2022年手机研发流程及具体内容详解-新

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1、江苏智联天地科技有限公司江苏智联天地科技有限公司手持机终端开发流程手持机终端开发流程阶段流程图文档项目立项阶段可行性分析报告项目任务书项目总体规划需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术规范项目开发计划风险控制计划质量控制计划系统分析文档设计阶段产品技术总体设计方案（包括工艺包括工艺） ）系统分析评审报告软件设计过程文档硬件设计过程文档结构设计过程文档工艺设计过程文档软件 V1.0PCB V1.0T1 设计文档工艺说明分单元测试报告设计验证T1装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件 FTA 版本硬件 FTA 版本行业市场信息反馈任命项目经理成立项目团队小组项目立项报告可行性分析签发项目任

2、务书编制项目计划书风险控制计划产品定义需求分析评审各部需求分析确定里程碑编制质量控制计划系统分析硬件设计流程软件设计流程结 构 设计 及 制作 流 程评审评审， ，过程文件归档软件 V1.0PCBT1系统分析评审装机准备少量装机装机报告整机测试及评估例试报告及分析修模FTA 准备软硬件及工艺调整版本升级工艺设计流程工艺说明名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 14 页 - - - - - - - - - 阶段T2FTAT2 设计文档试产报告例试分析报告整机测试评

3、估报告软件 CTA 版本硬件 CTA 版本T3CTAT3 设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告量产准备阶段全套 DVT 报告工艺文件量产转移附录附录：1、结构设计及制作流程图2、软件设计流程图3、硬件设计流程图小批量试产FTA例试例试、 、 整机测试及评估CTA 材 料下单修模试产准备CTA 准备第二次试产CTA试产准备例试例试、 、 整机测试评估手工下单封样生产工艺准备全套文件归档量产转移软 硬 件 及工 艺 调 整版本升级量产版本确定软 硬 件 结构 及 工 艺调整版本升级名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - -

4、- 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 14 页 - - - - - - - - - 附录 1. 结构设计及制作流程图结构设计及制作流程图：阶段流程图表单结构可行评估3D 模型评估报告结构设计进度表结构详细设计结构设计进度表结构设计验证评审结构设计内部评审记录workingsample配色表workingsample验收报告结构 BOM结构设计外部评审记录模具制作检讨记录表模具制作申请表模具备品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表参考文件参考文件： ：工业设计流程工业设计流程 ， ID 设计流程设计流程 3D 模型可行性评估制定

5、结构设计进度计划表3D 模型修改详细结构设计结构设计进展汇报结构设计内部评审结构设计修改结构设计外部评审模具制作检讨workingsample 验证结构设计修改开模签订商务合同相关资料准备制作 workingsample名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 14 页 - - - - - - - - - 附录 2. 软件设计 (SW)流程图流程图：阶段流程图表单软件需求分析软件需求规格书软件开发计划软件开发风险控制计划软件测试计划软件详细设计软件详细设计说明书软件

6、接口设计说明书软件设计内部评审记录软件实现测试单元源代码单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后的软件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文档软件系统测试分析报告发布版本参考文件参考文件： ：终端软件架构规范终端软件架构规范 代码开发规范代码开发规范 软件需求分析软件需求分析（ （ 包括技术风险评估包括技术风险评估）软件开发计划和配置管理计划详细软件设计内部设计评审软件测试计划编码调试编写测试用例单元测试软件集成 /调试发布系统测试版本软件系统测试软件修订评审后发布并归档名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - -

7、 - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 14 页 - - - - - - - - - 附录 3. 硬件设计 (HW) 流程图流程图：阶段流程图表单硬件需求评估硬件需求分析报告硬件开发计划硬件测试计划硬件详细设计硬件详细设计说明书硬件电路原理图硬件 BOM硬件设计内部评审记录硬件实现测试PCB 数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告电装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告发布版本参考文件参考文件： ：1、PCB 布板流程图2、LCD 认证流程图硬件需求分析硬件需求分析（ （包括技术风险评估包括技术风险评估）硬件开发计

8、划和配置管理计划硬件测试计划详细硬件设计内部设计评审PCB 毛坯图设计投板前审查硬件调试硬件内部评审PCB 贴片硬件修改评审后发布并归档关键器件采购打样打样、 、试产整机测试软件PCB 布板流程LCD 认证流程名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 14 页 - - - - - - - - - PCB 布板流程图布板流程图： ：阶段硬件结构其他各部表单布板需求设计PCB确认PCB投板参考文件参考文件： ：项 目 需 求 / 产品定义结构尺寸要求PCB 布板设计硬件

9、电路原理PCB GERBER投板前审查PCB 投板名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 14 页 - - - - - - - - - LCD 认证流程图：阶段硬件结构其他各部表单样品提供各部确认装机否是参考文件参考文件： ：LCD 供应商数据收集和选择电性能 SPEC尺寸确认软件确认供应商提供样品各部提出修改要求样品需求SPEC尺寸与供应商沟通供应商供样各部确认？装机验证封样是否通过？名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - -

10、- - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 14 页 - - - - - - - - - 附录 4. 跨项目开发流程跨项目开发流程项目 A项目 B草图阶段效果图 /模型 /渲染效果图评审手板评审结构手板评审设计输入内部立项小组划分分配设计任务/组内分工第一轮草图组 内 遴 选组 1组 n方案1N方案1N方案1方案3组 1组 3外观手板设计与制作组 1效 果 图 外 部 评 审设计输入内部立项组 2组 n结构设计开模其他后续工作(配色配色、 、油漆油漆、 、物料等)试产配 合 结 构 设 计 工 作组 3方案1新 流 程 的 循 环新品A新品B手

