2022年2022年国外集成电路命名方法

《2022年2022年国外集成电路命名方法》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2022年2022年国外集成电路命名方法（47页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、国外集成电路命名方法MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561前缀： MAXIM公司产品代号2产品系列编号：100-199 模数转换器600-699 电源产品200-299 接口驱动器接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器400-499 运放900-999 比较器500-599 数模转换器3指标等级或附带功能：A 表示 5%的输出精度， E 表示防静电4 温度范围：C= 0 至 70（商业级）I =-20 至 +85（工业级）E =-40 至 +85（扩展工业级）A = -40 至 +85（航空级）

2、M =-55 至 +125（军品级）5封装形式：A SSOP(缩小外型封装 ) B CERQUAD C TO-220, TQFP( 薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装 , SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插 ) K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC ( 无引线芯片承载封装) M MQFP ( 公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC ( 塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封

3、装（300mil ）X SC-70 （3 脚，5 脚， 6 脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD /D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6管脚数量：A:8 B:10，64 C:12，192 D:14 E:16 F:22，256 G:24 J:32 K:5，68 L:40 M:7，48 N:18 O:42 P:20 Q:2，100 S:4，80 T:6，160 U:60 V:8（圆形）W:10（圆形）X:36 Y:8（圆形）名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页

4、，共 47 页 - - - - - - - - - H:44 I:28 R:3，84 Z:10（圆形）AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXXXXXXX12345 1前缀： AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成 D/A 2器件型号3一般说明： A 第二代产品， DI 介质隔离， Z 工作于 12V4温度范围 /性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0至 70A、B、C-25或-40至 85S、T、U -55至 1255封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R微型 “SQ ” 封装E 陶瓷无引线芯片载体RS缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G

5、陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽TTO-92 型封装J J 形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷 /玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXXBIEX/8831234561器件分类：ADCA/D 转换器OP运算放大器AMP设备放大器PKD峰值监测器名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 47 页 - - - -

6、 - - - - - BUF缓冲器PMPMI 二次电源产品CMP比较器REF 电压比较器DACD/A 转换器RPTPCM 线重复器JANMil-M-38510SMP取样 /保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2器件型号3老化选择4电性等级5封装形式：H6 腿 TO-78S微型封装J8 腿 TO-99T28 腿陶瓷双列直插K10 腿 TO-100TC 20 引出端无引线芯片载体P环氧树脂 B 双列直插V20 腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体X18 腿陶瓷双列直插Q16 腿陶瓷双列直插Y14 腿陶瓷双列直插R20 腿陶瓷双

7、列直插Z8 腿陶瓷双列直插RC20 引出端无引线芯片载体6军品工艺ALTERA产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561前缀： EP 典型器件EPC 组成的 EPROM 器件EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、 FLFX 8000 系列EPM MAX5000 系列、 MAX7000系列、 MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2器件型号3封装形式：D陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装S塑料微型封装T薄型 J 形引线芯片载体J陶瓷 J 形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装L塑料 J形引线芯片载体B球阵列4温度范围：C至 70， I-

8、40至 85， M-55至 1255腿数6速度ATMEL产品型号命名ATXX X XXXXXXX1234561前缀： ATMEL 公司产品代号名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 47 页 - - - - - - - - - 2器件型号3速度4 封装形式：A TQFP 封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程

9、U 针阵列J 塑料 J 形引线芯片载体V 自动焊接封装K 陶瓷 J 形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5温度范围：C 0至 70， I -40至 85，M -55至 1256工艺：空白标准/883Mil-Std-883, 完全符合 B 级B Mil-Std-883 ，不符合 B 级BB产品型号命名XXXXXX(X)XXX123456DAC87XXXXX/883B4781 前缀：ADC A/D 转换器MPY 乘法器ADS 有采样 /保持的 A/D 转换器OPA 运算放大器DAC D/A 转换器PCM 音频和数字信号处理

10、的A/D 和 D/A 转换器DIV 除法器PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器SHC 采样 /保持电路ISO 隔离放大器SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器VFC V/F 、F/V 变换器MPC 多路转换器XTR 信号调理器2 器件型号3 一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z + 12V 电源工作HT 宽温度范围4 温度范围：H、J、K、L 0至 70A、B、C -25至 85 R、S、T、V、W -55至 1255 封装形式：L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精

11、心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 47 页 - - - - - - - - - M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装P 塑封双列直插6 筛选等级：Q 高可靠性QM 高可靠性，军用7 输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8输出：V 电压输出I 电流输出CYPRESS产品型号命名XXX7 C XXXXXXXX1234561前缀：CY Cypress 公司产品，CYM 模块，VIC VME总线2器件型号：7C128CMOSSRAM7C245 PROM 7C404FIFO 7C9101

12、微处理器3速度A 塑料薄型四面引线扁平封装B 塑料针阵列D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 针阵列H 带窗口的密封无引线芯片载体J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封L 无引线芯片载体P 塑料Q 带窗口的无引线芯片载体R 带窗口的针阵列S 微型封装 IC T 带窗口的陶瓷熔封U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装V J 形引线的微型封装W 带窗口的陶瓷双列直插X 芯片Y 陶瓷无引线芯片载体HD 密封双列直插HV 密封垂直双列直插PF 塑料扁平单列直插PS 塑料单列直插PZ 塑料引线交叉排列式双列直插E 自动压焊卷N 塑料四面引线扁平封装5温度范围：C 民用（0至 70）I 工业用（-40至 85）M 军用（

13、-55至 125）6工艺：B 高可靠性HITACHI常用产品型号命名XXXXXXXXX12341 前缀：HA 模拟电路HB 存储器模块HD 数字电路HL 光电器件（激光二极管/LED ）HM 存储器（ RAM ）HR 光电器件（光纤）HN 存储器（ NVM ）PF RF 功率放大器名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 47 页 - - - - - - - - - HG 专用集成电路2 器件型号3 改进类型4 封装形式P 塑料双列PG 针阵列C 陶瓷双列直插S 缩

14、小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561 前缀：D 混合驱动器G 混合多路 FET ICL 线性电路ICM 钟表电路IH 混合 /模拟门IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关DGM 单片模拟开关ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC 产品2 器件型号3 电性能选择4 温度范围：A -55至 125，B -20至 85，C 0至 70I -40至 125，M -55 至 1255 封装形式：A TO-237 型L 无引线陶瓷芯片载体B

15、微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220 型S TO-52 型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100 型E TO-8 微型封装U TO-72、TO-18、TO-71 型F 陶瓷扁平封装V TO-39 型H TO- 66 型Z TO-92 型I 16 脚密封双列直插/W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K TO-3 型Q 2 引线金属管帽6 管脚数：A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6，

16、U 7，V 8（引线间距0.2，绝缘外壳）W 10 （引线间距 0.23，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2，4 脚接外壳）Z 10（引线间距0.23，5 脚接外壳）名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 47 页 - - - - - - - - - NEC常用产品型号命名PXXXXXX12341 前缀2 产品类型： A 混合元件B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3 器件型号：4 封装形式：A 金属壳类似TO-5 型封装J 塑封类似 TO-92 型

17、B 陶瓷扁平封装M 芯片载体C 塑封双列V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列L 塑料芯片载体G 塑封扁平K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X)-XXX/XX1234561. 前缀 : PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型） ：C CMOS 电路CR CMOS ROM LC 小功率 CMOS 电路LCS 小功率保护AA 1.8VLCR 小功率 CMOS ROM LV 低电压F 快闪可编程存储器HC 高速 CMOSFR FLEX ROM3改进类型或选择4速度标示：-55 55ns,-70 70ns,

18、-90 90ns,-10 100ns,-12 120ns -15 150ns，-17 170ns,-20 200ns,-25 250ns,-30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体 /振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ ，-04 4MHZ ，-10 10MHZ ，-16 16MHZ -20 20MHZ ，-25 25MHZ ，-33 33MHZ5温度范围：空白 0至 70，I -45至 85，E -40至 1256 封装形式：L PLCC 封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14 腿微型封装

19、-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口SM 8 腿微型封装 -207mil SN 8 腿微型封装 -150 milVS 超微型封装8mm 13.4mm SO 微型封装 -300 milST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插CL 68 腿陶瓷四面引线，带窗口名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 47 页 - - - - - - - - - SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm 20mmTQ 薄型

20、四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXXXXXXXXXXX123451 产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXX M74HC 高速CMOS 2. 序列号3速度4封装：BIR， BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5温度普通存贮器件XXXXXXXXXXXXX12345671系列：ET21 静态 RAMETL21 静态 RAM ETC27 EPROMMK41 快静态 RAM MK45 双极端口 FIFO MK48 静态 RAM TS27 EPROM S28 EEPROM TS29 EEPROM2技术：空白 NMOSCCMOS L 小功率3序列号4封装：C

