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1、文件编号制定日期版本/页次页 次操作名称操作方法注意事项视图或参数锡膏回温将锡膏从冷藏箱取出后放置于焊接处使其回温，回温时间24小时，。回温时间不得少于2小时。锡膏稀释回温后取适量锡膏放于搅拌容器中，并根据锡膏量滴入稀释剂。一般情况下滴入12滴。锡膏具有腐蚀性，在操作时必须带好手套，防止锡膏沾染皮肤或眼睛。锡膏搅拌稀释剂滴入后用扁铲按同一方向搅拌510分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准主板固定锡膏准备完毕后取出需要刷制的主板在印刷台上进行固定。注意放置时不要过于倾斜，以免钢网难以调整钢网固定主板固定完成后，取出相应版面的印刷钢网，然后对照主板将钢网调整固定好。 固定时要确保钢网空位正对主板焊接点
2、手工焊接作业指导书1. 目的：规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员3. 操作规程文件编号制定日期版本/页次页 次操作名称操作方法注意事项视图或参数锡膏刷制最后将焊锡膏放于印刷刷子上，刷子成45度角将焊锡膏刷进孔位。 刷的时候要均匀，速度不要过快，确保主板所有孔位都刷上锡膏45检查刷制完成后，将主板取下使用放大镜检查，检查时注意，不可有锡膏不可有偏移，少锡，粘连和漏刷。锡膏厚度应在0.51mm。少锡不得少于焊点面积的15%，偏移不可大于焊点面积的10%。（详见后附表）不良处置漏印错位不严重手工修补，则使用洗板液清洗掉锡膏后重新印
3、制。清洗时一定要将板上锡膏清洗干净，不能有任何残留。 使用后收藏使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥, 加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。附表：锡膏印刷外观检查标准Chip料锡浆印刷规格示范：示图参数标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆量、厚度符合要求。3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。4、锡浆覆盖焊盘90%以上。允许：1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。2、锡浆量均匀。3、锡浆厚度在要求规格内。不良：1、锡浆量不足。2、两点锡浆量不均。3、锡浆印刷偏移超过15%
4、焊盘。附表：锡膏印刷外观检查标准SOT元件锡浆印刷规格示范：示图参数/要求标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆完全覆盖焊盘。3、三点锡浆均匀。4、厚度满足测试要求。允许：1、锡浆量均匀且成形佳。2、锡浆厚度合符规格要求。3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。4、印刷偏移量少于15%。不良：1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。2、有严重缺锡。附表：锡膏印刷外观检查标准二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范:示图参数标准：1、锡浆印刷成形佳。2、锡浆印刷无偏移。3、锡浆厚度测试符合要求。4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移。允许：1、锡浆量足。2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。3、锡浆成形佳
5、。不良：1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。2、锡浆偏移超过20%焊盘。附表：锡膏印刷外观检查标准焊盘间距1.25mm 锡浆印刷规格示范：示图参数标准：1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。3、锡浆成形佳，无缺锡、崩塌。允许：1、锡浆印刷成形佳。2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。3、锡浆厚度测试合乎要求。不良：1、锡浆偏移量超过15%焊盘。2、元件放置后会造成短路。附表：锡膏印刷外观检查标准焊盘间距0.65-1.0mm 锡浆印刷规格示范：示图参数标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。允许：1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。不良：1、锡浆印刷不良。2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。附表：锡膏印刷外观检查标准焊盘间距0.5mm 锡浆印刷规格示范示图参数标准：1、各焊盘印刷锡浆成形佳，无崩塌及缺锡。2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、测试厚度符合要求。允许：1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内。2、锡浆无偏移。3、炉后无少锡、假焊现象。不良：1、锡浆成形不良，且断裂。2、锡浆塌陷。3、两锡浆相撞，形成桥连。
