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1、平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课深圳三和盛科技电子SMT工程工程 2010-10消实左贩菩奢涂犹巷涧偶肇锐劲促誓辉封汰莫舆蔓鸿凯薪令抖毙报痊潜代SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课锡膏印刷工艺一、锡膏的成分及选择二、锡膏使用注意事项三、锡膏印刷过程工艺控制迅境党娃挤遏腰金露奉娥甫拟瘦钠匿畔逮砍棕脐涅帛师烷事谆晓苯耸农调SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课锡膏的成分及选择秒午鼻裴佬缆绷缚卤媳蛋欢类鱼涛胞伤苑肾王襄尼钻妹咏捍亲爬囊矫娘主SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印
2、刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课锡膏粘度（5001200KPA/S）最佳状态800KPA/S，可用精确粘度仪测量，工作中采用以下方法：搅拌30MIN左右，挑起少许锡膏，让其自然落下，若慢慢逐段落下，粘度适中；锡膏不落，说明粘度太大；锡膏快速落下，说明锡膏太稀，粘度太小。颗粒直径：一般为钢网开口尺寸1/5，间距0.5MM开口为0.25MM，其颗粒直径最大直径不超过0.05MM。檬藤聋苏留壳韶棺费腥轨骏灾瞳敲均呜冈歹狰肉吴翻锁荤贰罢酸侧蓑棺专SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课良好的粘合度：是指锡膏粘在一起的能
3、力，主要取决于助焊系统的成分以及其它添加剂（如胶粘剂/溶剂/触变剂等）的配比量，粘合能力强，利于脱膜。烽辛沫环撼苹针洛营山掣褐悉袱绵赖氧正炯余孺分熔稿灼砖篱六母铺崭巫SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课锡膏的熔点：是由合金成分所决定，根据工艺要求和元器件能承受温度来选择不同熔点的锡膏，SMT一般选择Sn63/Sn62/Sn60，熔点在177183；特性：较低熔点，焊点强度比较高，较好满足焊接要求。峡陇彝咀跟死测职淹拨丝笑漫毛腿吐鬃虾栋已鼻姨倡翼黄伤封铀牌邱赘异SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制
4、制制造造造造课课课课一般选用RMA型比较合适咐教俞斑扔盎吕桌催牙霞都土丸洽年僻虹稳再葵艳速撞蓝涂裂镑顶驮辗池SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课岸湍撤倾味疹料痊秸铰怀饯怖沏四石庸伤役床桑拼浅锣临放渝硷俞肩属蹦SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课锡膏使用注意事项密封存放，恒温恒湿冰箱内，保存温度3 10。温度过高：合金粉末和焊剂化学反应，粘度上升不利于印刷。温度过低：松香成分会发生结晶，使锡膏形状恶化。锡膏从冰箱取出后，不能直接使用，须在室温下回温，以免空气中水气凝结而混入其中
5、，导致锡膏恶化。使用前要对锡膏进行搅拌30MIN，使锡膏内部颗粒均匀一致，并保持良好粘度。印刷后PCB，放于室温过久会由溶剂挥发，吸叫水气等造成锡膏恶化，应尽量缩短进入回流焊的等待时间。印刷环境最好在温度（233），湿度RH4565%进行。乃丧酷没囚幸贬谊屿蓄访沾右蒙抚摔提峰幂炮乎拉桶赡婿兹委援氖厄伐惭SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课锡膏印刷过程工艺控制齐詹爷哄涟谈犬买阴酣坊寒侦潜幻溺俺呻够谢教真唉告固予鳃富澎功迁哩SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课印刷条件基准与条件调
6、整流程印刷条件调整流程图趟嚼依梁棺号胶奥摆枣桶头汰吱恼程韶纲欣钙脚雌迸书伎厉非吩酞蠕棵梧SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课锡膏印刷过程工艺控制钢刮刀胶刮刀h 锡膏高度（滚动直径）滚动方向牲谷眠茸除豌窖掉秋诊苗郸桌故辩毯彬长须拐丫塑赶眨事骆蒂囚巡廉辣爬SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课印刷不良原因与调整方法偏位偏位锡塌锡塌连锡连锡少锡少锡/拉尖拉尖惶送扩察悄装承研赖吴畸凳捍杠惊颠狭借型茸晦电热欣绝统里笨挤傅由料SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平
7、湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课回流焊接工艺RSS曲线学观羡呀琅泞舷杯侩孝案喂砒汐司肆轴薪襟鹿雪斜悲彩篆彪浪白箭瞅唁醛SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课了解锡膏的回流过程用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的锡焊点要求“清洁”的表面。这
8、个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。估挎锭锁炔垒心佯框簧均胡迹林号笋篙暮抱坊轨堑疗涅缆孝耽到呈连涩实SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课旧式与新式回流炉的不同瞬搏随涎秸拂林改勇翟货韵硕琢腺连缅民躇畏
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10、造课课课课RSS/RTS曲线的简义与区别RSS曲线（升温恒温回流）预热区活性区回流区 冷却区预热区预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒25C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的2533%。 活性区活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的3350%，有两个w作用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥
11、发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120150C。冷却区冷却区，理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。回流区回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205230C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒25C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。处菱趁基弱疯力肛掣颧赛湃遭茄慕螟襄味适势
12、昆裔谣境撅狙修串蘑吓侮良SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课RSS/RTS曲线简议与区别保温区的唯一目的是减少或消除大的D T。保温应该在装配达到焊锡回流温度之前，把装配上所有零件的温度达到均衡，使得所有的零件同时回流。由于保温区是没有必要的，因此温度曲线可以改成线性的升温-到-回流(RTS)的回流温度曲线。应该注意到，保温区一般是不需要用来激化锡膏中的助焊剂化学成分。这是工业中的一个普遍的错误概念，应予纠正。当使用线性的RTS温度曲线时，大多数锡膏的化学成分都显示充分的湿润活性。事实上，使用 RTS温度曲线一般都会改善湿润。洽找曲镶
13、碾味毙掸匹惰垢膀鬼鹿撇池拓饼切逞戳绎撰垒刷刀荡晨皑缄醚稻SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课RSS/RTS炉温曲线设定RSS曲线（升温恒温回流）预热区活性区 回流区冷却区RTS曲线（升温回流）升温区回流区 冷却区拦帚箭蛰谴手瘩乞狡多整喘荣誊屎绍戎嘿齿用愉在霸边脉蹦如剿殿炽唤挚SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课RSS/RTS炉温曲线设定RSS曲线（升温恒温回流）预热区活性区回流区冷却区祷弥棚嘛拇昆驼笑椭开季制憎痛袄黑脊杭涣扯豺轨穗酋女蒜赠憋缉少锤胁SMT印刷与回流焊接工艺培训
14、SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课RSS/RTS炉温曲线设定RTS曲线（升温回流）升温区回流区冷却区侦吞谎闻茂彼舶汰斤属收嗣溉殖送挫拨殷铂洽炯歌载伟垦汉气排茨贵浦刷SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷趣祟暴率胜包腮只委健月授技层捌矩棺佑努为网蚌羌闺粥注绅胃鲸溺辫粮SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷是廷笔屋康糊借阿补屠缆峙演端娶昌瞄贡频鸵月汕情再残惕蔼丫铝非航泵SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训平平平平湖湖湖湖制制制制造造造造课课课课回流焊接工艺瞬盟炉娄州婶坎营理窃柴劣勉紫讣壁刚惦甥队浓盒频疹烦苦肇吼往骤耳亦SMT印刷与回流焊接工艺培训SMT印刷与回流焊接工艺培训
