工艺简介二次焊接工艺简介 按照二次焊接的工艺安排共有四种不同的工艺组合方式。按照二次焊接的工艺安排共有四种不同的工艺组合方式。 浸浸焊焊剪剪脚脚浸浸焊焊。这这种种工工艺艺方方式式的的设设备备成成本本较较低低，在在小小型型电电子子企企业业应应用用教教多多它它适适用用产产品品类类型型多多，但但产产品品数数量量少少的的焊焊接接加加工工。由由于于两两次次都都采采用用浸浸焊焊，产

72、产品品焊接质量不高，产品焊接的一致性不理想。焊接质量不高，产品焊接的一致性不理想。 浸浸焊焊剪剪脚脚波波峰峰焊焊。这这种种工工艺艺方方式式适适合合生生产产产产品品焊焊接接要要求求不不太太高高的的焊焊接接加工。加工。 波峰焊波峰焊剪脚剪脚波峰焊。这种工艺适用手工插装元器件的生产流水线。波峰焊。这种工艺适用手工插装元器件的生产流水线。 波波峰峰焊焊剪剪脚脚浸浸焊焊。这这种种方方式式也也是是大大型型电电子子生生产产企企业业常常采采用用的的焊焊接接方方式式，它它更更适适用用两两面面混混装装的的电电路路板板焊焊接接，浸浸焊焊是是自自动动的的，浸浸焊焊机机一一般般带带有有震震动动或或超超声声波波，使焊锡能

73、渗透到焊接点内部。使焊锡能渗透到焊接点内部。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.6焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及拆焊 4.6.1 4.6.1 焊接的质量分析焊接的质量分析 1 1产生焊点虚焊的原因及虚焊的危害产生焊点虚焊的原因及虚焊的危害 构成焊点虚焊主要有下列几种原因：构成焊点虚焊主要有下列几种原因： 被焊件引脚受氧化；被焊件引脚受氧化； 被焊件引脚表面有污垢；被焊件引脚表面有污垢； 焊锡的质量差；焊锡的质量差； 焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；焊接质量不过关

74、，焊接时焊锡用量太少； 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短；电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短； 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。 虚焊给工厂的产品调试，产品维护带来重大隐患。有些电子产品虽然一时故障虚焊给工厂的产品调试，产品维护带来重大隐患。有些电子产品虽然一时故障没有暴露，但由于焊件和焊锡间接触电阻大，在长期的工作中，温度不断增加，使没有暴露，但由于焊件和焊锡间接触电阻大，在长期的工作中，温度不断增加，使焊点焊锡破裂，一有机械振动就造成接触不良。焊点焊锡破裂，一有机械振动就造成接触不良。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技

75、术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2 2手工焊接质量分析手工焊接质量分析 焊点缺陷外观特点 危害原因分析虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷设备时好时坏，工作不稳定1元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊料过多焊点表面向外凸出浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟 焊料过少焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足1焊锡流动性差或焊锡撤离过早2助焊剂不足3焊接时间太短手工焊接常见的不良现象手工焊接常见的不良现象 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产

76、品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 焊点缺陷外观特点危害原因分析 过热焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽焊盘强度降低，容易剥落烙铁功率过大，加热时间过长 冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动 拉尖焊点出现尖端外观不佳，容易造成桥连短路1助焊剂过少而加热时间过长2烙铁撤离角度不当 桥连 相邻导线连接 电气短路1焊锡过多2烙铁撤离角度不当 铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制电路板已被损坏焊接时间太长，温度过高 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技

77、术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 3 3波峰焊的质量分析波峰焊的质量分析 序号现象原因1沾锡不良外界的污染物如油、脂、腊等；电路板制作过程中发生氧化；沾助焊剂方式不正确；吃锡时间不足或锡温不足2冷焊或焊点不亮锡炉输送有异常振动，造成元器件在焊锡正要冷却时形成焊点振动3焊点破裂焊锡、电路板、导通孔及零件脚之间膨胀系数未配合好4焊点锡量太大锡炉输送带角度不正确会造成焊点过大5锡尖 (冰柱)电路板的可焊性差；锡槽温度不足；沾锡时间太短；出波峰后之冷却风流角度不对 波峰焊的常见不良现象波峰焊的常见不良现象 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术