21、 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5速度6温度：空白 070E -2570V -4085M -551257质量等级：空白 标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（ U.V EPROM 和一次可编程OTP）MXXXXXXXXXXXXX12345678名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 47 页 - - - - - - - - - 1 系列：27EPROM 87EPROM 锁存2 类型：空白 NMOS ，C CMOS ，

22、 V 小功率2 容量：6464K 位（ X8）256256K 位（ X8）512512K 位（ X8）10011M 位（X8）1011M 位（X8）低电压10241M 位（ X8）20012M 位（ X8 ）2012M 位（ X8 ）低电压40014M 位（ X8 ）4014M 位（ X8 ）低电压40024M 位（ X16）8014M 位（ X8 ）16116M 位（ X8/16 ）可选择16016M 位（ X8/16）4 改进等级5 电压范围：空白 5V +10%Vcc ，X 5V +10%Vcc 6 速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns 90 90ns，10

23、0/10 100 n 120/12 120 ns，150/15 150 ns 200/20 200 ns，250/25 250 ns 7 封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8温度：1 070，6 -4085，3 -40125快闪 EPROM 的编号MXXXABCXXXXXXX123456789101 电源2 类型：F 5V +10% ，V 3.3V +0.3V 3 容量：1 1M，2 2M，3 3M，8M，16 16M 4 擦除：0 大容量1 顶部启动逻辑块2 底

24、部启动逻辑块4 扇区5 结构：0 8/ 16 可选择，1 仅 8，2 仅 16 6 改型：空白A 7 Vcc：空白5V+10%VccX +5%Vcc 8 速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns，90 90ns 100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns 9 封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 47 页 - - - - - - - - - C/K 塑料有引线芯片载体

25、B/P 塑料双列直插10温度：1 070，6 -4085，3 -40125仅为 3V 和仅为 5V 的快闪 EPROM 编号MXXXXXXXXXXXX12345671器件系列：29 快闪2类型：F 5V 单电源V 3.3 单电源3容量：100T （128K 8.64K 16）顶部块，100B （128K 8.64K 16）底部块200T （256K 8.64K 16）顶部块，200B （256K 8.64K 16）底部块400T （512K 8.64K 16）顶部块，400B （512K 8.64K 16）底部块040 （12K 8）扇区，080 （1M 8）扇区016 （2M 8）扇区4Vc

26、c：空白 5V+10%Vcc ，X +5%Vcc 5速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns 90 90ns，120 120ns 6封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7温度：1 070，6 -4085，3 -40125串行 EEPROM 的编号STXXXXXXXXX1234561器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI 总线28 EEPROM 2类型 /工艺：C CMOS （EEPROM）E 扩展 I C 总线W 写保护士CS 写保护（微导线）P SPI 总线LV 低电压（ EEPROM）3容量：01 1

27、K，02 2K，04 4K，08 8K 16 16K ，32 32K，64 64K 4改型：空白 A、 B、 C、 D 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 47 页 - - - - - - - - - 5封装：B 8 腿塑料双列直插M 8 腿塑料微型封装ML 14 腿塑料微型封装6温度：1 0706 -40 853 -40125微控制器编号STXXXXXXX1234561前缀2系列：62 普通 ST6 系列63 专用视频 ST6 系列72 ST7 系列90

28、普通 ST9 系列92 专用 ST9 系列10 ST10 位系列20 ST20 32 位系列3版本：空白 ROMT OTP（PROM ）R ROMlessP 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4序列号5封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6温度范围：1.5 070(民用 )2 -40125(汽车工业 ) 61 -4085(工业 )E -55125XICOR产品型号命名XXXXXXXXX(-

29、XX)123456EEPOT XXXXXXXX12734串行快闪XXX X XXX XX-X12348名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 47 页 - - - - - - - - - 1 前缀2 器件型号3 封装形式： D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装L 薄型四面引线扁平封装X 模块M 公制微型封装Y 新型卡式4 温度范围：空白标准

30、，B B 级（ MIL-STD-883 ） ，E -20至 85I -40至 85，M -55 至 1255工艺等级：空白 标准，B B 级（ MIL-STD-883 ）6存取时间（仅限EEPROM 和 NOVRAM ） ：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns Vcc 限制（仅限串行EEPROM ） ：空白 4.5V 至 5.5V，-3 3V 至 5.5V -2.7 2.7V 至 5.5V，-1.8 1.8V 至 5.5V 7 端到末端电阻：Z 1K，Y 2K ，

31、W 10K ，U 50K ，T 100K8 Vcc 限制：空白1.8V 至 3.6V，-5 4.5V 至 5.5VZILOG产品型号命名ZXXXXXXXXXXXXXX12345671 前缀2 器件型号3 速度：空白2.5MHz ，A 4.0MHz ，B 6.0MHz H 8.0MHz ，L 低功耗的，直接用数字标示4 封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB 芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5温度范围：E

32、-40至 100， M -55 至 125，S 0至 70 6环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准7特殊选择名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 47 页 - - - - - - - - - 器件型号举例说明( 缩写字符： AMD 译名：先进微器件公司（美）) AM 29L509PCBAMD 首标器件编号封装形式温度范围分类L ：低功耗；D：铜焊双列直插C：商用温度，没有标志的S：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）或

33、为标准加工LS ：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）；产品，标有21：MOS 存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，B 的为已25：中规范（ MSI ） ；E：扁平封装（陶瓷扁平） ；（-55-125）；老化产品。26：计算机接口；X：管芯；H：商用，27：双极存储器或EPROM ；A：塑料球栅阵列；（0-110）；28：MOS 存储器理；B：塑料芯片载体I：工业用，29：双极微处理器；C、D：密封双列；（-4085 ）；54/74：同 25；E：薄的小引线封装；N：工业用，60、61、66：模拟，双极；G：陶瓷针栅陈列；（-2585）；79：电信；Z、Y、U、K、H：塑料K：特

34、殊军用，80：MOS 微处理器；四面引线扁平；（-30125）；81、82：MOS 和双极处围电路；J：塑料芯片载体（PLCC） ；L：限制军用，90：MOS；L：陶瓷芯片载体（LCC） ；（-55-85）91：MOS RAM ：V、M：薄的四面125。92：MOS；引线扁平；93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；94：MOS；S：塑料小引线封装；95：MOS 外围电路；W：晶片；1004：ECL 存储器；也用别的厂家的符号：104：ECL 存储器；P：塑料双列；PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：塑料双列；98：EEPROM ；JS、J：密封双列；99：CMOS 存储器。W：扁平；R：陶瓷芯片

35、载体；A：陶瓷针栅陈列；NG：塑料四面引线扁平；Q、QS：陶瓷双列。器件型号举例说明( 缩写字符： ANA 译名：模拟器件公司（美）) AD 644ASH/883B名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 47 页 - - - - - - - - - ANA 首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD- HA：混合DI：介质隔离产（0-70）；密双列封装883B 级。A/D；品；A、

36、B、C：（多层陶瓷）；HD：混合Z：工作在 +12V （-25-85）；E：芯片载体；D/A。的产品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；（-55-125）。G：PGA 封装（针栅阵列）；H：金属圆壳气密封装；M：金属壳双列密封计算机部件；N：塑料双列直插；Q：陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）；CHIPS：单片的芯片。同时采用其它厂家编号出厂产品。通用器件型号举例说明(缩字字符： BUB 译名：布尔 -布朗公司（美）) ADC803XXXX首标器件编号通用资料温度范围封装筛选水平A：:改进参数性能；J、K、L：M：铜焊的金属壳封装；Q：高可L：自销型；（0-70）；L：陶瓷芯片载体；靠产品；Z：+

37、12V 电源工作；A、B、C：N：塑料芯片载体；/QM：HT：宽温度范围。（-25-85）；P：塑封（双列） ；MIL R、S、T、V：H：铜焊的陶瓷封装STD （-55-125）。（双列）；883 产品。G：普通陶瓷（双列） ；U：小引线封装。模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符： BUB 译名：布尔 -布朗公司（美） ) -XXX首标器件编号温度范围封装筛选水平H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装；Q：高可靠产品；（0-70）；P：塑封；/QM：MIL-STD- A、B、C： （-25-85）；G：陶瓷。883 产品。R、S、T、V：名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - -

38、- - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 47 页 - - - - - - - - - （-55-125）。军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器 /ADC/VFC ）OPA105 XM/XXX首标器件编号温度范围封装高可靠性等级V： （-55-125）；M：金属的；MIL-STD-883B 。U： （-25-85）；L：芯片载体。W： （-55-125）。DAC 的型号举例说明DAC87XXXXX/XXX首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示V:(-55-125)；CBI ：互补二进制V：电

