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1、毕业实习资料1、参观武汉新创利科技有限公司，了解电子产品的装联工艺，感受电子产品生产中的高新技术， 参观内容有SMT车间、波峰焊车间、THT （插件）车间等。PCB 装联工艺电子产品的三大焊接方法：1、手工焊：适合于电子产品试制、小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。2、波峰焊：指将插装好元器件的电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。主要应 用于所用元器件大部分为直插封装的电子产品的批量生产。3、回流焊：回流焊是将焊料加工成一定的颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏， 用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使
2、焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到 印制电路板上的目的。主要应用于所用元器件大部分为贴片封装的电子产品的批量生产。SMT:表面贴装技术（Surface Mounting Technology） 是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引 线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD）,直接贴装在印制电路板表面上的装配焊接技术。主要包括三大工艺流程：锡膏印刷、元件贴片、回流焊接。锡膏印刷是将模糊状焊料（锡膏）通过印刷机准 确漏印到 PCB 焊盘上。 PCB 通过自动传输轨道进入贴片机，贴片机依程序设定贴装顺序进行贴装，将元件通过
3、锡 膏粘附在焊盘上。 PCB 通过自动传输轨道进入回流炉，回流炉按程序中设定的温度曲线进行升温再降温，将锡膏 融化然后再冷却，锡膏将元器件引脚和 PCB 焊盘连接在一起，从而形成电气及机械性的连接。2、参观中原电子集团有限公司，了解军用电台的生产组装过程以及各种例行试验，感受现代化的大型生产车 间和先进的例行试验室及检测站，参观内容有组装车间、例行实验室等。例行试验例行试验（Routine test）是一种需要经常和反复做的试验项目，因为可以说是照惯例做的试验，所以就简称为 例行试验。 具体地说，例行试验一般是指在国家标准或行业标准的规定下，进行的例如出厂试验、现场进行的交 接试验以及运行中定
4、期进行的试验。例行试验也可以是产品从开发到制造和交付的整个流程中规定的无例外的必 做的试验。同时，例行试验也是预防性试验，可以在流程中发现可能存在的性能指标或质量方面的问题，从而加 以纠正。当然例行试验的报告或记录也是用作进行产品开发、制造和交付管理中的可追溯的重要信息。3、参观武汉南星锦程电路板有限公司，了解电路板的生产工艺及流程。双面 PCB 生产工艺流程图数控钻孔：在覆铜板上钻通孔，以建立层与层之间的通道。化学镀铜：通过化学方法，在已钻孔的板孔内沉积出 一层薄薄的高密度且细致的铜层。全板电镀：通过电镀方法，给全板加厚一层铜。贴膜/曝光/显影：在板面铜箔表 面上贴上一层感光材料，然后通过菲
5、林进行对位，再通过曝光、显影，然后形成线路图形。图形电镀：镀铜：加 厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达到客户的要求。 镀锡：保护线路以方便蚀刻，只起中间保护作用。退膜/蚀刻/退锡：退膜：除去已曝光的感光膜，露出非线路铜层，便于蚀刻。蚀刻：蚀去非线路铜层。退锡：除去 线路保护层（锡层），得到完整的线路。 印阻焊：在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜，以达到防焊、绝缘 的目的。 印字符：用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符，以方便焊接及维修电路。 喷锡/或沉金/ 或沉银：除去印制板铜面氧化物，印制板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡 保护印制板铜面不被氧化。光板电测试：用于测试印制板的开路 / 短路缺陷。