78、文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 序号现象原因6白色残留物助焊剂不良；电路板制作过程中残留杂质；清洗电路板的溶剂水分含量过高7深色残余物及侵蚀痕迹 松香型助焊剂焊接后未立即清洗；酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀；有机类助焊剂在较高温度下烧焦8针孔及气孔有机污染物；电路板有湿气；电镀溶液中的光亮剂9焊点灰暗焊锡内有杂质；助焊剂留在焊点上过久；焊锡合金中锡含量低10焊点表面粗糙金属杂质的结晶；锡渣； 11短路电路板吃锡时间不够；助焊剂不良；电路板进行方向与锡波配合不良；线路或接点间太过接近 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生

79、产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.6.1 4.6.1 拆焊拆焊 1 1拆卸工具拆卸工具 在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。 吸锡枪的结构吸锡枪的结构 白白光光公公司司的的HAKO-484HAKO-484型型吸吸锡枪如如图所所示示，主主要要由由吸吸锡控控制制器器、吸吸锡枪泵、吸吸锡枪架等架等组成。成。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 2

80、2拆卸方法拆卸方法 手插元器件的拆卸手插元器件的拆卸 引脚引脚较少的元器件拆法：一手拿着少的元器件拆法：一手拿着电烙烙铁加加热待拆元器件引脚待拆元器件引脚焊点，一手用点，一手用镊子子夹着元器件，待着元器件，待焊点点焊锡熔化熔化时，用，用夹子将元器件子将元器件轻轻往外拉。往外拉。 多多焊点元器件且引脚点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸硬的元器件拆法：采用吸锡器或吸器或吸锡枪逐个将引脚逐个将引脚焊锡吸干吸干净后，再用后，再用夹子取出元器件如子取出元器件如图 。借助吸借助吸锡材料（如材料（如编织导线，吸，吸锡铜网）网）靠在元器件引脚用烙靠在元器件引脚用烙铁和助和助焊剂加加热后，抽出吸后，抽出吸锡

81、材料将引脚上的材料将引脚上的焊锡一起一起带出，出，最后将元器件取出最后将元器件取出。用吸锡器拆卸元器件用吸锡器拆卸元器件 借助吸锡材料拆焊借助吸锡材料拆焊 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 机插机插元器件的拆卸元器件的拆卸 右手握住烙右手握住烙铁将将锡点融化，并点融化，并继续对准准锡点加点加热，左手拿着，左手拿着镊子，子，对准准锡点中倒角将其点中倒角将其夹紧后后掰直直。 用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚子将引脚掰直后直后取出元器件取出

82、元器件 。 对于双列或四列扁平封装于双列或四列扁平封装ICIC的的贴片片焊接元器件，可用接元器件，可用热风枪拆拆焊，温度控制在，温度控制在3503500 0C C，风量控制在量控制在3 34 4格，格，对着引脚垂直、均匀的来回吹着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同，同时用用镊子的子的尖端靠在集成尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化熔化时，用，用镊子尖子尖轻轻将将ICIC挑挑起。起。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 4.7实践项目实践项目 4.7

83、.1 4.7.1 印制电路板上元器件的焊接印制电路板上元器件的焊接 1 1任务任务 （1 1）对焊接前的电路板和元器件的进行处理；）对焊接前的电路板和元器件的进行处理； （2 2）按工艺要求对元器件整形，手工插装；）按工艺要求对元器件整形，手工插装； （3 3）掌握焊接技术。）掌握焊接技术。 2 2器材准备器材准备 （1 1）印制电路板一块；）印制电路板一块； （2 2）20W20W内热式电烙铁一把；内热式电烙铁一把； （ 3 3）不不同同类类型型的的电电阻阻5 5只只，瓷瓷片片电电容容2 2只只，电电解解电电容容2 2只只，不不同同整整流流电电流流的的二二极管极管3 3只，不同封装的三极管只