39、压输出；U： （-25-85）。输入；I：电流输出。COB：互补余码补偿二进制输入；CSB：互补直接二进制输入；CTC：互补的两余码输入。首标的意义：放大器转换器ADC：A/D 转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样 /保持的 A/D 转换器；INA ：仪用放大器；DAC：D/A 转换器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。PCM：音频和数字信号处理的A/D 和 D/A 转换器。模拟函数MFC ：多功能转换器；SDM：系统数据模块；MPY ：乘法器；SHC：采样 /保持电路。DIV ：除法器；LOG：对数放大器。混杂电路PWS：电源（ DC/DC 转换器）；

40、PWR：电源（同上） ；频率产品VFC ：电压 -频率转换器；REF：基准电压源；UAF ：通用有源滤波器。XTR ：发射机；RCV：接收机。器件型号举例说明( 缩写字符： CYSC 译名：丝柏（ CYPRESS）半导体有限公司) 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 15 页，共 47 页 - - - - - - - - - CY7C128-45 CMB首标系列及速度封装温度范围加工器件编号B：塑料针栅阵列；C： （0-70）；B：高可靠。D：陶瓷双列；L： （-40-8

41、5）；F：扁平；M： （-55-125）。G：针栅阵列（ PGA） ；H：密封的 LCC（芯片载体） ；J：PLCC（密封芯片载体） ；K：CERPAK；L：LCC；P：塑封；Q：LCC；R：PGA ；S：小引线封装（ SOIC） ；T：CERPAK；V：SOJ ；W：CERDIP （陶瓷双列）；X：小方块（ dice） ；HD：密封双列；HV ：密封直立双列；PF：塑料扁平单列(SIP) ；PS：塑料单列（ SIP） ；PZ：塑料 ZIP。缩写字符： FSC 译名：仙童公司（美）A741TCFSC 首标器件封装形式温度范围F：仙童（快捷）电路编号D：密封陶瓷双列封装C：商用温度（ 0-70/

42、75）；SH：混合电路；（多层陶瓷双列） ；CMOS ： （-40-85） A：线性电路。E：塑料圆壳；M：军用温度（ -55-125）F：密封扁平封装（陶瓷扁平）；L：MOS 电路（ -55-85）；H：金属圆壳封装；混合电路（ -20-85）；J：铜焊双列封装（TO-66） ；V：工业用温度（-20-85），K：金属功率封装（TO-3）（-40-85）。（金属菱形）；P：塑料双列直插封装；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 47 页 - - - - -

43、- - - - R：密封陶瓷8 线双列封装；S：混合电路金属封装（陶瓷双列， F6800 系列） ；T：塑料 8 线双列直插封装；U：塑料功率封装（TO-220） ；U1：塑料功率封装；W：塑封（ TO-92） ；SP：细长的塑料双列；SD：细长的陶瓷双列；L：陶瓷芯片载体；Q：塑料芯片载体；S：小引线封装（ SOIC） 。该公司与 NSC 合作，专门生产数字集成电路。除原有的 54/74TTL 、HTTL 、 STTL 、LSTTL 、 ASTTL 、ALSTTL 、 FAST 等外，还有 CMOS 的 FACT，内含 54/74AC、 ACT、ACQ、ACTQ 、FCT 等系列。器件型号举

44、例说明缩写字符： HAS 译名：哈里斯公司（美）HM 16508B2HAS 系列封装器件种类 /产品温度范围音标A：模拟电路；0：芯片编号等级种类 : 1:(-55-200) ；C：通信电路；1：陶瓷双列 ; COMS: 2:(-55-125) ；D：数字电路；1B：铜焊的陶瓷双列；A:10V 类; 4:（-25-85）；F：滤波器；2：金属圆壳 (TO-5); B:高速 -低功耗 ; 5： （0-75）；I：接口电路；3：环氧树脂双列; D:商用的 ; 没标6：100%25抽测M：存储器；4：芯片载体 ; 的为一般产品。（小批）；V：高压模拟电路；4P：塑料芯片载体；双极 : 7：表示 5

45、温度范围PL：可编程逻辑；5： LCC 混合电路A:再设计 ,双金属的的高可靠产品；Y：多片组合电路。(陶瓷衬底 ); P:有功率降额选择的; 8：MIL-STD-883B产品；7：小型陶瓷双列；R:锁定输出的 ; 9： （-40-85）；9：扁平封装。RP:有功率降额限9+： （-40-85），制的锁定输出已老化产品；没标的为一般产品. RH：抗辐射产品。产品等级 : A:高速 ; 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 17 页，共 47 页 - - - - - - -

46、- - B:甚高速 ; 没标的为一般速度. 部分器件编号：0 ：二极管矩阵；61 ：微处理器；63 ：CMOS ROM ；64 ：CMOS 接口；65 ：CMOS RAM ；66 ；CMOS PROM ；67 ：COMS EPROM ；76 ；双极PROM；77 ：可编程逻辑。80C86 系列型号举例说明MD82C59AS/B温度封装器件速度（ MHz ）高可靠产品C：商用（ 0-70）；P：塑封；编号外围电路：B：已老化， 8 次冲击的I：工业用（ -40-85）；D：陶瓷双列；5：5MHz ；+：已老化，M：军用（ -55-125）；X：芯片；空白： 8MHz ；工业温度等级；X：25 。

47、R：芯片载体（陶瓷） ；CPU 电路：/883： （-55-125）；S ：塑料芯片载体。空白： 5MHz ；MIL-STD-883产品。2：8MHz 。微波电路产品的通用符号系列：系列：封装：A：放大器（ GaAsFET） ；1：32 线金属密封扁平封装；D:数字电路（ GaAs） ；2：16 线金属密封扁平封装；F:FET(GaAs) ；3：48 线金属密封扁平封装M:单片微波集成电路；P：高功率 FET（GaAs） ；R：模拟电路（ GaAs） ；同时生产其它厂家相同型号的产品。电路系列缩写符号缩写字符： INL 译名：英特希尔公司（美）器件型号举例说明ICL8038CCPD器件系列器件

48、编号电温度范围封装外引线数符号D：混合驱动器；存储器件特（除 D、DG、G 外）A：TO-237；A：8；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 18 页，共 47 页 - - - - - - - - - G：混合多路FET；命名法性M： （-55125）B：塑料扁平封装B：10；ICL ：线性电路；首位数表示：I： （-2085）；C：TO-220；C：12；ICM ：钟表电路；6：CMOS 工艺；C： （070） 。D：陶瓷双列；D：14；IH：混合 /模拟门；7：MOS

49、 工艺；D、DG、G 的温度E：小型 TO-8；E：16；IM ：存储器；第二位数表示：范围：F：陶瓷扁平封装F：22；AD：模拟器件；1：处理单元；A： （-55125）H：TO66；I：16 G：24；DG：模拟开关；3：ROM ；B： （-2085）；线（跨距为0.6X0.7) H：42；DGM ：单片模拟开关；4：接口单元；C： （070）。密封混合双列；I：28；ICH：混合电路；5：RAM ；J：陶瓷浸渍双列J：32；LH：混合 IC；6：PROM；（黑瓷）；K；35；LM ：线性 IC；第三、四位数表K：TO-3；L：40；MM ：高压开关；示：L：无引线陶瓷载体；M：48；NE

50、：SIC 产品；芯片型号。P：塑料双列；N：18；SE： SIC 产品。S：TO-52；P：20；T：TO-5（亦是Q：2；TO-78,TO-99 R：3；TO-100 ）S：4；U：TO-72（亦是T：6；TO-18,TO-71 ）U：7；V：TO-39；V：8（引线径 0.2） ；Z：TO-92；W：10（引线径 0.23）/W ：大圆片；Y：8（引线径/D：芯片。0.2，4 端与壳接 )；z：10（引线径 0.23，5 端与壳接）。该公司已并入HAS 公司。缩写字符： MOTA 译名：摩托罗拉公司（美）器件型号举例说明MC1458P首标器件编号封装MC：有封装的IC；15001599；L

51、：陶瓷双列直插（14 或 16 线） ；MCC：IC 芯片；（-55125）军用线性U：陶瓷封装；MFC ：低价塑封功能电路；电路；G：金属壳 TO-5 型；MCBC ：梁式引线的IC 芯片；14001499、34003499：R：金属功率型封装TO-66 型；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 19 页，共 47 页 - - - - - - - - - MCB ：扁平封装的梁式引线IC；（070）线性电路；K：金属功率型TO-3 封装；MCCF：倒装的线性电路；1300

