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1、LUXSHARE-ICT2017Cable PCB设计流程简介2017.10.13客户图纸管控尺寸：A: Plug露出长度B：外模长度C：SR长度D1、D2、D3：包胶尺寸，1mmRefABCD1D2D3成型尺寸参考201801.D4：外模至铁壳铆脚外侧距离1.0mmRef(如果无铁壳，则为外模至内模包胶厚度）D5：铁壳铆脚内侧至外被切口平面1.0mmRefD5D4外被切口平面铁壳铆脚内侧成型尺寸参考201801.D6：外被切口至PCB距离，加工尺寸4.0mm MinD7：PCB宽度尺寸建议不超过Conn宽度，若有定位需求或焊盘尺寸需求可以超出D6D7此处因组装铁壳，内模尺寸参考铁壳尺寸，若无
2、铁壳，参考包胶厚度0.8-1.0mm进行设计成型尺寸参考201801.E1E2E3E4E5E6E7E8E11E8：线材外被间距E9E1、E5、E9：焊盘至板边间距0.3mm MinE9-0.5Ref过小焊盘容易卷边E3：焊盘与焊盘距离0.75Min，考虑到布线以及电气特性焊盘位置E10E2：芯线搭接焊盘长度，1.5-2.5mm考虑到课加工性以及过长芯线易弯曲，影响焊接E10：焊盘长度，芯线搭接长度的1-1.5倍E4：考虑连接器端子可搭接长度的1-1.5倍（3D模拟）E6：芯线直径E7：焊盘宽度-2*E6，特殊情况可选1.8*E6E8：电源线焊盘与信号线焊盘间距-0.6Ref，0.35MinE1
3、1：信号线焊盘间距，EE为控制特性阻抗以及信号延迟，需按照等长等宽等间距原则，对于结构上要满足焊线时E80.25（分线齿厚度，会影响强度）PCB Layout尺寸参考6Luxshare-2015 Luxshare-ict INTERNAL. All rights reserved.技术规格图管控区域编号优选次选不选导体焊盘A1.05mm 1.0mm 1.0mm导体爬锡B0.6mm0.5mm0.5mm焊盘宽度C2.05mm2.0mm2.0mm焊盘间距D0.5mm0.3mm0.3mm拼板间距E0.5mm0.8mm0.8mm拼板间距F0.5mm0.8mm0.8mm技术要求a.燃烧测试：用火焰直接接触
4、PCB菲林面3-5S，菲林不能燃烧现象b.用240烙铁直接接触PCB菲林面2-3S绝缘漆表面不能起皱或脱落现象c.机械性能测试：240烙铁加锡焊盘表面，2-3S覆盖面积达98%以上d.拉力测试：在PCB最小引线焊盘上焊牢导线，6公分以上水平拉力3.0Kg，6公分以下垂直拉力1.5Kg，10sec后焊盘不应有拉断或翘皮现象PCB安全设计导体沾锡后尺寸变化.需给到EE的文件参考1.PCB Layout图纸：关键尺寸标注以及焊盘位置，参考Page2-5焊盘Pin位以及Pin的完整定义接线图PCB防氧化方式OSP或者化金（由于成本考虑以及实际需求，OSP完全能够满足我们的需要，因PCBA最后一步有要求
5、预上锡，能够防止氧化，化金没有必要）2.相关产品信息，对应案件，使用连接器型号、料号，对应成品料号3.产品电气特性：使用电流、电压、高频、延迟、特性阻抗等要求参照客户图纸以及业务信息4.PCBA图纸-此资料可以不用给到EE，但是在发样品需求时需要绘制给到供应商以及采购，让供应商按照图纸进行贴片生产。5.PCBA bom表-同上PCB外形尺寸：从连接器供应商索要推荐PCB外形尺寸根据客户3D或者我么你自己的3D按照Page2-5自己绘制201801.从EE收到的文件1.Gerbar文件-板厂生产所必须文件2.工艺文件-PCB板生产工艺信息3.PCB Layout-工程需根据此Layout检查图纸尺寸（如果有不一致，只要尺寸符合生产需求，更新图纸，否则就变更Gerbar以及Layout，因为如果再让EE更新尺寸需要变更gerbar文件， 影响交期）右边的文件要一个一个打开看，我就不多说了，看不懂的就百度，以上。201801.Thanks
