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1、LUXSHARE-ICT2017Cable PCB设计流程简介2017.10.13客户图纸管控尺寸:A: Plug露出长度B:外模长度C:SR长度D1、D2、D3:包胶尺寸,1mmRefABCD1D2D3成型尺寸参考201801.D4:外模至铁壳铆脚外侧距离1.0mmRef(如果无铁壳,则为外模至内模包胶厚度)D5:铁壳铆脚内侧至外被切口平面1.0mmRefD5D4外被切口平面铁壳铆脚内侧成型尺寸参考201801.D6:外被切口至PCB距离,加工尺寸4.0mm MinD7:PCB宽度尺寸建议不超过Conn宽度,若有定位需求或焊盘尺寸需求可以超出D6D7此处因组装铁壳,内模尺寸参考铁壳尺寸,若无
2、铁壳,参考包胶厚度0.8-1.0mm进行设计成型尺寸参考201801.E1E2E3E4E5E6E7E8E11E8:线材外被间距E9E1、E5、E9:焊盘至板边间距0.3mm MinE9-0.5Ref过小焊盘容易卷边E3:焊盘与焊盘距离0.75Min,考虑到布线以及电气特性焊盘位置E10E2:芯线搭接焊盘长度,1.5-2.5mm考虑到课加工性以及过长芯线易弯曲,影响焊接E10:焊盘长度,芯线搭接长度的1-1.5倍E4:考虑连接器端子可搭接长度的1-1.5倍(3D模拟)E6:芯线直径E7:焊盘宽度-2*E6,特殊情况可选1.8*E6E8:电源线焊盘与信号线焊盘间距-0.6Ref,0.35MinE1
3、1:信号线焊盘间距,EE为控制特性阻抗以及信号延迟,需按照等长等宽等间距原则,对于结构上要满足焊线时E80.25(分线齿厚度,会影响强度)PCB Layout尺寸参考6Luxshare-2015 Luxshare-ict INTERNAL. All rights reserved.技术规格图管控区域编号优选次选不选导体焊盘A1.05mm 1.0mm 1.0mm导体爬锡B0.6mm0.5mm0.5mm焊盘宽度C2.05mm2.0mm2.0mm焊盘间距D0.5mm0.3mm0.3mm拼板间距E0.5mm0.8mm0.8mm拼板间距F0.5mm0.8mm0.8mm技术要求a.燃烧测试:用火焰直接接触
4、PCB菲林面3-5S,菲林不能燃烧现象b.用240烙铁直接接触PCB菲林面2-3S绝缘漆表面不能起皱或脱落现象c.机械性能测试:240烙铁加锡焊盘表面,2-3S覆盖面积达98%以上d.拉力测试:在PCB最小引线焊盘上焊牢导线,6公分以上水平拉力3.0Kg,6公分以下垂直拉力1.5Kg,10sec后焊盘不应有拉断或翘皮现象PCB安全设计导体沾锡后尺寸变化.需给到EE的文件参考1.PCB Layout图纸:关键尺寸标注以及焊盘位置,参考Page2-5焊盘Pin位以及Pin的完整定义接线图PCB防氧化方式OSP或者化金(由于成本考虑以及实际需求,OSP完全能够满足我们的需要,因PCBA最后一步有要求
5、预上锡,能够防止氧化,化金没有必要)2.相关产品信息,对应案件,使用连接器型号、料号,对应成品料号3.产品电气特性:使用电流、电压、高频、延迟、特性阻抗等要求参照客户图纸以及业务信息4.PCBA图纸-此资料可以不用给到EE,但是在发样品需求时需要绘制给到供应商以及采购,让供应商按照图纸进行贴片生产。5.PCBA bom表-同上PCB外形尺寸:从连接器供应商索要推荐PCB外形尺寸根据客户3D或者我么你自己的3D按照Page2-5自己绘制201801.从EE收到的文件1.Gerbar文件-板厂生产所必须文件2.工艺文件-PCB板生产工艺信息3.PCB Layout-工程需根据此Layout检查图纸尺寸(如果有不一致,只要尺寸符合生产需求,更新图纸,否则就变更Gerbar以及Layout,因为如果再让EE更新尺寸需要变更gerbar文件, 影响交期)右边的文件要一个一个打开看,我就不多说了,看不懂的就百度,以上。201801.Thanks