52、1399、33003399：F：陶瓷扁平封装；MLM ：与 NSC 线性电路消费工业线性电路。T：塑封 TO-220 型；引线一致的电路；P：塑封双列；MCH ：密封的混合电路；P1：8 线性塑封双列直插；MHP ：塑封的混合电路；P2：14 线塑料封双列直插；MCM ：集成存储器；PQ：参差引线塑封双列MMS ：存储器系统。（仅消费类器件）封装；SOIC：小引线双列封装。与封装标志一起的尚有：C：表示温度或性能的符号；A：表示改进型的符号。缩写符号： MPS 译名：微功耗系统公司（美）器件型号举例说明MP4136CYMPS 器件编号分档和温度范围D：陶瓷及陶瓷浸渍双列；R：SOIC（8 线）

53、首标（用文字和J、K、L：商用 /工业用N：塑封双列及TO-92； S：SOIC；数字表示）温度；Y：14 线陶瓷双列；L ：LCC；S、T、U：军用温度。Z：8 线陶瓷双列；G：PGA；J：TO-99 封装；Q：QFP；T：TO-52 封装；CHIP：芯片或小片。P：8 线塑封双列及PLCC；K、H、M：TO-100 型封装。同时生产其它厂家相同型号的产品。缩写字符： NECJ 译名：日本电气公司（日）NECE 日本电气公司美国电子公司（美）器件型号举例说明PD7220DNEC 首标系列器件编号封装A：混合元件；A：金属壳类似TO-5 型封装；B：双极数字电路；B：陶瓷扁平封装；C：双极模拟

54、电路；C：塑封双列；D：单极型数字电路D：陶瓷双列；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 20 页，共 47 页 - - - - - - - - - （MOS） 。G：塑封扁平；H：塑封单列直插；J：塑封类似TO-92 型；M：芯片载体；0 V：立式的双列直插封装；L：塑料芯片载体；K：陶瓷芯片载体；E：陶瓷背的双列直插。缩写字符： NSC 译名：国家半导体公司（美）器件型号举例说明LM101AF系列器件编号封装AD：模拟对数字；（用 3、4 或 5 位数字符号表示）D：玻

55、璃 /金属双列直插；AH：模拟混合；A：表示改进规范的；F：玻璃 /金属扁平；AM ：模拟单片；C：表示商业用的温度范围。H：TO-5（TO99，TO-100，TO-46） ；CD：CMOS 数字；其中线性电路的1、 2、 3J：低温玻璃双列直插（黑陶瓷）；DA：数字对模拟；表示三种温度，分别为：K：TO-3（钢的）；DM ：数字单片；（-55125）KC：TO-3（铝的）；LF：线性 FET；（-2585）N：塑封双列直插；LH：线性混合；（070）。P：TO-202（D-40，耐热的）；LM ：线性单片；S：SGS型功率双列直插；LP：线性低功耗；T：TO-220 型；LMC ：CMOS

56、线性；W：低温玻璃扁平封装（黑瓷扁平）；LX ：传感器；Z：TO-92 型；MM ：MOS 单片；E：陶瓷芯片载体；TBA ：线性单片；Q：塑料芯片载体；NMC ：MOS 存储器。M：小引线封装；L：陶瓷芯片载体。该公司同时生产其它厂家相同型号的产品。缩写字符： PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰）器件型号举例说明MAB8400-A-DP系列温度范围器件表示两层意义封装名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 21 页，共 47 页 - - - - - - - - - （用两位符

57、号表示）A：没规定范围编号第一层表示改进型；（用两位符号表示）1.数字电路用两B： （070）第二层表示封装；第一位表示封装形式：符号区别系列。C： （-55125）C：圆壳；C：圆壳封装；2 .单片电路用两D： （-2570）D：陶瓷双列；D：双列直插；符号表示。E： （-2585）F：扁平封装；E：功率双列（带散热片） ；第一符号：F： （-4085）P：塑料双列；F：扁平（两边引线） ；S：数字电路；G： （-5585）Q：四列封装；G：扁平（四边引线） ；T：模拟电路；如果器件是在别U：芯片。K：菱形（ TO-3 系列） ；U：模拟 /数字混合电路。的温度范围，可M：多列引线（双、三、

58、四第二符号：不标，亦可标 A 列除外）；除H表示混合电路Q：四列直插；外，其它无规定；R：功率四列（外散热片） ；3.微机电路用两位符号S：单列直插；表示。T：三列直插。MA ：微计算机和CPU；第二位表示封装材料：MB：位片式处理器；C：金属 -陶瓷；MD ：存储器有关电路；G：玻璃 -陶瓷（陶瓷浸渍） ；ME：其它有关电路（接M：金属；口，时钟，外围控P：塑料。制，传感器等） 。（半字符以防与前符号混淆）该公司同时生产与其它厂家相同型号的产品。缩写字符： PMI 译名：精密单片公司（美）器件型号举例说明DAC08EX器件系列器件电特性等级封装ADC：A/D 转换器；编号H：6 线圆壳 TO

59、-78；AMP ：测量放大器；J：8 线圆壳 TO-99；BUF： 缓冲器（电压跟随器） ；K：10 线圆壳 TO-100；CMP：电压比较器；P：环氧树脂双列直插；DAC：D/A 转换器；Q：16 线陶瓷双列；DMX ：信号分离器；R：20 线陶瓷双列；FLT：滤波器；RC：20 线芯片载体；GAP：通用模拟信息处理器；T：28 线陶瓷双列；JAN：M38510 产品；TC：28 线芯片载体；MAT：对管；V：24 线陶瓷双列；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 22

60、页，共 47 页 - - - - - - - - - MLT ：乘法器；X：18 线陶瓷双列；MUX ：多路转换器；Y：14 线陶瓷双列；OP：精密运算放大器；Z：8 线陶瓷双列；PKD：峰值检波器；W：40 线陶瓷双列；PM：仿制的工业规范产品；L：10 线密封扁平；REF：电压基准；M：14 线密封扁平；RPT：PCM 线转发器；N：24 线密封扁平。SMP：采样 /保持放大器；SLC：用户线接口电路；SW：模拟开关；SSS：优良的仿制提高规范产品。该公司并入ANA 公司。缩写字符： PRSC 译名：特性半导体有限公司器件型号举例说明P74FCTXXXXX首标温度产品系列器件封装温度范围P

61、：performance；74： （0-70）；编号P：塑料双列；C： （0-70）；P4C：静态存储器；54： （-55125）J：J 型小引线塑料M： （-55125）；9：适于特殊SRAM 。双列（ SOJ） ；MB ：883C 的 B 级。D：陶瓷双列；C：侧面铜焊双列；L：芯片载体；S：小引线塑料双列（ SOIC） ；DW：600mil 陶瓷双列。缩写符号： QSI 译名：高级半导体公司器件型号举例说明QS8XXXXXXXXX首标器件编号速度封装加工8XXX ：SRAM ；（存取时间）P：塑料双列；没标：标准工业用7XXX ：FIFO。D：陶瓷双列；（0-70）；L：陶瓷芯片载体；B

62、：883 的名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 23 页，共 47 页 - - - - - - - - - SO：小引线封装双列；（-55125）；Z：塑料单列 (双线 )(ZIP) ；M：工业用Q：四面引线封装(QSOP)；（-55125）。V：(SOJ)J型小引线双列。QSXXFCTXXXXX首标温度系列器件封装加工54： （-55 FCT：快编号P：塑料双列；没标：标准工业用125）；捷 CMOS ；D：陶瓷双列；（070）；74： （070）。QST：快L：陶瓷芯

63、片载体；B：883 的速开关。SO：小引线双列封装；（-55125）；Z：塑料 ZIP；M：工业用Q：QSOP。（-55125）。缩写字符： ZIL 译名：吉劳格公司（美）器件型号举例说明Z8400BPS首标器件编号速度封装温度范围空白：C：陶瓷；E： （-4085）；2.5MHz ；D：陶瓷浸渍；M： （-55125）A：4.0MHz ；P：塑料；S： （070）。B：6.0MHz；Q：陶瓷四列；H：8.0MHz ；R：陶瓷背的。L：低功耗的。缩写字符： RCA 译名：美国无线电公司（现为GERCA 公司）器件型号举例说明CD4070AD类型器件编号封装CA：线性电路；A：改型，代替原型；D

64、：陶瓷双列（多层陶瓷） ；CD：CMOS 数字电路；B：改型，代替A 或E：塑料双列；COM ：CMOS LSI ；原型；EM：变形的塑料双列（有散热板）；COP：CMOS LSI ；C：改型；F：陶瓷双列，烧接密封；CMM ：CMOS LSI ；UB ：不带缓冲。H：芯片；MWS：CMOS LSI ；J：三层陶瓷芯片载体；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 24 页，共 47 页 - - - - - - - - - LM ：线性电路；K：陶瓷扁平封装；PA：门阵。L：单