84、，不同封装的三极管4 4只，拨动开关只，拨动开关1 1只，只，1212线排插线排插1 1个；个； （4 4）焊锡丝若干，松香若干。跳线（利用剪下的引脚）焊锡丝若干，松香若干。跳线（利用剪下的引脚）2 2条。条。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 3 3项目内容与实施步骤项目内容与实施步骤 用用棉棉花花球球沾沾少少量量无无水水乙乙醇醇或或香香蕉蕉水水对对印印制制电电路路板板焊焊盘盘、器器件件引引脚脚处处理理，去除氧化膜。去除氧化膜。 按按自自动动插插装装方方式式的的整整形形工工

85、艺艺要要求求及及印印制制电电路路板板焊焊盘盘孔孔距距对对元元器器件件（1 1只只电电阻器，阻器，1 1只二极管）进行整形。只二极管）进行整形。 按元器件手工插装的技术要求，插装电阻器和二极管。按元器件手工插装的技术要求，插装电阻器和二极管。 预热电烙铁，并对电烙铁进行必要的处理。预热电烙铁，并对电烙铁进行必要的处理。 按工艺要求焊接元器件。按工艺要求焊接元器件。 剪脚并处理焊接好的印制电路板。剪脚并处理焊接好的印制电路板。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 本本 章章 小小

86、结结 1. 印制电路板的组装有手工组装和机器自动化组装，机器组装生产效率高，目前已经广泛应用在电子装配中。 2. 静电是一种自然的物理现象，气候越干燥越容易产生静电，人体身上感应的静电可以达到几千伏，当人体接触到CMOS器件时，很容易造成元器件的损坏，因而电子组装时，一定要做好静电防护。电子工厂常用的防静电材料有防静电服装、鞋帽、手套指套、静电环、静电运输工具。 3. 电子元器件的插装前要对元器件筛选，元器件引脚整形有手工成型和机械成型，元器件插装有立式插装，卧式插装和混合式插装。 4焊接材料包括焊料、助焊剂、阻焊剂，常用的焊料是共晶焊锡，常用的助焊剂有酒精松香和松香焊剂，电烙铁的种类很多，焊

87、接印制电路板一般选用功率2045W的内热式电烙铁。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 5电烙铁的握法有反握、正握和握笔法，焊接过程由准备、加热焊件、送入焊锡、移开焊锡、移开烙铁5个步骤完成。导线与接线端子的焊接有三种形式，即绕焊、钩焊和搭焊。 6印制电路板的焊接顺序是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管等，焊接时应注意焊接方法，同时要控制焊接时间，避免使铜箔翘起。 7波峰焊接技术是一种成熟的电子装联工艺，其过程是装板、涂布焊剂、预热、波峰焊，热风刀处理、冷却、卸

88、板。波峰有宽平波、湍流波和旋转波等，工艺要求较高的都采用双波峰焊接。二次焊接是对一次焊接的补充，有效提高焊接质量。 8常见焊点的质量问题有虚焊等，造成虚焊的原因有：被焊件引脚受氧化、被焊件引脚表面有污垢、焊锡的质量差、焊接质量不过关、焊接时焊锡用量太少、电烙铁温度太低或太高、焊接时间过长或太短、焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。 9对引脚少的元器件拆焊直接用电烙铁和镊子，而引脚多的元器件拆焊，最好用吸锡工具，对贴片元件要用热风枪拆焊。 电子产品制造技术第第第第4 4 4 4章章章章 电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件电子产品生产流程及技术文件 谢谢！ Thanks !电子产品制造技术编写组制作