11、板外部评审方案1N方案1NCAID精细草图造 型 所 内 部 评 审组 3组 2效 果 图 内 部 评 审名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 14 页 - - - - - - - - - 附录 5 硬件设计阶段目标阶 段完成内容 、 目标开发板A、 器件的选定：要完成BOM 中的电子器件确认B、所有功能的调试通过C、 所有单元电路的调试通过D、完成正是研发项目的原理图P1版P1板A、完成、确定PCB板上元器件的摆放位置，及元器件的极性、方向B、 通过 Maki

12、ng a phone call测试C、通过 Keypad 、 Flip功能测试D、通过 LCD、 LED 亮度测试P2A、通过开、关机功能测试B、 通过 Conducted RF测试C、通过 FTA认证D、确定所用配件E、 开始编写生产测试程序P3A、通过 Radiationsensitivity测试B、 通过 RadiationRF 测试C、通过 EMC 测试D、通过天线匹配测试E、 通过手机、电池的充放电测试F、 通过音频测试，其中包括Receiver、 Audio jack、 speaker； TDMAnoise、声音响度、失真、及噪音G、通过内置摄像头测试H、通过数据线测试I 、通过

13、Touch panel测试J、通过现场测试K、通过 CTA认证名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 14 页 - - - - - - - - - L、完成生产工艺流程编制M、完成生产测试程序Rev.OA、 完成工厂量产前的500 台试生产B、 通过 ESD测试C、通过 Standby current测试D、通过 LCD背光灯，Keypad背光灯测试E、 通过 FPC测试F、 通过低电压测试G、通过 ALT测试H、通过销售认证Rev.AA、完成工厂量产目标B、 交

14、付客户名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 14 页 - - - - - - - - - 附录 6 结构设计阶段目标结构设计阶段目标、 、标准阶 段完成内容目标T11.组装 50 台手机，不出现大的结构冲突和干涉；2.实现手机预先确定的结构功能；a. 整机重量和外形尺寸符合设计要求b. 整机通过正按压和反按压试验c.整机通过锐边试验d.手机翻盖的最大角度符合设计要求e.霍尔开关有功能f.按键手感良好，背光均匀g.侧键手感良好h.指示灯的可视角符合标准，光亮度均

15、匀，并能通过强度试验。i.LCD的可视角符合标准，背光均匀，并能通过黑边测试。j.电池装在手机上具有充电功能，且能通过与手机的装配试验；对凸出型电池能通过电池锁扣力测试。k.耳机塞插拔手感良好，且能通过拉力试验和低温弯折试验。l.耳机插口通过强力插入试验m.螺丝堵头不易拔出和脱落n.RF堵头不易拔出，且能通过压陷试验o.振子能起振，且通过噪音测试p.手机所有透镜通过抗磨试验、表面硬度试验、酒精试验和按压试验q.I/O 接口通过不正确插入试验和插头拉出强度试验r.天线通过侧压和拉力试验后功能正常s.电铸件、电镀件通过附着力测试t.螺钉通过锁紧力测试u.挂绳孔通过强度测试v.表面喷漆和印刷通过摩擦

16、试验、附着力试验、硬度试验、酒精试验、光照试验、温度冲击试验、高温名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 14 页 - - - - - - - - - 高湿试验和人造汗试验T21.实际生产100台；2.达到环境及寿命测试要求；a.通过加速寿命测试（包括6 项）b.通过一般气候测试（包括6 项）c.通过恶劣气候测试（包括2 项）d.通过结构耐久性测试（包括10 项）e.通过表面装饰测试（包括6 项）f.通过特殊条件测试（包括3 项）3.能够送机做CTA；T31.试

17、产 700台；2.能够送机做CTA;T41.所有零部件通过认证；2.供应商的量产达到整机的生产需求；附录7 试生产阶段目标试生产阶段目标、标准阶 段完成内容 、 目标50 pcsP1 SMT文件完成。初始流程文件完成。99%以上元器件适合机器贴装。初始组装文件完成。测试已开始准备。100pcsP2 SMT文件完成。基本流程文件完成。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 14 页 - - - - - - - - - 100% 以上元器件适合机器贴装。基本组装文件

18、完成。测试设备和软件可以使用。基础维修培训完成。300 pcsRev O SMT文件完成。流程文件完成。100% 以上元器件适合机器贴装。组装文件完成。板机测试通过率达到90%以上。结构件每个部件合格率都达到80%以上。测试设备和软件稳定使用。系统维修培训完成。电子料认证结束，相关文件已归档。结构件认证基本完成。2000 pcsRev A SMT文件完成。流程文件完成。100% 以上元器件适合机器贴装。组装文件完成。板机测试通过率达到90%以上。结构件合格率达到90% 。测试设备和软件稳定使用，且NTF率不高于 5%。加工厂 90%下线返修完成。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - -

19、 - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 14 页 - - - - - - - - - 附录 8 软件设计阶段目标软件设计阶段目标、 、标准阶 段完成内容 、 目标PrototypeRelease软件可以顺利地在硬件的P1 板上运行，能够正确地开关机，能够正确地拨打电话，能够正确地发送接收短消息，能够完成实现一些特殊硬件的雏形功能（如触摸屏，摄像头等）；FTA Release完成 FTA测试的关于GSM 信令的全部MMI，包括但不限于：CallControlSMSPhonebookCallForwardCall

20、WaitingCallBarringSIM SecurityNetwork SelectionInitializationGSMStringIndicationofsignalstrengthand networkstatePower Management上述功能可以正常使用，没有频繁的死机现象。TA Release完成 PD中定义的软件功能，软件运行稳定，所有的功能都可以正常使用，没有严重功能缺陷。SA Release满足量产的软件要求。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 14 页 - - - - - - - - -