65、层陶瓷芯片载体；M：TO-220 封装（有散热板） ；P：有散热板的塑料双列封装；Q：四列塑料封装；QM：变形的四列封装S：TO-5 封装（双列型） ；T：TO-5 封装（标准型） ；V1：TO-5 封装（射线型引线） ；W：参差四列塑料封装。该公司并入Harris 公司。缩写符号： SGL 译名：硅通用公司（美）器件型号举例说明SG108ATSGL 器件编号说明封装首标A：改进性能；F：扁平封装；C：缩小温度范围。J：陶瓷双列（ 14、16、18 线） ；K：菱形 TO-3；L：芯片载体；M：8 线小型塑料双列；N：塑料双列（ 14、16 线） ；P：TO-220 封装；R：TO-66（2

66、线、9 线金属壳）；T：TO-型（ 5、39、96、99、100、101型） ；W：16 线带散热片的陶瓷双列；Y：8 线陶瓷双列；S：大于 15W 的功率封装。缩写字符： SGSI 译名：意大利国家半导体公司器件型号举例说明（采用欧洲共同体、PRO、ELECTRON的符号）TDA1200XX(X/X)首标器件编号封装及封装材料质量等级首位字母表示：封装：T：模拟电路；单字母表示：名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 25 页，共 47 页 - - - - - - - -

67、- U：模拟 /数字混合电路；C：圆壳；第二位字母表示：D：双列直插；没规定含义。E：功率双列；双字母表示：F：扁平封装。FAFZ、两字母表示：GAGZ ：数字电路，系列有别。首位（表示封装） ：单字母表示：C：圆壳；S：单片数字电路。D：双列直插；另外的首标含义：E：功率双列（带散热板） ；H：高电平逻辑；F：扁平封装；HB、HC：CMOSIC ；G：四边引线扁平封装；L、LS：线性电路；K：菱形（ TO-3 型） ；M：MOS 电路；M：多列直插；TAA 、TBA 、TCA 、TDA ：Q：四列直插；线性控制电路。R：功率四列（带散热板） ；第二位字母表示温度范围：S：单列直插；A：没规定

68、范围，或非下列温度范围；T：三列直插。B： （070）；第二位（表示封装材料） ；C： （-55125）；C：金属 -陶瓷；D： （-2570）；G：玻璃 -陶瓷（双列） ；E： （-2585）；M：金属；F： （-4085）；P：塑料。G： （-5585）。该公司与法国THOMSON 公司联合组成SGS-THOMSON 公司，产品型号有所变化。除采用 ST 首标外， 还生产与别的厂家型号完全相同的产品。缩写符号： SANYO （TSAJ） 译名：三洋公司（日）器件型号举例说明LA1230首标器件编号LA ：双极线性电路；LB：双极数字电路；LC：CMOS 电路；LE：MNMOS 电路；LM

69、：PMOS、NMOS 电路；STK：厚腊电路；LD：薄膜电路。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 26 页，共 47 页 - - - - - - - - - 缩写符号： SIC 译名：西格尼蒂克公司（美）器件型号举例说明NE5534N首标器件编号封装当有第二位字母时表示温度范围：CK：芯片；表示引线数75、N、NE： （070）D：微型（ SO）塑料；B：3；（075）；E：金属壳（ TO-46，TO-72）C：4；55、S、SE：4 线封装；E：8；（-55125）；F

70、：陶瓷浸渍扁平；F：10；SA： （-4085）；G：芯片载体；H：14；SU： （-2585）。H：金属壳（ TO-5）J：16；8、10 线封装；K：18I：多层陶瓷双列；L：20；K：TO-3 型；M：22；N：塑料双列；N：24；P：有接地端的微型封装；Q：28；Q：多层陶瓷扁平；W：40；R：氧化铍多层陶瓷扁平；X：44；S：功率单列塑封；Y：48；W：陶瓷扁平。Z：50。同时生产与其它公司相同型号的产品。该公司并入PHIN 公司。缩写符号： SIEG 译名：西门子公司（德）器件型号举例说明（与欧共体相一致）TBB1458AGG首标温度范围器件编号改进型封装第一字母表示：A：没规定范

71、围；首位字母表示封装形式：S：单片数字电路；B： （070）；C：圆壳；T：模拟电路；C： （-55125）D：双列直插；U：模拟 /数字混合D： （-2570）；E：功率双列（带散热片） ；电路。E： （-2585）；F：扁平（两边引线） ；第二字母，除 HF： （-4085）。G：扁平（四边引线） ；表示混合电路外，K：菱形（ TO-3） ；其它没明确含义。M：多列引线（双、三、四列电路系列由两字母加以除外） ；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 27 页，共 47

72、页 - - - - - - - - - 区分。Q：四列直插；R：功率四列（带散热片） ；S：单片直插；T：三列直插。第二位字母表示封装材料：C：金属 -陶瓷；G：玻璃 -陶瓷（陶瓷浸渍） ；M：金属；P：塑料。（半字符以防前后符号混淆）缩写符号： THEF 译名：汤姆逊公司（法）器件型号举例说明（与欧共体相一致）TDB0155ADPXX/XX首标温度范围器件改封装附加资料第一字母表示：A：没规定范围；编号进第一字母表示封装形式：S：数字电路；B： （070）；型C：圆形；T：模拟电路；C： （-55125）；D：双列；U：模拟 /数字混D： （-2570）；E：功率双列；合电路。E： （-25

73、85）；F：扁平（两边引线） ；第二字母有A、F： （-4085）。G：扁平（四边引线） ；B、C 或 H。K：TO-3 型；M：多列引线（多于四排）Q：四列引线；R：功率四列引线；S：单列引线；T：三列引线；第二字母表示封装材料；B：氧化铍 -陶瓷；C：陶瓷；G：玻璃 -陶瓷（陶瓷浸渍）M：金属；P：塑料；X：其它。该公司与意大利SGS公司组成 SGS-THOMSON 公司。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 28 页，共 47 页 - - - - - - - - -

74、产品型号有变化，除ST 首标的产品外，还生产与别的厂家型号完全相同的产品。老产品型号举例说明SFC2101APMTHEF/CSF 的首标系列器件改封装温度范围2：线性电路；编号进D：塑料小型双列（少于10 线） ；C： （070）；9：微机系列。型E：塑料双列（多于10 线） ；T： （-2585）；G：陶瓷小型双列（小于10 线） ；M： （-55125）。J：陶瓷浸渍双列（多于10 线） ；K：陶瓷双列；P：扁平金属封装；R：菱形金属封装；U：塑料小型扁平封装；没标者为金属圆壳封装。汤姆逊公司其它部分首标的型号举例说明EF-68008VPD10C首标工艺器件温度范围封装质量水平频率用户 ：

75、编号L： （070）；P：塑料双列； ：标准的；范围密码NMOS 或 HMOS ；V：PN：塑料芯片载体；D：D 级（ STDL：NMOS（-4085）。FP：小引线封装；加老化）。低功耗；R：陶瓷 PGA 封装；C：CMOS；E：陶瓷芯片载体；HC：HCMOS 。J：陶瓷浸渍双列；C：陶瓷双列。ETC2716Q55MB/B首标工艺器件封装响应时间温度范围质量水平 ：C：陶瓷双列； ： （070）； ：标准的NMOS ；J：陶瓷浸渍双列E： （-2585）；B/B：883B 的.C：CMOS；N：塑料双列；V： （-4085）；L：低功耗。Q：紫外线窗口陶M： （-55125）。瓷浸渍双列。M

76、K68901P00首标器件编号封装仪表板编号MK ：标准产品；P：镀金铜焊陶瓷双列；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 29 页，共 47 页 - - - - - - - - - MKB ：军用高可靠筛选J：陶瓷浸渍双列；883B 产品；N：塑料双列；MKI ：工业用高可靠筛选K：镀锡铜焊陶瓷双列；（-4085）产品。T：有透明盖的陶瓷双列；E：陶瓷芯片载体；D：双密度 RAM/PAC ；F：扁平封装。ET-68A00CMB/B首标工艺器件编号封装温度范围质量水平A：NM

77、OS ；C：陶瓷双列；L： （070）；B：CMOS/大部分；E：陶瓷芯片载体；V： （-4085）；G：GMOS/Si gateJ：陶瓷浸渍双列；M： （-55125）。（硅栅）；FN：塑料芯片载体；X： （样品）原型。P：塑料双列；R：RGA。JLM 108A1V芯片器件编号硅片背面质量水平大片加工：V：芯片封装前按MIL-STD-883方法 20101：硅；进行 100%目检；2：镀金；N：V 水平的加上批量抽样（55 封装的 IC） ；3：Si-Ni-Ag 。T：N 水平的加上批量抽样老化（55 封装 IC） ；W：T 水平的加上1000 小时批量抽样寿命试验（55封装 IC） ；Z：

78、W 水平的接着试验。同时有与欧共体相同的编号。缩写符号： TII 译名：得克萨斯公司（美）器件型号举例说明TL0728EJG首标器件编号温度范围封装LS183J首标温度范围系列器件编号封装首标符号意义AC：改进的双极电路；SN：标准的数字电路；TL：TII 的线性控制电路；TIEF ：跨导放大器；TIES：红外光源；TAL ：LSTTL 逻辑阵列；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 30 页，共 47 页 - - - - - - - - - JANB ：军用 B 级 IC

79、；TAT：STTL 逻辑阵列；JAN38510：军用产品；TMS：MOS 存储器 /微处理器；JBP：双极 PMOS 883C 产品；TM ：微处理器组件；SNC：IV 马赫 3 级双极电路；TBP：双极存储器；SNJ：MIL-STD-883B双极电路；TC：CCD 摄像器件；SNM：IV 马赫 1 级电路；TCM ：通信集成电路；RSN：抗辐射电路；TIED：经外探测器；SBP：双极微机电路；TIL ：光电电路；SMJ：MIL-STD-883B MOS电路；VM ：语音存储器电路；TAC：CMOS 逻辑阵列；TIFPLA ：双极扫描编程逻辑阵列；TLC：线性CMOS 电路；TIBPAL ：双

80、极可编程阵列逻辑。同时采用仿制厂家的首标。封装符号J、JT、JW、JG：陶瓷双列；PH、PQ、RC：塑料四列扁平封装；T：金属扁平封装；LP：塑料三线；D、DW：小引线封装；DB 、DL ：缩小的小引线封装；DBB 、DGV ：薄的超小型封装；DBV ：小引线封装；GB：陶瓷针栅阵列；RA：陶瓷扁平封装；KA 、KC、KD、KF：塑料功率封装；U：陶瓷扁平封装；P：塑料双列；JD：黄铜引线框陶瓷双列；W、WA、WC、WD：陶瓷扁平封装；N、NT 、NW、NE、NF：塑封双列；MC ：芯片；DGG、PW：薄的再缩小的小引线封装；PAG、PAH、PCA、PCB、PM、PN、PZ：塑料薄型四列扁平封

81、装；FH、FN、FK、FC、FD、FE、FG、FM 、FP：芯片载体。数字电路系列符号GTL ：Gunning Transceiver Logic ；SSTL：Seris-Stub Terminated Logic；CBT：Crossbar Technology；CDC：Clock-Distribution Circuits ；ABTE ：先进 BiCMOS 技术 /增强收发逻辑；FB：Backplane Transceiver Logic/Futurebust；没标者为标准系列；L：低功耗系列；AC/ACT ：先进 CMOS 逻辑；H：高速系列；AHC/AHCT ：先进高速CMOS 逻辑；A

82、LVC ：先时低压CMOS 技术；S：肖特基二极管箝位系列；LS：低功耗肖特基系列；BCT：BiCMOS 总线 -接口技术 ;AS：先进肖特基系列；F：F 系列（ FAST） ；CBT：Crossbar Technology；ALS：先进低功耗肖特基系列；HC/HCT ：高速 CMOS 逻辑；LV：低压 HCMOS 技术；ABT ：先时 BiCMOS 技术。速度标志（ MOS 电路用）15：150ns MAX 取数；17：170 ns MAX 取数；20：200 ns MAX 取数；25：250 ns MAX 取数；35：350 ns MAX 取数；45：450 ns MAX 取数；2：200

83、 ns MAX 取数；3：350 ns MAX 取数；4：450 ns MAX 取数。温度范围名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 31 页，共 47 页 - - - - - - - - - 数字和接口电路系列：双极线性电路：MOS 电路：55、54： （-55125）；M： （-55125）；M： （-55125）；75、74： （070）；E： （-4085）；R： （-5585）；CMOS 电路 74 表示（ -4085）；I： （-2585）；L： （070）；76

84、： （-4085）。C： （070）。C： （-2585）；E： （-4085）；S： （-55100）；H： （055）。缩写符号： VTC 译名： VTC 公司器件型号举例说明CMOS 集成电路VB74ACT240P首标附加处理温度系列器件编号封装(辅助程序 )74：商用（ -4085）；P：塑料双列；B：168 小时，54：军用（ -55125）；PS：塑料双列（细线） ；Tj=150 ；S：陶瓷双列；老化或等效处理；DS：陶瓷双列（细线） ；J：833B 级筛选；PL：塑料芯片载体（PLCC） ；R：抗辐照。DL：陶瓷芯片载体（LCC ） ；PO：塑料 SOIC。注：没有不附加处理的。

85、双极电路VB空位705DJ首标附加处理系列部分编号封装温度和特性B：168 小时，P：塑料双列；AI ：工业用（ -2585）； Tj=150 ，PS：塑料双列JR：商用（ 070）；老化或等效处理；（细线）；SZ：军用（ -55125）。J：833B 级筛选；D：陶瓷双列；R：抗辐照。J：陶瓷双列（侧面铜焊）；T：金属壳；G：PGA；F：扁平；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 32 页，共 47 页 - - - - - - - - - PL：塑料芯片载体（PLCC）

86、；DL ：陶瓷芯片载体（LCC） 。注：没有不附加处理的。缩写字符： TOSJ 译名：东芝公司（日）器件型号举例说明TA7173P首标器件编号封装TA：双极线性电路；P：塑封；TC：CMOS 电路；M：金属封装；TD：双极数字电路；C：陶瓷封装；TM：MOS 存储器及微处理器F：扁平封装；电路。T：塑料芯片载体（PLCC） ；J：SOJ；D：CERDIP（陶瓷浸渍）；Z：ZIP。缩写符号： MATJ 译名：松下电气公司（日）器件型号举例说明DN74LS00首标表示系列器件编号AN：模拟 IC；DN：双极数字 IC；MJ：开发型 IC；MN ：MOS IC 。缩写符号： HITJ 译名：日立公司

87、（日）器件型号举例说明HA17741P首标系列 /器件编号封装HA：模拟电路；C（或不标的）：陶瓷双列直插封装；HD：数字电路（含RAM ） ；G：陶瓷浸渍双列；HM ：RAM ；P：塑封双列；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 33 页，共 47 页 - - - - - - - - - HN：ROM ；CP：塑料芯片载体；HG：ASIC 。F（FP） ：扁平塑料封装；SO（SOP） ：小引线封装；CG：陶瓷芯片载体（8Bit 微机电路）；Y（PG） ：PGA（16Bit

88、 微机电路）；Z：陶瓷芯片载体（16Bit 微机电路）；S：收缩型塑料双列。*PGA ：PIN GRID ARRAY 。缩写符号： IDT 译名：集成器件技术公司器件型号举例说明IDT71681LA35CB首标系列器件功耗速度封装温度范围29：MSI 逻辑电路；编号L 或 LA ：P：塑料双列；没标： （070）；39：有限位的微处理器低功耗；TP：塑料薄的双列；B：833B 级，和 MSI 逻辑电路；S 或 SA：TC：薄的双列（-55125）。49：有限位的微处理器标准功耗。（边沿铜焊）；和 MSI 逻辑电路；TD：薄的陶瓷双列；54/74：MSI 逻辑电路；D：陶瓷双列；61：静态 RA

89、M ；C：陶瓷铜焊双列；71：静态 RAM （专卖的）；XC：陶瓷铜焊缩小72：数字信号处理电路；的双列；79：RISC 部件；G：针栅阵列（ PGA）7M/8M ：子系统模块SO：塑料小引线IC；（密封的）；J：塑料芯片载体；7MP/8MP ：子系统模块L：陶瓷芯片载体；（塑封）。XL ：精细树脂芯片载体；ML ：适中的树脂芯片载体；E：陶瓷封装；F：扁平封装；U：管芯。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 34 页，共 47 页 - - - - - - - - - 电子

90、元器件封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越好。封装大致经过了如下发展进程：结构方面： TO DIPLCC QFP BGA CSP ；材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料 塑料；引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点；装配方式：通孔插装表面组装 直接安装。英文简称英文全称中文解释图片DIPDouble In-line Packag

91、e双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器 LSI ，微机电路等。PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。 PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlastic Quad Flat PackagePQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以上

92、。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 35 页，共 47 页 - - - - - - - - - SOPSmall Outline Package19681969 年菲为浦公司就开发出小外形封装（ SOP） 。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP） 、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管） 、 SOIC（小外形集成电路）等。熟悉公司代理产品线www.maxim- 简

93、称 ： 美 信 或max 达拉斯或 ds 模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线 / 射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源电压基准MAXIM 前缀是 “MAX ” 。DALLAS则是以“ DS”开头。MAX 或 MAX说明： 1 后缀 CSA 、CWA 其中 C 表示普通级， S 表示表贴， W 表示宽体表贴。2 后缀 CWI表示宽体表贴， EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或 883 为军级。3 CPA、BCPI、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA后缀均为普通双列直插。举例 MAX202C

94、PE、CPE普通 ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45-85）说明 E 指抗静电保护MAXIM 数字排列分类1字头模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换8 字头 复位器 9字头 比较器DALLAS命名规则例如 DS1210N.S. DS1225Y-100IND N= 工业级S=表贴宽体MCG=DIP 封Z=表贴宽体MNG=DIP 工业级IND= 工业级QCG=PLCC 封Q=QFP 下面是 MAXIM的命名规则：三字母后缀 ：十几年来，作为专业化的电子元器件供应商，我们的经销产品遍及美、欧、

95、亚各国品牌，如MAXIM,AD,INTEL,TI,ISSI,ST,DALLAS等，特别对于军品级、工业级、通讯类较偏门和冷门的产品有着独特的解决之道。四字母后缀 ：例如： MAX1480ACPI A = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 36 页，共 47 页 - - - - - - - - - 例如： MAX358CPD C = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0 至 70（商业级）I = -2

96、0 至 +85 （工业级）E = -40 至 +85 （扩展工业级）A = -40 至 +85 （航空级）M = -55 至 +125 （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装 ) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装 , SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插 ) K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC ( 无引线芯片承载封装) M MQFP ( 公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封

97、装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP , MAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil ）X SC-70（3 脚， 5 脚， 6 脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92 ， MQUAD /D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆 简称：ad adi 或 美国模拟器件公司名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 37 页，共 47 页 - - - - - - - - - DSP信号处理器放大器工业用器件通信电

98、源管理移动通信视频 / 图像处理器等模拟 A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD 产品以“ AD” 、 “ADV ”居多，也有“OP”或者“ REF ” 、 “AMP ” 、 “SMP ” 、 “SSM ” 、“TMP ” 、 “TMS”等开头的。后缀的说明： 1、后缀中J表示民品（ 0-70 ） ，N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45-85 ） 。后缀中H表示圆帽。3、后缀中SD或883属军品。例如： JN DIP 封装 JR表贴 JD DIP陶封 简称： ti bb DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放 IC 存储器 A/D D/A

99、模拟器件转换接口IC 等 54LS军品系列 CD4000军品系列工业 / 民用电表微控制器等TI 产品命名规则： SN54LS /HC/HCT/ 或 SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明 ：1、 SN或 SNJ表示 TI 品牌2、 SN军标，带 N表示 DIP 封装，带 J 表示 DIP （双列直插），带 D表示表贴，带 W表示宽体3、 SNJ军级，后面代尾缀F 或/883 表示已检验过的军级。CD54LS /HC/HCT ：1、无后缀表示普军级2、后缀带 J 或 883 表示军品级CD4000/CD45 ：1、 后缀带 BCP或 BE属军品2、 后缀带 BF属普军级3、 后缀带 BF3A

100、或 883 属军品级TL：1、 后缀 CP 普通级IP 工业级后缀带 D 是表贴2、 后缀带 MJB 、MJG 或带 /883 的为军品级3、 TLC 表示普通电压TLV 低功耗电压TMS320 系列归属 DSP 器件，MSP430F 微处理器BB 产品命名规则：前缀 ADS 模拟器件后缀 U 表贴P 是 DIP 封装带 B 表示工业级前缀 INA、XTR 、PGA 等表示高精度运放后缀 U 表贴P 代表 DIP PA 表示高精度 简称：英特尔或int FLASH 快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器，Xscale, 个人数字助理PDA StrongARM处理器及开发工具，IXA 网络处理器， i96

101、0RISC 处理器， PCI-PCI Bridge 芯片， 8 位及 16 位单片机名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 38 页，共 47 页 - - - - - - - - - INTEL 产品命名规则： N80C196系列都是单片机前缀： N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP 封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC 代表 84 引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP 简称： issi SRAM,SD

102、RAM,EDO/FPM DRAM， EEPROM,8051 系列单片机， ASIC 及语音芯片以“ IS ”开头比如： IS61C IS61LV 4表示DRAM 6表示SRAM 9表示EEPROM封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP www.linear- 简称：林特 或 lin 高性能模拟器件电压基准运算放大器数/ 模模数转换器电源及马达控制线路以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示 DIP 封装 8 脚 简称： AMD FLASH 快闪记忆体微处理器 简称： idt 双端口 RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存

103、储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速 TTL 系列 如 74FCT16XXX 系列IDT 的产品一般都是IDT 开头的。后缀的说明： 1、后缀中TP属窄体DIP。2、后缀中P属宽体DIP。3、后缀中J属PLCC。比如： IDT7134SA55P 是 DIP 封装 IDT7132SA55J 是 PLCC IDT7206L25TP 是 DIP 简称： st 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 39 页，共 47 页 - - - - - - - - - 机顶壳，消费类

104、电子产品，MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,Chipsets 简称：爱特梅尔atmel单片机为主 AT89C系列 简称：华邦 win 或 wb 台湾厂牌 EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI的同类产品 W24258S-70LL 328 SRAM 可完全替代W24257S-70LL W2465S-70LL 高稳定性的8K8 SRAM 管脚定意完全等同 简称： xil 或 赛灵斯 简称：美国国家半导体公司国办或 NS NS的产品部分以LM 、LF 开头的L

105、M324N 3字头代表民品带 N圆帽LM224N 2字头代表工业级带 J 陶封LM124J 1字头代表军品带 N塑封 简称：仙童或 飞兆或 fsc 简称： sst 简称： its 以 ICL 开头 简称： imp 台湾厂牌以 IMP 开头，很多型号可以和AD 、 MAXIM 、 DALLAS 、 National 、Microchip等互换名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 40 页，共 47 页 - - - - - - - - - 简称： lat 简称： mo

106、t 或 moto 以产品名称为前缀 MC 简称： alt 以产品功能为前缀EPE EPF EPD EP 简称：菲利普飞利浦 或 phiPFC PCF 简称：赛普拉斯或 cy 简称：富士通或 fjs 简称： NEC 简称： mic .tw 简称：优创或 utr 台湾品牌 简称： RF 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 41 页，共 47 页 - - - - - - - - - 简称：东芝或Toshiba 简称： OKI 简称：日立或 hit 简称：三

107、星或 sam 简称：夏普或 shapp 简称：现代或 hy hynix 封装： DP 代表 DIP 封装DG 代表 SOP封装DT 代表 TSOP 封装 简称：哈利斯或 har 新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理，简称 SM MCU SM59、 SM79、 SM89系列FLASH S29系列SM59 系列都可以ISP(在线编程 ) ，SM8951/52 系列有部分是编程器烧写程序MCU 单片机尾缀说明AC25P 表示 5 伏 25 频率 DIP 封装AC40P 表示 5 伏 40 频率 DIP 封装AC25J 表示 5 伏 25 频率 PLCC 封装AC40J 表示

108、 5 伏 40 频率 PLCC 封装AC25Q 表示 5 伏 25 频率 QFP 封装AC40Q 表示 5 伏 40 频率 QFP 封装AC 表示5V AL 表示 3.3V 封装说明DIP 简称 P PLCC 简称 J QFP 简称 Q 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 42 页，共 47 页 - - - - - - - - - 我集团经营产品的相关介绍电子元器件的分类现代电子设备犹如人体系统，它的工作过程是一个完整的信息输入，输出，处理过程。 以大家熟悉的电脑为例。键

109、盘，鼠标就是信息输入设备，完成电脑和外界的交互。显示屏就是输出设备，内部的CPU 就是大脑，处理各种信息，内存硬盘等设备就好象记忆细胞，存储各种信息数据。这些就是现代电子设备的基本结构。我们所销售的电子器件也大致可以这样分类，不过内容要丰富很多，如果对庞杂的元器件作以下的划分，就抓住了问题的关键。从最主要的说起单片机和微处理器(MCU&CPU) 单片机是国内习惯的叫法，一般的通用称呼是MCU ，或微控制器（Microcontroller ） 。顾名思义， 它是设备的核心部件，犹如人体的大脑，对其他的东西起支配作用。微处理器可以看作处理能力强的MCU ，它和 MCU 的区别在于它侧重运算而MCU

110、 侧重控制。比较著名的单片机品牌有美国的Intel,Atmel,Microchip,Motorola,Ti,NS，SST。欧洲的 Philips，Infenion. ，ST。日本的东芝，富士通，三菱，日立（现在这两个品牌合并为瑞萨半导体）台湾的华邦，Holtek, 新茂，韩国的LG，三星。我们代理的品牌台湾新茂（SYNCMOS ）单片机是最常用的8051 内核的系列单片机，和美国 ATMEL 系列单片机可以互换，和Philips,华邦的 51 单片机兼容比较常用的MCU 型号有：INTEL: N80C196 ，N87C196 ATMEL: AT89C51 ，AT89C52 ，AT89C55 ，

111、 AT89C58，AT89C2051,AT89C4051,AT89S51,AT89S52 AT89S8252,AT90S2313,AT90S8915 SST: SST89C51,SST89C52,SST89C54,SST89C58 MICROCHIP: PIC16C54PIC16C57,PIC16C711,PIC16C72,PIC16C73,PIC16F452,PIC16F452,PIC16F877 PIC16F76,PIC12C509,PIC12C629 SYNCMOS: SM8951 ，SM8952,SM8954,SM8958,SM89516,SM5964,SM59264,SM79108,

112、SM79164 PHILIPS : P89C51,P89C51RD2,P89C58,P89C662 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 43 页，共 47 页 - - - - - - - - - MOTOROILA: MC68HC705,MC68HC709,MC68EN360,MC68332 WINBORD: W78E51, W78E52,W78E54,W78E58,W77LE51， W78LE52,W77IE51，W78IE52 TI : MSP430F147,MSP4

113、30F149,MSP430F413,MSP430F435 ADI: ADUC812,ADUC813ADUC814,ADUC824,ADUC834,ADUC836 存储器（ Memery ）存储器种类很多，有SRAM （静态存储器） ，DRAM （动态存储器） ，EPROM（可用紫外线擦除） ，EEPROM （可电擦除），FLASH （快闪存储器） ，FRAM （铁电存储器）等存储器最重要的指标是容量和存取时间。所以许多品牌的通用型号是可以互换的。我们总结了一张不同品牌存储器互换的列表，销售人员可以参考。常用型号：EPROM ：27C64,27C010,27C512,27C020,27C040S

114、RAM: 6264,62256,62512,628128,62C256,628400 EEPROM: 24C01,24C02,24C04,24C08,24C64,24WC02,24WC04,24WC32,24LC01,24LC02,24LC04, 24LC08,24LC256,AT28C16,AT28C16,AT28C64,AT28C128,AT28C512 FLASH: 29EE010,29EE020AT29C010,AT29C020,AT29C040AT29C256,AT29C512,AT49F040 AT49F1024 数字信号处理器(DSP) DSP 就是数字信号处理器。它也是微处理器

115、的一种，但它有自己鲜明的特点，就是有非常强的运算处理能力。这是一般的MCU 无法相比的。由于它强大的信号处理能力，在现代电子设备中有非常广泛的应用。例如通信，雷达，高端的控制设备，先进的手持设备。随着3G 时代的到来， DSP 的应用显得更加重要。目前世界上最强的DSP 生产商是美国的德州仪器（TI） ，ADI 和 MOTOROLA也很强， 有自己的特色产品。 我们国内一般应用的DSP 是 TI 公司的 TMS320 系列，其中 TMS3202XX应用于低端控制设备，TMS3205XX 在中高端设备上广泛应用，TMS3206XX系列应用于高端名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - -

116、 - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 44 页，共 47 页 - - - - - - - - - 通信设备，例如基站，交换机等产品上。常用型号：TMS320C31,TMS320C32,TMS320C203,TMS320C6701,TMS3206711,TMS320C6713 TMS320F240,TMS320F240,TMS320F241,TMS320F2812,TMS320LC549 接口 (Interface) 接口器件按协议分包括RS232，RS485，RS422，CAN ，USB ，1394，LVDS 等。例如 MA

117、X232 ， MAX202 等芯片是RS232 转换芯片。 MAX485 ，MAX1480 ，MAX1487等是 RS485 转换芯片。其他公司例如TI ，ADI ，SIPEX，PHILIPS 也生产各种接口芯片。常用型号：ADI : ADM202 ， ADM208 ， ADM211 ，ADM213 ，ADM233 ， ADM236 ，ADM485 ，ADM488 ，ADM489 ADM3222,ADM3307ADM3202,ADM705,ADM706ADM708,ADM709,ADM810- MAXIM ：MAX202 ， MAX207 ， MAX208 ， MAX211 ， MAX232

118、， MAX237,MAX239,MAX241,MAX3221，MAX3222 ，MAX3232 ，MAX3243 SIPEX ：SP3220，SP3243，SP202，SP232 模拟器件 (Analog device) 模拟器件这里主要指A/D 转换， D/A 转换芯片以及V/F 变换，音频转换器等。按照精度和转换速率可分为低分辨率/低速，低分辨率 /高速，高分辨率 /低速型。高低分界点是：分辨率14 位，速度 1MHz 。生产这类芯片的公司主要有MAXIAM，TI ，ADI ，LINEAR 等公司常用型号：TI ：ADS7864，ADS7805，ADS7829， ADS1100，ADS78

119、70，ADS7824，ADS774，ADS7871，ADS7808，ADS1210,ADS1213,ADS1251,ADS1252,ADS802,ADS807,ADS830,ADS836, ADS8341 ADI ：AD1674，AD574 ， AD7245，AD7840，AD620 ， AD521 ，AD524 ，AD7705，AD571，AD7510，AD7512，AD7501， AD7502， AD7506，AD7710，AD7712,AD1881,AD221,AD517,AD221 AD524,AD526,AD530,AD5311,AD570,AD580,AD581,AD582,AD5

120、83,AD584,AD630,AD637 LENEAR ：LT1013 ， LT1014， LT1072 ， LT1074 ， LT1543,LT1170,LT1012,1T1360,LT1366,LT1624,LT1764 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 45 页，共 47 页 - - - - - - - - - LT6551 MAXIM: MAX125,MAX129,MAX127MAX131,MAX132,MAX136,MAX139 逻辑器件CPLD，FPGA 都

121、属于可编程逻辑器件，比较著名的品牌有XILINX ，ALTERA ，LATTICE ，其中常用的型号有：GAL15V8D,GAL16V25,GAL16V8， GAL20V8,GAL22V10 EPM7128 ，EPM7256 ，EPM3218 ，EPM3256 ，EPM7032 ，EPM3256,EPM7032,EPM7064 EPM7160,EPM7192 我们把最常见的门电路也可以称为逻辑芯片。例如 74 系列的芯片，我们公司系统里的74HC，74LS,74F 开头的芯片都属于这类芯片。54 系列的是军品级，逻辑方面他们是一样的，只不过应用的场合不同。另外4000 系列的 CMOS 门电路

122、也属于逻辑电路芯片。常用型号：74 系列：SN74HC164,SN74HC138,SN74HC244,SN74HC573,SN74HC373,SN74HC165,SN74HC251 SN74F125,SN74F245SN74F373,SN74F138,SN74LV373,SN74LV148,SN74LV549,SN74LV04 4000 系列：CD4011,CD4012,CD4012,CD4051,CD4099,CD40106,CD4017,CD4022,CD4023,CD4066 CD4515,CD4517,CD4518 放大器放大器从功能上可分为电压放大器，电流放大器， 功率放大器。 下面

123、列出一些通用的运放型号OP07,OP117,OP200,OP215,OP27,OP284,OP295,OP37,OP400,OP77,LM148,LM149,LM324 LM140,LM145,LM147,LM158,LM193,LM211,LM224,LM236,LM239,LM2574,LM285 OPA227,OPA213,OPA2228,OPA2277,OPA2340,OPA277,OPA4134,OPA512,OPA541 OPA544OPA547,OPA551 电源芯片电源产品种类比较多，从原理上可恩为线性电源产品，开关电源产品以及一些和电源相关的控制器驱动器等，还有针对各类电池监

124、控，保护，充电管理的器件三端稳压器件：LM7805,LM7806,LM7809,LM7812,LM7815,LM7905,LM7906,LM7909,LM7912,LM7915 TI: 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 46 页，共 47 页 - - - - - - - - - TPS1100,TPS1101,TPS2013,TPS2014,TPS2021,TPS2022,TPS2023,TPS2030.TPS2034 TPS2041,TPS2042,TPS2811,TPS2812,TPS3813,TPS3823,TPS54613,TPS6735,TPS7101 TPS7233,TPS7248,TPS7250,TPS7301,TPS7330,TPS7333,TPS7348,TPS7350,TPS76033 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 47 页，共 47 页 - - - - - - - - -